JP2018096748A - 超近接距離の検知方法及びそれを用いた超近接スイッチ - Google Patents
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Abstract
Description
ここで、超近接距離とは、例えば、0又は0を超え1000nm以下の範囲の近接距離をさす。
また、超近接スイッチとは、例えば、0又は0を超え1000nm以下の範囲内において、20〜100nmの精度で位置の変化を検知して信号を出力する近接スイッチをさす。
ツールセッタは、例えば、検出方法の違いから、接触式と非接触式に大別できる。ここで、接触式ツールセッタでは、繰り返し測定精度2σ(σは標準偏差)は±1μm程度(例えば、非特許文献1参照)となっている。一方、非接触式ツールセッタでは、一般的な検出精度は0.4μm程度(例えば、非特許文献2参照)であり、検出器にラインセンサを用いた形式のものでは、測定精度が2μm程度となるが、繰り返し測定精度2σが0.28μm(例えば、非特許文献3参照)となるものもある。
前記第1の物体の表面に、前記設定値に相当する厚さの近接場光L0の局在領域を発生させ、
前記第2の物体の先端が前記近接場光L0の局在領域に進入した際に生じる散乱光S1を検知することにより、前記近接距離が前記設定値に到達したと判定する。
近接場光L0が局在する前記第1の物体の表面に向けて検出体を移動させて該第1の物体の表面と該検出体の先端の間隔を変化させながら、前記近接場光L0の局在領域に前記検出体の先端が進入した際に生じる散乱光S0の強度を測定して、前記散乱光S0の強度と前記間隔との定量的対応関係を予め求めておき、
前記第1の物体の表面に前記近接場光L0を発生させ、
前記第2の物体の先端が前記近接場光L0の局在領域に進入した際に生じる散乱光S1の強度を測定し、
前記定量的対応関係に基づいて前記散乱光S1の強度に対応する間隔を求め、該間隔の値を前記近接距離とする。
これにより、第1の物体の表面と検出体の先端の間隔を20〜100nmの精度で設定することができ、定量的対応関係を20〜100nmの精度で作成することができる。
このような構成とすることにより、第2の物体の存在の影響を受けずに第1の物体の表面に近接場光L0を形成することができる。
また、第1の物体の表面の裏側に入射する光の入射角度を全反射可能な範囲内で調節する(例えば、臨界角に近づける)ことで、近接場光L0の局在領域(近接場光L0が局在している近接場光域)の厚さを変化させる(大きくする)ことができる。
なお、第1の物体の表面の裏側に入射する光の波長を変える(例えば、長く(短く)する)ことで、近接場光の局在領域の厚さを変化させる(大きく(小さく)する)ことができる。
散乱光S0、S1を検知するため、非接触による近接距離の測定が可能になる。
前記第1の物体の表面に、前記設定値に相当する厚さの近接場光L0の局在領域を発生させる近接場光発生手段と、
前記第2の物体の先端が前記近接場光L0の局在領域に進入した際に生じる散乱光S1を検知する散乱光検知手段と、
前記散乱光検知手段が前記散乱光S1を検知したことを受けて、前記到達信号を出力する判定手段とを有する。
前記第1の物体の表面に近接場光L0を発生させる近接場光発生手段と、
前記第2の物体の先端が前記近接場光L0の局在領域に進入した際に生じる散乱光S1の強度を測定する散乱光検知手段と、
近接場光L0が局在する前記第1の物体の表面に向けて検出体を移動させて該第1の物体の表面と該検出体の先端の間隔を変化させながら、前記近接場光L0の局在領域に前記検出体の先端が進入した際に生じる散乱光S0の強度を測定して求めた前記散乱光S0の強度と前記間隔との定量的対応関係を記憶したデータベースと、
前記定量的対応関係に基づいて前記散乱光S1の強度に対応する間隔を求めて、該間隔の値を前記近接距離とし、該近接距離が前記設定値に到達した際に前記到達信号を出力する判定手段とを有する。
これにより、第1の物体の表面と第2の物体の先端との間の近接距離が設定値に到達したことを容易に検知することができる。
これにより、散乱光S0の強度と間隔との定量的対応関係において、間隔を20〜100nmの精度で設定することができる。その結果、第1、第2の物体間の近接距離を、20〜100nmの精度で検知することができる。
散乱光S0、S1を検知するため、非接触による近接距離の測定が可能になる。
このような構成とすることにより、第2の物体の存在の影響を受けずに第1の物体の表面に近接場光L0を形成することができる。
