JPH09262772A - 石材等の研磨用砥石及びその製造方法 - Google Patents
石材等の研磨用砥石及びその製造方法Info
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- JPH09262772A JPH09262772A JP1041697A JP1041697A JPH09262772A JP H09262772 A JPH09262772 A JP H09262772A JP 1041697 A JP1041697 A JP 1041697A JP 1041697 A JP1041697 A JP 1041697A JP H09262772 A JPH09262772 A JP H09262772A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のヴィトリファイド質研磨工具に比べ、
被加工物（石材等）との接触点でより弾性を有し、セグ
メントが石材に衝突することなく、曲面と円滑に接触し
て研磨できる石材研磨用砥石を提供する。 【解決手段】 ダイヤモンド砥粒８を含む金属粉末９を
焼結して顆粒状チップ１０としたものを、個々に接触し
あう密度で金型１２ａ内に投入し、接触しあう顆粒状チ
ップ１０の隙間に樹脂１１を圧入充填し、セグメント６
ｅを設け、これらセグメント６ｅを柔軟性を得るのに充
分な間隔をあけて所望の形状に複数個配置したシ−ト状
の研磨用砥石Ｅとした。
被加工物（石材等）との接触点でより弾性を有し、セグ
メントが石材に衝突することなく、曲面と円滑に接触し
て研磨できる石材研磨用砥石を提供する。 【解決手段】 ダイヤモンド砥粒８を含む金属粉末９を
焼結して顆粒状チップ１０としたものを、個々に接触し
あう密度で金型１２ａ内に投入し、接触しあう顆粒状チ
ップ１０の隙間に樹脂１１を圧入充填し、セグメント６
ｅを設け、これらセグメント６ｅを柔軟性を得るのに充
分な間隔をあけて所望の形状に複数個配置したシ−ト状
の研磨用砥石Ｅとした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、石材等の曲面部分
をスピ−ディ−に研磨することができる柔軟性を有する
研磨用砥石及びその製造方法に関するものである。
をスピ−ディ−に研磨することができる柔軟性を有する
研磨用砥石及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】切削力（量）が要求される粗目（例えば
＃４０，＃６０，＃１５０）の粒度において、砥粒を含
む複数個の研磨用突起を有し、シ−ト状の柔軟性をもっ
たヴィトリファイド質研磨工具はしられている。しか
し、これは曲面研磨における被加工物（たとえば石材）
との密着性においていまひとつ劣り、曲面のなめらかさ
を創りにくかった。
＃４０，＃６０，＃１５０）の粒度において、砥粒を含
む複数個の研磨用突起を有し、シ−ト状の柔軟性をもっ
たヴィトリファイド質研磨工具はしられている。しか
し、これは曲面研磨における被加工物（たとえば石材）
との密着性においていまひとつ劣り、曲面のなめらかさ
を創りにくかった。
【０００３】図１３及び図１４は本出願人が先に開示し
た（実公平４−５２５２号公報）柔軟性を具備したヴィ
トリファイド質ダイヤモンド研磨工具である。図１３で
１は円筒状の砥石粒で、ダイヤモンドあるいは立方晶窒
化硼素いわゆるＣＢＮ砥粒を含むヴィトリファイド質の
混合粉末を、同心円状に配列した複数の小穴を有する金
型に充填し焼成してつくられる。他方２は熱硬化性樹脂
を含浸させた柔軟性を有する基材たとえば人工皮革であ
る。前記砥石粒１・・・と基材２とで砥石部分が構成さ
れる。
た（実公平４−５２５２号公報）柔軟性を具備したヴィ
トリファイド質ダイヤモンド研磨工具である。図１３で
１は円筒状の砥石粒で、ダイヤモンドあるいは立方晶窒
化硼素いわゆるＣＢＮ砥粒を含むヴィトリファイド質の
混合粉末を、同心円状に配列した複数の小穴を有する金
