JPH09272271A - クリーム半田印刷工程管理用マスク、基板実装クリーム半田印刷マスク、及び、これらのマスクを用いたクリーム半田印刷工程管理方法 - Google Patents

クリーム半田印刷工程管理用マスク、基板実装クリーム半田印刷マスク、及び、これらのマスクを用いたクリーム半田印刷工程管理方法

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JPH09272271A
JPH09272271A JP8229296A JP8229296A JPH09272271A JP H09272271 A JPH09272271 A JP H09272271A JP 8229296 A JP8229296 A JP 8229296A JP 8229296 A JP8229296 A JP 8229296A JP H09272271 A JPH09272271 A JP H09272271A
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cream solder
solder printing
squeegee
pattern portion
pitch
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Kenichi Hoshi
賢一 星
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing

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  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】基板実装クリーム半田印刷の最適スキージ押圧
を効果的に管理する。 【解決手段】製品基板用クリーム半田印刷マスクの一部
として、或いは別のマスク1として、製品基板上の部品
半田付け用パターンの最小ピッチ及び最小幅よりもそれ
ぞれ小さいピッチ及び幅を持つ小パターン部2と、同部
品半田付け用パターンの最大ピッチ及び最大幅よりもそ
れぞれ大きいピッチ及び幅を持つ大パターン部4を設
け、スキージ押圧を変えて試し印刷を行い、大小両パタ
ーン部2、4で共に良好な印刷品質が得られるスキージ
押圧範囲を求め、求めた範囲の中心か、中心の近傍か、
その後の使用に伴う劣化方向とは逆方向に中心から多少
ずらした点にスキージ押圧を設定して、実際にクリーム
半田印刷を行う。これにより、スキージの硬度、形状、
角度及びクリーム半田の種類等の要因に関係なく、その
時点の条件下で最も良い印刷品質が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板実装クリーム
半田印刷工程における最適スキージ押圧の設定管理に効
果的なクリーム半田印刷マスク及びクリーム半田印刷工
程管理方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】プリント基板(以下、単に基板という)
に部品を表面実装する場合、図3に示すような工程で、
基板11に予めクリーム半田13を印刷することが行わ
れる。図3の基板実装クリーム半田印刷工程では、同図
(a)に示すように、基板11上にクリーム半田印刷用
のマスク12を配置し、マスク12上のパターン部より
外の端部付近にクリーム半田13を乗せ、スキージと称
される通常ゴム製の平板14を角度を付けてクリーム半
田13に押し付けながら反対側端部へ向けて移動させ
る。このスキージ14の移動方向15がスキージトレー
ス方向と呼ばれる。そして、反対側端部付近のパターン
部外までスキージ14を移動した後、同図(b)の如く
基板11とマスク12を離す。これにより、基板11上
にクリーム半田13が印刷される。なお、マスク12に
は、基板11のパターンのうち表面部品半田付け部分に
対応して開口するパターン16が形成され、マスク12
と基板11が対応したパターンどうしを合わせて配置さ
れる。部品半田付け用の基板パターン或いはマスクパタ
ーンにおけるピッチと幅の関係は通常、幅はピッチに比
例し、例えばピッチの半分とされる。クリーム半田印刷
