JPH09270533A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH09270533A JPH09270533A JP8076974A JP7697496A JPH09270533A JP H09270533 A JPH09270533 A JP H09270533A JP 8076974 A JP8076974 A JP 8076974A JP 7697496 A JP7697496 A JP 7697496A JP H09270533 A JPH09270533 A JP H09270533A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- emitting diode
- light emitting
- connection part
- leads
- stopper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品の接続部の移動を制限して接触不良
を防止する。 【解決手段】 発光ダイオードＬＥＤの一対のリード８
０，８２をワイヤ８４で接続させ、この接続部を樹脂製
の固定部８６で固定する。接続部側のリード８０，８２
の移動を制限するストッパ基板１０を配する。リード８
０，８２を折曲げた後に、接着剤硬化のために加熱炉内
を通過させ又溶融半田に浸漬させる。この際の接続部の
移動が、ストッパ基板１０により制限される。即ち、リ
ード８０，８２の折曲げにより残留応力が作用し、この
作用した状態で樹脂製の固定部８６が加熱されると、残
留応力によりリード８０，８２が折曲げ方向に動く。そ
のため、接続部の接続が離れるおそれがあるが、接続部
の移動がストッパ基板１０により制限させるので、接続
部の接触不良が防止され、発光ダイオードＬＥＤの不点
灯が減る。
を防止する。 【解決手段】 発光ダイオードＬＥＤの一対のリード８
０，８２をワイヤ８４で接続させ、この接続部を樹脂製
の固定部８６で固定する。接続部側のリード８０，８２
の移動を制限するストッパ基板１０を配する。リード８
０，８２を折曲げた後に、接着剤硬化のために加熱炉内
を通過させ又溶融半田に浸漬させる。この際の接続部の
移動が、ストッパ基板１０により制限される。即ち、リ
ード８０，８２の折曲げにより残留応力が作用し、この
作用した状態で樹脂製の固定部８６が加熱されると、残
留応力によりリード８０，８２が折曲げ方向に動く。そ
のため、接続部の接続が離れるおそれがあるが、接続部
の移動がストッパ基板１０により制限させるので、接続
部の接触不良が防止され、発光ダイオードＬＥＤの不点
灯が減る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば配線基板
上へ半田付けにより接続されて実装される発光ダイオー
ド等の電子部品に関する。
上へ半田付けにより接続されて実装される発光ダイオー
ド等の電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、光電変換素子である発光ダイオ
ードＬＥＤは、ｐｎ接合され、順方向電流を流すことに
より赤等の光を出すものである。この発光ダイオードＬ
ＥＤの構成を図１１に示す。陽極リードであるアノード
８０と陰極リードであるカソード８２との頭部８０Ａ，
８２Ａ間にボンディングワイヤ８４が接続されている。
ボンディングワイヤ８４が接続された状態で頭部８０
Ａ，８２Ａを合成樹脂で固めた固定部８６が形成されて
いる。アノード８０とカソード８２の足部８０Ｂ，８２
Ｂは、その付根部８０Ｃ，８２Ｃを除き固定部８６から
突出している。
ードＬＥＤは、ｐｎ接合され、順方向電流を流すことに
より赤等の光を出すものである。この発光ダイオードＬ
ＥＤの構成を図１１に示す。陽極リードであるアノード
８０と陰極リードであるカソード８２との頭部８０Ａ，
８２Ａ間にボンディングワイヤ８４が接続されている。
ボンディングワイヤ８４が接続された状態で頭部８０
Ａ，８２Ａを合成樹脂で固めた固定部８６が形成されて
いる。アノード８０とカソード８２の足部８０Ｂ，８２
Ｂは、その付根部８０Ｃ，８２Ｃを除き固定部８６から
突出している。
【０００３】発光ダイオードＬＥＤは、図示しないが、
以下の手順で製造される。アノード８０とカソード８２
は、その足部８０Ｂ，８２Ｂが連続されるようにプレス
で一体形成される。ボンディングワイヤ８４はスポット
溶接等でアノード８０とカソード８２との頭部８０Ａ，
８２Ａに熱圧着される。
以下の手順で製造される。アノード８０とカソード８２
は、その足部８０Ｂ，８２Ｂが連続されるようにプレス
で一体形成される。ボンディングワイヤ８４はスポット
溶接等でアノード８０とカソード８２との頭部８０Ａ，
８２Ａに熱圧着される。
【０００４】この状態で図１１の固定部８６の形状を形
取った金型内にボンディングワイヤ８４が接続された頭
部８０Ａ，８２Ａを挿入し、この挿入した状態で金型内
に樹脂の溶解液を注入する。これにより、図１１に示す
ような発光ダイオードＬＥＤが成形される。
取った金型内にボンディングワイヤ８４が接続された頭
部８０Ａ，８２Ａを挿入し、この挿入した状態で金型内
