JPH09270654A - 弾性表面波素子の製造方法 - Google Patents
弾性表面波素子の製造方法Info
- Publication number
- JPH09270654A JPH09270654A JP10403996A JP10403996A JPH09270654A JP H09270654 A JPH09270654 A JP H09270654A JP 10403996 A JP10403996 A JP 10403996A JP 10403996 A JP10403996 A JP 10403996A JP H09270654 A JPH09270654 A JP H09270654A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acoustic wave
- surface acoustic
- absorbing agent
- sound absorbing
- dicing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】圧電基板ウエハー上に形成される複数個の弾性
表面波素子にスクリーン印刷で吸音剤を塗布しダイシン
グ切断する時に、ダイシングにより吸音剤も切断し吸音
剤の切断カスの飛散を抑えかつ、ダイシングブレードの
寿命を延ばす製造工程の改善を目的とする。 【構成】圧電基板ウエハー上に形成される複数個の弾性
表面波素子にスクリーン印刷で吸音剤を塗布する時に、
ダイシング切断部分（ダイシングブレードの幅より１０
〜５０μｍ広い）だけには吸音剤を塗布しないように、
スクリーン印刷にマスキング処理を行った。
表面波素子にスクリーン印刷で吸音剤を塗布しダイシン
グ切断する時に、ダイシングにより吸音剤も切断し吸音
剤の切断カスの飛散を抑えかつ、ダイシングブレードの
寿命を延ばす製造工程の改善を目的とする。 【構成】圧電基板ウエハー上に形成される複数個の弾性
表面波素子にスクリーン印刷で吸音剤を塗布する時に、
ダイシング切断部分（ダイシングブレードの幅より１０
〜５０μｍ広い）だけには吸音剤を塗布しないように、
スクリーン印刷にマスキング処理を行った。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】圧電基板ウエハー上にホトリソプ
ロセスで製造された弾性表面波素子に吸音剤を塗布する
製造方法に関する。
ロセスで製造された弾性表面波素子に吸音剤を塗布する
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来では、同一圧電基板ウエハー上にホ
トリソプロセスで製造された複数個の弾性表面波素子に
電極を付けた後に、スクリーン印刷で同一圧電基板ウエ
ハー上にホトリソプロセスで製造された複数個の弾性表
面波素子の個々の弾性表面波素子表面に不要波抑制のた
めの吸音剤を塗布していた。
トリソプロセスで製造された複数個の弾性表面波素子に
電極を付けた後に、スクリーン印刷で同一圧電基板ウエ
ハー上にホトリソプロセスで製造された複数個の弾性表
面波素子の個々の弾性表面波素子表面に不要波抑制のた
めの吸音剤を塗布していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の方法で
同一圧電基板ウエハー上にホトリソプロセスで製造され
た複数個の弾性表面波素子の個々の弾性表面波素子にま
たがるように不要波抑制のための吸音剤をスクリーン印
刷で塗布すると、後工程における同一圧電基板ウエハー
上にホトリソプロセスで製造された複数個の弾性表面波
素子を個々に切断するダイシング切断加工を行う際に、
圧電基板ウエハー上に形成される個々の弾性表面波素子
にまたがるように不要波抑制用の吸音剤が塗布されてい
ることから、弾性表面波素子を個々に切り離した時に吸
音剤を貫通して圧電基板ウエハーを切断しなければなら
ないことから、ダイシングによる吸音剤の切断カスの飛
散により弾性表面波素子上に吸音剤の切断カスが付着し
てしまうことや、ダイシング切断ブレードの消耗を極端
に早めるといった課題があった。
同一圧電基板ウエハー上にホトリソプロセスで製造され
た複数個の弾性表面波素子の個々の弾性表面波素子にま
たがるように不要波抑制のための吸音剤をスクリーン印
刷で塗布すると、後工程における同一圧電基板ウエハー
上にホトリソプロセスで製造された複数個の弾性表面波
素子を個々に切断するダイシング切断加工を行う際に、
圧電基板ウエハー上に形成される個々の弾性表面波素子
