JPH0925893A - ウェスコ型インペラ構造 - Google Patents

ウェスコ型インペラ構造

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JPH0925893A
JPH0925893A JP418096A JP418096A JPH0925893A JP H0925893 A JPH0925893 A JP H0925893A JP 418096 A JP418096 A JP 418096A JP 418096 A JP418096 A JP 418096A JP H0925893 A JPH0925893 A JP H0925893A
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discs
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blades
wesco
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JP418096A
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Dong-Ikku Lee
ドン−イック リー
Sun-Be Son
スン−ベ ソン
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L G DENSHI KK
LG Electronics Inc
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L G DENSHI KK
LG Electronics Inc
Gold Star Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明はウェスコ型インペラ構造に関し、製
造時間を縮め、材料費の節減により生産性を向上させる
ことができ、ブレードの幅及び形状などの変化をより容
易にして周辺部品の設計変更により効率的に対処しうる
ウェスコ型インペラ構造を提供することを目的とする。 【解決手段】 中央部に軸孔14,24が形成されてお
り、外周部に複数個の切断線11,21と曲げ線12,
22が一定の間隔に離隔されて放射状に形成されて前記
複数個の切断線が切断され、複数個の曲げ線が曲げられ
ることによりブレード13,23が形成される二つの円
板ディスクと、前記二つの円板ディスク10,20の間
に結合固定される所定の厚さを有する円板31とより構
成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はウェスコ型インペラ
構造に係り、特にインペラの製作時に用途によってブレ
ードの幅、形状及びブレードの数などを容易に変えるこ
とができ、製造時間の短縮及び材料費の節減で生産性を
向上させうるウェスコ型インペラ構造に関する。
【0002】
【従来の技術】図5(A)に示したような従来のウェス
コ型インペラ4は、所定の厚さを有する円板胴体1の中
央部にモータ駆動軸(図示せず)と結合される軸孔2a
を有する軸ボス2が形成されている。
【0003】前記円板胴体1の外周縁部には図5(B)
に示したように、円板胴体1の上下面が対称されるよう
に複数の扇形溝3をそれぞれ円板胴体1の上下面に斜め
に切削加工することにより、円板胴体1の上下面に円弧
形状の案内面3a,3aがそれぞれ形成された複数個の
ブレードを放射状に形成する。図5(C)は従来のウェ
スコ型インペラの一例を示した部分側面図であり、円板
胴体1の上下面に形成されているブレード5が互いに外
れて形成されている。参照符号6は圧力バランシング孔
である。
【0004】しかしながら、前記のような従来の技術に
よるウェスコ型インペラ構造は、円板胴体1の上下面の
外周縁部に複数個のブレード3を切削加工によりそれぞ
れ形成させるため、製造に多くの時間を要するだけでな
く、切削部分が廃棄処理されて材料を効率的に使用でき
ないため、生産性が低下するという問題があった。ま
た、設計時、ブレード3の幅、形状及び寸法を任意に変
えることが容易でないので、周辺部品の設計変更に効率
的に対処できないなど多数の問題があった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は製造時間をより縮め、材料費の節減により生産性
を向上させうるウェスコ型インペラ構造を提供するにあ
る。本発明の他の目的はブレードの幅及び形状などの変
化をより容易にして周辺部品の設計変更に更に効率的に
対処しうるウェスコ型インペラ構造を提供するにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明のウェスコ型インペラ構造は、中央部に軸孔が
形成されており、外周部に複数個の切断線と曲げ線が一
定の間隔に放射状に形成されて複数個の切断線が切断さ
れ、曲げ線が曲げられることによりブレードが形成され
る二つの円板ディスクと、二つの円板ティスクの間に結
合固定される所定の厚さを有する円板より構成されるこ
とを特徴とする。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、本発明によるウェスコ型イ
ンペラの構造を添付図面に示した実施の形態に基づき説
明すれば次の通りである。本発明によるウェスコ型イン
ペラ構造は2枚の円板ディスクと、この2枚の円板ディ
スクの間に結合固定される円板とより構成されることを
特徴とする。
【0008】まず、インペラの直径が設定されれば、図
1(A)及び図1(B)に示したように、一定の厚さt
を有する銅板または鉄板材質の円板ディスク10の外周
縁部に、設計されたブレードの個数に合わせてプレス工
程により複数個の切断線11及び曲げ線12を一定の間
隔に離間して放射状に形成する。
【0009】したがって、前記円板ディスク10は切断
線11に沿って切断され、前記曲げ線12を中心として
上側の円板ディスク10の上側及び下側円板ディスク2
0の下側に一回にかけて切曲作業が行われ、図2(A)
及び図2(B)に示したように、相互間に一定の距離を
置いて複数個のブレード13が形成される。
【0010】この際、前記円板ディスク10の中央部に
は軸孔14が、この軸孔14の外周部には複数個の圧力
バランシング孔15がそれぞれプレス加工により形成さ
れる。一方、前記と同じ方法で他側の円板ディスク20
が製造される。前記他側の円板ディスク20のブレード
は23、軸孔は24、圧力バランシング孔は25として
示した。
【0011】そして、前記二つの円板ディスク10,2
0の間に図3(A)及び図3(B)に示したように、所
定の厚さを有する円板31を挿入し、各ブレード13,
23を互いに対応するブレード13,23同士同一線上
に位置させて前記各軸孔14,24及び圧力バランシン
グ孔15,25を互いに連通させる状態で二つの円板デ
ィスク10,20と円板31を結合手段により結合固定
することにより、本発明によるウェスコ型インペラ44
の製造が完了される。
【0012】一方、本発明の他の実施の形態では、各ブ
レード13,23が互いに対応するブレード13,23
同士同一線上に位置させない状態で前記各軸孔14,2
4及び圧力バランシング15,25を互いに連通させて
二つの円板ティスク10,20と円板31を結合手段に
より結合固定することもできる。
【0013】また、前記二つの円板ディスク10,20
にそれぞれ対応するブレード13,23を同一線上に位
置させた後、前記軸孔14,24及び圧力バランス孔1
5,25をプレス加工により同時に形成することもでき
る。
【0014】以下、本発明のウェスコ型インペラ構造の
動作関係を図4に示したウェスコ型インペラを備えたウ
ェスコ型ポンプを例として説明する。図4の参照符号3
2はケーシング、33はカーバー、34は流路、35は
モータ駆動軸である。
【0015】図4に示したウェスコ型インペラを備えた
ウェスコ型ポンプにおいて、前記駆動モータ軸35に固
定された本発明によるインペラ44が回転すれば、イン
ペラ44を構成する二つの円板ディスク10,20の各
ブレード13,23により渦流が発生するようになる。
【0016】引き続き、その連続的な渦流による摩擦作
用によりケーシング32とカーバー33との間の流路3
4を通して流体を圧送させるが、これはウェスコ型ポン
プの一般的な事項なので、詳細な説明は省略する。
【0017】
【発明の効果】以上、説明したように本発明によるウェ
スコ型インペラ構造は、二つの円板ディスクの外周縁部
に切断線及び曲げ線を一定の間隔に離隔して放射状にそ
れぞれ形成した後、その二つの円板ディスクのブレード
がそれぞれ外向きになるように結合固定することによ
り、既存の切削加工による多数の問題点を排除して製造
時間をさらに縮め、材料費の節減により生産性を向上さ
せることができる。
【0018】また、円板ディスクの切断線及び曲げ線を
適切に調節してブレードの幅及び形状などの変化をさら
に容易にすることにより、周辺部品の設計変更にさらに
効率的に対処することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態のウェスコ型インペラの一
側円板ディスクの切断及び曲げ作業を行なう前の状態を
示す図で、(A)は正面図、(B)は側面図である。
【図2】本発明の実施の形態のウェスコ型インペラの一
側円板ディスクの切断及び曲げ作業を完了した状態を示
す図で、(A)は正面図、(B)は側面図である。
【図3】本発明の実施の形態のウェスコ型インペラの完
成状態を示す図で、(A)は正面図、(B)は断面図で
ある。
【図4】本発明によるウェスコ型インペラを備えたウェ
スコ型ポンプの部分断面図である。
【図5】従来のウェスコ型インペラを示す図で、(A)
は正面図、(B)は(A)図のIb 〜Ib 線における断
面図、(C)は部分側面図である。
【符号の説明】
10,20…円板ディスク 11,21…切断線 12,22…曲げ線 13,23…ブレード 14,24…軸孔 15,25…圧力バランシング孔

