JPH0924586A - 多層フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 衝撃強度、引張強度や引裂強度などの機械的
強度、剛性に加え、低温ヒートシール性およびホットタ
ック性が優れ、さらに食品衛生性などの食品包装材料と
しても適用可能な包装用多層フィルムを得る。 【解決手段】 密度、メルトフローレート、示差熱ピー
ク各特性が特定範囲のＣ４〜Ｃ１２α−オレフィン・エ
チレン共重合体を基材層とし、少なくとも片面に（ａ)
上記該特性が特定範囲のエチレン・Ｃ₄ 〜₁₂α−オレフ
ィン共重合体５〜９５重量部、( ｂ) 密度、メルトフロ
ーレート、ＧＰＣ法Ｍｎ３５, ０００〜１５０, ０００
であり、Ｍｗ／Ｍｎ比が１．８〜３．０、示差熱量ピー
クの各特性が特定範囲のエチレン・Ｃ₃ 〜₁₂α−オレフ
ィン共重合体またはその混合物５〜９５重量部を均一に
溶融混合して得られる、密度が０．８９０〜０．９２０
ｇ／ｃｍ³ 、メルトフローレートが０．５〜２０ｇ／１
０分、ｎ−ヘキサン可溶分が６重量％以下である組成物
層を積層してなる多層フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、低温ヒートシール
性、ホットタック性に優れ、同時に剛性や耐熱性が高
く、ハンドリング性の優れた包装用フィルムとして有用
であり、さらに溶剤抽出性が少なく、食品包装用フィル
ムとしても利用可能な多層フィルムに関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】包装材料の多くは、優れたヒートシール
特性、ホットタック性などの点からエチレン系樹脂、例
えば、ポリエチレン、エチレン・α−オレフィン共重合
体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマーなど
がヒートシール層として使用されている。包装形態の多
様化している現在、材料に要求される性能を充分に満足
させるため、エチレン系重合体樹脂を他の適当なフィル
ムに積層した形をとるものが多い。例えば、包材の基材
として延伸ポリアミドやポリエチレンテレフタレートと
いったフィルムが多く使用されているが、単体では強
度、剛性、耐熱性、ガスバリア性や安全衛生性など多く
の面で優れているもののヒートシール性が劣るといった
欠点を有する。一方、ポリオレフィン系樹脂フィルムに
おいては、単体では、ヒートシール性は良いが、強度、
剛性や耐熱性といった面では上記基材フィルムに比べ劣
る。一般的には、両者の欠点を相補うためにこれらを積
層する手法が用いられ、多くの多層フィルムが提案され
ている。例えば、特開平２−１５０４４２号公報には、
エチレン・α−オレフィン共重合体をシーラント材とし
た積層フィルムが開示されているが、低温ヒートシール
性やホットタック性などのシール特性において満足でき
るものではない。

【０００３】また、ポリオレフィン樹脂のみからなる包
材においても同様の目的でいくつかの積層フィルムが考
案されている。例えば特公平３−２１３４４号公報に
は、エチレン・α−オレフィン共重合体の混合物からな
るシーラント層と高密度ポリエチレン、高圧法低密度ポ
リエチレンなどの基材層からなる多層フィルムが開示さ
れており、強度、耐熱性やヒートシール性が優れる特長
を有するものの、強度、低温ヒートシール性やホットタ
ック性のバランスにおいて満足できるものではない。ま
た特公平４−５９１４０号公報にはエチレン・α−オレ
フィン共重合体をシーラント層とした低温衝撃強度とヒ
ートシール性が優れた多層フィルムが開示されている
が、低温ヒートシール性において十分満足できるもので
はない。さらに特公平６−１０２３７５号公報には、低
結晶性のエチレン・α−オレフィンをシーラント層とし
た低温ヒートシール性に優れた多層フィルムを提案して
いるが、低温ヒートシール性は優れるものの高温でのホ
ットタック性や溶剤抽出性（食品衛生性）、強度、剛性
において十分満足できるものではない。

【０００４】また、食品包装用材料に使用される場合に
は、衝撃強度、引張強度や引裂強度などの機械的強度、
剛性や低温ヒートシール性、ホットタック性に加えて食
品衛生性が要求されている。

【０００５】食品包装用材料のヒートシール層に使用さ
れるエチレン系樹脂として、これまでに多くの材料が提
案されている。低温ヒートシール性および低温ホットタ
ック性に優れた材料では、包装される食品によっては、
エチレン系樹脂中の成分の一部が、食品中に移行する
為、食品衛生上問題が生じる。特にその食品がオイル状
物である場合には、使用できない。通常、エチレン系樹
脂中の成分が食品中への移行する程度を表す指標として
ｎ−ヘキサンに対する抽出量が用いられる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、食品包装材
料をはじめとする電子部品、機械部品など各種包装用多
層フィルムを提供しようとするものであり、具体的に
は、衝撃強度、引張強度や引裂強度などの機械的強度、
剛性に加え、低温ヒートシール性およびホットタック性
が優れ、さらに食品衛生性などの食品包装材料としても
適用可能な包装用多層フィルムを得ることを目的として
いる。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、これらの
問題点を解決するために鋭意検討した結果、特定のエチ
レン・α−オレフィン共重合体を基材層とし、少なくと
も片側に特定のエチレン・α−オレフィン共重合体を溶
融混合してなる組成物層をシーラント層として積層する
ことにより、これらの問題が解決され、優れた機械的物
性、剛性に加え、炭化水素溶媒による抽出性が少なく、
かつ低温シール性やホットタック性の良い多層フィルム
が得られることを見出した。

