JPH08316387A - ファン付きヒートシンク装置 - Google Patents
ファン付きヒートシンク装置Info
- Publication number
- JPH08316387A JPH08316387A JP7122219A JP12221995A JPH08316387A JP H08316387 A JPH08316387 A JP H08316387A JP 7122219 A JP7122219 A JP 7122219A JP 12221995 A JP12221995 A JP 12221995A JP H08316387 A JPH08316387 A JP H08316387A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fan
- heat sink
- sink body
- fan device
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73253—Bump and layer connectors
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ファン付きヒートシンク装置に関し、発熱素子
の冷却能力を向上させることを目的とする。 【構成】熱伝導性の良好な材料で形成され、上面に複数
の放熱フィン３、３・・を突設したヒートシンク本体１
と、ヒートシンク本体１に形成された複数のファン収納
部４に各々収納される複数のファン装置２とを有して構
成する。
の冷却能力を向上させることを目的とする。 【構成】熱伝導性の良好な材料で形成され、上面に複数
の放熱フィン３、３・・を突設したヒートシンク本体１
と、ヒートシンク本体１に形成された複数のファン収納
部４に各々収納される複数のファン装置２とを有して構
成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ファン付きヒートシン
ク装置に関するものである。
ク装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ヒートシンク本体にファン装置を装着し
たファン付きヒートシンク装置の従来例を図９、図１０
に示す。
たファン付きヒートシンク装置の従来例を図９、図１０
に示す。
【０００３】図９に示す従来例において、アルミニウム
合金等、熱伝導性に優れた材料により形成されるヒート
シンク本体１の上部中央にはファン装置２が装着され、
ファン装置２によりヒートシンク本体１内に強制導入さ
れた冷却風は、ヒートシンク本体１に立設された放熱フ
ィン３、３・・間を通過してヒートシンク本体１を冷却
しつつ、ヒートシンク本体１の側縁からヒートシンク本
体１外部に排気される。なお、図９において１０１は発
熱素子１００のリード、１０２は発熱素子１００を実装
する実装基板を示す。
合金等、熱伝導性に優れた材料により形成されるヒート
シンク本体１の上部中央にはファン装置２が装着され、
ファン装置２によりヒートシンク本体１内に強制導入さ
れた冷却風は、ヒートシンク本体１に立設された放熱フ
ィン３、３・・間を通過してヒートシンク本体１を冷却
しつつ、ヒートシンク本体１の側縁からヒートシンク本
体１外部に排気される。なお、図９において１０１は発
熱素子１００のリード、１０２は発熱素子１００を実装
する実装基板を示す。
【０００４】しかし、この従来例にかかるファン付きヒ
ートシンク装置は、ヒートシンク本体１上にファン装置
２を搭載するために、装置の全高が高くなるという欠点
を有する。
ートシンク装置は、ヒートシンク本体１上にファン装置
２を搭載するために、装置の全高が高くなるという欠点
を有する。
【０００５】かかる欠点を解消するために、図１０に示
すように、ヒートシンク本体１の中央部にファン収納部
４を形成し、該ファン収納部４にファン装置２を収納し
たファン付きヒートシンク装置も提案されているが、こ
の場合には、図９に示す従来例に比してファン装置２が
小型化するために、送風量が小さくなり、発熱素子１０
０の集積度がより向上したり、あるいは複数の発熱部を
持つマルチ・チップ・モジュール等の採用により発熱素
子１００の発熱量が大きくなった場合の冷却能力に限界
があるという欠点を有する。
すように、ヒートシンク本体１の中央部にファン収納部
４を形成し、該ファン収納部４にファン装置２を収納し
たファン付きヒートシンク装置も提案されているが、こ
の場合には、図９に示す従来例に比してファン装置２が
小型化するために、送風量が小さくなり、発熱素子１０
０の集積度がより向上したり、あるいは複数の発熱部を
持つマルチ・チップ・モジュール等の採用により発熱素
子１００の発熱量が大きくなった場合の冷却能力に限界
があるという欠点を有する。
【０００６】さらに、上述した２種の従来例において
