JPH09266241A - 基板支持装置 - Google Patents
基板支持装置Info
- Publication number
- JPH09266241A JPH09266241A JP8075597A JP7559796A JPH09266241A JP H09266241 A JPH09266241 A JP H09266241A JP 8075597 A JP8075597 A JP 8075597A JP 7559796 A JP7559796 A JP 7559796A JP H09266241 A JPH09266241 A JP H09266241A
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- Japan
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- lifting
- lift
- mounting surface
- lifted
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- Liquid Crystal (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Jigs For Machine Tools (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板保持装置から基板の持ち上げを容易かつ
高速に行う基板の持ち上げ装置を提供する。 【解決手段】 基板を基板保持装置から持ち上げるに際
し、最初に基板周辺部をわずかに持ち上げてから基板の
全体を持ち上げる構成とした。
高速に行う基板の持ち上げ装置を提供する。 【解決手段】 基板を基板保持装置から持ち上げるに際
し、最初に基板周辺部をわずかに持ち上げてから基板の
全体を持ち上げる構成とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶基板等比較的大き
な基板用露光装置に用いられる基板保持装置上に載せら
れた基板を持ち上げる基板支持装置に関する。
な基板用露光装置に用いられる基板保持装置上に載せら
れた基板を持ち上げる基板支持装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、投影露光装置、Ｘ線露光装置、半
導体ウエハ検査装置、レーザリペア装置においては、加
工又は検査すべきウエハやガラスプレート等の基板を平
坦に保持する基板保持装置がＸＹステージ上等に設けて
ある。
導体ウエハ検査装置、レーザリペア装置においては、加
工又は検査すべきウエハやガラスプレート等の基板を平
坦に保持する基板保持装置がＸＹステージ上等に設けて
ある。
【０００３】図５はこれら基板保持装置のうち、液晶用
ガラスプレートである基板１を保持する基板保持装置２
を示している。この装置において、基板保持装置２の基
板保持部の中心部付近には所定数の上下可動部材３が設
けられており、上下駆動部５により上下動の駆動を受け
る。基板保持装置２の基板保持部に載置された基板１を
持ち上げるには、上下可動部材３が上下駆動部５の駆動
を受け、基板１の下側中心部付近に接触し、次いで持ち
上げる構成となっている。
ガラスプレートである基板１を保持する基板保持装置２
を示している。この装置において、基板保持装置２の基
板保持部の中心部付近には所定数の上下可動部材３が設
けられており、上下駆動部５により上下動の駆動を受け
る。基板保持装置２の基板保持部に載置された基板１を
持ち上げるには、上下可動部材３が上下駆動部５の駆動
を受け、基板１の下側中心部付近に接触し、次いで持ち
上げる構成となっている。
【０００４】しかるに、基板保持装置には図示なき真空
吸着機構が設けてあり、基板を基板保持装置に平坦に、
かつ基板と基板保持装置の接触面の平面度を極めて高く
保持できるようになっている。
吸着機構が設けてあり、基板を基板保持装置に平坦に、
かつ基板と基板保持装置の接触面の平面度を極めて高く
保持できるようになっている。
