JPH09275255A - プリント配線板のセンサマーク欠損防止構造 - Google Patents
プリント配線板のセンサマーク欠損防止構造Info
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- JPH09275255A JPH09275255A JP8081323A JP8132396A JPH09275255A JP H09275255 A JPH09275255 A JP H09275255A JP 8081323 A JP8081323 A JP 8081323A JP 8132396 A JP8132396 A JP 8132396A JP H09275255 A JPH09275255 A JP H09275255A
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- printed wiring
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線板に形成されたセンサマークが
ハンダレベリング用ローラ等の外力により欠損されるを
未然に防止する。 【解決手段】 プリント配線板１１に形成したセンサマ
ーク１２の外周囲に、これを取り囲むようにして保護枠
１３を形成し、この保護枠１３は、プリント配線板１１
の銅箔上にパターニングしエッチング処理することによ
り形成された銅箔部１３ａと、この銅箔部１３ａに塗布
したソルダーレジスト１３ｂとから構成され、これによ
り、保護枠１３の高さをセンサマーク１２の高さより高
くする。
ハンダレベリング用ローラ等の外力により欠損されるを
未然に防止する。 【解決手段】 プリント配線板１１に形成したセンサマ
ーク１２の外周囲に、これを取り囲むようにして保護枠
１３を形成し、この保護枠１３は、プリント配線板１１
の銅箔上にパターニングしエッチング処理することによ
り形成された銅箔部１３ａと、この銅箔部１３ａに塗布
したソルダーレジスト１３ｂとから構成され、これによ
り、保護枠１３の高さをセンサマーク１２の高さより高
くする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
センサマーク欠損防止構造に関し、特にソルダーレジス
ト処理後のプリント配線板をハンダ槽に浸漬することに
より付着されたハンダの表面を金属製ローラで押圧して
一定のレベルにレベリングする時などに、プリント配線
板に形成されたセンサマークが欠損するのを防止するの
に好適なプリント配線板のセンサマーク欠損防止構造に
関する。
センサマーク欠損防止構造に関し、特にソルダーレジス
ト処理後のプリント配線板をハンダ槽に浸漬することに
より付着されたハンダの表面を金属製ローラで押圧して
一定のレベルにレベリングする時などに、プリント配線
板に形成されたセンサマークが欠損するのを防止するの
に好適なプリント配線板のセンサマーク欠損防止構造に
関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板のセンサマークは、回路
部品の実装ラインにおいて、各回路部品のプリント配線
板への実装位置を位置決めする時に使用される。また、
このセンサマークは、プリント配線板の銅箔上の複数箇
所に配線部のパターニング及びエッチング処理時に同時
に形成されるものであり、このセンサマークからの反射
光またはパターン形状をセンサで検出し、この検出情報
を基に部品の実装位置を設定するようになっている。
部品の実装ラインにおいて、各回路部品のプリント配線
板への実装位置を位置決めする時に使用される。また、
このセンサマークは、プリント配線板の銅箔上の複数箇
所に配線部のパターニング及びエッチング処理時に同時
に形成されるものであり、このセンサマークからの反射
光またはパターン形状をセンサで検出し、この検出情報
を基に部品の実装位置を設定するようになっている。
【０００３】図３は、ソルダーレジスト処理後のプリン
ト配線板をハンダ槽に浸漬することにより付着されたハ
ンダを金属製ローラで押圧して一定のレベルにレベリン
グするレベラー付きハンダディップ装置の概略構成図を
示す。図３において、１は溶融ハンダ２を充填したハン
ダ槽であり、このハンダ槽１には、ソルダーレジストを
塗布したプリント配線板３を溶融ハンダ２に浸漬した状
態で水平方向に搬送する入口ローラ５、中間ローラ６及
び出口ローラ７がそれぞれ配設されている。出口ローラ
７はプリント配線板３の回路部品実装部分に付着された
ハンダの表面を押圧して一定のレベルにレベリングする
押圧ローラを兼ねている。また、８は出口ローラ７に対
応してハンダ槽１外に配設したエアーナイフであり、こ
