JPH09275290A - 電子部品の冷却構造 - Google Patents
電子部品の冷却構造Info
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- JPH09275290A JPH09275290A JP8341896A JP8341896A JPH09275290A JP H09275290 A JPH09275290 A JP H09275290A JP 8341896 A JP8341896 A JP 8341896A JP 8341896 A JP8341896 A JP 8341896A JP H09275290 A JPH09275290 A JP H09275290A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＬＳＩパッケージの発熱量が大きい中央部分
の冷却を効率良く行う。 【解決手段】 吸気用空間１７と排気用空間１８の上下
２つの空間をもつヒートシンク４に、軸１とフィン２と
モーター３からなるターボ型ファンが実装されている。
吸気口５，７から吸気用空気１７へ吸気された風はター
ボ型ファンの回転によって通風窓１３を通過して、ＬＳ
Ｉパッケージ１４の発熱量の大きい中央部分へ当てられ
る。ＬＳＩパッケージ１４の熱を吸収し温度上昇した風
は、排気用空気１８を経て、排気口９，１１からヒート
シンク４の外部へ排気される。
の冷却を効率良く行う。 【解決手段】 吸気用空間１７と排気用空間１８の上下
２つの空間をもつヒートシンク４に、軸１とフィン２と
モーター３からなるターボ型ファンが実装されている。
吸気口５，７から吸気用空気１７へ吸気された風はター
ボ型ファンの回転によって通風窓１３を通過して、ＬＳ
Ｉパッケージ１４の発熱量の大きい中央部分へ当てられ
る。ＬＳＩパッケージ１４の熱を吸収し温度上昇した風
は、排気用空気１８を経て、排気口９，１１からヒート
シンク４の外部へ排気される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品の冷却構造
に関し、特に空冷式の電子部品の冷却構造に関する。
に関し、特に空冷式の電子部品の冷却構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来この種のファン付きヒートシンク構
造は、例えば米国特許公報５，３３５，７２２に示され
るようにコンピュータ装置、その他電子装置の特に発熱
量の大きい部分を冷却することを目的として用いられて
いる。
造は、例えば米国特許公報５，３３５，７２２に示され
るようにコンピュータ装置、その他電子装置の特に発熱
量の大きい部分を冷却することを目的として用いられて
いる。
【０００３】図８は、従来のファン付きヒートシンク構
造を示した斜視図である。ヒートシンク４は熱伝導性の
良い金属材料で形成される。ヒートシンク４の上面には
ファンが実装されている。ファンは軸１とフィン２とモ
ーター３とから構成されている。
造を示した斜視図である。ヒートシンク４は熱伝導性の
良い金属材料で形成される。ヒートシンク４の上面には
ファンが実装されている。ファンは軸１とフィン２とモ
ーター３とから構成されている。
【０００４】図９は図８のＢ−Ｂ断面図である。ヒート
シンク４とＬＳＩパッケージ１４との界面は接着剤１６
によって接着されている。モーター３が駆動されると、
軸１を中心にしてフィン２が回転する。
シンク４とＬＳＩパッケージ１４との界面は接着剤１６
によって接着されている。モーター３が駆動されると、
軸１を中心にしてフィン２が回転する。
【０００５】次に動作を説明する。図１０はモーター３
の駆動により軸１とフィン２が回転したときの風の流れ
を表した図８のＢ−Ｂ断面図である。ファンは軸流型で
あるので軸１とフィン２の回転によってヒートシンク４
の上側、つまりヒートシンク４に対してモーター３が実
装されている側から風を吸い込む。風はフィン２の間を
通過してヒートシンク４の内部へ吸気され、ＬＳＩパッ
ケージ１４部分へ当たる。この時、ヒートシンク４の内
部には冷却上のデッドゾーン２４が生じる。デッドゾー
ン２４とはヒートシンク４を上面から見て、モーター３
と重なる領域であり風が当たりにくい部分のことであ
る。デッドゾーン２４はＬＳＩパッケージ１４の中央部
分になるため冷却効率が悪い。風はＬＳＩパッケージ１
４部分を通過するときにＬＳＩパッケージ１４が発熱す
る熱を吸収して温度上昇する。ＬＳＩパッケージ１４部
分を通過した風はヒートシンク４の側面からヒートシン
ク４の外部へと排気される。
の駆動により軸１とフィン２が回転したときの風の流れ
