JPH09270583A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH09270583A JPH09270583A JP8103841A JP10384196A JPH09270583A JP H09270583 A JPH09270583 A JP H09270583A JP 8103841 A JP8103841 A JP 8103841A JP 10384196 A JP10384196 A JP 10384196A JP H09270583 A JPH09270583 A JP H09270583A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- wiring board
- hole
- positioning
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4638—Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子回路の誤動作を防止でき、かつ位置決め
用ランドの近傍に配置する電子部品の破壊を防止できる
とともに、位置決め用ランドの検出ミスを防止できる多
層プリント配線板を提供すること。 【解決手段】 電子部品の実装用ランド１０と、この実
装用ランド１０の近傍に配置した位置決め用ランド１１
とを設けた多層プリント配線板１において、位置決め用
ランド１１を内層用回路３に接続することを特徴とする
多層プリント配線板１。
用ランドの近傍に配置する電子部品の破壊を防止できる
とともに、位置決め用ランドの検出ミスを防止できる多
層プリント配線板を提供すること。 【解決手段】 電子部品の実装用ランド１０と、この実
装用ランド１０の近傍に配置した位置決め用ランド１１
とを設けた多層プリント配線板１において、位置決め用
ランド１１を内層用回路３に接続することを特徴とする
多層プリント配線板１。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は多層プリント配線板
に関する。
に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板３０は、図３に示す
通り、ＩＣ等の多端子の電子部品を実装する場合、その
実装用ランド３１の位置を正確に検出できるように、こ
の近傍に位置決め用ランド３２を設けている。この位置
決め用ランド３２の形状は、円形や三角形、四角形等で
あり、この形状をパターン認識装置で検出して、実装用
ランド３１の正確な位置を確認している。
通り、ＩＣ等の多端子の電子部品を実装する場合、その
実装用ランド３１の位置を正確に検出できるように、こ
の近傍に位置決め用ランド３２を設けている。この位置
決め用ランド３２の形状は、円形や三角形、四角形等で
あり、この形状をパターン認識装置で検出して、実装用
ランド３１の正確な位置を確認している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の位置
決め用ランド３２は、通常、図４に示す通り、他のラン
ドやラインには電気的に接続してなく、独立して設けて
ある。そのために、位置決め用ランド３２は、内層の回
路や実装用ランド３１との間で各々絶縁基板や空気を誘
電体として電位を生じ、電荷が蓄積する。そしてこの蓄
積した電荷が放電し実装用ランド３１を通して電子部品
に流れることがある。そしてこの電荷の放電のため、電
子部品を組み込んだ電子回路が誤動作を起こしたり、さ
らには電子部品が破壊する事故を生じ易い欠点がある。
決め用ランド３２は、通常、図４に示す通り、他のラン
ドやラインには電気的に接続してなく、独立して設けて
ある。そのために、位置決め用ランド３２は、内層の回
路や実装用ランド３１との間で各々絶縁基板や空気を誘
電体として電位を生じ、電荷が蓄積する。そしてこの蓄
積した電荷が放電し実装用ランド３１を通して電子部品
に流れることがある。そしてこの電荷の放電のため、電
子部品を組み込んだ電子回路が誤動作を起こしたり、さ
らには電子部品が破壊する事故を生じ易い欠点がある。
【０００４】この欠点を改良するため、例えば、位置決
め用ランドを基板の表面に設けた他のランドやラインに
接続した多層プリント配線板もある。
め用ランドを基板の表面に設けた他のランドやラインに
接続した多層プリント配線板もある。
【０００５】しかし、位置決め用ランドは、他のランド
等に接続すると、その形状が完全な円形や三角形でなく
なり、これらに接続用のラインを引き出した形になる。
このため、パターン認識装置によりこの位置決め用ラン
ドを検出する際に、精度の高い装置ほど完全な円形でな
いと検出できなくなり、検出ミスを生じ易くなる欠点が
ある。
等に接続すると、その形状が完全な円形や三角形でなく
なり、これらに接続用のラインを引き出した形になる。
このため、パターン認識装置によりこの位置決め用ラン
ドを検出する際に、精度の高い装置ほど完全な円形でな
いと検出できなくなり、検出ミスを生じ易くなる欠点が
ある。
【０００６】本発明は、以上の欠点を改良し、電子回路
の誤動作を防止でき、かつ位置決め用ランドの近傍に配
置する電子部品の破壊を防止できるとともに、位置決め
用ランドの検出ミスを防止できる多層プリント配線板を
提供することを課題とするものである。
の誤動作を防止でき、かつ位置決め用ランドの近傍に配
置する電子部品の破壊を防止できるとともに、位置決め
用ランドの検出ミスを防止できる多層プリント配線板を