は通常、マウンタと称される基板実装機により自動的に
行われる。
【0003】基板実装クリーム半田印刷工程では、印刷
品質に影響を与え、尚且つ、その設定条件を一律に定量
化することが困難な要因として、下記(1)から(4)
の項目が挙げられる。 (1)スキージの硬度 (2)スキージの形状 (3)スキージの角度 (4)クリーム半田の種類
【0004】以上の項目のうち、スキージの硬度につい
てはスキージの使用又は放置によるゴムの経年的な劣化
があり、スキージの形状についてはスキージの使用によ
る経年的な変形があり、スキージの角度についてはスキ
ージの取付精度、スキージの硬度及び形状が影響する。
クリーム半田の種類については半田ペーストの粘度のロ
ット毎の微妙な相違、クリーム半田の放置による半田ペ
ーストの特性変化などがあり、また、環境による粘度な
どの特性変化があると思われる。
【0005】これらの劣化や変化により、多数の基板に
クリーム半田印刷を施すと、印刷品質上、図4に示すよ
うなカケ17、ハミ出し(ブリッジ)18、中央ケズレ
19等の不具合が発生する。ここで、カケ17とは、ク
リーム半田13がパターン周辺部付近の一部で薄肉にな
ったり或いは欠如していることを言う。ハミ出し18と
は、クリーム半田13がパターン周辺部から外にはみ出
ることを言い、特に隣接するパターン間でクリーム半田
13が繋がってしまう場合をブリッジと言う。中央ケズ
レ19とは、クリーム半田13の中央部分が薄肉になっ
たり或いは欠如していることを言う。何れの場合も、半
田付け不良の原因となる。
【0006】これらの対策として従来は、実際の多数の
製品基板に対してクリーム半田印刷を行っている間、上
記印刷品質の不具合を監視し、或る割合以上で不具合が
発生すると、スキージ14を新品と交換したりスキージ
角度を微小に動かしたりスキージ押圧を微小に変化させ
たりするという、試行錯誤的な方法で印刷品質を改善す
ることにより、多数枚印刷における不具合率を或る一定
レベル以下にするようにラインを運転している。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかし、試行錯誤的な
方法よる印刷品質の改善では多大な手間が掛かるという
問題がある。
【0008】そこで本発明は、スキージの硬度、形状、
角度及びクリーム半田の種類等の個々の要因に捕らわれ
ることなく、スキージ押圧を最適に設定することが出来
さえすれば、良好な印刷品質が得られることに着目し
て、最適スキージ押圧を確実且つ迅速に設定管理するこ
とができるクリーム半田印刷マスク及びクリーム半田印
刷工程管理方法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1のクリ
ーム半田印刷マスクは、製品基板用クリーム半田印刷マ
スクとは別のマスクであって、製品基板上の部品半田付
け用パターンの最小ピッチ及び最小幅よりもそれぞれ小
さいピッチ及び幅を持つ小パターン部と、製品基板上の
部品半田付け用パターンの最大ピッチ及び最大幅よりも
それぞれ大きいピッチ及び幅を持つ大パターン部とを有
することを特徴とする。
【0010】本発明の請求項2のクリーム半田印刷マス
クは、製品基板用クリーム半田印刷マスクそれ自体であ
って、本来の製品基板用クリーム半田印刷パターン部に
加えて、このパターン部外に、製品基板上の部品半田付
け用パターンの最小ピッチ及び最小幅よりもそれぞれ小
さいピッチ及び幅を持つ小パターン部と、製品基板上の
部品半田付け用パターンの最大ピッチ及び最大幅よりも
それぞれ大きいピッチ及び幅を持つ大パターン部とを有
することを特徴とする。
【0011】本発明の請求項3のクリーム半田印刷マス
クは、前記製品基板用クリーム半田印刷マスクとは別の
マスクあるいは前記製品基板用クリーム半田印刷マスク
それ自体何れであっても、前記小パターン部と大パター
ン部との中間のピッチ及び幅を持つ少なくとも1種類の
中パターン部を有することを特徴とする。
【0012】本発明の請求項4のクリーム半田印刷マス
クは、前記小パターン部と大パターン部との組をスキー
ジのトレース方向に複数組繰り返して有することを特徴
とする。
【0013】本発明の請求項5のクリーム半田印刷マス
