JP2006509370A - 高出力密度デバイスを冷却するための方法、システム及び装置 - Google Patents
高出力密度デバイスを冷却するための方法、システム及び装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006509370A JP2006509370A JP2004559173A JP2004559173A JP2006509370A JP 2006509370 A JP2006509370 A JP 2006509370A JP 2004559173 A JP2004559173 A JP 2004559173A JP 2004559173 A JP2004559173 A JP 2004559173A JP 2006509370 A JP2006509370 A JP 2006509370A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- turbomachine
- air
- heat exchanger
- compressor
- cooling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/208—Liquid cooling with phase change
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D25/00—Pumping installations or systems
- F04D25/02—Units comprising pumps and their driving means
- F04D25/06—Units comprising pumps and their driving means the pump being electrically driven
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B1/00—Compression machines, plants or systems with non-reversible cycle
- F25B1/04—Compression machines, plants or systems with non-reversible cycle with compressor of rotary type
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B39/00—Evaporators; Condensers
- F25B39/02—Evaporators
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
- F28F13/06—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by affecting the pattern of flow of the heat-exchange media
- F28F13/12—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by affecting the pattern of flow of the heat-exchange media by creating turbulence, e.g. by stirring, by increasing the force of circulation
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
- F28F3/04—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being integral with the element
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B2341/00—Details of ejectors not being used as compression device; Details of flow restrictors or expansion valves
- F25B2341/001—Ejectors not being used as compression device
- F25B2341/0014—Ejectors with a high pressure hot primary flow from a compressor discharge
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B2500/00—Problems to be solved
- F25B2500/01—Geometry problems, e.g. for reducing size
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B31/00—Compressor arrangements
- F25B31/006—Cooling of compressor or motor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Structures Of Non-Positive Displacement Pumps (AREA)
- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Motor Or Generator Cooling System (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
220 高出力密度デバイス(HPDD)
230 熱交換器
240 移行ダクト
300 ターボ機械
Claims (86)
- 高出力密度デバイス(220)を冷却するためのターボ機械システム(200)であって、
高フラックス冷却媒体を供給するように構成された、電動機(310、312、325、535)と該電動機(310、535)によって駆動される圧縮機(340、530)とを有するターボ機械(300、405、505)と、
前記ターボ機械(300、405、505)と流体連通して配置された少なくとも1つの高出力密度デバイス(220)と、
を備えるターボ機械システム(200)。 - 前記高フラックス冷却媒体が空気である請求項1に記載のターボ機械システム(200)。
- 前記ターボ機械(300、405、505)が、約18lb/hr/sq−in以上から144lb/hr/sq−in以下の空気質量流量対流れ面積比を有する請求項2に記載のターボ機械システム(200)。
- 前記ターボ機械(300、405、505)が、約54.5lb/hr/sq−in以上から90.9lb/hr/sq−in以下の空気質量流量対流れ面積比を有する請求項3に記載のターボ機械システム(200)。
- 前記高フラックス冷却媒体が冷媒である請求項1に記載のターボ機械システム(200)。
- 前記ターボ機械(300、405、505)が更に、
前記電動機(310、312、325、535)及び前記圧縮機(340、530)の内の少なくとも1つを収容し且つ空気流用通路を提供するハウジング(305、560)と、
前記ハウジング(305、560)の第1の端部において空気流を受取るための入口(345)と、
前記ハウジング(305、560)の第2の端部において空気流を排出するための出口(355)と、
を備える請求項2に記載のターボ機械システム(200)。 - 前記少なくとも1つの高出力密度デバイス(220)に熱的に結合された熱交換器(230)を更に備え、前記ターボ機械(300、405、505)が前記熱交換器(230)から下流側にあることを特徴とする請求項6に記載のターボ機械システム(200)。
- 前記熱交換器(230)が、
前記熱交換器(230)を前記高出力密度デバイス(220)に熱的に結合するためのベース(780)と、
一方端(795)において駆動された空気を受け入れ且つ反対側の端部(800)において前記駆動された空気を排出するために前記ベース(780)に対して垂直に配置された複数の平行な冷却フィン(785)と、
前記空気が前記冷却フィン(785)の間で駆動されて渦流チャンバ(850)を通るときに渦状空気流を生成するために前記冷却フィン(785)間に配置され、且つ前記複数の平行な冷却フィン(785)と一体化された側壁(852)を有する複数の前記渦流チャンバ(850)と、
を含む請求項7に記載のターボ機械システム(200)。 - 前記熱交換器(230)から前記ターボ機械(300、405、505)まで前記空気流を漏斗状に流すために、前記熱交換器(230)と前記入口(345)の中間に配置された移行ダクト(240)を更に備える請求項7に記載のターボ機械システム(200)。