【０００８】すなわち本発明は、エチレンおよび炭素数
が４〜１２のαオレフィンからなる、密度０．９１０〜
０．９４５ｇ／ｃｍ³ 、メルトフローレート０．５〜３
０ｇ／１０分、示差走査熱量計による最高融解ピーク温
度が１１０℃以上であるエチレン・α−オレフィン（炭
素数４〜１２）とのランダム共重合体を含有する層を基
材層とし、少なくとも片面に（ａ) エチレンおよび炭素
数が４〜１２のαオレフィンからなり、密度０．９００
〜０．９４０ｇ／ｃｍ³ 、メルトフローレート０．５〜
３０ｇ／１０分、示差走査熱量計による最高融解ピーク
温度が１１０℃以上であるエチレン・α−オレフィン
（炭素数３〜１２）とのランダム共重合体５〜９５重量
部、（ｂ) エチレンおよび炭素数が３〜１２のαオレフ
ィンからなり、密度０．８８０〜０．９２０ｇ／ｃ
ｍ³ 、メルトフローレート０．５〜３０ｇ／１０分、Ｇ
ＰＣ法により測定された数平均分子量が３５, ０００〜
１５０,０００であり、重量平均分子量／数平均分子量
なる比で表される分子量分布が１．８〜３．０、示差走
査熱量計による最高融解ピーク温度が６０〜１１０℃の
範囲内に観測されるエチレン・α−オレフィン共重合体
またはその混合物５〜９５重量部を均一に溶融混合して
得られる、密度が０．８９０〜０．９２０ｇ／ｃｍ ³ 、
メルトフローレートが０．５〜２０ｇ／１０分、ｎ−ヘ
キサン可溶分が６重量％以下である組成物層を積層して
なる多層フィルムに係るものである。

【０００９】本発明の多層フィルムを構成する基材層お
よび組成物層の（ａ) 成分として用いられるエチレン・
α−オレフィン共重合体において、エチレンと共重合さ
せるα−オレフィンは、炭素数３〜１２のものである。
具体的には、プロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、
４−メチルペンテン−１、ヘキセン−１、ヘプテン−
１、オクテン−１、ノネン−１、デセン−１、ドデセン
−１等およびこれらの混合物などを挙げることができ
る。これらのうち特に好ましいのは、プロピレン、ブテ
ン−１、４−メチルペンテン−１、ヘキセン−１、４−
メチルヘキセン−１、オクテン−１である。さらに好ま
しくはブテン−１、ヘキセン−１である。エチレン・α
−オレフィン共重合体中のα−オレフィン含有量は１〜
２０モル％であることが好ましい。

【００１０】本発明の多層フィルムを構成する基材層お
よび組成物層（ａ) 成分として用いられるエチレン・α
−オレフィン共重合体の製造にあたっては、一般にエチ
レンとα−オレフィンを用いて、イオン重合法により、
少なくとも遷移金属を含有する固体系触媒成分と有機ア
ルミニウム化合物化合物からなる触媒の存在下で通常３
０〜３００℃、常圧〜３０００ｋｇ／ｃｍ² 、溶媒の存
在下もしくは無溶媒下、気−固、液−固または均一液相
下で重合、製造される。遷移金属を含有する固体系触媒
成分としては、例えば酸化クロム、酸化モリブデン、三
塩化チタン、四塩化チタン、四塩化チタン−アルキルア
ルミニウム、四塩化チタンなどのチタン化合物−塩化マ
グネシウム化合物などのマグネシウム化合物−（塩化）
アルキルアルミニウム化合物などが挙げられる。

【００１１】本発明の多層フィルムを構成する組成物層
（ｂ) 成分として用いられるエチレン・α−オレフィン
共重合体の製造にあたっては、一般にイオン重合法によ
り、メタロセン系触媒もしくは、チーグラー系触媒の存
在下で通常、３０〜３００℃、常圧〜３０００K ｇ／ｃ
ｍ² 、溶媒の存在下もしくは無溶媒下、気−固、液−固
または均一液相下で製造される。

【００１２】メタロセン化合物としては、遷移金属を含
む特定の構造を有する化合物と有機アルミニウム化合物
の複合触媒系、またチーグラー系触媒としてはバナジウ
ム化合物と有機アルミニウム化合物との複合触媒系など
が挙げられる。

【００１３】メタロセン系触媒としては、一般式Ｒ¹ _k
Ｒ² _l Ｒ³ _m Ｒ⁴ _n Ｍ（ただし、Ｍはジルコニウム、チ
タン、ハフニウムまたはバナジウムであり、Ｒ¹ はシク
ロアルカジエニル骨格を有する基であり、Ｒ² 、Ｒ³ お
よびＲ⁴ はシクロアルカジエニル骨格を有する基、アル
キル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル
基、アルコキシ基、アリーロキシ基、ハロゲン原子また
は水素であり、ｋおよびｌは１以上の整数であり、ｋ＋
ｌ＋ｍ＋ｎ＝４である。）で示され、１．シクロアルカ
ジエニル骨格を有する配位子を含む遷移金属化合物およ
び２．有機アルミニウムオキシド化合物を主とする化合
物からなる触媒系があげられる。

【００１４】例えば、シクロアルカジエニル骨格を有す
る配位子を含む遷移金属化合物としては下記の化合物が
使用される。シクロアルカジエニル骨格を有する配位子
を含む遷移金属化合物としては、ビス（シクロペンタジ
エニル）ジエチルジルコニウム、ビス（ペンタメチルシ
クロペンタジエニル）ジルコニウム、ビス（シクロペン
タジエニル）ジクロロジルコニウム、ビス（シクロペン
タジエニル）モノクロリドモノハイドライド、ビス（イ
ンデニル）ジルコニウムモノクロリドモノハイドライ
ド、ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、エチ
レンビス（インデニル）ジメチルジルコニウム、エチレ
ンビス（インデニル）メチルジルコニウムクロリド、エ
チレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、エ
チレンビス（４，５，６，７−テトラヒドロ−１−イン
デニル）ジルコニウムジクロリド、エチレンビス（４，
５，６，７−テトラヒドロ−１−インデニル）ジメチル
ジルコニウム、エチレンビス（４−メチル−１−インデ
ニル）ジルコニウムジクロリド、エチレンビス（２，３
−ジメチル−１−インデニル）ジルコニウムジクロリド
などが挙げられる。好ましくは、ビスシクロペンタジエ
ニルジメチルジルコニウム、ビスペンタジエニルジルコ
ニウムジクロリドが使用される。有機アルミニウムオキ
シド化合物としては、テトラメチルジアルミノキサン、
テトラエチルジアミノキサン、テトラブチルジアルミノ
キサン、テトラヘキシルジアルミノキサン、メチルアル
ミノキサン、エチルアルミノキサン、ブチルアルミノキ
サン、ヘキシルアルミノキサンなどが挙げられる。中で
もメチルアルミノキサンが好ましく使用される。