クは、前記小パターン部と中パターン部と大パターン部
との組をスキージのトレース方向に複数組繰り返して有
することを特徴とする。
【0014】本発明の請求項6のクリーム半田印刷工程
管理方法は、上記クリーム半田印刷マスクの何れかを用
い、クリーム半田印刷を1回毎にスキージ押圧を変えて
複数回試行することにより、小パターン部と大パターン
部で共に所望の印刷品質が得られるスキージ押圧の範囲
を求めること、及び、求まったスキージ押圧範囲内のス
キージ押圧で製品基板用クリーム半田印刷マスクにより
製品基板にクリーム半田印刷を行うことを特徴とする。
【0015】本発明の請求項7のクリーム半田印刷工程
管理方法は、小パターン部と大パターン部との組、或い
は、小パターン部と中パターン部と大パターン部との組
をスキージのトレース方向に複数組繰り返して有する前
記クリーム半田印刷マスクを用い、クリーム半田印刷
を、パターンの一組毎にスキージ押圧を徐々に変えて1
回試行することにより、小パターン部と大パターン部で
共に所望の印刷品質が得られるスキージ押圧の範囲を求
めること、及び、求まったスキージ押圧範囲内のスキー
ジ押圧で製品基板用クリーム半田印刷マスクにより製品
基板にクリーム半田印刷を行うことを特徴とする。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。
【0017】まず本発明の原理を説明する。前述の如く
印刷品質はスキージの硬度、形状及び角度と、クリーム
半田の種類等により影響され、図4に示したようなカケ
17、ハミ出し(ブリッジ)18、中央ケズレ19等の
不具合が発生する。そこで、これらの不具合とスキージ
押圧との関係を、スキージとクリーム半田の任意の組み
合わせについて、スキージ押圧を変えて調べたところ、
図2に示すような結果を得た。
【0018】「カケ」については、図2(a)に示すよ
うにスキージ押圧が或る値F1より小さいと、カケが発
生する。この傾向はマスクパターンのピッチが小さいと
顕著であり、ピッチが小さいほど値F1が大きくなるこ
とが判った。即ち、ピッチが小さいほど幅が狭いため、
スキージを強く押し付けないと、クリーム半田がマスク
パターンに十分入り込むことができず、クリーム半田の
一部が欠ける。
【0019】「ハミ出し」については、同図2(b)に
示すようにスキージ押圧が或る値F2より大きいと、ハ
ミ出し、特にブリッジが発生する。この傾向はマスクパ
ターンのピッチが小さいと顕著であり、ピッチが小さい
ほど値F2が小さくなることが分かった。即ち、スキー
ジを強く押し付けるほどクリーム半田がマスクパターン
から多くはみ出るが、ピッチが小さいと少しのハミ出し
でもブリッジになってしまう。
【0020】「中央ケズレ」については、同図2(c)
に示すようにスキージ押圧が或る値F3より大きいと、
中央ケズレが発生する。この傾向はマスクパターンのピ
ッチが大きいと顕著であり、ピッチが大きいほど値F3
が小さくなることが別った。即ち、ピッチが大きいほど
マスクパターンの幅が広くなるので、スキージを強く押
し付けると、スキージがパターン中央部に食い込みやす
くそこのクリーム半田を削り取ってしまう。
【0021】そこで、 製品基板用クリーム半田印刷マ
スクとは別体のマスクとして、或いは製品基板用クリー
ム半田印刷マスクそれ自体の一部として、製品基板上の
部品半田付け用パターンの最小ピッチ及び最小幅よりも
それぞれ小さいピッチ及び幅を持つ小パターン部と、製
品基板上の部品半田付け用パターンの最大ピッチ及び最
大幅よりもそれぞれ大きいピッチ及び幅を持つ大パター
ン部とを設けておき、スキージ押圧を変えて試し印刷を
行い、小パターン部と大パターン部で共にカケ、ハミ出
し(ブリッジ)、中央ケズレ等の不具合が無い所望の印
刷品質が得られるスキージ押圧の範囲Rを求める。
【0022】そして、求まったスキージ押圧範囲Rの中
心か、その近傍(ほぼ中心)か、或いはその後の使用に
伴う劣化方向とは逆方向(劣化を補償する方向)に中心
から多少ずらした点にスキージ押圧を設定して、実際に
製品基板用クリーム半田印刷マスクにより製品基板にク
リーム半田印刷を行えば、スキージの硬度、形状、角度
及びクリーム半田の種類等の要因に関係なく、その時点