は、ファン装置２がヒートシンク本体１の中央部に配置
されるために、発熱素子１００の発熱部である中心部が
冷却風流のデッドゾーンとなってしまい、十分な冷却効
果を期待できないという欠点を有する。
は、ファン装置２がヒートシンク本体１の中央部に配置
されるために、発熱素子１００の発熱部である中心部が
冷却風流のデッドゾーンとなってしまい、十分な冷却効
果を期待できないという欠点を有する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上の欠点
を解消すべくなされたもので、発熱素子の冷却能力を飛
躍的に向上させることのできるファン付きヒートシンク
装置を提供することを目的とする。
を解消すべくなされたもので、発熱素子の冷却能力を飛
躍的に向上させることのできるファン付きヒートシンク
装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
は、図１に示すように、熱伝導性の良好な材料で形成さ
れ、上面に複数の放熱フィン３、３・・を突設したヒー
トシンク本体１と、ヒートシンク本体１に形成された複
数のファン収納部４に各々収納される複数のファン装置
２とを有するファン付きヒートシンク装置を提供するこ
とにより達成される。
は、図１に示すように、熱伝導性の良好な材料で形成さ
れ、上面に複数の放熱フィン３、３・・を突設したヒー
トシンク本体１と、ヒートシンク本体１に形成された複
数のファン収納部４に各々収納される複数のファン装置
２とを有するファン付きヒートシンク装置を提供するこ
とにより達成される。
【０００９】
【作用】本発明において、ヒートシンク本体１に複数の
ファン装置２、２・・を装着することにより、全体の風
量が増加する上に、各ファン装置２からの冷却風は相互
に補完しあってヒートシンク本体１上に冷却風のデッド
エリアが発生することを防止し、全体の冷却効率を向上
させる。さらに、複数のファン装置２を使用することに
より、そのうちの一が故障等により停止しても、冷却性
能が皆無になることが避けられるために、装置の信頼性
が向上する。
ファン装置２、２・・を装着することにより、全体の風
量が増加する上に、各ファン装置２からの冷却風は相互
に補完しあってヒートシンク本体１上に冷却風のデッド
エリアが発生することを防止し、全体の冷却効率を向上
させる。さらに、複数のファン装置２を使用することに
より、そのうちの一が故障等により停止しても、冷却性
能が皆無になることが避けられるために、装置の信頼性
が向上する。
【００１０】また、ファン装置２をヒートシンク本体１
に形成されたファン収納部４に収納することにより、装
置全体の薄型化が図られる。請求項２、３記載の発明に
おいて、回転翼５の駆動時にヒートシンク本体１の底壁
１０側を排気方向とするファン装置２と、排気方向が逆
なファン装置２、あるいは排気方向が同一で、かつ、回
転方向の異なる回転翼５を備えたファン装置２が混在使
用されることから、複数のファン装置２は相互にプッシ
ュ−プル動作を行い、ヒートシンク本体１上での冷却風
流による冷却効率を向上させる。
に形成されたファン収納部４に収納することにより、装
置全体の薄型化が図られる。請求項２、３記載の発明に
おいて、回転翼５の駆動時にヒートシンク本体１の底壁
１０側を排気方向とするファン装置２と、排気方向が逆
なファン装置２、あるいは排気方向が同一で、かつ、回
転方向の異なる回転翼５を備えたファン装置２が混在使
用されることから、複数のファン装置２は相互にプッシ
ュ−プル動作を行い、ヒートシンク本体１上での冷却風
流による冷却効率を向上させる。
【００１１】請求項４記載の発明において、干渉防止壁
６０は、各ファン装置２、２・・により強制導入された
冷却風間の相互の干渉を防止し、干渉防止壁６０により
区画された各領域を対応するファン装置２により確実に
冷却することを可能にする。
６０は、各ファン装置２、２・・により強制導入された
冷却風間の相互の干渉を防止し、干渉防止壁６０により
区画された各領域を対応するファン装置２により確実に
冷却することを可能にする。
【００１２】使用されるファン装置２の数は、ヒートシ
ンク本体１、あるいは発熱素子１００の大きさ、さらに
は発熱素子１００の発熱量により決定され、２個のファ
ン装置２を使用する場合には、ヒートシンク本体１の中
心に対して対称位置に配置することにより、ヒートシン
ク本体１全面への均等な冷却が可能になる。
ンク本体１、あるいは発熱素子１００の大きさ、さらに
は発熱素子１００の発熱量により決定され、２個のファ
ン装置２を使用する場合には、ヒートシンク本体１の中
心に対して対称位置に配置することにより、ヒートシン
ク本体１全面への均等な冷却が可能になる。
【００１３】ファン装置２の対称位置への配置に際して
は、ヒートシンク本体１に形成される放熱フィン３を、
