JP2003317305A - 光ピックアップ装置および光ディスク装置 - Google Patents
光ピックアップ装置および光ディスク装置Info
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- G11B7/12—Heads, e.g. forming of the optical beam spot or modulation of the optical beam
- G11B7/135—Means for guiding the beam from the source to the record carrier or from the record carrier to the detector
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- G—PHYSICS
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- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/12—Heads, e.g. forming of the optical beam spot or modulation of the optical beam
- G11B7/135—Means for guiding the beam from the source to the record carrier or from the record carrier to the detector
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- G11B7/122—Flying-type heads, e.g. analogous to Winchester type in magnetic recording
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- G11B7/123—Integrated head arrangements, e.g. with source and detectors mounted on the same substrate
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- G11B7/135—Means for guiding the beam from the source to the record carrier or from the record carrier to the detector
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- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/12—Heads, e.g. forming of the optical beam spot or modulation of the optical beam
- G11B7/22—Apparatus or processes for the manufacture of optical heads, e.g. assembly
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Head (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型化を図る上で有利な光ピックアップ装置
および光ディスク装置を提供する。 【解決手段】 偏光ビームスプリッター２１は、側面２
１０６を基板１６の長さ方向の他方に向けるとともに、
底面２１０２を基板１６の上面および受光素子２３に透
間なく密着させた状態で固定される。１／４波長板１７
はその下面１７０２が上面２１０４と長さ方向と幅方向
を合わせ隙間無く密着した状態で偏光ビームスプリッタ
ー２１に取着される。対物レンズプレート１８は、その
下面１８０６が１／４波長板１７の上面１７０４に隙間
無く密着した状態で取着される。光源２２は、半導体レ
ーザ２２の出射面およびマウント部材２２Ｂの前面が側
面２１０６の箇所に隙間無く密着した状態となるように
マウント部材２２Ｂが基板１６の上面に接着剤などによ
って接着される。
および光ディスク装置を提供する。 【解決手段】 偏光ビームスプリッター２１は、側面２
１０６を基板１６の長さ方向の他方に向けるとともに、
底面２１０２を基板１６の上面および受光素子２３に透
間なく密着させた状態で固定される。１／４波長板１７
はその下面１７０２が上面２１０４と長さ方向と幅方向
を合わせ隙間無く密着した状態で偏光ビームスプリッタ
ー２１に取着される。対物レンズプレート１８は、その
下面１８０６が１／４波長板１７の上面１７０４に隙間
無く密着した状態で取着される。光源２２は、半導体レ
ーザ２２の出射面およびマウント部材２２Ｂの前面が側
面２１０６の箇所に隙間無く密着した状態となるように
マウント部材２２Ｂが基板１６の上面に接着剤などによ
って接着される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ピックアップ装
置および光ディスク装置に関する。
置および光ディスク装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】光ディスク用のピックアップ装置におい
て、フォーカスサーボのアクチュエータを省くことによ
って高密度化を図るため、ハードディスクドライブ装置
と同様なフライングヘッドの原理を用いることが考えら
れている。図１２はフライングヘッドの原理を利用した
光ピックアップ装置のうち、ディスクに対する光ビーム
の出射および反射光の検出を行う光ピックアップの構成
図である。光ピックアップ８０は、光ビームを出射する
光源としての半導体レーザ８００２、前記光ビームの光
路を形成する光学系を構成する偏光ビームスプリッター
（ＰＢＳ）８００４、光ビームを収束するための対物レ
ンズ８００６、ディスクの記録面によって反射された前
記光ビームの光量を検出するフォトディテクタ（不図
示）、前記フォトディテクタからの検出信号を処理する
電気回路（不図示）などをシリコンウェハ８００８に設
け、これら半導体レーザ８００２、偏光ビームスプリッ
ター８００４、フォトディテクタ、前記電気回路などが
外気に触れて腐食したり、塵埃が付着して光ビームを妨
害したりすることを防止するためにこれらを１つのパッ
ケージ８０１０に収めて構成されている。前記パッケー
ジ８０１０の底壁はリードフレームとして形成され、そ
の厚さ方向に貫通する電気端子８０１２が設けられ、こ
れら電気端子８０１２と前記半導体レーザ８００２、フ
ォトディテクタとが接続されている。そして、前記電気
端子８０１２を介して外部と電気信号の入出力が行なわ
れるようになっている。
て、フォーカスサーボのアクチュエータを省くことによ
って高密度化を図るため、ハードディスクドライブ装置
と同様なフライングヘッドの原理を用いることが考えら
れている。図１２はフライングヘッドの原理を利用した
光ピックアップ装置のうち、ディスクに対する光ビーム
の出射および反射光の検出を行う光ピックアップの構成
図である。光ピックアップ８０は、光ビームを出射する
光源としての半導体レーザ８００２、前記光ビームの光
路を形成する光学系を構成する偏光ビームスプリッター
（ＰＢＳ）８００４、光ビームを収束するための対物レ
ンズ８００６、ディスクの記録面によって反射された前
記光ビームの光量を検出するフォトディテクタ（不図
示）、前記フォトディテクタからの検出信号を処理する
電気回路（不図示）などをシリコンウェハ８００８に設
け、これら半導体レーザ８００２、偏光ビームスプリッ
ター８００４、フォトディテクタ、前記電気回路などが
外気に触れて腐食したり、塵埃が付着して光ビームを妨
害したりすることを防止するためにこれらを１つのパッ
ケージ８０１０に収めて構成されている。前記パッケー
ジ８０１０の底壁はリードフレームとして形成され、そ
の厚さ方向に貫通する電気端子８０１２が設けられ、こ
れら電気端子８０１２と前記半導体レーザ８００２、フ
ォトディテクタとが接続されている。そして、前記電気
端子８０１２を介して外部と電気信号の入出力が行なわ
れるようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような光ピックア
ップ装置において、ディスクの面振れに対する追従性を
上げるためには、光ピックアップ８０部分の小型化が必
要であるが、前記パッケージ８０１０が設けられた構成
では小型化を図ることが難しかった。また、半導体レー
ザ８００２はそれ自身の発熱によって温度が上昇すると
寿命が短くなるだけではなく、波長が変動して読み書き
特性の悪化を招くおそれがある。このため、半導体レー
ザ８００２の熱を効率よく放熱することが必要である。
特に光ピックアップを小型化した場合には放熱性が低下
するため、放熱性をより向上させることが望まれてい
る。本発明は、このような実状に鑑みてなされたもので
あり、その目的とするところは、小型化を図る上で有利
な光ピックアップ装置および光ディスク装置を提供する
ことにある。また本発明は放熱性を高める上で有利な光
ピックアップ装置および光ディスク装置を提供すること
にある。
ップ装置において、ディスクの面振れに対する追従性を
上げるためには、光ピックアップ８０部分の小型化が必
要であるが、前記パッケージ８０１０が設けられた構成
では小型化を図ることが難しかった。また、半導体レー
ザ８００２はそれ自身の発熱によって温度が上昇すると
寿命が短くなるだけではなく、波長が変動して読み書き
特性の悪化を招くおそれがある。このため、半導体レー
ザ８００２の熱を効率よく放熱することが必要である。
特に光ピックアップを小型化した場合には放熱性が低下
するため、放熱性をより向上させることが望まれてい
る。本発明は、このような実状に鑑みてなされたもので
あり、その目的とするところは、小型化を図る上で有利
な光ピックアップ装置および光ディスク装置を提供する
ことにある。また本発明は放熱性を高める上で有利な光
ピックアップ装置および光ディスク装置を提供すること
にある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の光ピックアップ
装置は、前記目的を達成するため、基板と、前記基板に
取着された光源と、前記基板に取着された受光素子と、
前記基板に取着された光学部材とを有する光ピックアッ
プ本体と、前記光ピックアップ本体に取着された対物レ
ンズおよびスライダーとを有してなる光ピックアップを
備え、前記光ピックアップは、前記スライダーを光ディ
スクの記録面に対面させ、前記スライダーと前記記録面
との間に形成される空気流によって前記光ディスクの厚
さ方向に沿って浮上されるように構成され、前記光学部
材は、前記光源から出射された光ビームを前記対物レン
ズを介して前記記録面に照射させるとともに、前記記録
面で反射された反射光ビームを前記対物レンズを介して
前記受光素子に受光させるように構成された光ピックア
ップ装置において、前記光学部材は、前記光源、対物レ
ンズおよび受光素子のそれぞれと隙間無く密着した状態
で設けられていることを特徴とする。
装置は、前記目的を達成するため、基板と、前記基板に
取着された光源と、前記基板に取着された受光素子と、
前記基板に取着された光学部材とを有する光ピックアッ
プ本体と、前記光ピックアップ本体に取着された対物レ
ンズおよびスライダーとを有してなる光ピックアップを
備え、前記光ピックアップは、前記スライダーを光ディ
スクの記録面に対面させ、前記スライダーと前記記録面
との間に形成される空気流によって前記光ディスクの厚
さ方向に沿って浮上されるように構成され、前記光学部
材は、前記光源から出射された光ビームを前記対物レン
ズを介して前記記録面に照射させるとともに、前記記録
面で反射された反射光ビームを前記対物レンズを介して
前記受光素子に受光させるように構成された光ピックア
ップ装置において、前記光学部材は、前記光源、対物レ
ンズおよび受光素子のそれぞれと隙間無く密着した状態
で設けられていることを特徴とする。
【０００５】また、本発明の光ディスク装置は、光ディ
スクを保持して回転駆動する駆動手段と、前記駆動手段
によって回転駆動する光ディスクに対し、光を照射し、
前記光ディスクからの反射光を検出する光ピックアップ
装置とを有し、前記光ピックアップ装置は、基板と、前
記基板に取着された光源と、前記基板に取着された受光
素子と、前記基板に取着された光学部材とを有する光ピ
ックアップ本体と、前記光ピックアップ本体に取着され
た対物レンズおよびスライダーとを有してなる光ピック
アップを備え、前記光ピックアップは、前記スライダー
を前記光ディスクの記録面に対面させ、前記スライダー
と前記記録面との間に形成される空気流によって前記光
ディスクの厚さ方向に沿って浮上されるように構成さ
れ、前記光学部材は、前記光源から出射された光ビーム
を前記対物レンズを介して前記記録面に照射させるとと
もに、前記記録面で反射された反射光ビームを前記対物
レンズを介して前記受光素子に受光させるように構成さ
れた光ディスク装置において、前記光学部材は、前記光
源、対物レンズおよび受光素子のそれぞれと隙間無く密
着した状態で設けられていることを特徴とする。
スクを保持して回転駆動する駆動手段と、前記駆動手段
によって回転駆動する光ディスクに対し、光を照射し、
前記光ディスクからの反射光を検出する光ピックアップ
装置とを有し、前記光ピックアップ装置は、基板と、前
記基板に取着された光源と、前記基板に取着された受光
素子と、前記基板に取着された光学部材とを有する光ピ
ックアップ本体と、前記光ピックアップ本体に取着され
た対物レンズおよびスライダーとを有してなる光ピック
アップを備え、前記光ピックアップは、前記スライダー
を前記光ディスクの記録面に対面させ、前記スライダー
と前記記録面との間に形成される空気流によって前記光
ディスクの厚さ方向に沿って浮上されるように構成さ
れ、前記光学部材は、前記光源から出射された光ビーム
を前記対物レンズを介して前記記録面に照射させるとと
もに、前記記録面で反射された反射光ビームを前記対物
レンズを介して前記受光素子に受光させるように構成さ
れた光ディスク装置において、前記光学部材は、前記光
源、対物レンズおよび受光素子のそれぞれと隙間無く密
着した状態で設けられていることを特徴とする。
【０００６】そのため、本発明によれば、前記光学部材
が前記光源、対物レンズおよび受光素子のそれぞれと隙
間無く密着した状態で設けられて構成されているので、
前記光学部材と光源の間、および、光学部材と受光素子
との間に塵埃が付着することを防止するパッケージを設
ける必要が無い。
が前記光源、対物レンズおよび受光素子のそれぞれと隙
間無く密着した状態で設けられて構成されているので、
前記光学部材と光源の間、および、光学部材と受光素子
との間に塵埃が付着することを防止するパッケージを設
ける必要が無い。
【０００７】また、本発明の光ピックアップ装置は、基
板と、前記基板に取着された光源と、前記基板に取着さ
れた受光素子と、前記基板に取着された光学部材とを有
する光ピックアップ本体と、前記光ピックアップ本体に
取着された対物レンズおよびスライダーとを有してなる
光ピックアップと、細幅な板状を呈しその長さ方向の一
端に前記光ピックアップが取着される弾性変形可能な支
持板とを備え、前記光ピックアップは、前記スライダー
を光ディスクの記録面に対面させ、前記スライダーと前
記記録面との間に形成される空気流によって前記記録面
に追従して浮上されるように構成された光ピックアップ
装置において、前記支持板が前記光源からの熱を速やか
に伝導および放熱するように構成されていることを特徴
とする。
板と、前記基板に取着された光源と、前記基板に取着さ
れた受光素子と、前記基板に取着された光学部材とを有
する光ピックアップ本体と、前記光ピックアップ本体に
取着された対物レンズおよびスライダーとを有してなる
光ピックアップと、細幅な板状を呈しその長さ方向の一
端に前記光ピックアップが取着される弾性変形可能な支
持板とを備え、前記光ピックアップは、前記スライダー
を光ディスクの記録面に対面させ、前記スライダーと前
記記録面との間に形成される空気流によって前記記録面
に追従して浮上されるように構成された光ピックアップ
装置において、前記支持板が前記光源からの熱を速やか
に伝導および放熱するように構成されていることを特徴
とする。
【０００８】また、本発明の光ディス装置は、光ディス
クを保持して回転駆動する駆動手段と、前記駆動手段に
よって回転駆動する光ディスクに対し、光を照射し、前
記光ディスクからの反射光を検出する光ピックアップ装
置とを有し、前記光ピックアップ装置は、基板と、前記
基板に取着された光源と、前記基板に取着された受光素
子と、前記基板に取着された光学部材とを有する光ピッ
クアップ本体と、前記光ピックアップ本体に取着された
対物レンズおよびスライダーとを有してなる光ピックア
ップと、細幅な板状を呈しその長さ方向の一端に前記光
ピックアップが取着される弾性変形可能な支持板とを備
え、前記光ピックアップは、前記スライダーを前記光デ
ィスクの記録面に対面させ、前記スライダーと前記記録
面との間に形成される空気流によって前記記録面に追従
して浮上されるように構成された光ディスク装置におい
て、前記支持板が前記光源からの熱を速やかに伝導およ
び放熱するように構成されていることを特徴とする。
クを保持して回転駆動する駆動手段と、前記駆動手段に
よって回転駆動する光ディスクに対し、光を照射し、前
記光ディスクからの反射光を検出する光ピックアップ装
置とを有し、前記光ピックアップ装置は、基板と、前記
基板に取着された光源と、前記基板に取着された受光素
子と、前記基板に取着された光学部材とを有する光ピッ
クアップ本体と、前記光ピックアップ本体に取着された
対物レンズおよびスライダーとを有してなる光ピックア
ップと、細幅な板状を呈しその長さ方向の一端に前記光
ピックアップが取着される弾性変形可能な支持板とを備
え、前記光ピックアップは、前記スライダーを前記光デ
ィスクの記録面に対面させ、前記スライダーと前記記録
面との間に形成される空気流によって前記記録面に追従
して浮上されるように構成された光ディスク装置におい
て、前記支持板が前記光源からの熱を速やかに伝導およ
び放熱するように構成されていることを特徴とする。
【０００９】そのため、本発明によれば、前記支持板が
前記光源からの熱を速やかに伝導および放熱するように
構成されているので、光源の熱が効果的に放熱される。
前記光源からの熱を速やかに伝導および放熱するように
構成されているので、光源の熱が効果的に放熱される。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明による光ピックアッ
プ装置および光ディスク装置の実施の形態を図面に基づ
いて詳細に説明する。図３は第１の実施の形態の光ディ
スク装置の構成を示す分解斜視図である。前記光ディス
ク装置１００は、８５.６ｍｍ（長さ）×５４ｍｍ
（幅）×５ｍｍ（厚さ）サイズ（PCMCIAのType２サイ
ズ）のディスクカートリッジ１用で、光ディスク装置１
００は前記光ディスクカートリッジ１が装脱されるよう
に構成されている。前記光ディスクカートリッジ１は、
円盤状の光ディスク１Ａと該光ディスク１Ａを収容した
カートリッジ２から構成されている。光ディスク１Ａは
通常、カートリッジ２の内部に収められた状態で保管お
よび使用され、光ディスク１Ａは、例えば、ＤＶＤ、Ｄ
ＶＤ−Ｒ、ＣＤ、ＣＤ−Ｒなどである。前記光ディスク
１Ａは孔のあいた円盤状の磁性片（ハブ）が中央に接着
されており、そのハブにより後述するスピンドルモータ
の回転軸との位置合わせや磁力による吸着が行なわれる
ように構成されている。前記カートリッジ２の下面に
は、開閉可能なシャッターが取り付けられており、光デ
ィスク装置１００にローディングされる際にそのシャッ
ターは開かれ、その開口部を通じて光ピックアップ８に
よる読み書きが行なわれるようになっている。
プ装置および光ディスク装置の実施の形態を図面に基づ
いて詳細に説明する。図３は第１の実施の形態の光ディ
スク装置の構成を示す分解斜視図である。前記光ディス
ク装置１００は、８５.６ｍｍ（長さ）×５４ｍｍ
（幅）×５ｍｍ（厚さ）サイズ（PCMCIAのType２サイ
ズ）のディスクカートリッジ１用で、光ディスク装置１
００は前記光ディスクカートリッジ１が装脱されるよう
に構成されている。前記光ディスクカートリッジ１は、
円盤状の光ディスク１Ａと該光ディスク１Ａを収容した
カートリッジ２から構成されている。光ディスク１Ａは
通常、カートリッジ２の内部に収められた状態で保管お
よび使用され、光ディスク１Ａは、例えば、ＤＶＤ、Ｄ
ＶＤ−Ｒ、ＣＤ、ＣＤ−Ｒなどである。前記光ディスク
１Ａは孔のあいた円盤状の磁性片（ハブ）が中央に接着
されており、そのハブにより後述するスピンドルモータ
の回転軸との位置合わせや磁力による吸着が行なわれる
ように構成されている。前記カートリッジ２の下面に
は、開閉可能なシャッターが取り付けられており、光デ
ィスク装置１００にローディングされる際にそのシャッ
ターは開かれ、その開口部を通じて光ピックアップ８に
よる読み書きが行なわれるようになっている。
【００１１】前記光ディスク装置１００は、矩形板状の
底板を有するシャーシ４および該シャーシ４の側縁から
起立された起立壁の上部を覆うトップカバー１２を有
し、これらシャーシ４およびトップカバー１２により構