の条件下で最も良い印刷品質が得られる。
【0023】次に、図1に示す本発明の一実施例のクリ
ーム半田印刷マスクを説明する。この例のマスク1は製
品基板用クリーム半田印刷マスクとは別体のテスト専用
のマスクであって、製品基板上の部品半田付け用パター
ンの最小ピッチ及び最小幅よりもそれぞれ小さいピッチ
及び幅を持つ小パターン部2と、製品基板上の部品半田
付け用パターンの最大ピッチ及び最大幅よりもそれぞれ
大きいピッチ及び幅を持つ大パターン部4と、これら小
パターン部2と大パターン部4との中間で順に大きくな
るピッチ及び幅を持つ3種類の中パターン部3A、3
B、3Cを有する。また、スキージトレース方向5に対
して0度、45度、90度の各角度を持つものを3段有
する。各パターンの開口部の角はなるべく直角となるよ
うに形成した。尚、図に示すように、製品基板上の部品
半田付け用パターンの最小ピッチと最小幅を0.4mmと0.2
mmと想定し、製品基板上の部品半田付け用パターンの最
大ピッチと最大幅を0.8mmと0. 4mmと想定して、小パタ
ーン部2はピッチ0.3mm、幅0.15mmとし、大パターン部
4はピッチ1.2mm、幅0.6mmとした。
【0024】このマスク1の使用に際しては、マスク1
をマウンタに装着して或いは人手で、適宜な基板を用い
て一回毎にスキージ押圧を変えて試し印刷を何回か行
い、各回の印刷結果から、小パターン部2と大パターン
部4で共にカケ、ハミ出し(ブリッジ)、中央ケズレ等
の不具合が無い所望の印刷品質が得られるスキージ押圧
の範囲を求める。次に、求まったスキージ押圧範囲の中
心か、その近傍(ほぼ中心)か、或いはその後の使用に
伴う劣化方向とは逆方向(劣化を補償する方向)に中心
から多少ずらした点にスキージ押圧を設定して、実際に
製品基板用クリーム半田印刷マスクにより製品基板にク
リーム半田印刷を行う。
【0025】図1のマスク1には小パターン部2と中パ
ターン部3A、3B、3Cと大パターン部4の一組しか
ないが、これらの組をスキージトレース方向5に沿って
複数組繰り返して設けても良い。このように複数組の構
成とした場合は試し印刷は一回で良く、適宜な基板を用
いてスキージ押圧を各組毎に徐々に変えて試し印刷を行
い、各組の印刷結果から、小パターン部2と大パターン
部4で共にカケ、ハミ出し(ブリッジ)、中央ケズレ等
の不具合が無い所望の印刷品質が得られるスキージ押圧
の範囲を求めることができる。次に、求まったスキージ
押圧範囲の中心か、その近傍(ほぼ中心)か、或いはそ
の後の使用に伴う劣化方向とは逆方向(劣化を補償する
方向)に中心から多少ずらした点にスキージ押圧を設定
して、実際に製品基板用クリーム半田印刷マスクにより
製品基板にクリーム半田印刷を行う。
【0026】なお、中パターン部3A、3B、3Cは必
ずしも必要ではないが、一つでもあれば、種々のスキー
ジ押圧に対して小パターン部2と大パターン部4との中
間での印刷品質を知ることができるという利点がある。
【0027】上述した実施例のマスク1はテスト専用の
ものであるが、図1に示したと同様のパターン構成のマ
スク部を、図3に示したような製品基板用クリーム半田
印刷マスク12の本来使用するマスク部分以外の一部に
追加して形成しても良い。このように構成した製品基板
用クリーム半田印刷マスクの使用に際しては、例えば同
マスクをマウンタに装着して、適宜な基板を用いて一回
毎にスキージ押圧を変えて試し印刷を何回か行い、各回
の印刷結果から、小パターン部2と大パターン部4で共
にカケ、ハミ出し(ブリッジ)、中央ケズレ等の不具合
が無い所望の印刷品質が得られるスキージ押圧の範囲を
求める。次に、求まったスキージ押圧範囲の中心か、そ
の近傍(ほぼ中心)か、或いはその後の使用に伴う劣化
方向とは逆方向(劣化を補償する方向)に中心から多少
ずらした点にスキージ押圧を設定して、実際に製品基板
にクリーム半田印刷を行う。この場合も、マスクには小
パターン部2と中パターン部3A、3B、3Cと大パタ
ーン部4の組をスキージトレース方向5に沿って複数組
繰り返して設けても良く、このように構成した場合は試
し印刷は一回で済み、スキージ押圧を各組毎に徐々に変
えて試し印刷を行い、各組の印刷結果から、小パターン
