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Die
Erfindung bezieht sich auf ein Kühlelement
zum Kühlen
eines elektrischen Bauteiles.
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Kühlelemente
werden zum Kühlen
elektrischer Bauteile eingesetzt, die im Betrieb viel Wärme entwickeln
und ohne Kühlung
nicht funktionsfähig wären oder
sogar zerstört
würden.
Hierbei handelt es sich hauptsächlich
um Bauteile der Leistungselektronik und um digitale Bauteile. Als
Werkstoff für
Kühlelemente
werden wegen ihrer guten wärmeleitenden und
mechanischen Eigenschaften häufig
Aluminium-Legierungen verwendet, aus denen sich einstückige Kühlkörper herstellen
lassen. Diese Kühlkörper können zur
Verbesserung der Kühlleistung
von der Kühlelement-Grundplatte abragende
Kühlteile
aufweisen, beispielsweise Kühlrippen
oder Kühlstifte.
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EP 0 706 212 A2 ,
von der Patentanspruch 1 im Oberbegriff ausgeht, beschreibt ein
Kühlelement für ein elektrisches
Bauteil mit einem einstückigen Metallkühlkörper. Der
Metallkühlkörper hat
eine Grundplatte mit einer Kontaktfläche an der Grundklappenunterseite
und ein von der Grundplatte abragendes Kühlteil. Das Kühlkörpermetall
besteht aus annähernd
reinem Aluminium mit einem Volumenanteil des Aluminiums von mindestens
99%.
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DE 693 05 667 T2 beschreibt
einen Kühlkörper mit
einer Grundplatte, von der Kühlstifte
abstehen.
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US 5 787 576 A beschreibt
ein Gehäuse
für ein
elektronisches Bauteil. Das Gehäuse
hat wärmeleitende
Eigenschaften und weist Kühlteile
zum Kühlen
des elektronischen Bauteils auf.
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Aufgabe
der Erfindung ist es, die thermischen Eigenschaften von Kühlelementen
zu verbessern.
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Die
Lösung
dieser Aufgabe erfolgt erfindungsgemäß mit den Merkmalen des Anspruchs
1.
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Das
Material des erfindungsgemäßen einstückigen Kühlelement-Kühlkörpers besteht aus annähernd reinem
Aluminium, das einen Aluminium-Volumenanteil von mindestens 99,0%
hat. Die Wärmeleitfähigkeit
von annähernd
reinem Aluminium ist um 20% bis 50% höher als die Wärmeleitfähigkeit der
bisher verwendeten Aluminium-Legierungen und liegt bei 200 bis 235
W/mK. Durch das Weglassen der Legierungsbestandteile kann das hohe
Wärmeleitfähigkeits-Potential
des Werkstoffes Aluminium nahezu vollständig genutzt werden. Auf diese
Weise lassen sich Kühlelemente
realisieren, die wegen ihrer deutlich höheren Wärmeleitfähigkeit kleiner und leichter
sind, als die bisher verwendeten Kühlelemente aus Aluminium-Legierungen
oder anderen Metallen. Ferner ist die Dichte des reinen Aluminiums größer und
seine Oberflächengüte besser
als bei Aluminium-Legierungen. Die bessere Oberflächengüte des reinen
Aluminiums führt
zu einem besseren Wärmeübergang
zwischen dem Kühlelement-Kühlkörper und
dem elektrischen Bauteil, wodurch ebenfalls die Kühlleistung
insgesamt verbessert wird.
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An
der Grundplattenunterseite des Kühlkörpers ist
eine Kontaktfläche
zum thermischen Ankoppeln des zu kühlenden elektrischen Bauteils
vorgesehen. Die Kontaktfläche
kann auch an einer von der Grundplatte abragenden Wand vorgesehen
sein. Das zu kühlende
elektrische Bauteil kann direkt an der Kontaktfläche angebracht werden, kann
jedoch auch in einem gehäuseartigen
Kühlkörper mit
einer wärmeleitenden
Vergußmasse
vergossen werden.