に樹脂の溶解液を注入する。これにより、図１１に示す
ような発光ダイオードＬＥＤが成形される。
【０００５】発光ダイオードＬＥＤをプリント配線基板
に自動実装装置を用いて実装する。即ち、足部８０Ｂ，
８２Ｂを図示しないプリント配線基板に形成されたリー
ド挿入孔に挿入し、リード挿入孔から突出した足部８０
Ｂ，８２Ｂを図示しない切断器具で適宜長さで切断する
と共に、足部８０Ｂ，８２Ｂを適宜所定方向に折曲げ
る。
に自動実装装置を用いて実装する。即ち、足部８０Ｂ，
８２Ｂを図示しないプリント配線基板に形成されたリー
ド挿入孔に挿入し、リード挿入孔から突出した足部８０
Ｂ，８２Ｂを図示しない切断器具で適宜長さで切断する
と共に、足部８０Ｂ，８２Ｂを適宜所定方向に折曲げ
る。
【０００６】また、プリント配線基板には、他の電子部
品を自動実装装置を用いて実装する。この実装する他の
電子部品の中には、その足を配線回路導体（ランド）に
当接させた状態で電子部品を単にプリント配線基板に載
置させるのみのものがある。そのため、半田ディップ方
式によりハンダ付けを行う場合、プリント配線基板を裏
返して行うので、載置させたのみの電子部品が落下す
る。
品を自動実装装置を用いて実装する。この実装する他の
電子部品の中には、その足を配線回路導体（ランド）に
当接させた状態で電子部品を単にプリント配線基板に載
置させるのみのものがある。そのため、半田ディップ方
式によりハンダ付けを行う場合、プリント配線基板を裏
返して行うので、載置させたのみの電子部品が落下す
る。
【０００７】従って、この電子部品の落下防止のため、
ハンダ付けを行う前に、該電子部品に対応するプリント
配線基板に接着剤を塗布し該電子部品を接着させ、この
後接着剤を硬化させる処理が行われる。例えば１３０°
〜１４０°に保持された加熱炉内に、複数の電子部品が
載置されたプリント配線基板を通過させる。この後、自
動実装装置では実装できない部品を、手によりその足が
リード挿入孔に対応するように差し込む。
ハンダ付けを行う前に、該電子部品に対応するプリント
配線基板に接着剤を塗布し該電子部品を接着させ、この
後接着剤を硬化させる処理が行われる。例えば１３０°
〜１４０°に保持された加熱炉内に、複数の電子部品が
載置されたプリント配線基板を通過させる。この後、自
動実装装置では実装できない部品を、手によりその足が
リード挿入孔に対応するように差し込む。
【０００８】そして、プリント配線基板２６を１００°
〜１３０°の温度に所定時間保持させた後、プリント配
線基板の表面部分を、例えば２５０°の溶融半田に３〜
４秒間浸漬させて、半田付けを行う。
〜１３０°の温度に所定時間保持させた後、プリント配
線基板の表面部分を、例えば２５０°の溶融半田に３〜
４秒間浸漬させて、半田付けを行う。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで、発光ダイオ
ードＬＥＤをプリント配線基板に実装する際に、足部８
０Ｂ，８２Ｂを折曲げて塑性変形させるが、この折曲げ
によりアノード８０とカソード８２とにストレス（塑性
変形に伴う残留応力）が作用する。固定部８６に温度が
加わると（具体的には、上記した接着剤を固定するため
に加熱炉内を通過させたり、又は溶融半田に浸漬させる
と）、アノード８０とカソード８２との頭部同士８０
Ａ，８２Ａを固めた固定部８６が合成樹脂で形成されて
いるので、軟化する。
ードＬＥＤをプリント配線基板に実装する際に、足部８
０Ｂ，８２Ｂを折曲げて塑性変形させるが、この折曲げ
によりアノード８０とカソード８２とにストレス（塑性
変形に伴う残留応力）が作用する。固定部８６に温度が
加わると（具体的には、上記した接着剤を固定するため
に加熱炉内を通過させたり、又は溶融半田に浸漬させる
と）、アノード８０とカソード８２との頭部同士８０
Ａ，８２Ａを固めた固定部８６が合成樹脂で形成されて
いるので、軟化する。
【００１０】そして、上記した残留応力により足部８０
Ｂ，８２Ｂが、図１１Ａでは矢印Ｐ方向に移動しアノー
ド８０とカソード８２との頭部８０Ａ，８２Ａ部分が動
く。頭部８０Ａ，８２Ａ部分が動くと、ボンディングワ
イヤ８４の接続部分が離れ、接触不良となる。そのた
め、発光ダイオードＬＥＤを発光させようとした場合
に、発光しない状態（不点灯）となるといった問題が生
じる。
Ｂ，８２Ｂが、図１１Ａでは矢印Ｐ方向に移動しアノー
ド８０とカソード８２との頭部８０Ａ，８２Ａ部分が動
く。頭部８０Ａ，８２Ａ部分が動くと、ボンディングワ
イヤ８４の接続部分が離れ、接触不良となる。そのた
め、発光ダイオードＬＥＤを発光させようとした場合
に、発光しない状態（不点灯）となるといった問題が生
じる。
【００１１】そこで、本発明は、接続部の移動を制限し
て接触不良を防止できる電子部品を提供することを目的
とする。
て接触不良を防止できる電子部品を提供することを目的
とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電子部品
は、複数のリードと、これらのリード間を接続する接続
部と、前記接続部を樹脂で固定する固定部と、前記固定
部から突出し、折曲げられる前記リードの突出部と、前
記突出部が折曲げられた後の前記接続部の移動を制限す