のエアーナイフ８はエアーをプリント配線板３に吹き付
けることにより、プリント配線板３に付着した余分なハ
ンダを除去するものである。
ト配線板をハンダ槽に浸漬することにより付着されたハ
ンダを金属製ローラで押圧して一定のレベルにレベリン
グするレベラー付きハンダディップ装置の概略構成図を
示す。図３において、１は溶融ハンダ２を充填したハン
ダ槽であり、このハンダ槽１には、ソルダーレジストを
塗布したプリント配線板３を溶融ハンダ２に浸漬した状
態で水平方向に搬送する入口ローラ５、中間ローラ６及
び出口ローラ７がそれぞれ配設されている。出口ローラ
７はプリント配線板３の回路部品実装部分に付着された
ハンダの表面を押圧して一定のレベルにレベリングする
押圧ローラを兼ねている。また、８は出口ローラ７に対
応してハンダ槽１外に配設したエアーナイフであり、こ
のエアーナイフ８はエアーをプリント配線板３に吹き付
けることにより、プリント配線板３に付着した余分なハ
ンダを除去するものである。
【０００４】図４は、従来におけるセンサマークの一例
を示している。このセンサマーク９は、プリント配線板
３の縁部において銅箔をエッチングすることにより成形
されるものであり、このセンサマーク９には三角、丸、
四角及び二重三角などのキャラクタパターンから構成さ
れる。なお、センサマーク９の表面には、ハンダ槽への
ディップ時にハンダが付着され、マークの反射率を高め
ることにより、センサによるマークの検出または識別が
容易になるようにしてある。
を示している。このセンサマーク９は、プリント配線板
３の縁部において銅箔をエッチングすることにより成形
されるものであり、このセンサマーク９には三角、丸、
四角及び二重三角などのキャラクタパターンから構成さ
れる。なお、センサマーク９の表面には、ハンダ槽への
ディップ時にハンダが付着され、マークの反射率を高め
ることにより、センサによるマークの検出または識別が
容易になるようにしてある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、プリント配
線板３の回路部品実装部分に付着されたハンダの表面を
押圧するレベリング用ローラ７は、図５に示すように、
ローラ軸方向の中間から両端に行くに従い径が大きくな
る形状になっており、しかもセンサマーク９は露出され
た状態にあるため、ハンダ表面のレベリング時にローラ
７がセンサマーク９に接触し、ローラ７に加えられてい
る５ｋｇ〜７ｋｇの荷重がセンサマーク９にも作用す
る。その場合、２５０℃の溶融ハンダ中にプリント配線
板３がディップされた時にセンサマーク９の接着剤層も
軟質化されるため、センサマーク９にローラ７の荷重圧
がかかると、センサマーク９の位置がずれたり、変形し
たりして、センサマーク９を欠損させてしまうほか、軟
質化されたセンサマーク９の接着剤層がローラ７の加圧
力により外部へ押し出されるため、センサマーク９の接
着強度を低下させてしまう問題があった。
線板３の回路部品実装部分に付着されたハンダの表面を
押圧するレベリング用ローラ７は、図５に示すように、
ローラ軸方向の中間から両端に行くに従い径が大きくな
る形状になっており、しかもセンサマーク９は露出され
た状態にあるため、ハンダ表面のレベリング時にローラ
７がセンサマーク９に接触し、ローラ７に加えられてい
る５ｋｇ〜７ｋｇの荷重がセンサマーク９にも作用す
る。その場合、２５０℃の溶融ハンダ中にプリント配線
板３がディップされた時にセンサマーク９の接着剤層も
軟質化されるため、センサマーク９にローラ７の荷重圧
がかかると、センサマーク９の位置がずれたり、変形し
たりして、センサマーク９を欠損させてしまうほか、軟
質化されたセンサマーク９の接着剤層がローラ７の加圧
力により外部へ押し出されるため、センサマーク９の接
着強度を低下させてしまう問題があった。
【０００６】本発明は、上記のような事情に鑑みなされ
たもので、プリント配線板に形成されたセンサマークが
ハンダレベリング用ローラ等の外力により欠損されるを
未然に防止できるプリント配線板のセンサマーク欠損防
止構造を提供することを目的とする。
たもので、プリント配線板に形成されたセンサマークが
ハンダレベリング用ローラ等の外力により欠損されるを
未然に防止できるプリント配線板のセンサマーク欠損防
止構造を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の請求項１に記載の発明は、回路部品の実装位
置を位置決めするためのセンサマークをプリント配線板
に形成し、前記センサマークの外周囲には該センサマー
クの少なくとも一部を取り囲み、かつセンサマークの高
さより高い保護枠を形成したことを特徴とする。本発明