ファン装置２の回転中心を結ぶ線分に対して線対称位置
に配置すると、より均等な冷却が可能となる。
は、ヒートシンク本体１に形成される放熱フィン３を、
ファン装置２の回転中心を結ぶ線分に対して線対称位置
に配置すると、より均等な冷却が可能となる。
【００１４】さらに、２個のファン装置２、２をヒート
シンク本体１の対角位置に配置する場合には、ファン装
置２が配置されるヒートシンク本体１の隅角部に閉塞壁
６を形成することが望ましく、閉塞壁６は、ファン装置
２から送出される冷却風が近接するヒートシンク本体１
の辺縁側から直ちに外部に排気されるのを防止する。
シンク本体１の対角位置に配置する場合には、ファン装
置２が配置されるヒートシンク本体１の隅角部に閉塞壁
６を形成することが望ましく、閉塞壁６は、ファン装置
２から送出される冷却風が近接するヒートシンク本体１
の辺縁側から直ちに外部に排気されるのを防止する。
【００１５】さらに、ヒートシンク本体１の上面にファ
ンカバー８を固定した場合には、ヒートシンク本体１の
底壁１０とファンカバー８との間に冷却風の風洞が形成
され、冷却風はヒートシンク本体１に形成された放熱フ
ィン３、３・・間を確実に吹き抜けることから、安定し
た冷却効果を得ることができる。
ンカバー８を固定した場合には、ヒートシンク本体１の
底壁１０とファンカバー８との間に冷却風の風洞が形成
され、冷却風はヒートシンク本体１に形成された放熱フ
ィン３、３・・間を確実に吹き抜けることから、安定し
た冷却効果を得ることができる。
【００１６】また、ファンカバー８の裏面に形成された
ベンチュリ筒部９は冷却風の流れを絞りこむことによ
り、風速を向上させて冷却能力の向上に寄与する。
ベンチュリ筒部９は冷却風の流れを絞りこむことによ
り、風速を向上させて冷却能力の向上に寄与する。
【００１７】
【実施例】図１は本発明の実施例で、１はヒートシンク
本体、２はファン装置を示す。ヒートシンク本体１は、
アルミニウム合金等、熱伝導性の良好な材料により形成
され、底壁１０を発熱素子１００のヒートシンク面に固
定して使用される。ヒートシンク本体１は、底壁１０か
ら一体に突設される多数本のピン状放熱フィン３、３・
・を有しており、所定領域の放熱フィン高さを低くする
ことにより複数箇所にファン収納部４が形成されるると
ともに、各ファン収納部４にファン装置２が装着され
る。
本体、２はファン装置を示す。ヒートシンク本体１は、
アルミニウム合金等、熱伝導性の良好な材料により形成
され、底壁１０を発熱素子１００のヒートシンク面に固
定して使用される。ヒートシンク本体１は、底壁１０か
ら一体に突設される多数本のピン状放熱フィン３、３・
・を有しており、所定領域の放熱フィン高さを低くする
ことにより複数箇所にファン収納部４が形成されるると
ともに、各ファン収納部４にファン装置２が装着され
る。
【００１８】なお、図１において１０１は発熱素子１０
０のリード、１０２は発熱素子を実装する実装基板を示
す。また、この実施例において、ファン収納部４には回
転翼５との干渉が生じない程度に低くされた放熱フィン
３’が配置され、回転翼５の回転領域下方での熱交換効
率を向上させるように構成されているが、ファン収納部
４に放熱フィン３’を全く配置しないように構成するこ
とも可能であり、この場合、ファン装置２の回転軸長を
短くすることが可能となり、回転翼５のぶれ等を可及的
に小さくすることができる。
０のリード、１０２は発熱素子を実装する実装基板を示
す。また、この実施例において、ファン収納部４には回
転翼５との干渉が生じない程度に低くされた放熱フィン
３’が配置され、回転翼５の回転領域下方での熱交換効
率を向上させるように構成されているが、ファン収納部
４に放熱フィン３’を全く配置しないように構成するこ
とも可能であり、この場合、ファン装置２の回転軸長を
短くすることが可能となり、回転翼５のぶれ等を可及的
に小さくすることができる。
【００１９】ファン装置２は、回転軸回りに固定される
回転翼５を備えて形成され、ヒートシンク本体１への装
着は、上記回転軸をヒートシンク本体１の底壁１０に埋
設されたベアリングハウス（図示せず）に回転自在に保
持して行われる。
回転翼５を備えて形成され、ヒートシンク本体１への装
着は、上記回転軸をヒートシンク本体１の底壁１０に埋
設されたベアリングハウス（図示せず）に回転自在に保
持して行われる。
【００２０】ファン収納部４の数、および各ファン収納
部４の広さは、使用されるファン装置２の大きさ、およ
びヒートシンク本体１の大きさを考慮して適宜決定可能
であるが、ファン装置２の回転翼５の回転領域が確保さ
れるに十分で、かつ該ファン装置２からの冷却風との間
に効率的な熱交換を行うのに十分な放熱フィン３、３・
・がファン装置２を包囲するように決定される。
部４の広さは、使用されるファン装置２の大きさ、およ
びヒートシンク本体１の大きさを考慮して適宜決定可能
