JPH09260340A - 回転式基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の回転に伴い、基板をその表面に接触す
ることなく自動的に保持することのできる回転式基板処
理装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 回転テーブル２には、３個の固定チャッ
ク部４と３個の可動チャック部５とが、主軸３の軸芯を
中心とする円周上に、交互かつ等間隔に配設されてい
る。可動チャック部５は、軸体７に揺動可能に支持され
たチャック本体５ａと、主軸３の軸芯に向けて下方に傾
斜した基板支持面５ｂを有する第１の支持部５ｃと、支
持面５ｂの外側において垂直方向を向く基板押圧部５ｄ
を有する第２の支持部５ｅとを有する。さらに、軸体７
に対し第１、第２の支持部５ｃ、５ｅの逆側には、錘部
５ｆが形成されている。この可動チャック部５において
は、軸体７についてのチャック本体５ａの第１、第２の
支持部５ｃ、５ｅ側の回転モーメントよりも、錘部５ｆ
側の回転モーメントの方が大きくなるように錘部５ｆの
重量が設定されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハや
液晶表示パネル用ガラス基板等の基板の処理装置に関
し、特に、基板を高速で回転させることにより乾燥処理
を行ったり、基板を回転させながら処理液等を供給する
ことにより洗浄処理を行う回転式基板処理装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】このような回転式基板処理装置において
は、鉛直方向を向く軸を中心に回転する回転テーブルに
より基板を支持して回転させている。そして、基板を回
転テーブルに支持するための手段としては、基板の裏面
を吸着保持する真空吸着機構や、基板の端部をチャック
により保持するチャック機構が使用されている。

【０００３】しかしながら、真空吸着機構を使用した場
合には、基板の裏面と真空吸着機構との接触面積が大き
いことから、基板の裏面が汚染されやすく、また、基板
の裏面における吸着保持部分の洗浄も困難となる。ま
た、チャック機構を使用した場合には、チャックによる
基板の保持および保持の解除を行うための時間が必要と
なり、基板の着脱に時間を要する。また、チャックを開
閉駆動するための駆動源が必要となり、構成が複雑とな
る。

【０００４】このため、実公平７−４９７９１号公報に
おいては、枢支軸に揺動自在に枢支され、上部に基板押
さえ部を、また、下部には回転テーブルの停止時に垂下
し回転時には回転テーブルの外方向へ開く垂下部を有
し、回転テーブルの回転時には支持部材により支持され
た基板表面の周辺をその上方から基板押さえ部で押さ
え、回転テーブルの停止時には基板押さえ部は支持部材
により支持された基板表面の周辺から離脱するクランプ
爪を備えた回転式基板乾燥装置が開示されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】実公平７−４９７９１
号公報に記載された回転式基板乾燥装置は、基板の表面
を、その上方から基板押さえ部で押さえる構成であるた
め、半導体ディバイスが形成されるべき基板の表面が押
さえ部により汚染されることにより、処理後の基板の歩
留まりが低下するという問題がある。また、処理を行う
べき基板の表面の一部を基板押さえ部で押さえているこ
とから、例えば洗浄液等により基板の表面を洗浄処理す
る場合に、基板表面の一部が処理できないことになる。
さらに、基板の裏面を支持部材により支持した上で基板
の表面を押さえ部で押さえる構成であることから、クラ
ンプ爪以外に基板の支持手段を配設する必要があり、部
品点数が増加する。

【０００６】この発明は、上記課題を解決するためにな
されたものであり、基板の回転に伴い、基板をその表面
に接触することなく自動的に保持することのできる回転
式基板処理装置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この発明は、基板を回転
テーブルに配設された少なくとも３個のチャック部によ
り保持して鉛直方向の軸芯まわりに回転させる回転式基
板処理装置であって、前記チャック部の各々は、基板の
裏面を支持する第１の支持部と、前記第１の支持部に支
持される基板の側面と対向する位置に略鉛直方向を向く
基板押圧部を有する第２の支持部とを備え、前記チャッ
ク部のうち少なくとも一つのチャック部は、その一端に
前記第１、第２の支持部が付設されると共に、前記回転
テーブルと連結する軸体を中心として揺動可能に配設さ
れたチャック本体と、前記チャック本体における前記軸
体に対し前記第１、第２の支持部の逆側に配設された錘
部とを有し、回転テーブルの回転時には、錘部が遠心力
により基板の回転中心から離隔する方向に移動すること
によって前記基板押圧部が基板の側面に当接する方向に
移動し、回転テーブルの停止時には、錘部が重力により
最下端位置へ移動することによって前記基板押圧部が基
板の側面より離隔する方向に移動するように構成されて
いることを特徴とする。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。図１はこの発明に係る回転式基
板処理装置の第１実施形態を示す平面図であり、図２は
その側断面図である。