の請求項２に記載の発明は、前記保護枠を、前記プリン
ト配線板の銅箔上にパターニングしエッチング処理によ
り形成された銅箔部と、この銅箔部に塗布したソルダー
レジストとから構成したものである。
に本発明の請求項１に記載の発明は、回路部品の実装位
置を位置決めするためのセンサマークをプリント配線板
に形成し、前記センサマークの外周囲には該センサマー
クの少なくとも一部を取り囲み、かつセンサマークの高
さより高い保護枠を形成したことを特徴とする。本発明
の請求項２に記載の発明は、前記保護枠を、前記プリン
ト配線板の銅箔上にパターニングしエッチング処理によ
り形成された銅箔部と、この銅箔部に塗布したソルダー
レジストとから構成したものである。
【０００８】本発明においては、センサマークの外周囲
の少なくとも一部を取り囲む保護枠の高さをセンサマー
クの高さより高くすることにより、ハンダ表面をローラ
によりレベリングする時のローラ荷重圧がセンサマーク
にかかるのを防止できるとともに、ローラ以外の外的荷
重からもセンサマークを保護することができる。また、
本発明においては、保護枠を銅箔とソルダーレジストで
構成することにより、保護枠をプリント配線板への配線
パターン成形と同時に成形することができる。
の少なくとも一部を取り囲む保護枠の高さをセンサマー
クの高さより高くすることにより、ハンダ表面をローラ
によりレベリングする時のローラ荷重圧がセンサマーク
にかかるのを防止できるとともに、ローラ以外の外的荷
重からもセンサマークを保護することができる。また、
本発明においては、保護枠を銅箔とソルダーレジストで
構成することにより、保護枠をプリント配線板への配線
パターン成形と同時に成形することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１及び図２により本発明にかか
るプリント配線板のセンサマーク欠損防止構造の実施の
形態例について説明する。図１は、プリント配線板に形
成されたセンサマークの一形態例を示すもので、プリン
ト配線板１１の縁部には、三角、丸、四角及び二重三角
などのキャラクタパターンからなるセンサマーク１２
が、配線パターン１１ａ（図２参照）の形成時に銅箔上
にパターニングしエッチング処理することにより形成さ
れ、更に、このセンサマーク１２の外周囲には、これを
取り囲むようにして幅が１ｍｍ程度の保護枠１３が形成
されている。この保護枠１３は、図２に示すように、セ
ンサマーク１２の形成時にプリント配線板１１の銅箔上
にパターニングしエッチング処理することにより形成さ
れた銅箔部１３ａと、この銅箔部１３ａに、プリント配
線板１１の回路部品実装面にソルダーレジスト１４を塗
布する時に同時に塗布されたソルダーレジスト１３ｂと
から構成され、これにより、保護枠１３の高さをセンサ
マーク１２の高さより高くする。
るプリント配線板のセンサマーク欠損防止構造の実施の
形態例について説明する。図１は、プリント配線板に形
成されたセンサマークの一形態例を示すもので、プリン
ト配線板１１の縁部には、三角、丸、四角及び二重三角
などのキャラクタパターンからなるセンサマーク１２
が、配線パターン１１ａ（図２参照）の形成時に銅箔上
にパターニングしエッチング処理することにより形成さ
れ、更に、このセンサマーク１２の外周囲には、これを
取り囲むようにして幅が１ｍｍ程度の保護枠１３が形成
されている。この保護枠１３は、図２に示すように、セ
ンサマーク１２の形成時にプリント配線板１１の銅箔上
にパターニングしエッチング処理することにより形成さ
れた銅箔部１３ａと、この銅箔部１３ａに、プリント配
線板１１の回路部品実装面にソルダーレジスト１４を塗
布する時に同時に塗布されたソルダーレジスト１３ｂと
から構成され、これにより、保護枠１３の高さをセンサ
マーク１２の高さより高くする。
【００１０】このようなセンサマーク１２を有するプリ
ント配線板１１をハンダ槽の溶融ハンダ中にディップし
た後、レベリング用ローラを通過させた場合、このロー
ラとプリント配線板との関係は図２に示すようになる。
即ち、プリント配線板１１の回路部品実装部分に付着さ
れたハンダ（図示省略）の表面をレベリングするローラ
７の両端部外周面は、図２に示すように、保護枠１３の
ソルダーレジスト１３ｂの表面に当接し、センサマーク
１２から離間された状態に置かれる。このため、ローラ
７の荷重圧がセンサマーク１２に作用することがない。
その結果、２５０℃の溶融ハンダ中にプリント配線板３
がディップされた時にセンサマーク１２の接着剤層が軟
質化されていても、センサマーク１２がローラ７の加圧
力により位置ずれを起こしたり、変形したりして、セン
サマーク１２が欠損するのを未然に防止できるととも