型に充填し焼成してつくられる。他方２は熱硬化性樹脂
を含浸させた柔軟性を有する基材たとえば人工皮革であ
る。前記砥石粒１・・・と基材２とで砥石部分が構成さ
れる。
【０００４】基材２上に前記砥石粒１を一体に取付ける
には、熱硬化性樹脂を基材２に含浸させ、この上に前記
焼結して出来上った砥石粒１を重ねたのち加熱すること
により、熱硬化性樹脂の硬化と砥石粒１の基材２への一
体接合とを同時に行う。かくして砥石部分が構成された
ならば、柔軟性を保持しつつ硬化した基材２の裏面には
面ファスナ−３を接着する。面ファスナ−３は加工時に
於ては電動工具（又は空気工具）等の出力軸に取付けた
取付具側のファスナ−に取付けられる。
には、熱硬化性樹脂を基材２に含浸させ、この上に前記
焼結して出来上った砥石粒１を重ねたのち加熱すること
により、熱硬化性樹脂の硬化と砥石粒１の基材２への一
体接合とを同時に行う。かくして砥石部分が構成された
ならば、柔軟性を保持しつつ硬化した基材２の裏面には
面ファスナ−３を接着する。面ファスナ−３は加工時に
於ては電動工具（又は空気工具）等の出力軸に取付けた
取付具側のファスナ−に取付けられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のヴィトリファイ
ド質研磨工具に比べ、被加工物（石材等）との接触点で
より弾性を有し、セグメントが石材に衝突することな
く、曲面と円滑に接触して研磨できる石材研磨用砥石を
提供することを課題とする。
ド質研磨工具に比べ、被加工物（石材等）との接触点で
より弾性を有し、セグメントが石材に衝突することな
く、曲面と円滑に接触して研磨できる石材研磨用砥石を
提供することを課題とする。
【０００６】
（１） 請求項１に記載の石材等の研磨用砥石は、ダイ
ヤモンド砥粒を含む金属粉末を焼結してペレットチップ
としたものを、金型内に投入し、ペレットチップの周囲
に樹脂を圧入充填し、セグメントを設け、これらセグメ
ントを柔軟性を得るのに充分な間隔をあけて所望の形状
に複数個配置したシ−ト状砥石としたことを特徴とす
る。 （２） 請求項２に記載の石材等の研磨用砥石は、ダイ
ヤモンド砥粒を含む金属粉末を焼結して顆粒状チップと
したものを、個々に接触しあう密度で金型内に投入し、
接触しあう顆粒状チップの隙間に樹脂を圧入充填し、セ
グメントを設け、これらセグメントを柔軟性を得るのに
充分な間隔をあけて所望の形状に複数個配置したシ−ト
状砥石としたことを特徴とする。 （３） 請求項３に記載の石材等の研磨用砥石の製造方
法は、ダイヤモンド砥粒を含む金属粉末を焼結して顆粒
状チップとしたものを、個々に接触しあう密度で金型内
に投入し、接触しあう顆粒状チップの隙間に樹脂を圧入
充填することにより所望の形状の研磨用砥石に成形する
ことを特徴とする。 （４） 請求項４に記載の石材等の研磨用砥石は、ダイ
ヤモンド砥粒を含むヴィトリファイドボンドを焼成して
顆粒状チップとしたものを、個々に接触しあう密度で金
型内に投入し、接触しあう顆粒状チップの隙間に樹脂を
圧入充填し、セグメントを設け、これらセグメントを柔
軟性を得るのに充分な間隔をあけて所望の形状に複数個
配置したシ−ト状砥石としたことを特徴とする。 （５） 請求項５に記載の石材等の研磨用砥石の製造方
法は、ダイヤモンド砥粒を含むヴィトリファイドボンド
を焼成して顆粒状チップとしたものを、個々に接触しあ
う密度で金型内に投入し、接触しあう顆粒状チップの隙
間に樹脂を圧入充填することにより所望の形状の研磨用
砥石に成形することを特徴とする。 （６） 請求項６に記載の石材等の研磨用砥石は、請求
項１、２又は４記載の構成に加えて、研磨用砥石の裏面
に面ファスナ−を接着した。 （７） 請求項７に記載の石材等の研磨用砥石の製造方
法は、請求項３又は５記載の工程に加えて、成形された
研磨用砥石の裏面に面ファスナ−を接着した。
ヤモンド砥粒を含む金属粉末を焼結してペレットチップ
としたものを、金型内に投入し、ペレットチップの周囲
