JPH09277456A - 積層体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 衝撃強度、突刺強度、低温ヒートシール性、
ヒートシール強度、夾雑物ヒートシール性等のヒートシ
ール特性、ホットタック性、成形時のネックイン、ドロ
ーダウン等の成形性などに優れた積層体。 【解決手段】 基材層からなる第I層とハ゛リヤー性材料層か
らなる第II層及びシーラント層からなる第III層で構成される
積層体であって、シーラント層が下記エチレン系樹脂組成物から
なる。シクロヘ゜ンタシ゛エン化合物、周期律表第IV族の遷移金属
化合物を含む触媒の存在下にエチレン又はエチレンと炭素数3〜2
0のα-オレフィンとを重合させて得られ、密度が0.86〜0.96g
/cm³、メルトフローレート0.1〜100g/10分、分子量分布（Ｍｗ／
Ｍｎ）が1.5〜5.0、組成分布ハ゜ラメーターCbが2.00以下の要
件を満足するエチレン単独重合体又はエチレン・α-オレフィン共重合
体98〜20重量%と、他のエチレン系重合体2〜80重量%を含
む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、透明性、衝撃強
度、低温ヒートシール性、ヒートシール強度等のヒート
シール特性等が優れ、ガスバリアー性や強い腰を有し、
突刺強度等に優れるシーラント層を有する積層体に関
し、特に低温ヒートシール性、ヒートシール強度夾雑物
ヒートシール性等のヒートシール特性、ホットタック性
や突刺強度等に優れた積層体であり、押出ラミネート成
形時におけるネックイン、ドーダウン（延展性)等の成
形性に優れた積層体であって、該積層体は、例えば漬
物、乳製品、レトルト食品あるいは冷凍食品、調味料、
菓子などの食品あるいは衣類などの各種包装材、各種液
体輸送用包材、包装袋等に好適に用いられる。

【０００２】

【従来の技術】食品包装材、食品包装袋等に使用される
昨今の積層体においては、柔軟性、耐突刺強度や高速製
袋時の高いヒートシール強度や低温ヒートシール性、夾
雑物ヒートシール性等のヒートシール特性、高いガスバ
リヤー性、水蒸気バリヤー性等の性能が要求されてい
る。このような要求から従来においては高いバリヤー性
を付与するためにアルミニウム箔やエチレンー酢酸ビニ
ル共重合体ケン化物（ＥＶＯＨ）フイルムがバリヤー層
として用いられ、ヒートシール層としては高圧重合法に
よる低密度ポリエチレン（以下ＬＤＰＥと称す）、チー
グラー系触媒による重合で得られる直鎖状低密度ポリエ
チレン（以下ＬＬＤＰＥと称す）、あるいはこれらの混
合物等が一般的に用いられている。しかし、ＬＤＰＥ
は、成形加工性に優れるものの、低温ヒートシール性、ヒ
ートシール強度、夾雑物ヒートシール性等のヒートシー
ル特性、ホットタック性等が劣るという問題を有してい
る。このＬＤＰＥの低温ヒートシールを改良する樹脂と
してエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）などが用
いられているが、このＥＶＡにおいても前述のヒートシ
ール強度、ホットタック性等は改良されなく、かつ高温
で成形されるラミネート加工時に臭いが発生するという
問題を有している。一方、ＬＬＤＰＥはヒートシール強
度、機械的強度などが優れるものの、低温ヒートシール
性、夾雑物ヒートシール性、ホットタック性等の諸物性
が劣り、成形加工性も問題となっている。 また、ＬＬ
ＤＰＥの成形性を改良するためにＬＤＰＥを配合するこ
とが提案されているが、ＬＤＰＥを配合するため機械的
強度の低下を招くものとなり改良が求められている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑み、衝撃強度、突刺強度、低温ヒートシール性、ヒー
トシール強度、夾雑物ヒートシール性等のヒートシール
特性、ホットタック性等が良好であり、また、成形時の
ネックイン、ドローダウン（延展性）等の成形性などに
優れた積層体を提供することを目的とするものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者は鋭意検討の結
果、特定の触媒を用いたエチレン単独重合体またはエチ
レン・α−オレフィン共重合体と従来のエチレン系重合
体とを特定量配合することにより本発明の目的を達成す
ることを見いだし、本発明を完成するに至った。

【０００５】本発明の第１は、基材層からなる第Ｉ層と
バリヤー性材料層からなる第II層およびシーラント層か
らなる第III層で少なくとも構成される積層体であっ
て、該シーラント層が下記エチレン系樹脂組成物からな
ることを特徴とする積層体である。 ［エチレン系樹脂組成物］ （Ａ）少なくともシクロペンタジエン化合物、周期律表
第IV族の遷移金属化合物を含む触媒の存在下にエチレン
またはエチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとを
（共）重合させることにより得られる （ａ１）密度が０．８６〜０．９６ｇ／cm³、 （ａ２）メルトフローレート０．１〜１００ｇ／１０
分、 （ａ３）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜５．０、 （ａ４）組成分布パラメーターＣｂが２．００以下の要
件を満足するエチレン単独重合体またはエチレン・α−
オレフィン共重合体９８〜２０重量％と、 （Ｂ）他のエチレン系重合体２〜８０重量％を含む樹脂
組成物である。

【０００６】本発明の第２は前記請求項１に係る発明に
おいて、その（Ａ）エチレン単独重合体またはエチレン
・α−オレフィン共重合体を、シクロペンタジエニル骨
格を有する配位と周期律表第IV族の遷移化合物を含む少
なくとも１種の触媒の存在下でエチレンまたはエチレン
と炭素数３〜２０のα−オレフィンとを（共）重合させ
ることにより得られる （ａ１）密度が０．８６〜０．９６ｇ／cm³、 （ａ２）メルトフローレート０．１〜１００ｇ／１０
分、 （ａ３）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜５．０、 （ａ４）組成分布パラメーターＣｂが１．０１〜１．
２、 （ａ５）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温
度−溶出量曲線のピークが実質的に１個存在することを
満足するエチレン単独重合体またはエチレン・α−オレ
フィン共重合体（Ａ１）にした積層体である。

【０００７】本発明の第３は前記請求項１に係る発明に
おいて、その（Ａ）エチレン単独重合体またはエチレン
・α−オレフィン共重合体を、 （ａ１）密度が０．８６〜０．９６ｇ／cm³、 （ａ２）メルトフローレート０．１〜１００ｇ／１０
分、 （ａ３）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜５．０、 （ａ４）組成分布パラメーターＣｂが１．０８〜２．０
０、 （ａ５）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温
度−溶出量曲線のピークが実質的に複数個存在するこ
と、 （ａ６）２５℃におけるオルソジクロロベンゼン（ＯＤ
ＣＢ）可溶分量Ｘ（wt%）と 密度ｄ及びＭＦＲ（メルト
フローレート）が次の関係を満足すること、 ａ）ｄ−０.００８logＭＦＲ≧０.９３の場合 Ｘ＜２.０ ｂ）ｄ−０.００８logＭＦＲ＜０.９３の場合 Ｘ＜９.８×10³×(０.９３００−ｄ＋０.００８logMFR)
²＋２.０を満足するエチレン単独重合体またはエチレン
・α−オレフィン共重合体（Ａ２）にした積層体であ
る。

【０００８】本発明の前記（Ｂ）他のエチレン系重合体
として、高圧ラジカル重合によるエチレン（共）重合体
および／または密度が０．８６〜０．９７ｇ／cm³のエ
チレン−α−オレフイン共重合体を使用することが望ま
しく、特に前記（Ｂ）他のエチレン系重合体が、高圧ラ
ジカル重合による低密度ポリエチレンおよび／または密
度が０．８６〜０．９４ｇ／cm³のエチレン−α−オレ
フイン共重合体を用いることが好ましい。 また、第III層のエチレン系樹脂組成物は、（ｃ１）メ
ルトフローレート１〜５０ｇ／１０分、（ｃ２）１９０
℃におけるダイスウエル比（ＤＳＲ）が１．１０〜３．
００、（ｃ３）１９０℃における溶融張力（ＭＴ）が
０．５〜４．０ｇの範囲のものであることが望ましい。
さらに、シーラント層を形成する第III層は、押出ラミ
ネート成形で成形されたものであることが望ましい。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下本発明を詳細に説明する。ま
ず、本発明の積層体の特徴である第III層のシーラント
層について詳述する。本発明のエチレン単独重合体また
はエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）は、少なく
ともシクロペンタジエン化合物、周期律表第IV族の遷移
化合物を含む少なくとも１種の触媒の存在下にエチレン
と炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合させるこ
とにより得られる下記（ａ1）〜（ａ４）の要件、（ａ
１）密度が０．８６〜０．９６ｇ／cm³、（ａ２）メル
トフローレート０．１〜１００ｇ／１０分、（ａ３）分
子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜５．０、（ａ４）組
成分布パラメーターＣｂが２．００以下を満足するエチ
レン単独重合体またはエチレン・α−オレフィン共重合
体であって、図１に示されるような、連続昇温溶出分別
法（ＴＲＥＦ）により求めた溶出温度−溶出量曲線にお
いて実質的にピークを１個有し、シクロペンタジエニル
骨格を有する配位子と周期律表第IV族の遷移金属化合物
を含む少なくとも１種の触媒下の存在下で得られる一般
的なメタロセン触媒によるエチレン単独重合体またはエ
チレン・α−オレフィン共重合体（Ａ１）および／また
は図２に示されるような、連続昇温溶出分別法（ＴＲＥ
Ｆ）により求めた溶出温度−溶出量曲線において実質的
にピークが複数個の特殊な新規エチレン単独重合体また
はエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ２）を包含す
るものである。

【００１０】上記本発明のエチレン単独重合体またはエ
チレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）のα−オレフィ
ンとは、炭素数が３〜２０、好ましくは３〜１２のもの
であり、具体的にはプロピレン、１−ブテン、１−ペン
テン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−
オクテン、１−デセン、１−ドデセンなどが挙げられ
る。また、これらのα−オレフィンの含有量は、合計で
通常３０モル％以下、好ましくは２０モル％以下の範囲
で選択されることが望ましい。