であるが、ファン装置２の回転翼５の回転領域が確保さ
れるに十分で、かつ該ファン装置２からの冷却風との間
に効率的な熱交換を行うのに十分な放熱フィン３、３・
・がファン装置２を包囲するように決定される。
【００２１】複数のファン収納部４をヒートシンク本体
１の中心に対して線対称、あるいは点対称位置に配置す
ることは、ヒートシンク本体１全体をほぼ均一に冷却す
るために有効であり、最少のファン装置２により効率的
な冷却を行うには、図１に示すように、対角位置に２個
のファン収納部４を形成し、各ファン収納部４にファン
装置２を装着するのが有効である。またこの場合、放熱
フィン３を、ファン装置２の回転中心を結ぶ線分に対し
て線対称位置に配置した場合には、より冷却箇所の均一
化が図られる。
１の中心に対して線対称、あるいは点対称位置に配置す
ることは、ヒートシンク本体１全体をほぼ均一に冷却す
るために有効であり、最少のファン装置２により効率的
な冷却を行うには、図１に示すように、対角位置に２個
のファン収納部４を形成し、各ファン収納部４にファン
装置２を装着するのが有効である。またこの場合、放熱
フィン３を、ファン装置２の回転中心を結ぶ線分に対し
て線対称位置に配置した場合には、より冷却箇所の均一
化が図られる。
【００２２】ファン収納部４に収納される複数のファン
装置２は、必ずしも同一の仕様を持ったものに限られる
ものではなく、例えば、パワーの異なるファン装置２を
混在させたり、あるいは、図１（ｂ）に示すように、冷
却風の吐き出し方向がヒートシンク本体１の底壁１０側
を向くファン装置２と、逆方向、すなわち、ヒートシン
ク本体１の底壁１０側から上方に向かうファン装置２と
を混在させて使用することも可能であり、このように吐
き出し方向が異なるファン装置２を混在させた場合に
は、一方のファン装置２によりヒートシンク本体１に強
制導入された冷却風は放熱フィン３間を通過して放熱フ
ィン３を冷却しつつ他方のファン装置２により強制排気
されることから、全体の冷却効率を向上させることが可
能になる。なお、図１（ｂ）、および図２（ｂ）におい
てファン装置２からの冷却風の吐き出し方向は図中に白
抜きの矢印で示される。
装置２は、必ずしも同一の仕様を持ったものに限られる
ものではなく、例えば、パワーの異なるファン装置２を
混在させたり、あるいは、図１（ｂ）に示すように、冷
却風の吐き出し方向がヒートシンク本体１の底壁１０側
を向くファン装置２と、逆方向、すなわち、ヒートシン
ク本体１の底壁１０側から上方に向かうファン装置２と
を混在させて使用することも可能であり、このように吐
き出し方向が異なるファン装置２を混在させた場合に
は、一方のファン装置２によりヒートシンク本体１に強
制導入された冷却風は放熱フィン３間を通過して放熱フ
ィン３を冷却しつつ他方のファン装置２により強制排気
されることから、全体の冷却効率を向上させることが可
能になる。なお、図１（ｂ）、および図２（ｂ）におい
てファン装置２からの冷却風の吐き出し方向は図中に白
抜きの矢印で示される。
【００２３】また、図２に示すように、冷却風の吐き出
し方向が同一で、かつ、回転方向が逆方向の一対のファ
ン装置２、２を混在使用した場合には、一対のファン装
置２の対向位置中央部近傍に両方のファン装置２から冷
却風が送風されることから、例えば中心に発熱部が配置
された発熱素子１００等の冷却を効率的に行うことがで
きる。なお、図２（ｂ）において冷却風の吐き出し方向
は、ヒートシンク本体１の底壁１０側に向かう場合が示
されているが、この逆方向の吐き出し方向をもつファン
装置２を使用することももちろん可能である。
し方向が同一で、かつ、回転方向が逆方向の一対のファ
ン装置２、２を混在使用した場合には、一対のファン装
置２の対向位置中央部近傍に両方のファン装置２から冷
却風が送風されることから、例えば中心に発熱部が配置
された発熱素子１００等の冷却を効率的に行うことがで
きる。なお、図２（ｂ）において冷却風の吐き出し方向
は、ヒートシンク本体１の底壁１０側に向かう場合が示
されているが、この逆方向の吐き出し方向をもつファン
装置２を使用することももちろん可能である。
【００２４】ファン装置２の組み合わせ方法は上述のも
の以外に、ヒートシンク本体１上における冷却風流を考
慮して適宜変更が可能であり、２個以上のファン装置２
を使用する場合、例えば図３に示すように４個のファン
装置２、２・・を使用する場合には、冷却風がヒートシ
ンク本体の中心から外部に引き出されるようにファン装
置の仕様を決定することも可能である。なお、図３にお
いてファン装置２の回転翼５の回転方向は実線の矢印
で、冷却風の流れ方向は破線の矢印で示されている。
の以外に、ヒートシンク本体１上における冷却風流を考
慮して適宜変更が可能であり、２個以上のファン装置２
を使用する場合、例えば図３に示すように４個のファン