- 前記移行ダクト(240)が、
複数の冷却フィン(785)を有する前記熱交換器(230)から駆動された空気を受け入れるために第1の流れ面積(956)を備える第1の端部(954)と、駆動された空気を前記ターボ機械(300、405、505)に排出するために第2の流れ面積(960)を備える第2の端部(958)とを有し、前記第1の流れ面積(956)から前記第2の流れ面積(960)に移行する内部キャビティ(962)を定めるダクトハウジング(952)と、
前記第1の流れ面積(956)から前記第2の流れ面積(960)までの流れ面積の変化を制御するための前記内部キャビティ(962)内の複数の流れ制御フィン(964)と、
を含む請求項9に記載のターボ機械システム(200)。 - 高フラックス空気流が前記ターボ機械(300、405、505)から排出されるときに該高フラックス空気流を膨張させるために、前記電動機(325)によって駆動され且つ前記出口(355)に近接して配置された膨張タービン(350)を更に備える請求項9に記載のターボ機械システム(200)。
- 前記ターボ機械(300、405、505)と平行な空気流で配置された第2のターボ機械(410)を更に備え、前記移行ダクト(415)が、前記空気流を前記熱交換器(230)から前記ターボ機械(300、405、505)及び前記第2のターボ機械(410)まで平行して漏斗状に流すように配置される請求項9に記載のターボ機械システム(200)。
- 前記熱交換器(230)から前記ターボ機械(300、405、505)及び前記第2のターボ機械(410)までの空気流が、前記ターボ機械(300、405、505)及び前記第2のターボ機械(410)を通過する均等な空気流を与える請求項12に記載のターボ機械システム(200)。
- 前記少なくとも1つの高出力密度デバイス(220)が集積回路を含む請求項9に記載のターボ機械システム(200)。
- 前記電動機(312)が磁気ベアリングを含む請求項6に記載のターボ機械システム(200)。
- 前記圧縮機(340)が軸流圧縮機(344)及び遠心圧縮機(341)の内の少なくとも1つを含む請求項1に記載のターボ機械システム(200)。
- 前記圧縮機(340)が単一ホイール圧縮機(340)及び多輪圧縮機(344)の内の少なくとも1つを含む請求項16に記載のターボ機械システム(200)。
- 前記ターボ機械(300、405、505)が1.75インチより大きくない全体寸法を有する請求項1に記載のターボ機械システム(200)。
- 前記ターボ機械(300、405、505)が1U用途に適した全体寸法を有する請求項1に記載のターボ機械システム(200)。
- 前記熱交換器(230)及び前記移行ダクト(240)の内の少なくとも1つが、音響減衰特性を有する少なくとも1つの材料(990、992)から構成された音響減衰構造を有する請求項9に記載のターボ機械システム(200)。
- 前記音響減衰構造が、多孔性表面(990)及び音響減衰バルクアブソーバ(992)の内の少なくとも1つを含む請求項20に記載のターボ機械システム(200)。
- 前記多孔性表面(990)が、セラミックス及び焼結金属の内の少なくとも1つを含み、前記音響減衰バルクアブソーバ(992)が、ポリマー及びガラス繊維材料の内の少なくとも1つを含む請求項21に記載のターボ機械システム(200)。
- 前記出口(355)が、2次冷却空気流(450)を供給するために、周囲空気(445)を取り込む2次空気ダクト(440)を有するノズル出口(435)を更に含む請求項6に記載のターボ機械システム(200)。
- 起動時の前記ターボ機械(300、405、505)における電力サージを防止するために、前記ターボ機械(300、405、505)の起動を制御するソフトスタータ(365)を更に備える請求項1に記載のターボ機械システム(200)。
- 前記ターボ機械システム(200)への微粒子ファウリングを防止するために、前記熱交換器(230)と前記ターボ機械(300、405、410)とに流入する前に前記空気粒子をイオン化ため、前記熱交換器(230)の上流側に配置された空気粒子イオン化装置と、
前記排出する空気粒子の電荷を中和するために、前記出口(355)の下流側に配置された空気粒子脱イオン化装置と、
を更に備える請求項7に記載のターボ機械システム(200)。 - 前記少なくとも1つの高出力密度デバイス(220)を冷却するように構成された閉ループ冷凍回路(525)を更に備え、
前記冷媒が前記閉ループ冷凍回路(525)内を流れ、前記閉ループ冷凍回路(525)が、
前記圧縮機(530)と、
コンデンサ(515)と、
膨張器(520)と、
前記少なくとも1つの高出力密度デバイス(220)に結合された蒸発器(520)と、
前記電動機(535)によって駆動されるタービン(540)と、
を含む請求項5に記載のターボ機械システム(200)。 - 前記圧縮機(530)からの高圧の冷媒と前記タービン(540)からの低圧の冷媒とを受け入れて混合するように配置されたエジェクタ(545)を更に備え、
前記圧縮機(530)を通過する質量流量を増加させるために、前記混合された冷媒が前記圧縮機(530)に供給される請求項26に記載のターボ機械システム(200)。 - 前記蒸発器(520)にわたって高フラックス空気を供給して冷却空気を前記少なくとも1つの高出力密度デバイス(220)に供給し、且つ前記コンデンサ(515)にわたって高フラックス空気を供給して加熱空気を周囲空気に移送するように構成された第2のターボ機械(510)を更に備え、
前記第2のターボ機械(510)が、第2の電動機(555)と、前記第2の電動機(555)によって駆動されるファン(550)と、高フラックス空気の流路を配向させるためのハウジング(560)とを含む請求項27に記載のターボ機械システム(200)。 - 前記冷媒が、前記蒸発器(520)から前記タービン(540)に流れ、次いで前記電動機(555)、更に前記圧縮機(530)まで流れる請求項26に記載のターボ機械システム(200)。
- 前記膨張器(520)が膨張バルブ(575)を含む請求項26に記載のターボ機械システム(200)。
- 前記膨張バルブ(575)が、能動型膨張バルブを含み、前記ターボ機械システム(200)が更に、前記能動膨張バルブ(575)の前後の冷媒の圧力低下を制御するために膨張バルブ制御システム(580)を更に含む請求項30に記載のターボ機械システム(200)。
- 前記圧縮機(530)が可変速圧縮機である請求項29に記載のターボ機械システム(200)。
- 前記高フラックス冷却媒体をデバイスへ供給するためのターボ機械(300、405、505)であって、
電動機(310)と、
前記高フラックス冷却媒体を圧縮するために前記電動機(310)によって駆動される圧縮機(340)と、
前記電動機(310)及び前記圧縮機(340)の内の少なくとも1つを収容し、且つ前記高フラックス冷却媒体用の通路を提供するハウジング(305)と、
前記ハウジング(305)の第1の端部において前記高フラックス冷却媒体を受け入れるための入口(345)と、
前記ハウジング(305)の第2の端部において前記高フラックス冷却媒体を排出するための出口(355)と、
を備えるターボ機械(300、405、505)。 - 前記冷却媒体が空気及び冷媒の内の少なくとも1つである請求項33に記載のターボ機械(300、405、505)。
- 前記ターボ機械(300、405、505)が1.75インチより大きくない全体寸法を有する請求項33に記載のターボ機械(300、405、505)。
- 前記ターボ機械(300、405、505)が1U用途に適した全体寸法を有する請求項33に記載のターボ機械(300、405、505)。
- 前記電動機(310)が磁気ベアリングを含む請求項33に記載のターボ機械(300、405、505)。
- 前記圧縮機(340)が軸流圧縮機(344)及び遠心圧縮機(341)の内の少なくとも1つを含む請求項33に記載のターボ機械(300、405、505)。
- 前記圧縮機(340)が単一ホイール圧縮機(340)及び多輪圧縮機(344)の内の少なくとも1つを含む請求項38に記載のターボ機械(300、405、505)。
- 取付具(110)と、
前記取付具(110)内に互いに近接して取り付けられた請求項9の複数のターボ機械システム(200)と、
を備える組立体(100)。 - 取付具(110)と、
前記取付具(110)内に互いに近接して取り付けられた請求項26の複数のターボ機械システム(200)と、
を備える組立体(100)。 - 表面(210)へ取り付けて高出力密度デバイスを冷却するために使用されるターボ機械モジュール(665)であって、
モジュール表面(655)と、
高フラックス空気を供給するように構成され、且つ電動機(310)と高フラックス空気を圧縮するために前記電動機(310)によって駆動される圧縮機(340)とハウジング(305)とを含むターボ機械(300、405、505)と、
を備え、