【００１１】また、本発明のエチレン単独重合体または
エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）の（ａ１）密
度は０．８６〜０．９６ｇ／cm³、好ましくは０．９０
〜０．９４５ｇ／cm³、さらに好ましくは０．９１〜
０．９３５ｇ／cm³の範囲であり、（ａ２）メルトフロ
レート（以下ＭＦＲと称す）は０．１〜１００ｇ／分、
好ましくは０．５〜５０ｇ／分、さらに好ましくは１．
０〜３０ｇ／１０分の範囲である。密度が０．８６ｇ／
cm³未満のものは柔らかすぎて耐熱性が不良となり、抗
ブロッキング性が劣るものとなる。また０．９６ｇ／cm
³を超えると硬すぎて、引き裂き強度、衝撃落下強度等
が低くなる。ＭＦＲが０．１ｇ／１０分未満では成形加
工性（ドローダウン性、ネックイン等）が不良となる。
また、１００ｇ／１０分を超えると機械的強度等が弱い
ものとなる。

【００１２】一般にエチレン単独重合体またはエチレン
・α−オレフィン共重合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）
は、ゲルパーミエイションクロマトグラフィー（ＧＰ
Ｃ）により重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍ
ｎ）を求め、それらの比（Ｍｗ／Ｍｎ）を算出すること
により求めることができ、本発明のエチレン単独重合体
またはエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）の（ａ
３）Ｍｗ／Ｍｎは、１．５〜５．０の範囲である。ま
た、図１に示される一般的なメタロセン触媒によるエチ
レン単独重合体またはエチレン・α−オレフィン共重合
体（Ａ１）においては、好ましくは１．５〜４．５、さ
らに好ましくは１．８〜３．５の範囲にあることが望ま
しい。さらに、図２に示される特殊なエチレン単独重合
体またはエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ２）に
おいては、好ましくは１．５〜４．５、さらに好ましく
は１．８〜４．０、より好ましくは２．０〜３．５の範
囲にあることが望ましい。 上記Ｍｗ／Ｍｎが１．５未
満では成形加工性が劣り、５．０を越えるものは耐衝撃
性等の機械的強度が劣る。

【００１３】本発明のエチレン単独重合体またはエチレ
ン・α−オレフィン共重合体（Ａ）の（ａ４）組成分布
パラメーター（Ｃｂ）の測定法は下記の通りである。す
なわち、酸化防止剤を加えたオルソジクロルベンゼン
（ＯＤＣＢ）に試料を濃度が０．２重量％となるように
１３５℃で加熱溶解した後、けい藻土（セライト５４
５）を充填したカラムに移送した後、０．１℃／minの
冷却速度で２５℃まで冷却し、共重合体試料をセライト
表面に沈着する。次に、この試料が沈着されているカラ
ムにＯＤＣＢを一定流量で流しながら、カラム温度を５
℃きざみに１２０℃まで段階的に昇温して行く。すると
各温度に対応した溶出成分を含んだ溶液が採取される。
この溶液にメタノールを加え、試料を沈澱後、ろ過、乾
燥し、各温度における溶出試料を得る。各試料の、重量
分率および分岐度（炭素数１０００個あたりの分岐数）
を測定する。分岐度は１３Ｃ−ＮＭＲで測定し求める。

【００１４】このような方法で３０℃から９０℃で採取
した各フラクションについては次のような、分岐度の補
正を行う。すなわち、溶出温度に対して測定した分岐度
をプロットし、相関関係を最小自乗法で直線に近似し、
検量線を作成する。この近似の相関係数は十分大きい。
この検量線により求めた値を各フラクションの分岐度と
する。なお、溶出温度９５℃以上で採取したフラクショ
ンについては溶出温度と分岐度に必ずしも直線関係が成
立しないのでこの補正は行わない。

【００１５】次にそれぞれのフラクションの重量分率ｗ
iを、溶出温度５℃当たりの分岐度ｂiの変化量（ｂ_i−
ｂ_i-1）で割って相対濃度ｃiを求め、分岐度に対して相
対濃度をプロットし、組成分布曲線を得る。この組成分
布曲線を一定の幅で分割し、次式より組成分布パラメー
ターＣｂを算出する。

【００１６】Ｃｂ＝（Σｃ_j・ｂ_j ²／Σｃ_j・ｂ_j）÷（Σ
ｃ_j・ｂ_j／Σｃ_j）

【００１７】ここで、ｃ_jとｂ_jはそれぞれｊ番目の区分
の相対濃度と分岐度である。組成分布パラメーターＣｂ
は試料の組成が均一である場合に１．０となり、組成分
布が広がるに従って値が大きくなる。

【００１８】本発明のエチレン単独重合体またはエチレ
ン・α−オレフィン共重合体（Ａ）の（ａ４）組成分布
パラメーター（Ｃｂ）は２.００以下であり、一般的な
メタロセン触媒によるエチレン単独重合体またはエチレ
ン・α−オレフィン共重合体（Ａ１）においては、好ま
しくは１.０１〜１.２、さらに好ましくは１.０２〜１.
１８、より好ましくは１.０３〜１.１６の範囲にあるこ
とが望ましい。また、本発明の特殊なエチレン単独重合
体またはエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ２）に
おいては、好ましくは１.０８〜２.００、さらに好まし
くは１.１０〜１.８０、より好ましくは１．１５〜１．
５０の範囲にあることが望ましい。組成分布パラメータ
ー（Ｃｂ）が２.００より大きいとブロッキングしやす
く、また低分子量あるいは高分岐度成分の樹脂表面への
にじみ出しが多く衛生上の問題が生じる。

【００１９】本発明の特殊なエチレン単独重合体または
エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ２）は、（ａ
５）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）により求めた溶出
温度−溶出量曲線において、ピークが複数個存在し、図
１の一般的なメタロセン触媒による重合体（Ａ１）と明
確に区別されるものである。この複数のピーク温度は８
５℃から１００℃の間に存在することが特に好ましい。
このピークが存在することにより、成形体の耐熱性が向
上する。

【００２０】本発明に係わるＴＲＥＦの測定方法は下記
の通りである。試料を酸化防止剤（例えば、ブチルヒド
ロキシトルエン）を加えたＯＤＣＢに試料濃度が０.０
５重量％となるように加え、１３５℃で加熱溶解する。
この試料溶液５mlを、ガラスビーズを充填したカラムに
注入し、０．１℃／分の冷却速度で２５℃まで冷却し、
試料をガラスビーズ表面に沈着する。次に、このカラム
にＯＤＣＢを一定流量で流しながら、カラム温度を５０
℃／hrの一定速度で昇温しながら、試料を順次溶出させ
る。この際、溶剤中に溶出する試料の濃度は、メチレン
の非対称伸縮振動の波数２９２５cm^-1に対する吸収を赤
外検出機で測定することにより連続的に検出される。こ
の値から、溶液中のエチレン・α−オレフィン共重合体
の濃度を定量分析し、溶出温度と溶出速度の関係を求め
る。ＴＲＥＦ分析によれば、極少量の試料で、温度変化
に対する溶出速度の変化を連続的に分析出来るため、分
別法では検出できない比較的細かいピークの検出が可能
である。

【００２１】本発明の特殊なエチレン単独重合体または
エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ２）の（ａ６）
２５℃におけるＯＤＣＢ可溶分の量Ｘ（重量％）と密度
ｄおよびＭＦＲの関係は、ｄおよびＭＦＲの値が、ｄ−
０．００８logＭＦＲ≧０.９３を満たす場合は、Ｘは２
重量％未満、好ましくは１重量％未満、ｄ−０.００８l
ogＭＦＲ＜０．９３の場合は、 Ｘ＜９.８×10³×(０.９３００−ｄ＋０.００８logＭＦ
Ｒ)²＋２.０ 好ましくは、 Ｘ＜７.４×10³×(０.９３００−ｄ＋０.００８logＭＦ
Ｒ)²＋１.０ さらに好ましくは、 Ｘ＜５.６×10³×(０.９３００−ｄ＋０.００８logＭＦ
Ｒ)²＋０.５ の関係を満足していることが必要である。

【００２２】上記２５℃におけるＯＤＣＢ可溶分の量
は、下記の方法により測定する。試料０.５ｇを２０ml
のＯＤＣＢにて１３５℃で２時間加熱し、試料を完全に
溶解した後、２５℃まで冷却する。この溶液を２５℃で
一晩放置後、テフロン製フィルターで濾過して濾液を採
取する。この濾液のメチレンの非対称伸縮振動の波数２
９２５cm^-1付近の吸収ピーク面積を求め、予め作成した
検量線により試料濃度を算出する。この値より２５℃に
おけるＯＤＣＢ可溶分量が求まる。

【００２３】２５℃におけるＯＤＣＢ可溶分は、エチレ
ン・α−オレフィン共重合体に含まれる高分岐度成分お
よび低分子量成分であり、衛生性の問題や成形品内面の
ブロッキングの原因となる為、この含有量は少ないこと
が望ましい。ＯＤＣＢ可溶分の量は、コモノマーの含有
量および分子量に影響される。従ってこれらの指標であ
る密度およびＭＦＲとＯＤＣＢ可溶分の量が上記の関係
を満たすことは、共重合体全体に含まれるα−オレフィ
ンの偏在が少ないことを示す。

【００２４】前記一般的なメタロセン触媒による、エチ
レン単独重合体またはエチレン・α−オレフィン共重合
体（Ａ１）はシクロペンタジエニル骨格を有する配位子
を含む周期律表第IV族の遷移金属化合物と必要により助
触媒、有機アルミニウム化合物、担体とを含む触媒の存
在下にエチレンおよび炭素数３〜２０のα−オレフィン
とを共重合させることにより得られるものである。

【００２５】このエチレン単独重合体またはエチレン・
α−オレフィン共重合体（Ａ１）を製造する触媒である
シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期律
表第IV族の遷移金属化合物のシクロペンタジエニル骨格
とは、シクロペンタジエニル基、置換シクロペンタジエ
ニル基等である。置換シクロペンタジエニル基として
は、炭素数１〜１０の炭化水素基、シリル基、シリル置
換アルキル基、シリル置換アリール基、シアノ基、シア
ノアルキル基、シアノアリール基、ハロゲン基、ハロア
ルキル基、ハロシリル基等から選ばれた少なくとも１種
の置換基を有する置換シクロペンタジエニル基等であ
る。該置換シクロペンタジエニル基の置換基は２個以上
有していてもよく、また係る置換基同士が互いに結合し
て環を形成してもよい。