るストッパと、を有することを特徴としている。
は、複数のリードと、これらのリード間を接続する接続
部と、前記接続部を樹脂で固定する固定部と、前記固定
部から突出し、折曲げられる前記リードの突出部と、前
記突出部が折曲げられた後の前記接続部の移動を制限す
るストッパと、を有することを特徴としている。
【００１３】本発明に係る電子部品では、例えば発光ダ
イオードのリードの突出部を折曲げた後に、加熱炉内を
通過させてプリント配線基板に載せる電子部品の位置決
め用の接着剤を硬化させたり、又は電子部品をプリント
配線基板に半田付けするために溶融半田に浸漬させる際
の接続部の移動が、ストッパにより制限させる。即ち、
突出部の折曲げにより残留応力がリードに作用し、この
作用した状態で樹脂製の固定部が加熱されると、残留応
力によりリードが折曲げ方向に動く。そのため、接続部
の接続が離れるおそれがあるが、接続部の移動がストッ
パにより制限させるので、接続部の接触不良が防止さ
れ、発光ダイオードの不点灯が減る。
イオードのリードの突出部を折曲げた後に、加熱炉内を
通過させてプリント配線基板に載せる電子部品の位置決
め用の接着剤を硬化させたり、又は電子部品をプリント
配線基板に半田付けするために溶融半田に浸漬させる際
の接続部の移動が、ストッパにより制限させる。即ち、
突出部の折曲げにより残留応力がリードに作用し、この
作用した状態で樹脂製の固定部が加熱されると、残留応
力によりリードが折曲げ方向に動く。そのため、接続部
の接続が離れるおそれがあるが、接続部の移動がストッ
パにより制限させるので、接続部の接触不良が防止さ
れ、発光ダイオードの不点灯が減る。
【００１４】
（第１実施形態）以下、図１〜図６を参照しながら、こ
の発明の第１実施形態について説明する。第１実施形態
は、発明の電子部品を発光ダイオードＬＥＤとした例で
ある。これら図１〜図６において、図１１と対応する部
分には同一符号を付してその詳細説明は省略する。な
お、図１は発光ダイオードＬＥＤをプリント配線基板２
６に実装した状態を示す図である。
の発明の第１実施形態について説明する。第１実施形態
は、発明の電子部品を発光ダイオードＬＥＤとした例で
ある。これら図１〜図６において、図１１と対応する部
分には同一符号を付してその詳細説明は省略する。な
お、図１は発光ダイオードＬＥＤをプリント配線基板２
６に実装した状態を示す図である。
【００１５】第１実施形態では、固定部８６であって、
アノード８０とカソード８２の付根部８０Ｃ，８２Ｃ側
に、ストッパとしてのストッパ基板１０を設けたもので
ある。このストッパ基板１０は、図１Ｂ及び図３に示す
ように、その平面形状が略矩形となっている。
アノード８０とカソード８２の付根部８０Ｃ，８２Ｃ側
に、ストッパとしてのストッパ基板１０を設けたもので
ある。このストッパ基板１０は、図１Ｂ及び図３に示す
ように、その平面形状が略矩形となっている。
【００１６】ストッパ基板１０には、その長手方向（図
１では矢印Ｌ方向，Ｒ方向）と直交する方向でストッパ
基板１０の略中間の位置にまで形成された一対の切欠状
の長孔１２，１４が形成されている。長孔１２，１４
は、その開口１２Ａ，１４Ａが同一方向に向いており、
かつ、開口１２Ａ，１４Ａの幅はアノード８０とカソー
ド８２の足部８０Ｂ，８２Ｂの直径よりも若干だけ大き
くなっている。これは、長孔１２，１４に対して足部８
０Ｂ，８２Ｂを容易に挿入できるようにしたものであ
る。
１では矢印Ｌ方向，Ｒ方向）と直交する方向でストッパ
基板１０の略中間の位置にまで形成された一対の切欠状
の長孔１２，１４が形成されている。長孔１２，１４
は、その開口１２Ａ，１４Ａが同一方向に向いており、
かつ、開口１２Ａ，１４Ａの幅はアノード８０とカソー
ド８２の足部８０Ｂ，８２Ｂの直径よりも若干だけ大き
くなっている。これは、長孔１２，１４に対して足部８
０Ｂ，８２Ｂを容易に挿入できるようにしたものであ
る。
【００１７】また、長孔１２，１４は直線状に形成され
ており、開口１２Ａ，１４Ａの幅と同一幅で連続形成さ
れている。そして、長孔１２，１４の開口１２Ａ，１４
Ａは、足部８０Ｂ，８２Ｂにそれぞれ対応する位置に設
けられている。
ており、開口１２Ａ，１４Ａの幅と同一幅で連続形成さ
れている。そして、長孔１２，１４の開口１２Ａ，１４
Ａは、足部８０Ｂ，８２Ｂにそれぞれ対応する位置に設
けられている。
【００１８】ストッパ基板１０は、耐高熱性でかつ絶縁
体である例えばガラスとエポキシとの合成樹脂を材料と
して成形されている。ここで、耐高熱性として熱に対し
て強いことを要求したのは、発光ダイオードＬＥＤの製
造において、高温の溶解液に浸漬させるため、この高温
に耐える必要があるからである。
体である例えばガラスとエポキシとの合成樹脂を材料と
して成形されている。ここで、耐高熱性として熱に対し
て強いことを要求したのは、発光ダイオードＬＥＤの製
造において、高温の溶解液に浸漬させるため、この高温
に耐える必要があるからである。
【００１９】また、絶縁体としたのは、以下の理由から
である。ストッパ基板１０を導電体とすると、ストッパ
基板１０を介して足部８０Ｂ，８２Ｂが接続されてスト
ッパ基板１０に大電流が流れショートするからである。
