JPH09246152A - X線投影露光装置 - Google Patents
X線投影露光装置Info
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- JPH09246152A JPH09246152A JP4867996A JP4867996A JPH09246152A JP H09246152 A JPH09246152 A JP H09246152A JP 4867996 A JP4867996 A JP 4867996A JP 4867996 A JP4867996 A JP 4867996A JP H09246152 A JPH09246152 A JP H09246152A
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
ることを効果的に防ぐことが可能であり、その結果、露
光時においてマスクパターンに対応して形成されるレジ
ストパターンに欠陥が生じることを有効に防止すること
ができるX線投影露光装置を提供すること。 【解決手段】 少なくとも、X線源1と、該X線源1か
ら発生するX線20を所定位置に配置されたフォトマス
ク3に照射する照明光学系2と、該フォトマスク3のス
テージ4と、該フォトマスク3からのX線22を受けて
該フォトマスク3に形成されたパターンを所定位置に配
置されたウエハー6に投影結像する投影結像光学系5
と、該ウエハ6のステージ7とを備えたX線投影露光装
置において、前記フォトマスク3に近接させてフィルタ
ー8を設けたことを特徴とするX線投影露光装置。
Description
スクまたはレチクル)上の回路パターンをX線光学系等
によるミラープロジェクション方式により投影結像光学
系を介してウエハ等の基板上に転写するのに用いて好適
なX線投影露光装置に関するものである。
てのフォトマスク(以下、マスクと略称する場合があ
る)面上に形成された回路パターンを結像光学系を介し
てウエハ等の基板上に投影転写する。ここで、基板には
レジストが塗布されており、パターン露光によってレジ
ストが感光し、レジストパターンが形成される。
一般的なX線投影露光装置(一例)の構成(一部)を概
念的に図4に示す。露光装置はX線源1、該X線源1か
ら発生するX線20をマスク3上に照射する照明光学系
2、マスク3のステージ4、マスク3からのX線22を
受けてマスク3上に形成されたパターンをウエハ6上に
投影結像する投影結像光学系(以下、結像光学系と略称
する場合がある)5、ウエハ6のステージ7により構成
される。
が困難である。そのため、照明光学系2および結像光学
系5は反射鏡を用いた反射型光学系により構成される。
特に、波長13nmのX線においては、モリブデンとシ
リコンからなる多層膜が正入射においても高い反射率を
有するため、該多層膜を反射鏡の反射面に設ける場合が
多い。
するパターンの等倍パターンまたは拡大パターンが形成
されている。マスク(一例)の概念図(断面図)を図5
(a)に示す。マスクも照明光学系2及び結像光学系5
と同様に、反射型とすることが好ましい。そこで、例え
ば、基板31上に設けた(成膜した)X線反射多層膜3
2の上にX線吸収層33をパターン状に形成して反射型
マスクとすればよい。
部分は多層膜によりX線が反射され、パターン状に形成
されたX線吸収層(以下、吸収層と略称する場合があ
る)33の部分はX線が吸収されて反射しない。X線源
1から発生したX線20は、照明光学系2を通してマス
ク3上に照射される。そして、マスク3で反射されたX
線22は、結像光学系5を通してウエハ6上のレジスト
に照射(パターン露光)される。このようにして、マス
ク3上のパターンをウエハ6上のレジストに結像するよ
うになっている。
と略称する場合がある)に所望の結像パターンを形成す
るためには、少なくとも、結像光学系5には無収差に近
い性能が求められ、さらにマスク3としては、パターン
に欠陥がないか、或いは極めて少ないことが求められ
る。
ンに欠陥のないマスクを用いたとしても、露光時にマス
ク反射面にX線の反射を妨げるゴミが付着した場合は、
ウエハ上に結像したパターンに欠陥を生じさせる。例え
ば、図5(b)に示すように、ゴミ34がマスク上の多
層膜32の露出部分に付着した場合、このゴミ34が吸
収層33と同様の作用を示す。つまり、このゴミ34の
部分に入射したX線は、ゴミ34により吸収されるの
で、本来反射すべき部分(多層膜露出部分)に入射した
X線が反射しなくなってしまう。
中に浮遊するゴミが作製中の半導体に付着することを防
ぐために、クリーンルーム内に設置されることが多い。