を表した図８のＢ−Ｂ断面図である。ファンは軸流型で
あるので軸１とフィン２の回転によってヒートシンク４
の上側、つまりヒートシンク４に対してモーター３が実
装されている側から風を吸い込む。風はフィン２の間を
通過してヒートシンク４の内部へ吸気され、ＬＳＩパッ
ケージ１４部分へ当たる。この時、ヒートシンク４の内
部には冷却上のデッドゾーン２４が生じる。デッドゾー
ン２４とはヒートシンク４を上面から見て、モーター３
と重なる領域であり風が当たりにくい部分のことであ
る。デッドゾーン２４はＬＳＩパッケージ１４の中央部
分になるため冷却効率が悪い。風はＬＳＩパッケージ１
４部分を通過するときにＬＳＩパッケージ１４が発熱す
る熱を吸収して温度上昇する。ＬＳＩパッケージ１４部
分を通過した風はヒートシンク４の側面からヒートシン
ク４の外部へと排気される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来技術は次の
ような問題点を有していた。
ような問題点を有していた。
【０００７】第１の問題点は、デッドゾーンがあるた
め、発熱量が大きいＬＳＩパッケージ中央部分の冷却効
率が悪いことである。その理由は、軸流型ファンのフィ
ンはモーターの外周に取り付いているからである。この
ため、ＬＳＩパッケージに対して円状に風が当たること
になる。
め、発熱量が大きいＬＳＩパッケージ中央部分の冷却効
率が悪いことである。その理由は、軸流型ファンのフィ
ンはモーターの外周に取り付いているからである。この
ため、ＬＳＩパッケージに対して円状に風が当たること
になる。
【０００８】第２の問題点は、ヒートシンク内部に風を
おくるための空間が、ヒートシンクの上方領域に必要な
ことである。このため装置が大型になってしまう。その
理由は、ヒートシンクに付加したファンの形状が軸流型
であるためである。この時ヒートシンクの上方から風を
吸気することになる。
おくるための空間が、ヒートシンクの上方領域に必要な
ことである。このため装置が大型になってしまう。その
理由は、ヒートシンクに付加したファンの形状が軸流型
であるためである。この時ヒートシンクの上方から風を
吸気することになる。
【０００９】本発明の目的は、ＬＳＩパッケージの発熱
量が大きい中央部分の冷却を効率良く行うことにある。
量が大きい中央部分の冷却を効率良く行うことにある。
【００１０】本発明の他の目的は、風をおくるための空
間の位置・方向を制御することによって、装置の小型化
・軽量化をすることにある。
間の位置・方向を制御することによって、装置の小型化
・軽量化をすることにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の冷却
構造は、電子部品の非実装面に取り付けられ、前記電子
部品の前記非実装面に対して略垂直に位置づけられる回
転軸を有するモーターと、このモーターの前記回転軸に
取り付けられ前記回転軸に略垂直な方向から冷却風を取
り込みこの冷却風を前記回転軸に平行な方向へ付勢する
ことにより前記冷却風を前記電子部品の上面に向けて供
給するフィンとを含む。
構造は、電子部品の非実装面に取り付けられ、前記電子
部品の前記非実装面に対して略垂直に位置づけられる回
転軸を有するモーターと、このモーターの前記回転軸に
取り付けられ前記回転軸に略垂直な方向から冷却風を取
り込みこの冷却風を前記回転軸に平行な方向へ付勢する
ことにより前記冷却風を前記電子部品の上面に向けて供
給するフィンとを含む。
【００１２】この冷却構造は、前記フィンを収容すると
ともに前記冷却風を誘導する容器状部材を含んでも良
い。この容器状部材は、側部および底部を有し、前記底
部が前記電子部品の前記非実装面に取り付けられる。こ
の容器状部材の側部には吸気口と排気口とが設けられ
る。前記フィンは前記容器状部材の前記吸気口を介して
前記冷却風を取り込み、前記容器状部材の前記底部に向
けて前記冷却風を付勢する。付勢された冷却風は、前記
ヒートシンクの前記排気口を介して排出される。
ともに前記冷却風を誘導する容器状部材を含んでも良
い。この容器状部材は、側部および底部を有し、前記底
部が前記電子部品の前記非実装面に取り付けられる。こ
の容器状部材の側部には吸気口と排気口とが設けられ
る。前記フィンは前記容器状部材の前記吸気口を介して
前記冷却風を取り込み、前記容器状部材の前記底部に向
けて前記冷却風を付勢する。付勢された冷却風は、前記
ヒートシンクの前記排気口を介して排出される。
【００１３】この容器状部材は、開口部を有するしきり
板を含んでも良い。このしきり板は前記容器状部材の内
部を前記フィンを収容する第１の空間と前記底部の側に