【００２６】上記炭素数１〜１０の炭化水素基として
は、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラ
ルキル基等が挙げられ、具体的には、メチル基、エチル
基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、
イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ペン
チル基、ヘキシル基、オクチル基、２−エチルヘキシル
基、デシル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シク
ロアルキル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリ
ル基等のアリール基；ベンジル基、ネオフイル基等のア
ラルキル基等が例示される。これらの中でもアルキル基
が好ましい。 置換シクロペンタジエニル基の好適なも
のとしては、メチルシクロペンタジエニル基、エチルシ
クロペンタジエニル基、ｎ−ヘキシルシクロペンタジエ
ニル基、1,3-ジメチルシクロペンタジエニル基、1,3-n-
ブチルメチルシクロペンタジエニル基、1,3-n-プロピル
メチルエチルシクロペンタジエニル基などが具体的に挙
げられる。本発明の置換シクロペンタジエニル基として
は、これらの中でも炭素数３以上のアルキル基が置換し
たシクロペンタジエニル基が好ましく、特に1,3-置換シ
クロペンタジエニル基が好ましい。置換基同士すなわち
炭化水素同士が互いに結合して１または２以上の環を形
成する場合の置換シクロペンタジエニル基としては、イ
ンデニル基、炭素数１〜８の炭化水素基（アルキル基
等）等の置換基により置換された置換インデニル基、ナ
フチル基、炭素数１〜８の炭化水素基（アルキル基等）
等の置換基により置換された置換ナフチル基、炭素数１
〜８の炭化水素基（アルキル基等）等の置換基により置
換された置換フルオレニル基等が好適なものとして挙げ
られる。

【００２７】シクロペンタジエニル骨格を有する配位子
を含む周期律表第IV族の遷移金属化合物の遷移金属とし
ては、ジルコニウム、チタン、ハフニウム等が挙げら
れ、特にジルコニウムが好ましい。該遷移金属化合物
は、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子としては
通常１〜３個を有し、また２個以上有する場合は架橋基
により互いに結合していてもよい。なお、係る架橋基と
しては炭素数１〜４のアルキレン基、アルキルシランジ
イル基、シランジイル基などが挙げられる。

【００２８】周期律表第IV族の遷移金属化合物において
シクロペンタジエニル骨格を有する配位子以外の配位子
としては、代表的なものとして、水素、炭素数１〜２０
の炭化水素基（アルキル基、アルケニル基、アリール
基、アルキルアリール基、アラルキル基、ポリエニル基
等）、ハロゲン、メタアルキル基、メタアリール基など
が挙げられる。

【００２９】これらの具体例としては以下のものがあ
る。ジアルキルメタロセンとして、ビス（シクロペンタ
ジエニル）チタニウムジメチル、 ビス（シクロペンタ
ジエニル）チタニウムジフェニル、ビス（シクロペンタ
ジエニル）ジルコニウムジメチル、ビス（シクロペンタ
ジエニル）ジルコニウムジフェニル、ビス（シクロペン
タジエニル）ハフニウムジメチル、 ビス（シクロペン
タジエニル）ハフニウムジフェニルなどがある。モノア
ルキルメタロセンとしては、ビス（シクロペンタジエニ
ル）チタニウムメチルクロライド、ビス（シクロペンタ
ジエニル）チタニウムフェニルクロライド、ビス（シク
ロペンタジエニル）ジルコニウムメチルクロライド、ビ
ス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムフェニルクロ
ライドなどがある。また、モノシクロペンタジエニルチ
タノセンであるペンタメチルシクロペンタジエニルチタ
ニウムトリクロライド、ペンタエチルシクロペンタジエ
ニルチタニウムトリクロライド）、ビス（ペンタメチル
シクロペンタジエニル）チタニウムジフェニルなどが挙
げられる。

【００３０】置換ビス（シクロペンタジエニル）チタニ
ウム化合物としては、ビス（インデニル）チタニウムジ
フェニルまたはジクロライド、ビス（メチルシクロペン
タジエニル）チタニウムジフェニルまたはジクロライ
ド、ジアルキル、トリアルキル、テトラアルキルまたは
ペンタアルキルシクロペンタジエニルチタニウム化合物
としては、ビス（１,２−ジメチルシクロペンタジエニ
ル）チタニウムジフェニルまたはジクロライド、ビス
（１,２−ジエチルシクロペンタジエニル）チタニウム
ジフェニルまたはジクロライドまたは他のジハライド錯
体、シリコン、アミンまたは炭素連結シクロペンタジエ
ン錯体としてはジメチルシリルジシクロペンタジエニル
チタニウムジフェニルまたはジクロライド、メチレンジ
シクロペンタジエニルチタニウムジフェニルまたはジク
ロライド、他のジハライド錯体が挙げられる。

【００３１】ジルコノセン化合物としては、ペンタメチ
ルシクロペンタジエニルジルコニウムトリクロライド、
ペンタエチルシクロペンタジエニルジルコニウムトリク
ロライド、ビス（ペンタメチルシクロペンタジエニル）
ジルコニウムジフェニル、アルキル置換シクロペンタジ
エンとしては、ビス（エチルシクロペンタジエニル）ジ
ルコニウムジメチル、ビス（メチルシクロペンタジエニ
ル）ジルコニウムジメチル、ビス（ｎ−ブチルシクロペ
ンタジエニル）ジルコニウムジメチル、それらのハロア
ルキルまたはジハライド錯体、ジアルキル、トリアルキ
ル、テトラアルキルまたはペンタアルキルシクロペンタ
ジエンとしてはビス（ペンタメチルシクロペンタジエニ
ル）ジルコニウムジメチル、ビス（１,２−ジメチルシ
クロペンタジエニル）ジルコニウムジメチル、およびそ
れらのジハライド錯体、シリコン、炭素連結シクロペン
タジエン錯体としては、ジメチルシリルジシクロペンタ
ジエニルジルコニウムジメチルまたはジハライド、メチ
レンジシクロペンタジエニルジルコニウムジメチルまた
はジハライド、メチレンジシクロペンタジエニルジルコ
ニウムジメチルまたはジハライドなどが挙げられる。

【００３２】さらに他のメタロセンとしては、ビス（シ
クロペンタジエニル）ハフニウムジクロライド、ビス
（シクロペンタジエニル）ハフニウムジメチル、ビス
（シクロペンタジエニル）バナジウムジクロライドなど
が挙げられる。

【００３３】本発明の他の周期律表第IV族の遷移金属化
合物の例として、下記一般式で示されるシクロペンタジ
エニル骨格を有する配位子とそれ以外の配位子および遷
移金属原子が環を形成するものも挙げられる。

【化１】 式中、Ｃｐは前記シクロペンタジエニル骨格を有する配
位子、Ｘは水素、ハロゲン、炭素数１〜２０のアルキル
基、アリールシリル基、アリールオキシ基、アルコキシ
基、アミド基、シリルオキシ基等を表し、ＹはＳｉ
Ｒ₂、ＣＲ₂、ＳｉＲ2ＳｉＲ₂、ＣＲ₂ＣＲ₂、ＣＲ＝Ｃ
Ｒ、ＳｉＲ₂ＣＲ₂、ＢＲ₂、ＢＲからなる群から選ばれ
る２価基、Ｚは−Ｏ−、−Ｓ−、−ＮＲ−、−ＰＲ−ま
たはＯＲ、ＳＲ、ＮＲ₂、ＰＲ₂からなる群から選ばれる
２価中性リガンドを示す。ただし、Ｒは水素または炭素
数１〜２０のアルキル基、アリール基、シリル基、ハロ
ゲン化アルキル基、ハロゲン化アリール基、またはＹ、
ＺまたはＹとＺの双方からの２個またはそれ以上のＲ基
は縮合環系を形成するものである。Ｍは周期律表第IV族
の遷移金属原子を表す。

【００３４】式１で表される化合物の例としては、（ｔ
−ブチルアミド）（テトラメチルシクロペンタジエニ
ル）−１,２−エタンジイルジルコニウムジクロライ
ド、（ｔ−ブチルアミド）（テトラメチルシクロペンタ
ジエニル）−１,２−エタンジイルチタンジクロライ
ド、（メチルアミド）（テトラメチルシクロペンタジエ
ニル）−１,２−エタンジイルジルコニウムジクロライ
ド、（メチルアミド）（テトラメチルシクロペンタジエ
ニル）−１,２−エタンジイルチタンジクロライド、
（エチルアミド）（テトラメチルシクロペンタジエニ
ル）メチレンタンジクロライド、（ｔ−ブチルアミド）
ジメチル（テトラメチルシクロペンタジエニル）シラン
チタンジクロライド、（ｔ−ブチルアミド）ジメチル
（テトラメチルシクロペンタジエニル）シランジルコニ
ウムジベンジル、（ベンジルアミド）ジメチル（テトラ
メチルシクロペンタジエニル）シランチタンジクロライ
ド、（フェニルホスフイド）ジメチル（テトラメチルシ
クロペンタジエニル）シランチタンジクロライドなどが
挙げられる。

【００３５】本発明でいう助触媒としては、前記周期律
表第IV族の遷移金属化合物を重合触媒として有効になし
うる、または触媒的に活性化された状態のイオン性電荷
を均衝させうるものをいう。本発明において用いられる
助触媒としては、有機アルミニウムオキシ化合物のベン
ゼン可溶のアルミノキサンやベンゼン不溶の有機アルミ
ニウムオキシ化合物、ホウ素化合物、酸化ランタンなど
のランタノイド塩、酸化スズ等が挙げられる。これらの
中でもアルミノキサンが最も好ましい。