提供することを課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するために、電子部品の実装用ランドと、この実装
用ランドの近傍に配置した位置決め用ランドとを設けた
多層プリント配線板において、位置決め用ランドを内層
用回路に接続することを特徴とする多層プリント配線板
を提供するものである。
解決するために、電子部品の実装用ランドと、この実装
用ランドの近傍に配置した位置決め用ランドとを設けた
多層プリント配線板において、位置決め用ランドを内層
用回路に接続することを特徴とする多層プリント配線板
を提供するものである。
【０００８】本発明によれば、位置決め用ランドは、内
層用回路に接続しているために、電荷が蓄積しない。従
って、電子回路を誤動作させることなく、また、電子部
品を破壊するのを防止できる。
層用回路に接続しているために、電荷が蓄積しない。従
って、電子回路を誤動作させることなく、また、電子部
品を破壊するのを防止できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図１は多層プリント配線板１の断
面図を示す。この多層プリント配線板１は、絶縁基板２
の両面に内層用回路３及び４を設けた内層配線板５を中
心に用いる。そして、この内層配線板５の両面に接着剤
６及び７を介して外層配線板８及び９を積層している。
外層配線板８には電子部品の実装用ランド１０と、位置
決め用ランド１１、メッキレジスト層１２等を設けてい
る。実装用ランド１０は、実装する電子部品によってそ
の形状が異なり、例えば、図３に示す通りの形になって
いる。また、位置決め用ランドは１１は、円形でこの実
装用ランド１０の近傍に設けてある。そして位置決め用
ランド１１の中心を通ってスルーホール用孔１３を設け
ている。このスルーホール用孔１３は、外層配線板８だ
けを貫通し、内層配線板５に設けた内層用回路３の表面
まで設けてある。そしてスルーホール用孔１３にはスル
ーホール用メッキ１４を設けている。このスルーホール
用メッキ１４は内層用回路３に接続している。また、外
層配線板９には外層用回路１５を設けている。
に基づいて説明する。図１は多層プリント配線板１の断
面図を示す。この多層プリント配線板１は、絶縁基板２
の両面に内層用回路３及び４を設けた内層配線板５を中
心に用いる。そして、この内層配線板５の両面に接着剤
６及び７を介して外層配線板８及び９を積層している。
外層配線板８には電子部品の実装用ランド１０と、位置
決め用ランド１１、メッキレジスト層１２等を設けてい
る。実装用ランド１０は、実装する電子部品によってそ
の形状が異なり、例えば、図３に示す通りの形になって
いる。また、位置決め用ランドは１１は、円形でこの実
装用ランド１０の近傍に設けてある。そして位置決め用
ランド１１の中心を通ってスルーホール用孔１３を設け
ている。このスルーホール用孔１３は、外層配線板８だ
けを貫通し、内層配線板５に設けた内層用回路３の表面
まで設けてある。そしてスルーホール用孔１３にはスル
ーホール用メッキ１４を設けている。このスルーホール
用メッキ１４は内層用回路３に接続している。また、外
層配線板９には外層用回路１５を設けている。
【００１０】なお、図２（イ）及び（ロ）に示す通り、
位置決め用ランド１６及び１７は、三角形や四角形状で
もよい。そして位置決め用ランド１６及び１７の中心を
通ってスルーホール用孔１８及び１９とスルーホール用
メッキ１９及び２０を設ける。このスルーホール用メッ
キ２０及び２１により、位置決め用ランド１６及び１７
を内層用回路に接続する。
位置決め用ランド１６及び１７は、三角形や四角形状で
もよい。そして位置決め用ランド１６及び１７の中心を
通ってスルーホール用孔１８及び１９とスルーホール用
メッキ１９及び２０を設ける。このスルーホール用メッ
キ２０及び２１により、位置決め用ランド１６及び１７
を内層用回路に接続する。
【００１１】次に、多層プリント配線板１の製造方法を
説明する。先ず、ポリイミド樹脂系や紙エポキシ樹脂
系、紙フェノール樹脂系等の絶縁基板２の両面に銅箔を
貼付け、この銅箔をエッチングして所望の内層用回路３
及び４を形成し、内層配線板５を形成する。次に、内層
配線板５の片面に接着剤６及び絶縁材２２を順次塗布す
る。そしてエキシマレーザ等により絶縁材２２及び接着
剤６を貫通し、内層用回路３の表面にまで達するスルー
ホール用孔１３を形成する。スルーホール用孔１３を形
成後、絶縁材２２の表面にメッキレジストインクを塗布
してメッキレジスト層１２を形成する。メッキレジスト
層１２を形成後、絶縁材２２の露出面及びスルーホール
用孔１３の内壁にめっき触媒を付着する。めっき触媒を
付着後、無電解めっき処理して、実装用ランド１０や位
置決め用ランド１１、スルーホールメッキ１４等を形成
する。そしてこの絶縁材２２、実装用ランド１０、位置
決め用ランド１１、スルーホールメッキ１４、メッキレ
ジスト層１２等により外層配線板８を形成する。さら
に、片面銅張積層板をエッチング処理して外層用回路１
５を有する外層配線板９を形成する。そして内層配線板
５の他方の面に接着剤７を塗布し、外層配線板９を張付
ける。
説明する。先ず、ポリイミド樹脂系や紙エポキシ樹脂
系、紙フェノール樹脂系等の絶縁基板２の両面に銅箔を
貼付け、この銅箔をエッチングして所望の内層用回路３
及び４を形成し、内層配線板５を形成する。次に、内層
配線板５の片面に接着剤６及び絶縁材２２を順次塗布す
る。そしてエキシマレーザ等により絶縁材２２及び接着
剤６を貫通し、内層用回路３の表面にまで達するスルー
ホール用孔１３を形成する。スルーホール用孔１３を形
成後、絶縁材２２の表面にメッキレジストインクを塗布