位置する第２の空間とに分離する。前記吸気口および前
記排気口が前記第１および第２の空間にそれぞれ開口す
る。前記フィンが前記冷却風を前記仕切り板の前記開口
部に向けて送り出す。前記冷却風は、前記仕切り板の前
記開口部を通って前記第１の空間から前記第２の空間に
供給される。
板を含んでも良い。このしきり板は前記容器状部材の内
部を前記フィンを収容する第１の空間と前記底部の側に
位置する第２の空間とに分離する。前記吸気口および前
記排気口が前記第１および第２の空間にそれぞれ開口す
る。前記フィンが前記冷却風を前記仕切り板の前記開口
部に向けて送り出す。前記冷却風は、前記仕切り板の前
記開口部を通って前記第１の空間から前記第２の空間に
供給される。
【００１４】前記電子部品の周囲に外部風流が形成され
ても良い。この場合、前記容器状部材の前記吸気口およ
び前記排気口は、前記外部風流の風上および風下に向け
て、それぞれ形成されていると都合がよい。
ても良い。この場合、前記容器状部材の前記吸気口およ
び前記排気口は、前記外部風流の風上および風下に向け
て、それぞれ形成されていると都合がよい。
【００１５】前記フィンとして、ターボ型のフィンが使
用できる。
用できる。
【００１６】ターボ型ファンの回転から生じる風をヒー
トシンク側面より吸気してＬＳＩパッケージへ当てる。
モーターをヒートシンク上部上面に取り付けているので
風が通風する時の妨げにならない。このため、モーター
部のデッドゾーンが全くなくなる。よって、ＬＳＩパッ
ケージの発熱量が大きい中央部分の冷却効率を大幅に向
上させることが可能となる。
トシンク側面より吸気してＬＳＩパッケージへ当てる。
モーターをヒートシンク上部上面に取り付けているので
風が通風する時の妨げにならない。このため、モーター
部のデッドゾーンが全くなくなる。よって、ＬＳＩパッ
ケージの発熱量が大きい中央部分の冷却効率を大幅に向
上させることが可能となる。
【００１７】吸気口がヒートシンク側面に位置している
ので、ヒートシンク上方に風を確保する空間が不要とな
り、装置を小型・軽量化することができる。
ので、ヒートシンク上方に風を確保する空間が不要とな
り、装置を小型・軽量化することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施例について図
面を参照して詳細に説明する。
面を参照して詳細に説明する。
【００１９】ヒートシンクはコンピュータ装置、その他
電子装置におけるＬＳＩパッケージ等発熱量の大きい部
分を冷却することを目的として実装される。この時、特
にＬＳＩパッケージの発熱量が大きく、ヒートシンクの
みでは冷却が不十分な場合や、周りの実装部品に比べ発
熱量が極端に多いマイクロプロセッサ等を冷却する場合
にファン付きのヒートシンクが必要となる。
電子装置におけるＬＳＩパッケージ等発熱量の大きい部
分を冷却することを目的として実装される。この時、特
にＬＳＩパッケージの発熱量が大きく、ヒートシンクの
みでは冷却が不十分な場合や、周りの実装部品に比べ発
熱量が極端に多いマイクロプロセッサ等を冷却する場合
にファン付きのヒートシンクが必要となる。
【００２０】図１は本発明の第１の実施例のファン付き
ヒートシンクの全体構造を示した分解斜視図である。ヒ
ートシンク４の材料としては熱伝導性の良い金属が好ま
しい。さらには小型・軽量化のため比重が小さな金属が
良く、またヒートシンクの形状に加工しやすい金属が良
い。例えばアルミ材料が好適である。ヒートシンク４
は、上部４１、中央部４２、および下部４３を含む。
ヒートシンクの全体構造を示した分解斜視図である。ヒ
ートシンク４の材料としては熱伝導性の良い金属が好ま
しい。さらには小型・軽量化のため比重が小さな金属が
良く、またヒートシンクの形状に加工しやすい金属が良
い。例えばアルミ材料が好適である。ヒートシンク４
は、上部４１、中央部４２、および下部４３を含む。
【００２１】ヒートシンク４の上部４１の上面にはモー
ター３が実装されている。ここでモーター３としては、
装置の小型・軽量化の効果も同時に得られる小型・薄型
のＤＣモーターを使用する。ヒートシンク４の上部４１
の下面にはモーター３の軸１が突出し、そこにフィン２
が実装されている。フィン２は、モーター３が駆動する
ことによって回転する構造となっている。フィン２の材
料としては、プラスチックが好ましい。軽量で安価であ
る上、金型を作ることにより加工・製造が容易であるか
らである。ターボ型ファンはフィン２とモーター３から
構成される。
ター３が実装されている。ここでモーター３としては、
装置の小型・軽量化の効果も同時に得られる小型・薄型
のＤＣモーターを使用する。ヒートシンク４の上部４１