即ち、ストッパ基板１０を介してアノード８０とカソー
ド８２とが接続した場合でも、ショートしないようにす
るためである。
である。ストッパ基板１０を導電体とすると、ストッパ
基板１０を介して足部８０Ｂ，８２Ｂが接続されてスト
ッパ基板１０に大電流が流れショートするからである。
即ち、ストッパ基板１０を介してアノード８０とカソー
ド８２とが接続した場合でも、ショートしないようにす
るためである。
【００２０】プリント配線基板２６には、図１に示すよ
うに、リード挿入孔２６Ａが形成されている。また、プ
リント配線基板２６の下面には、図１Ｂに示すように、
リード挿入孔２６Ａの周縁に環状の配線回路導体（ラン
ド）２０が形成されている。このランド２０に足部８０
Ｂ，８２Ｂを半田付可能にするように、足部８０Ｂ，８
２Ｂを折曲げる。
うに、リード挿入孔２６Ａが形成されている。また、プ
リント配線基板２６の下面には、図１Ｂに示すように、
リード挿入孔２６Ａの周縁に環状の配線回路導体（ラン
ド）２０が形成されている。このランド２０に足部８０
Ｂ，８２Ｂを半田付可能にするように、足部８０Ｂ，８
２Ｂを折曲げる。
【００２１】次に、本実施形態の発光ダイオードＬＥＤ
の製造について説明する。図４に示すように、一対のア
ノード８０とカソード８２の足部８０Ｂ，８２Ｂが連結
体１６を介してプレスで一体形成され、この一対のアノ
ード８０とカソード８２は順次連続形成されている。な
お、図４の例では、２組のみを図示している。
の製造について説明する。図４に示すように、一対のア
ノード８０とカソード８２の足部８０Ｂ，８２Ｂが連結
体１６を介してプレスで一体形成され、この一対のアノ
ード８０とカソード８２は順次連続形成されている。な
お、図４の例では、２組のみを図示している。
【００２２】また、ボンディングワイヤ８４をスポット
溶接等でアノード８０とカソード８２との頭部８０Ａ，
８２Ａに接続する。図１の固定部８６に形状を形取った
金型１８の空洞１８Ａ内にボンディングワイヤ８４を接
続した頭部８０Ａ，８２Ａを挿入し、この挿入した状態
で金型１８の空洞１８Ａ内に図５に示す樹脂の溶解液
（固定部８６）を空洞１８Ａの注入口１８Ｂ部分を若干
残すように注入する（図５の矢印Ｌ側の１組のアノード
８０とカソード８２参照）。この状態で、図５に示すよ
うに、ストッパ基板１０を、空洞１８Ａの上方におい
て、長孔１２，１４を足部８０Ｂ，８２Ｂに対応させ図
３に示す位置まで挿入（スライド）させる。そして、ス
トッパ基板１０を溶解液の液面に浮かせた状態とする。
ストッパ基板１０が溶解液の液面上に位置し沈下しない
のは、ストッパ基板１０の挿入動作に要する時間で溶解
液の表面が若干固まるからである。
溶接等でアノード８０とカソード８２との頭部８０Ａ，
８２Ａに接続する。図１の固定部８６に形状を形取った
金型１８の空洞１８Ａ内にボンディングワイヤ８４を接
続した頭部８０Ａ，８２Ａを挿入し、この挿入した状態
で金型１８の空洞１８Ａ内に図５に示す樹脂の溶解液
（固定部８６）を空洞１８Ａの注入口１８Ｂ部分を若干
残すように注入する（図５の矢印Ｌ側の１組のアノード
８０とカソード８２参照）。この状態で、図５に示すよ
うに、ストッパ基板１０を、空洞１８Ａの上方におい
て、長孔１２，１４を足部８０Ｂ，８２Ｂに対応させ図
３に示す位置まで挿入（スライド）させる。そして、ス
トッパ基板１０を溶解液の液面に浮かせた状態とする。
ストッパ基板１０が溶解液の液面上に位置し沈下しない
のは、ストッパ基板１０の挿入動作に要する時間で溶解
液の表面が若干固まるからである。
【００２３】ストッパ基板１０を溶解液上に位置させた
後、再び溶解液を注ぎ、空洞１８Ａの注入口１８Ｂに対
し一杯になるまで注入する（図５の矢印Ｒ側の１組のア
ノード８０とカソード８２参照）。所定時間が経過し溶
解液が冷却されて凝固した後に、成形された固定部８６
を金型１８の空洞１８Ａから引き出す。これにより、図
１に示すような発光ダイオードＬＥＤの固定部８６が成
形される。
後、再び溶解液を注ぎ、空洞１８Ａの注入口１８Ｂに対
し一杯になるまで注入する（図５の矢印Ｒ側の１組のア
ノード８０とカソード８２参照）。所定時間が経過し溶
解液が冷却されて凝固した後に、成形された固定部８６
を金型１８の空洞１８Ａから引き出す。これにより、図
１に示すような発光ダイオードＬＥＤの固定部８６が成
形される。
【００２４】この後、足部８０Ｂ，８２Ｂと連結体１６
とを図示しないプレスで例えば図６の破線で示す位置で
切断する。そして図６に示すようなテーピングを行う。
即ち、帯体２２を足部８０Ｂ，８２Ｂの長手方向と直交
する方向に引き出した状態に配し、粘着テープ２４を足
部８０Ｂ，８２Ｂを挟んだ状態で帯体２２に貼り付け
る。さらに自動実装装置（図示省略）を用いて発光ダイ
オードＬＥＤを図１に示すプリント配線基板２６に実装
する。
とを図示しないプレスで例えば図６の破線で示す位置で
切断する。そして図６に示すようなテーピングを行う。
即ち、帯体２２を足部８０Ｂ，８２Ｂの長手方向と直交
する方向に引き出した状態に配し、粘着テープ２４を足
部８０Ｂ，８２Ｂを挟んだ状態で帯体２２に貼り付け
る。さらに自動実装装置（図示省略）を用いて発光ダイ