【０００５】このような従来装置にあって、図５に示す
如き機構で基板を持ち上げようとしても、基板と基板保
持装置間、特に基板の中心部分に空気が入り込みにく
く、気圧差のため、基板を持ち上げるのに大きな力を必
要とし、また空気が基板と基板保持装置の間に入り込む
のに時間がかかり、そのため高速に基板を持ち上げるこ
とができなかった。
如き機構で基板を持ち上げようとしても、基板と基板保
持装置間、特に基板の中心部分に空気が入り込みにく
く、気圧差のため、基板を持ち上げるのに大きな力を必
要とし、また空気が基板と基板保持装置の間に入り込む
のに時間がかかり、そのため高速に基板を持ち上げるこ
とができなかった。
【０００６】本発明は、この課題を解決するためになさ
れたもので、基板を基板保持装置から滑らかにかつ高速
に持ち上げることを目的とする。
れたもので、基板を基板保持装置から滑らかにかつ高速
に持ち上げることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記問題点の解決の為に
本発明の基板支持装置では、基板を基板保持装置から持
ち上げる際、まず始めに、基板の周辺部分を持ち上げ、
続いて基板の全体を持ち上げる構成とした。
本発明の基板支持装置では、基板を基板保持装置から持
ち上げる際、まず始めに、基板の周辺部分を持ち上げ、
続いて基板の全体を持ち上げる構成とした。
【０００８】
【作用】本発明では、基板を基板保持装置から持ち上げ
る際、最初に基板の周辺部分から持ち上げるので、その
周辺部から基板と基板保持装置間に空気がすばやく入り
込み、続いて基板の中心部分を持ち上げる時には、既に
基板と基板保持装置間に空気が入り込んでいるので、滑
らかに持ち上がり、また、大きな力で基板を持ち上げる
というような無理がないので高速に動作させることがで
きる。
る際、最初に基板の周辺部分から持ち上げるので、その
周辺部から基板と基板保持装置間に空気がすばやく入り
込み、続いて基板の中心部分を持ち上げる時には、既に
基板と基板保持装置間に空気が入り込んでいるので、滑
らかに持ち上がり、また、大きな力で基板を持ち上げる
というような無理がないので高速に動作させることがで
きる。
【０００９】以下、図面を参照して本発明の好適な実施
例について説明する。なお、以下の説明において、図５
に示す従来装置と同一部分については同一符号をもって
説明する。
例について説明する。なお、以下の説明において、図５
に示す従来装置と同一部分については同一符号をもって
説明する。
【００１０】図１および図２は、本発明を液晶製造用投
影露光装置（図示なし）のステージ上に固設された基板
保持装置２に適用した第１実施例を示している。
影露光装置（図示なし）のステージ上に固設された基板
保持装置２に適用した第１実施例を示している。
【００１１】基板保持装置２はステージ（図示なし）に
接触載置される底板部２ａ、側面部２ｂ、２ｅおよび基
板底面に接触して基板１を保持する上側の基板保持面２
ｄとを有するほぼ箱状体である。
接触載置される底板部２ａ、側面部２ｂ、２ｅおよび基
板底面に接触して基板１を保持する上側の基板保持面２
ｄとを有するほぼ箱状体である。
【００１２】基板保持面２ｄにはそこに基板１を吸着・
保持するために例えば特開平１−２１４０４２号公報に
開示の如き溝や真空引き用の孔が設けてあるが、これら
は本発明に直接の関係がないため図示を省略してある。
保持するために例えば特開平１−２１４０４２号公報に
開示の如き溝や真空引き用の孔が設けてあるが、これら
は本発明に直接の関係がないため図示を省略してある。
【００１３】基板保持面２ｄの比較的中心部付近には基
板保持面２ｄの対角線上にその中心より等距離配置で４
つの貫通孔１０ａ−１０ｄが配置されている。
板保持面２ｄの対角線上にその中心より等距離配置で４
つの貫通孔１０ａ−１０ｄが配置されている。
【００１４】基板保持装置２の内側で基板保持面２ｄの
中心部下側には基板持ち上げ装置３が設けられている。
基板持ち上げ装置３は基板保持装置の底面２ａに固設さ
れた空圧上下駆動装置５により上下に移動可能である。