成される収容空間内に、スピンドルモータ３と、電気回
路基板１１と、前記光ピックアップ８を有する光ピック
アップ装置２００とを収容して構成されている。前記ス
ピンドルモータ３は、光ディスク１Ａを回転駆動する駆
動手段であり、前記シャーシ４に固定され、矢印の方向
から挿入されたディスクカートリッジ１の光ディスク１
Ａのハブを磁力でチャッキングして回転するように構成
されている。前記光ピックアップ８は、光ディスク１Ａ
へのアクセスを行なわせる駆動手段としてのボイスコイ
ルモータ１０５により揺動されるアーム５を介して配設
され、前記光ディスク１Ａの記録面に対して記録および
／または再生を行なうように構成されている。
底板を有するシャーシ４および該シャーシ４の側縁から
起立された起立壁の上部を覆うトップカバー１２を有
し、これらシャーシ４およびトップカバー１２により構
成される収容空間内に、スピンドルモータ３と、電気回
路基板１１と、前記光ピックアップ８を有する光ピック
アップ装置２００とを収容して構成されている。前記ス
ピンドルモータ３は、光ディスク１Ａを回転駆動する駆
動手段であり、前記シャーシ４に固定され、矢印の方向
から挿入されたディスクカートリッジ１の光ディスク１
Ａのハブを磁力でチャッキングして回転するように構成
されている。前記光ピックアップ８は、光ディスク１Ａ
へのアクセスを行なわせる駆動手段としてのボイスコイ
ルモータ１０５により揺動されるアーム５を介して配設
され、前記光ディスク１Ａの記録面に対して記録および
／または再生を行なうように構成されている。
【００１２】図２は、前記光ディスク装置の制御系のブ
ロック図である。前記スピンドルモータ３は、システム
コントローラ１０７およびサーボ制御回路１０９により
駆動制御され、所定の回転数で回転される。信号変復調
部およびＥＣＣブロック１０８は、信号の変調、復調お
よびＥＣＣ（エラー訂正符号）の付加を行う。光ピック
アップ装置２００は、信号変調およびＥＣＣブロック１
０８の指令に従って、回転する光ディスク１Ａの信号記
録面に対して、それぞれ光照射を行う。このような光照
射により光ディスク１Ａに対する記録、再生が行われ
る。また、光ピックアップ装置２００は、光ディスク１
Ａの信号記録面からの反射光ビームに基づいて各種の光
ビームを検出し、各光ビームに対応する信号をプリアン
プ部１２０に供給する。
ロック図である。前記スピンドルモータ３は、システム
コントローラ１０７およびサーボ制御回路１０９により
駆動制御され、所定の回転数で回転される。信号変復調
部およびＥＣＣブロック１０８は、信号の変調、復調お
よびＥＣＣ（エラー訂正符号）の付加を行う。光ピック
アップ装置２００は、信号変調およびＥＣＣブロック１
０８の指令に従って、回転する光ディスク１Ａの信号記
録面に対して、それぞれ光照射を行う。このような光照
射により光ディスク１Ａに対する記録、再生が行われ
る。また、光ピックアップ装置２００は、光ディスク１
Ａの信号記録面からの反射光ビームに基づいて各種の光
ビームを検出し、各光ビームに対応する信号をプリアン
プ部１２０に供給する。
【００１３】プリアンプ部１２０は、各光ビームに対応
する信号に基づいてフォーカスエラー信号、トラッキン
グエラー信号、ＲＦ信号等を生成できるように構成され
ている。サーボ制御回路１０９、信号変調およびＥＣＣ
ブロック１０８等により、これらの信号に基づく復調お
よび誤り訂正処理等の所定の処理が行われる。これによ
り、復調された記録信号は、例えばコンピュータのデー
タストレージ用であれば、インタフェース１１１を介し
て外部コンピュータ１３０等に送出される。これによ
り、外部コンピュータ１３０等は光ディスク１Ａに記録
された信号を再生信号として受け取ることができるよう
になっている。
する信号に基づいてフォーカスエラー信号、トラッキン
グエラー信号、ＲＦ信号等を生成できるように構成され
ている。サーボ制御回路１０９、信号変調およびＥＣＣ
ブロック１０８等により、これらの信号に基づく復調お
よび誤り訂正処理等の所定の処理が行われる。これによ
り、復調された記録信号は、例えばコンピュータのデー
タストレージ用であれば、インタフェース１１１を介し
て外部コンピュータ１３０等に送出される。これによ
り、外部コンピュータ１３０等は光ディスク１Ａに記録
された信号を再生信号として受け取ることができるよう
になっている。
【００１４】また、オーディオ・ビジュアル用であれ
ば、Ｄ／Ａ，Ａ／Ｄ変換器１１２のＤ／Ａ変換部でデジ
タル／アナログ変換され、オーディオ・ビジュアル処理
部１１３に供給される。そして、このオーディオ・ビジ
ュアル処理部１１３でオーディオ・ビデオ信号処理が行
われ、オーディオ・ビジュアル信号入出力部１１４を介
して外部の撮像・映写機器に伝送される。また、レーザ
制御部１２１は、光ピックアップ装置２００における光
源を制御するものであり、光ディスクの種別に応じて光
源を切り替えるとともに、光源の出力パワーを記録モー
ド時と再生モード時とで制御する動作を行なう。
ば、Ｄ／Ａ，Ａ／Ｄ変換器１１２のＤ／Ａ変換部でデジ
タル／アナログ変換され、オーディオ・ビジュアル処理
部１１３に供給される。そして、このオーディオ・ビジ
ュアル処理部１１３でオーディオ・ビデオ信号処理が行
われ、オーディオ・ビジュアル信号入出力部１１４を介
して外部の撮像・映写機器に伝送される。また、レーザ
制御部１２１は、光ピックアップ装置２００における光
源を制御するものであり、光ディスクの種別に応じて光
源を切り替えるとともに、光源の出力パワーを記録モー
ド時と再生モード時とで制御する動作を行なう。
【００１５】次に、前記光ピックアップ８が搭載される
アーム５部分の詳細について説明する。図４は光ピック
アップが搭載されるアーム部分の斜視図、図５は光ピッ
クアップが搭載されるアーム部分の分解斜視図である。
図４、図５に示すように、前記ピックアップ装置２００
は、前記アーム５（図３にのみ示す）、前記ボイスコイ
ルモータ１０５、光ピックアップ８、マウント１３、ロ
ードビーム１４、フレキシャ１５（特許請求の範囲の支
持板に相当）、圧電素子２５などを備え、前記アーム５
の先部の下面に、ロードビーム１４、圧電素子２５、マ
ウント１３がこれらの順に合わされている。
アーム５部分の詳細について説明する。図４は光ピック
アップが搭載されるアーム部分の斜視図、図５は光ピッ
クアップが搭載されるアーム部分の分解斜視図である。
図４、図５に示すように、前記ピックアップ装置２００
は、前記アーム５（図３にのみ示す）、前記ボイスコイ
ルモータ１０５、光ピックアップ８、マウント１３、ロ
ードビーム１４、フレキシャ１５（特許請求の範囲の支
持板に相当）、圧電素子２５などを備え、前記アーム５
の先部の下面に、ロードビーム１４、圧電素子２５、マ
ウント１３がこれらの順に合わされている。
【００１６】前記マウント１３は、矩形状の金属板に円
筒形の打出し１３０２が形成されており、前記アーム５
の先部の下面に、ロードビーム１４、圧電素子２５、マ
ウント１３がこれらの順に合わされた状態で前記マウン
ト１３が各ロードビーム１４、圧電素子２５の取付孔２
５０２に挿通されアーム５の嵌合孔に嵌合固定されてい
る。これにより、前記アーム５とマウント１３の間にお
いて、マウント１３の上面に圧電素子２５が取着される
とともに、圧電素子２５の上面にロードビーム１４が取
着され、前記マウント３とロードビーム１４と圧電素子
２５は、前記アーム５と一体的に回動するように構成さ
れている。また、前記ロードビーム１４の上面には、フ
レキシャ１５を介してフレキシブル基板１０が取着さ
れ、このフレキシブル基板１０の上面に前記光ピックア
ップ８が取着されている。前記アーム５は、その長手方
向の一端が前記シャーシ４の軸６にベアリングを介し
て、前記光ディスク１Ａの記録面と平行な面内で回転可
能に支持されている。また、前記アーム５の長手方向の
一端に、上述したボイスコイルモータ１０５が連結され
ている。
筒形の打出し１３０２が形成されており、前記アーム５
の先部の下面に、ロードビーム１４、圧電素子２５、マ
ウント１３がこれらの順に合わされた状態で前記マウン
ト１３が各ロードビーム１４、圧電素子２５の取付孔２
５０２に挿通されアーム５の嵌合孔に嵌合固定されてい
る。これにより、前記アーム５とマウント１３の間にお
いて、マウント１３の上面に圧電素子２５が取着される
とともに、圧電素子２５の上面にロードビーム１４が取
着され、前記マウント３とロードビーム１４と圧電素子
２５は、前記アーム５と一体的に回動するように構成さ
れている。また、前記ロードビーム１４の上面には、フ
レキシャ１５を介してフレキシブル基板１０が取着さ
れ、このフレキシブル基板１０の上面に前記光ピックア
ップ８が取着されている。前記アーム５は、その長手方
向の一端が前記シャーシ４の軸６にベアリングを介し
て、前記光ディスク１Ａの記録面と平行な面内で回転可
能に支持されている。また、前記アーム５の長手方向の
一端に、上述したボイスコイルモータ１０５が連結され
ている。
【００１７】前記圧電素子２５は、前記ロードビーム１
４の外形とほぼ同じ大きさの板状に形成され、長手方向
の一端に前記取付孔２５０２が形成されている。この圧
電素子２５は図略の駆動回路から電圧が印加されること
により該圧電素子２５の厚さ方向に撓むように構成され
ている。圧電素子２５としては例えばバイモルフ型圧電
素子を採用することができる。前記ロードビーム１４
は、１００μｍ以下のステンレス製の薄いばね材から構
成され、長手方向の一端には、前記打出し１３０２が挿
通可能な取付孔１４０２が貫通形成されている。前記ロ
ードビーム１４は板ばねとして作用しており、前記光ピ
ックアップ８が使用状態の時、前記光ディスク１Ａに対
して５ｇｆ以下程度の押し付け力が働くように、予め曲
げ加工が施してある。そして、前記圧電素子２５が撓む
ことにより前記ロードビーム１４による押し付け力の増
減コントロールが可能に構成されている。
４の外形とほぼ同じ大きさの板状に形成され、長手方向
の一端に前記取付孔２５０２が形成されている。この圧
電素子２５は図略の駆動回路から電圧が印加されること
により該圧電素子２５の厚さ方向に撓むように構成され
ている。圧電素子２５としては例えばバイモルフ型圧電
素子を採用することができる。前記ロードビーム１４
は、１００μｍ以下のステンレス製の薄いばね材から構
成され、長手方向の一端には、前記打出し１３０２が挿
通可能な取付孔１４０２が貫通形成されている。前記ロ
ードビーム１４は板ばねとして作用しており、前記光ピ
ックアップ８が使用状態の時、前記光ディスク１Ａに対
して５ｇｆ以下程度の押し付け力が働くように、予め曲
げ加工が施してある。そして、前記圧電素子２５が撓む
ことにより前記ロードビーム１４による押し付け力の増
減コントロールが可能に構成されている。
【００１８】前記フレキシャ１５は、細幅な板状を呈し
その長さ方向の一端に前記光ピックアップ８が取着され
る弾性変形可能な支持板で構成され、本実施の形態で
は、前記フレキシャ１５は５０μｍ以下の薄いステンレ
ス製の矩形状の板ばねである。前記フレキシャ１５は前
記ロードビーム１４の２ヶ所の孔を基準に位置合わせさ
れ、スポット溶接によりロードビーム１４の長手方向の
他端に固定される。またフレキシャ１５は、前記ロード
ビーム１４に対して固定されている溶接部以外、ロード
ビーム１４との間に多少の隙間をもっており、ロードビ
ーム１４の球状に絞られたディンプル部２０を中心に、
ねじれや曲げ方向に動けるようになっている。前記フレ
キシャ１５の上面には、フレキシブル基板１０が接着さ
れる。前記フレキシブル基板１０は、前記フレキシャ１
５の上面に接着される矩形板状の基板本体１００２と、
該基板本体１００２から延出される帯板状の接続部１０
０４とから構成されている。前記基板本体１００２の上
面には複数のランド部（導体露出部）１００６が形成さ
れている。
その長さ方向の一端に前記光ピックアップ８が取着され
る弾性変形可能な支持板で構成され、本実施の形態で
は、前記フレキシャ１５は５０μｍ以下の薄いステンレ
ス製の矩形状の板ばねである。前記フレキシャ１５は前
記ロードビーム１４の２ヶ所の孔を基準に位置合わせさ
れ、スポット溶接によりロードビーム１４の長手方向の
他端に固定される。またフレキシャ１５は、前記ロード
ビーム１４に対して固定されている溶接部以外、ロード
ビーム１４との間に多少の隙間をもっており、ロードビ
ーム１４の球状に絞られたディンプル部２０を中心に、
ねじれや曲げ方向に動けるようになっている。前記フレ
キシャ１５の上面には、フレキシブル基板１０が接着さ
れる。前記フレキシブル基板１０は、前記フレキシャ１
５の上面に接着される矩形板状の基板本体１００２と、
該基板本体１００２から延出される帯板状の接続部１０
０４とから構成されている。前記基板本体１００２の上
面には複数のランド部（導体露出部）１００６が形成さ
れている。
【００１９】前記フレキシャ１５の光ディスク１Ａに面
した箇所には、前記フレキシブル基板１０の本体１００
２を介して前記光ピックアップ８が取着されており、前
記ロードビーム１４の押しつけ力は前記ディンプル部２
０を介して前記光ピックアップ８に伝達されようになっ
ている。
した箇所には、前記フレキシブル基板１０の本体１００
２を介して前記光ピックアップ８が取着されており、前
記ロードビーム１４の押しつけ力は前記ディンプル部２
０を介して前記光ピックアップ８に伝達されようになっ
ている。
【００２０】図１に示すように、前記光ピックアップ８
は、基板１６と、前記基板１６に取着された光源２２
と、前記基板１６に取着された受光素子２３（図５にの
み示す）と、前記基板１６に取着された偏光ビームスプ
リッター２１および１／４波長板１７とを有する光ピッ
クアップ本体８Ａと、前記光ピックアップ本体８Ａに取
着された対物レンズプレート１８およびスライダー１９
とを有して構成されている。前記基板１６は、矩形板状
に形成されシリコンウェハによって構成され、前記受光
素子２３からの検出信号を処理する電気回路（不図示）
などが設けられるとともに、複数個の電気端子（不図
示）が厚さ方向に貫通して設けられている。前記基板１
６は、その下面がフレキシブル基板１０の基板本体１０
０２を介してフレキシャ１５に接着固定されることによ
り、前記基板１６の前記各電気端子がフレキシブル基板
１０のランド部１００６に接続される。これにより、前
記基板１６は前記フレキシブル基板１０を介して前記電
気回路基板１１と電気信号の入出力を行うように構成さ
れている。前記受光素子２３は、前記基板１６の上面に
おいて、その長さ方向の一方寄りで幅方向の中央の箇所
に上方に臨むように取着されている。
は、基板１６と、前記基板１６に取着された光源２２
と、前記基板１６に取着された受光素子２３（図５にの
み示す）と、前記基板１６に取着された偏光ビームスプ
リッター２１および１／４波長板１７とを有する光ピッ
クアップ本体８Ａと、前記光ピックアップ本体８Ａに取
着された対物レンズプレート１８およびスライダー１９
とを有して構成されている。前記基板１６は、矩形板状
に形成されシリコンウェハによって構成され、前記受光
素子２３からの検出信号を処理する電気回路（不図示）
などが設けられるとともに、複数個の電気端子（不図
示）が厚さ方向に貫通して設けられている。前記基板１
６は、その下面がフレキシブル基板１０の基板本体１０
０２を介してフレキシャ１５に接着固定されることによ
り、前記基板１６の前記各電気端子がフレキシブル基板
１０のランド部１００６に接続される。これにより、前
記基板１６は前記フレキシブル基板１０を介して前記電
気回路基板１１と電気信号の入出力を行うように構成さ
れている。前記受光素子２３は、前記基板１６の上面に
おいて、その長さ方向の一方寄りで幅方向の中央の箇所
に上方に臨むように取着されている。
【００２１】前記偏光ビームスプリッター２１は、屈折
率が１．５以下の低屈折率ガラス２６と、屈折率が１．
８以上の高屈折率ガラス２５を接合して構成されてお
り、矩形状の底面２１０２と、該底面２１０２と間隔を
おいて対向する上面２１０４と、前記底面２１０２と上
面２１０４に直交する４つの側面とを有して構成されて
いる。そして、前記４つの側面のうちの１つの側面２１
０６が前記光源２２からの出射光である光ビームを入射
する入射面を形成している。前記低屈折率ガラス２６と
高屈折率ガラス２５の接合面によって偏光異方性を有す
る偏光面２１０８が形成されている。前記偏光ビームス
プリッター２１は、前記側面２１０６を前記基板１６の
長さ方向の他方に向けるとともに、前記底面２１０２を
前記基板１６の上面および受光素子２３に隙間なく密着
させた状態で接着剤などにより固定されている。
率が１．５以下の低屈折率ガラス２６と、屈折率が１．
８以上の高屈折率ガラス２５を接合して構成されてお
り、矩形状の底面２１０２と、該底面２１０２と間隔を
おいて対向する上面２１０４と、前記底面２１０２と上
面２１０４に直交する４つの側面とを有して構成されて
いる。そして、前記４つの側面のうちの１つの側面２１
０６が前記光源２２からの出射光である光ビームを入射
する入射面を形成している。前記低屈折率ガラス２６と
高屈折率ガラス２５の接合面によって偏光異方性を有す
る偏光面２１０８が形成されている。前記偏光ビームス
プリッター２１は、前記側面２１０６を前記基板１６の
長さ方向の他方に向けるとともに、前記底面２１０２を
前記基板１６の上面および受光素子２３に隙間なく密着
させた状態で接着剤などにより固定されている。
【００２２】前記１／４波長板１７は、前記偏光ビーム
スプリッター２１と同じ長さと幅を有する矩形板状に形
成されている。１／４波長板１７は、その下面１７０２
が前記上面２１０４と長さ方向と幅方向を合わせ隙間無
く密着した状態で偏光ビームスプリッター２１に接着な
どによって取着される。なお、本実施の形態では前記偏
光ビームスプリッター２１と１／４波長板１７とで特許
請求の範囲の光学部材が構成されている。
スプリッター２１と同じ長さと幅を有する矩形板状に形
成されている。１／４波長板１７は、その下面１７０２
が前記上面２１０４と長さ方向と幅方向を合わせ隙間無
く密着した状態で偏光ビームスプリッター２１に接着な
どによって取着される。なお、本実施の形態では前記偏
光ビームスプリッター２１と１／４波長板１７とで特許
請求の範囲の光学部材が構成されている。
【００２３】前記対物レンズプレート１８は、前記１／
４波長板１７と同じ長さと幅を有する矩形板状に形成さ
れたガラスのプレート１８０２に高屈折材料による対物
レンズ１８０４（以下対物レンズという）が組込まれて
構成されている。前記対物レンズプレート１８は、その
下面１８０６が前記１／４波長板１７の上面１７０４に
長さ方向と幅方向を合わせ隙間無く密着した状態で１／
４波長板１７に接着などによって取着される。
４波長板１７と同じ長さと幅を有する矩形板状に形成さ
れたガラスのプレート１８０２に高屈折材料による対物
レンズ１８０４（以下対物レンズという）が組込まれて
構成されている。前記対物レンズプレート１８は、その
下面１８０６が前記１／４波長板１７の上面１７０４に
長さ方向と幅方向を合わせ隙間無く密着した状態で１／
４波長板１７に接着などによって取着される。
【００２４】前記スライダー１９は、長さと幅と厚さを
有する矩形板状に構成され、５０μｍ以上の厚みを有す
る、光が透過可能な材料、例えばガラス材料から構成さ
れている。本実施の形態では、前記スライダー１９は、
その幅方向の寸法が前記対物レンズプレート１８の幅方
向の寸法よりも小さくなるように構成されている。前記
スライダー１９の上面側には、複数のレールが長さ方向
に沿って直線状に延在して設けられている。前記各レー
ルの上面には、スライダー１９の上面と平行をなすエア
・ベアリング・サーフェース（ＡＢＳ：Ａｉｒ Ｂｅａ
ｒｉｎｇｕＳｕｒｆａｃｅ）を構成するレール面１９０
２が形成されている。前記各レールは、エッチングによ
り形成され、前記レール面１９０２には半径１〜１０ｍ
程度の球面研磨が施されている。このスライダー１９
は、ＨＤＤの浮上ヘッドスライダーと同様の働きをする
もので、前記レール面１９０２で空気による浮上力を発
生させ、ディスクとの間に空気膜をつくるものである。
有する矩形板状に構成され、５０μｍ以上の厚みを有す
る、光が透過可能な材料、例えばガラス材料から構成さ
れている。本実施の形態では、前記スライダー１９は、
その幅方向の寸法が前記対物レンズプレート１８の幅方
向の寸法よりも小さくなるように構成されている。前記
スライダー１９の上面側には、複数のレールが長さ方向
に沿って直線状に延在して設けられている。前記各レー
ルの上面には、スライダー１９の上面と平行をなすエア
・ベアリング・サーフェース（ＡＢＳ：Ａｉｒ Ｂｅａ
ｒｉｎｇｕＳｕｒｆａｃｅ）を構成するレール面１９０
２が形成されている。前記各レールは、エッチングによ
り形成され、前記レール面１９０２には半径１〜１０ｍ
程度の球面研磨が施されている。このスライダー１９
は、ＨＤＤの浮上ヘッドスライダーと同様の働きをする
もので、前記レール面１９０２で空気による浮上力を発
生させ、ディスクとの間に空気膜をつくるものである。
【００２５】前記レール面１９０２が形成された上面と
は反対の前記スライダー１９の下面には、レール面１９
０２と平行をなす平面によって取着面１９０４が形成さ
れている。前記スライダー１９は、前記取付面１９０４
が前記対物レンズプレート１８の上面からなる取付面１
８０８とが重ね合わされた状態で、前記各取着面１８０
８、１９０４を接着することによって取着される。本実
施の形態では、図７（Ｂ）に示すように、前記スライダ
ー１９の対物レンズプレート１８に対する取着は、その