に樹脂を圧入充填し、セグメントを設け、これらセグメ
ントを柔軟性を得るのに充分な間隔をあけて所望の形状
に複数個配置したシ−ト状砥石としたことを特徴とす
る。 （２） 請求項２に記載の石材等の研磨用砥石は、ダイ
ヤモンド砥粒を含む金属粉末を焼結して顆粒状チップと
したものを、個々に接触しあう密度で金型内に投入し、
接触しあう顆粒状チップの隙間に樹脂を圧入充填し、セ
グメントを設け、これらセグメントを柔軟性を得るのに
充分な間隔をあけて所望の形状に複数個配置したシ−ト
状砥石としたことを特徴とする。 （３） 請求項３に記載の石材等の研磨用砥石の製造方
法は、ダイヤモンド砥粒を含む金属粉末を焼結して顆粒
状チップとしたものを、個々に接触しあう密度で金型内
に投入し、接触しあう顆粒状チップの隙間に樹脂を圧入
充填することにより所望の形状の研磨用砥石に成形する
ことを特徴とする。 （４） 請求項４に記載の石材等の研磨用砥石は、ダイ
ヤモンド砥粒を含むヴィトリファイドボンドを焼成して
顆粒状チップとしたものを、個々に接触しあう密度で金
型内に投入し、接触しあう顆粒状チップの隙間に樹脂を
圧入充填し、セグメントを設け、これらセグメントを柔
軟性を得るのに充分な間隔をあけて所望の形状に複数個
配置したシ−ト状砥石としたことを特徴とする。 （５） 請求項５に記載の石材等の研磨用砥石の製造方
法は、ダイヤモンド砥粒を含むヴィトリファイドボンド
を焼成して顆粒状チップとしたものを、個々に接触しあ
う密度で金型内に投入し、接触しあう顆粒状チップの隙
間に樹脂を圧入充填することにより所望の形状の研磨用
砥石に成形することを特徴とする。 （６） 請求項６に記載の石材等の研磨用砥石は、請求
項１、２又は４記載の構成に加えて、研磨用砥石の裏面
に面ファスナ−を接着した。 （７） 請求項７に記載の石材等の研磨用砥石の製造方
法は、請求項３又は５記載の工程に加えて、成形された
研磨用砥石の裏面に面ファスナ−を接着した。
【０００７】
【発明の実施の形態】図面を参照しつつ本発明の実施例
について説明する。図１は本発明の一実施例に係る研磨
用砥石Ａの平面図、図２は同じく断面図である。４はペ
レットチップで、ダイヤモンド砥粒を含む金属粉末を焼
結してペレット状にしたものである。５はレジノイド基
材で、シ−ト状をなした基材５上に複数のセグメント６
が柔軟性を得るのに充分な間隔をあけて同心円状に複数
列配置されている。各セグメント６はその中に前記ペレ
ットチップ４を１個宛挿入した構造をもっている。７は
面ファスナ−であり、レジノイド基材５の裏面に接着さ
れている。
について説明する。図１は本発明の一実施例に係る研磨
用砥石Ａの平面図、図２は同じく断面図である。４はペ
レットチップで、ダイヤモンド砥粒を含む金属粉末を焼
結してペレット状にしたものである。５はレジノイド基
材で、シ−ト状をなした基材５上に複数のセグメント６
が柔軟性を得るのに充分な間隔をあけて同心円状に複数
列配置されている。各セグメント６はその中に前記ペレ
ットチップ４を１個宛挿入した構造をもっている。７は
面ファスナ−であり、レジノイド基材５の裏面に接着さ
れている。
【０００８】図３は、別の実施例に係る研磨用砥石Ｂの
平面図であり、セグメント６ｂは碁盤目状に配置されて
いる。各セグメント６ｂはその中にペレットチップ４ｂ
を１個宛挿入した構造を有している。
平面図であり、セグメント６ｂは碁盤目状に配置されて
いる。各セグメント６ｂはその中にペレットチップ４ｂ
を１個宛挿入した構造を有している。
【０００９】また、図４は、別の実施例に係る研磨用砥
石Ｃの平面図であり、細長のセグメント６ｃが複数列配
置されている。各セグメント６ｂはその中に針状のペレ
ットチップ４ｂを１個宛挿入した構造を有している。
石Ｃの平面図であり、細長のセグメント６ｃが複数列配
置されている。各セグメント６ｂはその中に針状のペレ
ットチップ４ｂを１個宛挿入した構造を有している。
【００１０】さらに、図５は、別の実施例に係る研磨用
砥石Ｄの平面図であり、図に示すように５個のセグメン