部2と大パターン部4で共にカケ、ハミ出し(ブリッ
ジ)、中央ケズレ等の不具合が無い所望の印刷品質が得
られるスキージ押圧の範囲を求める。次に、求まったス
キージ押圧範囲の中心か、その近傍(ほぼ中心)か、或
いはその後の使用に伴う劣化方向とは逆方向(劣化を補
償する方向)に中心から多少ずらした点にスキージ押圧
を設定して、実際に製品基板にクリーム半田印刷を行
う。なお、中パターン部3A、3B、3Cは必ずしも必
要ではない。
【0028】ところで、図1のマスク1では各パターン
6の開口部の角が直角となるように形成したが、寸法が
極めて小さいため直角になり難いことを考慮すると、始
めから角に丸み(アール:R)を付けて設計しても良
い。
【0029】以上の説明は基板実装クリーム半田印刷工
程における最適スキージ押圧の設定管理に効果的なクリ
ーム半田印刷マスク及びクリーム半田印刷工程管理方法
に関するものであるが、それ以外に本発明のクリーム半
田印刷マスクの使用方法としては下記(1)〜(5)に
示すようなものがある。 (1)スキージの最適硬度の決定 (2)スキージの最適形状の決定 (3)スキージの最適角度の決定 (4)クリーム半田の最適種類の決定 (5)スキージの硬度、形状及び角度とクリーム半田の
種類との最適組合せの決定
【0030】スキージの最適硬度の決定としては、本発
明のクリーム半田印刷マスクと各種硬度のスキージを用
いて、それぞれスキージ押圧を変えて所望の印刷品質が
得られるスキージ押圧範囲を求め、一番広いスキージ押
圧範囲を与える硬度を最適なものと決定する。
【0031】スキージの最適形状の決定としては、本発
明のクリーム半田印刷マスクと各種形状のスキージを用
いて、それぞれスキージ押圧を変えて所望の印刷品質が
得られるスキージ押圧範囲を求め、一番広いスキージ押
圧範囲を与える形状を最適なものと決定する。
【0032】スキージの最適角度の決定としては、本発
明のクリーム半田印刷マスクと各種角度のスキージを用
いて、それぞれスキージ押圧を変えて所望の印刷品質が
得られるスキージ押圧範囲を求め、一番広いスキージ押
圧範囲を与える角度を最適なものと決定する。
【0033】クリーム半田の最適種類の決定としては、
本発明のクリーム半田印刷マスクと各種のクリーム半田
を用いて、それぞれスキージ押圧を変えて所望の印刷品
質が得られるスキージ押圧範囲を求め、一番広いスキー
ジ押圧範囲を与えるクリーム半田を最適なものと決定す
る。
【0034】スキージの硬度、形状及び角度とクリーム
半田の種類との最適組合せの決定としては、本発明のク
リーム半田印刷マスクと、各種硬度、形状及び角度のス
キージと、各種のクリーム半田とを用いて、これらスキ
ージとクリーム半田の組合せ毎にスキージ押圧を変えて
所望の印刷品質が得られるスキージ押圧範囲を求め、ス
キージ押圧範囲が一番広い組合せの硬度、形状及び角度
を持つスキージと、クリーム半田の種類とを最適なもの
と決定する。
【0035】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のクリーム
半田印刷マスク及びクリーム半田印刷工程管理方法によ
れば、従来のような試行錯誤によることなく、基板実装
クリーム半田印刷工程における最適スキージ押圧を確実
且つ迅速に設定管理をすることができる。
【0036】また、本発明のクリーム半田印刷マスクに
よれば、スキージの最適硬度、最適形状及び最適角度の
決定、クリーム半田の最適種類の決定、並びに、スキー
ジの硬度、形状及び角度とクリーム半田の種類との最適
組合せの決定を確実且つ迅速に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の一形態に係るクリーム半田印刷
マスクを示す図。
【図2】本発明の原理を示す図。
【図3】基板実装クリーム半田印刷工程の例を示す図。
【図4】印刷品質の不具合の例を示す図。
【符号の説明】
1 クリーム半田印刷工程管理用マスク 2 小パターン部 3A、3B、3C 中パターン部 4 大パターン部 5 スキージトレース方向 6 パターン 11 基板 12 基板実装クリーム半田印刷マスク 13 クリーム半田 14 スキージ 17 カケ 18 ハミ出し 19 中央ケズレ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H05K 3/34 505 H05K 3/34 505D

