JPH09253536A - 洗浄液用ノズル装置 - Google Patents
洗浄液用ノズル装置Info
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- JPH09253536A JPH09253536A JP8094756A JP9475696A JPH09253536A JP H09253536 A JPH09253536 A JP H09253536A JP 8094756 A JP8094756 A JP 8094756A JP 9475696 A JP9475696 A JP 9475696A JP H09253536 A JPH09253536 A JP H09253536A
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- JP
- Japan
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- liquid
- cleaning
- nozzle device
- plate
- liquid flow
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 １個の噴射ノズルから２種類の洗浄液を互い
に混じり合うことなく同一方向に噴射できるようにす
る。 【解決手段】 箱状の本体の内部に、第１の方向に沿っ
て互いにほぼ平行に配置された少なくとも２つの液溜室
１２，２２と、これらの液溜室１２，２２からそれぞれ
第１の方向に対してほぼ直交する第２の方向に沿って互
いに平行に延びる液流路１３，２３とを有し、それぞれ
の液溜室１２，２２の液流路１３，２３は第１の方向に
沿って交互に配置され、各液流路１３，２３の先端はほ
ぼ同一面において開口している。
に混じり合うことなく同一方向に噴射できるようにす
る。 【解決手段】 箱状の本体の内部に、第１の方向に沿っ
て互いにほぼ平行に配置された少なくとも２つの液溜室
１２，２２と、これらの液溜室１２，２２からそれぞれ
第１の方向に対してほぼ直交する第２の方向に沿って互
いに平行に延びる液流路１３，２３とを有し、それぞれ
の液溜室１２，２２の液流路１３，２３は第１の方向に
沿って交互に配置され、各液流路１３，２３の先端はほ
ぼ同一面において開口している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体ウェ
ハやガラス基板等の高い清浄度を必要とする被洗浄物を
洗浄する時に使用して好適な洗浄液用ノズル装置に関す
る。
ハやガラス基板等の高い清浄度を必要とする被洗浄物を
洗浄する時に使用して好適な洗浄液用ノズル装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】例えば、半導体ウェハの製造過程におい
ては、この表面に付着した半導体片の微粒子、塵埃、結
晶状の突起等のパーティクルを除去するための種々の洗
浄が行われている。
ては、この表面に付着した半導体片の微粒子、塵埃、結
晶状の突起等のパーティクルを除去するための種々の洗
浄が行われている。
【０００３】この洗浄方法の一つとして、図６に示すよ
うに、半導体ウェハ等の被洗浄物１の表面に、洗浄液用
ノズル装置２から洗浄液を噴射しながらブラシやスポン
ジ等からなる洗浄部材３を擦り付けて被洗浄物１の洗浄
を行うスクラブ洗浄がある。
うに、半導体ウェハ等の被洗浄物１の表面に、洗浄液用
ノズル装置２から洗浄液を噴射しながらブラシやスポン
ジ等からなる洗浄部材３を擦り付けて被洗浄物１の洗浄
を行うスクラブ洗浄がある。
【０００４】従来、この種のスクラブ洗浄に使用されて
いる洗浄液用ノズル装置２としては、図７に示すよう
に、板状の本体４の内部に貫通穴５を設けるとともに、
この貫通穴５に連通する複数の噴出口６を該貫通穴５の
長さ方向に沿って所定のピッチで直線状に並べて設けた
ものが一般に知られていた。
いる洗浄液用ノズル装置２としては、図７に示すよう
に、板状の本体４の内部に貫通穴５を設けるとともに、
この貫通穴５に連通する複数の噴出口６を該貫通穴５の
長さ方向に沿って所定のピッチで直線状に並べて設けた
ものが一般に知られていた。
【０００５】この洗浄液用ノズル装置２にあっては、１
種類の流体しか流せないので、例えば同じような場所に
薬液と純水とを交互に流したい場合には、本体４の内部
に注入する流体を薬液から純水に交互に変更することに
よって対処していた。
種類の流体しか流せないので、例えば同じような場所に
薬液と純水とを交互に流したい場合には、本体４の内部
に注入する流体を薬液から純水に交互に変更することに
よって対処していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例のように、１つのノズル装置から例えば薬液と純水