にまたがるように不要波抑制用の吸音剤が塗布されてい
ることから、弾性表面波素子を個々に切り離した時に吸
音剤を貫通して圧電基板ウエハーを切断しなければなら
ないことから、ダイシングによる吸音剤の切断カスの飛
散により弾性表面波素子上に吸音剤の切断カスが付着し
てしまうことや、ダイシング切断ブレードの消耗を極端
に早めるといった課題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そこで、同一圧電基板ウ
エハー上にホトリソプロセスで製造された複数個の弾性
表面波素子をダイシング切断により、個々の弾性表面波
素子に切り離す時に、圧電基板ウエハー上に形成される
弾性表面波素子にまたがって塗布されている吸音剤を切
断することがないように、吸音剤をスクリーン印刷で塗
布する時に予めダイシング切断部分には吸音剤を塗布し
ないように、スクリーン印刷時にダイシングブレードの
幅より１０〜５０μｍ広い幅でスクリーン印刷にマスキ
ング処理を施すことで課題を解決した。
エハー上にホトリソプロセスで製造された複数個の弾性
表面波素子をダイシング切断により、個々の弾性表面波
素子に切り離す時に、圧電基板ウエハー上に形成される
弾性表面波素子にまたがって塗布されている吸音剤を切
断することがないように、吸音剤をスクリーン印刷で塗
布する時に予めダイシング切断部分には吸音剤を塗布し
ないように、スクリーン印刷時にダイシングブレードの
幅より１０〜５０μｍ広い幅でスクリーン印刷にマスキ
ング処理を施すことで課題を解決した。
【０００５】
【背景】弾性表面波素子を構成するウエハーには圧電基
板が使われおり、一枚の圧電基板ウエハーに弾性表面波
素子を複数個ホトリソプロセス技術により製造してい
く。一枚の圧電基板ウエハー上に、弾性表面波素子を効
率よく無駄無く製造、獲得するために、一枚の圧電基板
ウエハー上の弾性表面波素子の配列は、各素子を切り離
す程度の余裕を残し、一枚の圧電基板ウエハーに高密度
に配置されている。この一枚の圧電基板ウエハー上に形
成される個々の弾性表面波素子に着目した時、弾性表面
波素子の表面を伝搬する波の不要波抑制のために同一弾
性表面波素子の一部に樹脂を塗布する。この樹脂（吸音
剤）の塗布により不要波を抑制し、弾性表面波素子の周
波数特性の改善が図られる。一方、この吸音剤の塗布工
程を簡略化する上で、圧電基板ウエハーに複数個形成さ
れている弾性表面波素子の状態で、一度にスクリーン印
刷により吸音剤の塗布処理が行われる。しかし、後工程
のダイシング（圧電基板ウエハー上に形成される複数の
弾性表面波素子を個々に切り離す工程）切断で、弾性表
面波素子を切り離す際、圧電基板ウエハーのダイシング
切断するところにも吸音剤が塗布されていると、圧電基
板ウエハーを切断した時に、吸音剤の切断カスが弾性表
面波素子上に飛散し、その飛散した吸音剤カスの除去、
洗浄に非常に手間取っていた。また、吸音剤をダイシン
グ切断することで、ダイシングブレードの消耗をも早め
ていた。
板が使われおり、一枚の圧電基板ウエハーに弾性表面波
素子を複数個ホトリソプロセス技術により製造してい
く。一枚の圧電基板ウエハー上に、弾性表面波素子を効
率よく無駄無く製造、獲得するために、一枚の圧電基板
ウエハー上の弾性表面波素子の配列は、各素子を切り離
す程度の余裕を残し、一枚の圧電基板ウエハーに高密度
に配置されている。この一枚の圧電基板ウエハー上に形
成される個々の弾性表面波素子に着目した時、弾性表面
波素子の表面を伝搬する波の不要波抑制のために同一弾
性表面波素子の一部に樹脂を塗布する。この樹脂（吸音
剤）の塗布により不要波を抑制し、弾性表面波素子の周
波数特性の改善が図られる。一方、この吸音剤の塗布工
程を簡略化する上で、圧電基板ウエハーに複数個形成さ
れている弾性表面波素子の状態で、一度にスクリーン印
刷により吸音剤の塗布処理が行われる。しかし、後工程
のダイシング（圧電基板ウエハー上に形成される複数の
弾性表面波素子を個々に切り離す工程）切断で、弾性表
面波素子を切り離す際、圧電基板ウエハーのダイシング
切断するところにも吸音剤が塗布されていると、圧電基
板ウエハーを切断した時に、吸音剤の切断カスが弾性表
面波素子上に飛散し、その飛散した吸音剤カスの除去、
洗浄に非常に手間取っていた。また、吸音剤をダイシン
グ切断することで、ダイシングブレードの消耗をも早め
ていた。
【０００６】本発明は、圧電基板ウエハー上にスクリー
ン印刷で吸音剤を塗布する時に、ダイシング切断する部
分には吸音剤を塗らないように、ダイシング切断ブレー