ト６ｄが点対称に配置されている。各セグメント６ｄは
その中にペレットチップ４ｄが複数個挿入された構造を
有している。
砥石Ｄの平面図であり、図に示すように５個のセグメン
ト６ｄが点対称に配置されている。各セグメント６ｄは
その中にペレットチップ４ｄが複数個挿入された構造を
有している。
【００１１】次に、メタル顆粒製法について説明する。
図６(Ａ)で１０はダイヤモンド砥粒８を含む金属粉末９
で焼結した顆粒状チップである。金型のセグメント成形
箇所１２ａにこの顆粒状チップ１０を、個々に接触し合
う密度で投入する。そして顆粒状チップ１０の隙間に樹
脂１１を圧入、充填する。上述した顆粒製法としては、
ダイヤモンド砥粒を含む金属粉末を焼結した顆粒状チッ
プが最も好ましいが、次善のものとしてダイヤモンド砥
粒を含むヴィトリファイドボンドを焼成した顆粒状チッ
プを金型のセグメント成形箇所に個々に接触し合う密度
で投入してもよい。
図６(Ａ)で１０はダイヤモンド砥粒８を含む金属粉末９
で焼結した顆粒状チップである。金型のセグメント成形
箇所１２ａにこの顆粒状チップ１０を、個々に接触し合
う密度で投入する。そして顆粒状チップ１０の隙間に樹
脂１１を圧入、充填する。上述した顆粒製法としては、
ダイヤモンド砥粒を含む金属粉末を焼結した顆粒状チッ
プが最も好ましいが、次善のものとしてダイヤモンド砥
粒を含むヴィトリファイドボンドを焼成した顆粒状チッ
プを金型のセグメント成形箇所に個々に接触し合う密度
で投入してもよい。
【００１２】そして、図６(Ｂ)に示すように、複数個の
セグメント６ｅを、柔軟性を得るのに充分な間隔をあけ
て、同心円状に複数列配置してシ−ト状の研磨用砥石Ｅ
を製造する。セグメントの配置や形状は、これに限定さ
れず、所望の形状に複数個配置して薄いシ−ト状砥石と
すればよい。
セグメント６ｅを、柔軟性を得るのに充分な間隔をあけ
て、同心円状に複数列配置してシ−ト状の研磨用砥石Ｅ
を製造する。セグメントの配置や形状は、これに限定さ
れず、所望の形状に複数個配置して薄いシ−ト状砥石と
すればよい。
【００１３】図７及び図８は、本発明に係る研磨用砥石
の部分拡大断面図であり、図７はペレットチップ４を各
セグメント６に備えたものであり、図８は顆粒状チップ
１０を各セグメント６に備えた研磨用砥石である。ここ
で、レジノイド基材５は、基材５１の部分と樹脂５２の
部分から構成されている。基材５１には、柔軟性のある
例えば不織布等が使用され、樹脂５２は、液状樹脂、ペ
−スト状樹脂、シ−ト状樹脂または粉体状樹脂等から成
形される。研磨用砥石の製造方法は、樹脂の種類によっ
て異なるので、次に説明する。
の部分拡大断面図であり、図７はペレットチップ４を各
セグメント６に備えたものであり、図８は顆粒状チップ
１０を各セグメント６に備えた研磨用砥石である。ここ
で、レジノイド基材５は、基材５１の部分と樹脂５２の
部分から構成されている。基材５１には、柔軟性のある
例えば不織布等が使用され、樹脂５２は、液状樹脂、ペ
−スト状樹脂、シ−ト状樹脂または粉体状樹脂等から成
形される。研磨用砥石の製造方法は、樹脂の種類によっ
て異なるので、次に説明する。
【００１４】（Ａ） 基材（不織布）に予め樹脂を含浸
させる方法（図９参照） この方法は、液状樹脂やペ−スト状樹脂に適用される。 １）まず、金型１２のセグメント成形箇所１２ａにペレ
ットチップ４または顆粒状チップ１０（以下、単に「チ
ップ」という）を投入する（図９(ａ)）。 ２）樹脂を基材５１に含浸させる。 ３）樹脂を含浸させた基材５１を金型１２の上に置き、
上金型１３を閉じて、圧密しながら加熱する（図９
(ｂ)）。 ４）樹脂５２の硬化が終了したら、圧密をやめて（図９
(ｃ)）、金型１２から所望の形状に成形されたシ−ト状
砥石を取り出す。そして、このシ−ト状砥石の裏面に面
ファスナ−を接着する。
させる方法（図９参照） この方法は、液状樹脂やペ−スト状樹脂に適用される。 １）まず、金型１２のセグメント成形箇所１２ａにペレ