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Es
sind mehrere Kühlteile
vorgesehen, die als annähernd
senkrecht von der Grundplattenoberseite abragende Kühlstifte
ausgebildet sind. Im Vergleich zu Kühlrippen weisen Kühlstifte
eine relativ große
Oberfläche
auf, wodurch der Übergang
der Wärme
von dem Kühlkörper auf
die Kühlluft
verbessert wird. Ein verbesserter Wärmeübergang von dem Kühlkörper auf
die Kühlluft
ist deshalb erforderlich, weil durch die Verwendung reinen Aluminiums
die Wärmeleitfähigkeit
des Kühlkörpers verbessert
ist und dadurch größere Wärmemengen
an die Kühlluft abgegeben
werden müssen.
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Das
Verhältnis
der Kühlstiftlänge zu dem Kühlstiftdurchmesser
ist größer als
10. Auch die im Verhältnis
zum Kühlstiftdurchmesser
vergrößerte Kühlstiftlänge führt zu einem
besseren und größeren Wärmeübergang
von dem Kühlstift
zur Kühlluft.
Auch durch diese Maßnahme
können
die wegen der besseren Wärmeleitfähigkeit
des Kühlkörpers auftretenden
größeren Wärmemengen
besser an die Umgebungsluft abgegeben werden.
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Die
Grundplatte weist eine zur Unterseite abragende umlaufende Schürzenwand
und/oder an der Grundplattenunterseite eine Ausnehmung auf, wobei der
Boden der Ausnehmung die Kontaktfläche bildet. Die Grundplatte
wird mit ihrer Ausnehmung auf das elektrische Bauteil aufgestülpt und
kann auf diese Weise unverrückbar
mit dem elektrischen Bauteil verbunden werden. Die Grundplatte bildet
mit der umlaufenden Schürze
ein nur zu einer Seite offenes Gehäuse, das beispielsweise gleichzeitig
als Abschirmgehäuse
gegen elektromagnetische Strahlung dienen kann.
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Vorzugsweise
sind die Kühlstifte
in zueinander parallelen Reihen angeordnet, wobei die Kühlstifte
einer Reihe in Längsrichtung
versetzt zu den Kühlstiften
einer Nachbarreihe angeordnet sind. Durch die versetzte Anordnung
wird eine größere Verwirbelung
der durch das Kühlstift-Feld
hindurchziehenden Kühlluft
bewirkt, was wiederum einen verbesserten Wärmeübergang von den Kühlstiften
zu der Kühlluft bewirkt.
Auch durch diese Maßnahme
wird erreicht, dass die durch die verbesserte Wärmeleitfähigkeit des Kühlkörpers auftretenden
größere Wärmemengen
nicht zu einem Wärmestau
in den Kühlstiften
führen,
sondern an die Kühlluft
abgegeben werden können.
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Gemäß einer
bevorzugten Ausgestaltung sind die Kühlstifte derart angeordnet,
dass ein Kühlstift
in annähernd
gleicher Entfernung mindestens fünf
benachbarte Kühlstifte
aufweist. Auch durch diese sternartige Anordnung der Kühlstifte
zueinander wird eine Verwirbelung der durch das Kühlstift-Feld hindurchfließenden Kühlluft und
damit ein verbesserter Wärmeübergang
zwischen Kühlstiftoberfläche und
Kühlluft
bewirkt.
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Vorzugsweise
weist die Grundplatte an ihrer Unterseite abragende Halteteile zur
Justierung und Fixierung des Kühlkörpers an
dem elektrischen Bauteil auf. Die einstückig mit der Grundplatte ausgebildeten
Halteteile können
als Haltestifte oder ähnliches ausgebildet
sein, die in entsprechende Ausnehmungen des elektrischen Bauteiles
eingreifen können. Auf
diese Weise wird die genaue Lage des Kühlkörpers an dem elektrischen Bauteil
vorgegeben. Dadurch wird die Montage erleichtert und die richtige Positionierung
des Kühlkörpers auf
dem elektrischen Bauteil in einer den optimalen Wärmeübergang
zwischen Bauteil und Kühlkörper gewährleistenden
Position gesichert. Es können
alternativ auch andere Körper
von der Unterseite des Kühlkörpers abragen. Von
dem Kühlkörper können sowohl
von der Ober- als auch von der Unterseite beliebig geformte Körper einstückig abragen.
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Alternativ
oder ergänzend
zu den als Kühlstifte
ausgebildeten Kühlteilen,
kann das Kühlteil auch
als senkrecht von der Grundplatte abstehende Kühlrippe ausgebildet sein. Ferner
kann die Kühlrippe
die Grundplatte und die Schürzenwand
U-förmig umfassen.