幅方向の中心が前記対物レンズプレート１８の幅方向の
中心に対して光ディスク１Ａの内周方向に変位した状態
で行なわれる。これにより、前記対物レンズプレート１
８の取着面１８０８と前記スライダー１９の幅方向の縁
部１９０６によって前記光ディスク１Ａの記録面から離
間する方向に変位した段差３０が形成される。
は反対の前記スライダー１９の下面には、レール面１９
０２と平行をなす平面によって取着面１９０４が形成さ
れている。前記スライダー１９は、前記取付面１９０４
が前記対物レンズプレート１８の上面からなる取付面１
８０８とが重ね合わされた状態で、前記各取着面１８０
８、１９０４を接着することによって取着される。本実
施の形態では、図７（Ｂ）に示すように、前記スライダ
ー１９の対物レンズプレート１８に対する取着は、その
幅方向の中心が前記対物レンズプレート１８の幅方向の
中心に対して光ディスク１Ａの内周方向に変位した状態
で行なわれる。これにより、前記対物レンズプレート１
８の取着面１８０８と前記スライダー１９の幅方向の縁
部１９０６によって前記光ディスク１Ａの記録面から離
間する方向に変位した段差３０が形成される。
【００２６】前記光源２２は、前記光ビームを出射する
矩形板状に形成された半導体レーザ２２Ａ（特許請求の
範囲の発光素子に相当）と、前記半導体レーザ２２より
も大きな矩形板状に形成されたマウント部材２２Ｂとか
ら構成されている。前記マウント部材２２Ｂの上面に
は、前記半導体レーザ２２Ａおよび該半導体レーザ２２
Ａの光ビームのモニタ用のフォトディテクタ（不図示）
がマウントされている。前記半導体レーザ２２Ａは、そ
の長さ方向の一方の端面箇所に設けられた光出射面から
前記光ビームを出射するとともに、前記出射面と対向す
る背面からモニタ用の光ビームを出射するように構成さ
れている。前記半導体レーザ２２Ａは、前記光出射面が
前記マウント部材２２Ｂの前面と一致し、かつ、半導体
レーザ２２Ａの幅方向の中央がマウント部材２２Ｂの上
面の幅方向の中央と一致した状態でマウント部材２２Ｂ
の上面に取着されている。この状態で、前記半導体レー
ザ２２Ａの背面から出射されたモニタ用の光ビームは前
記モニタ用のフォトディテクタに受光されるように構成
されている。
矩形板状に形成された半導体レーザ２２Ａ（特許請求の
範囲の発光素子に相当）と、前記半導体レーザ２２より
も大きな矩形板状に形成されたマウント部材２２Ｂとか
ら構成されている。前記マウント部材２２Ｂの上面に
は、前記半導体レーザ２２Ａおよび該半導体レーザ２２
Ａの光ビームのモニタ用のフォトディテクタ（不図示）
がマウントされている。前記半導体レーザ２２Ａは、そ
の長さ方向の一方の端面箇所に設けられた光出射面から
前記光ビームを出射するとともに、前記出射面と対向す
る背面からモニタ用の光ビームを出射するように構成さ
れている。前記半導体レーザ２２Ａは、前記光出射面が
前記マウント部材２２Ｂの前面と一致し、かつ、半導体
レーザ２２Ａの幅方向の中央がマウント部材２２Ｂの上
面の幅方向の中央と一致した状態でマウント部材２２Ｂ
の上面に取着されている。この状態で、前記半導体レー
ザ２２Ａの背面から出射されたモニタ用の光ビームは前
記モニタ用のフォトディテクタに受光されるように構成
されている。
【００２７】前記光源２２の基板１６への取着は、前記
半導体レーザ２２の前記出射面および前記マウント部材
２２Ｂの前面が前記側面２１０６の箇所に隙間無く密着
した状態となるように、前記マウント部材２２Ｂの下面
が前記基板１６の上面に接着剤などによって接着される
ことにより行なわれる。また、前記半導体レーザ２２Ａ
に設けられた駆動信号入力用の接続端子および前記マウ
ント部材２２Ｂのフォトディテクタに設けられた検出信
号出力用の端子端子と、前記基板１６に設けられた前記
電気端子との間はそれぞれ接続線（ワイヤ）により接続
されている。前記光源２２のマウント部材２２Ｂの下面
が前記基板１６に取着され、かつ、前記半導体レーザ２
２Ａの光出射面と前記マウント部材２２Ｂの前面が前記
偏光ビームスプリッタ２１の側面２１０６に取着された
状態で、前記半導体レーザ２２Ａおよび前記フォトディ
テクタならびに前記マウント部材２２Ｂが外部に露出す
るそれぞれの表面、前記接続端子、前記基板１６の上方
に露出している前記電気端子の部分、前記接続線の部分
は、腐食保護手段２４で覆われている。前記腐食保護手
段２４は前記光ビームが透過可能な透明で、かつ、電気
絶縁性を有する材料、例えばアクリル樹脂などの合成樹
脂で構成されている。これにより、前記半導体レーザ２
２Ａおよび前記フォトディテクタならびに前記マウント
部材２２Ｂが外部に露出するそれぞれの表面、前記接続
端子、前記基板１６の上方に露出している前記電気端子
の部分、前記接続線の部分は、外気から遮断される。前
記腐食保護手段２４を前記光ビームが透過可能な透明
で、かつ、電気絶縁性を有する材料で構成したのは、第
１に前記光源２２の半導体レーザ２２Ａから出射された
光ビームが前記マウント部材２２Ｂの前記フォトディテ
クタに受光されることを阻害しないためであり、第２に
前記電気端子、接続端子、接続線の間の短絡を防止する
ためである。
半導体レーザ２２の前記出射面および前記マウント部材
２２Ｂの前面が前記側面２１０６の箇所に隙間無く密着
した状態となるように、前記マウント部材２２Ｂの下面
が前記基板１６の上面に接着剤などによって接着される
ことにより行なわれる。また、前記半導体レーザ２２Ａ
に設けられた駆動信号入力用の接続端子および前記マウ
ント部材２２Ｂのフォトディテクタに設けられた検出信
号出力用の端子端子と、前記基板１６に設けられた前記
電気端子との間はそれぞれ接続線（ワイヤ）により接続
されている。前記光源２２のマウント部材２２Ｂの下面
が前記基板１６に取着され、かつ、前記半導体レーザ２
２Ａの光出射面と前記マウント部材２２Ｂの前面が前記
偏光ビームスプリッタ２１の側面２１０６に取着された
状態で、前記半導体レーザ２２Ａおよび前記フォトディ
テクタならびに前記マウント部材２２Ｂが外部に露出す
るそれぞれの表面、前記接続端子、前記基板１６の上方
に露出している前記電気端子の部分、前記接続線の部分
は、腐食保護手段２４で覆われている。前記腐食保護手
段２４は前記光ビームが透過可能な透明で、かつ、電気
絶縁性を有する材料、例えばアクリル樹脂などの合成樹
脂で構成されている。これにより、前記半導体レーザ２
２Ａおよび前記フォトディテクタならびに前記マウント
部材２２Ｂが外部に露出するそれぞれの表面、前記接続
端子、前記基板１６の上方に露出している前記電気端子
の部分、前記接続線の部分は、外気から遮断される。前
記腐食保護手段２４を前記光ビームが透過可能な透明
で、かつ、電気絶縁性を有する材料で構成したのは、第
１に前記光源２２の半導体レーザ２２Ａから出射された
光ビームが前記マウント部材２２Ｂの前記フォトディテ
クタに受光されることを阻害しないためであり、第２に
前記電気端子、接続端子、接続線の間の短絡を防止する
ためである。
【００２８】次に、図１を参照しながら第１の実施の形
態の光ピックアップ装置の動作について説明する。前記
光源２２の半導体レーザー２２Ａから出射された直線偏
光のレーザー光からなる光ビームは、偏光異方性を持つ
偏光ビームスプリッター２１の偏光面２１０８により図
１の上方、すなわち光ディスク１Ａに向けて反射され
る。光ビームはその後、１／４波長板１７を通過するこ
とによりその偏光が直線偏光から円偏光へ変化する。そ
して、前記対物レンズ１８０４により集光され、前記ス
ライダー１９の部分を厚さ方向に透過し、前記光ディス
ク１Ａの記録面上で焦点を結ぶ。前記光ディスク１Ａの
記録面から反射された光ビーム（反射光）は、往路と同
様の光路を戻り、前記対物レンズ１８０４で再び集光さ
れる。その後、再度１／４波長板１７を通ることにより
円偏光から直線偏光に戻される。その際、直線偏光は、
先ほどの往路の偏光方向とは直角方向の直線偏光に変わ
っており、前記偏光ビームスプリッター２１の偏光面２
１０８を通過する偏光方向になっている。
態の光ピックアップ装置の動作について説明する。前記
光源２２の半導体レーザー２２Ａから出射された直線偏
光のレーザー光からなる光ビームは、偏光異方性を持つ
偏光ビームスプリッター２１の偏光面２１０８により図
１の上方、すなわち光ディスク１Ａに向けて反射され
る。光ビームはその後、１／４波長板１７を通過するこ
とによりその偏光が直線偏光から円偏光へ変化する。そ
して、前記対物レンズ１８０４により集光され、前記ス
ライダー１９の部分を厚さ方向に透過し、前記光ディス
ク１Ａの記録面上で焦点を結ぶ。前記光ディスク１Ａの
記録面から反射された光ビーム（反射光）は、往路と同
様の光路を戻り、前記対物レンズ１８０４で再び集光さ
れる。その後、再度１／４波長板１７を通ることにより
円偏光から直線偏光に戻される。その際、直線偏光は、
先ほどの往路の偏光方向とは直角方向の直線偏光に変わ
っており、前記偏光ビームスプリッター２１の偏光面２
１０８を通過する偏光方向になっている。
【００２９】したがって、前記偏光面２１０８を通過し
た光ビームは屈折し、その光ビームの一部は偏光ビーム
スプリッター２１の下面２１０２からなるハーフミラー
面を透過し前記基板１６上の受光素子２３に受光され
る。また、前記ハーフミラー面で反射された一部の光ビ
ームは、再度偏光ビームスプリッター２１の上面２１０
４からなる全反射面で反射された後、再び前記受光素子
２３上に投影される。この光学系は光ディスク１Ａの記
録面にちょうど焦点が合った時に、前記偏光ビームスプ
リッター２１の全反射面で焦点を結ぶように設計されて
おり、ディスクの記録面にちょうど焦点が合った時に、
前記フォトディテクタの上に投影される光の２つのスポ
ットが同じ大きさとなるように構成されている。前記フ
ォトディテクタは各数個に分割されており、フォーカス
やトラッキングの誤差検出にも使用できるようになって
いる。ちなみに本発明で使用している誤差検出方法は、
フォーカスがスポットサイズ法、トラッキングがプッシ
ュプル法という方式である。
た光ビームは屈折し、その光ビームの一部は偏光ビーム
スプリッター２１の下面２１０２からなるハーフミラー
面を透過し前記基板１６上の受光素子２３に受光され
る。また、前記ハーフミラー面で反射された一部の光ビ
ームは、再度偏光ビームスプリッター２１の上面２１０
４からなる全反射面で反射された後、再び前記受光素子
２３上に投影される。この光学系は光ディスク１Ａの記
録面にちょうど焦点が合った時に、前記偏光ビームスプ
リッター２１の全反射面で焦点を結ぶように設計されて
おり、ディスクの記録面にちょうど焦点が合った時に、
前記フォトディテクタの上に投影される光の２つのスポ
ットが同じ大きさとなるように構成されている。前記フ
ォトディテクタは各数個に分割されており、フォーカス
やトラッキングの誤差検出にも使用できるようになって
いる。ちなみに本発明で使用している誤差検出方法は、
フォーカスがスポットサイズ法、トラッキングがプッシ
ュプル法という方式である。
【００３０】前記ピックアップ装置２００におけるフォ
ーカスサーボは、ＨＤＤで一般的に採用されている浮上
スライダーと同じようにディスクの記録面の振れ追従に
よって行っている。すなわち、光ディスク１Ａが回転す
ることにより、その付近の空気も同時に回転し、スライ
ダー１９と光ディスク１Ａとの間に入り込む。その空気
による圧力でスライダー１９は浮上力を得、ロードビー
ム１４による荷重とちょうど釣り合ったところで一定の
浮上量を保つものである。本例では、１μｍ程度の浮上
量となるように設計されている。ただし、この浮上量は
ディスクの線速度の変化や、スライダー１９の光ディス
ク１Ａの記録面のトラックに対する角度ずれにより変動
するものである。ディスク線速度一定（ＣＬＶ：Ｃｏｎ
ｓｔａｎｔ Ｌｉｎｅａｒ Ｖｅｒｏｃｉｔｙ）、か
つ、光ピックアップ８が光ディスク１Ａの半径方向に沿
って直線的に駆動される構成であれば、このままでも使
用可能である。
ーカスサーボは、ＨＤＤで一般的に採用されている浮上
スライダーと同じようにディスクの記録面の振れ追従に
よって行っている。すなわち、光ディスク１Ａが回転す
ることにより、その付近の空気も同時に回転し、スライ
ダー１９と光ディスク１Ａとの間に入り込む。その空気
による圧力でスライダー１９は浮上力を得、ロードビー
ム１４による荷重とちょうど釣り合ったところで一定の
浮上量を保つものである。本例では、１μｍ程度の浮上
量となるように設計されている。ただし、この浮上量は
ディスクの線速度の変化や、スライダー１９の光ディス
ク１Ａの記録面のトラックに対する角度ずれにより変動
するものである。ディスク線速度一定（ＣＬＶ：Ｃｏｎ
ｓｔａｎｔ Ｌｉｎｅａｒ Ｖｅｒｏｃｉｔｙ）、か
つ、光ピックアップ８が光ディスク１Ａの半径方向に沿
って直線的に駆動される構成であれば、このままでも使
用可能である。
【００３１】しかしながら、ディスク回転数一定（ＣＡ
Ｖ：Ｃｏｎｓａｔａｎｔ Ａｎｇｕｌａｒ Ｖｅｌｏｃ
ｉｔｙ）で使用したり、光ピックアップを回動アームで
駆動されたりする構成においては問題が生じる。そのた
め本例では、圧電素子２５を駆動することにより、ロー
ドビーム１４による荷重を加減して浮上量が一定になる
ように制御する構成としている。したがって、ディスク
の回転速度がＣＬＶあるいはＣＡＶであっても、光ピッ
クアップ８が直線駆動あるいは回転駆動であっても浮上
量を一定に保持することができる。また、トラッキング
サーボは、前記アーム５を前記ボイスコイルモータによ
って回動させることにより誤差検出信号に追従させるこ
とで行なっている。
Ｖ：Ｃｏｎｓａｔａｎｔ Ａｎｇｕｌａｒ Ｖｅｌｏｃ
ｉｔｙ）で使用したり、光ピックアップを回動アームで
駆動されたりする構成においては問題が生じる。そのた
め本例では、圧電素子２５を駆動することにより、ロー
ドビーム１４による荷重を加減して浮上量が一定になる
ように制御する構成としている。したがって、ディスク
の回転速度がＣＬＶあるいはＣＡＶであっても、光ピッ
クアップ８が直線駆動あるいは回転駆動であっても浮上
量を一定に保持することができる。また、トラッキング
サーボは、前記アーム５を前記ボイスコイルモータによ
って回動させることにより誤差検出信号に追従させるこ
とで行なっている。
【００３２】また、前記光ディスク１Ａが光ディスク装
置１００内に無い時やスピンドルモータ３が止まってい
る時は、光ピックアップ８は図３に示すように光ディス
ク１Ａの外周の外方の箇所に位置するようになってい
る。その際、光ピックアップ８は、ロードビーム１４の
他端に設けられた係合部１４０４が前記シャーシ４に設
けられたばね押え９に係合することにより光ディスク１
Ａの厚さ方向において光ディスク１Ａのディスクの記録
面から離間した箇所に位置するように規制されている。
置１００内に無い時やスピンドルモータ３が止まってい
る時は、光ピックアップ８は図３に示すように光ディス
ク１Ａの外周の外方の箇所に位置するようになってい
る。その際、光ピックアップ８は、ロードビーム１４の
他端に設けられた係合部１４０４が前記シャーシ４に設
けられたばね押え９に係合することにより光ディスク１
Ａの厚さ方向において光ディスク１Ａのディスクの記録
面から離間した箇所に位置するように規制されている。
【００３３】したがって、第１の実施の形態によれば、
図１に示すように、前記偏光ビームスプリッター２１お
よび１／４波長板１７によって構成される前記光学部材
は、前記光源２２、対物レンズプレート１８０４および
受光素子２３のそれぞれと隙間無く密着した状態で設け
られている。これにより、前記光学部材と光源２２との
間、および、前記光学部材と受光素子２３との間に塵埃
が付着することを防止するためのパッケージを設ける必
要が無いので、前記光ピックアップ８の外形を小型化す
る上で有利となる。このため、光ピックアップ８のディ
スクの面振れに対する追従性を上げる上でも有利とな
る。ここで、図６を参照して従来例と本発明の比較を行
なうと、図６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、従来の光ピ
ックアップ８０は、半導体レーザ８００２、偏光ビーム
スプリッター８００４、シリコンウェハ８００８など１
つのパッケージ８０１０に収容しているため、その外形
が大きなものとなっている。これに対して、図６
（Ｃ）、（Ｄ）に示すように、本実施の形態では、前記
パッケージを有しない構成としたため、従来に比較して
大幅に小型化および軽量化を図ることができる。
図１に示すように、前記偏光ビームスプリッター２１お
よび１／４波長板１７によって構成される前記光学部材
は、前記光源２２、対物レンズプレート１８０４および
受光素子２３のそれぞれと隙間無く密着した状態で設け
られている。これにより、前記光学部材と光源２２との
間、および、前記光学部材と受光素子２３との間に塵埃
が付着することを防止するためのパッケージを設ける必
要が無いので、前記光ピックアップ８の外形を小型化す
る上で有利となる。このため、光ピックアップ８のディ
スクの面振れに対する追従性を上げる上でも有利とな
る。ここで、図６を参照して従来例と本発明の比較を行
なうと、図６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、従来の光ピ
ックアップ８０は、半導体レーザ８００２、偏光ビーム
スプリッター８００４、シリコンウェハ８００８など１
つのパッケージ８０１０に収容しているため、その外形
が大きなものとなっている。これに対して、図６
（Ｃ）、（Ｄ）に示すように、本実施の形態では、前記
パッケージを有しない構成としたため、従来に比較して
大幅に小型化および軽量化を図ることができる。
【００３４】また、図７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、
前記光ピックアップ８による記録再生時に、前記対物レ
ンズに対する前記スライダー１９の取着面１９０４が前
記光ディスク１Ａの外周に形成される盛り上がり部分１
Ａ１の高さ以上となるように構成することにより、無論
従来と同様に、前記段差３０が前記光ディスク１Ａの外
周に形成される盛り上がり部分１Ａ１と重なるまで光デ
ィスク１Ａの記録面の径方向外方に移動させることがで
きる。図７（Ａ）において符号８０１８は対物レンズプ
レート、８０１９はスライダー、８０３０は段差を示
す。なお、前記盛り上がり部１Ａ１はスピンコートで付
ける保護用のＵＶ膜の部分によって形成されるものであ
る。しかしながら、本実施の形態の光ピックアップ８
は、従来の光ピックアップ８０に比較して幅方向の寸
法、すなわち光ディスク１Ａの径方向の寸法を小さくす
ることができるため、光ディスク１Ａの内周側に位置す
る前記スピンドルモータ３の箇所により近い位置まで近
接させることが可能となる。すなわち、本実施の形態の
光ピックアップ８は、従来の光ピックアップ８０に比較
してより径方向内側に位置させることができるため、デ
ィスク容量を増やす上で有利となる。
前記光ピックアップ８による記録再生時に、前記対物レ
ンズに対する前記スライダー１９の取着面１９０４が前
記光ディスク１Ａの外周に形成される盛り上がり部分１
Ａ１の高さ以上となるように構成することにより、無論
従来と同様に、前記段差３０が前記光ディスク１Ａの外
周に形成される盛り上がり部分１Ａ１と重なるまで光デ
ィスク１Ａの記録面の径方向外方に移動させることがで
きる。図７（Ａ）において符号８０１８は対物レンズプ
レート、８０１９はスライダー、８０３０は段差を示
す。なお、前記盛り上がり部１Ａ１はスピンコートで付
ける保護用のＵＶ膜の部分によって形成されるものであ
る。しかしながら、本実施の形態の光ピックアップ８
は、従来の光ピックアップ８０に比較して幅方向の寸
法、すなわち光ディスク１Ａの径方向の寸法を小さくす
ることができるため、光ディスク１Ａの内周側に位置す
る前記スピンドルモータ３の箇所により近い位置まで近
接させることが可能となる。すなわち、本実施の形態の
光ピックアップ８は、従来の光ピックアップ８０に比較
してより径方向内側に位置させることができるため、デ
ィスク容量を増やす上で有利となる。
【００３５】また、前記腐食保護手段２４により前記光
源２２の表面、前記フォトディテクタ、前記接続端子、
前記電気端子の部分、前記接続線の部分が外気に触れな
いように構成されているので、前記光源２２およびその
接続端子、前記電気端子、前記接続線の腐食を防止する
ことができ、光ピックアップ装置２００を長寿命化する
上で有利である。また、前記腐食保護手段２４を透明な
ものとしたので、前記光源２２の半導体レーザ２２Ａか
ら出射された光ビームが前記マウント部材２２Ｂの前記
フォトディテクタに受光されることは阻害されない。
源２２の表面、前記フォトディテクタ、前記接続端子、
前記電気端子の部分、前記接続線の部分が外気に触れな
いように構成されているので、前記光源２２およびその
接続端子、前記電気端子、前記接続線の腐食を防止する
ことができ、光ピックアップ装置２００を長寿命化する
上で有利である。また、前記腐食保護手段２４を透明な
ものとしたので、前記光源２２の半導体レーザ２２Ａか
ら出射された光ビームが前記マウント部材２２Ｂの前記
フォトディテクタに受光されることは阻害されない。
【００３６】次に、第２の実施の形態について説明す
る。第２の実施の形態が第１の実施の形態と異なるの
は、ロードビームとフレキシャの構成である。図８は第
２の実施の形態の光ピックアップが搭載されるアーム部
分の斜視図、図９は第２の実施の形態の光ピックアップ
が搭載されるアーム部分の分解斜視図である。以下で