装置２、２・・を使用する場合には、冷却風がヒートシ
ンク本体の中心から外部に引き出されるようにファン装
置の仕様を決定することも可能である。なお、図３にお
いてファン装置２の回転翼５の回転方向は実線の矢印
で、冷却風の流れ方向は破線の矢印で示されている。
【００２５】図４に本発明の第２の実施例を示す。な
お、以下の実施例の説明において、上述した実施例と同
一の構成要素は、図中に同一符号を付して説明を省略す
る。この実施例において、ファン装置２、２の中間部に
は干渉防止壁６０が配置される。干渉防止壁６０は、発
熱素子１００の発熱量が高い場合、あるいは複数箇所に
発熱部を有する場合に特に有効であり、ファン装置２に
よりヒートシンク本体１に強制導入される冷却風同士の
干渉を防止し、干渉防止壁６０により区画された領域
は、各領域に配置されたファン装置２により確実に冷却
される。
お、以下の実施例の説明において、上述した実施例と同
一の構成要素は、図中に同一符号を付して説明を省略す
る。この実施例において、ファン装置２、２の中間部に
は干渉防止壁６０が配置される。干渉防止壁６０は、発
熱素子１００の発熱量が高い場合、あるいは複数箇所に
発熱部を有する場合に特に有効であり、ファン装置２に
よりヒートシンク本体１に強制導入される冷却風同士の
干渉を防止し、干渉防止壁６０により区画された領域
は、各領域に配置されたファン装置２により確実に冷却
される。
【００２６】干渉防止壁６０は、ヒートシンク本体１の
底壁１０上に直接立設することも可能であり、さらに
は、後述するファンカバー８側に設けることも可能であ
る。さらに、干渉防止壁６０は、図４あるいは図５
（ａ）に示すように、各ファン装置２に対応してヒート
シンク本体１を区画するもの以外に、図５（ｂ）に示す
ように、複数のファン装置２を含むようにヒートシンク
本体１を区画するものであってもよい。なお、図５にお
いてファン装置２の回転翼５の回転方向は実線の矢印
で、冷却風の流れ方向は破線の矢印で示されている。
底壁１０上に直接立設することも可能であり、さらに
は、後述するファンカバー８側に設けることも可能であ
る。さらに、干渉防止壁６０は、図４あるいは図５
（ａ）に示すように、各ファン装置２に対応してヒート
シンク本体１を区画するもの以外に、図５（ｂ）に示す
ように、複数のファン装置２を含むようにヒートシンク
本体１を区画するものであってもよい。なお、図５にお
いてファン装置２の回転翼５の回転方向は実線の矢印
で、冷却風の流れ方向は破線の矢印で示されている。
【００２７】図６に本発明の第３の実施例を示す。この
実施例において、ヒートシンク本体１の上面にはファン
カバー８が固定される。ファンカバー８は、ファン装置
２に対応する吸排気口７を備えた板状体で、図示しない
ビス等の止着子によりヒートシンク本体１に固定され
る。ファンカバー８の材質は、合成樹脂、金属等種々の
材料を使用することができるが、金属等の熱伝導性に優
れた材料により形成した場合には、ファンカバー８を放
熱面として利用することが可能となり、かかる構成をと
る場合には、放熱フィン３の先端とファンカバー８裏面
とを密着させたり、あるいは境界部に伝熱シート等を介
装するのが望ましい。
実施例において、ヒートシンク本体１の上面にはファン
カバー８が固定される。ファンカバー８は、ファン装置
２に対応する吸排気口７を備えた板状体で、図示しない
ビス等の止着子によりヒートシンク本体１に固定され
る。ファンカバー８の材質は、合成樹脂、金属等種々の
材料を使用することができるが、金属等の熱伝導性に優
れた材料により形成した場合には、ファンカバー８を放
熱面として利用することが可能となり、かかる構成をと
る場合には、放熱フィン３の先端とファンカバー８裏面
とを密着させたり、あるいは境界部に伝熱シート等を介
装するのが望ましい。
【００２８】また、ファンカバー８の吸排気口７周縁部
裏面にはベンチュリ筒部９が突設される。ベンチュリ筒
部９は、冷却風がヒートシンク本体１側に吐き出される
ファン装置２を使用する場合に特に有効であり、ヒート
シンク本体１外部から導入した冷却風流に絞りを加える
ことにより風速を増加させて冷却効率の向上をもたらす
ように作用し、ファン装置２の回転翼５先端の回転軌跡
を囲繞するように配置される。
裏面にはベンチュリ筒部９が突設される。ベンチュリ筒
部９は、冷却風がヒートシンク本体１側に吐き出される
ファン装置２を使用する場合に特に有効であり、ヒート
シンク本体１外部から導入した冷却風流に絞りを加える
ことにより風速を増加させて冷却効率の向上をもたらす
ように作用し、ファン装置２の回転翼５先端の回転軌跡
を囲繞するように配置される。
【００２９】なお、本実施例のようにファンカバー８を
設ける場合には、ファン装置２は必ずしもヒートシンク
本体１側に保持する必要はなく、ファンカバー８から吊
持するようにして保持することが可能であり、ファンカ