Die Kühlrippe
ist um drei Seiten herumgezogen, so dass sie eine relativ große Oberfläche für einen
verbesserten Wärmeübergang
von dem Kühlkörper zu
der Kühlluft
aufweist.
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Gemäß einer
bevorzugten Ausgestaltung ist der Querschnitt eines Kühlstiftes
rund oder sternartig ausgebildet. Der Querschnitt kann insbesondere kreisrund,
oval, tropfen- oder ellipsenförmig
ausgebildet sein.
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Vorzugsweise
weisen die freien Kühlstiftenden
Befestigungselemente zur Befestigung eines Gebläses auf. Das Befestigungselement
kann beispielsweise in Form eines Außengewindes oder einer Gewindebohrung
ausgebildet sein. Auf diese Weise läßt sich mit einfachen Mitteln
ein Kühlluft
zuführendes
oder absaugendes Gebläse
auf dem Kühlkörper montieren.
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Gemäß einer
bevorzugten Ausgestaltung weist die Grundplatte einen seitlich abragenden
Befestigungsflansch auf. Der Befestigungsflansch dient der Befestigung
des Kühlelementes
an dem elektronischen Bauteil oder an der das Bauteil haltenden Platine.
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Vorzugsweise
ist der Volumenanteil des Aluminiums in dem Kühlkörper-Metall mindestens 99,5%
Dies entspricht genau dem Alu minium-Volumenanteil von sogenanntem
reinen Aluminium, wie es gewerblich angeboten wird. Derartiges Aluminium hat
einen Wärmeleitwert
von annähernd
220 W/mK.
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Im
folgenden wird anhand der Abbildungen ein Ausführungsbeispiel der Erfindung
näher erläutert.
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Es
zeigen:
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1 eine
Ausführungform
eines Kühlelementes
in Seitenansicht, die kein erfindungsgemäßes Kühlelement darstellt,
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2 das
Kühlelement
der 1 in Draufsicht,
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3 das
Kühlelement
der 1 in Unteransicht,
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4 eine
erfindungsgemäße Ausführungsform
eines Kühlelementes
mit einer umlaufenden Schürzenwand
in einem Längsschnitt,
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5 das
Kühlelement
der 4 in Unteransicht,
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6 eine
Ausführungsform
eines gehäuseartigen
Kühlelementes
mit Kühlrippen
in Draufsicht, die kein erfindungsgemäßes Kühlelement darstellt,
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7 das
Kühlelement
der 6 in Seitenansicht,
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8 das
Kühlelement
der 6 in Unteransicht, und
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9 eine
Ausführungsform
eines im Grundriß kreisrunden
Kühlelementes
in Draufsicht, die kein erfindungsgemäßes Kühlelement darstellt.
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In
den 1–9 sind
vier verschiedene Ausführungsformen
von Kühlelementen 10; 50; 60; 70 zum
Kühlen
elektrischer Bauteile dar gestellt. Derartige Kühlelemente 10; 50; 60; 70 werden
insbesondere zur Kühlung
von Leistungselektronik-Bauteilen und von digitalen Bauteilen, beispielsweise
von Prozessoren, verwendet. Nur das Ausführungsbeispiel nach den 4 und 5 ist
ein Ausführungsbeispiel
der Erfindung.
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Jedes
der Kühlelemente 10; 50; 60; 70 besteht
aus einem einstückigen
Metall-Kühlkörper 12; 52; 62; 72,
der aus sogenanntem reinem Aluminium hergestellt ist und einen Aluminium-Volumenanteil von
ca. 99,5% aufweist. Der Aluminiumanteil kann auch geringfügig kleiner
sein oder bis zu 99,9% betragen. Gegenüber den bisher verwendeten
Aluminium-Legierungen
weist reines Aluminium mit einem Volumenanteil von mindestens 99,0%,
insbesondere von mindestens 99,5%, eine erheblich verbesserte Wärmeleitfähigkeit
auf, die 200 bis 220 W/mK beträgt.
Mit dem reinen Aluminium können
kleinere Kühlelemente
zum Kühlen
elektrischer Bauteile realisiert werden bzw. größere Wärmemengen bei gleicher Baugröße abgeführt werden,
also insgesamt größere Kühlleistungen
erbracht werden. Zur Umformung des reinen Aluminiums zu Kühlkörpern können geeignete
bekannte Umform-Verfahren eingesetzt werden.