持ち上げ装置３は４ツ又状の支持部３ｅ−３ｈを有し、
該支持部３ｅ−３ｈの各々は基板保持面２ｄの前記貫通
孔１０ａ−１０ｄの下側に延びており、各端部より上方
に各貫通孔１０ａ−１０ｄ内に突出して延びている基板
支持要素３ａ−３ｄをそれぞれ有している。持ち上げ装
置３は通常図１の如き下降位置にあり、基板支持要素３
ａ−３ｄの上端部は基板１と非接触位置にあるが基板１
を基板保持装置２から取外すため持ち上げるときには、
空圧制御装置６からの指令により空圧上下駆動装置５は
持ち上げ部材３を上昇させ、そのため基板支持要素３ａ
−３ｄは基板１を下から支持し持ち上げる構成である。
中心部下側には基板持ち上げ装置３が設けられている。
基板持ち上げ装置３は基板保持装置の底面２ａに固設さ
れた空圧上下駆動装置５により上下に移動可能である。
持ち上げ装置３は４ツ又状の支持部３ｅ−３ｈを有し、
該支持部３ｅ−３ｈの各々は基板保持面２ｄの前記貫通
孔１０ａ−１０ｄの下側に延びており、各端部より上方
に各貫通孔１０ａ−１０ｄ内に突出して延びている基板
支持要素３ａ−３ｄをそれぞれ有している。持ち上げ装
置３は通常図１の如き下降位置にあり、基板支持要素３
ａ−３ｄの上端部は基板１と非接触位置にあるが基板１
を基板保持装置２から取外すため持ち上げるときには、
空圧制御装置６からの指令により空圧上下駆動装置５は
持ち上げ部材３を上昇させ、そのため基板支持要素３ａ
−３ｄは基板１を下から支持し持ち上げる構成である。
【００１５】基板保持面２ｄの中心部付近に形成された
貫通孔１０ａ−１０ｄの間隔、すなわち、持ち上げ装置
３の基板支持部３ａ−３ｄの間隔は持ち上げる基板１に
応じて決められる。
貫通孔１０ａ−１０ｄの間隔、すなわち、持ち上げ装置
３の基板支持部３ａ−３ｄの間隔は持ち上げる基板１に
応じて決められる。
【００１６】基板保持装置２の基板保持面２ｄには、そ
の対角線上で丁度支持される基板１の４隅にあたる部分
に穴１１ａ−１１ｄが形成されており、各穴には基板持
ち上げ用の空圧アクチエータ１２ａ−１２ｄが設けてあ
る。空圧アクチエータ１２ａ−１２ｄは対応する穴１１
ａ−１１ｄ内を上下に移動可能にかつ穴に気密に嵌入さ
れている。穴１１ａ−１１ｄはその底部がそれぞれ空圧
制御装置６に空圧路１３ａ−１３ｄを通じて接続されて
おり（１３ａ、１３ｃのみ図示）、空圧制御装置６より
各穴に空圧が供給されると、各アクチエータ１２ａ−１
２ｄは下面に圧力を受けて図１に示す如く上昇し、その
際基板１の対応する隅部分に下から接触し基板１をわず
かに持ち上げるようになっている。
の対角線上で丁度支持される基板１の４隅にあたる部分
に穴１１ａ−１１ｄが形成されており、各穴には基板持
ち上げ用の空圧アクチエータ１２ａ−１２ｄが設けてあ
る。空圧アクチエータ１２ａ−１２ｄは対応する穴１１
ａ−１１ｄ内を上下に移動可能にかつ穴に気密に嵌入さ
れている。穴１１ａ−１１ｄはその底部がそれぞれ空圧
制御装置６に空圧路１３ａ−１３ｄを通じて接続されて
おり（１３ａ、１３ｃのみ図示）、空圧制御装置６より
各穴に空圧が供給されると、各アクチエータ１２ａ−１
２ｄは下面に圧力を受けて図１に示す如く上昇し、その
際基板１の対応する隅部分に下から接触し基板１をわず
かに持ち上げるようになっている。
【００１７】空圧制御装置６は基板持ち上げに際し、ア
クチエータ１２ａ−１２ｄに空圧を供給しアクチエータ
１２ａ−１２ｄが先ず基板１の対応する部分に接触し該
部分をそれぞれわずかに持ち上げ、次いで空圧上下駆動
装置５を駆動させて持ち上げ装置３を上昇させ、各基板
支持要素１０ａ−１０ｂが基板１をその中心部下から持
ち上げるよう制御する。
クチエータ１２ａ−１２ｄに空圧を供給しアクチエータ
１２ａ−１２ｄが先ず基板１の対応する部分に接触し該
部分をそれぞれわずかに持ち上げ、次いで空圧上下駆動
装置５を駆動させて持ち上げ装置３を上昇させ、各基板
支持要素１０ａ−１０ｂが基板１をその中心部下から持
ち上げるよう制御する。
【００１８】この構成により、基板持ち上げに際しては
基板１はまず周辺部が若干持ち上がる。そのため、持ち