バー８側でファン装置２を保持した場合には、回転軸の
長さを長くすることなくファン収納部４内に短寸の放熱
フィン３を配置することができるために、冷却効率の向
上がもたらされる。
設ける場合には、ファン装置２は必ずしもヒートシンク
本体１側に保持する必要はなく、ファンカバー８から吊
持するようにして保持することが可能であり、ファンカ
バー８側でファン装置２を保持した場合には、回転軸の
長さを長くすることなくファン収納部４内に短寸の放熱
フィン３を配置することができるために、冷却効率の向
上がもたらされる。
【００３０】ファン装置２のファンカバー８への保持手
段としては、ファン装置２に適宜の固定手段を形成し、
該固定手段を介してファンカバー８に固定する方法が採
用可能である。
段としては、ファン装置２に適宜の固定手段を形成し、
該固定手段を介してファンカバー８に固定する方法が採
用可能である。
【００３１】図７に本発明の第４の実施例を示す。この
実施例において、ファン装置２はヒートシンク本体１の
対角位置で、かつ、中心に対して対称位置に配置されて
おり、ヒートシンク本体１のファン装置２が配置される
隅角には閉塞壁６が形成される。閉塞壁６は、ヒートシ
ンク本体１の中心に対して偏芯位置にある各ファン装置
２により導入された冷却風がヒートシンク本体１の中央
部に導入されることなく、直ちに直近の辺縁から排出さ
れることを防止するために設けられる。
実施例において、ファン装置２はヒートシンク本体１の
対角位置で、かつ、中心に対して対称位置に配置されて
おり、ヒートシンク本体１のファン装置２が配置される
隅角には閉塞壁６が形成される。閉塞壁６は、ヒートシ
ンク本体１の中心に対して偏芯位置にある各ファン装置
２により導入された冷却風がヒートシンク本体１の中央
部に導入されることなく、直ちに直近の辺縁から排出さ
れることを防止するために設けられる。
【００３２】図８は本実施例に係るファン付きヒートシ
ンク装置にファンカバー８を装着した状態を示すもの
で、ファンカバー８の裏面にはベンチュリ筒部９が形成
される。隅角部に閉塞壁６を有するこの実施例におい
て、閉塞壁６は同時にベンチュリ筒部９の機能も果たす
ために、ファンカバー８側のベンチュリ筒部９は、閉塞
壁６により包囲されない領域にのみ設ければ足りる。
ンク装置にファンカバー８を装着した状態を示すもの
で、ファンカバー８の裏面にはベンチュリ筒部９が形成
される。隅角部に閉塞壁６を有するこの実施例におい
て、閉塞壁６は同時にベンチュリ筒部９の機能も果たす
ために、ファンカバー８側のベンチュリ筒部９は、閉塞
壁６により包囲されない領域にのみ設ければ足りる。
【００３３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、マルチチップ等、発熱量の大きな発熱素子を
も確実に冷却するに十分な冷却能力を得ることができ
る。
によれば、マルチチップ等、発熱量の大きな発熱素子を
も確実に冷却するに十分な冷却能力を得ることができ
る。
【図１】本発明の実施例を示す図で、（ａ）は平面図、
（ｂ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
（ｂ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図２】図１の変形例を示す図で、（ａ）は平面図、
（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図３】図２の変形例を示す図である。
【図４】本発明の第２の実施例を示す図である。
【図５】図４の変形例を示す図である。
【図６】本発明の第３の実施例を示す図で、（ａ）は平
面図、（ｂ）は図６（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
面図、（ｂ）は図６（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図７】本発明の第４の実施例を示す図で、（ａ）は平
面図、（ｂ）は正面図である。
面図、（ｂ）は正面図である。
【図８】図７の変形例を示す図で、（ａ）は平面図、
（ｂ）は図８（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
（ｂ）は図８（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図９】従来例を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は
正面図である。
正面図である。
【図１０】他の従来例を示す図で、（ａ）は平面図、
（ｂ）は正面図である。
（ｂ）は正面図である。
１ ヒートシンク本体 １０ 底壁 ２ ファン装置 ３ 放熱フィン ４ ファン収納部 ５ 回転翼 ６ 閉塞壁 ６０ 干渉防止壁 ７ 吸排気口 ８ ファンカバー ９ ベンチュリ筒部