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Die
Kühlkörper 12; 52; 62 der
Kühlelemente 10; 50; 60 der 1–5 und 9 bestehen
jeweils aus einer Grundplatte 14; 51; 64 und
aus als Kühlstifte 19, 201 –206 ; 57; 67 ausgebildeten
Kühlteilen,
die senkrecht von der Grundplatte 14; 51; 64 senkrecht
abragen und jeweils Kühlstift-Felder
(18; 58; 68) bilden.
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Das
Kühlelement 10 der 1–3 weist eine
Kontaktfläche 16 an
der Grundplattenunterseite 17 auf, wie in 1 dargestellt
und an seiner Oberseite ein Feld 18 von einzelnen Kühlstiften 19, 201 –206 auf, die jeweils zylindrisch ausgebildet
sind und einen kreisrunden Querschnitt haben. Die Kühlstifte 19, 201 –206 sind einstückig mit der Grundplatte 14 verbunden,
so dass der Wärmeübergang
zwischen der Grundplatte 14 und den Kühlstiften 19, 201 –206 ungestört ist. Die Kühlstifte 19, 201 –206 sind in sieben Längsreihen parallel zueinander
angeordnet, wobei sie nicht miteinander ausgerichtet, sondern zueinander
versetzt angeordnet sind.
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Die
Kühlstiftquerreihen 201 –206 des einen Längsendes des Kühlkörpers 12 sind
von Querreihe zu Querreihe zum Längsende
hin verkürzt
ausgebildet, so dass sich an dem einen Grundplattenende eine stufenartige
Anordnung der Kühlstiftquerreihen 201 –206 ergibt. Während die langen Kühlstifte 19 eine Länge von
ungefähr
50 mm aufweisen, haben die kürzesten
Kühlstifte 206 eine Länge von ungefähr 30 mm.
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Die
Kühlstifte 201 –206 haben jeweils einen Durchmesser von
ungefähr
4,5 mm. Damit ist das Verhältnis
der Kühlstiftlänge zum
Kühlstiftdurchmesser
bei den langen Kühlstiften 19 ungefähr gleich
11. Durch die stufenartige Anordnung der Kühlstifte 201 –206 haben die Kühlstifte jeweils nur die Länge, die
für die
Abführung
der dort hinfließenden
Wärmemengen
erforderlich ist. Wenn an dem rechten Kühlkörperende weniger abzuführende Wärmemenge auftritt,
sind hier kürzere
Kühlstifte 206 ausreichend, um die hier auftretenden
Wärmemengen
an die Kühlluft
abzuführen.
Ferner wird durch die stufenartige Ausbildung der Kühlstifte 19, 201 –206 auch eine Verwirbelung der anströmenden Kühlluft bewirkt,
wodurch wiederum der Wärmeübergang
zwischen den Kühlstiften 19, 201 –206 und der Kühlluft verbessert wird.
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Die
Kontaktfläche 16 an
der Grundplattenunterseite 17 ragt ungefähr 0,2 mm
aus der Grundplattenebene hervor und ist spanabhebend zu einer ebenen
Fläche
mit einer Rauhtiefe von höchstens
10 μm bearbeitet
worden. Durch die Ebenheit und geringe Rauhtiefe der Kontaktfläche 16 wird
ein guter Kontakt zu einer entsprechenden Kontaktfläche eines
zu kühlenden
elektrischen Bau teiles gewährleistet.
Zwischen dem elektrischen Bauteil und dem Kühlelement 10 wird
auf diese Weise auch ein nur kleiner Luftspalt vermieden, so dass
insgesamt ein guter Wärmeübergang
zwischen einem elektrischen Bauteil und dem Kühlelement 10 gewährleistet
ist.
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In
dem Kühlstiftfeld 18 sind
insgesamt vier Freistellen 24 vorgesehen, die keinen Kühlstift
aufweisen, und die bei der Herstellung des Kühlelementes 10 als
Ansatz für
ein Auswerfwerkzeug dienen, mit dem das in seine Form gebrachte
Kühlelement 10 aus
der Form ausgestoßen
wird.