は、第１の実施の形態と同様な部分には同一の符号を付
してその説明を省略し、第１の実施の形態と異なる部分
について説明する。第２の実施の形態において、光ピッ
クアップ装置２００Ａは、前記光ピックアップ装置２０
０と同様に、前記ボイスコイルモータ１０５、光ピック
アップ８Ａ、マウント１３、ロードビーム１４Ａ、フレ
キシャ１５Ａ、圧電素子２５などを備え、前記アーム５
の先部の下面に、ロードビーム１４Ａ、圧電素子２５、
マウント１３がこれらの順に合わされて構成されてい
る。前記ロードビーム１４Ａは、弾性変形可能で熱伝導
性および放熱性を有するように構成され、本実施の形態
では、１００μｍ以下の銅製の薄いばね材、または、１
００μｍ以下の鉄製の薄いばね材に銅メッキを施したも
のから構成され、長手方向の一端には、前記打出し１３
０２が挿通可能な取付孔１４０２が貫通形成され、長手
方向と直交する幅方向の両側には前記長手方向に沿って
延在する放熱用のフィン１４０６が前記光ディスク１Ａ
の記録面に近づく方向にそれぞれ起立して形成されてい
る。
る。第２の実施の形態が第１の実施の形態と異なるの
は、ロードビームとフレキシャの構成である。図８は第
２の実施の形態の光ピックアップが搭載されるアーム部
分の斜視図、図９は第２の実施の形態の光ピックアップ
が搭載されるアーム部分の分解斜視図である。以下で
は、第１の実施の形態と同様な部分には同一の符号を付
してその説明を省略し、第１の実施の形態と異なる部分
について説明する。第２の実施の形態において、光ピッ
クアップ装置２００Ａは、前記光ピックアップ装置２０
０と同様に、前記ボイスコイルモータ１０５、光ピック
アップ８Ａ、マウント１３、ロードビーム１４Ａ、フレ
キシャ１５Ａ、圧電素子２５などを備え、前記アーム５
の先部の下面に、ロードビーム１４Ａ、圧電素子２５、
マウント１３がこれらの順に合わされて構成されてい
る。前記ロードビーム１４Ａは、弾性変形可能で熱伝導
性および放熱性を有するように構成され、本実施の形態
では、１００μｍ以下の銅製の薄いばね材、または、１
００μｍ以下の鉄製の薄いばね材に銅メッキを施したも
のから構成され、長手方向の一端には、前記打出し１３
０２が挿通可能な取付孔１４０２が貫通形成され、長手
方向と直交する幅方向の両側には前記長手方向に沿って
延在する放熱用のフィン１４０６が前記光ディスク１Ａ
の記録面に近づく方向にそれぞれ起立して形成されてい
る。
【００３７】前記フレキシャ１５Ａは、弾性変形可能で
熱伝導性および放熱性を有するように細幅な支持板で構
成され、本実施の形態では、前記フレキシャ１５は５０
μｍ以下の銅製の薄いばね材、または、１００μｍ以下
の鉄製の薄いばね材に銅メッキを施したものから構成さ
れている。前記フレキシャ１５Ａの長さ方向の一端に前
記光ピックアップが取着されている。前記フレキシャ１
５Ａの長手方向と直交する幅方向の両側には前記長手方
向の一端から中間箇所まで放熱用のフィン３１が前記光
ディスク１Ａの記録面に近づく方向にそれぞれ起立して
形成されている。前記フレキシャ１５Ａは前記ロードビ
ーム１４Ａの２ヶ所の孔を基準に位置合わせされ、スポ
ット溶接によりロードビーム１４Ａの長手方向の他端に
固定される。またフレキシャ１５Ａは、前記ロードビー
ム１４Ａに対して固定されている溶接部以外、ロードビ
ーム１４との間に多少の隙間をもっており、ロードビー
ム１４Ａの球状に絞られたディンプル部２０を中心に、
ねじれや曲げ方向に動けるようになっている。また、前
記フレキシャ１５Ａとロードビーム１４Ａの間に形成さ
れる前記隙間の箇所には熱伝導性に優れたシリコングリ
ス３２（図１０）が充填されている。
熱伝導性および放熱性を有するように細幅な支持板で構
成され、本実施の形態では、前記フレキシャ１５は５０
μｍ以下の銅製の薄いばね材、または、１００μｍ以下
の鉄製の薄いばね材に銅メッキを施したものから構成さ
れている。前記フレキシャ１５Ａの長さ方向の一端に前
記光ピックアップが取着されている。前記フレキシャ１
５Ａの長手方向と直交する幅方向の両側には前記長手方
向の一端から中間箇所まで放熱用のフィン３１が前記光
ディスク１Ａの記録面に近づく方向にそれぞれ起立して
形成されている。前記フレキシャ１５Ａは前記ロードビ
ーム１４Ａの２ヶ所の孔を基準に位置合わせされ、スポ
ット溶接によりロードビーム１４Ａの長手方向の他端に
固定される。またフレキシャ１５Ａは、前記ロードビー
ム１４Ａに対して固定されている溶接部以外、ロードビ
ーム１４との間に多少の隙間をもっており、ロードビー
ム１４Ａの球状に絞られたディンプル部２０を中心に、
ねじれや曲げ方向に動けるようになっている。また、前
記フレキシャ１５Ａとロードビーム１４Ａの間に形成さ
れる前記隙間の箇所には熱伝導性に優れたシリコングリ
ス３２（図１０）が充填されている。
【００３８】このように構成された第２の実施の形態の
ピックアップ装置２００Ａによれば、図１０に示すよう
に、前記光ピックアップ８の光源２２Ａで発生した熱
は、前記マウント部材２２Ｂ、基板１６、フレキシャ１
５Ａ、シリコングリス３２、ロードビーム１４Ａという
経路で伝導され、フレキシャ１５Ａおよびフィン３１、
ロードビーム１４Ａおよびフィン３０で放熱される。し
たがって、前記フレキシャ１５Ａ、ロードビーム１４Ａ
が銅製の薄いばね材、または、鉄製の薄いばね材に銅メ
ッキを施したもので構成されているので熱伝導性がよ
く、これにより光源２２Ａの熱を速やかに伝導して放熱
することができる。また、前記フィン３１、３０を設け
ることによりフレキシャ１５Ａ、ロードビーム１４Ａの
表面積を広くすることができ、これにより放熱特性を向
上させる上で有利である。また、前記光ディスク１Ａが
回転することによって発生する空気流がこれらフィン３
１、３０に当ることにより、放熱性をより高めることが
可能となる。また、フレキシャ１５Ａとロードビーム１
４Ａの間の隙間に前記シリコングリス３２を充填したの
で、このシリコングリス３２を介してフレキシャ１５Ａ
からロードビーム１４Ａへの熱の伝導性を高めることが
できる。したがって、前記光源２２で発生する熱を効果
的に放熱することができるため、光源２２を高寿命化す
るとともに、波長変動による読み書き特性の悪化を抑制
する上で有利である。
ピックアップ装置２００Ａによれば、図１０に示すよう
に、前記光ピックアップ８の光源２２Ａで発生した熱
は、前記マウント部材２２Ｂ、基板１６、フレキシャ１
５Ａ、シリコングリス３２、ロードビーム１４Ａという
経路で伝導され、フレキシャ１５Ａおよびフィン３１、
ロードビーム１４Ａおよびフィン３０で放熱される。し
たがって、前記フレキシャ１５Ａ、ロードビーム１４Ａ
が銅製の薄いばね材、または、鉄製の薄いばね材に銅メ
ッキを施したもので構成されているので熱伝導性がよ
く、これにより光源２２Ａの熱を速やかに伝導して放熱
することができる。また、前記フィン３１、３０を設け
ることによりフレキシャ１５Ａ、ロードビーム１４Ａの
表面積を広くすることができ、これにより放熱特性を向
上させる上で有利である。また、前記光ディスク１Ａが
回転することによって発生する空気流がこれらフィン３
１、３０に当ることにより、放熱性をより高めることが
可能となる。また、フレキシャ１５Ａとロードビーム１
４Ａの間の隙間に前記シリコングリス３２を充填したの
で、このシリコングリス３２を介してフレキシャ１５Ａ
からロードビーム１４Ａへの熱の伝導性を高めることが
できる。したがって、前記光源２２で発生する熱を効果
的に放熱することができるため、光源２２を高寿命化す
るとともに、波長変動による読み書き特性の悪化を抑制
する上で有利である。
【００３９】ここで、各材料の熱伝導率について説明す
る。 空気：０．０２４Ｗ／ｍ℃ 鉄：８３．５Ｗ／ｍ℃ 銅：４０３Ｗ／ｍ℃ シリコングリス：１〜３Ｗ／ｍ℃ アルミニウム：２３６Ｗ／ｍ℃ マグネシウム：１５６Ｗ／ｍ℃ 前記各熱伝導率の数値から、鉄に比較して銅の熱伝導率
が約５倍であり、銅または銅をメッキした鉄によって前
記フレキシャやロードビームを構成することが熱伝導性
や放熱性を高める上で有利であることがわかる。また、
空気に比較してシリコングリスの熱伝導率が４０倍以上
あり、フレキシャとロードビームの隙間にシリコングリ
スを充填することが熱伝導性を高める上で有利であるこ
とがわかる。また、前記フレキシャ１５Ａ、ロードビー
ム１４Ａの熱伝導性を高めることを優先する場合にはこ
れらを熱伝導率の高い銅製のばね材で構成し、前記フレ
キシャ１５Ａ、ロードビーム１４Ａの剛性を優先する場
合にはこれらを剛性に優れた鉄製のばね材に銅メッキを
施したもので構成すればよい。
る。 空気：０．０２４Ｗ／ｍ℃ 鉄：８３．５Ｗ／ｍ℃ 銅：４０３Ｗ／ｍ℃ シリコングリス：１〜３Ｗ／ｍ℃ アルミニウム：２３６Ｗ／ｍ℃ マグネシウム：１５６Ｗ／ｍ℃ 前記各熱伝導率の数値から、鉄に比較して銅の熱伝導率
が約５倍であり、銅または銅をメッキした鉄によって前
記フレキシャやロードビームを構成することが熱伝導性
や放熱性を高める上で有利であることがわかる。また、
空気に比較してシリコングリスの熱伝導率が４０倍以上
あり、フレキシャとロードビームの隙間にシリコングリ
スを充填することが熱伝導性を高める上で有利であるこ
とがわかる。また、前記フレキシャ１５Ａ、ロードビー
ム１４Ａの熱伝導性を高めることを優先する場合にはこ
れらを熱伝導率の高い銅製のばね材で構成し、前記フレ
キシャ１５Ａ、ロードビーム１４Ａの剛性を優先する場
合にはこれらを剛性に優れた鉄製のばね材に銅メッキを
施したもので構成すればよい。
【００４０】なお、図７および図８で示す第２の実施の
形態の光ピックアップ装置２００Ａは、前記光ピックア
ップ８が前記第１の実施の形態の構成と同じ構成を有す
るものとして説明したが、第２の実施の形態の光ピック
アップ装置２００Ａはこれに限定されるものではなく、
光ピックアップの構成はその他の種々の光ピックアップ
に適用可能である。また、本発明における光ピックアッ
プ装置および光ディスク装置は、記録および再生の双方
を行なうものに限定されず、記録および再生の少なくと
も一方を行なうものに適用可能である。
形態の光ピックアップ装置２００Ａは、前記光ピックア
ップ８が前記第１の実施の形態の構成と同じ構成を有す
るものとして説明したが、第２の実施の形態の光ピック
アップ装置２００Ａはこれに限定されるものではなく、
光ピックアップの構成はその他の種々の光ピックアップ
に適用可能である。また、本発明における光ピックアッ
プ装置および光ディスク装置は、記録および再生の双方
を行なうものに限定されず、記録および再生の少なくと
も一方を行なうものに適用可能である。
【００４１】最後に、前記第１、第２の実施の形態の光
ピックアップ装置２００、２００Ａの対物レンズプレー
ト１８の製造方法について図１１を参照して説明する。
図１１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、一般的なガラスモ
ールドによるレンズの製造と同様に、上下の金型Ａ、Ｂ
により凹部５２が形成された成形ガラス５０を成形す
る。従来小型のモールドレンズを作る際、金型を加工す
るバイトの大きさに限界があり、小型化の制約を受けて
いた。しかしここでは金型Ａを凸形状にすることで、金
型加工でバイトの大きさの制約を受け難いので、小型レ
ンズの製造が可能になっている。次いで、図１１（Ｃ）
に示すように、その成形ガラス５０の凹部５２を埋める
ほどの厚さに、酸化ニオブ等からなる前記成形ガラス５
０の屈折率よりも高い屈折率を有する高屈折率の材料５
４をスパッタリングにより膜付けする。その後、図１１
（Ｄ）に示すように、ガラスの凹部５２にのみ高屈折率
の材料５４が残るまで成形ガラス５０の研磨を行う。以
上によりできた高屈折部がガラス面を透過する光に対し
て凸レンズとして機能することにより前記対物レンズ１
８０４を構成する。なお、本例において成形ガラス５０
の屈折率は１．５程度、高屈折率の材料５４の屈折率は
２以上である。
ピックアップ装置２００、２００Ａの対物レンズプレー
ト１８の製造方法について図１１を参照して説明する。
図１１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、一般的なガラスモ
ールドによるレンズの製造と同様に、上下の金型Ａ、Ｂ
により凹部５２が形成された成形ガラス５０を成形す
る。従来小型のモールドレンズを作る際、金型を加工す
るバイトの大きさに限界があり、小型化の制約を受けて
いた。しかしここでは金型Ａを凸形状にすることで、金
型加工でバイトの大きさの制約を受け難いので、小型レ
ンズの製造が可能になっている。次いで、図１１（Ｃ）
に示すように、その成形ガラス５０の凹部５２を埋める
ほどの厚さに、酸化ニオブ等からなる前記成形ガラス５
０の屈折率よりも高い屈折率を有する高屈折率の材料５
４をスパッタリングにより膜付けする。その後、図１１
（Ｄ）に示すように、ガラスの凹部５２にのみ高屈折率
の材料５４が残るまで成形ガラス５０の研磨を行う。以
上によりできた高屈折部がガラス面を透過する光に対し
て凸レンズとして機能することにより前記対物レンズ１
８０４を構成する。なお、本例において成形ガラス５０
の屈折率は１．５程度、高屈折率の材料５４の屈折率は
２以上である。
【００４２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、小
型化を図る上で有利な光ピックアップ装置および光ディ
スク装置を提供することができる。また本発明によれ、
放熱性を高める上で有利な光ピックアップ装置および光
ディスク装置を提供することができる。
型化を図る上で有利な光ピックアップ装置および光ディ
スク装置を提供することができる。また本発明によれ、
放熱性を高める上で有利な光ピックアップ装置および光
ディスク装置を提供することができる。
【図１】第１の実施の形態における光ピックアップ装置
の構成を示す縦断面図である。
の構成を示す縦断面図である。
【図２】第１の実施の形態の光ディスク装置の制御系の
ブロック図である。
ブロック図である。
【図３】第１の実施の形態の光ディスク装置の構成を示
す分解斜視図である。
す分解斜視図である。
【図４】第１の実施の形態の光ピックアップが搭載され
るアーム部分の斜視図である。
るアーム部分の斜視図である。
【図５】第１の実施の形態の光ピックアップが搭載され
るアーム部分の分解斜視図である。
るアーム部分の分解斜視図である。
【図６】（Ａ）は従来の光ピックアップ装置の光ピック
アップの構成を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢視Ａ
図、（Ｃ）は第１の実施の形態の光ピックアップ装置の
光ピックアップの構成を示す平面図、（Ｄ）は（Ｃ）の
矢視Ｂ図である。
アップの構成を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢視Ａ
図、（Ｃ）は第１の実施の形態の光ピックアップ装置の
光ピックアップの構成を示す平面図、（Ｄ）は（Ｃ）の
矢視Ｂ図である。
【図７】（Ａ）は従来の光ピックアップ装置の移動範囲
を示す説明図、（Ｂ）は第１の実施の形態の光ピックア
ップ装置の移動範囲を示す説明図である。
を示す説明図、（Ｂ）は第１の実施の形態の光ピックア
ップ装置の移動範囲を示す説明図である。
【図８】第２の実施の形態の光ピックアップが搭載され
るアーム部分の斜視図である。
るアーム部分の斜視図である。
【図９】第２の実施の形態の光ピックアップが搭載され
るアーム部分の分解斜視図である。
るアーム部分の分解斜視図である。
【図１０】第２の実施の形態の光ピックアップ装置の熱
伝達経路を示す説明図である。
伝達経路を示す説明図である。
【図１１】第１実施の形態の光ピックアップ装置の対物
レンズプレートの製造工程を示す説明図である。
レンズプレートの製造工程を示す説明図である。
【図１２】従来の光ピックアップ装置の構成図である。
１Ａ……ディスク、１００……光ディスク装置、２００
……光ピックアップ装置、８……光ピックアップ、１７
……１／４波長板、１８……対物レンズプレート、１９
……スライダー、２１……偏光ビームスプリッター、２
２……光源、２４……腐食保護手段。
……光ピックアップ装置、８……光ピックアップ、１７
……１／４波長板、１８……対物レンズプレート、１９
……スライダー、２１……偏光ビームスプリッター、２
２……光源、２４……腐食保護手段。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１５年４月１８日（２００３．４．１
８）
８）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【発明の名称】 光ピックアップ装置および光ディスク
装置
装置
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ピックアップ装
置および光ディスク装置に関する。
置および光ディスク装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】光ディスク用のピックアップ装置におい
て、フォーカスサーボのアクチュエータを省くことによ
って高密度化を図るため、ハードディスクドライブ装置
と同様なフライングヘッドの原理を用いることが考えら
れている。図１２はフライングヘッドの原理を利用した
光ピックアップ装置のうち、ディスクに対する光ビーム
の出射および反射光の検出を行う光ピックアップの構成
図である。光ピックアップ８０は、光ビームを出射する
光源としての半導体レーザ８００２、前記光ビームの光
路を形成する光学系を構成する偏光ビームスプリッター
（ＰＢＳ）８００４、光ビームを収束するための対物レ
ンズ８００６、ディスクの記録面によって反射された前
記光ビームの光量を検出するフォトディテクタ（不図
示）、前記フォトディテクタからの検出信号を処理する
電気回路（不図示）などをシリコンウェハ８００８に設
け、これら半導体レーザ８００２、偏光ビームスプリッ
ター８００４、フォトディテクタ、前記電気回路などが
外気に触れて腐食したり、塵埃が付着して光ビームを妨
害したりすることを防止するためにこれらを１つのパッ
ケージ８０１０に収めて構成されている。前記パッケー
ジ８０１０の底壁はリードフレームとして形成され、そ
の厚さ方向に貫通する電気端子８０１２が設けられ、こ
れら電気端子８０１２と前記半導体レーザ８００２、フ
ォトディテクタとが接続されている。そして、前記電気
端子８０１２を介して外部と電気信号の入出力が行なわ
れるようになっている。
て、フォーカスサーボのアクチュエータを省くことによ
って高密度化を図るため、ハードディスクドライブ装置
と同様なフライングヘッドの原理を用いることが考えら
れている。図１２はフライングヘッドの原理を利用した
光ピックアップ装置のうち、ディスクに対する光ビーム
の出射および反射光の検出を行う光ピックアップの構成
図である。光ピックアップ８０は、光ビームを出射する
光源としての半導体レーザ８００２、前記光ビームの光
路を形成する光学系を構成する偏光ビームスプリッター
（ＰＢＳ）８００４、光ビームを収束するための対物レ
ンズ８００６、ディスクの記録面によって反射された前
記光ビームの光量を検出するフォトディテクタ（不図
示）、前記フォトディテクタからの検出信号を処理する
電気回路（不図示）などをシリコンウェハ８００８に設
け、これら半導体レーザ８００２、偏光ビームスプリッ
ター８００４、フォトディテクタ、前記電気回路などが
外気に触れて腐食したり、塵埃が付着して光ビームを妨
害したりすることを防止するためにこれらを１つのパッ
ケージ８０１０に収めて構成されている。前記パッケー
ジ８０１０の底壁はリードフレームとして形成され、そ
の厚さ方向に貫通する電気端子８０１２が設けられ、こ
れら電気端子８０１２と前記半導体レーザ８００２、フ
ォトディテクタとが接続されている。そして、前記電気
端子８０１２を介して外部と電気信号の入出力が行なわ
れるようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような光ピックア
ップ装置において、ディスクの面振れに対する追従性を
上げるためには、光ピックアップ８０部分の小型化が必
要であるが、前記パッケージ８０１０が設けられた構成
では小型化を図ることが難しかった。また、半導体レー
ザ８００２はそれ自身の発熱によって温度が上昇すると
寿命が短くなるだけではなく、波長が変動して読み書き
特性の悪化を招くおそれがある。このため、半導体レー
ザ８００２の熱を効率よく放熱することが必要である。
特に光ピックアップを小型化した場合には放熱性が低下
するため、放熱性をより向上させることが望まれてい
る。本発明は、このような実状に鑑みてなされたもので
あり、その目的とするところは、小型化を図る上で有利
な光ピックアップ装置および光ディスク装置を提供する
ことにある。また本発明は放熱性を高める上で有利な光
ピックアップ装置および光ディスク装置を提供すること
にある。
ップ装置において、ディスクの面振れに対する追従性を
上げるためには、光ピックアップ８０部分の小型化が必
要であるが、前記パッケージ８０１０が設けられた構成
では小型化を図ることが難しかった。また、半導体レー
ザ８００２はそれ自身の発熱によって温度が上昇すると
寿命が短くなるだけではなく、波長が変動して読み書き
特性の悪化を招くおそれがある。このため、半導体レー
ザ８００２の熱を効率よく放熱することが必要である。
特に光ピックアップを小型化した場合には放熱性が低下
するため、放熱性をより向上させることが望まれてい
る。本発明は、このような実状に鑑みてなされたもので