【０００９】この回転式基板処理装置は、回転テーブル
２と共に水平面内で回転する基板Ｗの表面および裏面に
薬液や純水を供給して基板Ｗを洗浄処理した後、窒素ガ
スを供給して基板Ｗを乾燥処理するものである。この回
転テーブル２は、図示しないモータの駆動を受け、鉛直
方向を向く主軸３の軸芯を中心に回転する。また、この
回転テーブル２には、３個の固定チャック部４と３個の
可動チャック部５とが、主軸３の軸芯を中心とする円周
上に、交互かつ等間隔に配設されている。

【００１０】固定チャック部４は、回転テーブル２に固
設されたチャック本体４ａと、主軸３の軸芯に向けて下
方に傾斜した基板支持面４ｂを有する第１の支持部４ｃ
と、支持面４ｂの外側において鉛直方向を向く基板押圧
部４ｄを有する第２の支持部４ｅとを有する。

【００１１】また、可動チャック部５は、回転テーブル
２に穿設された開口部６を貫通し、主軸３の軸芯を中心
とする円周の接線方向を向く軸体７に揺動可能に支持さ
れたチャック本体５ａを有する。また、可動チャック部
５は、固定チャック部４と同様、主軸３の軸芯に向けて
下方に傾斜した基板支持面５ｂを有する第１の支持部５
ｃと、支持面５ｂの外側において鉛直方向を向く基板押
圧部５ｄを有する第２の支持部５ｅとを有する。さら
に、軸体７に対し第１、第２の支持部５ｃ、５ｅの逆側
には、錘部５ｆが形成されている。

【００１２】この可動チャック部５においては、軸体７
についてのチャック本体５ａの第１、第２の支持部５
ｃ、５ｅ側の回転モーメントよりも、錘部５ｆ側の回転
モーメントの方が大きくなるように錘部５ｆの重量が設
定されている。このため、回転テーブル２が回転した場
合には、遠心力により錘部５ｆが主軸３の軸芯から離隔
する方向にチャック本体５ａが傾斜し、これに伴って第
２の支持部５ｅにおける基板押圧部５ｄが基板支持面５
ｂにより支持された基板Ｗの側面に近接する方向に移動
する。

【００１３】回転テーブル２の主軸３は中空状に構成さ
れており、この中空部内には、基板Ｗの裏面に純水や窒
素ガス等を供給するための流体供給管８が配設されてい
る。この流体供給管８は、純水供給源１２、フッ化水素
酸供給源１３および窒素ガス供給源１４と、各々開閉弁
１５、１６、１７を介して接続されている。

【００１４】回転テーブル２における回転中心の上方に
は、基板Ｗの表面に純水や窒素ガス等を供給するための
流体供給ノズル９が配設されている。この流体供給ノズ
ル９は、純水供給源２２、フッ化水素酸供給源２３およ
び窒素ガス供給源２４と、各々開閉弁２５、２６、２７
を介して接続されている。なお、この流体供給ノズル９
は、回転テーブル２に対する基板Ｗの搬入、搬出時に
は、回転テーブル２の側方の待機位置まで移動するよう
に構成されている。

【００１５】次に、この回転式基板処理装置による基板
Ｗの処理工程について説明する。

【００１６】先ず、回転テーブル２を停止させた状態
で、図示しない基板搬送機構により、基板Ｗを回転テー
ブル２上まで搬送し、固定チャック部４および可動チャ
ック部５上に載置する。このとき、可動チャック部５
は、図２に示すように、チャック本体５ａが鉛直方向を
向き、錘部５ｆは最下端位置に位置している。この状態
においては、可動チャック部５における第１の支持部５
ｃの基板支持面５ｂは、図４において二点鎖線で示すよ
うに、下方に向けて傾斜しており、基板Ｗは、その裏面
の端縁におけるエッジ部１８でのみこの基板支持面５ｂ
と接触する。また、固定チャック部４における第１の支
持部４ｃの基板支持面４ｂも、可動チャック部５と同
様、下方に向けて傾斜しており、基板Ｗは、その裏面の
端縁におけるエッジ部でのみこの基板支持面４ｂと接触
する。従って、基板Ｗの裏面の汚染を防止できる。