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Wie
in 1 dargestellt, weist die Grundplatte 14 zu
beiden Seiten jeweils einen Befestigungsflansch 26, 28 auf,
wobei der eine Befestigungsflansch 26 eine Mittelbohrung 30 zum
Festschrauben des Kühlelementes 10 aufweist
und der andere Flansch 28 als Klemmflansch ausgebildet
ist. Ferner weisen die beiden. Befestigungsflansche 26, 28 jeweils
zwei seitlich offene Ausnehmungen 42 auf, mit denen der
Kühlkörper an
entsprechenden Stiften oder Rippen eines elektrischen Bauteiles
oder einer Platine einsetzbar und fixierbar ist. Ferner sind an den
Grundplatten-Längsseiten
jeweils zwei kleinere rechteckige Klemmausnehmungen 44 vorgesehen, in
denen entsprechende Befestigungszungen eines elektrischen Bauteiles
oder einer Platine fixiert werden können. Ferner weist die Grundplatte 14 an
einer Längsseite
seitlich abragende, T-förmige
Befestigungskörper 46 und
an der anderen Längsseite
seitlich abragende L-förmige
Befestigungskörper 48 auf. Die
Befestigungskörper 46, 48 sind
verbiegbar ausgebildet, so dass sie an entsprechenden Befestigungselementen
eines elektrischen Bauteiles oder einer Platine angepreßt werden
und das Kühlelement auf
diese Weise fixiert werden kann.
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An
der Unterseite 17 der Grundplatte 14 sind jeweils
Halteteile 32, 33 vorgesehen, die nach unten abragen.
Die Halteteile 32, 33 bestehen jeweils aus einer
ungefähr
rechteckigen Basis 34 und aus einem bzw. zwei Haltestiften 36.
Die Basis 34 hat eine Höhe von
ungefähr
2,0 mm, der Haltestift 36 eine Höhe von ungefähr 3,0 mm.
Seitlich der Eckbereiche der Kontaktfläche 16 ist jeweils
ein weiteres senkrecht abragendes stiftartiges Halteteil 38 vorgesehen.
Die Halteteile 32, 33, 38 dienen der
genauen Plazierung und der Fixierung des Kühlelementes 10 bzw.
seiner Kontaktfläche 16 auf
einem elektrischen Bauteil bzw. seiner Kontaktfläche.
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Die
Höhe der
Grundplatte beträgt
ungefähr 3,0
mm. Die Grundplatte 14 weist ferner einen Sockel 15 auf,
der eine Höhe
von 7,0 mm hat. Der Sockel 15 dient im wesentlichen als
Wärmespeicher
und sorgt auf diese Weise für
eine Wärme-Zwischenspeicherung
und damit für
eine Glättung
von auftretenden Temperaturspitzen des zu kühlenden elektrischen Bauteiles.
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Bei
dem Kühlelement 50 der 4 und 5 handelt
es sich um ein becherartig ausgebildetes Kühlelement. Von der Grundplatte 51 ragen
an der Oberseite senkrecht Kühlstifte 57 ab,
die ein Kühlstiftfeld 58 bilden.
Von der Grundplatte 51 ragt senkrecht eine umlaufende Schürzenwand 54 ab,
an der außen
senkrecht abragende Kühlrippen 56 vorgesehen
sind. Der von der Grundplatte 51 und der umlaufenden Schürzenwand 54 gebildete
Innenraum wird ferner durch zwei Trennwände 59 in insgesamt drei
becherartige Hohlräume
unterteilt. Die Grundplatte 51 wird von einem seitlich über den
gesamten Umfang abstehenden umlaufenden Flansch 53 umrahmt.
Auch der Kühlkörper dieses
Kühlelementes 50 ist
einstückig
aus reinem Aluminium hergestellt. In den drei Hohlräumen an
der Grundplattenunterseite können
elektrische Bau teile jeweils mit einer wärmeleitenden Vergußmasse eingegossen
werden. Auf diese Weise können
die elektrischen Bauteile Wärme in
alle Richtungen abgeben und der Kühlkörper 52 Wärme über eine
große
Kühlkörperfläche aufnehmen.
Die Vergußmasse
muß dazu
eine so große Wärmeleitfähigkeit
aufweisen, dass kein Wärmestau auftreten
kann.
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In
den 6–8 ist
ein als Gehäuse
ausgebildetes Kühlelement 70 dargestellt,
dessen Kühlkörper 72 eine
Grundplatte 74 und eine zur Grundplattenunterseite senkrecht
abragende umlaufende Schürzenwand 76 aufweist.