の下面にはモーター３の軸１が突出し、そこにフィン２
が実装されている。フィン２は、モーター３が駆動する
ことによって回転する構造となっている。フィン２の材
料としては、プラスチックが好ましい。軽量で安価であ
る上、金型を作ることにより加工・製造が容易であるか
らである。ターボ型ファンはフィン２とモーター３から
構成される。
【００２２】ヒートシンク４の中央部４２の四つの側面
には、吸気口５，６，７，８が形成される。ヒートシン
ク４の下部４３の四つの側面には、排気口９，１０，１
１，１２が形成されている。ヒートシンク４は内部に、
しきり板１５を有している。しきり板１５はヒートシン
ク４の中央部４２の一部であるので材料はヒートシンク
４と同じである。しきり板１５の中心には円状の通風窓
１３が開いている。
には、吸気口５，６，７，８が形成される。ヒートシン
ク４の下部４３の四つの側面には、排気口９，１０，１
１，１２が形成されている。ヒートシンク４は内部に、
しきり板１５を有している。しきり板１５はヒートシン
ク４の中央部４２の一部であるので材料はヒートシンク
４と同じである。しきり板１５の中心には円状の通風窓
１３が開いている。
【００２３】本発明のファン付きヒートシンクは、冷却
対象のＬＳＩパッケージ１４へヒートシンク４の下部下
面の接着剤１６によって取り付けられる。接着剤１６の
材料としては、熱伝導性の良いものが好ましい。放熱性
が良いからである。例えばシリコン系材料が良い。シリ
コン系材料は熱伝導性が良いのに加え、アルミ材料のヒ
ートシンク４とシリコン材料のＬＳＩパッケージ１４と
の間の熱膨張係数差を緩和する効果があるからである。
対象のＬＳＩパッケージ１４へヒートシンク４の下部下
面の接着剤１６によって取り付けられる。接着剤１６の
材料としては、熱伝導性の良いものが好ましい。放熱性
が良いからである。例えばシリコン系材料が良い。シリ
コン系材料は熱伝導性が良いのに加え、アルミ材料のヒ
ートシンク４とシリコン材料のＬＳＩパッケージ１４と
の間の熱膨張係数差を緩和する効果があるからである。
【００２４】通風窓１３の中心とＬＳＩパッケージ１４
の中心とは、共に軸１の中心線上に配置している。ＬＳ
Ｉパッケージの中心部へ効率的に風を当てるためであ
る。
の中心とは、共に軸１の中心線上に配置している。ＬＳ
Ｉパッケージの中心部へ効率的に風を当てるためであ
る。
【００２５】図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。ヒー
トシンク４の内部はしきり板１５によって、吸気用空間
１７と排気用空間１８の二つの空間にしきられた上下２
つの室を持つ二階建て構造になっている。通風窓１３の
直径はフィン２の最大直径と同じ大きさがよい。また、
吸気用空間１７と排気用空間１８の体積は同じにするの
が良い。吸気用空間１７から排気用空間１８へ効率よく
送風するためである。
トシンク４の内部はしきり板１５によって、吸気用空間
１７と排気用空間１８の二つの空間にしきられた上下２
つの室を持つ二階建て構造になっている。通風窓１３の
直径はフィン２の最大直径と同じ大きさがよい。また、
吸気用空間１７と排気用空間１８の体積は同じにするの
が良い。吸気用空間１７から排気用空間１８へ効率よく
送風するためである。
【００２６】図３は、ターボ型ファンの構造を示した斜
視図である。モーター３が駆動されると軸１とフィン２
が回転する構造となっている。この場合、回転方向はモ
ーター３に対してフィン２が実装されている側から見て
時計回りである。
視図である。モーター３が駆動されると軸１とフィン２
が回転する構造となっている。この場合、回転方向はモ
ーター３に対してフィン２が実装されている側から見て
時計回りである。
【００２７】図４は、ターボ型ファンのモーター３をヒ
ートシンク４へ取り付けるための構造を表した図であ
る。図４（Ａ）は接着剤１６による取付け構造を示して
いる。ヒートシンク４とモーター３との界面は接着剤１
６で接着される。図４（Ｂ）はネジ１９による取付け構
造を示している。ヒートシンク４の上面にネジ穴２０を
設け、モーター３にはネジ１９で固定するための穴２３
を設ける。ネジ１９をモーター３にあけた穴２３を介し
てヒートシンク４のネジ穴２０へと固定する。図４
（Ｃ）はフック２１による取付け構造を示している。ヒ
ートシンク４の上面にフック用穴２２を設ける。モータ
ー３はフック２１を有している。フック２１をフック用
穴２２へ引っかけることによってモーター３をヒートシ
ンク４へ固定する。
ートシンク４へ取り付けるための構造を表した図であ
る。図４（Ａ）は接着剤１６による取付け構造を示して
いる。ヒートシンク４とモーター３との界面は接着剤１