前記ハウジング(305)が前記電動機(310)及び前記圧縮機(340)の内の少なくとも1つを収容し、且つ空気流用通路を提供し、
前記ハウジング(305)が、第1の端部において空気流を受け入れるための入口(345)と、第2の端部において空気流を排出するための出口(355、620)とを含み、
前記モジュールには更に、
高出力密度デバイス(220)に熱的に結合して、前記高出力密度デバイス(220)を冷却し、且つ下流側に前記ターボ機械(300、405、505)が存在する熱交換器(230)と、
前記空気流を前記熱交換器(230)から前記ターボ機械(300、405、505)まで漏斗状に流すために、前記熱交換器(230)と前記ターボ機械(300、405、505)との中間に配置された移行ダクト(240)と、
が設けられたことを特徴とするターボ機械モジュール(665)。 - 前記ターボ機械モジュール(665)が1.75インチより大きくない全体寸法を有する請求項42に記載のターボ機械モジュール(665)。
- 前記ターボ機械モジュール(665)が1U用途に適した全体寸法を有する請求項42に記載のターボ機械モジュール(665)。
- 前記電動機(310、535)が磁気ベアリングを含む請求項42に記載のターボ機械モジュール(665)。
- 前記圧縮機(340)が軸流圧縮機(344)及び遠心圧縮機(341)の内の少なくとも1つを含む請求項42に記載のターボ機械モジュール(665)。
- 前記圧縮機(340)が単一ホイール圧縮機(340)及び多輪圧縮機(344)の内の少なくとも1つを含む請求項46に記載のターボ機械モジュール(665)。
- 高出力密度デバイス(220)を冷却するための方法(700、705、720)であって、
ターボ機械(300、405、505)を用いて空気を前記高出力密度デバイス(220)に熱的に結合された熱交換器(230)を越えて引き込み、この結果前記空気が熱交換器(230)を越えて通過するときに空気温度が上昇することになる段階(705)と、
1.75インチより大きくない全体寸法を有する前記ターボ機械(300、405、505)のターボ圧縮機において前記空気を圧縮する段階(725)と、
前記加熱された空気を周囲空気に排出する段階(725)と、
を含む方法(700、705、720)。 - 前記空気を引き出す段階(705)が、前記高出力密度デバイス(220)を収容する構造体の外部にある外部周囲空気と前記高出力密度デバイス(220)を収容する前記構造体の内部にある内部周囲空気との内の少なくとも一方から空気を引き出す段階を含み、
前記加熱空気を排出する段階(725)が、前記高出力密度デバイス(220)を収容する前記構造の外部にある前記外部周囲空気と前記高出力密度デバイス(220)を収容する前記構造の内部にある前記内部周囲空気との内の少なくとも一方に前記加熱空気を排出する段階を含む、
請求項48に記載の方法(700)。 - 高出力密度デバイス(220)に高フラックス冷却媒体を供給するための方法(700)であって、
1.75インチより大きくない全体寸法を有するターボ圧縮機で冷媒を圧縮する段階(730)と、
前記冷媒から熱を除去することによって前記冷媒を凝縮する段階(740)と、
前記高出力密度デバイス(220)を冷却するために前記冷媒を膨張及び蒸発させて冷却表面を生成する段階(745)と、
前記膨張した冷媒を前記ターボ圧縮機に還流させて閉ループサイクルを繰り返す段階と、
を含む方法(700)。 - 高温デバイスを冷却するために低温空気を供給する方法を更に含む請求項50に記載の方法(700)であって、該方法が、
ターボファン(550)を用いてコンデンサ(515)にわたる第1の空気流(565)を生成する段階(755)と、
熱交換器を用いて熱を前記冷媒から前記第1の空気流(565)へ伝達させる段階(755)と、
加熱された前記第1の空気流(602)を周囲空気に排出する段階(755)と、
前記ターボファン(550)を用いて蒸発器(520)の冷却表面にわたる第2の空気流を生成する段階(760)と、
熱交換器を用いて熱を前記第2の空気流から前記蒸発器(520)へ伝達させる段階(760)と、
前記高温デバイス(220)を冷却するために前記冷却された第2の空気(605)を排出する段階(760)と、
を含む方法。 - 前記圧縮機(530)からの前記冷媒の一部をコンデンサ(515)へ配向し、前記圧縮機(530)からの冷媒の残りの部分を前記圧縮機(530)の上流側に配置されたエジェクタ(545)へ配向する段階(735)と、
前記圧縮機(530)からの高圧の冷媒を蒸発器(520)からの低圧の冷媒とエジェクタ(545)において混合する段階(750)と、
前記混合された冷媒を前記圧縮機(530)へ供給する段階(750)と、
を更に含む請求項51に記載の方法(700)。 - 前記膨張した冷媒を前記ターボ圧縮機へ還流させる前記段階(750)が、電動機(312、535)を冷却するために前記電動機を介して前記膨張した冷媒を還流させる段階(750)を更に含む請求項50に記載の方法(700)。
- 高フラックス冷却媒体をデバイスへ供給するためのマイクロターボ圧縮機(300)であって、
電動機(312)と、
前記電動機(312)の一方端に配置された第1段マイクロ圧縮機(342)と、
前記電動機(312)の他方端に配置された第2段マイクロ圧縮機(343)と、
を備えるマイクロターボ圧縮機(300)。 - 前記第1段及び第2段マイクロ圧縮機(342、343)が前記電動機(312)と一体化されている請求項54に記載のマイクロターボ圧縮機(300)。
- 前記電動機(312)のステータの外面上に配置され且つ前記電動機(312)の一方端から前記電動機(312)の他方端まで延びる冷却フィン(380)を更に備え、前記第1段マイクロ圧縮機(342)が前記冷却フィン(380)の間に空気を駆動するように配置され、前記第2段マイクロ圧縮機(342)が前記冷却フィン(380)の間から空気を引き出すように配置された請求項54に記載のマイクロターボ圧縮機(300)。
- 前記冷却フィン(380)が、非線形構成で前記電動機(312)の一方端から前記電動機(312)の他方端まで延びる請求項56に記載のマイクロターボ圧縮機(300)。
- 高フラックス冷却媒体をデバイスへ供給するためのマイクロターボ圧縮機(300)であって、
少なくとも1つの電動機と、
前記少なくとも1つの電動機(312)の両端に配置され、前記少なくとも1つの電動機(312)の少なくとも1つのステータの外面にわたって空気を駆動するように配置された複数のマイクロ圧縮機(342、343)と、
を備えるマイクロターボ圧縮機(300)。 - 前記少なくとも1つの電動機(312)が、該少なくとも1つの電動機(312)の少なくとも1つのステータの外面上に配置され、且つ前記少なくとも1つの電動機(312)の一方端から前記少なくとも1つの電動機(312)の他方端まで非線形構成で延びる冷却フィン(380)を更に備える請求項58に記載のマイクロターボ圧縮機(300)。
- 高出力密度デバイス(220)を冷却するための熱交換器(230)であって、
前記熱交換器(230)を前記高出力密度デバイス(220)に熱的に結合するためのベース(708)と、
一方の端部(795)において駆動された空気を受け入れ、且つ反対側の端部(800)において前記駆動された空気を排出するために、前記ベース(780)に対して垂直に配置された複数の平行な冷却フィン(785)と、
を備え、
前記冷却フィン(785)が複数の凹面(805)を有することを特徴とする熱交換器(230)。 - 高出力密度デバイス(220)を冷却するための熱交換器(230)であって、
前記熱交換器(230)を前記高出力密度デバイス(220)に熱的に結合するためのベース(708)と、
一方の端部(795)において駆動された空気を受け入れ且つ反対側の端部(800)において前記駆動された空気を排出するために、前記ベース(780)に対して垂直に配置された複数の平行な冷却フィン(785)と、
増加した表面積の局所領域を提供して熱伝達を強化するために、前記ベース(780)位置にあり且つ前記冷却フィン(785)の間の局所冷却領域(810)と、を備える熱交換器(230)。 - 高出力密度デバイス(220)を冷却するための熱交換器(230)であって、
前記熱交換器(230)を前記高出力密度デバイス(220)に熱的に結合するためのベース(708)と、
一方の端部(795)において駆動された空気を受け入れ且つ反対側の端部(800)において前記駆動された空気を排出するために、前記ベース(780)に対して垂直に配置された複数の平行な冷却フィン(785)と、
前記空気が前記冷却フィン(785)の間で駆動されて通るときに渦状の空気流を生成するために、前記冷却フィン(785)間に配置された渦流チャンバ(850)と、
を備える熱交換器(230)。 - 前記渦流チャンバ(850)が、
空気流を受け入れ且つ排出するための第1及び第2の端部(854、856)を有する第1及び第2の側面部(858、860)を備え、