Durch die Grundplatte 74 und die Schürzenwand 76 wird ein
rechteckiges Abschirmgehäuse
gebildet, das der elektromagnetischen Abschirmung elektrischer Bauteile
dienen kann. Innerhalb des Gehäuses
sind zwei Querwände 78 vorgesehen.
Als Kühlkörper sind
sechs Kühlrippen 80 vorgesehen,
die senkrecht von der Grundplatte 74 und der Schürzenwand 76 abstehen
und die Grundplatte 74 und die Schürzenwand 76 U-förmig umfassen.
Mit dem Kühlelement-Gehäuse kann
ein oder können
mehrere elektrische Bauteile gekühlt werden,
die an der Unterseite der Grundplatte 74, oder an den Querwänden 78 befestigt
sein können. Auch
das Kühlelement 70 ist
einstückig
aus reinem Aluminium hergestellt.
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Das
in 9 gezeigte Kühlelement 60 ist
in Draufsicht kreisrund ausgebildet. Die einzelnen Kühlstifte 67 des
Kühlstift-Feldes 68 sind
kreisartig um den Mittelpunkt herum und versetzt zueinander angeordnet.
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Die
Kühlstifte
ragen zwar vorzugsweise senkrecht von der jeweiligen Grundplatte
ab, können jedoch
auch teilweise schräg
von der Grundplatte abragen oder entsprechend verbogen sein, so
dass sie insgesamt fächerartig
von der Grundplatte abragen.
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An
den freien Enden einiger Kühlstifte
kann ein Außengewinde
oder eine Gewindebohrung vorgesehen sein, so dass ein Gebläse an diesen
Kühlstiftenden
mit einer entsprechenden Mutter bzw. Schraube befestigt werden kann.
Dazu können
auch ein Zylinderstift oder eine zylindrische Bohrung am freien
Kühlstiftende
dienen. Die Dicke der Grundplatte muß grundsätzlich nicht über die
gesamte Länge oder
Breite konstant sein, sondern kann, je nach örtlich erforderlichem Wärmepuffer, örtlich dünner oder dicker
ausfallen. Die Bodendicke kann dadurch variiert werden, dass der
Boden nach unten und/oder zur Oberseite hin Ausstülpungen
oder Ausnehmungen aufweist.
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Die
Kühlstiftenden
können
flach, konvex oder konkav oder auf andere Weise ausgeformt sein, um
beispielsweise die Verletzungsgefahr zu verringern oder die Verwirbelung
der Kühlluft
an den Kühlstiftenden
zu verbessern. Die Kühlstifte
können
längenmäßig derart
variieren, dass sie insgesamt eine wellenartige Gesamtkontur bilden
oder andere Geseamtkonturen aufweisen. Die Kühlstifte können im Durchmesser und in
ihrer Querschnittsform alle gleich, jedoch auch verschieden voneinander
ausgebildet sein. Die Querschnittsform kann auch trapezartig, rautenartig
oder sonstwie unsymmetrisch sein.
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Zur
Befestigung und Zentrierung können
beliebige Stifte, Stege oder Ausnehmungen an der Grundplatte gebildet
werden.
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Die
Grundplatte selbst kann ebenfalls einen beliebigen Grundriß aufweisen,
beispielsweise U-förmig,
dreieckig, rautenartig oder sternartig. Die Grundplatte kann auch
durchgehende Ausstanzungen aufweisen, durch die beispielsweise der
Kühlluftdurchtritt
verbessert werden kann.
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Auch
von der Grundplattenunterseite können Kühlstücke, beispielsweise
Kühlstifte
oder Kühlrippen
abragen. Die aus annähernd
reinem Aluminium hergestellten Kühlkörper können komplexe
Formen aufweisen, insbesondere zur Unterseite und seitlich abragende
Elemente, die zusammen mit der Grundplatte einen einstückigen Kühlkörper bilden.
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Durch
die Verwendung von reinem Aluminium mit einem Volumenanteil von
mindestens 99,0% sind in Kombination mit relativ langen Kühlstiften oder
langgestreckten Kühlrippen
und ggf. großvolumigen
Grundplatten Kühlkörper realisierbar,
deren Kühlleistung
gegenüber
aus Aluminium-Legierungen hergestellten herkömmlichen Kühlkörpern erheblich verbessert
sind. Wie Versuche ergeben haben, kann die Kühlleistung auf diesem Wege
ohne weiteres um 20 bis 50% gesteigert werden.