【００１５】バナジウム化合物と有機アルミニウム化合
物からなる触媒系としては、例えばバナジウム化合物と
しては、一般式ＶＯ（ＯＲ) _n Ｘ_3-n （但し、Ｒは炭化
水素基、Ｘはハロゲン、０≦ｎ≦３なる数を示す。）で
示され、ＶＯＣｌ₃ 、ＶＯ(ＯＣＨ₃)Ｃｌ₂ 、ＶＯ (Ｏ
ＣＨ₃)₂ Ｃｌ、ＶＯ (ＯＣＨ₃)₃ 、ＶＯ (ＯＣ₂ Ｈ₅)Ｃ
ｌ₂ 、ＶＯ（ＯＣ₂ Ｈ₅)₂ Ｃｌ、ＶＯ（ＯＣ₂ Ｈ₅)₃ 、
ＶＯ（ＯＣ₃ Ｈ₇)Ｃｌ ₂ 、ＶＯ (ＯＣ₃ Ｈ₇)₂ Ｃｌ、Ｖ
Ｏ (ＯＣ₃ Ｈ₇)₃ 、ＶＯ (ＯｉｓｏＣ₃ Ｈ₇)Ｃｌ₂ 、Ｖ
Ｏ（ＯｉｓｏＣ₃ Ｈ₇)₂ Ｃｌ、ＶＯ（ＯｉｓｏＣ₃ Ｈ₇)
₃ 、あるいはこれらの混合物を例示することができる。
これらの化合物のうち、０≦ｎ≦１で示される化合物が
特に好ましく使用される。有機アルミニウム化合物とし
ては、一般式Ｒ' _m ＡｌＸ_3-m （但し、Ｒ’は炭化水素
基、Ｘはハロゲン、１≦ｍ≦３なる数を示す。）で示さ
れ、（Ｃ₂ Ｈ₅)₂ ＡｌＣｌ、（Ｃ₄ Ｈ₉)₂ ＡｌＣｌ、
（Ｃ ₆ Ｈ₁₃)₂ＡｌＣｌ、（Ｃ₂ Ｈ₅)_1.5 ＡｌＣｌ_1.5 、
（Ｃ₄ Ｈ₉)_1.5 ＡｌＣｌ_1.5、（Ｃ₆ Ｈ₁₃)_1.5ＡｌＣｌ
_1.5 、Ｃ₂ Ｈ₅ ＡｌＣｌ₂ 、Ｃ₄ Ｈ₉ ＡｌＣｌ₂ 、Ｃ ₆
Ｈ₁₃ＡｌＣｌ₂ 等が例示できる。本発明においてより好
ましい効果を発揮させるには、１≦ｍ≦２を満足するも
のであり、特に（Ｃ₂ Ｈ₅)_1.5 ＡｌＣｌ_1.5 が好ましく
使用される。

【００１６】さらに、これらのバナジウム化合物／有機
アルミニウム化合物触媒系にハロゲン化エステルを組み
合わせることにより、より分子量分布が狭く、組成分布
が均一なエチレン・α−オレフィン共重合体を得ること
ができ、本発明の組成物を得るには好適である。ハロゲ
ン化エステルは、一般式Ｒ”ＣＯＯＲ'''(但し、Ｒ”は
炭素数１〜２０の炭化水素基の一部の水素原子または全
部の水素原子をハロゲンで置換した有機基、Ｒ''' は炭
素数１〜２０の炭化水素基を示す。）で示され、好まし
くは、Ｒ”の置換基が全てクロル置換された化合物、例
えばパークロルクロトン酸エステルなどが有効である。
具体的にはエチルジクロルアセテート、メチルトリクロ
ルアセテート、エチルトリクロルアセテート、メチルジ
クロルフェニルアセテート、エチルジクロルフェニルア
セテート、メチルパークロルクロトネート、エチルパー
クロルクロトネート、プロピルパークロルクロトネー
ト、イソプロピルパークロルクロトネート、フェニルパ
ークロルクロトネート等が例示できる。

【００１７】本発明の多層フィルムを構成する基材層の
エチレン・α−オレフィン共重合体においては、密度が
０．９１０〜０．９４５ｇ／ｃｍ³ の範囲にあり、密度
が０．９１０ｇ／ｃｍ³ 以下では、最終的に得られる多
層フィルムの機械的物性や剛性が低下し、本発明の目的
において満足する性能が得られない。逆に０．９４５ｇ
／ｃｍ³ 以上になると、得られる多層フィルムの耐衝撃
性が低下したり、カール（反り）によるハンドリング性
が悪化する。

【００１８】本発明の多層フィルムを構成する組成物層
の（ａ) 成分として用いられるエチレン・α−オレフィ
ン共重合体においては、密度が０．９００〜０．９４０
ｇ／ｃｍ³ の範囲にあり、密度が０．９００ｇ／ｃｍ³
以下では、最終的に得られる多層フィルムの高温でのホ
ットタック性が低下したり、ｎ−ヘキサン可溶分が増加
し、食品衛生上問題をきたしたり、フィルムにべたつき
を生じ、ブロッキングし易くなるなど、目的とする多層
フィルムの性質として満足できるものでない。逆に０．
９４０ｇ／ｃｍ³ 以上になると、得られる多層フィルム
の低温ヒートシール性、低温ホットタック性が悪化す
る。