上げ部より空気がすぐ中心方向に入り込むため、基板１
の基板保持装置２への吸着は解除され、容易かつ速やか
に基板１は基板持ち上げ装置３により持ち上げられる。
基板１はまず周辺部が若干持ち上がる。そのため、持ち
上げ部より空気がすぐ中心方向に入り込むため、基板１
の基板保持装置２への吸着は解除され、容易かつ速やか
に基板１は基板持ち上げ装置３により持ち上げられる。
【００１９】図３、図４は本発明の第２実施例を示して
いる。第２実施例において、基板保持装置２の上側基板
保持面２ｄにはその中心部付近で対角線上に第１実施例
同様４つの貫通孔１１０ａ−１１０ｄが設けてあり、ま
た基板保持面２ｄ上同じ対角線上で載置される基板１の
４隅がおかれる部分には貫通孔１１１ａ−１１１ｄが形
成されている。
いる。第２実施例において、基板保持装置２の上側基板
保持面２ｄにはその中心部付近で対角線上に第１実施例
同様４つの貫通孔１１０ａ−１１０ｄが設けてあり、ま
た基板保持面２ｄ上同じ対角線上で載置される基板１の
４隅がおかれる部分には貫通孔１１１ａ−１１１ｄが形
成されている。
【００２０】本実施例において、持ち上げ装置は第１実
施例同様基板保持装置２の中心部より対角線方向に延び
る４つの基板支持要素１０３ａ−１０３ｄを有している
が、本実施例においてこれら４つの基板支持要素１０３
ｅ−１０３ｈはそれぞれ中心付近の貫通孔１１０ａ−１
１０ｄの下側を越え、周辺部貫通孔１１１ａ−１１１ｄ
の下に至るまで延びている。これら４つの支持部１０３
ｅ−１０３ｈのそれぞれには中心付近の貫通孔１０１ａ
−１０１ｄに対向して、該貫通孔内に突出する基板支持
要素１０３ａ−１０３ｄが設けてある。
施例同様基板保持装置２の中心部より対角線方向に延び
る４つの基板支持要素１０３ａ−１０３ｄを有している
が、本実施例においてこれら４つの基板支持要素１０３
ｅ−１０３ｈはそれぞれ中心付近の貫通孔１１０ａ−１
１０ｄの下側を越え、周辺部貫通孔１１１ａ−１１１ｄ
の下に至るまで延びている。これら４つの支持部１０３
ｅ−１０３ｈのそれぞれには中心付近の貫通孔１０１ａ
−１０１ｄに対向して、該貫通孔内に突出する基板支持
要素１０３ａ−１０３ｄが設けてある。
【００２１】基板持ち上げ装置３の４つの支持部１０３
ｅ−１０３ｈの各々の端部には周辺側の貫通孔１１１ａ
−１１１ｄに突出する基板支持要素の１１２ａ−１１２
ｄが形成されており、それぞれ対応する周辺側の貫通孔
１１１ａ−１１１ｄ内に延びている。周辺側の基板支持
要素１１２ａ−１１２ｄの長さは中心付近の基板支持要
素１０３ａ−１０３ｄよりもわずかに（ａだけ）高くし
てある。この高さの差ａは後述する態様で基板持ち上げ
装置３が基板１を持ち上げるに際して、基板１の周辺部
が第１実施例同様若干早く持ち上げられ、そのことによ
り周辺より空気が基板１の下側内方に流入しうるのを許
すだけのもので良い。
ｅ−１０３ｈの各々の端部には周辺側の貫通孔１１１ａ
−１１１ｄに突出する基板支持要素の１１２ａ−１１２
ｄが形成されており、それぞれ対応する周辺側の貫通孔
１１１ａ−１１１ｄ内に延びている。周辺側の基板支持
要素１１２ａ−１１２ｄの長さは中心付近の基板支持要
素１０３ａ−１０３ｄよりもわずかに（ａだけ）高くし
てある。この高さの差ａは後述する態様で基板持ち上げ
装置３が基板１を持ち上げるに際して、基板１の周辺部
が第１実施例同様若干早く持ち上げられ、そのことによ
り周辺より空気が基板１の下側内方に流入しうるのを許
すだけのもので良い。
【００２２】このように形成された基板持ち上げ装置３
はその中心部下方を基板保持装置２の底板部２ａに固設
された上下動駆動装置１０５に上下動可能に支持されて
いる。
はその中心部下方を基板保持装置２の底板部２ａに固設
された上下動駆動装置１０５に上下動可能に支持されて
いる。
【００２３】第２実施例において、通常の基板載置状態
では、基板持ち上げ装置３は図示位置よりも下隆位置に
あり、基板１は基板保持面２ｄに平らに保持されてい
る。
では、基板持ち上げ装置３は図示位置よりも下隆位置に
あり、基板１は基板保持面２ｄに平らに保持されてい
る。