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】製品基板用クリーム半田印刷マスクとは別
    のマスクであって、 製品基板上の部品半田付け用パターンの最小ピッチ及び
    最小幅よりもそれぞれ小さいピッチ及び幅を持つ小パタ
    ーン部と、 製品基板上の部品半田付け用パターンの最大ピッチ及び
    最大幅よりもそれぞれ大きいピッチ及び幅を持つ大パタ
    ーン部とを有することを特徴とするクリーム半田印刷マ
    スク。
  2. 【請求項2】製品基板用クリーム半田印刷パターン部に
    加えて、このパターン部外に、 製品基板上の部品半田付け用パターンの最小ピッチ及び
    最小幅よりもそれぞれ小さいピッチ及び幅を持つ小パタ
    ーン部と、 製品基板上の部品半田付け用パターンの最大ピッチ及び
    最大幅よりもそれぞれ大きいピッチ及び幅を持つ大パタ
    ーン部とを有することを特徴とするクリーム半田印刷マ
    スク。
  3. 【請求項3】前記小パターン部と大パターン部との中間
    のピッチ及び幅を持つ少なくとも1種類の中パターン部
    を有することを特徴とする請求項1または2に記載のク
    リーム半田印刷マスク。
  4. 【請求項4】前記小パターン部と大パターン部との組を
    スキージのトレース方向に複数組繰り返して有すること
    を特徴とする請求項1または2に記載のクリーム半田印
    刷マスク。
  5. 【請求項5】前記小パターン部と中パターン部と大パタ
    ーン部との組をスキージのトレース方向に複数組繰り返
    して有することを特徴とする請求項3に記載のクリーム
    半田印刷マスク。
  6. 【請求項6】請求項1から5いずれか1つに記載のクリ
    ーム半田印刷マスクを用い、クリーム半田印刷を1回毎
    にスキージ押圧を変えて複数回試行することにより、小
    パターン部と大パターン部で共に所望の印刷品質が得ら
    れるスキージ押圧の範囲を求めること、及び、求まった
    スキージ押圧範囲内のスキージ押圧で製品基板用クリー
    ム半田印刷マスクにより製品基板にクリーム半田印刷を
    行うことを特徴とするクリーム半田印刷工程管理方法。
  7. 【請求項7】請求項4または5に記載のクリーム半田印
    刷マスクを用い、クリーム半田印刷を、パターンの一組
    毎にスキージ押圧を徐々に変えて1回試行することによ
    り、小パターン部と大パターン部で共に所望の印刷品質
    が得られるスキージ押圧の範囲を求めること、及び、求
    まったスキージ押圧範囲内のスキージ押圧で製品基板用
    クリーム半田印刷マスクにより製品基板にクリーム半田
    印刷を行うことを特徴とするクリーム半田印刷工程管理
    方法。
JP8229296A 1996-04-04 1996-04-04 クリーム半田印刷工程管理用マスク、基板実装クリーム半田印刷マスク、及び、これらのマスクを用いたクリーム半田印刷工程管理方法 Withdrawn JPH09272271A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006062117A (ja) * 2004-08-25 2006-03-09 Ricoh Microelectronics Co Ltd 印刷装置および印刷方法、該印刷装置および該印刷方法に使用する印刷マスクの製造方法

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JP2006062117A (ja) * 2004-08-25 2006-03-09 Ricoh Microelectronics Co Ltd 印刷装置および印刷方法、該印刷装置および該印刷方法に使用する印刷マスクの製造方法

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