ットチップ４または顆粒状チップ１０（以下、単に「チ
ップ」という）を投入する（図９(ａ)）。 ２）樹脂を基材５１に含浸させる。 ３）樹脂を含浸させた基材５１を金型１２の上に置き、
上金型１３を閉じて、圧密しながら加熱する（図９
(ｂ)）。 ４）樹脂５２の硬化が終了したら、圧密をやめて（図９
(ｃ)）、金型１２から所望の形状に成形されたシ−ト状
砥石を取り出す。そして、このシ−ト状砥石の裏面に面
ファスナ−を接着する。
【００１５】この製法の場合、上記３）の工程によって
基材５１中に含浸されていた樹脂５２が金型１２内に滲
み出し、チップを抱き込みそれらを基材５１に固定する
ことになる。
基材５１中に含浸されていた樹脂５２が金型１２内に滲
み出し、チップを抱き込みそれらを基材５１に固定する
ことになる。
【００１６】（Ｂ） 基材（不織布）に予め樹脂を塗布
または接着させる方法（図１０参照） この方法は、ペ−スト状樹脂やシ−ト状樹脂に適用され
る。 １）まず、金型１２のセグメント成形箇所１２ａにチッ
プ４（１０）を入れる（図１０(ａ)）。 ２）樹脂を基材５１の裏面に塗布または接着させる。 ３）樹脂を塗布または接着した基材５１を金型１２の上
に置き、上金型１３を閉じて、圧密しながら加熱する
（図１０(ｂ)）。 ４）樹脂５２の硬化が終了したら、圧密をやめて（図１
０(ｃ)）、金型１２から所望の形状に成形されたシ−ト
状砥石を取り出す。そして、このシ−ト状砥石の裏面に
面ファスナ−を接着する。
または接着させる方法（図１０参照） この方法は、ペ−スト状樹脂やシ−ト状樹脂に適用され
る。 １）まず、金型１２のセグメント成形箇所１２ａにチッ
プ４（１０）を入れる（図１０(ａ)）。 ２）樹脂を基材５１の裏面に塗布または接着させる。 ３）樹脂を塗布または接着した基材５１を金型１２の上
に置き、上金型１３を閉じて、圧密しながら加熱する
（図１０(ｂ)）。 ４）樹脂５２の硬化が終了したら、圧密をやめて（図１
０(ｃ)）、金型１２から所望の形状に成形されたシ−ト
状砥石を取り出す。そして、このシ−ト状砥石の裏面に
面ファスナ−を接着する。
【００１７】この製法の場合上記３）の工程によって基
材表面に存在した樹脂５２が金型１２内に充満し、チッ
プ４（１０）を抱き込みそれらを基材５１に固定するこ
とになる。方法（Ａ）と大きく異なる点は工程２）にお
いて樹脂が一部は基材の内部に浸透しているかもしれな
いが、基本的に基材の表面に存在している点にある。ま
た、この方法では基材は必ずしも樹脂を基材内部に浸透
させ得るようなものでなくても良く、例えば耐熱樹脂シ
−トの様に基材内部に樹脂が含浸出来ないものでも良
い。
材表面に存在した樹脂５２が金型１２内に充満し、チッ
プ４（１０）を抱き込みそれらを基材５１に固定するこ
とになる。方法（Ａ）と大きく異なる点は工程２）にお
いて樹脂が一部は基材の内部に浸透しているかもしれな
いが、基本的に基材の表面に存在している点にある。ま
た、この方法では基材は必ずしも樹脂を基材内部に浸透
させ得るようなものでなくても良く、例えば耐熱樹脂シ
−トの様に基材内部に樹脂が含浸出来ないものでも良
い。
【００１８】（Ｃ） 樹脂をチップが投入された金型の
セグメント成形箇所に直接加える方法（図１１及び図１
２） この方法は、液状樹脂、シ−ト状樹脂または粉体状樹脂
に適用される。 １）まず、金型１２のセグメント成形箇所１２ａにチッ
プ４（１０）を入れる（図１１(ａ)または図１２
(ａ)）。 ２）液状樹脂であれば、セグメント成形箇所１２ａに流
し込み、金型とチップの間に液状樹脂を満たす（図１１
(ｂ)）。また、シ−ト状樹脂、粉体状樹脂の場合は、金
型１２の上に被せる（図１２(ｂ)）。 ３）基材５１を金型１２の上に置き、上金型１３を閉じ
て、圧密しながら加熱する。 ４）樹脂の硬化が終了したら（図１１(ｃ)，図１２
(ｃ)）、圧密をやめて、金型１２から所望の形状に成形
されたシ−ト状砥石を取り出す。そして、このシ−ト状
砥石の裏面に面ファスナ−を接着する。