に、軟質化されたセンサマーク１２の接着剤層がローラ
７の加圧力により外部へ押し出されることがないため、
センサマーク１２の接着強度を低下させることがない。
ント配線板１１をハンダ槽の溶融ハンダ中にディップし
た後、レベリング用ローラを通過させた場合、このロー
ラとプリント配線板との関係は図２に示すようになる。
即ち、プリント配線板１１の回路部品実装部分に付着さ
れたハンダ（図示省略）の表面をレベリングするローラ
７の両端部外周面は、図２に示すように、保護枠１３の
ソルダーレジスト１３ｂの表面に当接し、センサマーク
１２から離間された状態に置かれる。このため、ローラ
７の荷重圧がセンサマーク１２に作用することがない。
その結果、２５０℃の溶融ハンダ中にプリント配線板３
がディップされた時にセンサマーク１２の接着剤層が軟
質化されていても、センサマーク１２がローラ７の加圧
力により位置ずれを起こしたり、変形したりして、セン
サマーク１２が欠損するのを未然に防止できるととも
に、軟質化されたセンサマーク１２の接着剤層がローラ
７の加圧力により外部へ押し出されることがないため、
センサマーク１２の接着強度を低下させることがない。
【００１１】また、保護枠１３は連続する構造になって
いるため、ハンダ表面のレベリング時に保護枠１３にか
かるローラ７の荷重力は周囲に拡散される。その結果、
保護枠１３の接着剤層が軟質化されていても、保護枠１
３が位置ずれを起こしたり、変形したりすることがほと
んどない。更に、保護枠１３を銅箔部１３ａとソルダー
レジスト１３ｂとで構成することにより、この保護枠１
３をプリント配線板への配線パターン成形と同時に成形
することができ、保護枠１３の成形コストを上昇させる
ことがない。また、保護枠１３は、ハンダレベリング時
の欠損防止だけでなく、プリント配線板１１の取り扱い
時や搬送時、あるいは回路部品の実装ライン等におい
て、センサマーク１２に加わる外的荷重からセンサマー
クを保護することができる。
いるため、ハンダ表面のレベリング時に保護枠１３にか
かるローラ７の荷重力は周囲に拡散される。その結果、
保護枠１３の接着剤層が軟質化されていても、保護枠１
３が位置ずれを起こしたり、変形したりすることがほと
んどない。更に、保護枠１３を銅箔部１３ａとソルダー
レジスト１３ｂとで構成することにより、この保護枠１
３をプリント配線板への配線パターン成形と同時に成形
することができ、保護枠１３の成形コストを上昇させる
ことがない。また、保護枠１３は、ハンダレベリング時
の欠損防止だけでなく、プリント配線板１１の取り扱い
時や搬送時、あるいは回路部品の実装ライン等におい
て、センサマーク１２に加わる外的荷重からセンサマー
クを保護することができる。
【００１２】なお、上記実施の形態例では、保護枠１３
を長四角状に形成する場合について説明したが、本発明
はこれに限定されず、センサマーク１２のパターン形状
に応じて丸形や楕円形等の連続する形状であってもよ
い。また、本発明における保護枠１３は連続する形状の
ものに限らず、不連続の形状であってもよいほか、保護
枠１３の高さをセンサマーク１２の高さより高くする場
合、ソルダーレジスト１４を塗布することなく、保護枠
１３を成形する銅箔にセンサマーク１２を形成する銅箔
より厚いものを使用することによっても可能である。
を長四角状に形成する場合について説明したが、本発明
はこれに限定されず、センサマーク１２のパターン形状
に応じて丸形や楕円形等の連続する形状であってもよ
い。また、本発明における保護枠１３は連続する形状の
ものに限らず、不連続の形状であってもよいほか、保護
枠１３の高さをセンサマーク１２の高さより高くする場
合、ソルダーレジスト１４を塗布することなく、保護枠
１３を成形する銅箔にセンサマーク１２を形成する銅箔
より厚いものを使用することによっても可能である。
【００１３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば、センサマークの外周囲の少なくとも一部を取り
囲む保護枠を設け、この保護枠の高さをセンサマークの
高さより高くしたので、ハンダ表面をローラによりレベ
リングする時のローラ荷重圧がセンサマークにかかるの
を防止して、センサマークの欠損を未然に防止できるで
きるとともに、ローラ以外の外的荷重からもセンサマー
クを保護することができる。また、本発明によれば、保
護枠を銅箔部とソルダーレジストで構成することによ
り、保護枠をプリント配線板への配線パターン成形と同
時に成形することができる。
よれば、センサマークの外周囲の少なくとも一部を取り
囲む保護枠を設け、この保護枠の高さをセンサマークの
高さより高くしたので、ハンダ表面をローラによりレベ
リングする時のローラ荷重圧がセンサマークにかかるの