【００１９】また、この多層フィルムを構成する基材層
および組成物層（ａ) 成分のＭＦＲはＪＩＳーＫ７２１
０の表ー１の条件４で規定された方法で測定される。こ
れらのエチレン・α−オレフィン共重合体成分のＭＦＲ
は０．５〜３０ｇ／１０分の範囲にある。ＭＦＲが０．
５ｇ／１０分未満では、本発明の多層フィルムを得るた
めに、基材層または組成物層を押出加工する際に押出機
樹指圧力が大きくなり、押出加工性を大幅に低下させ、
逆にＭＦＲが３０ｇ／１０分以上になると、押出加工の
際、引取サージングなどを起こし易く、製膜性の点で好
ましくなく、多層フィルムとして満足できるものが得ら
れない。

【００２０】エチレン−α−オレフィン共重合体の最高
融解ピーク温度とは、パーキンエルマー７型ＤＳＣ装置
を使用し、ＪＩＳ Ｋ７１２２に基づき、融解熱量を測
定する事により得られる。なお、測定方法は、Ｋ７１２
１の３−（２）項に準拠する。基材層に含有するエチレ
ン・α−オレフィン共重合体および組成物層（ａ) 成分
として用いられるエチレン・α−オレフィン共重合体に
おいては、上記方法より求めた吸熱曲線の１個ないし複
数個存在する吸熱ピークの内の最高ピークの温度が１１
０℃以上であることが重要である。好ましくは、１１５
℃以上に存在する。また吸熱ピークの数は複数個あるも
のが特に好ましく使用される。

【００２１】本発明の多層フィルムを構成する組成物層
の（ｂ) 成分として用いられるエチレン・α−オレフィ
ン共重合体において、エチレンと共重合させるα−オレ
フィンは、樹脂組成物の（ａ) 成分エチレン・α−オレ
フィン共重合体に用いられるものと同様のものが使用さ
れる。また共重合体中に含まれるα−オレフィン含有量
は１〜４０モル％であることが好ましい。

【００２２】本発明の多層フィルムを構成する（ｂ) 成
分に用いられるエチレン・α−オレフィン共重合体にお
いては、密度が０．８８０〜０．９２０ｇ／ｃｍ³ の範
囲にあり、密度が０．８８０ｇ／ｃｍ³ 以下では、多層
フィルムの機械的強度、剛性が低下するうえ、最終的に
得られる組成物のｎ−ヘキサン可溶分が増加して食品衛
生性に問題が生じたり、多層フィルムにべたつきを生
じ、ブロッキングし易くなる。逆に０．９２０ｇ／ｃｍ
³ 以上になると、得られる多層フィルムの低温ヒートシ
ール性が低下する。

【００２３】また、ＭＦＲはＪＩＳーＫ７２１０の表ー
１の条件４で規定された方法で測定される。組成物層の
（ｂ) 成分として用いられるエチレン・α−オレフィン
共重合体成分のＭＦＲは０．５〜３０ｇ／１０分、ＧＰ
Ｃ法により測定された数平均分子量が３５, ０００〜１
５０, ０００である。ＭＦＲが０．５ｇ／１０分未満ま
たは数平均分子量が１５０, ０００を越えるものでは、
本発明の多層フィルムを得るために、最終的に得られた
組成物を押出加工する際に押出機樹指圧力が大きくな
り、押出加工性を低下させる。逆にＭＦＲが３０ｇ／１
０分以上かまたは平均分子量が３５, ０００に満たない
ものでは、押出加工の際、引取サージングなどを起こし
易く、製膜性の点で好ましくなく、多層フィルムとして
満足できるものが得られない。

【００２４】さらに、本発明の多層フィルムを構成する
（ｂ) 成分エチレン・α−オレフィン共重合体のＧＰＣ
法により測定された重量平均分子量／数平均分子量の比
で表される分子量分布は１．８〜３．０である。この値
が１．８未満では、押出成形時のモーター負荷上昇によ
り、成形が困難となり、３．０を越えると成形加工性は
向上するものの、ヒートシール強度およびホットタック
強度において満足できるものが得られない。

【００２５】本発明で使用されるエチレン−α−オレフ
ィン共重合体の最高融解ピーク温度とは、パーキンエル
マー７型ＤＳＣ装置を使用し、ＪＩＳ Ｋ７１２２に基
づき、融解熱量を測定する事により得られる。なお、測
定方法は、Ｋ７１２１の３ー（２）項に準拠する。本発
明の多層フィルムの組成物層の（ｂ) 成分として用いら
れるエチレン・α−オレフィン共重合体においては、上
記方法より求めた吸熱曲線の１個ないし複数個存在する
吸熱ピークの内の最高ピークの温度であり、６０〜１１
０℃に存在することが重要である。好ましくは、８０〜
１００℃、さらに好ましくは８５〜９５℃の範囲に存在
することである。また吸熱ピークの数は複数個あっても
良いが、唯１個のみ存在するものが特に好ましく使用さ
れる。

【００２６】本発明の多層フィルムを構成する組成物層
の材料は、（ａ) 成分および（ｂ)成分をドライブレン
ドまたはメルトブレンドすることにより行われる。ドラ
イブレンドはヘンシェルミキサー、タンブラーミキサー
などの各種ブレンダーが使用され、メルトブレンドは、
単軸押出機、二軸押出機、バンバリ−ミキサー、熱ロー
ルなどの各種ミキサーが用いられる。