【００３６】また、触媒は無機又は有機化合物の担体に
担持して使用されてもよい。該担体としては無機または
有機化合物の多孔質酸化物が好ましく、具体的にはＳｉ
Ｏ2、Ａｌ₂Ｏ₃、ＭｇＯ、ＺｒＯ₂、ＴｉＯ₂、Ｂ₂Ｏ₃、
ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、ＴｈＯ₂等またはこれらの混
合物が挙げられ、ＳｉＯ₂−Ａｌ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂−Ｖ
₂Ｏ₅、ＳｉＯ₂−ＴｉＯ₂、ＳｉＯ₂−ＭｇＯ、ＳｉＯ₂−
Ｃｒ₂Ｏ₃等が挙げられる。

【００３７】有機アルミニウム化合物として、トリエチ
ルアルミニウム、トリイソプロピルアルミニウム等のト
リアルキルアルミニウム；ジアルキルアルミニウムハラ
イド；アルキルアルミニウムセスキハライド；アルキル
アルミニウムジハライド；アルキルアルミニウムハイド
ライド、有機アルミニウムアルコキサイド等が挙げられ
る。

【００３８】本発明の特殊なエチレン単独重合体または
エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ２）の製造は、
好ましくは以下のＤ１〜Ｄ５の触媒で重合することが望
ましい。 Ｄ１：一般式Ｍｅ¹Ｒ¹ _p（ＯＲ²）_qＸ¹ _4-p-qで表される
化合物（式中Ｍｅ¹はジルコニウム、チタン、ハフニウ
ムを示し、Ｒ1およびＲ²はそれぞれ炭素数１〜２４の炭
化水素基、Ｘ¹はハロゲン原子を示し、ｐおよびｑはそ
れぞれ０≦ｐ＜４、０≦ｐ＋ｑ≦４の範囲を満たすを整
数である）。 Ｄ２：一般式Ｍｅ²Ｒ³ _m（ＯＲ⁴）_nＸ² _z-m-nで表される
化合物（式中Ｍｅ²は周期律表第Ｉ〜III族元素、Ｒ³お
よびＲ⁴はそれぞれ炭素数１〜２４の炭化水素基、Ｘ²は
ハロゲン原子または水素原子（ただし、Ｘ²が水素原子
の場合はＭｅ²は周期律表第III族元素の場合に限る）を
示し、ｚはＭｅ²の価数を示し、ｍおよびｎはそれぞれ
０≦ｍ≦ｚ、０≦ｎ≦ｚの範囲を満たす整数であり、か
つ、０≦ｍ＋ｎ≦ｚである）。 Ｄ３：共役二重結合を持つ有機環状化合物。 Ｄ４：Ａｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含む変性有機アルミニウム
オキシ化合物。 Ｄ５：無機担体および／又は粒子状ポリマー担体を相互
に接触させて得られる触媒。

【００３９】以下、さらに詳説する。上記触媒成分Ｄ１
の一般式Ｍｅ¹Ｒ¹ _p（ＯＲ²）_qＸ¹ _4-p-qで表される化合
物の式中、Ｍｅ¹はジルコニウム、チタン、ハフニウム
を示し、これらの遷移金属の種類は限定されるものでは
なく、複数を用いることもできるが、共重合体の耐候性
の優れるジルコニウムが含まれることが特に好ましい。
Ｒ¹およびＲ²はそれぞれ炭素数１〜２４の炭化水素基
で、好ましくは炭素数１〜１２、さらに好ましくは１〜
８である。具体的にはメチル基、エチル基、プロピル
基、イソプロピル基、ブチル基などのアルキル基；ビニ
ル基、アリル基などのアルケニル基；フェニル基、トリ
ル基、キシリル基、メシチル基、インデニル基、ナフチ
ル基などのアリール基；ベンジル基、トリチル基、フェ
ネチル基、スチリル基、ベンズヒドリル基、フェニルブ
チル基、ネオフイル基などのアラルキル基などが挙げら
れる。これらは分岐があってもよい。Ｘ¹はフッ素、ヨ
ウ素、塩素および臭素などのハロゲン原子を示す。ｐお
よびｑはそれぞれ、０≦ｐ＜４、０≦ｐ＋ｑ≦４の範囲
を満たすを整数である。

【００４０】上記触媒成分Ｄ１の一般式で示される化合
物の例としては、テトラメチルジルコニウム、テトラエ
チルジルコニウム、テトラベンジルジルコニウム、テト
ラプロポキシジルコニウム、トリプロポキシモノクロロ
ジルコニウム、テトラブトキシジルコニウム、テトラブ
トキシチタン、テトラブトキシハフニウムなどが挙げら
れ、特にテトラプロポキシジルコニウム、テトラブトキ
シジルコニウムなどのＺｒ（ＯＲ）₄化合物が好まし
く、これらを２種以上混合して用いても差し支えない。

【００４１】上記触媒成分Ｄ２の一般式Ｍｅ²Ｒ³ _m（Ｏ
Ｒ⁴）_nＸ² _z-m-nで表される化合物の式中Ｍｅ²は周期律
表第Ｉ〜III族元素を示し、リチウム、ナトリウム、カ
リウム、マグネシウム、カルシウム、亜鉛、ホウ素、ア
ルミニウムなどである。Ｒ３およびＲ４はそれぞれ炭素
数１〜２４の炭化水素基、好ましくは炭素数１〜１２、
さらに 好ましくは１〜８であり、具体的にはメチル
基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基
などのアルキル基；ビニル基、アリル基などのアルケニ
ル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、メシチル
基、インデニル基、ナフチル基などのアリール基；ベン
ジル基、トリチル基、フェネチル基、スチリル基、ベン
ズヒドリル基、フェニルブチル基、ネオフイル基などの
アラルキル基などが挙げられる。これらは分岐があって
もよい。Ｘ²はフッ素、ヨウ素、塩素および臭素などの
ハロゲン原子または水素原子を示すものである。ただ
し、Ｘ²が水素原子の場合はＭｅ２はホウ素、アルミニ
ウムなどに例示される周期律表第III族元素の場合に限
るものである。また、ｚはＭｅ²の価数を示し、ｍおよ
びｎはそれぞれ、０≦ｍ≦ｚ、０≦ｎ≦ｚの範囲を満た
す整数であり、かつ、０≦ｍ＋ｎ≦ｚである。

【００４２】上記触媒成分Ｄ２の一般式で示される化合
物の例としては、メチルリチウム、エチルリチウムなど
の有機リチウム化合物；ジメチルマグネシウム、ジエチ
ルマグネシウム、メチルマグネシウムクロライド、エチ
ルマグネシウムクロライドなどの有機マグネシウム化合
物；ジメチル亜鉛、ジエチル亜鉛などの有機亜鉛化合
物；トリメチルボロン、トリエチルボロンなどの有機ボ
ロン化合物；トリメチルアルミニウム、トリエチルアル
ミニウム、トリイソブチルアルミニウム、トリヘキシル
アルミニウム、トリデシルアルミニウム、ジエチルアル
ミニウムクロライド、エチルアルミニウムジクロライ
ド、エチルアルミニウムセスキクロライド、ジエチルア
ルミニウムエトキサイド、ジエチルアルミニウムハイド
ライドなどの有機アルミニウム化合物等の誘導体が挙げ
られる。

【００４３】上記触媒成分Ｄ3の共役二重結合を持つ有
機環状化合物には、環状で共役二重結合を２個以上、好
ましくは２〜４個、さらに好ましくは２〜３個有する環
を１個または２個以上もち、全炭素数が４〜２４、好ま
しくは４〜１２である環状炭化水素化合物；前記環状炭
化水素化合物が部分的に１〜６個の炭化水素残基（典型
的には、炭素数１〜１２のアルキル基またはアラルキル
基）で置換された環状炭化水素化合物；共役二重結合を
２個以上、好ましくは２〜４個、さらに好ましくは２〜
３個有する環を１個または２個以上もち、全炭素数が４
〜２４、好ましくは４〜１２である環状炭化水素基を有
する有機ケイ素化合物；前記環状炭化水素基が部分的に
１〜６個の炭化水素残基またはアルカリ金属塩（ナトリ
ウムまたはリチウム塩）で置換された有機ケイ素化合物
が含まれる。特に好ましくは分子中のいずれかにシクロ
ペンタジエン構造をもつものが望ましい。

【００４４】上記の好適な化合物としては、シクロペン
タジエン、インデン、アズレンまたはこれらのアルキ
ル、アリール、アラルキル、アルコキシまたはアリール
オキシ誘導体などが挙げられる。また、これらの化合物
がアルキレン基（その炭素数は通常２〜８、好ましくは
２〜３）を介して結合（架橋）した化合物も好適に用い
られる。

【００４５】環状炭化水素基を有する有機ケイ素化合物
は、下記一般式で表示することができる。 Ａ_LＳｉＲ_4-L ここで、Ａはシクロペンタジエニル基、置換シクロペン
タジエニル基、インデニル基、置換インデニル基で例示
される前記環状水素基を示し、Ｒはメチル基、エチル
基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基などのアル
キル基；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブト
キシ基などのアルコキシ基；フェニル基などのアリール
基；フェノキシ基などのアリールオキシ基；ベンジル基
などのアラルキル基で示され、炭素数１〜２４、好まし
くは１〜１２の炭化水素残基または水素を示し、Ｌは１
≦Ｌ≦４、好ましくは１≦Ｌ≦３である。

【００４６】上記成分Ｄ３の有機環状炭化水素化合物の
具体例として、シクロペンタジエン、メチルシクロペン
タジエン、エチルシクロペンタジエン、１,３−ジメチ
ルシクロペンタジエン、インデン、４−メチル−１−イ
ンデン、４,７−ジメチルインデン、シクロヘプタトリ
エン、メチルシクロヘプタトリエン、シクロオクタテト
ラエン、アズレン、フルオレン、メチルフルオレンのよ
うな炭素数５〜２４のシクロポリエンまたは置換シクロ
ポリエン、モノシクロペンタジエニルシラン、ビスシク
ロペンタジエニルシラン、トリスシクロペンタジエニル
シラン、モノインデニルシラン、ビスインデニルシラ
ン、トリスインデニルシランなどが挙げられる。

【００４７】触媒成分Ｄ４のＡｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含む
変性有機アルミニウムオキシ化合物とは、アルキルアル
ミニウム化合物と水とを反応させることにより、通常ア
ルミノキサンと称される変性有機アルミニウムオキシ化
合物が得られ、分子中に通常１〜１００個、好ましくは
１〜５０個のＡｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含有する。また、変
性有機アルミニウムオキシ化合物は線状でも環状でもい
ずれでもよい。