を防止して、センサマークの欠損を未然に防止できるで
きるとともに、ローラ以外の外的荷重からもセンサマー
クを保護することができる。また、本発明によれば、保
護枠を銅箔部とソルダーレジストで構成することによ
り、保護枠をプリント配線板への配線パターン成形と同
時に成形することができる。
【図１】本発明にかかるプリント配線板のセンサマーク
欠損防止構造の実施の形態例を示す構成図である。
欠損防止構造の実施の形態例を示す構成図である。
【図２】本発明の実施の形態例におけるハンダレベリン
グ用ローラとプリント配線板との関係を示す説明図であ
る。
グ用ローラとプリント配線板との関係を示す説明図であ
る。
【図３】プリント配線板へのハンダ付けを行うレベラー
付きハンダディップ装置の概略構成図である。
付きハンダディップ装置の概略構成図である。
【図４】従来におけるセンサマークの説明図である。
【図５】従来におけるハンダレベリング用ローラとプリ
ント配線板との関係を示す説明図である。
ント配線板との関係を示す説明図である。
１ ハンダ槽 ７ ローラ １１ プリント配線板 １２ センサマーク １３ 保護枠 １３ａ 銅箔部 １３ｂ ソルダーレジスト １４ ソルダーレジスト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 柳沢 重宜 東京都新宿区西新宿６−５−１ 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 森川 尚彦 東京都新宿区西新宿６−５−１ 日本シイ エムケイ株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 回路部品の実装位置を位置決めするため
のセンサマークをプリント配線板に形成し、前記センサ
マークの外周囲には該センサマークの少なくとも一部を
取り囲み、かつセンサマークの高さより高い保護枠を形
成したことを特徴とするプリント配線板のセンサマーク
欠損防止構造。 - 【請求項２】 前記保護枠は、前記プリント配線板の銅
箔上にパターニングしエッチング処理により形成された
銅箔部と、この銅箔部に塗布したソルダーレジストとか
ら構成される請求項１記載のプリント配線板のセンサマ
ーク欠損防止構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8081323A JPH09275255A (ja) | 1996-04-03 | 1996-04-03 | プリント配線板のセンサマーク欠損防止構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8081323A JPH09275255A (ja) | 1996-04-03 | 1996-04-03 | プリント配線板のセンサマーク欠損防止構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09275255A true JPH09275255A (ja) | 1997-10-21 |
Family
ID=13743197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8081323A Pending JPH09275255A (ja) | 1996-04-03 | 1996-04-03 | プリント配線板のセンサマーク欠損防止構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09275255A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022231015A1 (ko) * | 2021-04-26 | 2022-11-03 | 엘지이노텍 주식회사 | 회로기판 |
-
1996
- 1996-04-03 JP JP8081323A patent/JPH09275255A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022231015A1 (ko) * | 2021-04-26 | 2022-11-03 | 엘지이노텍 주식회사 | 회로기판 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051221 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060110 |
|
| A02 | Decision of refusal |
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