【００２７】本発明の多層フィルムを構成する組成物層
において（ａ) 成分エチレン・α−オレフィン共重合体
と（ｂ) 成分エチレン・α−オレフィン共重合体の混合
割合は、（ａ) 成分が５〜９５重量部に対し、（ｂ) 成
分が９５〜５重量部混合される。好ましくは（ａ) 成分
が３０〜９５重量部、（ｂ) 成分が７０〜５重量部で混
合される。さらに好ましくは、（ａ) 成分が４０〜９０
重量部、（ｂ) 成分が５０〜１０重量部の割合で混合さ
れるのが良い。（ａ) 成分の混合割合が９５重量部を越
え、（ｂ) 成分の混合割合が５重量部に満たないと、本
発明の目的である低温時におけるヒートシール強度が満
足できるものでなく、逆に（ａ) 成分の混合割合が５重
量部未満であり、（ｂ) 成分の混合割合が９５重量部を
越える場合には、フィルムの機械的強度が低下したり、
高温でのホットタック強度の低下、べたつきによるブロ
ッキングが起こるといった欠点が生ずる。

【００２８】本発明の（ａ) 成分エチレン・α−オレフ
ィン共重合体と（ｂ) 成分エチレン・α−オレフィン共
重合体を特定の割合で混合して得られる多層フィルムを
構成する組成物層において、密度は０．８９０〜０．９
２０ｇ／ｃｍ³ の範囲にあることが重要である。好まし
くは密度が０．８９５〜０．９１５ｇ／ｃｍ³ の範囲で
ある。密度が０．８９０ｇ／ｃｍ³ 以下の場合、高温で
のホットタック性が低下したり、溶媒抽出性が高くなる
ことから食品衛生性に劣り、またフィルム物性としての
ブロッキング性が悪化する。また密度が０．９２０ｇ／
ｃｍ³ を越える場合には、低温ヒートシール性において
満足できるものが得られず、また押出成形時に膜切れな
どの問題を生じやすくなる。

【００２９】また、本発明の多層フィルムを構成する組
成物層のＭＦＲは、０．５〜２０ｇ／１０分の範囲にあ
る。ＭＦＲが０．５ｇ／１０分未満の場合、押出成形時
の樹脂圧力が上昇し、モーター負荷が過大となるため、
好ましくない。また、ＭＦＲが２０ｇ／１０分を越える
と、押出成形時にサージングなどのトラブルを起こしや
すい。

【００３０】さらに該組成物層のｎ−ヘキサン可溶分が
６重量％以下であることが重要である。ヒートシール特
性、ホットタック性およびその他の機械的物性と食品衛
生性などのより好ましいバランスを考慮すると、ｎ−ヘ
キサン可溶分が５重量％以下であることが好ましい。

【００３１】ｎ−ヘキサン不溶分はＦＤＡ規格の第１７
７章第１５２０節に記載される、５０℃でのｎ−ヘキサ
ンによる最大溶出量測定法により測定される。具体的に
は、所定量のサンプル試片をｎ−ヘキサン中、５０℃で
２時間保持させ、不溶成分を濾過し、溶剤残渣を濃縮乾
固して得られる残渣の量からｎ−ヘキサン不溶分を算出
すことができる。

【００３２】この組成物層のｎ−ヘキサン可溶分が６重
量％以上になると、組成物層中の一部の成分が、包装さ
れる食品へ移行することにより、食品衛生上問題が生じ
たり、フィルム表面のべたつきが起こり、ブロッキング
を起こしたり、ヒートシール特性やホットタック性を阻
害する原因となる。

【００３３】本発明の多層フィルムを製造するために
は、一般にインフレーションフィルム製造装置やＴダイ
フィルム製造装置などを用いて共押出法、押出コーティ
ング法（押出ラミネート法ともいう。）などの技術を採
用することができる。またこれらの装置を用いて得た多
層または単層フィルムを用いてドライラミネート法、ウ
ェットラミネート法、サンドラミネート法、ホットメル
トラミネート法などのラミネーション法など公知の技術
により目的とする多層フィルムを製造することも可能で
ある。

【００３４】共押出法においては、溶融・押し出された
本発明多層フィルムを構成するエチレン・α−オレフィ
ン共重合体からなる基材層およびエチレン・α−オレフ
ィン共重合体を特定の割合で溶融混合してなる組成物層
をダイの内部および／または外部で接触させる。

【００３５】押出コーティング法においては、基材層の
少なくとも片側の表面に、溶融・押し出されたエチレン
・α−オレフィン共重合体からなる組成物層をコーティ
ングする。これらの詳細については、加工技術研究会発
行の「ラミネート加工便覧」に記載されている。

【００３６】ラミネーション法においては、本発明の多
層フィルムを構成する基材層と組成物層とを溶剤型接着
剤、水性型接着剤、ホットメルト接着剤、溶融重合体な
どによって貼り合わせる。

【００３７】本発明の多層フィルムを構成するエチレン
・α−オレフィン共重合体からなる基材層の厚さは１０
ないし３００μである。厚さがこの範囲より薄いと、剛
性、機械的強度において十分な性能が得られず、逆に厚
い場合には、耐衝撃性が低下するといった欠点を生ず
る。また組成物層の厚さは、１ないし２００μｍ、特に
３ないし５０μｍであることが望ましい。厚さがこの範
囲より薄いと、均一な厚さのフィルムを得ることなど加
工が困難であるうえにヒートシール特性やホットタック
性が発揮されにくくなる。

【００３８】本発明の多層フィルムは、その卓越した、
低温ヒートシール特性、低温および高温ホットタック
性、低いｎ−ヘキサン抽出性と機械的物性、剛性などの
バランスを利用し、目的に応じて、少なくともエチレン
・α−オレフィン共重合体を含有する基材層と組成物層
から構成されていれば、基材層側にさらに他の基材を積
層して使用することもできる。その方法は、上記で述べ
た本発明の多層フィルムを製造する方法と同様の方法で
行うことができる。