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 中央部に軸孔が形成されており、外周部
    に複数個の切断線と曲げ線が一定の間隔に離隔されて放
    射状に形成されて前記複数個の切断線が切断され、複数
    個の曲げ線が曲げられることによりブレードが形成され
    る二つの円板ディスクと、 前記二つの円板ディスクの間に結合固定される所定の厚
    さを有する円板とより構成されることを特徴とするウェ
    スコ型インペラ構造。
  2. 【請求項2】 前記二つの円板ディスクに形成された各
    ブレードは相互対応されるブレード同士同一線上に位置
    されることを特徴とする請求項1記載のウェスコ型イン
    ペラ構造。
  3. 【請求項3】 前記二つの円板ディスクに形成された各
    ブレードは相互対応されるブレード同士同一線上に位置
    されないことを特徴とする請求項1記載のウェスコ型イ
    ンペラ構造。
  4. 【請求項4】 前記二つの円板ディスクに形成された各
    軸孔は互いに連通されていることを特徴とする請求項1
    記載のウェスコ型インペラ構造。
  5. 【請求項5】 前記二つの円板ディスクにそれぞれ対応
    するブレードを同一線上に位置させた後、二つの円板デ
    ィスクに同時に軸孔を形成したことを特徴とする請求項
    1記載のウェスコ型インペラ構造。
  6. 【請求項6】 前記二つの円板ディスクにそれぞれ対応
    するブレードを同一でない線上に位置させた後、二つの
    円板ディスクに同時に軸孔を形成したことを特徴とする
    請求項1記載のウェスコ型インペラ構造。
  7. 【請求項7】 前記ブレードの備えられた二つの円板デ
    ィスクに形成されている軸孔の外周部にはそれぞれ複数
    個の圧力バランシング孔が形成されていることを特徴と
    する請求項1記載のウェスコ型インペラ構造。
  8. 【請求項8】 前記二つの円板ディスクに形成されたそ
    れぞれの圧力バランシング孔は互いに連通されているこ
    とを特徴とする請求項7記載のウェスコ型インペラ構
    造。
  9. 【請求項9】 前記二つの円板ディスクにそれぞれ対応
    するブレードを同一線上に位置させた後、二つの円板デ
    ィスクに同時に圧力バランシング孔を形成したことを特
    徴とする請求項7記載のウェスコ型インペラ構造。
  10. 【請求項10】 前記二つの円板ディスクにそれぞれ対
    応するブレードを同一でない線上に位置させた後、二つ
    の円板ディスクに同時に圧力バランシング孔を形成した
    ことを特徴とする請求項7記載のウェスコ型インペラ構
    造。
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