ドの幅より１０〜５０μｍ広い幅の吸音剤塗布のマスキ
ング処理を施し、圧電基板ウエハー上に形成させる弾性
表面波素子をダイシング切断する時に、吸音剤を切断す
ることなく弾性表面波素子だけ切断することができる。
また、ダイシング切断幅だけを避けて吸音剤を塗布する
ことから、圧電基板ウエハー上に形成する弾性表面波素
子をダイシング切断する場合のチッピングを、吸音剤の
塗布により減少させることを特徴とした弾性表面波素子
の製造方法である。
ン印刷で吸音剤を塗布する時に、ダイシング切断する部
分には吸音剤を塗らないように、ダイシング切断ブレー
ドの幅より１０〜５０μｍ広い幅の吸音剤塗布のマスキ
ング処理を施し、圧電基板ウエハー上に形成させる弾性
表面波素子をダイシング切断する時に、吸音剤を切断す
ることなく弾性表面波素子だけ切断することができる。
また、ダイシング切断幅だけを避けて吸音剤を塗布する
ことから、圧電基板ウエハー上に形成する弾性表面波素
子をダイシング切断する場合のチッピングを、吸音剤の
塗布により減少させることを特徴とした弾性表面波素子
の製造方法である。
【０００７】
【実施例】以下、添付図面に従ってこの発明の実施例を
説明する。なお、各図において同一の符号は同様の対象
を示すものとする。図１は本発明で吸音剤３を塗布した
部分を拡大して示した平面図である。圧電基板ウエハー
１上に形成された複数個の弾性表面波素子２の個々の弾
性表面波素子２にまたがるようにスクリーン印刷された
吸音剤３で、ダイシング４切断される部分には、マスキ
ング５処理を施し吸音剤３が塗布されていない。マスキ
ング５については、スクリーン印刷のパターン上に形成
されており、マスキング５幅はダイシング４ブレード
（切断刃）の幅より１０〜５０μｍ広い幅として加工さ
れる。ダイシング４ブレードの幅については、弾性表面
波素子２を形成する圧電基板ウエハー１の材質が水晶材
の時と、リチウムタンタレート材や他の材質の時により
異なってくる。
説明する。なお、各図において同一の符号は同様の対象
を示すものとする。図１は本発明で吸音剤３を塗布した
部分を拡大して示した平面図である。圧電基板ウエハー
１上に形成された複数個の弾性表面波素子２の個々の弾
性表面波素子２にまたがるようにスクリーン印刷された
吸音剤３で、ダイシング４切断される部分には、マスキ
ング５処理を施し吸音剤３が塗布されていない。マスキ
ング５については、スクリーン印刷のパターン上に形成
されており、マスキング５幅はダイシング４ブレード
（切断刃）の幅より１０〜５０μｍ広い幅として加工さ
れる。ダイシング４ブレードの幅については、弾性表面
波素子２を形成する圧電基板ウエハー１の材質が水晶材
の時と、リチウムタンタレート材や他の材質の時により
異なってくる。
【０００８】また、圧電基板ウエハー１上に配置される
弾性表面波素子２のレイアウトによるダイシング切断許
容寸法にも関係し、ダイシング４切断時の切断時間や、
切断による弾性表面波素子２の切断面のチッピングの発
生量に応じて、ダイシング４切断に用いられる最も最適
なダイシング４ブレード（幅）は決定される。一方、ダ
イシング４切断時のダイシング４ブレードの回転ブレ
や、ダイシング４位置の機械的な位置割り出し精度を考
慮し１０〜５０μｍの許容値を入れた寸法（幅）をマス
キング５し吸音剤３の塗布を行う。マスキング５につい
ては、圧電基板ウエハー１上に形成される複数個の弾性
表面波素子２で、吸音剤３が塗布されているダイシング
４切断部の全ての切断部分に対してマスキング５を行い
加工するものである。
弾性表面波素子２のレイアウトによるダイシング切断許
容寸法にも関係し、ダイシング４切断時の切断時間や、
切断による弾性表面波素子２の切断面のチッピングの発
生量に応じて、ダイシング４切断に用いられる最も最適
なダイシング４ブレード（幅）は決定される。一方、ダ
イシング４切断時のダイシング４ブレードの回転ブレ
や、ダイシング４位置の機械的な位置割り出し精度を考
慮し１０〜５０μｍの許容値を入れた寸法（幅）をマス
キング５し吸音剤３の塗布を行う。マスキング５につい
ては、圧電基板ウエハー１上に形成される複数個の弾性
表面波素子２で、吸音剤３が塗布されているダイシング
４切断部の全ての切断部分に対してマスキング５を行い
加工するものである。
【０００９】
【発明の効果】本発明により、ダイシング切断時に発生
した吸音剤カスの除去処理が削減でき、合わせてダイシ
ングブレードの寿命を延ばすことができた。また、吸音
剤の塗布にダイシング切断時のチッピングも大幅に減少
させることができたことで、作業工数の削減、製造コス