【００３９】本発明の多層フィルムと積層して使用され
る基材としては、フィルム形成の可能な任意の重合体、
セロハン、紙、板紙、織物、アルミニウム箔などから選
択できる。フィルム形成の可能な重合体としては、たと
えば、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン１１、ナイ
ロン１２などのポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステ
ル樹脂、ポリプロピレン、ポリ−１−ブテン、ポリ−４
−メチル−１−ペンテン、ポリエチレン、エチレン・酢
酸ビニル共重合体、エチレン・メタクリル酸エステル共
重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、エチ
レン・メタクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸共
重合体、アイオノマーなどのポリオレフィン系樹脂、ポ
リ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポ
リビニルアルコール、エチレン・ビニルアルコール共重
合体などから、各々のガスバリヤー性、印刷性、透明
性、剛性、接着性などを勘案して、複合フィルムとする
目的に応じて選択することができる。基材が延伸可能で
ある場合、特にポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポ
リプロピレンなどのように延伸されることによってフィ
ルムの特性が向上する場合、基材は１軸あるいは２軸に
延伸されていても良い。これらの基材フィルムとの積層
フィルムの形態である場合、本発明の多層フィルムの層
の厚さは、１１ないし５００μｍ、特に１０ないし１０
０μｍであることが好ましい。基材の厚さは任意であっ
て、目的に応じて選択できる。複数の基材を種々の構成
でもって複合することも、すでに広く行われていること
であって、本発明でも採用することができる。

【００４０】このように製造された複合フィルムのう
ち、基材が１軸あるいは２軸に延伸が可能である場合に
は、さらに１軸あるいは２軸の延伸を加えることができ
る。延伸は、テンター延伸方式、インフレーション延伸
方式、ロール延伸方式など公知の方法によって、基材が
延伸可能な温度範囲に複合フィルムを加熱することによ
ってでき、必要とあらばさらにヒートセットされる。

【００４１】本発明の多層フィルムを構成するエチレン
・α−オレフィン共重合体を含有する基材層および組成
物層においては、多層フィルムとしてのさらなる物性向
上を計るため、必要に応じて２，６−ジ−ｔ−ブチル−
ｐ−クレゾール（ＢＨＴ）、テトラキス［メチレン−３
−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニ
ル）プロピオネート］メタン（ＩＲＧＡＮＯＸ １０１
０）やｎ−オクタデシル−３−（４’−ヒドロキシ−
３，５’−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオネート
（ＩＲＧＡＮＯＸ １０７６）で代表されるフェノール
系安定剤、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペ
ンタエリスリトールジホスファイトおよびトリス（２，
４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイトなどで代表
されるホファイト系安定剤、ステアリン酸アミド、オレ
イン酸アミド、エルカ酸アミド、ベヘニン酸アミド、エ
チレンビスステアリンアミド、エチレンビスオレイン酸
アミド等の高級脂肪酸アミドで代表される滑剤、炭素数
８〜２２の脂肪酸のグリセリンエステルやソルビタン酸
エステル、ポリエチレングリコールエステルなどの帯電
防止剤、シリカ、炭酸カルシウム、タルクなどで代表さ
れるブロッキング防止剤などが添加される。

【００４２】

【実施例】以下、実施例によって本発明をさらに詳しく
説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、これら
の例になんら制約されるものではない。はじめに、以下
の実施例および比較例における物性値の測定方法を示
す。 （１）密度（ｄ） ＪＩＳ Ｋ６７６０に規定された方法に従った。１００
℃の水中で１時間アニール処理を行った後密度を測定し
た。 （２）メルトフローレート（ＭＦＲ） ＪＩＳ Ｋ６７６０に規定された方法に従った。 （３）最高融解ピーク温度（Ｔｍ） 測定は示差走査熱量計（ＤＳＣ）パーキンエルマー社製
ＤＳＣ−７を用いた。熱プレスにより作成した厚さ約
０．５ｍｍのシートから切り出した約１０ｍｇの試片を
ＤＳＣ測定用サンプルパンに入れ、ＤＳＣ中で１５０℃
から５分間プレメルトし、１℃／分で４０℃まで降温
し、５分間保持させた後１０℃／分の速度で１５０℃ま
で昇温しサーモグラムを得た。融解ピークが複数本存在
する場合、最も高い値を最高融解ピーク温度とした。

【００４３】（４）数平均分子量（Ｍｎ）および分子量
分布（Ｍｗ／Ｍｎ） ＧＰＣ（Ｇｅｌ Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｈｒｏｍａ
ｔｏｇｈｒ ａｐｈｙ）測定は、Ｗａｔｅｒｓ社製１５
０Ｃ型ＧＰＣ測定装置を使用し、カラムに東ソー社製Ｇ
ＭＨ６−ＨＴ、溶媒にｏ−ジクロルベンゼンを用い、１
４５℃で測定した。検量線は東ソー社製の標準ポリスチ
レンを使用し、常法により作成した。分子量分布（Ｑ
値）は、重量平均分子量／数平均分子量の比として計算
した。

【００４４】（５）ｎ−ヘキサン可溶分 測定は、ＦＤＡ規格の第１７７章第１５２０節に記載さ
れる方法に従った。具体的には、樹脂２．５±０．００
１ｇをフラスコにとり、ｎ−ヘキサン１０００ｍｌを加
え、あらかじめ５０℃に調整したウォーターバスにフラ
スコを入れ、加熱を行った。フラスコ中のｎ−ヘキサン
の温度が５０℃に達してから、マグネット式スターラー
により撹拌しながら、正確に２時間放置した。その後、
ｎ−ヘキサンがあたたかいうちに、濾紙を用いて、自然
濾過を行った。濾液は、あらかじめ精秤したフラスコに
採取し、回収濾液を秤量した結果、回収濾液は、最初の
仕込み量に対していずれも９０％以上回収した。次に溶
剤濾液の約半分を、１リットルのビーカーに移し、スチ
ームバスを用いて加熱、濃縮を行った。濃縮の間、ビー
カー内に高純度の窒素ガスを吹き付けた。ビーカー内の
溶剤量が蒸発により減少したところで、さらに残りの溶
剤濾液を加え、最後には全ての溶剤濾液を移した。濃縮
液が、約５０ミリリットルになった時点で、その濃縮液
をあらかじめ重量を測った１００ミリリットルの蒸発皿
に移しかえた。ビーカーは、加温したｎ−ヘキサンで２
回洗浄し、洗浄液を同じ蒸発皿に加えた。この蒸発皿を
さらに高純度窒素の気流下でスチームバスにより濃縮を
行い、最終的には全ての溶剤を蒸発させた。残渣のはい
った蒸発皿を真空デシケータに移し、１２時間以上放置
した後、乾燥残渣の正味の重量を０．０００１ｇの精度
で秤量した。その結果は、試験に使用したｎ−ヘキサン
中の不揮発性物質に相当する空試験値で補正した。以上
の方法による結果からｎ−ヘキサン可溶分を以下の式で
算出した。