あり、その目的とするところは、小型化を図る上で有利
な光ピックアップ装置および光ディスク装置を提供する
ことにある。また本発明は放熱性を高める上で有利な光
ピックアップ装置および光ディスク装置を提供すること
にある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の光ピックアップ
装置は、前記目的を達成するため、基板と、前記基板に
取着された光源と、前記基板に取着された受光素子と、
前記基板に取着された光学部材とを有する光ピックアッ
プ本体と、前記光ピックアップ本体に取着された対物レ
ンズおよびスライダーとを有してなる光ピックアップを
備え、前記光ピックアップは、前記スライダーを光ディ
スクの記録面に対面させ、前記スライダーと前記記録面
との間に形成される空気流によって前記光ディスクの厚
さ方向に沿って浮上されるように構成され、前記光学部
材は、前記光源から出射された光ビームを前記対物レン
ズを介して前記記録面に照射させるとともに、前記記録
面で反射された反射光ビームを前記対物レンズを介して
前記受光素子に受光させるように構成された光ピックア
ップ装置において、前記光学部材は、前記光源、対物レ
ンズおよび受光素子のそれぞれと隙間無く密着した状態
で設けられていることを特徴とする。
装置は、前記目的を達成するため、基板と、前記基板に
取着された光源と、前記基板に取着された受光素子と、
前記基板に取着された光学部材とを有する光ピックアッ
プ本体と、前記光ピックアップ本体に取着された対物レ
ンズおよびスライダーとを有してなる光ピックアップを
備え、前記光ピックアップは、前記スライダーを光ディ
スクの記録面に対面させ、前記スライダーと前記記録面
との間に形成される空気流によって前記光ディスクの厚
さ方向に沿って浮上されるように構成され、前記光学部
材は、前記光源から出射された光ビームを前記対物レン
ズを介して前記記録面に照射させるとともに、前記記録
面で反射された反射光ビームを前記対物レンズを介して
前記受光素子に受光させるように構成された光ピックア
ップ装置において、前記光学部材は、前記光源、対物レ
ンズおよび受光素子のそれぞれと隙間無く密着した状態
で設けられていることを特徴とする。
【０００５】また、本発明の光ディスク装置は、光ディ
スクを保持して回転駆動する駆動手段と、前記駆動手段
によって回転駆動する光ディスクに対し、光を照射し、
前記光ディスクからの反射光を検出する光ピックアップ
装置とを有し、前記光ピックアップ装置は、基板と、前
記基板に取着された光源と、前記基板に取着された受光
素子と、前記基板に取着された光学部材とを有する光ピ
ックアップ本体と、前記光ピックアップ本体に取着され
た対物レンズおよびスライダーとを有してなる光ピック
アップを備え、前記光ピックアップは、前記スライダー
を前記光ディスクの記録面に対面させ、前記スライダー
と前記記録面との間に形成される空気流によって前記光
ディスクの厚さ方向に沿って浮上されるように構成さ
れ、前記光学部材は、前記光源から出射された光ビーム
を前記対物レンズを介して前記記録面に照射させるとと
もに、前記記録面で反射された反射光ビームを前記対物
レンズを介して前記受光素子に受光させるように構成さ
れた光ディスク装置において、前記光学部材は、前記光
源、対物レンズおよび受光素子のそれぞれと隙間無く密
着した状態で設けられていることを特徴とする。
スクを保持して回転駆動する駆動手段と、前記駆動手段
によって回転駆動する光ディスクに対し、光を照射し、
前記光ディスクからの反射光を検出する光ピックアップ
装置とを有し、前記光ピックアップ装置は、基板と、前
記基板に取着された光源と、前記基板に取着された受光
素子と、前記基板に取着された光学部材とを有する光ピ
ックアップ本体と、前記光ピックアップ本体に取着され
た対物レンズおよびスライダーとを有してなる光ピック
アップを備え、前記光ピックアップは、前記スライダー
を前記光ディスクの記録面に対面させ、前記スライダー
と前記記録面との間に形成される空気流によって前記光
ディスクの厚さ方向に沿って浮上されるように構成さ
れ、前記光学部材は、前記光源から出射された光ビーム
を前記対物レンズを介して前記記録面に照射させるとと
もに、前記記録面で反射された反射光ビームを前記対物
レンズを介して前記受光素子に受光させるように構成さ
れた光ディスク装置において、前記光学部材は、前記光
源、対物レンズおよび受光素子のそれぞれと隙間無く密
着した状態で設けられていることを特徴とする。
【０００６】そのため、本発明によれば、前記光学部材
が前記光源、対物レンズおよび受光素子のそれぞれと隙
間無く密着した状態で設けられて構成されているので、
前記光学部材と光源の間、および、光学部材と受光素子
との間に塵埃が付着することを防止するパッケージを設
ける必要が無い。
が前記光源、対物レンズおよび受光素子のそれぞれと隙
間無く密着した状態で設けられて構成されているので、
前記光学部材と光源の間、および、光学部材と受光素子
との間に塵埃が付着することを防止するパッケージを設
ける必要が無い。
【０００７】また、本発明の光ピックアップ装置は、基
板と、前記基板に取着された光源と、前記基板に取着さ
れた受光素子と、前記基板に取着された光学部材とを有
する光ピックアップ本体と、前記光ピックアップ本体に
取着された対物レンズおよびスライダーとを有してなる
光ピックアップと、細幅な板状を呈しその長さ方向の一
端に前記光ピックアップが取着される弾性変形可能な支
持板とを備え、前記光ピックアップは、前記スライダー
を光ディスクの記録面に対面させ、前記スライダーと前
記記録面との間に形成される空気流によって前記記録面
に追従して浮上されるように構成された光ピックアップ
装置において、前記支持板が前記光源からの熱を速やか
に伝導および放熱するように構成されていることを特徴
とする。
板と、前記基板に取着された光源と、前記基板に取着さ
れた受光素子と、前記基板に取着された光学部材とを有
する光ピックアップ本体と、前記光ピックアップ本体に
取着された対物レンズおよびスライダーとを有してなる
光ピックアップと、細幅な板状を呈しその長さ方向の一
端に前記光ピックアップが取着される弾性変形可能な支
持板とを備え、前記光ピックアップは、前記スライダー
を光ディスクの記録面に対面させ、前記スライダーと前
記記録面との間に形成される空気流によって前記記録面
に追従して浮上されるように構成された光ピックアップ
装置において、前記支持板が前記光源からの熱を速やか
に伝導および放熱するように構成されていることを特徴
とする。
【０００８】また、本発明の光ディスク装置は、光ディ
スクを保持して回転駆動する駆動手段と、前記駆動手段
によって回転駆動する光ディスクに対し、光を照射し、
前記光ディスクからの反射光を検出する光ピックアップ
装置とを有し、前記光ピックアップ装置は、基板と、前
記基板に取着された光源と、前記基板に取着された受光
素子と、前記基板に取着された光学部材とを有する光ピ
ックアップ本体と、前記光ピックアップ本体に取着され
た対物レンズおよびスライダーとを有してなる光ピック
アップと、細幅な板状を呈しその長さ方向の一端に前記
光ピックアップが取着される弾性変形可能な支持板とを
備え、前記光ピックアップは、前記スライダーを前記光
ディスクの記録面に対面させ、前記スライダーと前記記
録面との間に形成される空気流によって前記記録面に追
従して浮上されるように構成された光ディスク装置にお
いて、前記支持板が前記光源からの熱を速やかに伝導お
よび放熱するように構成されていることを特徴とする。
スクを保持して回転駆動する駆動手段と、前記駆動手段
によって回転駆動する光ディスクに対し、光を照射し、
前記光ディスクからの反射光を検出する光ピックアップ
装置とを有し、前記光ピックアップ装置は、基板と、前
記基板に取着された光源と、前記基板に取着された受光
素子と、前記基板に取着された光学部材とを有する光ピ
ックアップ本体と、前記光ピックアップ本体に取着され
た対物レンズおよびスライダーとを有してなる光ピック
アップと、細幅な板状を呈しその長さ方向の一端に前記
光ピックアップが取着される弾性変形可能な支持板とを
備え、前記光ピックアップは、前記スライダーを前記光
ディスクの記録面に対面させ、前記スライダーと前記記
録面との間に形成される空気流によって前記記録面に追
従して浮上されるように構成された光ディスク装置にお
いて、前記支持板が前記光源からの熱を速やかに伝導お
よび放熱するように構成されていることを特徴とする。
【０００９】そのため、本発明によれば、前記支持板が
前記光源からの熱を速やかに伝導および放熱するように
構成されているので、光源の熱が効果的に放熱される。
前記光源からの熱を速やかに伝導および放熱するように
構成されているので、光源の熱が効果的に放熱される。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明による光ピックアッ
プ装置および光ディスク装置の実施の形態を図面に基づ
いて詳細に説明する。図３は第１の実施の形態の光ディ
スク装置の構成を示す分解斜視図である。前記光ディス
ク装置１００は、８５.６ｍｍ（長さ）×５４ｍｍ
（幅）×５ｍｍ（厚さ）サイズ（PCMCIAのType２サイ
ズ）の光ディスクカートリッジ１用で、光ディスク装置
１００は前記光ディスクカートリッジ１が装脱されるよ
うに構成されている。前記光ディスクカートリッジ１
は、円盤状の光ディスク１Ａと該光ディスク１Ａを収容
したカートリッジ２から構成されている。光ディスク１
Ａは通常、カートリッジ２の内部に収められた状態で保
管および使用され、光ディスク１Ａは、例えば、ＤＶ
Ｄ、ＤＶＤ−Ｒ、ＣＤ、ＣＤ−Ｒなどである。前記光デ
ィスク１Ａは孔のあいた円盤状の磁性片（ハブ）が中央
に接着されており、そのハブにより後述するスピンドル
モータの回転軸との位置合わせや磁力による吸着が行な
われるように構成されている。前記カートリッジ２の下
面には、開閉可能なシャッターが取り付けられており、
光ディスク装置１００にローディングされる際にそのシ
ャッターは開かれ、その開口部を通じて光ピックアップ
８による読み書きが行なわれるようになっている。
プ装置および光ディスク装置の実施の形態を図面に基づ
いて詳細に説明する。図３は第１の実施の形態の光ディ
スク装置の構成を示す分解斜視図である。前記光ディス
ク装置１００は、８５.６ｍｍ（長さ）×５４ｍｍ
（幅）×５ｍｍ（厚さ）サイズ（PCMCIAのType２サイ
ズ）の光ディスクカートリッジ１用で、光ディスク装置
１００は前記光ディスクカートリッジ１が装脱されるよ
うに構成されている。前記光ディスクカートリッジ１
は、円盤状の光ディスク１Ａと該光ディスク１Ａを収容
したカートリッジ２から構成されている。光ディスク１
Ａは通常、カートリッジ２の内部に収められた状態で保
管および使用され、光ディスク１Ａは、例えば、ＤＶ
Ｄ、ＤＶＤ−Ｒ、ＣＤ、ＣＤ−Ｒなどである。前記光デ
ィスク１Ａは孔のあいた円盤状の磁性片（ハブ）が中央
に接着されており、そのハブにより後述するスピンドル
モータの回転軸との位置合わせや磁力による吸着が行な
われるように構成されている。前記カートリッジ２の下
面には、開閉可能なシャッターが取り付けられており、
光ディスク装置１００にローディングされる際にそのシ
ャッターは開かれ、その開口部を通じて光ピックアップ
８による読み書きが行なわれるようになっている。
【００１１】前記光ディスク装置１００は、矩形板状の
底板を有するシャーシ４および該シャーシ４の側縁から
起立された起立壁の上部を覆うトップカバー１２を有
し、これらシャーシ４およびトップカバー１２により構
成される収容空間内に、スピンドルモータ３と、電気回
路基板１１と、前記光ピックアップ８を有する光ピック
アップ装置２００とを収容して構成されている。前記ス
ピンドルモータ３は、光ディスク１Ａを回転駆動する駆
動手段であり、前記シャーシ４に固定され、矢印の方向
から挿入された光ディスクカートリッジ１の光ディスク
１Ａのハブを磁力でチャッキングして回転するように構
成されている。前記光ピックアップ８は、光ディスク１
Ａへのアクセスを行なわせる駆動手段としてのボイスコ
イルモータ１０５により揺動されるアーム５を介して配
設され、前記光ディスク１Ａの記録面に対して記録およ
び／または再生を行なうように構成されている。
底板を有するシャーシ４および該シャーシ４の側縁から
起立された起立壁の上部を覆うトップカバー１２を有
し、これらシャーシ４およびトップカバー１２により構
成される収容空間内に、スピンドルモータ３と、電気回
路基板１１と、前記光ピックアップ８を有する光ピック
アップ装置２００とを収容して構成されている。前記ス
ピンドルモータ３は、光ディスク１Ａを回転駆動する駆
動手段であり、前記シャーシ４に固定され、矢印の方向
から挿入された光ディスクカートリッジ１の光ディスク
１Ａのハブを磁力でチャッキングして回転するように構
成されている。前記光ピックアップ８は、光ディスク１
Ａへのアクセスを行なわせる駆動手段としてのボイスコ
イルモータ１０５により揺動されるアーム５を介して配
設され、前記光ディスク１Ａの記録面に対して記録およ
び／または再生を行なうように構成されている。
【００１２】図２は、前記光ディスク装置１００の制御
系のブロック図である。前記スピンドルモータ３は、シ
ステムコントローラ１０７およびサーボ制御回路１０９
により駆動制御され、所定の回転数で回転される。信号
変復調部およびＥＣＣブロック１０８は、信号の変調、
復調およびＥＣＣ（エラー訂正符号）の付加を行う。光
ピックアップ装置２００は、信号変調およびＥＣＣブロ
ック１０８の指令に従って、回転する光ディスク１Ａの
信号記録面に対して、それぞれ光照射を行う。このよう
な光照射により光ディスク１Ａに対する記録、再生が行
われる。また、光ピックアップ装置２００は、光ディス
ク１Ａの信号記録面からの反射光ビームに基づいて各種
の光ビームを検出し、各光ビームに対応する信号をプリ
アンプ部１２０に供給する。
系のブロック図である。前記スピンドルモータ３は、シ
ステムコントローラ１０７およびサーボ制御回路１０９
により駆動制御され、所定の回転数で回転される。信号
変復調部およびＥＣＣブロック１０８は、信号の変調、
復調およびＥＣＣ（エラー訂正符号）の付加を行う。光
ピックアップ装置２００は、信号変調およびＥＣＣブロ
ック１０８の指令に従って、回転する光ディスク１Ａの
信号記録面に対して、それぞれ光照射を行う。このよう
な光照射により光ディスク１Ａに対する記録、再生が行
われる。また、光ピックアップ装置２００は、光ディス
ク１Ａの信号記録面からの反射光ビームに基づいて各種
の光ビームを検出し、各光ビームに対応する信号をプリ
アンプ部１２０に供給する。
【００１３】プリアンプ部１２０は、各光ビームに対応
する信号に基づいてフォーカスエラー信号、トラッキン
グエラー信号、ＲＦ信号等を生成できるように構成され
ている。サーボ制御回路１０９、信号変調およびＥＣＣ
ブロック１０８等により、これらの信号に基づく復調お
よび誤り訂正処理等の所定の処理が行われる。これによ
り、復調された記録信号は、例えばコンピュータのデー
タストレージ用であれば、インタフェース１１１を介し
て外部コンピュータ１３０等に送出される。これによ
り、外部コンピュータ１３０等は光ディスク１Ａに記録
された信号を再生信号として受け取ることができるよう
になっている。
する信号に基づいてフォーカスエラー信号、トラッキン
グエラー信号、ＲＦ信号等を生成できるように構成され
ている。サーボ制御回路１０９、信号変調およびＥＣＣ
ブロック１０８等により、これらの信号に基づく復調お
よび誤り訂正処理等の所定の処理が行われる。これによ
り、復調された記録信号は、例えばコンピュータのデー
タストレージ用であれば、インタフェース１１１を介し
て外部コンピュータ１３０等に送出される。これによ
り、外部コンピュータ１３０等は光ディスク１Ａに記録
された信号を再生信号として受け取ることができるよう
になっている。
【００１４】また、オーディオ・ビジュアル用であれ
ば、Ｄ／Ａ，Ａ／Ｄ変換器１１２のＤ／Ａ変換部でデジ
タル／アナログ変換され、オーディオ・ビジュアル処理
部１１３に供給される。そして、このオーディオ・ビジ
ュアル処理部１１３でオーディオ・ビデオ信号処理が行
われ、オーディオ・ビジュアル信号入出力部１１４を介
して外部の撮像・映写機器に伝送される。また、レーザ
制御部１２１は、光ピックアップ装置２００における光
源を制御するものであり、光ディスクの種別に応じて光
源を切り替えるとともに、光源の出力パワーを記録モー
ド時と再生モード時とで制御する動作を行なう。
ば、Ｄ／Ａ，Ａ／Ｄ変換器１１２のＤ／Ａ変換部でデジ
タル／アナログ変換され、オーディオ・ビジュアル処理
部１１３に供給される。そして、このオーディオ・ビジ
ュアル処理部１１３でオーディオ・ビデオ信号処理が行
われ、オーディオ・ビジュアル信号入出力部１１４を介
して外部の撮像・映写機器に伝送される。また、レーザ
制御部１２１は、光ピックアップ装置２００における光
源を制御するものであり、光ディスクの種別に応じて光
源を切り替えるとともに、光源の出力パワーを記録モー
ド時と再生モード時とで制御する動作を行なう。
【００１５】次に、前記光ピックアップ８が搭載される
アーム５部分の詳細について説明する。図４は光ピック
アップ８が搭載されるアーム５部分の斜視図、図５は光
ピックアップ８が搭載されるアーム５部分の分解斜視図
である。図４、図５に示すように、前記光ピックアップ
装置２００は、前記アーム５（図３にのみ示す）、前記
ボイスコイルモータ１０５、光ピックアップ８、マウン
ト１３、ロードビーム１４、フレキシャ１５（特許請求
の範囲の支持板に相当）、圧電素子２５などを備え、前
記アーム５の先部の下面に、ロードビーム１４、圧電素
子２５、マウント１３がこれらの順に合わされている。
アーム５部分の詳細について説明する。図４は光ピック
アップ８が搭載されるアーム５部分の斜視図、図５は光
ピックアップ８が搭載されるアーム５部分の分解斜視図
である。図４、図５に示すように、前記光ピックアップ
装置２００は、前記アーム５（図３にのみ示す）、前記
ボイスコイルモータ１０５、光ピックアップ８、マウン
ト１３、ロードビーム１４、フレキシャ１５（特許請求
の範囲の支持板に相当）、圧電素子２５などを備え、前
記アーム５の先部の下面に、ロードビーム１４、圧電素
子２５、マウント１３がこれらの順に合わされている。
【００１６】前記マウント１３は、矩形状の金属板に円
筒形の打出し１３０２が形成されており、前記アーム５
の先部の下面に、ロードビーム１４、圧電素子２５、マ
ウント１３がこれらの順に合わされた状態で前記マウン
ト１３が各ロードビーム１４、圧電素子２５の取付孔２
５０２に挿通されアーム５の嵌合孔に嵌合固定されてい
る。これにより、前記アーム５とマウント１３の間にお
いて、マウント１３の上面に圧電素子２５が取着される
とともに、圧電素子２５の上面にロードビーム１４が取
着され、前記マウント１３とロードビーム１４と圧電素
子２５は、前記アーム５と一体的に回動するように構成
されている。また、前記ロードビーム１４の上面には、
フレキシャ１５を介してフレキシブル基板１０が取着さ
れ、このフレキシブル基板１０の上面に前記光ピックア
ップ８が取着されている。前記アーム５は、その長手方
向の一端が前記シャーシ４の軸６にベアリングを介し
て、前記光ディスク１Ａの記録面と平行な面内で回転可
能に支持されている。また、前記アーム５の長手方向の
一端に、上述したボイスコイルモータ１０５が連結され
ている。
筒形の打出し１３０２が形成されており、前記アーム５
の先部の下面に、ロードビーム１４、圧電素子２５、マ
ウント１３がこれらの順に合わされた状態で前記マウン
ト１３が各ロードビーム１４、圧電素子２５の取付孔２
５０２に挿通されアーム５の嵌合孔に嵌合固定されてい
る。これにより、前記アーム５とマウント１３の間にお
いて、マウント１３の上面に圧電素子２５が取着される
とともに、圧電素子２５の上面にロードビーム１４が取
着され、前記マウント１３とロードビーム１４と圧電素
子２５は、前記アーム５と一体的に回動するように構成
されている。また、前記ロードビーム１４の上面には、
フレキシャ１５を介してフレキシブル基板１０が取着さ
れ、このフレキシブル基板１０の上面に前記光ピックア
ップ８が取着されている。前記アーム５は、その長手方
向の一端が前記シャーシ４の軸６にベアリングを介し
て、前記光ディスク１Ａの記録面と平行な面内で回転可
能に支持されている。また、前記アーム５の長手方向の
一端に、上述したボイスコイルモータ１０５が連結され
ている。
【００１７】前記圧電素子２５は、前記ロードビーム１
４の外形とほぼ同じ大きさの板状に形成され、長手方向
の一端に前記取付孔２５０２が形成されている。この圧
電素子２５は図略の駆動回路から電圧が印加されること
により該圧電素子２５の厚さ方向に撓むように構成され
ている。圧電素子２５としては例えばバイモルフ型圧電
素子を採用することができる。前記ロードビーム１４
は、１００μｍ以下のステンレス製の薄いばね材から構
成され、長手方向の一端には、前記打出し１３０２が挿
通可能な取付孔１４０２が貫通形成されている。前記ロ
ードビーム１４は板ばねとして作用しており、前記光ピ
ックアップ８が使用状態の時、前記光ディスク１Ａに対
して５ｇｆ以下程度の押し付け力が働くように、予め曲
げ加工が施してある。そして、前記圧電素子２５が撓む
ことにより前記ロードビーム１４による押し付け力の増
減コントロールが可能に構成されている。