【００１７】続いて、回転テーブル２を回転させる。こ
の回転に伴い、図３に示すように、可動チャック部５に
おいては、錘部５ｆが主軸３の軸芯から離隔する方向に
チャック本体５ａが傾斜し、これに伴って第２の支持部
５ｅにおける基板押圧部５ｄが基板支持面５ｂにより支
持された基板Ｗの側面に近接する方向に移動する。そし
て、図４において実線で示すように、基板押圧部５ｄが
基板Ｗの側面１９に当接し、基板Ｗを各可動チャック部
５と対向する３個の固定チャック部４方向に付勢する。
これにより、基板Ｗは、各々３個の固定チャック部４と
可動チャック部５とにより確実に固定、保持される。

【００１８】この状態において、基板Ｗの洗浄、乾燥処
理を行う。先ず、開閉弁２５および２６を開放すること
により、流体供給ノズル９から基板Ｗの表面にフッ化水
素酸と純水の混合液を供給し、基板Ｗの表面を洗浄す
る。また、同様に、開閉弁１５および１６を開放するこ
とにより、流体供給管８から基板Ｗの裏面にフッ化水素
酸と純水の混合液を供給し、基板Ｗの裏面を洗浄する。
次に、開閉弁１６および２６を閉鎖し、基板Ｗの両面を
純水により洗浄する。

【００１９】これらの洗浄工程において、基板Ｗの表面
には、いかなる部材も接触していないため、流体供給ノ
ズル９から供給される液体は基板の表面全域に広がり、
その全面を十分に洗浄することが可能となる。また、基
板Ｗの裏面は、その裏面の端縁におけるエッジ部１８で
のみ基板支持面４ｂ、５ｂと接触しているだけであるた
め、流体供給管８から供給される液体は基板の裏面全域
に広がり、基板Ｗの裏面全面をも洗浄することができ
る。

【００２０】続いて、開閉弁１５および２５を閉鎖す
る。そして、回転テーブル２をさらに高速で回転させる
と共に、開閉弁１７、２７を開放して、基板Ｗの両面に
おける回転中心に窒素ガスを吹き付ける。これにより、
基板Ｗの両面に付着する液滴が遠心力により振り切られ
ると共に、遠心力の作用の弱い基板Ｗの中心部に残存す
る液滴が窒素ガスの作用により除去され、基板Ｗ全体が
乾燥される。

【００２１】この乾燥工程においても、基板Ｗの表面に
は、いかなる部材も接触していないため、その全面を十
分に乾燥することが可能となる。また、基板Ｗの裏面
は、その裏面の端縁におけるエッジ部１８でのみ基板支
持面４ｂと接触しているだけであるため、基板Ｗの裏面
も十分に乾燥することができる。

【００２２】なお、基板Ｗが広い範囲で支持部材と接触
している場合においては、基板Ｗと支持部材との接触部
分に毛細管現象により水滴が付着して除去されない現象
が発生し易いが、この実施の形態においては、基板Ｗは
固定チャック部４と可動チャック部５のみで支持されて
いるため、上記接触部分に付着する水滴は遠心力により
容易に除去され、乾燥処理後の基板Ｗに残存することは
ない。

【００２３】乾燥工程が終了すれば、回転テーブル２を
停止させる。これにより、可動チャック部５は、図２に
示す姿勢に復帰する。この状態において、図示しない基
板搬送機構により、基板Ｗを回転テーブル２から排出す
る。

【００２４】次に、この発明の第２実施形態について説
明する。図５は、第２実施形態に係る回転式基板処理装
置の可動チャック部３５を示す側断面図である。なお、
第２実施形態に係る回転式基板処理装置は、第１実施形
態に係る基板処理装置に対し可動チャック部の構成のみ
が異なる。