しかし、クリーンルーム内のゴミを完全に0にすること
は不可能に近い。さらに、露光装置には各ステージ4、
7等の摺動部分があり、ここからゴミが発生することも
ある。
ク3に付着して、このことが所望のレジストパターンを
得ることを困難にするという問題点があった。本発明
は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、パター
ンが形成されたマスクにゴミが付着することを効果的に
防ぐことが可能であり、その結果、露光時においてマス
クパターンに対応して形成されるレジストパターンに欠
陥が生じることを有効に防止することができるX線投影
露光装置を提供することを目的としている。
に「少なくとも、X線源と、該X線源から発生するX線
を所定位置に配置されたフォトマスクに照射する照明光
学系と、該フォトマスクのステージと、該フォトマスク
からのX線を受けて該フォトマスクに形成されたパター
ンを所定位置に配置されたウエハーに投影結像する投影
結像光学系と、該ウエハのステージとを備えたX線投影
露光装置において、前記フォトマスクに近接させてフィ
ルターを設けたことを特徴とするX線投影露光装置(請
求項1)」を提供する。
と前記フィルターとの間隔を前記投影結像光学系のフォ
トマスク側の焦点深度よりも大きくしたことを特徴とす
る請求項1記載のX線投影露光装置(請求項2)」を提
供する。また、本発明は第三に「前記フィルターは、X
線投影露光に用いるX線を透過させるX線透過部を少な
くとも有することを特徴とする請求項1または2記載の
X線投影露光装置(請求項3)」を提供する。
は、Be、Si、Be化合物、またはSi化合物により
形成されてなることを特徴とする請求項3記載のX線投
影露光装置(請求項4)」を提供する。また、本発明は
第五に「前記フィルターは、前記X線透過部の支持部を
有することを特徴とする請求項3または4記載のX線投
影露光装置(請求項5)」を提供する。
形状をスリット状にしたことを特徴とする請求項1〜5
記載のX線投影露光装置(請求項6)」を提供する。
にかかるX線投影露光装置(一例)の構成(一部)を示
す概念図である。図1の露光装置は、X線源1、該X線
源1から発生するX線20をマスク3上に照射する照明
光学系2、マスク3のステージ4、マスク3からのX線
22を受けてマスク3上に形成されたパターンをウエハ
6上のレジストに投影結像する投影結像光学系5、ウエ
ハ6のステージ7、およびフィルター8を有する。
の間に、マスク3に近接して配置されているので、空間
に浮遊するゴミがマスク3に近づいても、ゴミはフィル
ター8に付着する。そのため、本発明(請求項1〜6)
によれば、パターンが形成されたマスクにゴミが付着す
ることを効果的に防ぐことが可能であり、その結果、露
光時においてマスクパターンに対応して形成されるレジ
ストパターンに欠陥が生じることを有効に防止すること
ができる。
できる限り防止するように配置することが好ましい。例
えば、図2(a)に示すように、フィルター8をマスク
3よりも大きい板状とし、マスクの反射面30と平行と
なるように近接して配置するとよい。ここで、フィルタ
ー8とマスク3の反射面30との間隔を小さくしすぎ
て、極端な例として、フィルター8をマスク3に接触す
るほど近づけると、フィルター8に付着したゴミがマス
ク3の反射面30とほぼ同じ位置になってしまう。この
場合には、ゴミの投影像がウエハ6上に結像してしまう
ので好ましくない。
光学系のマスク側の焦点深度よりも大きくすることが好
ましい(請求項2)。このようにすれば、フィルター8
上にゴミが付着しても、その投影像がウエハ6上に結像
することはなく、ウエハのレジストパターンの欠陥には
ならない。フィルター8は、マスク3へのゴミ付着を防
止する効果を増大させるために、マスク3よりも大きい
形状とすることが好ましいが、この場合、フィルターに
は、X線投影露光に用いるX線が入射することになる。
線投影露光に用いるX線を透過させるX線透過部を少な
くとも有することが好ましい(請求項3)。そこで、例
えば、フィルター8をX線の透過率が高い材料により構
成してフィルター全体をX線透過部とするか、或いはフ
ィルター8の一部に該材料からなるX線透過部を設け
て、さらに該X線透過部をX線22の透過方向に対して
薄くすることが好ましい。
下、X線透過部と略称する場合がある)を構成する材料
としては、X線の透過率が高く、しかも薄膜化または薄
片化が容易なBe、Si、Be化合物、またはSi化合
物が好ましい(請求項4)。特に、波長13nmのX線
に対して、これらの材料が好ましい。X線透過部を薄膜
化または薄片化すると、X線透過部の強度が小さくなっ