オードＬＥＤを図１に示すプリント配線基板２６に実装
する。
【００２５】この実装は、自動実装装置により、図６に
示す粘着テープ２４で帯体２２に止められた足部８０
Ｂ，８２Ｂを、足部８０Ｂ，８２Ｂの長手方向（図６で
は矢印Ｓ方向）に沿って引き抜いてプリント配線基板２
６のリード挿入孔２６Ａに挿入する。この挿入は、自動
実装装置により、図１Ａに示すように、発光ダイオード
ＬＥＤの固定部８６の底面８６Ａがプリント配線基板２
６の面に当接するまで行う。
示す粘着テープ２４で帯体２２に止められた足部８０
Ｂ，８２Ｂを、足部８０Ｂ，８２Ｂの長手方向（図６で
は矢印Ｓ方向）に沿って引き抜いてプリント配線基板２
６のリード挿入孔２６Ａに挿入する。この挿入は、自動
実装装置により、図１Ａに示すように、発光ダイオード
ＬＥＤの固定部８６の底面８６Ａがプリント配線基板２
６の面に当接するまで行う。
【００２６】この後、リード挿入孔２６Ａから突出した
足部８０Ｂ，８２Ｂを図示しない切断器具で適宜の長さ
（例えば、図２に示す長さ）で切断し、足部８０Ｂ，８
２Ｂを適宜方向に向かって折曲げる。例えば、図１Ｂに
示すように、足部８０Ｂ，８２Ｂを図示しない押圧爪で
ストッパ基板１０の長手方向（図１では矢印Ｒ方向，Ｌ
方向）に対して斜めになるように折曲げる。この折曲方
向は、折曲げられた足部８０Ｂ，８２Ｂの軸心の方向が
平行で、かつ、該足部８０Ｂ，８２Ｂの先端が反対側に
向いている。
足部８０Ｂ，８２Ｂを図示しない切断器具で適宜の長さ
（例えば、図２に示す長さ）で切断し、足部８０Ｂ，８
２Ｂを適宜方向に向かって折曲げる。例えば、図１Ｂに
示すように、足部８０Ｂ，８２Ｂを図示しない押圧爪で
ストッパ基板１０の長手方向（図１では矢印Ｒ方向，Ｌ
方向）に対して斜めになるように折曲げる。この折曲方
向は、折曲げられた足部８０Ｂ，８２Ｂの軸心の方向が
平行で、かつ、該足部８０Ｂ，８２Ｂの先端が反対側に
向いている。
【００２７】なお、足部８０Ｂ，８２Ｂの折曲方向は、
ストッパ基板１０の長孔１２，１４の長手方向に沿った
方向以外で、例えばハ字状等の方向でもよい。ここで、
長孔１２，１４の長手方向に沿った方向以外としたの
は、ストレスが、足部８０Ｂ，８２Ｂの折曲方向に沿っ
て加わるため、足部８０Ｂ，８２Ｂの折曲方向が長孔１
２，１４の長手方向に沿うと、足部８０Ｂ，８２Ｂが長
孔１２，１４の長手方向に沿って移動しストッパとして
の機能を発揮しないからである。
ストッパ基板１０の長孔１２，１４の長手方向に沿った
方向以外で、例えばハ字状等の方向でもよい。ここで、
長孔１２，１４の長手方向に沿った方向以外としたの
は、ストレスが、足部８０Ｂ，８２Ｂの折曲方向に沿っ
て加わるため、足部８０Ｂ，８２Ｂの折曲方向が長孔１
２，１４の長手方向に沿うと、足部８０Ｂ，８２Ｂが長
孔１２，１４の長手方向に沿って移動しストッパとして
の機能を発揮しないからである。
【００２８】また、従来例と同様に、図示しない他の電
子部品（多足電子部品を含む）を、自動実装装置を用い
てプリント配線基板２６に塗布した接着剤上に載せ、加
熱炉内を通過させて接着剤を硬化させる。
子部品（多足電子部品を含む）を、自動実装装置を用い
てプリント配線基板２６に塗布した接着剤上に載せ、加
熱炉内を通過させて接着剤を硬化させる。
【００２９】そして、自動実装装置では実装できない部
品を、手によりその足がリード挿入孔に対応するように
差し込む。プリント配線基板２６を予め１００°〜１３
０°の温度に所定時間保持させた後、プリント配線基板
２６を溶融半田に数秒間浸漬させて、半田付けを行う。
品を、手によりその足がリード挿入孔に対応するように
差し込む。プリント配線基板２６を予め１００°〜１３
０°の温度に所定時間保持させた後、プリント配線基板
２６を溶融半田に数秒間浸漬させて、半田付けを行う。
【００３０】ところで、足部８０Ｂ，８２Ｂを、折曲げ
て塑性変形させるが、この折曲げによりアノード８０と
カソード８２とにストレス（塑性変形に伴う残留応力）
が作用する。このストレスがかかった状態で固定部８６
が加熱（具体的には、加熱炉内の通過や溶融半田の浸
漬）されると、頭部８０Ａ，８２Ａを固めた合成樹脂製
の固定部８６が軟化（熱膨張）することにより、足部８
０Ｂ，８２Ｂが、ストレスがかかった方向即ち足部８０
Ｂ，８２Ｂの折曲方向に向かって動く（図１Ａの１点鎖
線参照）。
て塑性変形させるが、この折曲げによりアノード８０と
カソード８２とにストレス（塑性変形に伴う残留応力）
が作用する。このストレスがかかった状態で固定部８６
が加熱（具体的には、加熱炉内の通過や溶融半田の浸
漬）されると、頭部８０Ａ，８２Ａを固めた合成樹脂製
の固定部８６が軟化（熱膨張）することにより、足部８
０Ｂ，８２Ｂが、ストレスがかかった方向即ち足部８０
Ｂ，８２Ｂの折曲方向に向かって動く（図１Ａの１点鎖
線参照）。
【００３１】この場合、足部８０Ｂ，８２Ｂが、ストッ
パ基板１０の長孔１２，１４の周縁と当接し、足部８０
Ｂ，８２Ｂの移動が制限される。そのため、ボンディン
グワイヤ８４の接続部分に対応する頭部８０Ａ，８２Ａ
の移動が制限され、ボンディングワイヤ８４の接続状態
が維持される。従って、本実施形態によれば、ボンディ
ングワイヤ８４の接続を確実に維持し、接触不良を防止