【００２５】この可動チャック部３５は、回転テーブル
２上に立設した支持体３６に支持され、回転テーブル２
の主軸３の軸芯を中心とする円周の接線方向を向く軸体
３７と、この軸体３７に揺動可能に支持されたチャック
本体３５ａを有する。また、可動チャック部３５は、主
軸３の軸芯に向けて下方に傾斜した基板支持面３５ｂを
有する第１の支持部３５ｃと、支持面３５ｂの外側にお
いて鉛直方向を向く基板押圧部３５ｄを有する第２の支
持部３５ｅとを有する。さらに、軸体３７に対し第１、
第２の支持部３５ｃ、３５ｅの逆側には、錘部３５ｆが
形成されている。

【００２６】この可動チャック部３５においては、軸体
３７についてのチャック本体３５ａの第２の支持部３５
ｃ、３５ｅ側の回転モーメントよりも、錘部３５ｆ側の
回転モーメントの方が大きくなるように錘部３５ｆの重
量が設定されている。このため、回転テーブル２が回転
した場合には、遠心力により錘部３５ｆが主軸３の軸芯
から離隔する方向にチャック本体３５ａが傾斜し、これ
に伴って第２の支持部３５ｅにおける基板押圧部３５ｄ
が基板支持面３５ｂにより支持された基板Ｗの側面に近
接する方向に移動する。

【００２７】この可動チャック部３５においても、第１
実施形態に係る可動チャック部５の場合と同様、回転テ
ーブル２の停止時においては、基板Ｗはその裏面のエッ
ジ部でのみ基板支持面３５ｂと接触する。このため、基
板Ｗの裏面の汚染を防止することができる。また、回転
テーブル２の回転時においても、第１実施形態に係る可
動チャック部５の場合と同様、基板押圧部３５ｄが基板
Ｗの側面に当接して基板Ｗを支持するため、基板Ｗの両
面全域を有効に洗浄、乾燥処理することができる。ま
た、第２実施形態に係る可動チャック部３５は、その全
体が回転テーブル２上に配置されているため、回転テー
ブル２の回転時において可動チャック部３５の移動領域
を小さくすることができ、装置を小型化することが可能
となる。

【００２８】次に、この発明の第３実施形態について説
明する。図６は回転式基板処理装置の第３実施形態を示
す平面図であり、図７はその可動チャック部４５付近を
示す部分側面図である。

【００２９】第３実施形態に係る回転式基板処理装置
は、第１実施形態に係る基板処理装置に対し、固定チャ
ック部と可動チャック部の数と、可動チャック部の構成
のみが異なる。すなわち、この実施の形態においては、
回転テーブル２上に、第１実施形態に係る固定チャック
部４と同一の構成を有する２個の固定チャック部４４
と、１個の可動チャック部４５が、基板Ｗの回転軸を中
心に互いに１２０度離隔した位置に配設されている。

【００３０】可動チャック部４５は、回転テーブル２上
に配設された傾斜面４６ａを有する支持体４６と、支持
体４６の傾斜面４６ａに立設された鉛直方向を向く軸体
４７と、この軸体４７に揺動可能に支持されたチャック
本体４５ａを有する。チャック本体４５ａは支持体４６
の傾斜面４６ａに沿って傾斜しており、傾斜面４６ａ上
を摺動するよう構成されている。

【００３１】また、図８に示すように、可動チャック部
４５は、第１の実施形態に係る可動チャック部５と同
様、主軸３の軸芯に向けて下方に傾斜した基板支持面４
５ｂを有する第１の支持部４５ｃと、支持面４５ｂの外
側において鉛直方向を向く基板押圧部４５ｄを有する第
２の支持部４５ｅとを有する。さらに、軸体４７に対し
第１、第２の支持部４５ｃ、４５ｅの逆側には、錘部４
５ｆが形成されている。