て問題となる場合がある。そこで、本発明にかかるフィ
ルターは、X線透過部の支持部を有することが好ましい
(請求項5)。
ター8のX線透過部8aの強度を補強するために、X線
透過部8aを支持する支持部8bを設けるとよい。支持
部8bは、必ずしもX線の透過率が高い必要はなく、少
なくとも照明光学系2からマスク3へ向かうX線21
と、マスク3から結像光学系5へ向かう結像に有効なX
線22の光路を妨げないような形状をしていればよい。
野を有する光学系が用いられる場合には、図3に示すよ
うに、フィルター8のうちX線透過率が高い部分(X線
透過部)8aの形状を輪帯状にして、結像に有効なX線
の光路をけらないように支持部材8bにより支持すれば
よい。このように、X線透過部8aの面積を小さくし
て、これを支持部8bにより保持すると、フィルター8
全体の強度を大きくしつつ、X線透過部8aの厚さを薄
くできるので好ましい。
状(例えば、輪帯状)にし、また支持部8bをX線が透
過しないか、或いは結像に有効なX線が透過しない部材
とすれば、フィルター8にスリットの効果を持たせるこ
とができる(請求項6)。つまり、照明光学系2からマ
スク3に入射しようとするX線21の内、結像に寄与し
ない不要なX線を除去することができる。その結果、結
像転写パターンのコントラストが高くなり、高品質のレ
ジストパターンを得ることができる。
説明するが、本発明はこれらの例に限定されるものでは
ない。
例)の構成(一部)を示す概念図である。図1の露光装
置は、X線源1、該X線源1から発生するX線20をマ
スク3上に照射する照明光学系2、マスク3のステージ
4、マスク3からのX線22を受けてマスク3上に形成
されたパターンをウエハ6上に投影結像する投影結像光
学系5、ウエハ6のステージ7、およびフィルター8を
有する。
投影結像光学系5には輪帯状の視野を有する縮小光学系
を用いた。フィルター8は、厚さ約1μmのBe(ベリ
リュウム)薄膜8cを図3に示すように、厚さ10mm
の金属製支持部8bにより支持したものである。支持部
の外形は150×150mmの矩形として、マスク3より
も大きいサイズとした。
分(X線透過部)8aの形状は輪帯とし、その大きさを
幅5mm、長さ120mmとすることで、投影結像光学
系のマスク上の有効視野と同等にした。フィルター8
は、マスク3の反射面30と平行に、その間隔が約1m
mとなるように配置した。さらに、支持部8bが結像に
有効なX線の光路をけらないようにフィルター8を配置
した。
Beの薄膜8cを形成した後、X線の光路となる板状部
材の部分(X線透過部8aに対向する板状部材の部分)
をエッチングにより除去して、支持部8bとすることに
より作製した。本実施例のX線投影露光装置によれば、
マスク3に近接させてフィルター8を設けたので、空間
に浮遊するゴミがマスク3に近づいても、ゴミがフィル
ター8に付着する。そのため、ゴミがマスク3に付着す
ることをフィルター8により防ぐことができた。
したところ、形成したレジストパターンには欠陥は認め
られず、また最小サイズ0.1μmの所望レジストパター
ンが高い歩留まりにて形成できた。また、フィルター8
は十分な強度を有しており、露光中等に破損することは
なかった。さらに、支持部8bは十分な厚さを有してい
るのでX線は透過せず、またX線透過率の高い部分(X
線透過部8a)の形状を輪帯状にしたことにより、スリ
ットとしての効果も得られ、高品質のレジストパターン
が得られた。
ーを設けていない従来の露光装置による露光の場合は、
マスク上に付着したゴミが原因で、多数のレジストパタ
ーン欠陥が発生した。その結果、歩留まりが悪くなり、
レジストパターンの生産能力が低下してしまった。
6)のX線投影露光装置によれば、パターンが形成され
たマスクにゴミが付着することを効果的に防ぐことが可
能であり、その結果、露光時においてマスクパターンに
対応して形成されるレジストパターンに欠陥が生じるこ
とを有効に防止することができる。
装置によれば、フィルターにスリットの効果を持たせる
ことが可能であり、その結果、高品質のレジストパター
ンを高い歩留まりで形成することができる。
を示すブロック図である。
におけるマスクとフィルターの構成(一部)を示すブロ
ック図である((a)は支持部を設けないフィルターを
示す図、(b)は支持部を設けたフィルターを示す図で
ある)。
ターを示す図である((a)はフィルターの断面を示す
図、(b)はフィルターの平面を示す図である)。
示すブロック図である。
射マスクを示す図である((a)は反射マスクの断面を
示す図、(b)はマスクの反射部にゴミが付いた様子を
示す図である)。
(例えば、輪帯状のX線透過部) 8b...フィルターを構成する、X線透過部の支持部 8c...X線透過率が高い材料からなる薄膜層または
薄片部材 20、21、22、23...X線 30...マスクの反射面 31...マスクの基板 32...X線反射多層膜 33...X線を吸収する物質からなる層(X線吸収
層) 34...マスクに付着したゴミ 以上
Claims (6)
- 【請求項1】 少なくとも、X線源と、該X線源から発
生するX線を所定位置に配置されたフォトマスクに照射
する照明光学系と、該フォトマスクのステージと、該フ
ォトマスクからのX線を受けて該フォトマスクに形成さ
れたパターンを所定位置に配置されたウエハーに投影結
像する投影結像光学系と、該ウエハのステージとを備え
たX線投影露光装置において、 前記フォトマスクに近接させてフィルターを設けたこと
を特徴とするX線投影露光装置。 - 【請求項2】 前記フォトマスクと前記フィルターとの
間隔を前記投影結像光学系のフォトマスク側の焦点深度
よりも大きくしたことを特徴とする請求項1記載のX線
投影露光装置。 - 【請求項3】 前記フィルターは、X線投影露光に用い
るX線を透過させるX線透過部を少なくとも有すること
を特徴とする請求項1または2記載のX線投影露光装
置。 - 【請求項4】 前記X線透過部は、Be、Si、Be化
合物、またはSi化合物により形成されてなることを特
徴とする請求項3記載のX線投影露光装置。 - 【請求項5】 前記フィルターは、前記X線透過部の支
持部を有することを特徴とする請求項3または4記載の
X線投影露光装置。 - 【請求項6】 前記X線透過部の形状をスリット状にし
たことを特徴とする請求項1〜5記載のX線投影露光装
置。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP4867996A JP3624523B2 (ja) | 1996-03-06 | 1996-03-06 | X線投影露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4867996A JP3624523B2 (ja) | 1996-03-06 | 1996-03-06 | X線投影露光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09246152A true JPH09246152A (ja) | 1997-09-19 |
JP3624523B2 JP3624523B2 (ja) | 2005-03-02 |
Family
ID=12810015
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4867996A Expired - Fee Related JP3624523B2 (ja) | 1996-03-06 | 1996-03-06 | X線投影露光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3624523B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004064128A1 (ja) * | 2003-01-10 | 2004-07-29 | Nikon Corporation | 露光装置および露光方法 |
-
1996
- 1996-03-06 JP JP4867996A patent/JP3624523B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004064128A1 (ja) * | 2003-01-10 | 2004-07-29 | Nikon Corporation | 露光装置および露光方法 |
US7023523B2 (en) | 2003-01-10 | 2006-04-04 | Nikon Corporation | Exposure system and exposure method |
JPWO2004064128A1 (ja) * | 2003-01-10 | 2006-05-18 | 株式会社ニコン | 露光装置および露光方法 |
JP4822417B2 (ja) * | 2003-01-10 | 2011-11-24 | 株式会社ニコン | 露光装置および露光方法 |
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JP3624523B2 (ja) | 2005-03-02 |
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