とを交互に流した場合、純水の流れるラインを薬液で汚
すことになり、純水での洗浄時間が長くなってしまうば
かりでなく、薬液を完全に洗い流すことができないとい
った問題があった。
来例のように、１つのノズル装置から例えば薬液と純水
とを交互に流した場合、純水の流れるラインを薬液で汚
すことになり、純水での洗浄時間が長くなってしまうば
かりでなく、薬液を完全に洗い流すことができないとい
った問題があった。
【０００７】なお、ノズル装置を上下に２個配置し、各
噴射ノズルから薬液と純水とを別々に噴射させることも
できるが、このようにすると、設置スペースの問題が生
ずるばかりでなく、洗浄効率の良い場所に薬液または純
水ノズルの一方または双方を配置することが難しくなっ
てしまう。
噴射ノズルから薬液と純水とを別々に噴射させることも
できるが、このようにすると、設置スペースの問題が生
ずるばかりでなく、洗浄効率の良い場所に薬液または純
水ノズルの一方または双方を配置することが難しくなっ
てしまう。
【０００８】本発明は上記に鑑み、１個の噴射ノズルか
ら２種類の洗浄液を互いに混じり合うことなく同一方向
に噴射できるようにした洗浄液用ノズル装置を提供する
ことを目的とする。
ら２種類の洗浄液を互いに混じり合うことなく同一方向
に噴射できるようにした洗浄液用ノズル装置を提供する
ことを目的とする。
【０００９】
【発明を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するためになされたもので、請求項１に記載の発明は、
箱状の本体の内部に、第１の方向に沿って互いにほぼ平
行に配置された少なくとも２つの液溜室と、これらの液
溜室からそれぞれ上記第１の方向に対してほぼ直交する
第２の方向に沿って互いに平行に延びる液流路とを有
し、それぞれの液溜室の液流路は上記第１の方向に沿っ
て交互に配置され、各液流路の先端はほぼ同一面におい
て開口していることを特徴とする洗浄液用ノズル装置で
ある。
するためになされたもので、請求項１に記載の発明は、
箱状の本体の内部に、第１の方向に沿って互いにほぼ平
行に配置された少なくとも２つの液溜室と、これらの液
溜室からそれぞれ上記第１の方向に対してほぼ直交する
第２の方向に沿って互いに平行に延びる液流路とを有
し、それぞれの液溜室の液流路は上記第１の方向に沿っ
て交互に配置され、各液流路の先端はほぼ同一面におい
て開口していることを特徴とする洗浄液用ノズル装置で
ある。
【００１０】このように構成した本発明によれば、２つ
以上の液溜室内に異なる洗浄液を導き、各液溜室に導か
れた洗浄液を各液溜室から平行に延びる液通路の先端に
連通する噴出口から個別に噴出させることができ、これ
によって、異なる洗浄液を互いに混じり合うことなく同
一方向に向けて噴射することができる。
以上の液溜室内に異なる洗浄液を導き、各液溜室に導か
れた洗浄液を各液溜室から平行に延びる液通路の先端に
連通する噴出口から個別に噴出させることができ、これ
によって、異なる洗浄液を互いに混じり合うことなく同
一方向に向けて噴射することができる。
【００１１】請求項２に記載の発明は、上記液溜室に、
異なる洗浄液を注入する注入口が形成されていることを
特徴とする請求項１に記載の洗浄液用ノズル装置であ
り、これに洗浄液配管を着脱することにより、洗浄液を
流通される。請求項３に記載の発明は、上記本体は２枚
の板体の間に仕切板を挟んで構成され、前記液溜室と液
通路は該仕切板と各板体との間に形成されていることを
特徴とする請求項１又は２に記載の洗浄液用ノズル装置
であり、これらの部材の対向面間に形成した溝などによ
り流路が形成され、複雑な流路が比較的簡単に構成され
る。
異なる洗浄液を注入する注入口が形成されていることを
特徴とする請求項１に記載の洗浄液用ノズル装置であ
り、これに洗浄液配管を着脱することにより、洗浄液を
流通される。請求項３に記載の発明は、上記本体は２枚
の板体の間に仕切板を挟んで構成され、前記液溜室と液
通路は該仕切板と各板体との間に形成されていることを
特徴とする請求項１又は２に記載の洗浄液用ノズル装置
であり、これらの部材の対向面間に形成した溝などによ
り流路が形成され、複雑な流路が比較的簡単に構成され
る。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１乃至図５を参
照して説明する。ここに、図１乃至図３は、正面図、平
面図及び背面図を、図４は図１のＡ−Ａ線拡大断面図
を、図５は同じくＢ−Ｂ線拡大断面図をそれぞれ示す。
照して説明する。ここに、図１乃至図３は、正面図、平
面図及び背面図を、図４は図１のＡ−Ａ線拡大断面図
を、図５は同じくＢ−Ｂ線拡大断面図をそれぞれ示す。
【００１３】この実施例において、洗浄液用ノズル装置
１０は、２枚の板体１１，２１と、矩形平板状の仕切板