６で接着される。図４（Ｂ）はネジ１９による取付け構
造を示している。ヒートシンク４の上面にネジ穴２０を
設け、モーター３にはネジ１９で固定するための穴２３
を設ける。ネジ１９をモーター３にあけた穴２３を介し
てヒートシンク４のネジ穴２０へと固定する。図４
（Ｃ）はフック２１による取付け構造を示している。ヒ
ートシンク４の上面にフック用穴２２を設ける。モータ
ー３はフック２１を有している。フック２１をフック用
穴２２へ引っかけることによってモーター３をヒートシ
ンク４へ固定する。
【００２８】次に本発明の実施例の動作について詳細に
説明する。
説明する。
【００２９】図５は図３のターボ型ファンが動作したと
きのファン周りの風の流れを表している。軸１はモータ
ー３へフィン２が実装されている側から見て時計回りに
回転する。モーター３が駆動して軸１とフィン２が回転
すると、ターボ型ファンの羽根の形状によって軸１に対
して垂直方向から風を吸気する様になっている。吸気さ
れた風はフィン２の回転による応力をうける。風流方向
は軸１に対して垂直な方向から風軸１に対して平行な方
向に変化する。
きのファン周りの風の流れを表している。軸１はモータ
ー３へフィン２が実装されている側から見て時計回りに
回転する。モーター３が駆動して軸１とフィン２が回転
すると、ターボ型ファンの羽根の形状によって軸１に対
して垂直方向から風を吸気する様になっている。吸気さ
れた風はフィン２の回転による応力をうける。風流方向
は軸１に対して垂直な方向から風軸１に対して平行な方
向に変化する。
【００３０】図６は、本発明のターボ型ファン付きヒー
トシンク内の風の流れを示した図１のＡ−Ａ断面図であ
る。モーター３が駆動すると軸１とフィン２の回転によ
ってヒートシンク４の内部に風の流れが生じる。軸１に
対して垂直方向から吸気するので、吸気口５，６，７，
８から吸気用空間１７へと風をヒートシンク４の外部か
ら取り込む。吸気された風はファンの働きによって軸１
と平行に、モーター３とは反対側の方向へ送風され、通
風窓１３を通過する。通過した風はＬＳＩパッケージ１
４の中央部分に当てられ、排気用空間１８を通過した後
に、排気口９，１０，１１，１２からヒートシンク４の
外部へ排気される。風はＬＳＩパッケージ１４の上を通
過するときにＬＳＩパッケージ１４が発熱する熱を吸収
して温度上昇する。よって排気用空間１８の風は吸気用
空間１７の風よりも温度が高くなる。
トシンク内の風の流れを示した図１のＡ−Ａ断面図であ
る。モーター３が駆動すると軸１とフィン２の回転によ
ってヒートシンク４の内部に風の流れが生じる。軸１に
対して垂直方向から吸気するので、吸気口５，６，７，
８から吸気用空間１７へと風をヒートシンク４の外部か
ら取り込む。吸気された風はファンの働きによって軸１
と平行に、モーター３とは反対側の方向へ送風され、通
風窓１３を通過する。通過した風はＬＳＩパッケージ１
４の中央部分に当てられ、排気用空間１８を通過した後
に、排気口９，１０，１１，１２からヒートシンク４の
外部へ排気される。風はＬＳＩパッケージ１４の上を通
過するときにＬＳＩパッケージ１４が発熱する熱を吸収
して温度上昇する。よって排気用空間１８の風は吸気用
空間１７の風よりも温度が高くなる。
【００３１】次に、本発明の第１の実施の形態の効果に
ついて説明する。吸気口５，６，７，８から吸気された
すべての風がＬＳＩパッケージ１４の発熱量が大きい中
央部分を通過しており、モーター３によるデッドゾーン
が全くない。つまり、モーター３は通風において全く妨
げとなっていない。従来技術の問題であった、軸流型フ
ァンで生じるモーター部によって風が当たらないエリア
であるデッドゾーン２４（図１０に示す）が解消されて
いる。よってＬＳＩパッケージ１４においてＬＳＩが搭
載されている中央部分の冷却を行うことが可能となる。
ついて説明する。吸気口５，６，７，８から吸気された
すべての風がＬＳＩパッケージ１４の発熱量が大きい中
央部分を通過しており、モーター３によるデッドゾーン
が全くない。つまり、モーター３は通風において全く妨
げとなっていない。従来技術の問題であった、軸流型フ
ァンで生じるモーター部によって風が当たらないエリア
であるデッドゾーン２４（図１０に示す）が解消されて
いる。よってＬＳＩパッケージ１４においてＬＳＩが搭
載されている中央部分の冷却を行うことが可能となる。
【００３２】さらに、本発明のファン付きヒートシンク
の上方には、吸気する風のために空間を確保する必要は
ない。それは吸気口５，６，７，８がヒートシンク４の
側面にあるからである。ヒートシンク４の上部にはモー
ター３が取り付くための空間さえあれば良い。このため