また、第1の物体の表面の裏側に入射する光の入射角度を全反射可能な範囲内で調節する(例えば、臨界角に近づける)ことで、近接場光L0の局在領域の厚さを調節する(近接場光L0の局在領域の厚さが大きくする)ことができる。
なお、第1の物体の表面の裏側に入射する光の波長を変える(例えば、長くする)ことで、近接場光の局在領域の厚さを変化させる(大きくする)ことができる。
図1(A)、(B)、図2に示すように、本発明の第1の実施の形態に係る超近接スイッチ10は、加工機械の加工台上に取り付けられた被加工物(図示せず)の仕上げ加工が施された表面から所定の高さ位置に配置されるシリカガラス11(透光性を有する第1の物体の一例)の表面12と、加工機械の工具取付け部(図示せず)に固定されて被加工物の表層部に最終加工を行う、例えば、直径が50μmのマイクロ工具13(第2の物体の一例)の切れ刃先端14(先端の一例)との間の近接距離Gを検知し、近接距離Gが設定値(例えば、0又は0を超え1000nmの範囲内に設定される)に到達した際に到達信号を出力するものである。以下、詳細に説明する。
更に、超近接スイッチ10は、近接場光L0が局在するシリカガラス11の表面12に向けて検出体の一例である、先端が曲率半径300μmのピン(図示せず)を移動させてシリカガラス11の表面12とピンの先端の間隔を変化させながら、近接場光L0の局在領域16にピンの先端が進入した際に生じる散乱光S0の強度を測定して求めた散乱光S0の強度と間隔との定量的対応関係を記憶したデータベース18と、定量的対応関係に基づいて散乱光S1の強度に対応する間隔δ1を求め、間隔δ1の値を近接距離Gとし、近接距離Gが設定値に到達した際に到達信号を出力する判定手段19とを有する。
散乱光検知手段17は、散乱光S0、S1の中でシリカガラス11内に進入した光をシリカガラス11の外部、例えば、シリカガラス11の表面12の裏側に対向する領域に取り出して集光するシリカガラスからなる第3の凸レンズ23(集光光学系の一例)と、第3の凸レンズ23の下流側に配置されて集光された光の強度を測定する受光センサ24とを有する。
局在領域16の厚さは、光源20から発生する光の波長及びシリカガラス11の表面12の裏側に入射する光の入射角度に依存する。このため、シリカガラス11の表面12の裏側に入射する光の入射角度を調整したり、光源20から発生する光の波長を選択することにより、局在領域16の厚さを調節することができる。これにより、近接距離Gと設定値の範囲を調節することができる。例えば、波長が約375〜2000nmの紫外線域から赤外線域の光を用いると、局在領域16の厚さは50〜1000nmの範囲となる。従って、設定値は、50〜1000nmの範囲で設定できる。また、シリカガラス11の表面12の裏側に入射する光の波長を一定にして、入射角度を、例えば、約80度から臨界角に近い45度にすることにより、局在領域16の厚さを約3倍にすることができ、設定値の範囲も約3倍変化させることができる。
以上のことから、近接場光発生手段15は、シリカガラス11の表面12に、設定値に相当する厚さの近接場光L0の局在領域16を発生させることもできる。
なお、シリカガラス11の表面12に設定値に相当する厚さ又は設定値を超える厚さの近接場光L0の局在領域16を発生させることができるのであれば、光源20から発生する光の波長に制約は存在しない。このため、可視光域の波長の光を用いると光の照射状態が確認できるので、検知中の状態を把握し易い。
なお、光源20は平凸レンズ25の凸面側に、光源20からの光がシリカガラス11の表面12の裏側で全反射可能な入射角度となるように光軸の角度を調節して配置し、受光センサ24は、平凸レンズ25の凸面側の集光部の中心に受光センサ24の中心が一致するように配置する。
超近接距離の検知方法は、シリカガラス11の表面12とマイクロ工具13の切れ刃先端14との間の近接距離Gを検知する超近接距離の検知方法であって、ピンを20〜100nmの位置決め精度を有するピエゾアクチュエータ(微小送り手段の一例)に取り付け、近接場光L0が局在するシリカガラス11の表面12に向けてピンを移動させてシリカガラス11の表面12とピンの先端の間隔を変化させながら、近接場光L0の局在領域16にピンの先端が進入した際に生じる散乱光S0の強度を測定して、散乱光S0の強度と間隔との定量的対応関係を予め求める準備工程を有している。
上記のように、超近接距離の検知方法では、散乱光S0、S1の強度を測定して近接距離Gを検知するため、非接触による近接距離の測定が可能になる。