Claims (11)
- 【請求項１】熱伝導性の良好な材料で形成され、上面に
複数の放熱フィンを突設したヒートシンク本体と、 ヒートシンク本体に形成された複数のファン収納部に各
々収納される複数のファン装置とを有するファン付きヒ
ートシンク装置。 - 【請求項２】回転翼の駆動時にヒートシンク本体の底壁
側を排気方向とするファン装置と、排気方向が逆なファ
ン装置とが混在使用される請求項１記載のファン付きヒ
ートシンク装置。 - 【請求項３】排気方向が同一で、かつ、回転方向の異な
る回転翼を備えた複数のファン装置が混在使用される請
求項１または２記載のファン付きヒートシンク装置。 - 【請求項４】ヒートシンクの底壁の上部には、各ファン
装置により強制導入された冷却風同士の干渉を防止する
干渉防止壁が配置される請求項１ないし３のいずれかに
記載のファン付きヒートシンク装置。 - 【請求項５】前記ファン装置はヒートシンク本体の中心
に対して対称位置に２個配置される請求項１ないし４の
いずれかに記載のファン付きヒートシンク装置。 - 【請求項６】ヒートシンク本体に形成される放熱フィン
は、ファン装置の回転中心を結ぶ線分に対して線対称位
置に配置される請求項５記載のファン付きヒートシンク
装置。 - 【請求項７】前記ファン装置は、ヒートシンク本体の対
角位置に２個配置されるとともに、該ファン装置が配置
されるヒートシンク本体の隅角部には、閉塞壁が形成さ
れる請求項５または６記載のファン付きヒートシンク装
置。 - 【請求項８】前記ヒートシンク本体の上面には、ファン
装置の吸排気口が開設されたファンカバーが固定される
請求項１ないし７のいずれかに記載のファン付きヒート
シンク装置。 - 【請求項９】前記ファンカバーの裏面には、ファン装置
の回転翼の回転軌跡を囲繞するベンチュリ筒部が突設さ
れる請求項８記載のファン付きヒートシンク装置。 - 【請求項１０】前記ヒートシンク本体の上面には、ファ
ン装置の吸排気口が開設されたファンカバーが固定され
るとともに、ファンカバーの裏面には、閉塞壁が設けら
れない側のファン装置の回転翼の回転軌跡を囲繞するベ
ンチュリ筒部が突設される請求項８記載のファン付きヒ
ートシンク装置。 - 【請求項１１】前記ファン装置は、ファンカバーに保持
される請求項８、９または１０記載のファン付きヒート
シンク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07122219A JP3081133B2 (ja) | 1995-05-22 | 1995-05-22 | ファン付きヒートシンク装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07122219A JP3081133B2 (ja) | 1995-05-22 | 1995-05-22 | ファン付きヒートシンク装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08316387A true JPH08316387A (ja) | 1996-11-29 |
| JP3081133B2 JP3081133B2 (ja) | 2000-08-28 |
Family
ID=14830502
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07122219A Expired - Fee Related JP3081133B2 (ja) | 1995-05-22 | 1995-05-22 | ファン付きヒートシンク装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3081133B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6172416B1 (en) | 1997-02-10 | 2001-01-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Heat sink unit for cooling a plurality of exothermic units, and electronic apparatus comprising the same |
| JP2001102504A (ja) * | 1999-10-01 | 2001-04-13 | Mitsubishi Electric Corp | 制御装置 |
| DE10043014B4 (de) * | 1999-09-03 | 2010-01-14 | Schneider-Clauss Gmbh & Co. Kg Metallwarenfabrikation | Kühlelement zum Kühlen eines elektrischen Bauteiles |