セグメント成形箇所に直接加える方法（図１１及び図１
２） この方法は、液状樹脂、シ−ト状樹脂または粉体状樹脂
に適用される。 １）まず、金型１２のセグメント成形箇所１２ａにチッ
プ４（１０）を入れる（図１１(ａ)または図１２
(ａ)）。 ２）液状樹脂であれば、セグメント成形箇所１２ａに流
し込み、金型とチップの間に液状樹脂を満たす（図１１
(ｂ)）。また、シ−ト状樹脂、粉体状樹脂の場合は、金
型１２の上に被せる（図１２(ｂ)）。 ３）基材５１を金型１２の上に置き、上金型１３を閉じ
て、圧密しながら加熱する。 ４）樹脂の硬化が終了したら（図１１(ｃ)，図１２
(ｃ)）、圧密をやめて、金型１２から所望の形状に成形
されたシ−ト状砥石を取り出す。そして、このシ−ト状
砥石の裏面に面ファスナ−を接着する。
【００１９】この製法の場合、上記工程３）の作業を行
うことによって、樹脂が液状ならば金型１２内部に充満
し存在した液状樹脂が、チップを抱き込みそれらを基材
に固定し、また樹脂がシ−ト状または粉体状ならば上方
から金型内部に充填されチップを抱き込みそれらを基材
に固定する。方法(Ａ)，(Ｂ)と異なる点は工程２）にお
いて樹脂が基材の方にではなく、チップを充填し終えた
金型の方に置かれる点である。また、この方法では基材
は必ずしも樹脂を基材内部に浸透させ得るようなもので
なくても良く、例えば耐熱樹脂シ−トの様に基材内部に
樹脂が含浸出来ないものでも良い。
うことによって、樹脂が液状ならば金型１２内部に充満
し存在した液状樹脂が、チップを抱き込みそれらを基材
に固定し、また樹脂がシ−ト状または粉体状ならば上方
から金型内部に充填されチップを抱き込みそれらを基材
に固定する。方法(Ａ)，(Ｂ)と異なる点は工程２）にお
いて樹脂が基材の方にではなく、チップを充填し終えた
金型の方に置かれる点である。また、この方法では基材
は必ずしも樹脂を基材内部に浸透させ得るようなもので
なくても良く、例えば耐熱樹脂シ−トの様に基材内部に
樹脂が含浸出来ないものでも良い。
【００２０】
【発明の効果】本発明の研磨用砥石は、ダイヤモンド砥
粒を含む金属粉末を焼結してペレットチップとしたもの
を、金型内に投入し、ペレットチップの周囲に樹脂を圧
入充填し、セグメントを設け、これらセグメントを柔軟
性を得るのに充分な間隔をあけて所望の形状に複数個配
置したシ−ト状砥石としたので、樹脂の弾性と、ペレッ
トチップの特性である切削性とを持った複雑な形状の優
れたメタルボンド砥石を簡単に作ることができる。ま
た、本発明の研磨用砥石は、ダイヤモンド砥粒を含む金
属粉末（またはヴィトリファイドボンド）を焼結（又は
焼成）して顆粒状チップとしたものを金型に投入し、接
触しあう顆粒状チップの隙間に樹脂を圧入充填してセグ
メントを設けたので、レジノイド基材にメタルのペレッ
トチップを埋め込むものよりもさらに柔軟性が増し、曲
面での作業性が向上する。また、砥石の外周部でも研削
することができる。
粒を含む金属粉末を焼結してペレットチップとしたもの
を、金型内に投入し、ペレットチップの周囲に樹脂を圧
入充填し、セグメントを設け、これらセグメントを柔軟
性を得るのに充分な間隔をあけて所望の形状に複数個配
置したシ−ト状砥石としたので、樹脂の弾性と、ペレッ
トチップの特性である切削性とを持った複雑な形状の優
れたメタルボンド砥石を簡単に作ることができる。ま
た、本発明の研磨用砥石は、ダイヤモンド砥粒を含む金
属粉末（またはヴィトリファイドボンド）を焼結（又は
焼成）して顆粒状チップとしたものを金型に投入し、接
触しあう顆粒状チップの隙間に樹脂を圧入充填してセグ
メントを設けたので、レジノイド基材にメタルのペレッ
トチップを埋め込むものよりもさらに柔軟性が増し、曲
面での作業性が向上する。また、砥石の外周部でも研削
することができる。
【図１】本発明の一実施例に係る研磨用砥石の平面図。
【図２】図１の拡大断面図。
【図３】本発明の他の実施例に係る研磨用砥石の平面
図。
図。
【図４】本発明の他の実施例に係る研磨用砥石の平面
図。