４の外形とほぼ同じ大きさの板状に形成され、長手方向
の一端に前記取付孔２５０２が形成されている。この圧
電素子２５は図略の駆動回路から電圧が印加されること
により該圧電素子２５の厚さ方向に撓むように構成され
ている。圧電素子２５としては例えばバイモルフ型圧電
素子を採用することができる。前記ロードビーム１４
は、１００μｍ以下のステンレス製の薄いばね材から構
成され、長手方向の一端には、前記打出し１３０２が挿
通可能な取付孔１４０２が貫通形成されている。前記ロ
ードビーム１４は板ばねとして作用しており、前記光ピ
ックアップ８が使用状態の時、前記光ディスク１Ａに対
して５ｇｆ以下程度の押し付け力が働くように、予め曲
げ加工が施してある。そして、前記圧電素子２５が撓む
ことにより前記ロードビーム１４による押し付け力の増
減コントロールが可能に構成されている。
【００１８】前記フレキシャ１５は、細幅な板状を呈し
その長さ方向の一端に前記光ピックアップ８が取着され
る弾性変形可能な支持板で構成され、本実施の形態で
は、前記フレキシャ１５は５０μｍ以下の薄いステンレ
ス製の矩形状の板ばねである。前記フレキシャ１５は前
記ロードビーム１４の２ヶ所の孔を基準に位置合わせさ
れ、スポット溶接によりロードビーム１４の長手方向の
他端に固定される。またフレキシャ１５は、前記ロード
ビーム１４に対して固定されている溶接部以外、ロード
ビーム１４との間に多少の隙間をもっており、ロードビ
ーム１４の球状に絞られたディンプル部２０を中心に、
ねじれや曲げ方向に動けるようになっている。前記フレ
キシャ１５の上面には、フレキシブル基板１０が接着さ
れる。前記フレキシブル基板１０は、前記フレキシャ１
５の上面に接着される矩形板状の基板本体１００２と、
該基板本体１００２から延出される帯板状の接続部１０
０４とから構成されている。前記基板本体１００２の上
面には複数のランド部（導体露出部）１００６が形成さ
れている。
その長さ方向の一端に前記光ピックアップ８が取着され
る弾性変形可能な支持板で構成され、本実施の形態で
は、前記フレキシャ１５は５０μｍ以下の薄いステンレ
ス製の矩形状の板ばねである。前記フレキシャ１５は前
記ロードビーム１４の２ヶ所の孔を基準に位置合わせさ
れ、スポット溶接によりロードビーム１４の長手方向の
他端に固定される。またフレキシャ１５は、前記ロード
ビーム１４に対して固定されている溶接部以外、ロード
ビーム１４との間に多少の隙間をもっており、ロードビ
ーム１４の球状に絞られたディンプル部２０を中心に、
ねじれや曲げ方向に動けるようになっている。前記フレ
キシャ１５の上面には、フレキシブル基板１０が接着さ
れる。前記フレキシブル基板１０は、前記フレキシャ１
５の上面に接着される矩形板状の基板本体１００２と、
該基板本体１００２から延出される帯板状の接続部１０
０４とから構成されている。前記基板本体１００２の上
面には複数のランド部（導体露出部）１００６が形成さ
れている。
【００１９】前記フレキシャ１５の光ディスク１Ａに面
した箇所には、前記フレキシブル基板１０の基板本体１
００２を介して前記光ピックアップ８が取着されてお
り、前記ロードビーム１４の押しつけ力は前記ディンプ
ル部２０を介して前記光ピックアップ８に伝達されるよ
うになっている。
した箇所には、前記フレキシブル基板１０の基板本体１
００２を介して前記光ピックアップ８が取着されてお
り、前記ロードビーム１４の押しつけ力は前記ディンプ
ル部２０を介して前記光ピックアップ８に伝達されるよ
うになっている。
【００２０】図１に示すように、前記光ピックアップ８
は、基板１６と、前記基板１６に取着された光源２２
と、前記基板１６に取着された受光素子２３（図５にの
み示す）と、前記基板１６に取着された偏光ビームスプ
リッター２１および１／４波長板１７とを有する光ピッ
クアップ本体８Ａと、前記光ピックアップ本体８Ａに取
着された対物レンズプレート１８およびスライダー１９
とを有して構成されている。前記基板１６は、矩形板状
に形成されシリコンウェハによって構成され、前記受光
素子２３からの検出信号を処理する電気回路（不図示）
などが設けられるとともに、複数個の電気端子（不図
示）が厚さ方向に貫通して設けられている。前記基板１
６は、その下面がフレキシブル基板１０の基板本体１０
０２を介してフレキシャ１５に接着固定されることによ
り、前記基板１６の前記各電気端子がフレキシブル基板
１０のランド部１００６に接続される。これにより、前
記基板１６は前記フレキシブル基板１０を介して前記電
気回路基板１１と電気信号の入出力を行うように構成さ
れている。前記受光素子２３は、前記基板１６の上面に
おいて、その長さ方向の一方寄りで幅方向の中央の箇所
に上方に臨むように取着されている。
は、基板１６と、前記基板１６に取着された光源２２
と、前記基板１６に取着された受光素子２３（図５にの
み示す）と、前記基板１６に取着された偏光ビームスプ
リッター２１および１／４波長板１７とを有する光ピッ
クアップ本体８Ａと、前記光ピックアップ本体８Ａに取
着された対物レンズプレート１８およびスライダー１９
とを有して構成されている。前記基板１６は、矩形板状
に形成されシリコンウェハによって構成され、前記受光
素子２３からの検出信号を処理する電気回路（不図示）
などが設けられるとともに、複数個の電気端子（不図
示）が厚さ方向に貫通して設けられている。前記基板１
６は、その下面がフレキシブル基板１０の基板本体１０
０２を介してフレキシャ１５に接着固定されることによ
り、前記基板１６の前記各電気端子がフレキシブル基板
１０のランド部１００６に接続される。これにより、前
記基板１６は前記フレキシブル基板１０を介して前記電
気回路基板１１と電気信号の入出力を行うように構成さ
れている。前記受光素子２３は、前記基板１６の上面に
おいて、その長さ方向の一方寄りで幅方向の中央の箇所
に上方に臨むように取着されている。
【００２１】前記偏光ビームスプリッター２１は、屈折
率が１．５以下の低屈折率ガラス２６と、屈折率が１．
８以上の高屈折率ガラス２７を接合して構成されてお
り、矩形状の底面２１０２と、該底面２１０２と間隔を
おいて対向する上面２１０４と、前記底面２１０２と上
面２１０４に直交する４つの側面とを有して構成されて
いる。そして、前記４つの側面のうちの１つの側面２１
０６が前記光源２２からの出射光である光ビームを入射
する入射面を形成している。前記低屈折率ガラス２６と
高屈折率ガラス２７の接合面によって偏光異方性を有す
る偏光面２１０８が形成されている。前記偏光ビームス
プリッター２１は、前記側面２１０６を前記基板１６の
長さ方向の他方に向けるとともに、前記底面２１０２を
前記基板１６の上面および受光素子２３に隙間なく密着
させた状態で接着剤などにより固定されている。
率が１．５以下の低屈折率ガラス２６と、屈折率が１．
８以上の高屈折率ガラス２７を接合して構成されてお
り、矩形状の底面２１０２と、該底面２１０２と間隔を
おいて対向する上面２１０４と、前記底面２１０２と上
面２１０４に直交する４つの側面とを有して構成されて
いる。そして、前記４つの側面のうちの１つの側面２１
０６が前記光源２２からの出射光である光ビームを入射
する入射面を形成している。前記低屈折率ガラス２６と
高屈折率ガラス２７の接合面によって偏光異方性を有す
る偏光面２１０８が形成されている。前記偏光ビームス
プリッター２１は、前記側面２１０６を前記基板１６の
長さ方向の他方に向けるとともに、前記底面２１０２を
前記基板１６の上面および受光素子２３に隙間なく密着
させた状態で接着剤などにより固定されている。
【００２２】前記１／４波長板１７は、前記偏光ビーム
スプリッター２１と同じ長さと幅を有する矩形板状に形
成されている。１／４波長板１７は、その下面１７０２
が前記上面２１０４と長さ方向と幅方向を合わせ隙間無
く密着した状態で偏光ビームスプリッター２１に接着な
どによって取着される。なお、本実施の形態では前記偏
光ビームスプリッター２１と１／４波長板１７とで特許
請求の範囲の光学部材が構成されている。
スプリッター２１と同じ長さと幅を有する矩形板状に形
成されている。１／４波長板１７は、その下面１７０２
が前記上面２１０４と長さ方向と幅方向を合わせ隙間無
く密着した状態で偏光ビームスプリッター２１に接着な
どによって取着される。なお、本実施の形態では前記偏
光ビームスプリッター２１と１／４波長板１７とで特許
請求の範囲の光学部材が構成されている。
【００２３】前記対物レンズプレート１８は、前記１／
４波長板１７と同じ長さと幅を有する矩形板状に形成さ
れたガラスのプレート１８０２に高屈折材料による対物
レンズ１８０４（以下対物レンズという）が組込まれて
構成されている。前記対物レンズプレート１８は、その
下面１８０６が前記１／４波長板１７の上面１７０４に
長さ方向と幅方向を合わせ隙間無く密着した状態で１／
４波長板１７に接着などによって取着される。
４波長板１７と同じ長さと幅を有する矩形板状に形成さ
れたガラスのプレート１８０２に高屈折材料による対物
レンズ１８０４（以下対物レンズという）が組込まれて
構成されている。前記対物レンズプレート１８は、その
下面１８０６が前記１／４波長板１７の上面１７０４に
長さ方向と幅方向を合わせ隙間無く密着した状態で１／
４波長板１７に接着などによって取着される。
【００２４】前記スライダー１９は、長さと幅と厚さを
有する矩形板状に構成され、５０μｍ以上の厚みを有す
る、光が透過可能な材料、例えばガラス材料から構成さ
れている。本実施の形態では、前記スライダー１９は、
その幅方向の寸法が前記対物レンズプレート１８の幅方
向の寸法よりも小さくなるように構成されている。前記
スライダー１９の上面側には、複数のレールが長さ方向
に沿って直線状に延在して設けられている。前記各レー
ルの上面には、スライダー１９の上面と平行をなすエア
・ベアリング・サーフェース（ＡＢＳ：Ａｉｒ Ｂｅａ
ｒｉｎｇＳｕｒｆａｃｅ）を構成するレール面１９０２
が形成されている。前記各レールは、エッチングにより
形成され、前記レール面１９０２には半径１〜１０ｍ程
度の球面研磨が施されている。このスライダー１９は、
ＨＤＤの浮上ヘッドスライダーと同様の働きをするもの
で、前記レール面１９０２で空気による浮上力を発生さ
せ、ディスクとの間に空気膜をつくるものである。
有する矩形板状に構成され、５０μｍ以上の厚みを有す
る、光が透過可能な材料、例えばガラス材料から構成さ
れている。本実施の形態では、前記スライダー１９は、
その幅方向の寸法が前記対物レンズプレート１８の幅方
向の寸法よりも小さくなるように構成されている。前記
スライダー１９の上面側には、複数のレールが長さ方向
に沿って直線状に延在して設けられている。前記各レー
ルの上面には、スライダー１９の上面と平行をなすエア
・ベアリング・サーフェース（ＡＢＳ：Ａｉｒ Ｂｅａ
ｒｉｎｇＳｕｒｆａｃｅ）を構成するレール面１９０２
が形成されている。前記各レールは、エッチングにより
形成され、前記レール面１９０２には半径１〜１０ｍ程
度の球面研磨が施されている。このスライダー１９は、
ＨＤＤの浮上ヘッドスライダーと同様の働きをするもの
で、前記レール面１９０２で空気による浮上力を発生さ
せ、ディスクとの間に空気膜をつくるものである。
【００２５】前記レール面１９０２が形成された上面と
は反対の前記スライダー１９の下面には、レール面１９
０２と平行をなす平面によって取付面１９０４が形成さ
れている。前記スライダー１９は、前記取付面１９０４
が前記対物レンズプレート１８の上面からなる取付面１
８０８とが重ね合わされた状態で、前記各取付面１８０
８、１９０４を接着することによって取着される。本実
施の形態では、図７（Ｂ）に示すように、前記スライダ
ー１９の対物レンズプレート１８に対する取着は、その
幅方向の中心が前記対物レンズプレート１８の幅方向の
中心に対して光ディスク１Ａの内周方向に変位した状態
で行なわれる。これにより、前記対物レンズプレート１
８の取付面１８０８と前記スライダー１９の幅方向の縁
部１９０６によって前記光ディスク１Ａの記録面から離
間する方向に変位した段差２８が形成される。
は反対の前記スライダー１９の下面には、レール面１９
０２と平行をなす平面によって取付面１９０４が形成さ
れている。前記スライダー１９は、前記取付面１９０４
が前記対物レンズプレート１８の上面からなる取付面１
８０８とが重ね合わされた状態で、前記各取付面１８０
８、１９０４を接着することによって取着される。本実
施の形態では、図７（Ｂ）に示すように、前記スライダ
ー１９の対物レンズプレート１８に対する取着は、その
幅方向の中心が前記対物レンズプレート１８の幅方向の
中心に対して光ディスク１Ａの内周方向に変位した状態
で行なわれる。これにより、前記対物レンズプレート１
８の取付面１８０８と前記スライダー１９の幅方向の縁
部１９０６によって前記光ディスク１Ａの記録面から離
間する方向に変位した段差２８が形成される。
【００２６】前記光源２２は、前記光ビームを出射する
矩形板状に形成された半導体レーザ２２Ａ（特許請求の
範囲の発光素子に相当）と、前記半導体レーザ２２より
も大きな矩形板状に形成されたマウント部材２２Ｂとか
ら構成されている。前記マウント部材２２Ｂの上面に
は、前記半導体レーザ２２Ａおよび該半導体レーザ２２
Ａの光ビームのモニタ用のフォトディテクタ（不図示）
がマウントされている。前記半導体レーザ２２Ａは、そ
の長さ方向の一方の端面箇所に設けられた光出射面から
前記光ビームを出射するとともに、前記出射面と対向す
る背面からモニタ用の光ビームを出射するように構成さ
れている。前記半導体レーザ２２Ａは、前記光出射面が
前記マウント部材２２Ｂの前面と一致し、かつ、半導体
レーザ２２Ａの幅方向の中央がマウント部材２２Ｂの上
面の幅方向の中央と一致した状態でマウント部材２２Ｂ
の上面に取着されている。この状態で、前記半導体レー
ザ２２Ａの背面から出射されたモニタ用の光ビームは前
記モニタ用のフォトディテクタに受光されるように構成
されている。
矩形板状に形成された半導体レーザ２２Ａ（特許請求の
範囲の発光素子に相当）と、前記半導体レーザ２２より
も大きな矩形板状に形成されたマウント部材２２Ｂとか
ら構成されている。前記マウント部材２２Ｂの上面に
は、前記半導体レーザ２２Ａおよび該半導体レーザ２２
Ａの光ビームのモニタ用のフォトディテクタ（不図示）
がマウントされている。前記半導体レーザ２２Ａは、そ
の長さ方向の一方の端面箇所に設けられた光出射面から
前記光ビームを出射するとともに、前記出射面と対向す
る背面からモニタ用の光ビームを出射するように構成さ
れている。前記半導体レーザ２２Ａは、前記光出射面が
前記マウント部材２２Ｂの前面と一致し、かつ、半導体
レーザ２２Ａの幅方向の中央がマウント部材２２Ｂの上
面の幅方向の中央と一致した状態でマウント部材２２Ｂ
の上面に取着されている。この状態で、前記半導体レー
ザ２２Ａの背面から出射されたモニタ用の光ビームは前
記モニタ用のフォトディテクタに受光されるように構成
されている。
【００２７】前記光源２２の基板１６への取着は、前記
半導体レーザ２２の前記出射面および前記マウント部材
２２Ｂの前面が前記側面２１０６の箇所に隙間無く密着
した状態となるように、前記マウント部材２２Ｂの下面
が前記基板１６の上面に接着剤などによって接着される
ことにより行なわれる。また、前記半導体レーザ２２Ａ
に設けられた駆動信号入力用の接続端子および前記マウ
ント部材２２Ｂのフォトディテクタに設けられた検出信
号出力用の接続端子と、前記基板１６に設けられた前記
電気端子との間はそれぞれ接続線（ワイヤ）により接続
されている。前記光源２２のマウント部材２２Ｂの下面
が前記基板１６に取着され、かつ、前記半導体レーザ２
２Ａの光出射面と前記マウント部材２２Ｂの前面が前記
偏光ビームスプリッタ２１の側面２１０６に取着された
状態で、前記半導体レーザ２２Ａおよび前記フォトディ
テクタならびに前記マウント部材２２Ｂが外部に露出す
るそれぞれの表面、前記接続端子、前記基板１６の上方
に露出している前記電気端子の部分、前記接続線の部分
は、腐食保護手段２４で覆われている。前記腐食保護手
段２４は前記光ビームが透過可能な透明で、かつ、電気
絶縁性を有する材料、例えばアクリル樹脂などの合成樹
脂で構成されている。これにより、前記半導体レーザ２
２Ａおよび前記フォトディテクタならびに前記マウント
部材２２Ｂが外部に露出するそれぞれの表面、前記接続
端子、前記基板１６の上方に露出している前記電気端子
の部分、前記接続線の部分は、外気から遮断される。前
記腐食保護手段２４を前記光ビームが透過可能な透明
で、かつ、電気絶縁性を有する材料で構成したのは、第
１に前記光源２２の半導体レーザ２２Ａから出射された
光ビームが前記マウント部材２２Ｂの前記フォトディテ
クタに受光されることを阻害しないためであり、第２に
前記電気端子、接続端子、接続線の間の短絡を防止する
ためである。
半導体レーザ２２の前記出射面および前記マウント部材
２２Ｂの前面が前記側面２１０６の箇所に隙間無く密着
した状態となるように、前記マウント部材２２Ｂの下面
が前記基板１６の上面に接着剤などによって接着される
ことにより行なわれる。また、前記半導体レーザ２２Ａ
に設けられた駆動信号入力用の接続端子および前記マウ
ント部材２２Ｂのフォトディテクタに設けられた検出信
号出力用の接続端子と、前記基板１６に設けられた前記
電気端子との間はそれぞれ接続線（ワイヤ）により接続
されている。前記光源２２のマウント部材２２Ｂの下面
が前記基板１６に取着され、かつ、前記半導体レーザ２
２Ａの光出射面と前記マウント部材２２Ｂの前面が前記
偏光ビームスプリッタ２１の側面２１０６に取着された
状態で、前記半導体レーザ２２Ａおよび前記フォトディ
テクタならびに前記マウント部材２２Ｂが外部に露出す
るそれぞれの表面、前記接続端子、前記基板１６の上方
に露出している前記電気端子の部分、前記接続線の部分
は、腐食保護手段２４で覆われている。前記腐食保護手
段２４は前記光ビームが透過可能な透明で、かつ、電気
絶縁性を有する材料、例えばアクリル樹脂などの合成樹
脂で構成されている。これにより、前記半導体レーザ２
２Ａおよび前記フォトディテクタならびに前記マウント
部材２２Ｂが外部に露出するそれぞれの表面、前記接続
端子、前記基板１６の上方に露出している前記電気端子
の部分、前記接続線の部分は、外気から遮断される。前
記腐食保護手段２４を前記光ビームが透過可能な透明
で、かつ、電気絶縁性を有する材料で構成したのは、第
１に前記光源２２の半導体レーザ２２Ａから出射された
光ビームが前記マウント部材２２Ｂの前記フォトディテ
クタに受光されることを阻害しないためであり、第２に
前記電気端子、接続端子、接続線の間の短絡を防止する
ためである。
【００２８】次に、図１を参照しながら第１の実施の形
態の光ピックアップ装置の動作について説明する。前記
光源２２の半導体レーザー２２Ａから出射された直線偏
光のレーザー光からなる光ビームは、偏光異方性を持つ
偏光ビームスプリッター２１の偏光面２１０８により図
１の上方、すなわち光ディスク１Ａに向けて反射され
る。光ビームはその後、１／４波長板１７を通過するこ
とによりその偏光が直線偏光から円偏光へ変化する。そ
して、前記対物レンズ１８０４により集光され、前記ス
ライダー１９の部分を厚さ方向に透過し、前記光ディス
ク１Ａの記録面上で焦点を結ぶ。前記光ディスク１Ａの
記録面から反射された光ビーム（反射光）は、往路と同
様の光路を戻り、前記対物レンズ１８０４で再び集光さ
れる。その後、再度１／４波長板１７を通ることにより
円偏光から直線偏光に戻される。その際、直線偏光は、
先ほどの往路の偏光方向とは直角方向の直線偏光に変わ
っており、前記偏光ビームスプリッター２１の偏光面２
１０８を通過する偏光方向になっている。
態の光ピックアップ装置の動作について説明する。前記
光源２２の半導体レーザー２２Ａから出射された直線偏
光のレーザー光からなる光ビームは、偏光異方性を持つ
偏光ビームスプリッター２１の偏光面２１０８により図
１の上方、すなわち光ディスク１Ａに向けて反射され
る。光ビームはその後、１／４波長板１７を通過するこ
とによりその偏光が直線偏光から円偏光へ変化する。そ
して、前記対物レンズ１８０４により集光され、前記ス
ライダー１９の部分を厚さ方向に透過し、前記光ディス
ク１Ａの記録面上で焦点を結ぶ。前記光ディスク１Ａの
記録面から反射された光ビーム（反射光）は、往路と同
様の光路を戻り、前記対物レンズ１８０４で再び集光さ
れる。その後、再度１／４波長板１７を通ることにより
円偏光から直線偏光に戻される。その際、直線偏光は、
先ほどの往路の偏光方向とは直角方向の直線偏光に変わ
っており、前記偏光ビームスプリッター２１の偏光面２
１０８を通過する偏光方向になっている。
【００２９】したがって、前記偏光面２１０８を通過し
た光ビームは屈折し、その光ビームの一部は偏光ビーム
スプリッター２１の底面２１０２からなるハーフミラー
面を透過し前記基板１６上の受光素子２３に受光され
る。また、前記ハーフミラー面で反射された一部の光ビ
ームは、再度偏光ビームスプリッター２１の上面２１０
４からなる全反射面で反射された後、再び前記受光素子
２３上に投影される。この光学系は光ディスク１Ａの記
録面にちょうど焦点が合った時に、前記偏光ビームスプ
リッター２１の全反射面で焦点を結ぶように設計されて
おり、ディスクの記録面にちょうど焦点が合った時に、
前記フォトディテクタの上に投影される光の２つのスポ
ットが同じ大きさとなるように構成されている。前記フ
ォトディテクタは各数個に分割されており、フォーカス
やトラッキングの誤差検出にも使用できるようになって