前記第1の側面部(858)が前記空気流(790)に対して斜めに配置された内側リブ(862)を有し、前記第1の側面部(858)の内側リブ(862)の一部が空気流の方向に対して正のベータ角度にあり、
前記第2の側面部(860)が前記空気流(790)に対して斜めに配置された内側リブ(864)を有し、前記第2の側面部(860)の内側リブ(864)の一部が空気流の方向に対して負のベータ角度にある請求項62に記載の熱交換器(230)。 - 前記第1の側面部(858)の内側リブ(862)及び前記第2の側面部(860)の内側リブ(864)が、前記空気流(790)に対して対角線をなすように配置される請求項63に記載の熱交換器(230)。
- 前記第1及び第2の側面部(858、860)の第1の端部(854)が、前記渦流チャンバ(850)において入口圧力損失を低減させるような丸みを付けられた縁部(872)を有する請求項63に記載の熱交換器(230)。
- 前記第1及び第2の側面部(858、860)が更に、第1及び第2の縁部(866、868)を含み、前記第1及び第2の縁部(866、868)が閉鎖されており、前記第1の縁部(866)が前記ベース(780)に熱的に結合される請求項63に記載の熱交換器(230)。
- 前記第1及び第2の側面部(858、860)が更に、第1及び第2の縁部(866、868)を含み、前記第1の縁部(866)が開放され、前記第2の縁部(868)が閉鎖されており、前記第1の縁部(866)が前記ベース(780)に近接して配置される請求項63に記載の熱交換器(230)。
- 前記第1及び第2の側面部(858、860)が、前記複数の平行な冷却フィン(785)と一体化されており、且つこれらの側壁において凹面(805)を更に含む請求項63に記載の熱交換器(230)。
- 前記第1の側面部(858)の内側リブ(862)が、前記第2の側面部(860)の内側リブ(864)に対して約30度以上から約120度以下の角度で配置される請求項63に記載の熱交換器(230)。
- 前記ベータ角が約20度以上から約60度以下の角度である請求項63に記載の熱交換器(230)。
- 前記ベータ角が約40度以上から約60度以下の角度である請求項70に記載の熱交換器(230)。
- 前記ベータ角が約45度である請求項71に記載の熱交換器(230)。
- 高出力密度デバイス(220)を冷却するための熱交換器(230)であって、
前記熱交換器(230)を前記高出力密度デバイス(220)に熱的に結合するためのベース(708)と、
一方の端部(795)において駆動された空気を受け入れ且つ反対側の端部(800)において前記駆動された空気を排出するために、前記ベース(780)に対して垂直に配置された複数の平行な冷却フィン(785)と、
一方の端部(795)において前記駆動された空気を受け入れ且つ前記反対側の端部(800)において前記駆動された空気を排出するために、前記複数の平行な冷却フィン(785)の間に配置され、且つ前記空気が前記一方の端部(795)から前記反対側の端部(800)まで駆動されるときに渦状の空気流を生成するように構成された複数の渦流チャンバ(874)と、
を備え、
前記複数の渦流チャンバ(874)が前記複数の第1の側面部(858)を有し、前記複数の第1の側面部(858)が前記空気流に対して斜めに配置された内側リブ(862)を有し、前記複数の第1の側面部(858)の内側リブ(862)の一部が、前記空気流の方向に対して正のベータ角度であり、
前記複数の第2の側面部(860)が複数の第2の側面部(860)を有し、前記複数の第2の側面部(860)が前記空気流に対して斜めに配置された内側リブ(864)を有し、前記複数の第2の側面部(860)の内側リブ(864)の一部が空気流の方向に対して負のベータ角度であり、
前記複数の第1及び第2の側面部(858、860)が複数の第1及び第2の縁部(866、868)を更に含み、前記複数の第1の縁部(866)が開放されており、前記複数の第2の縁部(868)が閉鎖されており、前記複数の第1の縁部(866)が前記ベース(780)に近接して配置され、
前記熱交換機には更に、
増加した表面積の局所領域を提供して熱伝達を強化するために、前記複数の第1の縁部(866)に近接した前記ベース(780)位置にある局所冷却領域(810)が設けられたことを特徴とする熱交換器(230)。 - 前記複数の平行な冷却フィン(785)が、前記複数の渦流チャンバ(874)の前記複数の第1及び第2の側面部(858、860)と一体化された請求項73に記載の熱交換器(230)。
- 高出力密度デバイス(220)を冷却する熱交換器(230)の熱伝達特性を強化するための方法であって、
前記熱交換器の複数の冷却フィン(785)の第1の端部(795)において駆動された空気を受け入れる段階と、
前記複数の冷却フィン(785)にわたって前記空気を駆動して熱を前記高出力密度デバイス(220)から周囲空気に伝達させる段階と、
前記複数の冷却フィン(785)における複数の凹面(805)、前記複数の冷却フィン(785)の間の前記熱交換器(230)のベース(780)位置にある複数の局所化された冷却領域、及び複数の冷却フィン(785)の間の複数の渦流チャンバ(850、874)の内の少なくとも1つを使用することによって、空気流が前記複数の冷却フィン(785)にわたって駆動されたときに前記空気流を乱流させて複数の冷却フィン(785)間に渦流を生成する段階と、
前記複数の冷却フィン(785)の第2の端部(800)において加熱された空気を排出する段階と、
を含む方法。 - 前記渦流を生成する段階が、複数の渦流チャンバ(850、874)と一体化された複数の冷却フィン(785)の間で渦流を生成する段階を更に含む請求項75に記載の方法。
- 前記複数の冷却フィン(785)間に前記複数の渦流チャンバ(850、874)のない同じ熱交換器(230)と比較して前記熱交換器(230)の熱伝達特性を少なくとも2倍だけ強化して前記複数の冷却フィン(785)の間で渦流を生成する段階を更に含む請求項75に記載の方法。
- ターボ機械システム(200)用の移行ダクト(950)であって、
複数の冷却フィン(785)のある熱交換器(230)から駆動された空気を受け入れるための第1の流れ面積(956)を備える第1の端部(954)と、前記駆動された空気をターボ機械(300、405、505)に排出するための第2の流れ面積(960)を備える第2の端部(958)とを有し、前記第1の流れ面積(956)から前記第2の流れ面積(960)まで移行する内部キャビティ(962)を定めるダクトハウジング(952)と、
前記内部キャビティ(962)の内側において、前記第1の流れ面積(956)から前記第2の流れ面積(960)までの流れ面積の変化を制御するように構成された複数の流れ制御フィン(964)と、
を含む移行ダクト(950)。 - 前記複数の流れ制御フィン(964)が、
前記熱交換器(230)の複数の冷却フィン(785)に近接して配置された複数の第1の端部(966)と、
前記移行ダクト(950)の第2の端部(958)へ向って延びるが、少なくとも1つは前記移行ダクト(950)の第2の端部(958)までは延びない複数の第2の端部(968)と、
を更に含む請求項78の移行ダクト(950)。 - 前記複数の流れ制御フィン(964)の数が、前記熱交換器(230)の冷却フィン(785)の数と等しい請求項79の移行ダクト(950)。
- 第1の流れ面積(956)を有する領域から前記第1の流れ面積(956)よりも小さい第2の流れ面積(960)を有する領域まで高フラックス空気を移行させる方法であって、
前記高フラックス空気を前記第1の流れ面積(956)を有する移行ダクト(950)の第1の端部(954)において受け入れる段階と、
前記高フラックス空気を複数の流れ制御フィン(964)の間で個別の空気流路に分割する段階と、
前記高フラックス空気を前記第1の流れ面積(956)から前記第2の流れ面積(960)へ向って前記制御フィン(964)の間で漏斗状に流す段階と、
前記高フラックス空気を前記第2の流れ面積(960)を有する前記移行ダクト(950)の第2の端部(958)において排出させる段階と、
を含む方法。 - 高出力密度デバイス(220)を冷却するためのターボ機械システム(200)であって、
前記高出力密度デバイス(220)に接続可能な表面(210)と、
前記表面(220)と流体連通し、高フラックス冷却媒体を供給するように構成されたターボ機械(300、405、505)と、
を備え、
前記ターボ機械(300、405、505)が、電動機(310)と、前記電動機(310)によって駆動される圧縮機(340)とを有することを特徴とするターボ機械システム(200)。 - 前記表面(210)が、熱交換器(230)と冷却プレート(610)との内の少なくとも1つを含む請求項82に記載のターボ機械システム(200)。