３０とから主に構成され、仕切板３０を挟んでその両面
に板体１１，２１が水密的に接着されている。
１０は、２枚の板体１１，２１と、矩形平板状の仕切板
３０とから主に構成され、仕切板３０を挟んでその両面
に板体１１，２１が水密的に接着されている。
【００１４】そして、一方の板体１１と仕切板３０との
間には、この板体１１に設けた該板体１１の長手方向に
沿って延びる横溝１１ａを介して第１の液溜室１２が、
他方の板体２１と仕切板３０との間にも同様に、この板
体２１に設けた該板体２１の長手方向に沿って延びる横
溝２１ａを介して第２の液溜室２２がそれぞれ形成され
ている。
間には、この板体１１に設けた該板体１１の長手方向に
沿って延びる横溝１１ａを介して第１の液溜室１２が、
他方の板体２１と仕切板３０との間にも同様に、この板
体２１に設けた該板体２１の長手方向に沿って延びる横
溝２１ａを介して第２の液溜室２２がそれぞれ形成され
ている。
【００１５】更に、前記第１の液溜室１２からは、前記
とほぼ同様に、板体１１に設けた複数の縦溝１１ｂを介
して該板体１１と仕切板３０との間の形成された第１の
液流路１３が垂直方向に所定のピッチで延びている。
とほぼ同様に、板体１１に設けた複数の縦溝１１ｂを介
して該板体１１と仕切板３０との間の形成された第１の
液流路１３が垂直方向に所定のピッチで延びている。
【００１６】即ち、板体１１の表面に、縦溝１１ａと、
該縦溝１１ａと連続して縦方向に所定のピッチで延びる
複数の横溝１１ｂとを予め形成しておき、この板体１１
の溝形成面を仕切板３０で覆うことによって、液溜室１
２と液流路１３が形成されるようになっている。
該縦溝１１ａと連続して縦方向に所定のピッチで延びる
複数の横溝１１ｂとを予め形成しておき、この板体１１
の溝形成面を仕切板３０で覆うことによって、液溜室１
２と液流路１３が形成されるようになっている。
【００１７】同様に、前記第２の液溜室２２からも、板
体２１に設けた複数の縦溝２１ｂを介して該板体２１と
仕切板３０との間の形成された第２の液流路２３が垂直
方向に所定のピッチで延びている。
体２１に設けた複数の縦溝２１ｂを介して該板体２１と
仕切板３０との間の形成された第２の液流路２３が垂直
方向に所定のピッチで延びている。
【００１８】ここに、前記第１の液流路１３と第２の液
溜室２３とは、互い違いに位置するように、即ち第１の
液流路１３と第２の液流路２３とが交互に隣接するよう
になっている。
溜室２３とは、互い違いに位置するように、即ち第１の
液流路１３と第２の液流路２３とが交互に隣接するよう
になっている。
【００１９】更に、洗浄液噴射ノズ１０の長さ方向の両
端部には、それぞれ異なる洗浄液を供給する２個の注入
口１４，２４が、一方の注入口１４は、前記第１の液溜
室１２にのみ連通し、他方の注入口２４は、前記第２の
液溜室２２にのみ連通するよう設けられている。
端部には、それぞれ異なる洗浄液を供給する２個の注入
口１４，２４が、一方の注入口１４は、前記第１の液溜
室１２にのみ連通し、他方の注入口２４は、前記第２の
液溜室２２にのみ連通するよう設けられている。
【００２０】この注入口１４，２４は、仕切板３０の両
面に板体１１，２２を接着した後、ドリル加工等を施す
ことによって形成される。更に、この各注入口１４，２
４の両側には、ねじ３１が外部に突出しないように螺入
されて補強されている。
面に板体１１，２２を接着した後、ドリル加工等を施す
ことによって形成される。更に、この各注入口１４，２
４の両側には、ねじ３１が外部に突出しないように螺入
されて補強されている。
【００２１】そして、洗浄液噴射噴射ノズル１０の表面
側に開口して前記第１の液流路１３の先端に達する第１
の噴出口１５と、同じく表面側に開口して仕切板３０を
通過した後に第２の液流路２３の先端に達する第２の噴
出口２５とが、直線状に並んで交互に設けられている。
側に開口して前記第１の液流路１３の先端に達する第１
の噴出口１５と、同じく表面側に開口して仕切板３０を
通過した後に第２の液流路２３の先端に達する第２の噴
出口２５とが、直線状に並んで交互に設けられている。
【００２２】ここに、前述のように、第１の液流路１３
と第２の液流路２３とは、互いに交互に設けられている
ため、洗浄液用ノズル装置１０の表面側から第１の液流
路１３に達するキリ穴と、同じく仕切板３０を通過して
第２の液流路２３に達するキリ穴とを設けることによ
り、これらの噴出口１５，２５を容易に形成することが
できる。
と第２の液流路２３とは、互いに交互に設けられている
ため、洗浄液用ノズル装置１０の表面側から第１の液流
路１３に達するキリ穴と、同じく仕切板３０を通過して
第２の液流路２３に達するキリ穴とを設けることによ
り、これらの噴出口１５，２５を容易に形成することが
できる。
【００２３】これにより、一方の注入口１４から第１の
液溜室１２と第１の液流路１３とを通過して第１の噴出
口１５で開口する液供給ラインと、他方の注入口２４か
ら第２の液溜室２２と第２の液流路２３とを通過して第
２の噴出口２５で開口する液供給ラインとが互いに独立
し、しかも各洗浄液ラインの噴出口１５，２５がほぼ同
じ位置で同一方向を向くようになっている。
液溜室１２と第１の液流路１３とを通過して第１の噴出
口１５で開口する液供給ラインと、他方の注入口２４か
ら第２の液溜室２２と第２の液流路２３とを通過して第
２の噴出口２５で開口する液供給ラインとが互いに独立
し、しかも各洗浄液ラインの噴出口１５，２５がほぼ同
じ位置で同一方向を向くようになっている。
【００２４】次に、上記実施例の使用例について説明す
る。先ず、前記各注入口１４，２４に異なる洗浄液供給
部から延びるホールの端部を接続しておき、図６に示す
ように、洗浄液供給ノズル１０をこの噴出口１５，２５
が半導体ウェハ等の被洗浄物１の所定の洗浄位置を向く
ように配置する。
る。先ず、前記各注入口１４，２４に異なる洗浄液供給
部から延びるホールの端部を接続しておき、図６に示す
ように、洗浄液供給ノズル１０をこの噴出口１５，２５
が半導体ウェハ等の被洗浄物１の所定の洗浄位置を向く
ように配置する。
【００２５】そして、例えば洗浄液用ノズル装置１０か
ら薬液と純水を交互に被洗浄物１に噴射する場合には、
一方の注入口１４から薬液を、他方の注入口２４から純
水をそれぞれ供給するとともに、この供給するタイミン
グを瞬時に切り換えることによって行う。
ら薬液と純水を交互に被洗浄物１に噴射する場合には、
一方の注入口１４から薬液を、他方の注入口２４から純
水をそれぞれ供給するとともに、この供給するタイミン
グを瞬時に切り換えることによって行う。
【００２６】即ち、一方の注入口１４から薬液が供給さ
れている時には、この薬液を第１の噴出口１５から被洗
浄物１に向けて噴射し、また、他方の注入口２４から純
水が供給されている時には、この純水を第２の噴出口２
５から被洗浄物１に向けて噴射することができる。
れている時には、この薬液を第１の噴出口１５から被洗
浄物１に向けて噴射し、また、他方の注入口２４から純
水が供給されている時には、この純水を第２の噴出口２
５から被洗浄物１に向けて噴射することができる。
【００２７】このようにすることにより、異なる洗浄液
が互いに混じり合うことなく、しかも最適な位置から薬
液と純水とを交互に噴出して、これを被洗浄物１に噴射
することができる。
が互いに混じり合うことなく、しかも最適な位置から薬
液と純水とを交互に噴出して、これを被洗浄物１に噴射
することができる。
【００２８】
【発明の効果】本発明は上記のような構成であるので、
例えば薬液と純水といった２種類の洗浄液を、互いに混
じり合うことなく瞬時に切り換えて別の系統から噴射す
ることができ、これによって、洗浄期間の短縮化を図る
ことができる。しかも、洗浄に効率の良い場所に２種類
の洗浄液を噴射することができるので、洗浄効率を向上
させることができる。また、本体を２枚の板体の間に仕
切板を挟んで構成し、液溜室と液通路を仕切板と各板体
との間に形成したので、複雑な流路が比較的簡単に構成
され、製造やメンテナンスのコストも安い。
例えば薬液と純水といった２種類の洗浄液を、互いに混
じり合うことなく瞬時に切り換えて別の系統から噴射す
ることができ、これによって、洗浄期間の短縮化を図る
ことができる。しかも、洗浄に効率の良い場所に２種類
の洗浄液を噴射することができるので、洗浄効率を向上
させることができる。また、本体を２枚の板体の間に仕
切板を挟んで構成し、液溜室と液通路を仕切板と各板体
との間に形成したので、複雑な流路が比較的簡単に構成
され、製造やメンテナンスのコストも安い。
【図１】本発明の一実施例を示す正面図である。
【図２】同じく、平面図である。
【図３】同じく、背面図である。
【図４】同じく、図１のＡ−Ａ線拡大断面図である。
【図５】同じく、図１のＢ−Ｂ線拡大断面図である。
【図６】洗浄作業時の正面図である。
【図７】従来例を示す斜視図である。
１０ 洗浄液用ノズル装置 １１，２１ 板体 １２，２２ 液溜室 １３，２３ 液流路 １４，２４ 注入口 １５，２５ 噴出口 ３０ 仕切板
Claims (3)
- 【請求項１】 箱状の本体の内部に、第１の方向に沿っ
て互いにほぼ平行に配置された少なくとも２つの液溜室
と、これらの液溜室からそれぞれ上記第１の方向に対し
てほぼ直交する第２の方向に沿って互いに平行に延びる
液流路とを有し、 それぞれの液溜室の液流路は上記第１の方向に沿って交
互に配置され、各液流路の先端はほぼ同一面において開
口していることを特徴とする洗浄液用ノズル装置。 - 【請求項２】 上記液溜室には、それぞれ異なる洗浄液
を内部に注入する注入口が形成されていることを特徴と
する請求項１に記載の洗浄液用ノズル装置。 - 【請求項３】 上記本体は２枚の板体の間に仕切板を挟
んで構成され、前記液溜室と液通路は該仕切板と各板体
との間に形成されていることを特徴とする請求項１又は
２に記載の洗浄液用ノズル装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9475696A JP3599474B2 (ja) | 1996-03-25 | 1996-03-25 | 洗浄液用ノズル装置 |
| US08/822,690 US5904301A (en) | 1996-03-25 | 1997-03-24 | Spraying device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9475696A JP3599474B2 (ja) | 1996-03-25 | 1996-03-25 | 洗浄液用ノズル装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09253536A true JPH09253536A (ja) | 1997-09-30 |
| JP3599474B2 JP3599474B2 (ja) | 2004-12-08 |
Family
ID=14118955
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9475696A Expired - Lifetime JP3599474B2 (ja) | 1996-03-25 | 1996-03-25 | 洗浄液用ノズル装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5904301A (ja) |
| JP (1) | JP3599474B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6248171B1 (en) * | 1998-09-17 | 2001-06-19 | Silicon Valley Group, Inc. | Yield and line width performance for liquid polymers and other materials |
| US6680031B2 (en) * | 1998-12-22 | 2004-01-20 | Genencor International, Inc. | Spray gun with a plurality of single nozzles for a fluid bed processing system and method thereof |
| JP4484339B2 (ja) * | 1999-08-14 | 2010-06-16 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | スクラバにおける背面エッチング |
| US6322009B1 (en) * | 1999-10-29 | 2001-11-27 | Advanced Micro Devices, Inc. | Common nozzle for resist development |
| JP4343018B2 (ja) * | 2004-04-20 | 2009-10-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板の処理方法及び基板の処理装置 |
| US20050252547A1 (en) * | 2004-05-11 | 2005-11-17 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for liquid chemical delivery |
| KR101593887B1 (ko) * | 2015-10-23 | 2016-02-12 | 선호경 | Pcb 도금액 분사장치 |
| KR102573572B1 (ko) * | 2017-12-20 | 2023-09-01 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 세정 장치 |
| CN110586552B (zh) * | 2019-10-17 | 2024-06-25 | 攀钢集团矿业有限公司 | 一种往复式高梯度磁选机冲洗装置 |
| CN113510097A (zh) * | 2021-07-16 | 2021-10-19 | 北京飞狐鱼智能科技有限公司 | 涂布机构及终端设备清洁机 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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