また、全反射した光をシリカガラス11の外部に取り出すと共に、散乱光S0、S1の中でシリカガラス11内に進入した光をシリカガラス11の外部に取り出し集光して受光センサ24でその強度をそれぞれ測定するので、散乱光S0、S1の中でシリカガラス11内に進入した光の強度を正確に測定することができる。
第2の実施の形態に係る超近接スイッチ29は、第1の実施の形態に係る超近接スイッチ10と比較して、図3に示すように、判定手段30の構成が異なっていることが特徴となっている。このため、判定手段30についてのみ詳細に説明し、第1の実施の形態に係る超近接スイッチ10の構成部材と同一の構成部材には同一の符号を付して説明は省略する。
超近接スイッチ29に適用される超近接距離の検知方法は、シリカガラス11の表面12とマイクロ工具13の切れ刃先端14との間の近接距離が設定値に到達したことを検知する方法であって、シリカガラス11の表面12に、設定値に相当する厚さの近接場光L0の局在領域16を発生させ、マイクロ工具13の切れ刃先端14が近接場光L0の局在領域16に進入した際に生じる散乱光S1を検知することにより、近接距離が設定値に到達したと判定する。
従って、シリカガラス11の表面12とマイクロ工具13の切れ刃先端14との間の近接距離が、近接場光L0の局在領域16の厚さ(例えば、50nm(近接場光L0の波長が375nm程度)から1000nm(近接場光L0の波長が2000nm程度)の範囲内に調節可能)に相当する長さであるか又はそれ以下の長さであるかを検知することが可能になる。
上記のように、超近接距離の検知方法では、散乱光S1を検知するため、非接触により
近接距離が設定値に到達したことを検知できる。
次いで、先端が曲率半径300μmのピンを疑似工具Tとして用い、疑似工具Tの基側をピエゾアクチュエータ(印加する電圧を1.0V変化させる毎に、80±10nm移動する)に取り付け、図4(a)に示すように、疑似工具Tの先端がシリカガラス板GPの表面から、例えば、800nm離れた位置となるように保持した後、図4(b)〜(d)に示すように、ピエゾアクチュエータを駆動させて疑似工具Tの先端を近接場光が発生しているシリカガラス板GPの表面に徐々に接近させながら、近接場光の局在領域E内に疑似工具Tの先端が進入した際に発生する散乱光Sをシリカガラス板GPの裏面側に配置した受光センサで測定した。
なお、図5には、散乱光Sの強度の変化が止まってから、ピエゾアクチュエータを逆方向に駆動させて疑似工具Tの先端をシリカガラス板GPの表面から徐々に遠ざけながら、その際に発生した散乱光Sの強度(復路強度)も合わせて示している。
図5から、疑似工具Tの先端位置を、シリカガラス板GPの表面から240(±30)nmの範囲内で、80(±10)nmピッチで移動させたことが散乱光Sの強度変化から判別できることが確認できた。
このことから、図5を用いて、測定された散乱光Sの強度に対応する相対電圧を求めると、疑似工具Tの先端がシリカガラス板GPの表面から、80(±10)nmの範囲に存在するのか、160(±20)nmの範囲に存在するのか、240(±30)nmの範囲に存在するのかの判定ができる。
更に、本実施の形態とその他の実施の形態や変形例にそれぞれ含まれる構成要素を組合わせたものも、本発明に含まれる。
例えば、本実施の形態では、透光性を有する第1の物体の一例としてシリカガラスを使用したが、シリカ質以外の高屈折率のガラス、透光性セラミックス(例えば、Al2O3、YAG等)、透光性単結晶(例えば、水晶、サファイア等)、あるいは透明樹脂(例えば、アクリル樹脂等)を使用することもできる。
更に、本実施の形態では、シリカガラスを用いて、第1の物体及び第1〜第3の凸レンズが一体となった一つの平凸レンズを形成したが、第1の物体及び第1〜第3の凸レンズをそれぞれ、上記の素材(シリカガラス、シリカ質以外の高屈折率のガラス、透光性セラミックス、透光性単結晶、及び透明樹脂)の中から任意に選択した素材を用いて形成することもできる。
Claims (11)
- 第1の物体の表面と第2の物体の先端との間の近接距離が設定値に到達したことを検知する超近接距離の検知方法であって、
前記第1の物体の表面に、前記設定値に相当する厚さの近接場光L0の局在領域を発生させ、
前記第2の物体の先端が前記近接場光L0の局在領域に進入した際に生じる散乱光S1を検知することにより、前記近接距離が前記設定値に到達したと判定することを特徴とする超近接距離の検知方法。 - 第1の物体の表面と第2の物体の先端との間の近接距離を検知する超近接距離の検知方法であって、