| CN114709446A (zh) * | 2022-03-25 | 2022-07-05 | 东风汽车集团股份有限公司 | 一种氢燃料电池的冷却控制方法、装置及冷却系统 |
-
1995
- 1995-05-22 JP JP07122219A patent/JP3081133B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6172416B1 (en) | 1997-02-10 | 2001-01-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Heat sink unit for cooling a plurality of exothermic units, and electronic apparatus comprising the same |
| DE10043014B4 (de) * | 1999-09-03 | 2010-01-14 | Schneider-Clauss Gmbh & Co. Kg Metallwarenfabrikation | Kühlelement zum Kühlen eines elektrischen Bauteiles |
| JP2001102504A (ja) * | 1999-10-01 | 2001-04-13 | Mitsubishi Electric Corp | 制御装置 |
| CN114709446A (zh) * | 2022-03-25 | 2022-07-05 | 东风汽车集团股份有限公司 | 一种氢燃料电池的冷却控制方法、装置及冷却系统 |
| CN114709446B (zh) * | 2022-03-25 | 2023-12-19 | 东风汽车集团股份有限公司 | 一种氢燃料电池的冷却控制方法、装置及冷却系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3081133B2 (ja) | 2000-08-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6847524B2 (en) | Electronic apparatus having cooling unit for cooling heat-generating component | |
| US6832646B1 (en) | Cooler for electronic device | |
| JP2003023281A (ja) | 発熱体を内蔵する電子機器および空冷式の冷却装置 | |
| US6549404B1 (en) | Semiconductor module apparatus and cooling apparatus | |
| JP3127821B2 (ja) | ヒートシンク装置 | |
| JP2000012751A (ja) | 冷却ファン装置 | |
| JP2005529489A (ja) | 回路部材の冷却方法及び装置 | |
| KR20050027937A (ko) | 냉각 장치 및 전자 기기 | |
| JPH09219478A (ja) | ファン援用熱減少装置 | |
| JPH10223816A (ja) | マルチチップモジュールの冷却構造 | |
| JPH09246766A (ja) | 密閉型電子機器ケース | |
| JP2004363525A (ja) | 電子機器の冷却構造 | |
| JPH07312493A (ja) | ヒートシンクおよびファン付きヒートシンク装置 | |
| JPH05304379A (ja) | 半導体冷却装置 | |
| JP2001015969A (ja) | 冷却装置 | |
| JP2834996B2 (ja) | ヒートシンク | |
| JPH08316387A (ja) | ファン付きヒートシンク装置 | |
| JP2806745B2 (ja) | ファン一体型発熱素子冷却装置 | |
| JP2880646B2 (ja) | ファン付きヒートシンク | |
| JPH08125366A (ja) | 電子部品用冷却装置 | |
| JPH08125367A (ja) | 電子部品用冷却装置 | |
| JP3140955B2 (ja) | ヒートシンク装置 | |
| JP6991308B2 (ja) | 室外機 | |
| JPH11110086A (ja) | 冷却構造を有する情報処理装置 | |
| JPH1151423A (ja) | 空気調和機の室外ユニット |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313532 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |