JPH09256035A

JPH09256035A - パーマロイの磁性焼鈍用分離板およびその製造方法

Info

Publication number: JPH09256035A
Application number: JP8994196A
Authority: JP
Inventors: Kenzo Iwayama; 健三岩山; Isao Ikeda; 功池田; Tamotsu Keichiyou; 保慶長; Kimio Shibuya; 公雄渋谷
Original assignee: Pacific Metals Co Ltd
Current assignee: Pacific Metals Co Ltd
Priority date: 1996-03-21
Filing date: 1996-03-21
Publication date: 1997-09-30
Anticipated expiration: 2016-03-21
Also published as: JP3851374B2

Abstract

(57)【要約】【課題】パーマロイの板やそれを加工したコアなどの
磁性焼鈍にあたり、従来はアルミナ板やアルミナ粉末を
間に入れることによって板間の焼き付きを防止していた
が、大きな寸法のものが容易に得られ、作業能率が優れ
低コストのものを提供する。【解決手段】板厚０．０３ｍｍ〜５ｍｍの珪素鋼板を
弱酸化性雰囲気中で７００℃〜９００℃に加熱し、両表
面にファイヤライト層を形成せしめ、前記表面にＭｇＯ
あるいはＭｇ（ＯＨ）₂ を塗布し、水素気流中で１００
０℃〜１２５０℃に加熱することにより前記ファイヤラ
イト層を厚み０．５μｍ〜５０μｍのフォルステライト
層に変換するなどの方法で製造される、表面にフォルス
テライト層を有するパーマロイの磁性焼鈍用分離板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はパーマロイ（軟質磁
性Ｎｉ−Ｆｅ合金）の板の、あるいはその加工されたコ
アの磁性焼鈍方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】パーマロイは高透磁率を有し、いわゆる
弱電用を中心とした変圧器、小型モータ、磁気ヘッドな
どの磁芯（コア）材料ならびに計器、磁気発生源の遮蔽
ケース、磁気遮蔽ルーム等の磁気遮蔽材料として大量に
用いられている。パーマロイは最終的な使用形状に加工
（スリット、シヤ切断、打ち抜き、曲げ、絞りなど）さ
れた後、非酸化性雰囲気中または真空中で９３０℃〜１
２００℃の温度の加熱を行なって、不純物ならびに内部
歪を除去する、いわゆる磁性焼鈍を経て初めて所期の高
透磁率機能を発揮する。

【０００３】かかる磁性焼鈍を行なうさい、処理能率上
から加工材を積層または山積みにして炉に入れることが
多いが、加工材間さらには金属容器と接する個所がその
ままでは高熱のために焼き付いてしまう。そのため加工
材にアルミナとかマグネシアなどのセラミックス微粉を
塗布したり、あるいはアルミナ等のセラミックス薄板を
介在させるなどして焼き付きを防止している。

【０００４】磁気遮蔽ルーム用素材以外の場合の被焼鈍
材１１のサイズは、一般に長辺が数ｍｍ〜１００ｍｍと
小型な場合が多いので、図６のごとくアルミナ製薄板分
離板１２またはアルミナ微粉を敷いた容器１３などに互
いに重ならないように被焼鈍材１１を設置するとか、ア
ルミナ微粉などの中に埋めるなどして磁性焼鈍されてい
る。あるいは、図７に示すようにあらかじめ被焼鈍材１
１にアルミナ微粉を塗布して置き山積みする場合もあ
り、その時裸の金属容器１３との間の融着を防ぐためア
ルミナ製薄板分離板１２を敷くなどする。図８に示すの
は、計器の磁気遮蔽ケースの場合の例で、被焼鈍材１４
をアルミナなどの分離板１５の上に多数並べたものを段
重ねし、台座プレート３に設置して焼鈍炉に入れる。

【０００５】他方、最近需要が急増している磁気遮蔽ル
ーム用素材板の場合のサイズは、上記の場合と異なっ
て、通常は幅３００ｍｍ〜４００ｍｍ、長さ６００ｍｍ
〜１０００ｍｍなどと一般に大きく使用枚数も多い。図
９はかかる大サイズ板の焼鈍例で、（ａ）は正面図、
（ｂ）はこれのＡ−Ａ断面矢視図である。これは被焼鈍
材１の間にアルミナ製薄板分離板１６を敷くものであっ
て、平坦性が必要となるので、黒鉛などからなる台座プ
レート３上に設置し、かつ押さえ板４を乗せる。またこ
の場合、アルミナ製薄板分離板１６に代えてアルミナな
どのセラミックス微粉を配置することもある。なお後か
ら説明する図１（ａ）、図３ないし図５についても同様
であるが、図９（ａ）においては板などの厚みを誇張し
て模式的に記載している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、かかる従来
法で用いられているアルミナ製薄板分離板は高価な上に
破損し易い。しかも面積の大きいものは入手困難で、厚
さ１ｍｍ×１００ｍｍ角程度の定形品が通常使用され
る。したがって、特に上記の磁気遮蔽ルーム用素材板の
ように大きい面積を有する被焼鈍板の各層間に設置する
場合には、数百枚以上ものアルミナ製薄板分離板が必要
となる。この場合これらを配置する労力も大きく、特に
被焼鈍板の初期形状がかなり良くないと、配置途中でこ
れら分離板位置がずれ、重なり合うなどして焼鈍後の被
焼鈍板の平坦性を損なうなどの原因となる。このため施
工のさいに歪を生じて磁性が劣化するのみならず、さら
に突き合わせ不整合部で磁束が漏洩し磁気遮蔽効果を低
下させる原因となる。また、かかるセラミックスのみか
らなる分離板では、熱伝導が悪く温度むらの原因となっ
て製品の磁気特性を阻害し易い。

【０００７】一方、被焼鈍材へのセラミックス微粉の塗
布は極めて煩雑かつ時間を要するものであるうえ、製品
の平坦性確保上必要な均一な厚みに塗布するのが困難で
ある。また焼鈍中に板周辺部の塗粉が脱落し易く、焼鈍
の生産効率のうえからは積み厚を大きくせざるを得ない
が、その結果層間に大きな面圧がかかり融着が生じ易い
ことなどの欠点を有する。本発明は上記の従来技術の問
題点を解決する経済的で作業効率の優れた焼鈍分離板を
提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は前記課題を解決
するものであって、Ｓｉを０．５重量％〜３．５重量％
含む板厚０．０３ｍｍ〜５ｍｍの珪素鋼板の両表面に、
厚み０．５μｍ〜５０μｍのフォルステライト（２Ｍｇ
Ｏ・ＳｉＯ₂ ）からなる被膜を形成せしめたことを特徴
とするパーマロイの磁性焼鈍用分離板である。ここにお
いて、両表面のフォルステライト被膜の上に、さらに耐
熱性セラミックス微粉を付着させたことも特徴とする。
またさらに一方向性珪素鋼板であって、表面被膜として
フォルステライト被膜のみを有することを特徴とする上
記のパーマロイの磁性焼鈍用分離板である。また上記の
パーマロイの磁性焼鈍用分離板であって、スリット状の
切れ込みを複数入れたこと、または波状に曲げたことも
特徴とする。

【０００９】また、Ｓｉを０．５重量％〜３．５重量％
含む板厚０．０３ｍｍ〜５ｍｍの珪素鋼板を弱酸化性雰
囲気中で７００℃〜９００℃に加熱し、両表面にファイ
ヤライト（Ｆｅ₂ ＳｉＯ₄ ）層を形成せしめ、前記表面
にＭｇＯあるいはＭｇ（ＯＨ）₂ を塗布して積層したも
のを、水素気流中で１０００℃〜１２５０℃に加熱する
ことにより前記ファイヤライト層をフォルステライト層
に変換することを特徴とするパーマロイの磁性焼鈍用分
離板の製造方法である。またここにおいて、水素気流中
で加熱したのち残存しているＭｇＯをそのまま珪素鋼板
表面に付着させたことを特徴とするパーマロイの磁性焼
鈍用分離板の製造方法である。またさらに、表面被膜と
してフォルステライト被膜の上に燐酸塩を主成分とする
２次被膜が塗布されている一方向性珪素鋼板の製品に対
して、２次被膜の除去処理をおこなってフォルステライ
ト層のみの被膜を有する珪素鋼板とすることを特徴とす
るパーマロイの磁性焼鈍用分離板の製造方法である。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明者らは前記のような従来技
術の問題点を解決すべく検討を行なった。その結果、ま
ず安価と言う点からアルミナなどのセラミックス板に代
え、鉄鋼からなる板をベースとして用いることを考え
た。その場合、面積などサイズの自由度が激増し、破損
の問題も無くなる。また、熱伝導の観点からの改善も期
待できる。

【００１１】かかる鉄鋼からなる板に焼鈍分離性を持た
せる方法について種々検討の結果、表面にセラミックス
層を形成させれば良いことが判明した。鉄鋼の表面にセ
ラミックスの層を形成させる方法は各種考えられるが、
セラミックス自体最高１２００℃に達するパーマロイの
焼鈍温度に耐えうるものでなければならない。したがっ
てたとえば琺瑯のような低融点のものは使用できないこ
とは当然である。また、セラミックスの層自体パーマロ
イ中に拡散して磁気的性質を害するようなものを含んで
はならない。アルミナのような高融点のセラミックスの
層を鉄鋼の表面に形成させる手段としてはプラズマ溶射
法が知られているが、大量の焼鈍分離板の両面に溶射を
行なうのは手間がかかり、コスト的に不利である。

【００１２】そこで珪素鋼板の中のＳｉと表面に塗布し
たＭｇＯとの化学反応によって形成されるガラス質の被
膜を利用することを検討した。すなわちこれは以下のよ
うな過程で形成されるものである。まず、Ｓｉを含有さ
せた鋼板を弱酸化性雰囲気、たとえば水蒸気を含ませた
水蒸気流中で７００℃〜９００℃で加熱し、表面にファ
イヤライト（Ｆｅ₂ ＳｉＯ₄ ）層を形成せしめる。その
表面にＭｇＯあるいはＭｇ（ＯＨ）₂ を塗布した後に積
層して、水素気流中１１００℃〜１２５０℃で加熱す
る。その後表面に残留したＭｇＯ粉を水洗により除去し
て得られた表面は、ファイヤライト層であった部分が、
図２に断面の模式図を示すごとくフォルステライト（２
ＭｇＯ・ＳｉＯ₂ ）酸化物層８に変化する。フォルステ
ライトは鋼板７の表面に密着した層を形成し、かかる鋼
板は焼鈍分離性に優れていることを見いだした。なお前
記の残留したＭｇＯ粉はそのままでも焼鈍分離板として
使用するには差し支えないのであえて落とさないでもよ
い。

【００１３】詳細に検討実験を行なった結果、出発鋼板
のＳｉ含有量が０．５重量％より少ないとフォルステラ
イト層が形成し難く、また３．５重量％より多いと鋼板
が硬くなって加工性が悪くなるので、Ｓｉ含有量は０．
５重量％〜３．５重量％に規定した。また、フォルステ
ライトの厚みが０．５μｍより薄い場合には焼鈍分離材
としての融着防止性が劣化し易く、５０μｍより厚い層
を形成させるには長時間を要して経済的でないので、フ
ォルステライトの厚みは片面０．５μｍ〜５０μｍがよ
い。

【００１４】また、前記の被膜の形成工程において、フ
ォルステライト層の厚みは途中で形成されるファイヤラ
イト層の厚みとほぼ同じなので、ファイヤライト層の厚
みは０．５μｍ〜５０μｍとするのが好ましい。このよ
うなファイヤライト層の厚みは珪素鋼板を水蒸気を含有
した水素ガスまたは水蒸気を含有した水素ガスと窒素ガ
スとの混合ガス中で加熱するに当り、時間をたとえば数
十秒から数十分の間で調整することにより調節できる。
また、かかるファイヤライト層は７００℃より低温では
形成に長時間を要し、９００℃より高温では別の酸化物
も形成されて最終のファイヤライト形成を劣化させるの
で、加熱範囲は７００℃〜９００℃がよい。

【００１５】また、フォルステライト層を形成させるた
めの熱処理温度が１０００℃より低い時には長時間を要
し、一方１２５０℃以上の場合には形成されたフォルス
テライトが還元されて層が薄くなることがあるので、１
０００℃〜１２５０℃が好ましい。この熱処理の時間と
しては上記温度範囲にある時間として数十分から数時間
程度保持し、十分にフォルステライト被膜形成の反応を
進行させることが望ましい。

【００１６】また、上記の方法で得られた各種板厚の焼
鈍分離板を実際に使用してみたところ、板厚が０．０３
ｍｍより薄い時には剛性が少ないので取扱い上トラブル
が生じ易く、５ｍｍより厚い時には重量が大きく取扱い
が困難な上に熱容量が大きく不経済となる。したがって
焼鈍分離板の板厚は０．０３ｍｍ〜５ｍｍの範囲が好ま
しい。

【００１７】ところで、電力用の変圧器のコアに用いら
れる市販の方向性珪素鋼板（方向性電磁鋼板）は３重量
％のＳｉを含有した板厚０．２ｍｍ〜０．３５ｍｍの鋼
板で、しかも両表面には２〜４μｍのフォルステライト
被膜（１次被膜）を有し、さらにその上層には通常燐酸
塩を含有する絶縁被膜（２次被膜）を有している。この
製品を分離板として用いると、融着防止の機能はあるも
のの、２次被膜中の燐が被焼鈍材に入りこみ、磁性を劣
化させる。しかしかかる製品の２次被膜は、事前に加熱
焼鈍を行なって焼失させるとか、加熱した酸あるいはア
ルカリ水溶液中で溶失させれば良好な焼鈍分離板として
使用できるので板厚が上記範囲のもので良ければ流用が
可能である。もちろん２次被膜を塗布しないものを入手
して使用するのが好ましいことは言うまでもない。

【００１８】本発明による上記の焼鈍分離板の融着性防
止機能は極めて良好で、従来法のセラミックス板と同等
であり、図１および図３ないし図５に示した焼鈍分離板
２として用いられる。しかも安価で破損がほとんどな
く、希望の形状に調整が利くなどの利点があることはい
うまでもない。すなわち図１は被焼鈍材１が大サイズの
板の場合であって、（ａ）は正面図、（ｂ）はこれのＡ
−Ａ断面矢視図である。被焼鈍材１と本発明の焼鈍分離
板２とを交互に重ねた状態で、黒鉛などからなる台座プ
レート３上に設置し、かつ押さえ板４を乗せて平坦性を
確保する。図９に示した従来の方法における多数のアル
ミナ製薄板分離板１６を配置する労力を大幅に削減でき
る。

【００１９】図３は比較的小さい被焼鈍材９に適用した
例であるが、本発明の焼鈍分離板２を使用すればこのよ
うな場合においても効率よく磁性焼鈍が可能である。ま
た図４は被焼鈍材１と本発明の焼鈍分離板２との寸法が
合わないときの焼鈍方法を示しており、被焼鈍材と同じ
厚みのダミー支持板５を使用する。これにより焼鈍分離
板の寸法が大きいときにこれの変形を防止し、繰り返し
使用が可能になる。図５も被焼鈍材１と本発明の焼鈍分
離板２との寸法が合わないときの焼鈍方法であるが、上
記とは逆に被溶接材１の方が大きい場合であって、サイ
ズ調整用焼鈍分離板６を各種用意しておいてこれを使用
すればよい。

【００２０】ところで磁性焼鈍には被焼鈍材の中の不純
物を雰囲気中に放出して除去する役割がある。図１に示
した例のように被焼鈍材、焼鈍分離板の双方が大きいサ
イズの場合には板中央部での通気性が悪く純化が劣る場
合がある。そのときには焼鈍分離板のフォルステライト
被膜の上にさらに耐熱性セラミックス微粉を付着させれ
ばかかる問題は軽減される。フォルステライト被膜の表
面には微細な凹凸があって、かかるセラミックス微粉が
載りやすくかつ脱落しにくい。セラミックスの微粉とし
てはアルミナ、マグネシアなどが入手が容易であって、
用途に応じてその量、サイズを調節すればよい。なお前
記した焼鈍分離板の製造方法において、フォルステライ
ト被膜形成のための水素気流中での焼鈍の後、残留した
マグネシア粉はそのままであえて落とさないでもよいと
述べたが、これにより上記目的に役立てることができ
る。

【００２１】また上記の通気性確保の手段として図１０
の（ａ）や（ｂ）に示したように焼鈍分離板２１にスリ
ット状の切れ込み１８を複数入れることもでき、上記の
セラミックス微粉を使用する場合に比較してより確実な
効果を得ることができる。また図１１のように焼鈍分離
板２２を波状に曲げることにより通気性を確保すること
もできる。本発明の焼鈍分離板はこれらの例のようにパ
ーマロイの磁性焼鈍における使用状況に応じて２次的な
加工を施すことは自由であって、これも本発明の範囲内
のものである。たとえば図１２に示すような円筒状の被
焼鈍材１９を焼鈍するに当たって、円筒状に曲げた本発
明の焼鈍分離板２０を挿入することにより焼鈍中の変形
を防止できる。

【００２２】

【実施例】次に、本発明を実施例によって具体的に説明
する。実施例１Ｓｉを３．１重量％を含有する板厚０．５ｍｍの珪素鋼
板を、水蒸気を含む水素気流中で８３０℃、５ｍｉｎの
加熱を行なった。この段階で材質調査を行なったとこ
ろ、両表面にはそれぞれ３μｍのファイヤライト層が形
成されていることが確認された。別途、マグネシア（Ｍ
ｇＯ）微粉末に純水を加え良く攪拌した。このマグネシ
ア・水スラリーを前記の珪素鋼板に塗布し、乾燥後に積
層した。これを炉に入れ、水素気流中１１００℃で１０
ｈｒの加熱焼鈍を行なった。炉から取り出した板の表面
には、反応残余マグネシアがあったので水洗いして除去
した。かくして得られた珪素鋼板を材質調査を行なった
ところ、両表面にはそれぞれ２．５μｍのフォルステラ
イト層が形成されていることが確認された。

【００２３】このようにして製造した焼鈍分離板を切断
曲げ加工して図６に示した金網製容器１３を内張りし
た。別途、ＥＩコアに打ち抜いたＰＢ級パーマロイの被
焼鈍材１１を図６のごとく配置し、かつその上に別の焼
鈍分離板を敷きパーマロイコアを配置するやり方で、ひ
とつの容器内に３０層配置した。この容器で磁性焼鈍を
行なったが、融着は全く生じず被焼鈍材の磁性も従来法
と同等であった。従来は数量の多い被焼鈍材を処理しよ
うとすると図７の方法になり、裸の金属板にアルミナ粉
を撒くなどの方法によっていたので最終的に除粉工程が
必要であったり、容器に入る被焼鈍材の個数も小量であ
ったが、本発明の焼鈍分離板を使用することにより生産
性が大幅に改善された。

【００２４】実施例２Ｓｉを２．５重量％を含有する板厚０．０３ｍｍの珪素
鋼板を実施例１と同様の方法で処理し、両表面にそれぞ
れ４μｍのフォルステライト層を持った薄手の焼鈍分離
板を得た。パーマロイＰＣからなる板厚０．５ｍｍ、幅
３００ｍｍ、長さ６００ｍｍの磁気遮蔽ルーム用素材板
の磁性焼鈍にあたり、かかる被焼鈍板を前記焼鈍分離板
を用いて図５の方式で積層した。この時の積み厚は被焼
鈍材と分離板の合計で６０ｍｍ程であった。磁性焼鈍
後、融着は無く平坦性もよいものが得られた。厚み１ｍ
ｍのアルミナ製薄板分離板１６を用いた図９の従来法に
比し、積層の時間、積層枚数の点で生産性が大幅に向上
し、仕上がり板の平坦性も良いことから磁気遮蔽効果も
より良い結果が得られた。

【００２５】実施例３表面被膜としてフォルステライト被膜（１次被膜）の上
に燐酸塩を含有する絶縁被膜（２次被膜）が塗布されて
いる板厚０．２３ｍｍの、広く市販されている一方向性
珪素鋼板（Ｓｉ：３．３重量％）を複数枚入手し、二つ
のグループに分けた。一つのグループについては、１１
５０℃、３時間の真空焼鈍を施し２次被膜を除去した。
他のグループについては、加熱したアルカリ水溶液中に
浸漬することにより２次被膜を除去した。これらの処理
を行なった後の１次被膜層の厚みは１μｍ〜５μｍであ
った。実施例２の薄手の焼鈍分離板の代わりに、かくし
て得られた焼鈍分離板を使用したところ、実施例２と同
様の良好な結果が得られた。

【００２６】実施例４通常の一方向性珪素鋼板（Ｓｉ：２．８重量％）の製造
工程途中のもので、２次被膜塗布を未だ行わないものを
入手した。この板厚は０．３５ｍｍ、１次被膜層の厚み
は２μｍ〜３μｍであった。これを図１１の形状（深さ
１０ｍｍ、谷部の角度５０°）に加工して、幅３０ｃ
ｍ、長さ６０ｃｍの蛇腹状の焼鈍分離板２２とした。こ
れを図８に示すような磁気遮蔽ケースの被焼鈍材１４の
分離板として用い、磁性焼鈍に供した。この分離板は強
度の割りには熱容量が小さく生産性の良い磁性焼鈍がで
きた。

【００２７】実施例５Ｓｉを３重量％を含有する板厚５ｍｍの珪素鋼薄板を実
施例１と同様の方法で処理し、両表面にそれぞれ１０μ
ｍのフォルステライト層を持った焼鈍分離板を得た。パ
ーマロイＰＢからなる板厚０．４ｍｍ、内径１５０ｍ
ｍ、長さ６００ｍｍの円筒状の磁気遮蔽筒の磁性焼鈍に
あたり、図１２のごとくかかる焼鈍分離板を円筒状の被
焼鈍材１９に内接するサイズに曲げ成形し、内接したま
ま焼鈍した。その結果、形状の良い焼鈍ずみの円筒材が
得られた。このように、本発明の焼鈍分離板は被焼鈍材
の熱だれ防止材の材料としても有効である。

【００２８】

【発明の効果】本発明による焼鈍分離板は大きな寸法の
ものが比較的安価に容易に得られ、パーマロイの磁性焼
鈍に使用することにより磁性焼鈍を経済的かつ効率よく
行なうことができる。特に大型磁気遮蔽ルーム用板材の
焼鈍に際しては形状、平坦性の優れた焼鈍材を得るのに
著しい効果が得られる。また本発明の焼鈍分離板は切
断、曲げなどの加工が自由にできるので、被焼鈍材の形
状など要求に応じて２次加工して使用することもでき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の焼鈍分離板の使用方法の例を示す図で
あって、（ａ）は正面図、（ｂ）はこれのＡ−Ａ断面矢
視図