近接場光L0が局在する前記第1の物体の表面に向けて検出体を移動させて該第1の物体の表面と該検出体の先端の間隔を変化させながら、前記近接場光L0の局在領域に前記検出体の先端が進入した際に生じる散乱光S0の強度を測定して、前記散乱光S0の強度と前記間隔との定量的対応関係を予め求めておき、
前記第1の物体の表面に前記近接場光L0を発生させ、
前記第2の物体の先端が前記近接場光L0の局在領域に進入した際に生じる散乱光S1の強度を測定し、
前記定量的対応関係に基づいて前記散乱光S1の強度に対応する間隔を求め、該間隔の値を前記近接距離とすることを特徴とする超近接距離の検知方法。 - 請求項2記載の超近接距離の検知方法において、前記定量的対応関係を求める際、前記検出体を20〜100nmの位置決め精度を有する微小送り手段に取り付け、前記近接場光L0の局在領域に進入させることを特徴とする超近接距離の検知方法。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載の超近接距離の検知方法において、前記第1の物体は透光性を有し、該第1の物体の表面に局在する前記近接場光L0は、該第1の物体の表面の裏側で光を全反射させて発生させ、全反射した光を該第1の物体の外部に取り出すことを特徴とする超近接距離の検知方法。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載の超近接距離の検知方法において、前記散乱光S0、S1の強度をそれぞれ、前記散乱光S0、S1の中で前記第1の物体内に進入した光を集光して求めた強度とすることを特徴とする超近接距離の検知方法。
- 第1の物体の表面と第2の物体の先端との間の近接距離が設定値に到達した際に到達信号を出力する超近接スイッチであって、
前記第1の物体の表面に、前記設定値に相当する厚さの近接場光L0の局在領域を発生させる近接場光発生手段と、
前記第2の物体の先端が前記近接場光L0の局在領域に進入した際に生じる散乱光S1を検知する散乱光検知手段と、
前記散乱光検知手段が前記散乱光S1を検知したことを受けて、前記到達信号を出力する判定手段とを有することを特徴とする超近接スイッチ。 - 第1の物体の表面と第2の物体の先端との間の近接距離を検知し、前記近接距離が設定値に到達した際に到達信号を出力する超近接スイッチであって、
前記第1の物体の表面に近接場光L0を発生させる近接場光発生手段と、
前記第2の物体の先端が前記近接場光L0の局在領域に進入した際に生じる散乱光S1の強度を測定する散乱光検知手段と、
近接場光L0が局在する前記第1の物体の表面に向けて検出体を移動させて該第1の物体の表面と該検出体の先端の間隔を変化させながら、前記近接場光L0の局在領域に前記検出体の先端が進入した際に生じる散乱光S0の強度を測定して求めた前記散乱光S0の強度と前記間隔との定量的対応関係を記憶したデータベースと、
前記定量的対応関係に基づいて前記散乱光S1の強度に対応する間隔を求めて、該間隔の値を前記近接距離とし、該近接距離が前記設定値に到達した際に前記到達信号を出力する判定手段とを有することを特徴とする超近接スイッチ。 - 請求項7記載の超近接スイッチにおいて、前記判定手段は、前記近接距離を求める演算部と、該近接距離と前記設定値を比較し、該近接距離が該設定値に到達した際に前記到達信号を出力する報知部とを有することを特徴とする超近接スイッチ。
- 請求項7又は8のいずれか1項に記載の超近接スイッチにおいて、前記検出体は20〜100nmの位置決め精度を有する微小送り手段に取り付けられて、前記近接場光L0の局在領域に進入されることを特徴とする超近接スイッチ。
- 請求項6〜9のいずれか1項に記載の超近接スイッチにおいて、前記散乱光検知手段は、前記散乱光S0、S1の中で前記第1の物体内に進入した光を該第1の物体の外部に取り出してそれぞれ集光する集光光学系と、該集光光学系の下流側に配置されて集光された光の強度をそれぞれ測定する受光センサとを有することを特徴とする超近接スイッチ。
- 請求項6〜10のいずれか1項に記載の超近接スイッチにおいて、前記第1の物体は透光性を有し、前記近接場光発生手段は、前記近接場光L0を形成する光源と、前記光源からの光を、前記第1の物体の表面の裏側で全反射可能な入射角度に調節する入射光学系と、前記第1の物体の表面の裏側で全反射した光を該第1の物体の外部に取り出す反射光学系とを有することを特徴とする超近接スイッチ。
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