【００４８】有機アルミニウムと水との反応は通常不活
性炭化水素中で行われる。該不活性炭化水素としては、
ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン、ベン
ゼン、トルエン、キシレン等の脂肪族、脂環族、芳香族
炭化水素が好ましい。水と有機アルミニウム化合物との
反応比（水／Ａｌモル比）は通常０．２５／１〜１．２
／１、好ましくは０．５／１〜１／１であることが望ま
しい。

【００４９】触媒成分Ｄ５の無機物担体および／または
粒子状ポリマー担体とは、炭素質物、金属、金属酸化
物、金属塩化物、金属炭酸塩またはこれらの混合物ある
いは熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等が挙げられる。該無
機物担体に用いることができる好適な金属としては、
鉄、アルミニウム、ニッケルなどが挙げられる。具体的
には、ＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ＭｇＯ、ＺｒＯ₂、Ｔｉ
Ｏ₂、Ｂ₂Ｏ₃、ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、ＴｈＯ₂等また
はこれらの混合物が挙げられ、ＳｉＯ₂−Ａｌ₂Ｏ₃、Ｓ
ｉＯ₂−Ｖ₂Ｏ₅、ＳｉＯ₂−ＴｉＯ₂、ＳｉＯ₂−Ｖ₂Ｏ₅、
ＳｉＯ₂−ＭｇＯ、ＳｉＯ₂−Ｃｒ₂Ｏ₃等が挙げられる。
これらの中でもＳｉＯ₂およびＡｌ₂Ｏ₃からなる群から
選択された少なくとも１種の成分を主成分とするものが
好ましい。また、有機化合物としては、熱可塑性樹脂、
熱硬化性樹脂のいずれも使用でき、具体的には、粒子状
のポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド、ポリ塩
化ビニル、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、ポリスチレ
ン、ポリノルボルネン、各種天然高分子およびこれらの
混合物等が挙げられる。

【００５０】上記無機物担体および／または粒子状ポリ
マー担体は、このまま使用することもできるが、好まし
くは予備処理としてこれらの担体を有機アルミニウム化
合物やＡｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含む変性有機アルミニウム
オキシ化合物などに接触処理させた後に成分Ｄ５として
用いることもできる。

【００５１】上記本発明のエチレン単独重合体またはエ
チレン・α−オレフィン共重合体（Ａ２）は分子量分布
が狭く、組成分布が適度な広さを有し、機械的強度が強
く、ヒートシール性、抗ブロッキング性に優れしかも耐
熱性の良い重合体である。

【００５２】本発明のエチレン単独重合体またはエチレ
ン・α−オレフィン共重合体（Ａ）の製造方法は、前記
触媒の存在下、実質的に溶媒の存在しない気相重合法、
スラリー重合法、溶液重合法等で製造され、実質的に酸
素、水等を断った状態で、ブタン、ペンタン、ヘキサ
ン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素、ベンゼン、トルエ
ン、キシレン等の芳香族炭化水素、シクロヘキサン、メ
チルシクロヘキサン等の脂環族炭化水素等に例示される
不活性炭化水素溶媒の存在下または不存在下で製造され
る。重合条件は特に限定されないが、重合温度は通常１
５〜３５０℃、好ましくは２０〜２００℃、さらに好ま
しくは５０〜１１０℃であり、重合圧力は低中圧法の場
合通常常圧〜７０kg/cm²G、好ましくは常圧〜２０kg/cm
²Gであり、高圧法の場合通常１５００kg/cm²G以下が望
ましい。重合時間は低中圧法の場合通常３分〜１０時
間、好ましくは５分〜５時間程度が望ましい。高圧法の
場合、通常１分〜３０分、好ましくは２分〜２０分程度
が望ましい。また、重合は一段重合法はもちろん、水素
濃度、モノマー濃度、重合圧力、重合温度、触媒等の重
合条件が互いに異なる２段階以上の多段重合法など特に
限定されるものではない。

【００５３】本発明における（Ｂ）他のエチレン系重合
体とは、高圧ラジカル重合によるエチレン系重合体（Ｂ
１）および／または密度が０．８６〜０．９７ｇ／cm³
のエチレン−α−オレフイン共重合体（Ｂ２）を包含す
るものである。

【００５４】上記（Ｂ１）高圧ラジカル重合法によるエ
チレン系重合体とは、高圧ラジカル重合法による密度
０．９１〜０．９４ｇ／cm³のエチレン単独重合体（低
密度ポリエチレン）、エチレン・ビニルエステル共重合
体およびエチレンとα,β−不飽和カルボン酸またはそ
の誘導体との共重合体等が挙げられる。

【００５５】該（Ｂ１１）低密度ポリエチレン（以下Ｌ
ＤＰＥと称す）は、ＭＦＲが０．０５〜５０ｇ／１０
分、好ましくは０．１〜３０ｇ／１０分の範囲で選択さ
れる。この範囲内であれば組成物の溶融張力が適切な範
囲となり押出ラミネート成形等が容易である。該ＬＤＰ
Ｅの密度は０．９１〜０．９４ｇ／cm³、好ましくは
０．９１２〜０．９３５ｇ／cm³、さらに好ましくは
０．９１２〜０．９３０ｇ／cm³の範囲で選択される。
また、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は３．０〜１２、好ま
しくは４．０〜８．０である。これらＬＤＰＥの製法
は、公知の高圧ラジカル重合法により製造され、チュー
ブラー法、オートクレーブ法のいずれでもよい。

【００５６】また、上記（Ｂ１２）エチレン・ビニルエ
ステル共重合体とは、高圧ラジカル重合法で製造され、
エチレンを主成分とし、プロピオン酸ビニル、酢酸ビニ
ル、カプロン酸ビニル、カプリル酸ビニル、ラウリル酸
ビニル、ステアリン酸ビニル、トリフルオル酢酸ビニル
などのビニルエステル単量体との共重合体である。これ
らの中でも特に好ましいものとしては、酢酸ビニルを挙
げることができる。エチレン５０〜９９．５重量％、ビ
ニルエステル０．５〜５０重量％、他の共重合可能な不
飽和単量体０〜４９．５重量％からなる共重合体が好ま
しい。さらにビニルエステル含有量は３〜２０重量％、
特に好ましくは５〜１５重量％の範囲で選択される。こ
れら共重合体のＭＦＲは、０．１〜５０ｇ／１０分、好
ましくは０．３〜３０ｇ／分の範囲で選択される。

【００５７】さらに上記（Ｂ１３）エチレンとα,β−
不飽和カルボン酸またはその誘導体との共重合体の代表
的な共重合体としては、エチレン・（メタ）アクリル酸
またはそのアルキルエステル共重合体が挙げられ、これ
らのコモノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、
アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エ
チル、メタクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、メタ
クリル酸プロピル、アクリル酸イソプロピル、メタクリ
ル酸イソプロピル、アクリル酸−ｎ−ブチル、メタクリ
ル酸−ｎ−ブチル、アクリル酸シクロヘキシル、メタク
リル酸シクロヘキシル、アクリル酸ラウリル、メタクリ
ル酸ラウリル、アクリル酸ステアリル、メタクリル酸ス
テアリル、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシ
ジル等を挙げることができる。この中でも特に好ましい
ものとして（メタ）アクリル酸のメチル、エチル等のア
ルキルエステルを挙げることができる。特に（メタ）ア
クリル酸エステル含有量は３〜２０重量％、好ましくは
５〜１５重量％の範囲である。これら共重合体のＭＦＲ
は、０．１〜３０ｇ／１０分、好ましくは０．２〜２０
ｇ／分の範囲で選択される。

【００５８】本発明の他のエチレン系重合体の密度が
０．８６〜０．９７ｇ／cm³のエチレン−α−オレフイ
ン共重合体（Ｂ２）とは、従来公知のチーグラー系触媒
あるいはフィリップス系触媒等を用いる、高・中・低圧
法およびその他の公知の方法によるエチレンと炭素数３
〜１２のα−オレフィンとの共重合体である。これは、
（Ａ）成分より一般的には分子量分布あるいは組成分布
が広く、密度が０．９４〜０．９７ｇ／cm³の高密度ポ
リエチレン、０．９１〜０．９４ｇ／cm³の線状低密度
ポリエチレン（以下ＬＬＤＰＥと称す）、密度が０．８
６〜０．９１ｇ／cm3の超低密度ポリエチレン（以下Ｖ
ＬＤＰＥと称す）、密度が０．８６〜０．９１ｇ／cm³
のエチレン・プロピレン共重合体ゴム、エチレン・プロ
ピレン・ジエン共重合体ゴム等のエチレン・α−オレフ
ィン共重合体ゴムを包含する。

【００５９】本発明における高密度ポリエチレンは、密
度が０．９４〜０．９７ｇ／cm³、好ましくは０．９５
〜０．９７ｇ／cm³、メルトフローレートが０．０１〜
５０ｇ／１０分、好ましくは０．０５〜３０ｇ／１０
分、特に好ましくは０．１〜２０ｇ／１０分である。

【００６０】上記ＬＬＤＰＥとは、密度が０．９１〜
０．９４ｇ／cm³、好ましくは０．９１〜０．９３ｇ／c
m³の範囲のエチレン・α−オレフィン共重合体であり、
ＭＦＲが０．０５〜５０ｇ／１０分、好ましくは０．１
〜３０ｇ／１０分の範囲で選択される。分子量分布（Ｍ
ｗ／Ｍｎ）は特に限定はないが、３．０〜１３、好まし
くは３. ５〜８．０の範囲にあるのが一般的である。上
記ＬＬＤＰＥのα−オレフィンは、炭素数３〜２０、好
ましくは炭素数４〜１２、さらに好ましくは炭素数６〜
１２の範囲のα−オレフィンであり、具体的にはプロピ
レン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘ
キセン、１−オクテン等が挙げられる。上記ＭＦＲが
０．０５ｇ／１０分未満では、成形加工性が悪化し、５
０ｇ／１０分を超えるものは耐衝撃性やヒートシール特
性等が低下する虞を生じる。