装置の小型・軽量化が可能となる。
の上方には、吸気する風のために空間を確保する必要は
ない。それは吸気口５，６，７，８がヒートシンク４の
側面にあるからである。ヒートシンク４の上部にはモー
ター３が取り付くための空間さえあれば良い。このため
装置の小型・軽量化が可能となる。
【００３３】次に本発明の第２の実施例について図面を
参照して説明する。
参照して説明する。
【００３４】第２の実施例では、アルミ材料のヒートシ
ンク４を製造する段階で図１の吸気口６，７，８及び排
気口９，１０，１２を閉じた構造にする。吸気は吸気口
５のみから、排気は排気口１１のみから行う。
ンク４を製造する段階で図１の吸気口６，７，８及び排
気口９，１０，１２を閉じた構造にする。吸気は吸気口
５のみから、排気は排気口１１のみから行う。
【００３５】発熱量の大きい装置では強制空冷を行うの
で、ヒートシンク４の周りの環境に風が流れている。風
は装置の冷却を目的としているので風上側が低温で、風
下側へ進むにつれ高温となる。吸気口５を風上に向け、
排気口１１を風下に向けた方向で装置内のＬＳＩパッケ
ージ１４にヒートシンク４を接着剤１６で取り付ける。
で、ヒートシンク４の周りの環境に風が流れている。風
は装置の冷却を目的としているので風上側が低温で、風
下側へ進むにつれ高温となる。吸気口５を風上に向け、
排気口１１を風下に向けた方向で装置内のＬＳＩパッケ
ージ１４にヒートシンク４を接着剤１６で取り付ける。
【００３６】図７は本発明の第２の実施例を示してい
る。本発明のファン付きヒートシンクが動作したときの
風の流れを示した図１のＡ−Ａ断面図である。モーター
３が駆動するとフィン２の回転によってヒートシンク４
の内部に風の流れが生じる。軸１に対して垂直方向から
吸気するので、吸気口５から吸気用空間１７へと風を送
り込む。吸気された風はファンの働きによってモーター
３の軸１と平行に、モーター３とは反対側の方向へ送風
され、通風窓１３を通過する。通過した風はＬＳＩパッ
ケージ１４の中央部分に当てられ、排気用空間１８を通
過した後に、排気口１１からヒートシンク４の外部へ排
気される。風はＬＳＩパッケージ１４の上を通過すると
きにＬＳＩパッケージ１４が発熱する熱を吸収して温度
上昇する。よって排気用空間１８の風は吸気用空間１７
の風よりも温度が高くなる。
る。本発明のファン付きヒートシンクが動作したときの
風の流れを示した図１のＡ−Ａ断面図である。モーター
３が駆動するとフィン２の回転によってヒートシンク４
の内部に風の流れが生じる。軸１に対して垂直方向から
吸気するので、吸気口５から吸気用空間１７へと風を送
り込む。吸気された風はファンの働きによってモーター
３の軸１と平行に、モーター３とは反対側の方向へ送風
され、通風窓１３を通過する。通過した風はＬＳＩパッ
ケージ１４の中央部分に当てられ、排気用空間１８を通
過した後に、排気口１１からヒートシンク４の外部へ排
気される。風はＬＳＩパッケージ１４の上を通過すると
きにＬＳＩパッケージ１４が発熱する熱を吸収して温度
上昇する。よって排気用空間１８の風は吸気用空間１７
の風よりも温度が高くなる。
【００３７】次に、本発明の第２の実施例の効果につい
て説明する。本発明の第２の実施例は、第１の実施例の
効果に加えて、ＬＳＩパッケージ１４の周りの風の流れ
に応じて、ヒートシンク４のＬＳＩパッケージ１４への
取り付け方向を選定することでより効率の良い冷却がで
きるという効果も有する。
て説明する。本発明の第２の実施例は、第１の実施例の
効果に加えて、ＬＳＩパッケージ１４の周りの風の流れ
に応じて、ヒートシンク４のＬＳＩパッケージ１４への
取り付け方向を選定することでより効率の良い冷却がで
きるという効果も有する。
【００３８】第２の実施例では吸気を吸気口５のみで行
い、排気を排気口１１のみで行う場合を述べたが、これ
に限らず吸気を吸気口５，６，７，８のいずれか、排気
を排気口９，１０，１１，１２のいずれかから選択する
ことで使用環境に応じたヒートシンク構造が実現できる
ことは言うまでもない。
い、排気を排気口１１のみで行う場合を述べたが、これ
に限らず吸気を吸気口５，６，７，８のいずれか、排気
を排気口９，１０，１１，１２のいずれかから選択する
ことで使用環境に応じたヒートシンク構造が実現できる
ことは言うまでもない。
【００３９】
【発明の効果】本発明は以下の効果を達成する。
【００４０】第１の効果は、ファンのモーターによるデ
ッドゾーンが全くないことである。これによりＬＳＩパ
ッケージ中央部の冷却を効率よく行うことができるよう
になる。その理由は、モーターをヒートシンクの外部に
実装していて、モーターが通風の妨げにならないからで