- 前記ターボ機械(300、405、505)及び前記熱交換器(230)と流体連通した移行ダクト(240)を更に備える請求項83に記載のターボ機械システム(200)。
- 前記ターボ機械(300、405、505)が、空気及び冷媒の内の少なくとも1つを供給するように更に構成されている請求項84に記載のターボ機械システム(200)。
- 前記ターボ機械(300、405、505)が1.75インチより大きくない全体寸法を有する請求項85に記載のターボ機械システム(200)。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/065,985 US20040107718A1 (en) | 2002-12-06 | 2002-12-06 | Method, system and apparatus for cooling high power density devices |
PCT/US2003/037738 WO2004054342A2 (en) | 2002-12-06 | 2003-11-24 | Method, system and apparatus for cooling high power density devices |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006509370A true JP2006509370A (ja) | 2006-03-16 |
JP2006509370A5 JP2006509370A5 (ja) | 2007-01-18 |
Family
ID=32467275
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004559173A Ceased JP2006509370A (ja) | 2002-12-06 | 2003-11-24 | 高出力密度デバイスを冷却するための方法、システム及び装置 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20040107718A1 (ja) |
EP (1) | EP1570521B1 (ja) |
JP (1) | JP2006509370A (ja) |
CN (2) | CN100547771C (ja) |
AT (2) | ATE426919T1 (ja) |
AU (1) | AU2003293073A1 (ja) |
CA (1) | CA2507651C (ja) |
DE (1) | DE60326877D1 (ja) |
WO (1) | WO2004054342A2 (ja) |
Families Citing this family (59)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100505073B1 (ko) * | 2002-12-31 | 2005-08-03 | 미래산업 주식회사 | 모듈 아이씨(ic) 테스트 핸들러용 발열보상장치 |
US7068509B2 (en) * | 2004-02-03 | 2006-06-27 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Small form factor cooling system |
GB2419038B (en) * | 2004-09-23 | 2010-03-31 | Trox | Cooling methods and apparatus |
US20060099073A1 (en) * | 2004-11-05 | 2006-05-11 | Toufik Djeridane | Aspherical dimples for heat transfer surfaces and method |
DE102004054337B4 (de) * | 2004-11-09 | 2007-01-11 | Rittal Res Electronic Systems Gmbh & Co. Kg | Kühlanordnung |
US7377113B2 (en) * | 2004-12-06 | 2008-05-27 | John Scalone | Modular turbine generator and method of operation |
US8590329B2 (en) | 2004-12-22 | 2013-11-26 | Johnson Controls Technology Company | Medium voltage power controller |
US7353662B2 (en) * | 2004-12-22 | 2008-04-08 | York International Corporation | Medium voltage starter for a chiller unit |
US7599761B2 (en) * | 2005-01-19 | 2009-10-06 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Cooling assist module |
DE102005029074B3 (de) * | 2005-06-23 | 2006-08-10 | Wieland-Werke Ag | Wärmeaustauscher für Kleinbauteile |
US7264045B2 (en) * | 2005-08-23 | 2007-09-04 | Delphi Technologies, Inc. | Plate-type evaporator to suppress noise and maintain thermal performance |
US20070044941A1 (en) * | 2005-08-30 | 2007-03-01 | Ching-Lin Kuo | Heatsink having porous fin |
US7287522B2 (en) * | 2005-12-27 | 2007-10-30 | Caterpillar Inc. | Engine system having carbon foam exhaust gas heat exchanger |
US8272431B2 (en) * | 2005-12-27 | 2012-09-25 | Caterpillar Inc. | Heat exchanger using graphite foam |
US8157001B2 (en) | 2006-03-30 | 2012-04-17 | Cooligy Inc. | Integrated liquid to air conduction module |
US20080013278A1 (en) * | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Fredric Landry | Reservoir for liquid cooling systems used to provide make-up fluid and trap gas bubbles |
US8833438B2 (en) * | 2006-11-29 | 2014-09-16 | Raytheon Company | Multi-orientation single or two phase coldplate with positive flow characteristics |
US7969734B2 (en) * | 2007-01-03 | 2011-06-28 | General Electric Company | Unique cooling scheme for advanced thermal management of high flux electronics |
US8069912B2 (en) | 2007-09-28 | 2011-12-06 | Caterpillar Inc. | Heat exchanger with conduit surrounded by metal foam |
US20090225514A1 (en) | 2008-03-10 | 2009-09-10 | Adrian Correa | Device and methodology for the removal of heat from an equipment rack by means of heat exchangers mounted to a door |
EP2101351B1 (de) * | 2008-03-13 | 2016-08-17 | Siemens Aktiengesellschaft | Kühlvorrichtung zur Kühlung eines Bauteils |
JP4607203B2 (ja) * | 2008-04-28 | 2011-01-05 | 株式会社日立製作所 | ディスクアレイ装置 |