【００４５】（６）低温ヒートシール性 本発明のエチレン・α−オレフィン共重合体組成物フィ
ルムを延伸ナイロンなどの基材にラミネートして得られ
た２枚の複合フィルムを１５ｍｍ幅に切り出し、エチレ
ン・αオレフィン共重合体組成物からなる層どうしを重
ね合わせ、テスター産業社製ヒートシーラーを用いて、
シール面圧力２．０ｋｇ／ｃｍ² 、シール時間０．５秒
の条件でシール幅１０ｍｍのヒートシールを行った。シ
ールバーの温度を５℃ずつ変えて同様にヒートシールを
行った。これから、シール面に直角方向に幅１５ｍｍの
試片を切り出し、ショッパー型引張り試験機を用いて２
００ｍｍ／分の速度で１８０°剥離強度を測定した。低
温ヒートシール性は、上記条件で測定したシール強度が
２ｋｇ／１５ｍｍ幅を越える時の最低温度（ヒートシー
ル発現温度）を示す。この温度が低いほど低温ヒートシ
ール性が良好であることを示す。

【００４６】（７）低温ホットタック性および高温ホッ
トタック性 （４）と同様にして得られた、１５ｍｍ幅の２枚の複合
フィルムのエチレン・αオレフィン共重合体組成物から
なる層どうしを重ね合わせ、片方には滑車を介して１０
ｇ〜２００ｇ（１０ｇ単位）の荷重をかけておき、テス
ター産業社製ヒートシーラーを用いて、シール面圧力
１．３ｋｇ／ｃｍ² 、シール時間０．３秒の条件でシー
ル幅２０ｍｍのヒートシールを行った。シール終了と同
時に荷重が落下し、シール終了から０．１４秒後に、シ
ール面に荷重により剥離力がかかることになる。３０ｇ
の荷重をかけシールバー温度（ヒートシール温度）を１
１０〜１６０℃の範囲で５℃ずつ変えてゆき、試験を行
うことにより、各シール温度における剥離距離を測定し
た。低温ホットタック性は、剥離距離が８ｍｍを越える
時の低温側の温度、すなわち低温ホットタック性発現温
度で示した。低温ホットタック性発現温度が低い程、低
温ホットタック性が良好であることを示す。また高温ホ
ットタック性は、剥離距離が８ｍｍを越える時の高温側
の温度、すなわち高温ホットタック性発現温度で示し
た。高温ホットタック性発現温度が高い程、高温ホット
タック性が良好であることを示す。

【００４７】（８）１％正割弾性率（１％−ＳＭ：Ｓｅ
ｃ ａｎｔ Ｍｏｄｕ ｌｕｓ） フィルムの加工方向（ＭＤ）に幅２ｃｍの試片を切り出
し、引張試験機にチャック間距離６ｃｍで取り付け、５
ｍｍ／ｍｉｎの速度で引っ張り、１％伸長時の応力か
ら、１００×（応力）／（断面積）の計算式により求め
た。

【００４８】本実施例で用いたサンプルとして以下のも
のを使用した。基材層エチレン・α−オレフィン共重合体および組成物
層（ａ) 成分エチレン・α−オレフィン共重合体 （１）共重合体１ エチレン−１−ブテンランダム共重合体（ｄ＝０．９２
４、ＭＦＲ＝２．０ｇ／１０分、Ｔｍ＝１２２℃） （２）共重合体２ エチレン−１−ヘキセンランダム共重合体（ｄ＝０．９
２１、ＭＦＲ＝１．９ｇ／１０分、Ｔｍ＝１２１℃） （３）共重合体３ エチレン−１−ヘキセンランダム共重合体（ｄ＝０．９
３０、ＭＦＲ＝２．０ｇ／１０分、Ｔｍ＝１２３℃） （４）共重合体４ エチレン−１−ヘキセンランダム共重合体（ｄ＝０．９
１２、ＭＦＲ＝２．０ｇ／１０分、Ｔｍ＝１２１℃） （５）共重合体５ エチレン−１−ヘキセンランダム共重合体（ｄ＝０．９
０８ｇ／ｃｍ³ 、ＭＦＲ＝２．０ｇ／１０分、Ｔｍ＝１
１９℃） 上記のエチレン・α−オレフィン共重合体はいずれもチ
タン系触媒を用いた高圧イオン重合により製造された。