いる。ちなみに本発明で使用している誤差検出方法は、
フォーカスがスポットサイズ法、トラッキングがプッシ
ュプル法という方式である。
た光ビームは屈折し、その光ビームの一部は偏光ビーム
スプリッター２１の底面２１０２からなるハーフミラー
面を透過し前記基板１６上の受光素子２３に受光され
る。また、前記ハーフミラー面で反射された一部の光ビ
ームは、再度偏光ビームスプリッター２１の上面２１０
４からなる全反射面で反射された後、再び前記受光素子
２３上に投影される。この光学系は光ディスク１Ａの記
録面にちょうど焦点が合った時に、前記偏光ビームスプ
リッター２１の全反射面で焦点を結ぶように設計されて
おり、ディスクの記録面にちょうど焦点が合った時に、
前記フォトディテクタの上に投影される光の２つのスポ
ットが同じ大きさとなるように構成されている。前記フ
ォトディテクタは各数個に分割されており、フォーカス
やトラッキングの誤差検出にも使用できるようになって
いる。ちなみに本発明で使用している誤差検出方法は、
フォーカスがスポットサイズ法、トラッキングがプッシ
ュプル法という方式である。
【００３０】前記光ピックアップ装置２００におけるフ
ォーカスサーボは、ＨＤＤで一般的に採用されている浮
上スライダーと同じようにディスクの記録面の振れ追従
によって行っている。すなわち、光ディスク１Ａが回転
することにより、その付近の空気も同時に回転し、スラ
イダー１９と光ディスク１Ａとの間に入り込む。その空
気による圧力でスライダー１９は浮上力を得、ロードビ
ーム１４による荷重とちょうど釣り合ったところで一定
の浮上量を保つものである。本例では、１μｍ程度の浮
上量となるように設計されている。ただし、この浮上量
はディスクの線速度の変化や、スライダー１９の光ディ
スク１Ａの記録面のトラックに対する角度ずれにより変
動するものである。ディスク線速度一定（ＣＬＶ：Ｃｏ
ｎｓｔａｎｔ Ｌｉｎｅａｒ Ｖｅｌｏｃｉｔｙ）、か
つ、光ピックアップ８が光ディスク１Ａの半径方向に沿
って直線的に駆動される構成であれば、このままでも使
用可能である。
ォーカスサーボは、ＨＤＤで一般的に採用されている浮
上スライダーと同じようにディスクの記録面の振れ追従
によって行っている。すなわち、光ディスク１Ａが回転
することにより、その付近の空気も同時に回転し、スラ
イダー１９と光ディスク１Ａとの間に入り込む。その空
気による圧力でスライダー１９は浮上力を得、ロードビ
ーム１４による荷重とちょうど釣り合ったところで一定
の浮上量を保つものである。本例では、１μｍ程度の浮
上量となるように設計されている。ただし、この浮上量
はディスクの線速度の変化や、スライダー１９の光ディ
スク１Ａの記録面のトラックに対する角度ずれにより変
動するものである。ディスク線速度一定（ＣＬＶ：Ｃｏ
ｎｓｔａｎｔ Ｌｉｎｅａｒ Ｖｅｌｏｃｉｔｙ）、か
つ、光ピックアップ８が光ディスク１Ａの半径方向に沿
って直線的に駆動される構成であれば、このままでも使
用可能である。
【００３１】しかしながら、ディスク回転数一定（ＣＡ
Ｖ：Ｃｏｎｓｔａｎｔ Ａｎｇｕｌａｒ Ｖｅｌｏｃｉ
ｔｙ）で使用したり、光ピックアップを回動アームで駆
動されたりする構成においては問題が生じる。そのため
本例では、圧電素子２５を駆動することにより、ロード
ビーム１４による荷重を加減して浮上量が一定になるよ
うに制御する構成としている。したがって、ディスクの
回転速度がＣＬＶあるいはＣＡＶであっても、光ピック
アップ８が直線駆動あるいは回転駆動であっても浮上量
を一定に保持することができる。また、トラッキングサ
ーボは、前記アーム５を前記ボイスコイルモータ１０５
によって回動させることにより誤差検出信号に追従させ
ることで行なっている。
Ｖ：Ｃｏｎｓｔａｎｔ Ａｎｇｕｌａｒ Ｖｅｌｏｃｉ
ｔｙ）で使用したり、光ピックアップを回動アームで駆
動されたりする構成においては問題が生じる。そのため
本例では、圧電素子２５を駆動することにより、ロード
ビーム１４による荷重を加減して浮上量が一定になるよ
うに制御する構成としている。したがって、ディスクの
回転速度がＣＬＶあるいはＣＡＶであっても、光ピック
アップ８が直線駆動あるいは回転駆動であっても浮上量
を一定に保持することができる。また、トラッキングサ
ーボは、前記アーム５を前記ボイスコイルモータ１０５
によって回動させることにより誤差検出信号に追従させ
ることで行なっている。
【００３２】また、前記光ディスク１Ａが光ディスク装
置１００内に無い時やスピンドルモータ３が止まってい
る時は、光ピックアップ８は図３に示すように光ディス
ク１Ａの外周の外方の箇所に位置するようになってい
る。その際、光ピックアップ８は、ロードビーム１４の
他端に設けられた係合部１４０４が前記シャーシ４に設
けられたばね押え９に係合することにより光ディスク１
Ａの厚さ方向において光ディスク１Ａのディスクの記録
面から離間した箇所に位置するように規制されている。
置１００内に無い時やスピンドルモータ３が止まってい
る時は、光ピックアップ８は図３に示すように光ディス
ク１Ａの外周の外方の箇所に位置するようになってい
る。その際、光ピックアップ８は、ロードビーム１４の
他端に設けられた係合部１４０４が前記シャーシ４に設
けられたばね押え９に係合することにより光ディスク１
Ａの厚さ方向において光ディスク１Ａのディスクの記録
面から離間した箇所に位置するように規制されている。
【００３３】したがって、第１の実施の形態によれば、
図１に示すように、前記偏光ビームスプリッター２１お
よび１／４波長板１７によって構成される前記光学部材
は、前記光源２２、対物レンズ１８０４および受光素子
２３のそれぞれと隙間無く密着した状態で設けられてい
る。これにより、前記光学部材と光源２２との間、およ
び、前記光学部材と受光素子２３との間に塵埃が付着す
ることを防止するためのパッケージを設ける必要が無い
ので、前記光ピックアップ８の外形を小型化する上で有
利となる。このため、光ピックアップ８のディスクの面
振れに対する追従性を上げる上でも有利となる。ここ
で、図６を参照して従来例と本発明の比較を行なうと、
図６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、従来の光ピックアッ
プ８０は、半導体レーザ８００２、偏光ビームスプリッ
ター８００４、シリコンウェハ８００８など１つのパッ
ケージ８０１０に収容しているため、その外形が大きな
ものとなっている。これに対して、図６（Ｃ）、（Ｄ）
に示すように、本実施の形態では、前記パッケージを有
しない構成としたため、従来に比較して大幅に小型化お
よび軽量化を図ることができる。
図１に示すように、前記偏光ビームスプリッター２１お
よび１／４波長板１７によって構成される前記光学部材
は、前記光源２２、対物レンズ１８０４および受光素子
２３のそれぞれと隙間無く密着した状態で設けられてい
る。これにより、前記光学部材と光源２２との間、およ
び、前記光学部材と受光素子２３との間に塵埃が付着す
ることを防止するためのパッケージを設ける必要が無い
ので、前記光ピックアップ８の外形を小型化する上で有
利となる。このため、光ピックアップ８のディスクの面
振れに対する追従性を上げる上でも有利となる。ここ
で、図６を参照して従来例と本発明の比較を行なうと、
図６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、従来の光ピックアッ
プ８０は、半導体レーザ８００２、偏光ビームスプリッ
ター８００４、シリコンウェハ８００８など１つのパッ
ケージ８０１０に収容しているため、その外形が大きな
ものとなっている。これに対して、図６（Ｃ）、（Ｄ）
に示すように、本実施の形態では、前記パッケージを有
しない構成としたため、従来に比較して大幅に小型化お
よび軽量化を図ることができる。
【００３４】また、図７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、
前記光ピックアップ８による記録再生時に、前記対物レ
ンズに対する前記スライダー１９の取付面１９０４が前
記光ディスク１Ａの外周に形成される盛り上がり部分１
Ａ１の高さ以上となるように構成することにより、無論
従来と同様に、前記段差２８が前記光ディスク１Ａの外
周に形成される盛り上がり部分１Ａ１と重なるまで光デ
ィスク１Ａの記録面の径方向外方に移動させることがで
きる。図７（Ａ）において符号８０１８は対物レンズプ
レート、８０１９はスライダー、８０３０は段差を示
す。なお、前記盛り上がり部１Ａ１はスピンコートで付
ける保護用のＵＶ膜の部分によって形成されるものであ
る。しかしながら、本実施の形態の光ピックアップ８
は、従来の光ピックアップ８０に比較して幅方向の寸
法、すなわち光ディスク１Ａの径方向の寸法を小さくす
ることができるため、光ディスク１Ａの内周側に位置す
る前記スピンドルモータ３の箇所により近い位置まで近
接させることが可能となる。すなわち、本実施の形態の
光ピックアップ８は、従来の光ピックアップ８０に比較
してより径方向内側に位置させることができるため、デ
ィスク容量を増やす上で有利となる。
前記光ピックアップ８による記録再生時に、前記対物レ
ンズに対する前記スライダー１９の取付面１９０４が前
記光ディスク１Ａの外周に形成される盛り上がり部分１
Ａ１の高さ以上となるように構成することにより、無論
従来と同様に、前記段差２８が前記光ディスク１Ａの外
周に形成される盛り上がり部分１Ａ１と重なるまで光デ
ィスク１Ａの記録面の径方向外方に移動させることがで
きる。図７（Ａ）において符号８０１８は対物レンズプ
レート、８０１９はスライダー、８０３０は段差を示
す。なお、前記盛り上がり部１Ａ１はスピンコートで付
ける保護用のＵＶ膜の部分によって形成されるものであ
る。しかしながら、本実施の形態の光ピックアップ８
は、従来の光ピックアップ８０に比較して幅方向の寸
法、すなわち光ディスク１Ａの径方向の寸法を小さくす
ることができるため、光ディスク１Ａの内周側に位置す
る前記スピンドルモータ３の箇所により近い位置まで近
接させることが可能となる。すなわち、本実施の形態の
光ピックアップ８は、従来の光ピックアップ８０に比較
してより径方向内側に位置させることができるため、デ
ィスク容量を増やす上で有利となる。
【００３５】また、前記腐食保護手段２４により前記光
源２２の表面、前記フォトディテクタ、前記接続端子、
前記電気端子の部分、前記接続線の部分が外気に触れな
いように構成されているので、前記光源２２およびその
接続端子、前記電気端子、前記接続線の腐食を防止する
ことができ、光ピックアップ装置２００を長寿命化する
上で有利である。また、前記腐食保護手段２４を透明な
ものとしたので、前記光源２２の半導体レーザ２２Ａか
ら出射された光ビームが前記マウント部材２２Ｂの前記
フォトディテクタに受光されることは阻害されない。
源２２の表面、前記フォトディテクタ、前記接続端子、
前記電気端子の部分、前記接続線の部分が外気に触れな
いように構成されているので、前記光源２２およびその
接続端子、前記電気端子、前記接続線の腐食を防止する
ことができ、光ピックアップ装置２００を長寿命化する
上で有利である。また、前記腐食保護手段２４を透明な
ものとしたので、前記光源２２の半導体レーザ２２Ａか
ら出射された光ビームが前記マウント部材２２Ｂの前記
フォトディテクタに受光されることは阻害されない。
【００３６】次に、第２の実施の形態について説明す
る。第２の実施の形態が第１の実施の形態と異なるの
は、ロードビーム１４とフレキシャ１５の構成である。
図８は第２の実施の形態の光ピックアップ８が搭載され
るアーム５部分の斜視図、図９は第２の実施の形態の光
ピックアップ８が搭載されるアーム５部分の分解斜視図
である。以下では、第１の実施の形態と同様な部分には
同一の符号を付してその説明を省略し、第１の実施の形
態と異なる部分について説明する。第２の実施の形態に
おいて、光ピックアップ装置２００Ａは、前記光ピック
アップ装置２００と同様に、前記ボイスコイルモータ１
０５、光ピックアップ本体８Ａ、マウント１３、ロード
ビーム１４Ａ、フレキシャ１５Ａ、圧電素子２５などを
備え、前記アーム５の先部の下面に、ロードビーム１４
Ａ、圧電素子２５、マウント１３がこれらの順に合わさ
れて構成されている。前記ロードビーム１４Ａは、弾性
変形可能で熱伝導性および放熱性を有するように構成さ
れ、本実施の形態では、１００μｍ以下の銅製の薄いば
ね材、または、１００μｍ以下の鉄製の薄いばね材に銅
メッキを施したものから構成され、長手方向の一端に
は、前記打出し１３０２が挿通可能な取付孔１４０２が
貫通形成され、長手方向と直交する幅方向の両側には前
記長手方向に沿って延在する放熱用のフィン３０が前記
光ディスク１Ａの記録面に近づく方向にそれぞれ起立し
て形成されている。
る。第２の実施の形態が第１の実施の形態と異なるの
は、ロードビーム１４とフレキシャ１５の構成である。
図８は第２の実施の形態の光ピックアップ８が搭載され
るアーム５部分の斜視図、図９は第２の実施の形態の光
ピックアップ８が搭載されるアーム５部分の分解斜視図
である。以下では、第１の実施の形態と同様な部分には
同一の符号を付してその説明を省略し、第１の実施の形
態と異なる部分について説明する。第２の実施の形態に
おいて、光ピックアップ装置２００Ａは、前記光ピック
アップ装置２００と同様に、前記ボイスコイルモータ１
０５、光ピックアップ本体８Ａ、マウント１３、ロード
ビーム１４Ａ、フレキシャ１５Ａ、圧電素子２５などを
備え、前記アーム５の先部の下面に、ロードビーム１４
Ａ、圧電素子２５、マウント１３がこれらの順に合わさ
れて構成されている。前記ロードビーム１４Ａは、弾性
変形可能で熱伝導性および放熱性を有するように構成さ
れ、本実施の形態では、１００μｍ以下の銅製の薄いば
ね材、または、１００μｍ以下の鉄製の薄いばね材に銅
メッキを施したものから構成され、長手方向の一端に
は、前記打出し１３０２が挿通可能な取付孔１４０２が
貫通形成され、長手方向と直交する幅方向の両側には前
記長手方向に沿って延在する放熱用のフィン３０が前記
光ディスク１Ａの記録面に近づく方向にそれぞれ起立し
て形成されている。
【００３７】前記フレキシャ１５Ａは、弾性変形可能で
熱伝導性および放熱性を有するように細幅な支持板で構
成され、本実施の形態では、前記フレキシャ１５は５０
μｍ以下の銅製の薄いばね材、または、１００μｍ以下
の鉄製の薄いばね材に銅メッキを施したものから構成さ
れている。前記フレキシャ１５Ａの長さ方向の一端に前
記光ピックアップが取着されている。前記フレキシャ１
５Ａの長手方向と直交する幅方向の両側には前記長手方
向の一端から中間箇所まで放熱用のフィン３１が前記光
ディスク１Ａの記録面に近づく方向にそれぞれ起立して
形成されている。前記フレキシャ１５Ａは前記ロードビ
ーム１４Ａの２ヶ所の孔を基準に位置合わせされ、スポ
ット溶接によりロードビーム１４Ａの長手方向の他端に
固定される。またフレキシャ１５Ａは、前記ロードビー
ム１４Ａに対して固定されている溶接部以外、ロードビ
ーム１４との間に多少の隙間をもっており、ロードビー
ム１４Ａの球状に絞られたディンプル部２０を中心に、
ねじれや曲げ方向に動けるようになっている。また、前
記フレキシャ１５Ａとロードビーム１４Ａの間に形成さ
れる前記隙間の箇所には熱伝導性に優れたシリコングリ
ス３２（図１０）が充填されている。
熱伝導性および放熱性を有するように細幅な支持板で構
成され、本実施の形態では、前記フレキシャ１５は５０
μｍ以下の銅製の薄いばね材、または、１００μｍ以下
の鉄製の薄いばね材に銅メッキを施したものから構成さ
れている。前記フレキシャ１５Ａの長さ方向の一端に前
記光ピックアップが取着されている。前記フレキシャ１
５Ａの長手方向と直交する幅方向の両側には前記長手方
向の一端から中間箇所まで放熱用のフィン３１が前記光
ディスク１Ａの記録面に近づく方向にそれぞれ起立して
形成されている。前記フレキシャ１５Ａは前記ロードビ
ーム１４Ａの２ヶ所の孔を基準に位置合わせされ、スポ
ット溶接によりロードビーム１４Ａの長手方向の他端に
固定される。またフレキシャ１５Ａは、前記ロードビー
ム１４Ａに対して固定されている溶接部以外、ロードビ
ーム１４との間に多少の隙間をもっており、ロードビー
ム１４Ａの球状に絞られたディンプル部２０を中心に、
ねじれや曲げ方向に動けるようになっている。また、前
記フレキシャ１５Ａとロードビーム１４Ａの間に形成さ
れる前記隙間の箇所には熱伝導性に優れたシリコングリ
ス３２（図１０）が充填されている。
【００３８】このように構成された第２の実施の形態の
光ピックアップ装置２００Ａによれば、図１０に示すよ
うに、前記光ピックアップ８の半導体レーザ２２Ａで発
生した熱は、前記マウント部材２２Ｂ、基板１６、フレ
キシャ１５Ａ、シリコングリス３２、ロードビーム１４
Ａという経路で伝導され、フレキシャ１５Ａおよびフィ
ン３１、ロードビーム１４Ａおよびフィン３０で放熱さ
れる。したがって、前記フレキシャ１５Ａ、ロードビー
ム１４Ａが銅製の薄いばね材、または、鉄製の薄いばね
材に銅メッキを施したもので構成されているので熱伝導
性がよく、これにより半導体レーザー２２Ａの熱を速や
かに伝導して放熱することができる。また、前記フィン
３１、３０を設けることによりフレキシャ１５Ａ、ロー
ドビーム１４Ａの表面積を広くすることができ、これに
より放熱特性を向上させる上で有利である。また、前記
光ディスク１Ａが回転することによって発生する空気流
がこれらフィン３１、３０に当ることにより、放熱性を
より高めることが可能となる。また、フレキシャ１５Ａ
とロードビーム１４Ａの間の隙間に前記シリコングリス
３２を充填したので、このシリコングリス３２を介して
フレキシャ１５Ａからロードビーム１４Ａへの熱の伝導
性を高めることができる。したがって、前記光源２２で
発生する熱を効果的に放熱することができるため、光源
２２を高寿命化するとともに、波長変動による読み書き
特性の悪化を抑制する上で有利である。
光ピックアップ装置２００Ａによれば、図１０に示すよ
うに、前記光ピックアップ８の半導体レーザ２２Ａで発
生した熱は、前記マウント部材２２Ｂ、基板１６、フレ
キシャ１５Ａ、シリコングリス３２、ロードビーム１４
Ａという経路で伝導され、フレキシャ１５Ａおよびフィ
ン３１、ロードビーム１４Ａおよびフィン３０で放熱さ
れる。したがって、前記フレキシャ１５Ａ、ロードビー
ム１４Ａが銅製の薄いばね材、または、鉄製の薄いばね
材に銅メッキを施したもので構成されているので熱伝導
性がよく、これにより半導体レーザー２２Ａの熱を速や
かに伝導して放熱することができる。また、前記フィン
３１、３０を設けることによりフレキシャ１５Ａ、ロー
ドビーム１４Ａの表面積を広くすることができ、これに
より放熱特性を向上させる上で有利である。また、前記
光ディスク１Ａが回転することによって発生する空気流
がこれらフィン３１、３０に当ることにより、放熱性を
より高めることが可能となる。また、フレキシャ１５Ａ
とロードビーム１４Ａの間の隙間に前記シリコングリス
３２を充填したので、このシリコングリス３２を介して
フレキシャ１５Ａからロードビーム１４Ａへの熱の伝導
性を高めることができる。したがって、前記光源２２で
発生する熱を効果的に放熱することができるため、光源
２２を高寿命化するとともに、波長変動による読み書き
特性の悪化を抑制する上で有利である。
【００３９】ここで、各材料の熱伝導率について説明す
る。 空気：０．０２４Ｗ／ｍ℃ 鉄：８３．５Ｗ／ｍ℃ 銅：４０３Ｗ／ｍ℃ シリコングリス：１〜３Ｗ／ｍ℃ アルミニウム：２３６Ｗ／ｍ℃ マグネシウム：１５６Ｗ／ｍ℃ 前記各熱伝導率の数値から、鉄に比較して銅の熱伝導率
が約５倍であり、銅または銅をメッキした鉄によって前
記フレキシャ１５Ａやロードビーム１４Ａを構成するこ
とが熱伝導性や放熱性を高める上で有利であることがわ
かる。また、空気に比較してシリコングリスの熱伝導率
が４０倍以上あり、フレキシャ１５Ａとロードビーム１
４Ａの隙間にシリコングリスを充填することが熱伝導性
を高める上で有利であることがわかる。また、前記フレ
キシャ１５Ａ、ロードビーム１４Ａの熱伝導性を高める
ことを優先する場合にはこれらを熱伝導率の高い銅製の
ばね材で構成し、前記フレキシャ１５Ａ、ロードビーム
１４Ａの剛性を優先する場合にはこれらを剛性に優れた
鉄製のばね材に銅メッキを施したもので構成すればよ
い。
る。 空気：０．０２４Ｗ／ｍ℃ 鉄：８３．５Ｗ／ｍ℃ 銅：４０３Ｗ／ｍ℃ シリコングリス：１〜３Ｗ／ｍ℃ アルミニウム：２３６Ｗ／ｍ℃ マグネシウム：１５６Ｗ／ｍ℃ 前記各熱伝導率の数値から、鉄に比較して銅の熱伝導率
が約５倍であり、銅または銅をメッキした鉄によって前
記フレキシャ１５Ａやロードビーム１４Ａを構成するこ
とが熱伝導性や放熱性を高める上で有利であることがわ
かる。また、空気に比較してシリコングリスの熱伝導率
が４０倍以上あり、フレキシャ１５Ａとロードビーム１
４Ａの隙間にシリコングリスを充填することが熱伝導性
を高める上で有利であることがわかる。また、前記フレ
キシャ１５Ａ、ロードビーム１４Ａの熱伝導性を高める
ことを優先する場合にはこれらを熱伝導率の高い銅製の
ばね材で構成し、前記フレキシャ１５Ａ、ロードビーム
１４Ａの剛性を優先する場合にはこれらを剛性に優れた
鉄製のばね材に銅メッキを施したもので構成すればよ
い。
【００４０】なお、図７および図８で示す第２の実施の
形態の光ピックアップ装置２００Ａは、前記光ピックア
ップ８が前記第１の実施の形態の構成と同じ構成を有す
るものとして説明したが、第２の実施の形態の光ピック
アップ装置２００Ａはこれに限定されるものではなく、
