KR100225324B1 - 웨이퍼 다이싱방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 웨이퍼의 다이싱방법에 관한 것으로, 웨이퍼(10)상에 절단할 선에 따라 소정폭으로 흡음재(12)를 도포한후 웨이퍼를 절단하여, 절단시의 진동이나 충격을 줄일 수 있게됨으로 인해 종래의 다이싱공정중의 크랙발생을 줄일 수 있게 하는 것이다.

Description

웨이퍼 다이싱방법(Method of dicing a wafer)

본 발명은 웨이퍼의 다이싱방법에 관한 것으로, 특히 웨이퍼 상에 칩가공후 웨이퍼의 손상없이 각 칩별로 웨이퍼를 조각내는 다이싱방법에 관한 것이다.

일반적으로 반도체나 IC칩 등의 제조공정에서 웨이퍼는 기재로 사용되는 것으로, 반도체나 IC칩의 제조공정은 웨이퍼 상에 칩 회로 구성물질을 증착하는 증착공정과 회로에 맞는 구조로 만들기 위한 현상공정 및 식각공정 후, 이 웨이퍼 상에 갖추어진 다수의 칩을 각 칩별로 조각내어 이 칩을 패키지화하는 공정으로 구성된다.

이중 웨이퍼를 조각내는 공정, 즉 웨이퍼 다이싱공정은 다이아몬드 코팅된 날을 가진 장치로써 웨이퍼를 절단하게 된다.

그러나, 이러한 다이싱공정중 상기 웨이퍼는 경질소재를 주로 사용하게 되어 깨어지기 쉬운데, 이를 조각낼 때 웨이퍼에 가해지는 진동이나 충격에 의해 원하지 않는 부분에 크랙이 발생하기 쉬워 전체적인 수율이 떨어지는 문제점이 있었다.

이에 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 웨이퍼의 절단과정중에 웨이퍼에 가해지는 진동이나 충격을 최대한 줄여 원하는 부분만 절단되게 하여 종래에 발생되던 크랙발생을 줄일 수 있는 웨이퍼 다이싱방법을 제공함에 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 웨이퍼 다이싱방법은, 웨이퍼상에 절단할 선에 따라 소정폭으로 흡음재를 도포한후 웨이퍼를 절단하는 것을 특징으로 하는 것이다.

이러한 방법으로 웨이퍼를 다이싱하게 되면 웨이퍼 절단시 웨이퍼에 가해지는 진동이나 충격을 절단부분상에 도포된 흡음재가 흡수하게 되어 절단주변부에서 발생되던 크랙발생을 현저히 줄일 수 있게 된다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 흡음재가 도포된 웨이퍼의 상태도,

도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선에 따른 단면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 웨이퍼 12 : 흡음재

14 : 칩

이하, 본 발명을 첨부한 예시도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼(10)상에 흡음재(12)가 도포된 상태를 도시한 평면도이고 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선에 따른 단면도로서, 웨이퍼(10)상에 목적하는 칩(14)의 가공 후, 이를 각 칩(14)별로 절단하기 전에 절단하고자하는 부위를 따라 절단장치의 칼날폭보다는 넓으면서도 칩(14)가공부에는 미치지않는 폭으로 웨이퍼(10)상에 흡음재(12)를 도포한 상태를 도시하고 있다.

상기 흡음재(12)는 공지의 것을 사용하게 되며, 흡음재(12)의 예로서 연속 기포를 가진 발포 수지재로 연질 우레탄 거품을 들 수 있다.

그리고 상기 절단장치는 공지의 것으로, 일반적으로 다이아몬드 코팅된 회전칼날로써 고정된 웨이퍼(10)를 절단하게끔 되어 있다.

한편, 흡음재(12)를 절단할 부위에 따라 웨이퍼(10)상에 도포한 후 웨이퍼(10)를 절단하게 되면, 상기 절단장치의 칼날이 웨이퍼(10)에 닿아 전해지는 진동이나 충격을 상기 흡음재(12)가 상당량 흡수하게 되어 절단부의 주위에 미치는 영향을 상당히 줄일 수 있게 된다.

따라서 종래의 웨이퍼(10) 다이싱공정중의 크랙발생을 상당히 줄일 수 있게 되어, 수율을 향상시켜 생산성을 좋게 할 수 있게 된다.

본 발명의 웨이퍼 다이싱방법의 효과는 웨이퍼상의 칩가공후 웨이퍼를 절단할 때 절단부위에 미리 흡음재를 도포하여 절단시의 진동이나 충격을 줄일 수 있게됨으로 인해 종래의 다이싱공정중의 크랙발생을 줄일 수 있게 하는 것이다.

Claims (1)

1. 웨이퍼(10)상에 절단할 선에 따라 소정폭으로 흡음재(12)를 도포한후 웨이퍼를 절단하는 웨이퍼 다이싱방법.