ある。
ッドゾーンが全くないことである。これによりＬＳＩパ
ッケージ中央部の冷却を効率よく行うことができるよう
になる。その理由は、モーターをヒートシンクの外部に
実装していて、モーターが通風の妨げにならないからで
ある。
【００４１】第２の効果は、ヒートシンク上側領域に風
用の空間が不要となることである。これにより、装置の
小型・軽量化が可能となる。その理由は、ヒートシンク
内部への吸気をヒートシンク側面から行うためである。
用の空間が不要となることである。これにより、装置の
小型・軽量化が可能となる。その理由は、ヒートシンク
内部への吸気をヒートシンク側面から行うためである。
【００４２】第３の効果は、ＬＳＩパッケージ周りの風
の流れに応じて、ヒートシンク内部への吸気／排気方向
を選択できるということである。このため効率の良い冷
却環境を構成できる。その理由は、吸気口と排気口の方
向を任意に選べるからである。
の流れに応じて、ヒートシンク内部への吸気／排気方向
を選択できるということである。このため効率の良い冷
却環境を構成できる。その理由は、吸気口と排気口の方
向を任意に選べるからである。
【図１】本発明の第１の実施例のファン付きヒートシン
ク構造を示した分解斜視図である。
ク構造を示した分解斜視図である。
【図２】図１をＡ−Ａで切断したときの断面図である。
【図３】ターボ型ファン構造の斜視図である。
【図４】（Ａ）は接着剤によるモーターの取付け方法を
示した側面図である。（Ｂ）はネジによるモーターの取
付け方法を示した側面図である。（Ｃ）はフックによる
モーターの取付け方法を示した側面図である。
示した側面図である。（Ｂ）はネジによるモーターの取
付け方法を示した側面図である。（Ｃ）はフックによる
モーターの取付け方法を示した側面図である。
【図５】図３のファンによる風の流れを表した図であ
る。
る。
【図６】第１の実施例のＬＳＩパッケージ内の風流を示
す図である。
す図である。
【図７】本発明の第２の実施例の構造を示す断面図であ
る。
る。
【図８】従来のファン付きヒートシンク構造を示した斜
視図である。
視図である。
【図９】図８をＢ−Ｂで切断したときの断面図である。
【図１０】従来のファン付きヒートシンク構造内の風流
を示した断面図である。
を示した断面図である。
１ 軸 ２ フィン ３ モーター ４ ヒートシンク ５〜８ 吸気口 ９〜１２ 排気口 １３ 通風窓 １４ ＬＳＩパッケージ １５ しきり板 １６ 接着剤 １７ 吸気用空間 １８ 排気用空間 １９ ネジ ２０ ネジ穴 ２１ フック ２２ フック用穴 ２３ 穴 ２４ デッドゾーン
Claims (6)
- 【請求項１】 電子部品の非実装面に取り付けられる電
子部品の冷却構造において、 前記電子部品の前記非実装面に対して略垂直に位置づけ
られる回転軸を有するモーターと、 このモーターの前記回転軸に取り付けられ、前記回転軸
に略垂直な方向から冷却風を取り込み、この冷却風を前
記回転軸に平行な方向へ付勢することにより、前記冷却
風を前記電子部品の上面に向けて供給するフィンとを含
むことを特徴とする電子部品の冷却構造。 - 【請求項２】 側部および底部を有し、前記底部が前記
電子部品の前記非実装面に取り付けられる容器状部材を
さらに含み、 この容器状部材の側部に吸気口と排気口とが設けられ、 前記フィンが前記容器状部材の内部に位置し、 前記容器状部材の前記吸気口を介して、前記フィンが前
記冷却風を取り込み、 前記容器状部材の前記底部に向けて、前記フィンが前記
冷却風を付勢し、 前記ヒートシンクの前記排気口を介して、前記フィンが
前記冷却風を排出することを特徴とする請求項１記載の
電子部品の冷却構造。 - 【請求項３】 前記容器状部材が開口部を有するしきり
板を含み、 前記しきり板が前記容器状部材の内部を前記フィンを収
容する第１の空間と、前記底部の側に位置する第２の空
間とに分離し、 前記吸気口および前記排気口が前記第１および第２の空
間にそれぞれ開口し、 前記フィンが前記冷却風を前記仕切り板の前記開口部に
向けて送り出し、前記冷却風が前記仕切り板の前記開口
部を通って前記第１の空間から前記第２の空間に供給さ
れることを特徴とする請求項２記載の電子部品の冷却構
造。 - 【請求項４】 基板上に実装された電子部品と、 側部および底部を有し、この底部が前記電子部品の上面
に取り付けられ、前記側部に吸気口および排気口が設け
られた容器状部材と、 前記電子部品の前記上面に対し略垂直に位置づけられた
回転軸を有するモーターと、 前記容器状部材の内部において前記モーターの前記回転
軸に取り付けられ、前記容器状部材の前記吸気口から取
り入れた冷却風を前記容器状部材の前記底部に向けて付