US8299604B2 (en) | 2008-08-05 | 2012-10-30 | Cooligy Inc. | Bonded metal and ceramic plates for thermal management of optical and electronic devices |
US8157503B2 (en) | 2008-09-22 | 2012-04-17 | Rolls Royce Corporation | Thermal management system |
US8997846B2 (en) | 2008-10-20 | 2015-04-07 | The Government Of The United States Of America, As Represented By The Secretary Of The Navy | Heat dissipation system with boundary layer disruption |
US20110073292A1 (en) * | 2009-09-30 | 2011-03-31 | Madhav Datta | Fabrication of high surface area, high aspect ratio mini-channels and their application in liquid cooling systems |
US10094219B2 (en) | 2010-03-04 | 2018-10-09 | X Development Llc | Adiabatic salt energy storage |
US8506105B2 (en) | 2010-08-25 | 2013-08-13 | Generla Electric Company | Thermal management systems for solid state lighting and other electronic systems |
WO2012064979A1 (en) * | 2010-11-10 | 2012-05-18 | Tessera, Inc. | Electronic system with ehd air mover ventilation path isolated from internal air plenum |
TWM422285U (en) * | 2011-09-21 | 2012-02-01 | Enermax Technology Corp | Liquid-cooling type improved heat exchange module |
RU2498427C1 (ru) * | 2012-05-16 | 2013-11-10 | Андрей Александрович Путря | Способ охлаждения электронного оборудования и система для его осуществления |
US10168112B2 (en) * | 2012-07-26 | 2019-01-01 | Cool Technology Solutions, Inc. | Heat exchanging apparatus and method for transferring heat |
WO2014052927A1 (en) | 2012-09-27 | 2014-04-03 | Gigawatt Day Storage Systems, Inc. | Systems and methods for energy storage and retrieval |
US20140270731A1 (en) * | 2013-03-12 | 2014-09-18 | Applied Materials, Inc. | Thermal management apparatus for solid state light source arrays |
US9746888B2 (en) * | 2014-09-12 | 2017-08-29 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Uniform flow heat sink |
US9588526B2 (en) | 2014-10-27 | 2017-03-07 | International Business Machines Corporation | Server rack-dedicated vertical vortex airflow server cooling |
JP6118355B2 (ja) * | 2015-01-16 | 2017-04-19 | 富士重工業株式会社 | 車載用バッテリー |
US9788462B2 (en) * | 2015-12-01 | 2017-10-10 | At&T Mobility Ii Llc | Data center cooling system |
KR20170097421A (ko) * | 2016-02-18 | 2017-08-28 | 엘에스산전 주식회사 | 2차원 배열 전력변환장치용 냉각 시스템 |
US20180084679A1 (en) * | 2016-09-20 | 2018-03-22 | Alexey Stolyar | System and method for cooling a computer processor |
US10233787B2 (en) | 2016-12-28 | 2019-03-19 | Malta Inc. | Storage of excess heat in cold side of heat engine |
US11053847B2 (en) | 2016-12-28 | 2021-07-06 | Malta Inc. | Baffled thermoclines in thermodynamic cycle systems |
US10233833B2 (en) | 2016-12-28 | 2019-03-19 | Malta Inc. | Pump control of closed cycle power generation system |
US10458284B2 (en) | 2016-12-28 | 2019-10-29 | Malta Inc. | Variable pressure inventory control of closed cycle system with a high pressure tank and an intermediate pressure tank |
US10221775B2 (en) | 2016-12-29 | 2019-03-05 | Malta Inc. | Use of external air for closed cycle inventory control |
US10801404B2 (en) | 2016-12-30 | 2020-10-13 | Malta Inc. | Variable pressure turbine |
US10436109B2 (en) | 2016-12-31 | 2019-10-08 | Malta Inc. | Modular thermal storage |
US11573053B2 (en) | 2019-08-13 | 2023-02-07 | General Electric Company | Cyclone cooler device |
US11493265B2 (en) * | 2019-09-20 | 2022-11-08 | Illinois Tool Works Inc | Refrigerated food pan cooling device |
WO2021097413A1 (en) | 2019-11-16 | 2021-05-20 | Malta Inc. | Pumped heat electric storage system |
CN111194155B (zh) * | 2019-12-18 | 2021-10-12 | 深圳市迅凌科技有限公司 | 水冷头、水冷散热器以及电子设备 |
CA3166613A1 (en) * | 2020-02-03 | 2021-08-12 | Robert B. Laughlin | Reversible turbomachines in pumped heat energy storage systems |
US11286804B2 (en) | 2020-08-12 | 2022-03-29 | Malta Inc. | Pumped heat energy storage system with charge cycle thermal integration |