【００２４】基板１の持ち上げに際して、上下動駆動装
置１０５の駆動により基板持ち上げ装置３を上昇させる
と、周辺部の基板支持要素１１２ａ−１１２ｄが基板１
の下面に先ず接触し（図３はこの状態を誇張して表わし
ている）基板１の４隅部を最初にわずかに持ち上げる。
置１０５の駆動により基板持ち上げ装置３を上昇させる
と、周辺部の基板支持要素１１２ａ−１１２ｄが基板１
の下面に先ず接触し（図３はこの状態を誇張して表わし
ている）基板１の４隅部を最初にわずかに持ち上げる。
【００２５】こうして、基板１の周辺部が最初に持ち上
がることにより前述の如く空気が基板１の下側内方に入
り込み、したがって基板１の基板保持面２ｄへの吸着の
傾向は解除され、そのため基板１は次いで接触する。中
心付近の基板持ち上げ用の基板支持要素１０３ａ−１０
３ｄと周辺の基板支持要素１１１ａ−１１１ｄとにより
極めて容易かつ速やかに持ち上げられる。
がることにより前述の如く空気が基板１の下側内方に入
り込み、したがって基板１の基板保持面２ｄへの吸着の
傾向は解除され、そのため基板１は次いで接触する。中
心付近の基板持ち上げ用の基板支持要素１０３ａ−１０
３ｄと周辺の基板支持要素１１１ａ−１１１ｄとにより
極めて容易かつ速やかに持ち上げられる。
【００２６】本実施例において、中心付近の基板持ち上
げ用基板支持要素１０３ａ−１０３ｄおよび周辺側の持
ち上げ用基板支持要素１１２ａ−１１２ｄは支持部１０
３ｅ−１０３ｈを介して一体的に構成されているため、
制御およびその機構はより簡単である。
げ用基板支持要素１０３ａ−１０３ｄおよび周辺側の持
ち上げ用基板支持要素１１２ａ−１１２ｄは支持部１０
３ｅ−１０３ｈを介して一体的に構成されているため、
制御およびその機構はより簡単である。
【００２７】
【発明の効果】以上の様に、本発明の基板支持装置によ
れば基板保持装置の上にある基板の周辺部分から持ち上
げて基板と基板保持装置の間にすばやく空気を入れ、続
いて基板の中心部分を持ち上げるので滑らかにかつ高速
に動作し、大きな力で強引に基板を持ち上げるという様
な無理な動作もないので、基板にストレスがかかり基板
上につくられた回路パターンを破壊するといったことが
起らない。
れば基板保持装置の上にある基板の周辺部分から持ち上
げて基板と基板保持装置の間にすばやく空気を入れ、続
いて基板の中心部分を持ち上げるので滑らかにかつ高速
に動作し、大きな力で強引に基板を持ち上げるという様
な無理な動作もないので、基板にストレスがかかり基板
上につくられた回路パターンを破壊するといったことが
起らない。
【図１】本発明による基板持ち上げ装置の第１実施例を
示す図（図２のＡ−Ａ断面図）。
示す図（図２のＡ−Ａ断面図）。
【図２】図１の上面図。
【図３】本発明による第２実施例を示す図（図４のＢ−
Ｂ断面図）。
Ｂ断面図）。
【図４】図３の上面図。
【図５】従来技術による基板持ち上げ装置を示す図（図
６のＣ−Ｃ断面図）。
６のＣ−Ｃ断面図）。
【図６】図５の上面図。
１ 基板 ２ 基板保持装置 ３ 基板持ち上げ装置 ３ａ−３ｄ 基板支持要素 １０３ａ−１０３ｄ 基板支持要素 １２ａ−１２ｄ 空圧アクチエータ １１２ａ−１１２ｄ 基板支持要素 ５ 空圧上下駆動装置 ６ 空圧制御装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０３Ｆ 7/20 ５２１ Ｇ０３Ｆ 7/20 ５２１ Ｈ０１Ｌ 21/027 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５０３Ａ ５１５Ｇ
Claims (5)
- 【請求項１】 基板保持装置の基板載置面に載置された
基板を基板下側から持ち上げるための基板持ち上げ用の
主持ち上げ部材と、 基板載置面に載置された基板の周辺部を基板の下側から
主持ち上げ部の持ち上げ作用に先立ってわずかに持ち上
げるための基板持ち上げ用副持ち上げ部材とを有するこ
とを特徴とする基板支持装置。 - 【請求項２】 前記主持ち上げ部材は、基板載置面に載
置された基板の下側のほぼ中心部付近に接触して基板を
持ち上げる上下動機構を有している請求項１に記載の基