【００６１】また上記ＶＬＤＰＥとは、密度が０．８６
〜０．９１ｇ／cm³、好ましくは０．８８〜０．９０５
ｇ／cm³の範囲のエチレン−α−オレフィン共重合体で
あり、ＭＦＲが０．０１〜５０ｇ／１０分、好ましくは
０．１〜３０ｇ／１０分の範囲で選択される。該ＶＬＤ
ＰＥは、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）とエチ
レン・α−オレフィン共重合体ゴム（ＥＰＲ、ＥＰＤ
Ｍ）の中間の性状を示すポリエチレンであり、示差走査
熱量測定法（ＤＳＣ）による最大ピーク温度（Ｔm）６
０℃以上、好ましくは、１００℃以上、かつ沸騰ｎ−ヘ
キサン不溶分１０重量％以上の性状を有する特定のエチ
レン・α−オレフィン共重合体であり、ＬＬＤＰＥが示
す高結晶部分とエチレン・α−オレフィン共重合体ゴム
が示す非晶部分とを合わせ持つ樹脂であって、前者の特
徴である耐衝撃性、耐熱性などと、後者の特徴であるゴ
ム状弾性、耐低温衝撃性などがバランスよく共存してい
る。

【００６２】また上記エチレン・α−オレフィン共重合
体ゴムとは、密度が０．８６〜０．９１ｇ／cm³未満の
エチレン・プロピレン共重合体ゴム、エチレン・プロピ
レン・ジエン共重合体ゴム等が挙げられ、該エチレン・
プロピレン系ゴムとしては、エチレン及びプロピレンを
主成分とするランダム共重合体（ＥＰＭ）、および第３
成分としてジエンモノマー（ジシクロペンタジエン、エ
チリデンノルボルネン等）を加えたものを主成分とする
ランダム共重合体（ＥＰＤＭ）が挙げられる。

【００６３】上記（Ｂ）他のエチレン系重合体のなかで
も、高圧ラジカル重合による低密度ポリエチレンおよび
／または密度が０．８６〜０．９４ｇ／cm³のエチレン
−α−オレフイン共重合体が好ましい。

【００６４】本発明における樹脂組成物の（Ａ）成分と
（Ｂ）成分の配合割合は、（Ａ）成分が９８〜２０重量
％、（Ｂ）成分が２〜８０重量％、好ましくは（Ａ）成
分が９０〜６０重量％、（Ｂ）成分が１０〜４０重量
％、さらに好ましくは（Ａ）成分が８５〜７０重量％、
（Ｂ）成分が１５〜３０重量％である。該組成物の
（Ａ）成分の配合量が９８重量％を超える場合には、ド
ローダウン性、ネックイン等の成形加工性が劣るものと
なり、２０重量％より少ない場合には、突刺強度、低温
ヒートシール性、ヒートシール強度、夾雑物ヒートシー
ル性等のヒートシール特性、ホットタック性等が改良さ
れない虞がある。

【００６５】上記本発明の組成物の具体的な例として
は、（Ａ１＋Ｂ１１）、（Ａ２＋Ｂ１１）、（Ａ１＋Ｂ
１１＋Ｂ２１）、（Ａ２＋Ｂ１１＋Ｂ２１）、（Ａ１＋
Ｂ１２＋Ｂ２１）、（Ａ２＋Ｂ１２＋Ｂ２１）（Ａ１＋
Ｂ１１＋Ｂ２２）、（Ａ２＋Ｂ１１＋Ｂ２２）（Ａ１＋
Ａ２＋Ｂ１１）、（Ａ１＋Ａ２＋Ｂ１１＋Ｂ２１）（Ａ
１＋Ａ２＋Ｂ１１＋Ｂ２２）などの種々の組み合わせが
挙げられる（ただし、Ａ１：本発明のエチレン−α−オ
レフイン共重合体、Ａ２：本発明の他のエチレン−α−
オレフイン共重合体、Ｂ１１：ＬＤＰＥ、Ｂ１２：ＥＶ
Ａ、Ｂ２１：ＬＬＤＰＥ、Ｂ２２：ＶＬＤＰＥを示
す）。特に（Ａ１またはＡ２＋Ｂ１１＋Ｂ２１）、（Ａ
１＋Ｂ１１＋Ｂ２２）、すなわち、本発明のエチレン−
α−オレフイン共重合体（Ａ１またはＡ２）とＬＤＰ
Ｅ、ＬＬＤＰＥの組み合わせの場合の配合量は（Ａ）成
分６０〜９０重量％、（Ｂ１）成分５〜３５重量％、
（Ｂ２）成分５〜３５重量％の範囲で選択されることが
望ましい。

【００６６】上記本発明の（Ａ）成分と（Ｂ）成分を含
む組成物は、（ｃ１）メルトフロレート（ＭＦＲ）が１
〜１００ｇ／１０分、（ｃ２）１９０℃におけるダイス
ウエル比（ＤＳＲ）が１．１０〜３．００、（ｃ３）１
９０℃における溶融張力（ＭＴ）が０．５〜４．０ｇの
範囲であることが望ましい。上記（ｃ１）ＭＦＲが１ｇ
／１０分未満であると成形加工性が劣り、１００ｇ／１
０分を超えるものは突刺強度等の機械的強度が改良され
ない虞がある。また、（ｃ２）ダイスウエル比（ＤＳ
Ｒ）が１．１０未満であるとネックインが大きく、３．
００を超える場合には高速成形性に難がある。（ｃ３）
溶融張力（ＭＴ）が０．５ｇ未満であるとドローダウン
性が劣り、４．０ｇを超えるものは高速成形性が低下す
る虞がある。

【００６７】本発明の組成物においては、上記（Ａ）成
分として、（Ａ１）成分を用いた際には、（ｃ１）メル
トフロレート（ＭＦＲ）が１〜５０ｇ／１０分、好まし
くは１．５〜４０ｇ／１０分、さらに好ましくは２．０
〜３０ｇ／１０分の範囲、（ｃ２）１９０℃におけるダ
イスウエル比（ＤＳＲ）が１．３０〜３．００、好まし
くは１．３０〜２．８０、さらに好ましくは１．３０〜
２．５０の範囲、（ｃ３）１９０℃における溶融張力
（ＭＴ）が０．５〜４．０ｇ、好ましくは０．５〜３．
５ｇの範囲であることが望ましい。

【００６８】本発明の組成物においては、上記（Ａ）成
分として、（Ａ２）成分を用いた際には、（ｃ１）メル
トフロレート（ＭＦＲ）が１〜５０ｇ／１０分、好まし
くは１．５〜４０ｇ／１０分、さらに好ましくは２．０
〜３０ｇ／１０分の範囲、（ｃ２）１９０℃におけるダ
イスウエル比（ＤＳＲ）が１．１０〜２．００、好まし
くは１．１０〜１．７０、さらに好ましくは１．１０〜
１．６５の範囲、（ｃ３）１９０℃における溶融張力
（ＭＴ）が０．５〜４．０ｇ、好ましくは０．５〜２．
５ｇの範囲であることが望ましい。

【００６９】本発明の組成物の配合は従来の樹脂組成物
配合法として一般に用いられる公知の方法により配合す
ることができる。その一例としては（Ａ）成分、（Ｂ）
成分、およびその他の添加可能なポリオレフィン樹脂等
をフィルム成形時に単にドライブレンドすることにより
行える。また、他の例としては（Ａ）成分、（Ｂ）成分
および所望により各種添加剤をタンブラー、リボンブレ
ンダーまたはヘンシェルミキサー等の混合機を使用して
ドライブレンドした後、単軸押出機、二軸押出機等の連
続式溶融混練機をにより溶融混合し、押出してペレット
を調製することによって該樹脂組成物を得ることができ
る。

【００７０】本発明の第Ｉ層の基材層としては、上質
紙、クラフト紙、薄葉紙、ケント紙等の紙、アルミニウ
ム箔等の金属箔、セロファン、織布、不織布、延伸ナイ
ロン、無延伸ナイロン、特殊ナイロン（ＭＸＤ６等）、
Ｋーナイロン（ポリフッ化ビニリデンコート）等のナイ
ロン系基材、延伸ＰＥＴ、無延伸ＰＥＴ、ＫーＰＥＴ、
アルミニウム蒸着ＰＥＴ（ＶＭＰＥＴ）等のＰＥＴ（ポ
リエチレンテレフタレート）系基材、延伸ＰＰ（ＯＰ
Ｐ）、無延伸ＰＰ（ＣＰＰ）、アルミニウム蒸着ＰＰ、
Ｋ−ＰＰ、共押出フイルムＰＰ等のポリプロピレン系基
材、ＬＤＰＥフイルム、ＬＬＤＰＥ、ＥＶＡフイルム、
延伸ＬＤＰＥフイルム、延伸ＨＤＰＥフイルム、ポリス
チレン系フイルム等の合成樹脂フイルム系基材等が挙げ
られ、これらは印刷されたものでも差し支えない。

【００７１】本発明の第II層のバリヤー性材料層は、酸
素等の気体類あるいは水蒸気等を遮断して内容物の劣化
を防ぐ材料であり、ポリアミドフイルム、ポリエチレン
テレフタレートフイルム、ポリビニルアルコールフイル
ム、アルミニウム蒸着フイルム、アルミニウム箔等の金
属箔、エチレンー酢酸ビニル共重合体のケン化物等が挙
げられる。特に気体透過性および水蒸気透過性が小さい
アルミニウム箔、気体透過性が小さいエチレン−酢酸ビ
ニル共重合体のケン化物が好ましい。これらの材料は前
記基材、例えば、アルミニウム蒸着ＰＥＴ（ＶＭＰＥ
Ｔ）、アルミニウム蒸着ＰＰなどのバリヤー性を有する
基材と重複しても差し支えない。また、これらの材料と
他の基材等の接着性が悪い場合には、オゾン処理、コロ
ナ放電処理、界面活性剤の塗布等の表面処理により二次
加工性を高めてもよい。