トの低減と、歩留まりの向上、品質維持の確保といった
大幅な改善ができた。
した吸音剤カスの除去処理が削減でき、合わせてダイシ
ングブレードの寿命を延ばすことができた。また、吸音
剤の塗布にダイシング切断時のチッピングも大幅に減少
させることができたことで、作業工数の削減、製造コス
トの低減と、歩留まりの向上、品質維持の確保といった
大幅な改善ができた。
【図１】本発明の実施例を示す部分拡大図である。
【図２】従来の実施例を示す部分拡大図である。
１ 圧電基板ウエハー ２ 弾性表面波素子 ３ 吸音剤 ４ ダイシング ５ マスキング
Claims (2)
- 【請求項１】 同一圧電基板ウエハー上にホトリソプロ
セスで製造された複数個の弾性表面波素子にスクリーン
印刷で吸音剤を塗る弾性表面波素子の製造方法におい
て、 該スクリーン印刷で塗る該吸音剤が該同一圧電基板ウエ
ハー上にホトリソプロセスで製造された複数個の弾性表
面波素子をダイシングで切り離す部分には該スクリーン
印刷にマスキングを施し該吸音剤を塗布しないことを特
徴とする弾性表面波素子の製造方法。 - 【請求項２】 該スクリーン印刷にマスキングを施し該
吸音剤を塗布するマスキング幅が、ダイシングブレード
の幅より１０〜５０μｍ広いマスキング幅であることを
特徴する請求項１に記載の弾性表面波素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10403996A JPH09270654A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 弾性表面波素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10403996A JPH09270654A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 弾性表面波素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09270654A true JPH09270654A (ja) | 1997-10-14 |
Family
ID=14370090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10403996A Pending JPH09270654A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 弾性表面波素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09270654A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000014587A (ko) * | 1998-08-21 | 2000-03-15 | 구자홍 | 표면탄성파 필터 |
| US6789297B2 (en) * | 1999-04-28 | 2004-09-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd | Method of manufacturing a surface acoustic wave element |
| JP2012034081A (ja) * | 2010-07-29 | 2012-02-16 | Japan Radio Co Ltd | 表面弾性波デバイス |
-
1996
- 1996-03-29 JP JP10403996A patent/JPH09270654A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000014587A (ko) * | 1998-08-21 | 2000-03-15 | 구자홍 | 표면탄성파 필터 |
| US6789297B2 (en) * | 1999-04-28 | 2004-09-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd | Method of manufacturing a surface acoustic wave element |
| JP2012034081A (ja) * | 2010-07-29 | 2012-02-16 | Japan Radio Co Ltd | 表面弾性波デバイス |
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