してメッキレジスト層１２を形成する。メッキレジスト
層１２を形成後、絶縁材２２の露出面及びスルーホール
用孔１３の内壁にめっき触媒を付着する。めっき触媒を
付着後、無電解めっき処理して、実装用ランド１０や位
置決め用ランド１１、スルーホールメッキ１４等を形成
する。そしてこの絶縁材２２、実装用ランド１０、位置
決め用ランド１１、スルーホールメッキ１４、メッキレ
ジスト層１２等により外層配線板８を形成する。さら
に、片面銅張積層板をエッチング処理して外層用回路１
５を有する外層配線板９を形成する。そして内層配線板
５の他方の面に接着剤７を塗布し、外層配線板９を張付
ける。
【００１２】すなわち、多層プリント配線板１は、位置
決め用ランド１１がスルーホールメッキ１４によって内
層用回路３に接続しているため、位置決め用ランド１１
に電荷が蓄積するのを防止できる。
決め用ランド１１がスルーホールメッキ１４によって内
層用回路３に接続しているため、位置決め用ランド１１
に電荷が蓄積するのを防止できる。
【００１３】
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、位置決め
用ランドを内層用回路に接続しているため、電子回路の
誤動作や電子部品の破壊、位置決め用ランドの検出ミス
等を防止できる多層プリント配線板が得られる。
用ランドを内層用回路に接続しているため、電子回路の
誤動作や電子部品の破壊、位置決め用ランドの検出ミス
等を防止できる多層プリント配線板が得られる。
【図１】本発明の実施の態様の断面図を示す。
【図２】本発明の他の実施の態様の位置決め用ランドの
平面図を示す。
平面図を示す。
【図３】多層配線板の平面図を示す。
１…多層プリント配線板、 ３，４…内層回路、 １０
…実装用ランド、１１，１６，１７…位置決め用ラン
ド。
…実装用ランド、１１，１６，１７…位置決め用ラン
ド。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成８年７月１１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図４
【補正方法】追加
【補正内容】
【図４】従来の多層プリント配線板の平面図を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品の実装用ランドと、この実装用
ランドの近傍に配置した位置決め用ランドとを設けた多
層プリント配線板において、位置決め用ランドを内層回
路に接続することを特徴とする多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8103841A JPH09270583A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8103841A JPH09270583A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09270583A true JPH09270583A (ja) | 1997-10-14 |
Family
ID=14364664
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8103841A Pending JPH09270583A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09270583A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006520093A (ja) * | 2003-02-26 | 2006-08-31 | イムベラ エレクトロニクス オサケユキチュア | 電子モジュールの製造方法 |
| JP2007503713A (ja) * | 2003-08-26 | 2007-02-22 | イムベラ エレクトロニクス オサケユキチュア | 電子モジュールおよびその製造方法 |
-
1996
- 1996-03-29 JP JP8103841A patent/JPH09270583A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006520093A (ja) * | 2003-02-26 | 2006-08-31 | イムベラ エレクトロニクス オサケユキチュア | 電子モジュールの製造方法 |
| US8817485B2 (en) | 2003-02-26 | 2014-08-26 | Ge Embedded Electronics Oy | Single-layer component package |
| US10085345B2 (en) | 2003-02-26 | 2018-09-25 | Ge Embedded Electronics Oy | Electronic module |
| US10765006B2 (en) | 2003-02-26 | 2020-09-01 | Imberatek, Llc | Electronic module |
| US11071207B2 (en) | 2003-02-26 | 2021-07-20 | Imberatek, Llc | Electronic module |
| JP2007503713A (ja) * | 2003-08-26 | 2007-02-22 | イムベラ エレクトロニクス オサケユキチュア | 電子モジュールおよびその製造方法 |
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