【００４９】組成物層（ｂ) 成分エチレン・α−オレフ
ィン共重合体 （１）共重合体６ エチレン−１−ヘキセンランダム共重合体（ｄ＝０．９
０６ｇ／ｃｍ³ 、ＭＦＲ＝１．９ｇ／１０分、Ｔｍ＝９
６℃、ＤＳＣによる融解ピークの数＝１、Ｍｎ＝９７０
００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．１） （２）共重合体７ エチレン−１−ブテンランダム共重合体（ｄ＝０．８９
５ｇ／ｃｍ³ 、ＭＦＲ＝２．０ｇ／１０分、Ｔｍ＝８４
℃、Ｍｎ＝９５４００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．０） （３）共重合体８ エチレン−１−ブテンランダム共重合体（ｄ＝０．９０
９ｇ／ｃｍ³ 、ＭＦＲ＝２．０ｇ／１０分、Ｔｍ＝１１
９℃、Ｍｎ＝７２８００、Ｑ＝３．７） （４）共重合体９ エチレン−１−ヘキセンランダム共重合体（ｄ＝０．８
９５ｇ／ｃｍ³ 、ＭＦＲ＝１．７ｇ／１０分、Ｔｍ＝８
４℃、Ｍｎ＝９８３００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．０） （５）共重合体１０ エチレン−１−ブテンランダム共重合体（ｄ＝０．８７
５ｇ／ｃｍ³ 、ＭＦＲ＝２．０ｇ／１０分、Ｔｍ＝６０
℃、Ｍｎ＝９５２００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．０） 上記のエチレン・α−オレフィン共重合体は、共重合体
８と共重合体９以外はいずれもバナジウム系触媒を用い
たスラリ−重合法により製造された。共重合体８はチタ
ン系触媒を用いた高圧イオン重合法により製造された。
共重合体９はメタロセン系触媒を用いた溶液重合法によ
り製造された。

【００５０】エチレン・α−オレフィン共重合体組成物
の調製および多層フィルムの製造 基材層のエチレン・α−オレフィン共重合体および組成
物層の（ａ) 成分、(ｂ) 成分のエチレン・α−オレフ
ィン共重合体ペレットを所定の混合割合でドライブレン
ドしたものをそれぞれ９０ｍｍφと５０ｍｍφの２台の
押出機を用いて溶融混練し、フィードブロック型のＴダ
イ（ダイ幅１４０ｍｍ、リップ開度１．５ｍｍ）に導入
して押し出し、２４０℃のダイ設定温度、７５℃のチル
ロール温度で厚み４０μまたは５０μの多層フィルムを
得た。

【００５１】複合フィルムの製造 康井精機製卓上型テストコーターを用いて、前記の多層
フィルムを、２ｇ／ｍ ² となるようにウレタン系接着剤
を塗布した厚さ１５μｍの延伸ナイロン基材フィルム
に、４０℃、３ｋｇ／ｃｍ² で圧着させた後、４０℃で
２日間、加熱熟成することによりドライラミネーション
複合フィルムを得た。

【００５２】実施例１〜５、比較例１〜５ 表１および表２に示した原料樹脂および配合により、前
記の方法によりフィルム化を行った。得られた多層フィ
ルムの密度およびｎ−ヘキサン不溶分を測定した。さら
にこのフィルムを前述の方法により、延伸ナイロン基材
にドライラミネート法により貼り合わせた後、低温ヒー
トシール性および低温ホットタック性および高温ホット
タック性、剛性を評価した。結果を表１および表２に示
した。

【００５３】

【表１】

【００５４】

【表２】

【００５５】

【発明の効果】本発明の多層フィルムは、ヒートシール
性およびホットタック性の発現する温度が低く、かつそ
の温度領域が広く高温まで優れた性能を有し、さらに炭
化水素溶媒に対する抽出性が少ないといった特徴を有
し、これらと衝撃強度、引裂強度などの機械的物性、剛
性などの物性バランスに優れる。この多層フィルム（他
の基材との積層フィルムを含む）は、こんにゃく、漬物
などのように水とともに包装される食品類、ミルク、
酒、醤油などの液体の食品類、菓子などのような乾燥し
た食品類、ハム・ソーセージなど加工肉類の包装等々の
食品包装をはじめ電気部品、機械部品、薬品など種々の
製品の包装に利用することができる。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 エチレンおよび炭素数が４〜１２のαオ
   レフィンからなる、密度０．９１０〜０．９４５ｇ／ｃ
   ｍ³ 、メルトフローレート０．５〜３０ｇ／１０分、示
   差走査熱量計による最高融解ピーク温度が１１０℃以上
   であるエチレン・α−オレフィン共重合体を基材層と
   し、少なくとも片面に（ａ) エチレンおよび炭素数が４
   〜１２のαオレフィンからなり、密度０．９００〜０．
   ９４０ｇ／ｃｍ³ 、メルトフローレート０．５〜３０ｇ
   ／１０分、示差走査熱量計による最高融解ピーク温度が
   １１０℃以上であるエチレン・α−オレフィン共重合体
   ５〜９５重量部、( ｂ) エチレンおよび炭素数が３〜１
   ２のαオレフィンからなり、密度０．８８０〜０．９２
   ０ｇ／ｃｍ³ 、メルトフローレート０．５〜３０ｇ／１
   ０分、ＧＰＣ法により測定された数平均分子量が３５,
   ０００〜１５０, ０００であり、重量平均分子量／数平
   均分子量なる比で表される分子量分布が１．８〜３．
   ０、示差走査熱量計による最高融解ピーク温度が６０〜
   １１０℃の範囲内に観測されるエチレン・α−オレフィ
   ン共重合体またはその混合物５〜９５重量部を均一に溶
   融混合して得られる、密度が０．８９０〜０．９２０ｇ
   ／ｃｍ³、メルトフローレートが０．５〜２０ｇ／１０
   分、ｎ−ヘキサン可溶分が６重量％以下である組成物層
   を積層してなる多層フィルム。
2. 【請求項２】 組成物層の（ｂ) 成分エチレン・α−オ
   レフィン共重合体の示差走査熱量計による吸熱ピークが
   唯１本のみ存在することを特徴とする請求項１記載の多
   層フィルム。
3. 【請求項３】 組成物層の（ｂ) 成分エチレン・α−オ
   レフィン共重合体が、メタロセン系触媒により重合して
   得られることを特徴とする請求項１記載の多層フィル
   ム。
4. 【請求項４】 組成物層の（ａ) 成分エチレン・α−オ
   レフィン共重合体を構成するα−オレフィンの炭素数が
   ６以上であることを特徴とする請求項１記載の多層フィ
   ルム。