図。
【図５】本発明の他の実施例に係る研磨用砥石の平面
図。
図。
【図６】(Ａ)はメタル顆粒製法の説明図、(Ｂ)は顆粒状
チップを有する研磨用砥石の平面図。
チップを有する研磨用砥石の平面図。
【図７】本発明に係る研磨用砥石の部分拡大断面図。
【図８】本発明に係る研磨用砥石の部分拡大断面図。
【図９】基材（不織布）に予め樹脂を含浸させる方法を
示す工程図。
示す工程図。
【図１０】基材（不織布）に予め樹脂を塗布または接着
させる方法を示す工程図。
させる方法を示す工程図。
【図１１】樹脂をチップが投入された金型のセグメント
成形箇所に直接加える方法を示す工程図（液状樹脂の場
合）。
成形箇所に直接加える方法を示す工程図（液状樹脂の場
合）。
【図１２】樹脂をチップが投入された金型のセグメント
成形箇所に直接加える方法を示す工程図（シ−ト状・粉
体状樹脂の場合）。
成形箇所に直接加える方法を示す工程図（シ−ト状・粉
体状樹脂の場合）。
【図１３】従来の研磨工具の断面図。
【図１４】従来の研磨工具の平面図。
１ 砥石粒 ２ 基材 ３ 面ファスナ− ４ ペレットチップ ５ レジノイド基材 ６ セグメント ７ 面ファスナ− ８ ダイヤモンド砥
粒 ９ 金属粉末 10 顆粒状チップ 11 樹脂 12 金型 13 上金型 51 基材 52 樹脂
粒 ９ 金属粉末 10 顆粒状チップ 11 樹脂 12 金型 13 上金型 51 基材 52 樹脂
Claims (7)
- 【請求項１】 ダイヤモンド砥粒を含む金属粉末を焼結
してペレットチップとしたものを、金型内に投入し、ペ
レットチップの周囲に樹脂を圧入充填し、セグメントを
設け、これらセグメントを柔軟性を得るのに充分な間隔
をあけて所望の形状に複数個配置したシ−ト状砥石とし
たことを特徴とする石材等の研磨用砥石。 - 【請求項２】 ダイヤモンド砥粒を含む金属粉末を焼結
して顆粒状チップとしたものを、個々に接触しあう密度
で金型内に投入し、接触しあう顆粒状チップの隙間に樹
脂を圧入充填し、セグメントを設け、これらセグメント
を柔軟性を得るのに充分な間隔をあけて所望の形状に複
数個配置したシ−ト状砥石としたことを特徴とする石材
等の研磨用砥石。 - 【請求項３】 ダイヤモンド砥粒を含む金属粉末を焼結
して顆粒状チップとしたものを、個々に接触しあう密度
で金型内に投入し、接触しあう顆粒状チップの隙間に樹
脂を圧入充填することにより所望の形状の研磨用砥石に
成形することを特徴とする石材等の研磨用砥石の製造方
法。 - 【請求項４】 ダイヤモンド砥粒を含むヴィトリファイ
ドボンドを焼成して顆粒状チップとしたものを、個々に
接触しあう密度で金型内に投入し、接触しあう顆粒状チ
ップの隙間に樹脂を圧入充填し、セグメントを設け、こ
れらセグメントを柔軟性を得るのに充分な間隔をあけて
所望の形状に複数個配置したシ−ト状砥石としたことを
特徴とする石材等の研磨用砥石。 - 【請求項５】 ダイヤモンド砥粒を含むヴィトリファイ
ドボンドを焼成して顆粒状チップとしたものを、個々に
接触しあう密度で金型内に投入し、接触しあう顆粒状チ
ップの隙間に樹脂を圧入充填することにより所望の形状
の研磨用砥石に成形することを特徴とする石材等の研磨
用砥石の製造方法。 - 【請求項６】 研磨用砥石の裏面に面ファスナ−を接着
した請求項１、請求項２又は請求項４記載の石材等の研
磨用砥石。 - 【請求項７】 成形された研磨用砥石の裏面に面ファス
ナ−を接着したことを特徴とする請求項３又は請求項５
記載の石材等の研磨用砥石の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01041697A JP3293097B2 (ja) | 1996-01-25 | 1997-01-23 | 石材等の研磨用砥石及びその製造方法 |
| US08/957,929 US6071182A (en) | 1997-01-23 | 1997-10-27 | Grindstone and method of manufacturing the same |