WO2022036122A1 (en) | 2020-08-12 | 2022-02-17 | Malta Inc. | Pumped heat energy storage system with district heating integration |
US11486305B2 (en) | 2020-08-12 | 2022-11-01 | Malta Inc. | Pumped heat energy storage system with load following |
US11454167B1 (en) | 2020-08-12 | 2022-09-27 | Malta Inc. | Pumped heat energy storage system with hot-side thermal integration |
US11396826B2 (en) | 2020-08-12 | 2022-07-26 | Malta Inc. | Pumped heat energy storage system with electric heating integration |
US11480067B2 (en) | 2020-08-12 | 2022-10-25 | Malta Inc. | Pumped heat energy storage system with generation cycle thermal integration |
CN114201008B (zh) * | 2021-11-24 | 2022-09-02 | 秧艿物创数据科技(常州)有限公司 | 一种大数据互联网服务器的散热装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05223090A (ja) * | 1992-02-12 | 1993-08-31 | Toshiba Corp | ターボ圧縮機 |
JPH09275290A (ja) * | 1996-04-05 | 1997-10-21 | Nec Corp | 電子部品の冷却構造 |
JPH11190595A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-13 | Isuzu Ceramics Res Inst Co Ltd | 熱交換器の構造 |
JPH11340666A (ja) * | 1998-05-28 | 1999-12-10 | Diamond Electric Mfg Co Ltd | 冷却システム |
JP2002026560A (ja) * | 2000-07-07 | 2002-01-25 | Fujikura Ltd | 電子素子用冷却装置 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5176000A (en) * | 1990-12-11 | 1993-01-05 | Dauksis William P | Hybrid internal combustion engine/electrical motor ground vehicle propulsion system |
US5380956A (en) * | 1993-07-06 | 1995-01-10 | Sun Microsystems, Inc. | Multi-chip cooling module and method |
US5441102A (en) * | 1994-01-26 | 1995-08-15 | Sun Microsystems, Inc. | Heat exchanger for electronic equipment |
AU6701596A (en) * | 1995-07-19 | 1997-02-18 | Vida, Nikolaus | Method and apparatus for controlling the boundary or wall layer of a continuous medium |
DE19625606A1 (de) | 1996-06-26 | 1998-01-02 | Walter Egger | Vorrichtung zur Schalldämpfung der Ventilatorgeräusche eines PC |
US5957194A (en) * | 1996-06-27 | 1999-09-28 | Advanced Thermal Solutions, Inc. | Plate fin heat exchanger having fluid control means |
US6033506A (en) * | 1997-09-02 | 2000-03-07 | Lockheed Martin Engery Research Corporation | Process for making carbon foam |
US5968680A (en) * | 1997-09-10 | 1999-10-19 | Alliedsignal, Inc. | Hybrid electrical power system |
US5936836A (en) * | 1997-12-19 | 1999-08-10 | Dell U.S.A., L.P. | Computer with an improved internal cooling system |
US6073857A (en) * | 1998-09-14 | 2000-06-13 | Fairlane Tool Company | Co-generator utilizing micro gas turbine engine |
US6343984B1 (en) * | 1998-11-30 | 2002-02-05 | Network Appliance, Inc. | Laminar flow duct cooling system |
US6198627B1 (en) * | 1998-12-17 | 2001-03-06 | Hewlett-Packard Company | Noise reduction back cover for computer devices |
US20020010743A1 (en) * | 2000-02-11 | 2002-01-24 | Ryan Mark H. | Method and system for distributing and collecting spreadsheet information |
US6587335B1 (en) * | 2000-06-30 | 2003-07-01 | Intel Corporation | Converging cooling duct for a computer cooling system |
KR100356506B1 (ko) * | 2000-09-27 | 2002-10-18 | 엘지전자 주식회사 | 터보 압축기 |
US6438984B1 (en) * | 2001-08-29 | 2002-08-27 | Sun Microsystems, Inc. | Refrigerant-cooled system and method for cooling electronic components |
US6638033B2 (en) * | 2002-03-28 | 2003-10-28 | Chin-Wen Wang | Magnetic-levitated cooling circulatory mechanism |
-
2002
- 2002-12-06 US US10/065,985 patent/US20040107718A1/en not_active Abandoned
-
2003
- 2003-09-24 US US10/670,533 patent/US7010930B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-11-24 EP EP03790065A patent/EP1570521B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-11-24 CN CN200380109492.8A patent/CN100547771C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-11-24 JP JP2004559173A patent/JP2006509370A/ja not_active Ceased
- 2003-11-24 DE DE60326877T patent/DE60326877D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2003-11-24 AT AT03790065T patent/ATE426919T1/de not_active IP Right Cessation