【図２】本発明の焼鈍分離板の板厚断面を示す図

【図３】本発明の焼鈍分離板の使用方法の例を示す断面
図

【図４】本発明の焼鈍分離板の使用方法の例を示す断面
図

【図５】本発明の焼鈍分離板の使用方法の例を示す断面
図

【図６】パーマロイの磁性焼鈍の一般的方法の例を示す
図

【図７】パーマロイの磁性焼鈍の一般的方法の例を示す
図

【図８】パーマロイの磁性焼鈍の一般的方法の例を示す
図

【図９】パーマロイの磁性焼鈍の一般的方法の例を示す
図であって、（ａ）は正面図、（ｂ）はこれのＡ−Ａ断
面矢視図

【図１０】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の焼鈍分離
板を２次加工した例を示す図

【図１１】本発明の焼鈍分離板を２次加工した例を示す
図

【図１２】本発明の焼鈍分離板を２次加工した例を示す
図

【符号の説明】

１被焼鈍材２焼鈍分離板３台座プレート４押さえ板５ダミー支持板６サイズ調整用焼鈍分離板７鋼板８フォルステライト酸化物層９、１１被焼鈍材１２アルミナ製薄板分離板１３容器１４被焼鈍材１５分離板１６アルミナ製薄板分離板１８スリット状の切れ込み１９円筒状の被焼鈍材２０円筒状に曲げた焼鈍分離板２１、２２焼鈍分離板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者渋谷公雄新潟県新潟市太郎代山辺（番地なし）大平洋金属株式会社新潟工場内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】Ｓｉを０．５重量％〜３．５重量％含む
板厚０．０３ｍｍ〜５ｍｍの珪素鋼板の両表面に、厚み
０．５μｍ〜５０μｍのフォルステライト（２ＭｇＯ・
ＳｉＯ₂ ）からなる被膜を形成せしめたことを特徴とす
るパーマロイの磁性焼鈍用分離板。
【請求項２】両表面のフォルステライト被膜の上に、
さらに耐熱性セラミックス微粉を付着させたことを特徴
とする請求項１記載のパーマロイの磁性焼鈍用分離板。
【請求項３】一方向性珪素鋼板であって、表面被膜と
してフォルステライト被膜のみを有することを特徴とす
る請求項１記載のパーマロイの磁性焼鈍用分離板。
【請求項４】スリット状の切れ込みを複数入れたこと
を特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のパー
マロイの磁性焼鈍用分離板。
【請求項５】波状に曲げたことを特徴とする請求項１
ないし３のいずれかに記載のパーマロイの磁性焼鈍用分
離板。
【請求項６】Ｓｉを０．５重量％〜３．５重量％含む
板厚０．０３ｍｍ〜５ｍｍの珪素鋼板を弱酸化性雰囲気
中で７００℃〜９００℃に加熱し、両表面にファイヤラ
イト（Ｆｅ₂ ＳｉＯ₄ ）層を形成せしめ、前記表面にＭ
ｇＯあるいはＭｇ（ＯＨ）₂ を塗布して積層したもの
を、水素気流中で１０００℃〜１２５０℃に加熱するこ
とにより前記ファイヤライト層をフォルステライト層に
変換することを特徴とするパーマロイの磁性焼鈍用分離
板の製造方法。
【請求項７】水素気流中で加熱したのち残存している
ＭｇＯをそのまま珪素鋼板表面に付着させたことを特徴
とする請求項６記載のパーマロイの磁性焼鈍用分離板の
製造方法。
【請求項８】表面被膜としてフォルステライト被膜の
上に燐酸塩を主成分とする２次被膜が塗布されている一
方向性珪素鋼板の製品に対して、２次被膜の除去処理を
おこなってフォルステライト層のみの被膜を有する珪素
鋼板とすることを特徴とするパーマロイの磁性焼鈍用分
離板の製造方法。