勢するフィンと、 前記電子部品の周囲に外部風流を形成する送風手段とを
有し、 前記容器状部材の前記吸気口および前記排気口は、前記
外部風流の風上および風下に向けて、それぞれ形成され
ていることを特徴とする電子部品の冷却構造。 - 【請求項５】 前記フィンは前記冷却風の風向を略直角
に変化させることを特徴とする請求項１記載の電子部品
の冷却構造。 - 【請求項６】 前記フィンはターボ型のフィンであるこ
とを特徴とする請求項１記載の電子部品の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8083418A JP2773732B2 (ja) | 1996-04-05 | 1996-04-05 | 電子部品の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8083418A JP2773732B2 (ja) | 1996-04-05 | 1996-04-05 | 電子部品の冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09275290A true JPH09275290A (ja) | 1997-10-21 |
| JP2773732B2 JP2773732B2 (ja) | 1998-07-09 |
Family
ID=13801899
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8083418A Expired - Lifetime JP2773732B2 (ja) | 1996-04-05 | 1996-04-05 | 電子部品の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2773732B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6157539A (en) * | 1999-08-13 | 2000-12-05 | Agilent Technologies | Cooling apparatus for electronic devices |
| JP2006509370A (ja) * | 2002-12-06 | 2006-03-16 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 高出力密度デバイスを冷却するための方法、システム及び装置 |
| JP2016039234A (ja) * | 2014-08-07 | 2016-03-22 | 三菱電機株式会社 | 電子機器 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03229492A (ja) * | 1990-02-05 | 1991-10-11 | Seiko Electronic Components Ltd | 遠心送風機 |
-
1996
- 1996-04-05 JP JP8083418A patent/JP2773732B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03229492A (ja) * | 1990-02-05 | 1991-10-11 | Seiko Electronic Components Ltd | 遠心送風機 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6157539A (en) * | 1999-08-13 | 2000-12-05 | Agilent Technologies | Cooling apparatus for electronic devices |
| JP2006509370A (ja) * | 2002-12-06 | 2006-03-16 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 高出力密度デバイスを冷却するための方法、システム及び装置 |
| JP2016039234A (ja) * | 2014-08-07 | 2016-03-22 | 三菱電機株式会社 | 電子機器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2773732B2 (ja) | 1998-07-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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