- 2003-11-24 CA CA2507651A patent/CA2507651C/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-11-24 CN CN200380109490.9A patent/CN1914968B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-11-24 WO PCT/US2003/037738 patent/WO2004054342A2/en active Application Filing
- 2003-11-24 AT AT03796457T patent/ATE511620T1/de not_active IP Right Cessation
- 2003-11-24 AU AU2003293073A patent/AU2003293073A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05223090A (ja) * | 1992-02-12 | 1993-08-31 | Toshiba Corp | ターボ圧縮機 |
JPH09275290A (ja) * | 1996-04-05 | 1997-10-21 | Nec Corp | 電子部品の冷却構造 |
JPH11190595A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-13 | Isuzu Ceramics Res Inst Co Ltd | 熱交換器の構造 |
JPH11340666A (ja) * | 1998-05-28 | 1999-12-10 | Diamond Electric Mfg Co Ltd | 冷却システム |
JP2002026560A (ja) * | 2000-07-07 | 2002-01-25 | Fujikura Ltd | 電子素子用冷却装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1914968A (zh) | 2007-02-14 |
EP1570521B1 (en) | 2009-03-25 |
US20040107718A1 (en) | 2004-06-10 |
AU2003293073A8 (en) | 2004-06-30 |
US7010930B2 (en) | 2006-03-14 |
ATE511620T1 (de) | 2011-06-15 |
CA2507651C (en) | 2014-04-29 |
AU2003293073A1 (en) | 2004-06-30 |
WO2004054342A2 (en) | 2004-06-24 |
US20040221603A1 (en) | 2004-11-11 |
CN100547771C (zh) | 2009-10-07 |
CA2507651A1 (en) | 2004-06-24 |
ATE426919T1 (de) | 2009-04-15 |
EP1570521A2 (en) | 2005-09-07 |
DE60326877D1 (de) | 2009-05-07 |
CN1745475A (zh) | 2006-03-08 |
CN1914968B (zh) | 2010-10-06 |
WO2004054342A3 (en) | 2004-12-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2006509370A (ja) | 高出力密度デバイスを冷却するための方法、システム及び装置 | |
US6587343B2 (en) | Water-cooled system and method for cooling electronic components | |
US6438984B1 (en) | Refrigerant-cooled system and method for cooling electronic components | |
US7252139B2 (en) | Method and system for cooling electronic components | |
US20030042004A1 (en) | Interchangeable cartridges for cooling electronic components | |
US20060171801A1 (en) | Heatsink apparatus | |
JP2006099773A (ja) | 電子システムを冷却するシステムおよび方法 | |
US20080164011A1 (en) | Liquid cooling type heat-dissipating device | |
KR20050027937A (ko) | 냉각 장치 및 전자 기기 | |
US20100170657A1 (en) | Integrated blower diffuser-fin heat sink | |
US10222102B2 (en) | Thermoelectric based heat pump configuration | |
WO2006115993A2 (en) | Heat exchange system with inclined heat exchanger device | |
EP1579155B1 (en) | Method and system for cooling high power density devices | |
JP5117287B2 (ja) | 電子機器の冷却装置 | |
US6529376B2 (en) | System processor heat dissipation | |
WO2007007491A1 (ja) | メッシュ材及び電子機器 | |
JP2003023283A (ja) | 電子部品の冷却装置 | |
WO2024069203A1 (ja) | 冷却装置 | |
EP0862210A2 (en) | Heat dissipating assembly | |
WO2022018851A1 (ja) | 電子機器 | |
JPH11145349A (ja) | 強制冷却用ヒートシンク | |
KR100468966B1 (ko) | 집적 회로 냉각 장치 | |
CN116075120A (zh) | 组合式液体和空气冷却的功率电子组件 | |
JP2005223124A (ja) | 放熱装置、及びそれを備えた電子機器 | |
KR100311407B1 (ko) | 파워트랜지스터용 히트 싱크 및 파워트랜지스터용 히트 싱크를 갖는 공기조화기 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061124 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061124 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091110 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091117 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20100216 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20100216 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20100216 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20100223 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20100317 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20100325 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20100416 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20100423 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100517 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110308 |
|
A045 | Written measure of dismissal of application [lapsed due to lack of payment] |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A045 Effective date: 20110726 |