| EP97119463A EP0855249A1 (en) | 1997-01-23 | 1997-11-06 | Grindstone and method of manufacturing the same |
| US09/377,874 US6273805B1 (en) | 1997-01-23 | 1999-08-20 | Grindstone and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1077196 | 1996-01-25 | ||
| JP8-10771 | 1996-01-25 | ||
| JP01041697A JP3293097B2 (ja) | 1996-01-25 | 1997-01-23 | 石材等の研磨用砥石及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09262772A true JPH09262772A (ja) | 1997-10-07 |
| JP3293097B2 JP3293097B2 (ja) | 2002-06-17 |
Family
ID=26345675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01041697A Expired - Lifetime JP3293097B2 (ja) | 1996-01-25 | 1997-01-23 | 石材等の研磨用砥石及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3293097B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005002765A1 (en) * | 2003-07-07 | 2005-01-13 | Hyo Young Kim | Resin bonding type diamond tool and manufacturing method thereof |
| JP2005533670A (ja) * | 2002-07-26 | 2005-11-10 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 研磨製品、その製造方法および使用方法、ならびにその製造のための装置 |
| WO2022113449A1 (ja) * | 2020-11-30 | 2022-06-02 | 株式会社ナノテム | 加工用シート、加工用砥石、加工用柱部材及びコアドリル |
-
1997
- 1997-01-23 JP JP01041697A patent/JP3293097B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005533670A (ja) * | 2002-07-26 | 2005-11-10 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 研磨製品、その製造方法および使用方法、ならびにその製造のための装置 |
| WO2005002765A1 (en) * | 2003-07-07 | 2005-01-13 | Hyo Young Kim | Resin bonding type diamond tool and manufacturing method thereof |
| WO2022113449A1 (ja) * | 2020-11-30 | 2022-06-02 | 株式会社ナノテム | 加工用シート、加工用砥石、加工用柱部材及びコアドリル |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3293097B2 (ja) | 2002-06-17 |
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