できるので、発光ダイオードＬＥＤの不点灯を防止でき
る。即ち、発光ダイオードＬＥＤの不良品が減り、交換
等の手数が減る。
パ基板１０の長孔１２，１４の周縁と当接し、足部８０
Ｂ，８２Ｂの移動が制限される。そのため、ボンディン
グワイヤ８４の接続部分に対応する頭部８０Ａ，８２Ａ
の移動が制限され、ボンディングワイヤ８４の接続状態
が維持される。従って、本実施形態によれば、ボンディ
ングワイヤ８４の接続を確実に維持し、接触不良を防止
できるので、発光ダイオードＬＥＤの不点灯を防止でき
る。即ち、発光ダイオードＬＥＤの不良品が減り、交換
等の手数が減る。
【００３２】なお、図３に示すストッパ基板１０の他
に、発光ダイオードＬＥＤの製造過程において、長孔に
足部８０Ｂ，８２Ｂを挿入できれば、図３に示すストッ
パ基板１０に限定されない。ストッパ基板の他の例とし
て図７に示すストッパ基板２８でもよい。以下、簡単
に、図７に示すストッパ基板２８の構成，取り付け方法
を説明する。
に、発光ダイオードＬＥＤの製造過程において、長孔に
足部８０Ｂ，８２Ｂを挿入できれば、図３に示すストッ
パ基板１０に限定されない。ストッパ基板の他の例とし
て図７に示すストッパ基板２８でもよい。以下、簡単
に、図７に示すストッパ基板２８の構成，取り付け方法
を説明する。
【００３３】図７に示すストッパ基板２８に形成された
長孔３０，３２は、ストッパ基板２８の長手方向と直交
する方向で、かつ、その挿入口３０Ａ，３２Ａが反対方
向に向いている。その他の構成は、図３に示すストッパ
基板１０と同様であるので、説明は省略する。
長孔３０，３２は、ストッパ基板２８の長手方向と直交
する方向で、かつ、その挿入口３０Ａ，３２Ａが反対方
向に向いている。その他の構成は、図３に示すストッパ
基板１０と同様であるので、説明は省略する。
【００３４】ストッパ基板２８の長孔３０，３２内に足
部８０Ｂ，８２Ｂを挿入する場合には、例えば図７Ａに
示すように、長孔３２内に足部８２Ｂを挿入する。この
後、ストッパ基板２８を長孔３０の挿入口３０Ａが足部
８０Ｂに対応する方向（図７Ａでは矢印ＣＷ方向）へ旋
回させ、図７Ｂに示すように、長孔３０内に足部８０Ｂ
を挿入させる。他の実装処理は、図１の例と同様である
ので、説明は省略する。
部８０Ｂ，８２Ｂを挿入する場合には、例えば図７Ａに
示すように、長孔３２内に足部８２Ｂを挿入する。この
後、ストッパ基板２８を長孔３０の挿入口３０Ａが足部
８０Ｂに対応する方向（図７Ａでは矢印ＣＷ方向）へ旋
回させ、図７Ｂに示すように、長孔３０内に足部８０Ｂ
を挿入させる。他の実装処理は、図１の例と同様である
ので、説明は省略する。
【００３５】（第２実施形態）図８及び図９を参照しな
がら、この発明の第２実施形態について説明する。第２
実施形態は、発明の電子部品を発光ダイオードＬＥＤと
した例である。これら図８及び図９において、図１１と
対応する部分には同一符号を付してその詳細説明は省略
する。
がら、この発明の第２実施形態について説明する。第２
実施形態は、発明の電子部品を発光ダイオードＬＥＤと
した例である。これら図８及び図９において、図１１と
対応する部分には同一符号を付してその詳細説明は省略
する。
【００３６】第２実施形態では、固定部８６内でのアノ
ード８０とカソード８２の付根部８０Ｃ，８２Ｃに、略
Ｖ字状に切り欠いた脆弱部３４，３６がそれぞれ１つ形
成されている。脆弱部３４，３６は、その先端が足部８
０Ｂ，８２Ｂの略軸心の位置にまで形成されており、か
つ、アノード８０とカソード８２とが対向する側に形成
されている。
ード８０とカソード８２の付根部８０Ｃ，８２Ｃに、略
Ｖ字状に切り欠いた脆弱部３４，３６がそれぞれ１つ形
成されている。脆弱部３４，３６は、その先端が足部８
０Ｂ，８２Ｂの略軸心の位置にまで形成されており、か
つ、アノード８０とカソード８２とが対向する側に形成
されている。
【００３７】その他の構成及び発光ダイオードＬＥＤの
プリント配線基板２６への実装処理は、ストッパ基板１
０，２８を取付ける処理を除き、第１実施形態と同様で
あるので、説明は省略する。
プリント配線基板２６への実装処理は、ストッパ基板１
０，２８を取付ける処理を除き、第１実施形態と同様で
あるので、説明は省略する。
【００３８】足部８０Ｂ，８２Ｂにストレスがかかった
状態で固定部８６が加熱される場合には、頭部８０Ａ，
８２Ａを固めた合成樹脂製の固定部８６が軟化すること
により、足部８０Ｂ，８２Ｂが、ストレスがかかった方
向即ち足部８０Ｂ，８２Ｂの折曲方向に向かって動く。
状態で固定部８６が加熱される場合には、頭部８０Ａ，
８２Ａを固めた合成樹脂製の固定部８６が軟化すること
により、足部８０Ｂ，８２Ｂが、ストレスがかかった方
向即ち足部８０Ｂ，８２Ｂの折曲方向に向かって動く。
【００３９】この場合、本実施形態において、脆弱部３
４，３６の部位が切欠かれ脆弱になっているので、図８
Ａに示すように、脆弱部３４，３６からプリント配線基
板２６側の足部８０Ｂ，８２Ｂのみストレスを受けて動
き、脆弱部３４，３６から頭部８０Ａ，８２Ａ側にはス
トレスが作用せず動かない。そのため、本実施形態によ
れば、ボンディングワイヤ８４の接続を確実に維持し、
接触不良を防止できるので、発光ダイオードＬＥＤの不