【００３２】この可動チャック部４５においては、軸体
４７についてのチャック本体４５ａの第２の支持部４５
ｃ、４５ｅ側の回転モーメントよりも、錘部４５ｆ側の
回転モーメントの方が十分大きくなるように錘部４５ｆ
の重量が設定されている。このため、回転テーブル２が
回転した場合には、遠心力により錘部４５ｆが主軸３の
軸芯から離隔する方向にチャック本体４５ａが回転し、
これに伴って第２の支持部４５ｅにおける基板押圧部４
５ｄが基板支持面４５ｂにより支持された基板Ｗの側面
に近接する方向に移動する。また、回転テーブル２が停
止した状態においては、図７に示すように、錘部４５ｆ
が最下端位置に至るまで、チャック本体４５ａが傾斜面
４６ａに沿って回転する。

【００３３】この回転式基板処理装置により基板Ｗを処
理する場合には、先ず、回転テーブル２を停止させた状
態で、図示しない基板搬送機構により、基板Ｗを回転テ
ーブル２上まで搬送し、固定チャック部４４および可動
チャック部４５上に載置する。このとき、可動チャック
部４５は、図７に示すように、錘部４５ｆが最下端位置
に位置している。

【００３４】この状態においては、可動チャック部４５
における第１の支持部４５ｃの基板支持面４５ｂは、図
８において二点鎖線で示すように、下方に向けて傾斜し
ており、基板Ｗは、その裏面の端縁におけるエッジ部１
８でのみこの基板支持面４５ｂと接触する。また、固定
チャック部４４においても、基板Ｗはその裏面の端縁に
おけるエッジ部でのみ基板支持面と接触する。従って、
基板Ｗの裏面の汚染を防止できる。

【００３５】続いて、回転テーブル２を回転させる。こ
の回転に伴い、可動チャック部４５においては、錘部４
５ｆが主軸３の軸芯から離隔する方向にチャック本体４
５ａが回転し、これに伴って第２の支持部４５ｅにおけ
る基板押圧部４５ｄが基板支持面４５ｂにより支持され
た基板Ｗの側面に近接する方向に移動する。そして、図
８において実線で示すように、基板押圧部４５ｄが基板
Ｗの側面１９に当接し、基板Ｗを固定チャック部４４方
向に付勢する。これにより、基板Ｗは、固定チャック部
４４と可動チャック部４５とにより確実に固定、保持さ
れる。

【００３６】この状態において、基板Ｗの洗浄、乾燥処
理を行う。これらの工程において、基板Ｗの表面には、
いかなる部材も接触していないため、基板Ｗの全面を十
分に洗浄、乾燥することが可能となる。また、基板Ｗの
裏面は、その裏面の端縁におけるエッジ部１８でのみ基
板支持面４５ｂ等と接触しているだけであるため、基板
Ｗの裏面全面をも洗浄、乾燥することができる。

【００３７】乾燥工程が終了すれば、回転テーブル２を
停止させる。これにより、可動チャック部５は、図８の
二点鎖線に示す姿勢に復帰する。この状態において、図
示しない基板搬送機構により、基板Ｗを回転テーブル２
から排出する。

【００３８】なお、第３実施形態に係る可動チャック部
４５においては、軸体４７を支持体４６を介して直接回
転テーブル２に立設することができ、また、回転テーブ
ル２に開口部を穿設する必要もないので、第１実施形態
に係る可動チャック部５に比べ、その加工を簡易化する
ことができる。また、第３実施形態に係る可動チャック
部４５は、その全体が回転テーブル２上に配置されてい
るため、第２実施形態に係る可動チャック部３５と同
様、回転テーブル２の回転時において可動チャック部４
５の移動領域を小さくすることができ、装置を小型化す
ることが可能となる。

【００３９】上述した第１、第２、第３実施形態におい
ては、いずれも、基板Ｗを保持する各チャック部４、
５、３５、４４、４５が、下方に傾斜した基板支持面４
ｂ、５ｂ、３５ｂ、４５ｂを有し当該基板支持面４ｂ、
５ｂ、３５ｂ、４５ｂにより基板Ｗの裏面を支持する第
１の支持部４ｃ、５ｃ、３５ｃ、４５ｃと、略鉛直方向
を向く基板押圧部４ｄ、５ｄ、３５ｄ、４５ｄを有し当
該基板押圧部４ｄ、５ｄ、３５ｄ、４５ｄにより基板Ｗ
の側面１９に当接する第２の支持部４ｅ、５ｅ、３５
ｅ、４５ｅとを備えていることから、これらのチャック
部４、５、３５、４４、４５は基板Ｗの側面１９および
裏面端縁のエッジ部１８のみと接触する。このため、基
板Ｗの表面を汚染することはなく、また、基板Ｗの表面
および裏面全面に対し洗浄、乾燥等の処理を施すことが
可能となる。