光ピックアップの構成はその他の種々の光ピックアップ
に適用可能である。また、本発明における光ピックアッ
プ装置および光ディスク装置は、記録および再生の双方
を行なうものに限定されず、記録および再生の少なくと
も一方を行なうものに適用可能である。
形態の光ピックアップ装置２００Ａは、前記光ピックア
ップ８が前記第１の実施の形態の構成と同じ構成を有す
るものとして説明したが、第２の実施の形態の光ピック
アップ装置２００Ａはこれに限定されるものではなく、
光ピックアップの構成はその他の種々の光ピックアップ
に適用可能である。また、本発明における光ピックアッ
プ装置および光ディスク装置は、記録および再生の双方
を行なうものに限定されず、記録および再生の少なくと
も一方を行なうものに適用可能である。
【００４１】最後に、前記第１、第２の実施の形態の光
ピックアップ装置２００、２００Ａの対物レンズプレー
ト１８の製造方法について図１１を参照して説明する。
図１１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、一般的なガラスモ
ールドによるレンズの製造と同様に、上下の金型５６
Ａ、５６Ｂにより凹部５２が形成された成形ガラス５０
を成形する。従来小型のモールドレンズを作る際、金型
を加工するバイトの大きさに限界があり、小型化の制約
を受けていた。しかしここでは金型Ａを凸形状にするこ
とで、金型加工でバイトの大きさの制約を受け難いの
で、小型レンズの製造が可能になっている。次いで、図
１１（Ｃ）に示すように、その成形ガラス５０の凹部５
２を埋めるほどの厚さに、酸化ニオブ等からなる前記成
形ガラス５０の屈折率よりも高い屈折率を有する高屈折
率の材料５４をスパッタリングにより膜付けする。その
後、図１１（Ｄ）に示すように、ガラスの凹部５２にの
み高屈折率の材料５４が残るまで成形ガラス５０の研磨
を行う。以上によりできた高屈折部がガラス面を透過す
る光に対して凸レンズとして機能することにより前記対
物レンズ１８０４を構成する。なお、本例において成形
ガラス５０の屈折率は１．５程度、高屈折率の材料５４
の屈折率は２以上である。
ピックアップ装置２００、２００Ａの対物レンズプレー
ト１８の製造方法について図１１を参照して説明する。
図１１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、一般的なガラスモ
ールドによるレンズの製造と同様に、上下の金型５６
Ａ、５６Ｂにより凹部５２が形成された成形ガラス５０
を成形する。従来小型のモールドレンズを作る際、金型
を加工するバイトの大きさに限界があり、小型化の制約
を受けていた。しかしここでは金型Ａを凸形状にするこ
とで、金型加工でバイトの大きさの制約を受け難いの
で、小型レンズの製造が可能になっている。次いで、図
１１（Ｃ）に示すように、その成形ガラス５０の凹部５
２を埋めるほどの厚さに、酸化ニオブ等からなる前記成
形ガラス５０の屈折率よりも高い屈折率を有する高屈折
率の材料５４をスパッタリングにより膜付けする。その
後、図１１（Ｄ）に示すように、ガラスの凹部５２にの
み高屈折率の材料５４が残るまで成形ガラス５０の研磨
を行う。以上によりできた高屈折部がガラス面を透過す
る光に対して凸レンズとして機能することにより前記対
物レンズ１８０４を構成する。なお、本例において成形
ガラス５０の屈折率は１．５程度、高屈折率の材料５４
の屈折率は２以上である。
【００４２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、小
型化を図る上で有利な光ピックアップ装置および光ディ
スク装置を提供することができる。また本発明によれ、
放熱性を高める上で有利な光ピックアップ装置および光
ディスク装置を提供することができる。
型化を図る上で有利な光ピックアップ装置および光ディ
スク装置を提供することができる。また本発明によれ、
放熱性を高める上で有利な光ピックアップ装置および光
ディスク装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態における光ピックアップ装置
の構成を示す縦断面図である。
の構成を示す縦断面図である。
【図２】第１の実施の形態の光ディスク装置１００の制
御系のブロック図である。
御系のブロック図である。
【図３】第１の実施の形態の光ディスク装置１００の構
成を示す分解斜視図である。
成を示す分解斜視図である。
【図４】第１の実施の形態の光ピックアップ８が搭載さ
れるアーム５部分の斜視図である。
れるアーム５部分の斜視図である。
【図５】第１の実施の形態の光ピックアップ８が搭載さ
れるアーム５部分の分解斜視図である。
れるアーム５部分の分解斜視図である。
【図６】（Ａ）は従来の光ピックアップ装置の光ピック
アップ８０の構成を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢視
Ａ図、（Ｃ）は第１の実施の形態の光ピックアップ装置
の光ピックアップ８０の構成を示す平面図、（Ｄ）は
（Ｃ）の矢視Ｂ図である。
アップ８０の構成を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢視
Ａ図、（Ｃ）は第１の実施の形態の光ピックアップ装置
の光ピックアップ８０の構成を示す平面図、（Ｄ）は
（Ｃ）の矢視Ｂ図である。
【図７】（Ａ）は従来の光ピックアップ装置の移動範囲
を示す説明図、（Ｂ）は第１の実施の形態の光ピックア
ップ装置の移動範囲を示す説明図である。
を示す説明図、（Ｂ）は第１の実施の形態の光ピックア
ップ装置の移動範囲を示す説明図である。
【図８】第２の実施の形態の光ピックアップ８が搭載さ
れるアーム５部分の斜視図である。
れるアーム５部分の斜視図である。
【図９】第２の実施の形態の光ピックアップ８が搭載さ
れるアーム５部分の分解斜視図である。
れるアーム５部分の分解斜視図である。
【図１０】第２の実施の形態の光ピックアップ装置２０
０Ａの熱伝達経路を示す説明図である。
０Ａの熱伝達経路を示す説明図である。
【図１１】第１の実施の形態の光ピックアップ装置２０
０の対物レンズプレート１８の製造工程を示す説明図で
ある。
０の対物レンズプレート１８の製造工程を示す説明図で
ある。
【図１２】従来の光ピックアップ装置の構成図である。
【符号の説明】
１Ａ……ディスク、１００……光ディスク装置、２００
……光ピックアップ装置、８……光ピックアップ、１７
……１／４波長板、１８……対物レンズプレート、１９
……スライダー、２１……偏光ビームスプリッター、２
２……光源、２４……腐食保護手段。
……光ピックアップ装置、８……光ピックアップ、１７
……１／４波長板、１８……対物レンズプレート、１９
……スライダー、２１……偏光ビームスプリッター、２
２……光源、２４……腐食保護手段。
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正内容】
【図２】
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図６
【補正方法】変更
【補正内容】
【図６】
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７
【補正方法】変更
【補正内容】
【図７】
【手続補正６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１１】
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 青木 直
東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ
ー株式会社内
Ｆターム(参考） 5D119 AA01 AA08 BA01 CA06 CA09
FA05 FA08 FA30 FA32 FA35
JA43 LB04 LB05 LB11 LB12
LB13
5D789 AA01 AA08 BA01 CA06 CA09
FA05 FA08 FA30 FA32 FA35
JA43 LB04 LB05 LB11 LB12
LB13
Claims (42)
- 【請求項１】 基板と、前記基板に取着された光源と、
前記基板に取着された受光素子と、前記基板に取着され
た光学部材とを有する光ピックアップ本体と、前記光ピ
ックアップ本体に取着された対物レンズおよびスライダ
ーとを有してなる光ピックアップを備え、 前記光ピックアップは、前記スライダーを光ディスクの
記録面に対面させ、前記スライダーと前記記録面との間
に形成される空気流によって前記光ディスクの厚さ方向
に沿って浮上されるように構成され、 前記光学部材は、前記光源から出射された光ビームを前
記対物レンズを介して前記記録面に照射させるととも
に、前記記録面で反射された反射光ビームを前記対物レ
ンズを介して前記受光素子に受光させるように構成され
た光ピックアップ装置において、 前記光学部材は、前記光源、対物レンズおよび受光素子
のそれぞれと隙間無く密着した状態で設けられている、 ことを特徴とする光ピックアップ装置。 - 【請求項２】 前記光学部材は矩形板状を呈し、互いに
対向する２面のうちの一方の面が前記基板に取着され、
互いに対向する２面のうちの他方の面に前記対物レンズ
が取着され、前記光源は前記一方の面および他方の面に
対して直交する前記光学部材の面に取着されていること
を特徴とする。 - 【請求項３】 前記光源が前記基板に取着され、かつ、
前記光学部材に取着された状態で、前記光源が外部に露
出する表面は、該表面を外気から遮断する腐食保護手段
で覆われていることを特徴とする請求項１記載の光ピッ
クアップ装置。 - 【請求項４】 前記腐食保護手段は合成樹脂で構成され
ていることを特徴とする請求項３記載の光ピックアップ
装置。 - 【請求項５】 前記光源は、前記光ビームを出射する発
光素子と、前記発光素子から出射される前記光ビームの
モニタ用のフォトディテクタと、前記発光素子およびフ
ォトディテクタをマウントし前記基板に取着されたマウ
ント部材とを有して構成され、前記マウント部材の下面
が前記基板に取着され、かつ、前記発光素子の光出射面
と前記マウント部材の前面が前記光学部材に取着された
状態で、前記発光素子およびフォトディテクタならびに
マウント部材が外部に露出するそれぞれの表面は、前記
腐食保護手段で覆われ、前記腐食保護手段は前記発光素
子から出射された光ビームが透過可能な透明な合成樹脂
で構成されていることを特徴とする請求項３記載の光ピ
ックアップ装置。 - 【請求項６】 前記発光素子には駆動信号入力用の接続
端子が設けられ、前記基板には前記駆動信号中継用の電
気端子が設けられ、これら接続端子および電気端子は前
記腐食保護手段で覆われることを特徴とする請求項５記
載の光ピックアップ装置。 - 【請求項７】 前記対物レンズは対物レンズプレートに
一体に設けられ、前記対物レンズプレートの一方の面は
光ピックアップ本体に取着され、前記スライダーは対物
レンズプレートの他方の面に取着されていることを特徴
とする請求項１記載の光ピックアップ装置。 - 【請求項８】 細幅な板状を呈しその長さ方向の一端に
前記光ピックアップが取着される弾性変形可能な支持板
を有し、前記支持板が熱伝導性および放熱性を有するよ
うに構成されていることを特徴とする請求項１記載の光
ピックアップ装置。 - 【請求項９】 前記支持板には、前記記録面に近づく方
向に放熱用フィンが突設されていることを特徴とする請
求項８記載の光ピックアップ装置。 - 【請求項１０】 前記支板板を構成する材料は、銅、ま
たは、銅メッキが施された鉄であることを特徴とする請
求項８記載の光ピックアップ装置。 - 【請求項１１】 細幅な板状を呈しその長さ方向の一端
に前記支持板が取着される弾性変形可能なロードビーム
を有し、前記ロードビームが前記光源からの熱を速やか
に伝導および放熱するように構成されていることを特徴
とする請求項８記載の光ピックアップ装置。 - 【請求項１２】 前記ロードビームには、前記記録面に
近づく方向に放熱用フィンが突設されていることを特徴
とする請求項１１記載の光ピックアップ装置。 - 【請求項１３】 前記ロードビームを構成する材料は、
銅、または、銅メッキが施された鉄であることを特徴と
する請求項１１記載の光ピックアップ装置。 - 【請求項１４】 前記支持板と前記ロードビームとの間
に隙間が形成され、前記隙間には熱伝導用のグリスが充
填されていることを特徴とする請求項１１記載の光ピッ
クアップ装置。 - 【請求項１５】 光ディスクを保持して回転駆動する駆
動手段と、 前記駆動手段によって回転駆動する光ディスクに対し、
光を照射し、前記光ディスクからの反射光を検出する光
ピックアップ装置とを有し、 前記光ピックアップ装置は、 基板と、前記基板に取着された光源と、前記基板に取着
された受光素子と、前記基板に取着された光学部材とを
有する光ピックアップ本体と、前記光ピックアップ本体
に取着された対物レンズおよびスライダーとを有してな
る光ピックアップを備え、 前記光ピックアップは、前記スライダーを前記光ディス
クの記録面に対面させ、前記スライダーと前記記録面と
の間に形成される空気流によって前記光ディスクの厚さ
方向に沿って浮上されるように構成され、 前記光学部材は、前記光源から出射された光ビームを前
記対物レンズを介して前記記録面に照射させるととも
に、前記記録面で反射された反射光ビームを前記対物レ
ンズを介して前記受光素子に受光させるように構成され
た光ディスク装置において、 前記光学部材は、前記光源、対物レンズおよび受光素子
のそれぞれと隙間無く密着した状態で設けられている、
ことを特徴とする光ディスク装置。 - 【請求項１６】 前記光学部材は矩形板状を呈し、互い
に対向する２面のうちの一方の面が前記基板に取着さ
れ、互いに対向する２面のうちの他方の面に前記対物レ
ンズが取着され、前記光源は前記一方の面および他方の
面に対して直交する前記光学部材の面に取着されている
ことを特徴とする請求項１５記載の光ディスク装置。 - 【請求項１７】 前記光源が前記基板に取着され、か
つ、前記光学部材に取着された状態で、前記光源が外部
に露出する表面は、該表面を外気から遮断する腐食保護
手段で覆われていることを特徴とする請求項１５記載の
光ディスク装置。 - 【請求項１８】 前記腐食保護手段は合成樹脂で構成さ
れていることを特徴とする請求項１７記載の光ディスク
装置。 - 【請求項１９】 前記光源は、前記光ビームを出射する
発光素子と、前記発光素子から出射される前記光ビーム
のモニタ用のフォトディテクタと、前記発光素子および
フォトディテクタをマウントし前記基板に取着されたマ
ウント部材とを有して構成され、前記マウント部材の下
面が前記基板に取着され、かつ、前記発光素子の光出射
面と前記マウント部材の前面が前記光学部材に取着され
た状態で、前記発光素子およびフォトディテクタならび
にマウント部材が外部に露出するそれぞれの表面は、前
記腐食保護手段で覆われ、前記腐食保護手段は前記発光
素子から出射された光ビームが透過可能な透明な合成樹
脂で構成されていることを特徴とする請求項１７記載の
光ディスク装置。 - 【請求項２０】 前記発光素子には駆動信号入力用の接
続端子が設けられ、前記基板には前記駆動信号中継用の
電気端子が設けられ、これら接続端子および電気端子は
前記腐食保護手段で覆われることを特徴とする請求項１
９記載の光ディスク装置。 - 【請求項２１】 前記対物レンズは対物レンズプレート
に一体に設けられ、前記対物レンズプレートの一方の面
は光ピックアップ本体に取着され、前記スライダーは対
物レンズプレートの他方の面に取着されていることを特
徴とする請求項１５記載の光ディスク装置。 - 【請求項２２】 細幅な板状を呈しその長さ方向の一端
に前記光ピックアップが取着される弾性変形可能な支持
板を有し、前記支持板が熱伝導性および放熱性を有する
ように構成されていることを特徴とする請求項１５記載
の光ディスク装置。 - 【請求項２３】 前記支持板には、前記記録面に近づく
方向に放熱用フィンが突設されていることを特徴とする
請求項２２記載の光ディスク装置。 - 【請求項２４】 前記支板板を構成する材料は、銅、ま
たは、銅メッキが施された鉄であることを特徴とする請
求項２２記載の光ディスク装置。 - 【請求項２５】 細幅な板状を呈しその長さ方向の一端
に前記支持板が取着される弾性変形可能なロードビーム
を有し、前記ロードビームが前記光源からの熱を速やか
に伝導および放熱するように構成されていることを特徴
とする請求項２２記載の光ディスク装置。 - 【請求項２６】 前記ロードビームには、前記記録面に
近づく方向に放熱用フィンが突設されていることを特徴
とする請求項２５記載の光ディスク装置。 - 【請求項２７】 前記ロードビームを構成する材料は、
銅、または、銅メッキが施された鉄であることを特徴と
する請求項２５記載の光ディスク装置。 - 【請求項２８】 前記支持板と前記ロードビームとの間
に隙間が形成され、前記隙間には熱伝導用のグリスが充
填されていることを特徴とする請求項２５記載の光ディ
スク装置。 - 【請求項２９】 基板と、前記基板に取着された光源
と、前記基板に取着された受光素子と、前記基板に取着
された光学部材とを有する光ピックアップ本体と、前記
光ピックアップ本体に取着された対物レンズおよびスラ
イダーとを有してなる光ピックアップと、 細幅な板状を呈しその長さ方向の一端に前記光ピックア
ップが取着される弾性変形可能な支持板とを備え、 前記光ピックアップは、前記スライダーを光ディスクの
記録面に対面させ、前記スライダーと前記記録面との間
に形成される空気流によって前記記録面に追従して浮上
されるように構成された光ピックアップ装置において、 前記支持板は、熱伝導性および放熱性を有するように構
成されている、ことを特徴とする光ピックアップ装置。 - 【請求項３０】 前記支持板には、前記記録面に近づく
方向に放熱用フィンが突設されていることを特徴とする
請求項２９記載の光ピックアップ装置。 - 【請求項３１】 前記支板板を構成する材料は、銅、ま
たは、銅メッキが施された鉄であることを特徴とする請
求項２９記載の光ピックアップ装置。 - 【請求項３２】 細幅な板状を呈しその長さ方向の一端
に前記支持板が取着される弾性変形可能なロードビーム
を有し、前記ロードビームが前記光源からの熱を速やか
に伝導および放熱するように構成されていることを特徴
とする請求項２９記載の光ピックアップ装置。 - 【請求項３３】 前記ロードビームには、前記記録面に
近づく方向に放熱用フィンが突設されていることを特徴
とする請求項３２記載の光ピックアップ装置。 - 【請求項３４】 前記ロードビームを構成する材料は、
銅、または、銅メッキが施された鉄であることを特徴と
する請求項３２記載の光ピックアップ装置。 - 【請求項３５】 前記支持板と前記ロードビームとの間
に隙間が形成され、前記隙間には熱伝導用のグリスが充
填されていることを特徴とする請求項３２記載の光ピッ
クアップ装置。 - 【請求項３６】 光ディスクを保持して回転駆動する駆
動手段と、 前記駆動手段によって回転駆動する光ディスクに対し、
光を照射し、前記光ディスクからの反射光を検出する光
ピックアップ装置とを有し、 前記光ピックアップ装置は、 基板と、前記基板に取着された光源と、前記基板に取着
された受光素子と、前記基板に取着された光学部材とを
有する光ピックアップ本体と、前記光ピックアップ本体
に取着された対物レンズおよびスライダーとを有してな
る光ピックアップと、 細幅な板状を呈しその長さ方向の一端に前記光ピックア
ップが取着される弾性変形可能な支持板とを備え、 前記光ピックアップは、前記スライダーを前記光ディス
クの記録面に対面させ、前記スライダーと前記記録面と
の間に形成される空気流によって前記記録面に追従して
浮上されるように構成された光ディスク装置において、 前記支持板は、熱伝導性および放熱性を有するように構
成されている、 ことを特徴とする光ディスク装置。 - 【請求項３７】 前記支持板には、前記記録面に近づく
方向に放熱用フィンが突設されていることを特徴とする
請求項３６記載の光ディスク装置。 - 【請求項３８】 前記支板板を構成する材料は、銅、ま
たは、銅メッキが施された鉄であることを特徴とする請
求項３６記載の光ディスク装置。 - 【請求項３９】 細幅な板状を呈しその長さ方向の一端
に前記支持板が取着される弾性変形可能なロードビーム
を有し、前記ロードビームが前記光源からの熱を速やか
に伝導および放熱するように構成されていることを特徴
とする請求項３６記載の光ディスク装置。 - 【請求項４０】 前記ロードビームには、前記記録面に
近づく方向に放熱用フィンが突設されていることを特徴
とする請求項３９記載の光ディスク装置。 - 【請求項４１】 前記ロードビームを構成する材料は、
銅、または、銅メッキが施された鉄であることを特徴と
する請求項３９記載の光ディスク装置。 - 【請求項４２】 前記支持板と前記ロードビームとの間
に隙間が形成され、前記隙間には熱伝導用のグリスが充
填されていることを特徴とする請求項３９記載の光ディ
スク装置。
Priority Applications (6)
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- 2003-04-15 KR KR10-2004-7016146A patent/KR20040097331A/ko not_active Application Discontinuation
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