【００７２】本発明の積層体とは、前記基材層からなる
第Ｉ層と、バリヤー性材料層からなる第II層および特定
のエチレン単独重合体またはエチレン−α−オレフイン
共重合体組成物のシーラント層からなる第III層を含む
積層体からなるものであり、場合により、基材層とバリ
ヤー性材料層との間、またはバリアー性材料層とシーラ
ント層との間、さらには基材の外側にポリラミと称され
るポリエチレン等のポリオレフィン層やアイオノマー樹
脂、各種のポリオレフィンおよび／またはゴムに不飽和
カルボン酸またはその誘導体をグラフト変性させた酸変
性ポリオレフィン層等の層を設けたりしてもよい。上記
積層体の具体例としては、紙／ＰＥラミ／Ａｌ／ＳＳ、
紙／ＰＥラミ／Ａｌ／ＰＥラミ／ＳＳ、紙／酸変性ＰＥ
／ＥＶＯＨ／ＳＳ、Ｋ−ＰＰ／ＰＥラミ／Ａｌ／ＳＳ、
Ｋ−ナイロン／酸変性ＰＥ／ＥＶＯＨ／ＳＳ、延伸ＨＤ
ＰＥ／酸変性ＰＥ／ＥＶＯＨ／ＳＳ、不織布／酸変性Ｐ
Ｅ／ＥＶＯＨ／ＳＳ等があげられる（ただし、ＰＥラ
ミ：ポリエチレン系樹脂のラミネート層、Ａｌ：アルミ
ニウム箔、酸変性ＰＥ：無水マレイン酸変性ポリエチレ
ン、ＳＳ：本発明のエチレン−α−オレフィン共重合体
組成物からなるシーラント層を示す）。

【００７３】本発明の積層体を製造する方法としては、
第Ｉ層と第II層をドライラミネート成形によって貼り合
わせ、該基材の第II層側に第III層をドライラミネート
あるいは押出ラミネート成形によって積層する方法、第
Ｉ層の基材に、第II層をサンド基材としてエチレン系重
合体を押出ラミネート成形にて積層した後に、第III層
を押出ラミネート成形にて積層する方法、あるいはその
際に第II層と第III層の間に接着剤および／またはエチ
レン系重合体を介在させる方法をはじめ、種々の方法で
行なっても良い。本発明の積層体のシーラント層を、押
出ラミネート成形によって成形する場合には、特に制限
されるものではないが、特に本発明のエチレン・α−オ
レフィン共重合体においては、モダンマシナリー（株）
製９０ｍｍφ押出機を用い、例えば、実施例に示すよう
に、Ｔダイ面長９００ｍｍ、リップギャップ０．８ｍ
ｍ、エアーギャップ、１２０ｍｍ、成形樹脂温度２７０
〜２８０℃、冷却ロール温度２０℃として成形を行った
場合、成形厚み３０μｍ、巻取速度６０ｍ／minにおけ
るラミネート膜の幅をＴダイの面長から差し引いた長さ
（ネックイン）が１５０ｍｍ未満であり、また、ドロー
ダウンとして、成形厚み３０μｍにおける膜割れが起こ
らない最高巻取速度が１４０ｍ／min以上を達成するこ
とができる。

【００７４】本発明においては、防曇剤、有機あるいは
無機フィラー、酸化防止剤、有機あるいは無機系顔料、
紫外線防止剤、（不）飽和脂肪酸アミド、（不）飽和高
級脂肪酸の金属塩等の滑剤、分散剤、核剤、架橋剤など
の公知の添加剤を、本願発明の特性を本質的に阻害しな
い範囲で添加することができる。

【００７５】

【実施例】以下に実施例および比較例に基づいて本発明
を具体的に説明するが、本発明はこれらによって限定さ
れるものではない。

【００７６】実施例および比較例における試験法は以下
のとおりである。 （物性試験方法） 密度 ：ＪＩＳ Ｋ６７６０準拠。 ＭＦＲ ：ＪＩＳ Ｋ６７６０準拠。 Ｍｗ／Ｍｎ ：ＧＰＣ（ウオーターズ１５０型）ＯＤＣ
Ｂ １３５℃ カラム：東ソー(株)製ＧＭＭＨＲ−Ｈ
（Ｓ） ＰＳ標準試料による検量線法による。 ＮＭＲ ：日本電子(株)製 ＧＸ−２７０，ＯＤＣＢ
１３５℃で測定。

【００７７】（ラミネート成形性評価） ネックイン（ＮＩ）：押出機の成形条件を３０μｍ厚，
６０ｍ／ｍｉｎに固定し、基材にラミネートする。その
ときの第III（シーラント）層のラミネート膜の幅
（Ｗ）を測定し、ダイ幅をＷ₀として、次式よりＮＩを
計算する。 ＮＩ＝Ｗ₀−Ｗ （ｍｍ） ドローダウン(ＤＤ)：成形厚を３０μｍに固定し、引取
速度を徐々に上げたとき、第３（シーラント層）のラミ
ネートフィルムが破れない最高引取速度を測定する。

【００７８】（積層体評価法） 突刺試験 ：ＪＡＳ １０１９Ａに準拠した。貫通部は
半径１ｍｍφの半球状のものを用いた。サンプルのシー
ル面側からと、基材側からの両方について、貫通速度１
００ｍｍ／ｍｉｎにて、貫通時の荷重を測定した。 低温ヒートシール性：ヒートシール試験器（テスター産
業（株）製）シールバー幅５ｍｍ、圧力２ｋｇ／ｃｍ²
でシール温度を５℃刻みで１秒間シール後放冷。シール
部を１５ｍｍ幅に短冊状に切り出し、引張試験機にて３
００ｍｍ／minでシール部を剥離し、その際の荷重が５
００ｇとなる温度を内挿により求めた。この温度が低い
方が低温ヒートシール性に優れたものである。 ヒートシール強度：前述のヒートシーラーを用い、圧力
２ｋｇ／ｃｍ²、シール温度１５０℃、シール時間３秒
でヒートシールした後、放冷した。シール部を１５ｍｍ
幅に短冊状に切り出し、引張試験機にて３００ｍｍ／mi
nでシール部を剥離し、強度を求めた。 ホットタック性 ：前述のヒートシーラーを用い、圧力
２ｋｇ／ｃｍ²、シール時間１．０秒でヒートシール
し、シール直後、それぞれのフィルムの片端につけた重
り（６０ｇ×２）荷重し、ヒートシール部の剥離が完全
に止まるまで剥離し、剥離した長さを測定した。この長
さが短いほどホットタック性がよい。剥離した長さが１
０ｃｍ未満の温度の範囲を内挿により求めた。

【００７９】（エチレン・α−オレフイン共重合体Ａ１
の製造）攪拌機を付したステンレス製オートクレーブを
窒素置換し精製トルエンを入れた。次いで、１−ヘキセ
ンを添加し、更にエチレンビス（インデニル）ジルコニ
ウムジクロライド（Ｚｒとして０．０２ｍモル）メチル
アルモキサン［ＭＡＯ］（ＭＡＯ／Ｚｒ＝１００［モル
比］の混合溶液を加えた後、８０℃に昇温した。次ぎに
エチレンを張り込み重合を開始した。エチレンを連続的
に重合しつつ全圧を維持して１時間重合を行い、（Ａ
１）エチレン・１−ヘキセン共重合体を得た。 （Ａ１）エチレン・１−ヘキセン共重合体 （ａ１）密度＝０．９０７ｇ／cm³ （ａ２）ＭＦＲ＝１１ｇ／10min （ａ３）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）＝２．４ （ａ４）組成分布パラメーター（Ｃｂ）＝１．０５ （ａ５）ＴＲＥＦピーク温度＝８２．９℃

【００８０】（エチレン−α−オレフィン共重合体Ａ２
の製造） （固体触媒の調製）窒素下で電磁誘導攪拌機付き触媒調
製器（No.１）に精製トルエンを加え、ついでジプロポ
キシジクロロジルコニウム（Ｚｒ（ＯＰｒ）２Ｃｌ２）
２８ｇおよびメチルシクロペンタジエン４８ｇを加え、
０℃に系を保持しながらトリデシルアルミニウムを４５
ｇを滴下し、滴下終了後、反応系を５０℃に保持して１
６時間攪拌した。この溶液をＡ液とした。次に窒素下で
別の攪拌器付き触媒調製器（No.２）に精製トルエンを
加え、前記Ａ溶液と、ついでメチルアルミノキサン６．
４ｍｏｌのトルエン溶液を添加し反応させた。これをＢ
液とした。次に窒素下で攪拌器付き調製器（No.１）に
精製トルエンを加え、ついであらかじめ４００℃で所定
時間焼成処理したシリカ（富士デビソン社製、グレード
＃９５２、表面積３００ｍ²／ｇ）１４００ｇを加えた
後、前記Ｂ溶液の全量を添加し、室温で攪拌した。つい
で窒素ブローにて溶媒を除去して流動性の良い固体触媒
粉末を得た。これを触媒Ｄとした。

【００８１】（試料の重合）連続式の流動床気相法重合
装置を用い、重合温度７０℃、全圧２０kgf／cm²Gでエ
チレンと１−ヘキセンの共重合を行った。前記触媒Ｄを
連続的に供給して重合を行い、系内のガス組成を一定に
保つため、各ガスを連続的に供給しながら重合を行っ
た。生成した共重合体を樹脂成分Ａ２とする。樹脂成分
Ａ２の物性は以下に示すとおりである。 （Ａ２）エチレン・１−ヘキセン共重合体 （ａ１） 密度＝０．９１０ｇ／cm³ (a2)MFR=11g/10min (a3) 分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）＝２．６ （ａ４） 組成分布パラメーターＣｂ＝１．２２ （ａ５） ＴＲＥＦピーク温度＝８３．２、９６．５℃ （ａ６）ｄ−０．００８logＭＦＲ＝０．９０２ ODCB可溶分（％）＝１．５＜9.8×10³×(0.9300ーd+0.00
8logMFR)²+2.0

【００８２】（他のエチレン系重合体）物性値は表２に
示した。 Ｂ１１ ：高圧法低密度ポリエチレン（ＭＦＲ＝７．
０、密度＝０．９１７、日本ポリオレフィン（株）
製）；ＬＤＰＥ Ｂ１２ ：高圧法エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸
ビニル濃度５重量％、ＭＦＲ＝５．０、密度＝０．９２
３、日本ポリオレフィン（株）製）；ＥＶＡ Ｂ２１ ：線状低密度ポリエチレン重合体（気相法チグ
ラー触媒品、コモノマー：ブテン−１、ＭＦＲ＝７．
０、密度＝０．９２０、日本ポリオレフィン（株）
製）；ＬＬＤＰＥ