板支持装置。 - 【請求項３】 前記上下動機構は基板載置面に形成され
た貫通孔内を上下に移動可能な基板支持要素を含む請求
項２に記載の基板支持装置。 - 【請求項４】 前記副持ち上げ部材は基板載置面に載置
される基板の周辺部に対応して基板載置面に形成された
適数穴内に、空圧制御により上下に移動可能に設けられ
た空圧アクチュエータから成る請求項１−３のいずれか
に記載の基板支持装置。 - 【請求項５】 前記副持ち上げ部材は基板載置面に載置
されている基板の周辺部に対応して基板載置面に形成さ
れた適数の貫通孔内に上下に移動可能な上下動要素を含
み、該上下動要素と前記基板支持要素とは一体的に形成
されており、上下動要素の高さが支持要素の高さよりわ
ずかに高く形成されており、基板持ち上げに際して該上
下動要素が基板周辺部を最初に持ち上げるように構成さ
れてなる請求項３に記載の基板支持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8075597A JPH09266241A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 基板支持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8075597A JPH09266241A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 基板支持装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09266241A true JPH09266241A (ja) | 1997-10-07 |
Family
ID=13580781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8075597A Withdrawn JPH09266241A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 基板支持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09266241A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003017550A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-17 | Shin Sti Technology Kk | 基板固定用チャックおよびこのチャックからの基板剥離方法 |
| EP1174910A3 (en) * | 2000-07-20 | 2010-01-06 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for dechucking a substrate |
-
1996
- 1996-03-29 JP JP8075597A patent/JPH09266241A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1174910A3 (en) * | 2000-07-20 | 2010-01-06 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for dechucking a substrate |
| JP2003017550A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-17 | Shin Sti Technology Kk | 基板固定用チャックおよびこのチャックからの基板剥離方法 |
| JP4681763B2 (ja) * | 2001-06-27 | 2011-05-11 | 住友化学株式会社 | 基板固定用チャックおよびこのチャックからの基板剥離方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030603 |