【００４０】なお、上述した第１、第２、第３実施形態
においては、いずれも複数の固定チャック部と可動チャ
ック部とにより基板Ｗを保持する場合について説明した
が、少なくとも３個の可動チャック部のみにより基板Ｗ
を保持するようにしてもよい。また、チャック部の数
は、少なくとも１個の可動チャック部を含む合計３個以
上であれば、任意の数とすることができる。

【００４１】また、上述した第１、第２、第３実施形態
においては、いずれも、回転する基板Ｗの表面および裏
面に薬液や純水を供給して基板Ｗを洗浄処理した後、窒
素ガスを供給して基板Ｗを乾燥処理する回転式基板処理
装置について説明したが、基板Ｗを高速で回転させるこ
とにより、基板に流体を供給することなく、基板Ｗに付
着した液体を振り切って乾燥処理する回転式基板処理装
置にこの発明を適用することもできる。

【００４２】

【発明の効果】この発明に係る回転式基板処理装置によ
れば、基板を保持する各チャック部が、基板の裏面を支
持する第１の支持部と、略鉛直方向を向く基板押圧部を
有し当該基板押圧部により基板の側面に当接する第２の
支持部とを備えていることから、基板の回転時におい
て、これらのチャック部は基板の側面および裏面のみと
接触して基板を自動的に保持することができる。このた
め、基板の表面を汚染することはなく、また、基板の表
面全面に対し洗浄、乾燥等の処理を施すことが可能とな
る。

【００４３】また、基板の停止時においても、各チャッ
ク部のみにより基板を保持することができるので、基板
保持のための特別な部材を設ける必要はない。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明に係る回転式基板処理装置の第１実施
形態を示す平面図である。

【図２】図１の側断面図である。

【図３】回転テーブル２の回転状態を示す側断面図であ
る。

【図４】可動チャック部５の部分拡大図である。

【図５】第２実施形態に係る可動チャック部３５の側断
面図である。

【図６】回転式基板処理装置の第３実施形態を示す平面
図である。

【図７】可動チャック部４５付近を示す部分側面図であ
る。

【図８】可動チャック部４５の部分拡大図である。

【符号の説明】

２ 回転テーブル ３ 主軸 ８ 流体供給管 ９ 流体供給ノズル ４、４４ 固定チャック部 ５、３５、４５ 可動チャック部 ７、３７、４７ 軸体 ４ａ、５ａ、３５ａ、４５ａ チャック本体 ４ｂ、５ｂ、３５ｂ、４５ｂ 基板支持面 ４ｃ、５ｃ、３５ｃ、４５ｃ 第１の支持部 ４ｄ、５ｄ、３５ｄ、４５ｄ 基板押圧部 ４ｅ、５ｅ、３５ｅ、４５ｅ 第２の支持部 ４ｆ、５ｆ、３５ｆ、４５ｆ 錘部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を回転テーブルに配設された少なく
   とも３個のチャック部により保持して鉛直方向の軸芯ま
   わりに回転させる回転式基板処理装置であって、 前記チャック部の各々は、基板の裏面を支持する第１の
   支持部と、前記第１の支持部に支持される基板の側面と
   対向する位置に略鉛直方向を向く基板押圧部を有する第
   ２の支持部とを備え、 前記チャック部のうち少なくとも一つのチャック部は、
   その一端に前記第１、第２の支持部が付設されると共
   に、前記回転テーブルと連結する軸体を中心として揺動
   可能に配設されたチャック本体と、前記チャック本体に
   おける前記軸体に対し前記第１、第２の支持部の逆側に
   配設された錘部とを有し、回転テーブルの回転時には、
   錘部が遠心力により基板の回転中心から離隔する方向に
   移動することによって前記基板押圧部が基板の側面に当
   接する方向に移動し、回転テーブルの停止時には、錘部
   が重力により最下端位置へ移動することによって前記基
   板押圧部が基板の側面より離隔する方向に移動するよう
   に構成されている、回転式基板処理装置。