【００８３】［実施例１］樹脂成分Ａ２のエチレン−α
−オレフィン共重合体および樹脂成分Ｂ１１のＬＤＰＥ
を重量比で７５：２５の割合で配合した組成物に対し
て、酸化防止剤０．０９重量部、ステアリン酸カルシウ
ム（日本油脂（株）製）０．１重量部を加え、ヘンシェ
ルミキサーで約３０秒間均一に混合した後ペレット化
し、組成物Ｃ１を得た。第Ｉ層として５２．３ｇ／cm³
の上質紙を基材とし、第II層をサンド基材として７μｍ
厚のアルミニウム箔を用い、Ｂ１１のＬＤＰＥを樹脂温
度３００〜３１５℃、厚さ１５μｍで押出サンドラミネ
ートした。この積層体のアルミニウム箔側にさらに第II
I層として、組成物Ｃ１を樹脂温度２８０〜２９０℃、
厚さ３０μｍでラミネートして最終的な積層体を得た。
次に引取速度を６０ｍ／ｍｉｎとし、ネックイン（Ｎ
Ｉ）を測定し、その後さらに速度を上げ、ドローダウン
（ＤＤ）を測定した。評価結果を表１に示した。

【００８４】［実施例２］第II層、サンド基材として厚
さ１５μｍのＥＶＯＨフィルムを用い実施例１と同様の
操作を行った。評価結果を表１に示した。

【００８５】［実施例３］樹脂成分Ａ１のエチレン−α
−オレフィン共重合体、樹脂成分Ａ２のエチレン−α−
オレフィン共重合体、樹脂成分Ｂ１２のＥＶＡを、重量
比が各々３０、４０、３０となるように配合し、それに
対して酸化防止剤０．０９重量部、ステアリン酸カルシ
ウム（日本油脂（株）製）０．１重量部を加え、ヘンシ
ェルミキサーで約３０秒間均一に混合した後ペレット化
し、組成物Ｃ２を得た。第Ｉ層として５２．３ｇ／cm³
の上質紙を基材とし、第II層をサンド基材として７μｍ
厚のアルミニウム箔を用い、Ｂ１１のＬＤＰＥを樹脂温
度３００〜３１５℃、厚さ１５μｍで押出サンドラミネ
ートした。この積層体のアルミニウム箔側にさらにＢ１
１のＬＤＰＥを樹脂温度３００〜３１５℃で、イソシア
ネート系アンカーコート剤（大日精化工業製、３６００
Ａ／Ｂ；配合比７：３）を用いて厚さ１５μｍで押出ラ
ミネートした。このＬＤＰＥ面に、さらに第III層とし
て組成物Ｃ２を樹脂温度２８０〜２９０℃、厚さ１５μ
ｍでラミネートして最終的な積層体を得た。評価結果を
表１に示した。 ［実施例４］第Ｉ層の基材として１５μｍ厚の２軸延伸
ナイロンを用いた以外は、実施例３と同様の操作を行っ
た。評価結果を表１に示した。

【表１】 ［比較例１］第Ｉ層として５２．３ｇ／cm³の上質紙を
基材とし、第II層をサンド基材として７μｍ厚のアルミ
ニウム箔を用い、Ｂ１１のＬＤＰＥを樹脂温度３００〜
３１５℃、厚さ１５μｍで押出サンドラミネートした。
この積層体のアルミニウム箔側にさらに第III層とし
て、Ｂ１１のＬＤＰＥを樹脂温度３００〜３１５℃で、
イソシアネート系アンカーコート剤（大日精化工業製、
３６００Ａ／Ｂ；配合比７：３）を用いて厚さ３０μｍ
で押出ラミネートして、積層体を得た。評価結果を表２
に示す。突刺強度、低温シール性、ヒートシール強度、
ホットタック性およびドローダウン（ＤＤ）が１２０ｍ
／minと劣るものであった。

【００８６】［比較例２］樹脂成分Ｃ２の代わりに樹脂
成分Ｂ１２のＥＶＡとした以外は実施例３と同様の操作
を行った。評価結果を表２に示す。表２から、低温ヒー
トシール性は良いものの、突刺強度、ヒートシール強度
が劣ることがわかる。 ［比較例３］樹脂成分Ｃ１の代わりに樹脂成分Ａ２単独
とした以外は実施例１と同様の操作を行った。評価結果
を表２に示す。ネックイン、ドローダウンが劣るもので
ある。

【表２】

【００８７】

【発明の効果】本発明の積層体は、衝撃強度、低温ヒー
トシール性、ヒートシール強度、夾雑物ヒートシール性
等のヒートシール特性、ホットタック性、突刺強度等が
良好であり、さらに、成形時のネックイン、ドローダウ
ン（延展性）等の成形性に優れるものである。また樹脂
成分の内容物への溶出が少なく、例えば、漬物、乳製
品、レトルト食品あるいは冷凍食品、調味料、菓子など
の食品あるいは衣類などの各種包装材、各種液体輸送用
包材等に好適に用いられるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ1）に
ついての、連続昇温溶出分別法による溶出温度−溶出量
曲線を示すグラフである。

【図２】エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ2）に
ついての、連続昇温溶出分別法による溶出温度−溶出量
曲線を示すグラフである。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基材層からなる第Ｉ層とバリヤー性材料
   層からなる第II層およびシーラント層からなる第III層
   で少なくとも構成される積層体であって、該シーラント
   層が下記エチレン系樹脂組成物からなることを特徴とす
   る積層体。 ［エチレン系樹脂組成物］ （Ａ）少なくともシクロペンタジエン化合物、周期律表
   第IV族の遷移金属化合物を含む触媒の存在下にエチレン
   またはエチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとを
   （共）重合させることにより得られる （ａ１）密度が０．８６〜０．９６ｇ／cm³、 （ａ２）メルトフローレート０．１〜１００ｇ／１０
   分、 （ａ３）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜５．０、 （ａ４）組成分布パラメーターＣｂが２．００以下の要
   件を満足するエチレン単独重合体またはエチレン・α−
   オレフィン共重合体９８〜２０重量％と、 （Ｂ）他のエチレン系重合体２〜８０重量％を含む樹脂
   組成物。
2. 【請求項２】 前記の（Ａ）エチレン単独重合体または
   エチレン・α−オレフィン共重合体が、シクロペンタジ
   エニル骨格を有する配位と周期律表第IV族の遷移化合物
   を含む少なくとも１種の触媒の存在下でエチレンまたは
   エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとを（共）
   重合させることにより得られる （ａ１）密度が０．８６〜０．９６ｇ／cm³、 （ａ２）メルトフローレート０．１〜１００ｇ／１０
   分、 （ａ３）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜５．０、 （ａ４）組成分布パラメーターＣｂが１．０１〜１．
   ２、 （ａ５）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温
   度−溶出量曲線のピークが実質的に１個存在することを
   満足するエチレン単独重合体またはエチレン・α−オレ
   フィン共重合体（Ａ１）であることを特徴とする請求項
   １に記載の積層体。
3. 【請求項３】 前記の（Ａ）エチレン単独重合体または
   エチレン・α−オレフィン共重合体が、 （ａ１）密度が０．８６ 〜０．９６ｇ／cm³、 （ａ２）メルトフローレート０．１〜１００ｇ／１０
   分、 （ａ３）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜５．０、 （ａ４）組成分布パラメーターＣｂが１．０８〜２．０
   ０、 （ａ５）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温
   度−溶出量曲線のピークが実質的に複数個存在するこ
   と、 （ａ６）２５℃におけるオルソジクロロベンゼン（ＯＤ
   ＣＢ）可溶分量Ｘ（wt%）と 密度ｄおよびＭＦＲ（メル
   トフローレート）が次の関係を満足すること、 ａ）ｄ−０．００８logＭＦＲ≧０．９３の場合 Ｘ＜２．０ ｂ）ｄ−０．００８logＭＦＲ＜０．９３の場合 Ｘ＜９.８×10³×(０.９３００−ｄ＋０.００８logMFR)
   ²＋２.０を満足するエチレン単独重合体またはエチレン
   ・α−オレフィン共重合体（Ａ２）であることを特徴と
   する請求項１に記載の積層体。
4. 【請求項４】 前記（Ｂ）他のエチレン系重合体が、高
   圧ラジカル重合によるエチレン（共）重合体および／ま
   たは密度が０．８６〜０．９７ｇ／cm³のエチレン−α
   −オレフイン共重合体であることを特徴とする請求項１
   〜３のいずれかに記載の積層体。
5. 【請求項５】 前記（Ｂ）他のエチレン系重合体が、高
   圧ラジカル重合による低密度ポリエチレンおよび／また
   は密度が０．８６〜０．９４ｇ／cm³のエチレン−α−
   オレフイン共重合体であることを特徴とする請求項４記
   載の積層体。
6. 【請求項６】 前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分を含む組成
   物が、（ｃ１）メルトフローレート１〜５０ｇ／１０
   分、（ｃ２）１９０℃におけるダイスウエル比（ＤＳ
   Ｒ）が１．１０〜３．００、（ｃ３）１９０℃における
   溶融張力（ＭＴ）が０．５〜４．０ｇの範囲であること
   を特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の積層体。
7. 【請求項７】 前記積層体の基材層からなる第Ｉ層が、
   紙、セロファン、織布、不織布、ナイロン系基材、ポリ
   エチレンテレフタレート系基材、ポリプロピレン系基
   材、合成樹脂フイルム系基材の中から選択された１種で
   あり、 バリヤー性材料からなる第II層が、金属箔またはエチレ
   ンー酢酸ビニル共重合体ケン化物であることを特徴とす
   る請求項１〜６のいずれかに記載の積層体。
8. 【請求項８】 前記積層体の第III層が、押出ラミネー
   ト成形で成形されたものであることを特徴とする請求項
   １〜７のいずれかに記載の積層体。