点灯を防止できる。
４，３６の部位が切欠かれ脆弱になっているので、図８
Ａに示すように、脆弱部３４，３６からプリント配線基
板２６側の足部８０Ｂ，８２Ｂのみストレスを受けて動
き、脆弱部３４，３６から頭部８０Ａ，８２Ａ側にはス
トレスが作用せず動かない。そのため、本実施形態によ
れば、ボンディングワイヤ８４の接続を確実に維持し、
接触不良を防止できるので、発光ダイオードＬＥＤの不
点灯を防止できる。
【００４０】また、本実施形態によれば、アノード８
０，カソード８２の付根部８０Ｃ，８２Ｃに切欠状の脆
弱部３４，３６を形成するのみなので、簡単かつ容易に
発光ダイオードＬＥＤの不点灯を防止でき、製造コスト
を低減できる。この脆弱部３４，３６を、アノード８０
とカソード８２とをプレス成形する際に一体的に成形す
れば、別工程（例えば、プレス成形後にボール盤で削る
等）により製造する場合に比べ、より簡単に製造するこ
とができ、さらに製造コストを低減できる。
０，カソード８２の付根部８０Ｃ，８２Ｃに切欠状の脆
弱部３４，３６を形成するのみなので、簡単かつ容易に
発光ダイオードＬＥＤの不点灯を防止でき、製造コスト
を低減できる。この脆弱部３４，３６を、アノード８０
とカソード８２とをプレス成形する際に一体的に成形す
れば、別工程（例えば、プレス成形後にボール盤で削る
等）により製造する場合に比べ、より簡単に製造するこ
とができ、さらに製造コストを低減できる。
【００４１】なお、本発明の脆弱部において、頭部８０
Ａ，８２Ａ側にストレスが作用しないように形成すれ
ば、その形状は例えば図１０に示すように各足部８０
Ｂ，８２Ｂの両側にそれぞれ切欠３８Ａ，３８Ｂ及び４
０Ａ，４０Ｂを形成してもよい。図１０の場合には、切
欠３８Ａ，３８Ｂ及び４０Ａ，４０Ｂにより、切欠３８
Ａ，３８Ｂ及び４０Ａ，４０Ｂ部分が容易に切断されな
いように設定する必要がある。
Ａ，８２Ａ側にストレスが作用しないように形成すれ
ば、その形状は例えば図１０に示すように各足部８０
Ｂ，８２Ｂの両側にそれぞれ切欠３８Ａ，３８Ｂ及び４
０Ａ，４０Ｂを形成してもよい。図１０の場合には、切
欠３８Ａ，３８Ｂ及び４０Ａ，４０Ｂにより、切欠３８
Ａ，３８Ｂ及び４０Ａ，４０Ｂ部分が容易に切断されな
いように設定する必要がある。
【００４２】また、脆弱部の形状は、図示しないが、蛇
腹状にしたり、又は小孔を複数形成する等してもよい。
さらに、リードの脆弱部に対応する部位のみを、容易に
弾性変形する材料で成形するようにしてもよい。
腹状にしたり、又は小孔を複数形成する等してもよい。
さらに、リードの脆弱部に対応する部位のみを、容易に
弾性変形する材料で成形するようにしてもよい。
【００４３】なお、上記した各実施形態では、本発明の
電子部品を発光ダイオードＬＥＤとした例であるが、電
子部品は発光ダイオードに限定されるものではなく、接
続部を樹脂で成形するものであれば、例えばコンデン
サ，抵抗体等の電子部品にも、同様に適用することがで
きる。
電子部品を発光ダイオードＬＥＤとした例であるが、電
子部品は発光ダイオードに限定されるものではなく、接
続部を樹脂で成形するものであれば、例えばコンデン
サ，抵抗体等の電子部品にも、同様に適用することがで
きる。
【００４４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、接
続部の移動を制限するストッパを配したので、電子部品
の接続部の移動が制限され接触不良を防止できる。
続部の移動を制限するストッパを配したので、電子部品
の接続部の移動が制限され接触不良を防止できる。
【図１】本発明の第１実施形態に係る発光ダイオードの
取付状態を示す図であり、図１Ａは断面図，図１Ｂは底
面図である。
取付状態を示す図であり、図１Ａは断面図，図１Ｂは底
面図である。
【図２】図１に示す発光ダイオードの取付前の断面図で
ある。
ある。
【図３】図２の３−３線の断面図である。
【図４】図２の発光ダイオードの製造過程を説明する図
であり、頭部を金型の空洞に挿入した状態を示す断面図
である。
であり、頭部を金型の空洞に挿入した状態を示す断面図
である。
【図５】図２の発光ダイオードの製造過程を説明する図
であり、図４の状態において溶解液を空洞に注入しスト
ッパ基板を入れた状態を示す断面図である。
であり、図４の状態において溶解液を空洞に注入しスト
ッパ基板を入れた状態を示す断面図である。
【図６】図２の発光ダイオードの製造過程を説明する図
であり、図５の状態から発光ダイオードを金型から取り
外しテーピングした状態を示す正面図である。
であり、図５の状態から発光ダイオードを金型から取り
外しテーピングした状態を示す正面図である。
【図７】本発明の第１実施形態に係るストッパ基板の他
の実施形態を示す平面図であり、図７Ａ及び図７Ｂはス
トッパ基板を発光ダイオードの足部に取付ける過程を示
す図である。
の実施形態を示す平面図であり、図７Ａ及び図７Ｂはス
トッパ基板を発光ダイオードの足部に取付ける過程を示
す図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係る発光ダイオードの
取付状態を示す図であり、図８Ａは断面図，図８Ｂは底
面図である。
取付状態を示す図であり、図８Ａは断面図，図８Ｂは底
面図である。
【図９】図８に示す発光ダイオードの取付前の断面図で
ある。
ある。
【図１０】本発明の第２実施形態に係る脆弱部の他の実
施形態を示す発光ダイオードの断面図である。
施形態を示す発光ダイオードの断面図である。
【図１１】従来例の発光ダイオードを示す図であり、図
１１Ａはその正面図，図１１Ｂは平面図である。
１１Ａはその正面図，図１１Ｂは平面図である。
１０ ストッパ基板（ストッパ） ８０ アノード（リード） ８０Ａ 頭部（接続部） ８０Ｂ 足部（突出部） ８２ カソード（リード） ８２Ａ 頭部（接続部） ８２Ｂ 足部（突出部） ８４ ボンディングワイヤ（接続部） ８６ 固定部 ＬＥＤ 発光ダイオード（電子部品）
Claims (1)
- 【請求項１】 複数のリードと、 これらのリード間を接続する接続部と、 前記接続部を樹脂で固定する固定部と、 前記固定部から突出し、折曲げられる前記リードの突出
部と、 前記突出部が折曲げられた後の前記接続部の移動を制限
するストッパと、 を有することを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8076974A JPH09270533A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8076974A JPH09270533A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09270533A true JPH09270533A (ja) | 1997-10-14 |
Family
ID=13620767
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8076974A Pending JPH09270533A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09270533A (ja) |
-
1996
- 1996-03-29 JP JP8076974A patent/JPH09270533A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5266331B2 (ja) | 低プロファイルの可撓性ケーブル照明アセンブリ及びその製造方法 | |
| US5931577A (en) | Display device and method for making the same | |
| KR100782747B1 (ko) | 납땜 구조를 개선한 발광다이오드, 이 발광다이오드를납땜을 통해 기판에 조립하는 방법 및 이 조립 방법에 의해제조한 발광다이오드 어셈블리 | |
| JP2006093255A (ja) | パワー半導体モジュールおよびその製造方法 | |
| JPH05160339A (ja) | 半導体装置の内部配線構造 | |
| KR19990067785A (ko) | 2레벨 사출 성형 리드프레임의 제조 방법 및 리드프레임 | |
| EP2750187B1 (en) | Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method | |
| US6841887B2 (en) | Semiconductor chip soldering land pattern | |
| JP3876250B2 (ja) | 表面実装型半導体電子部品および製造方法 | |
| US8535982B1 (en) | Providing an automatic optical inspection feature for solder joints on semiconductor packages | |
| JP4632426B2 (ja) | 発光ダイオード組立体の組立方法および発光ダイオード組立体 | |
| JPH09270486A (ja) | 電子部品 | |
| JPH09270533A (ja) | 電子部品 | |
| JPH10209622A (ja) | 挿入型部品の実装方法 | |
| JP2594207B2 (ja) | 表面実装型ｌｅｄの製造方法 | |
| JPS6130745B2 (ja) | ||
| JP2001068738A (ja) | 発光半導体装置 | |
| JP2002223002A (ja) | パッケージ成形体と発光装置 | |
| JP2002299000A (ja) | 可撓性プリント基板と接続端子の接合方法 | |
| JPH06140085A (ja) | 表面実装コネクタのリード部整列構造及び整列方法 | |
| JP2677842B2 (ja) | 電子回路構造体の製造方法及び電子回路構造体 | |
| JPH1065098A (ja) | 複合半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2816081B2 (ja) | 電子部品 | |
| JPS6167970A (ja) | 部品の取り付け構造 | |
| JP2526170Y2 (ja) | 電子基板回路 |