JP3312500B2 - 押出成形用樹脂組成物 - Google Patents
押出成形用樹脂組成物Info
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- JP3312500B2 JP3312500B2 JP21254394A JP21254394A JP3312500B2 JP 3312500 B2 JP3312500 B2 JP 3312500B2 JP 21254394 A JP21254394 A JP 21254394A JP 21254394 A JP21254394 A JP 21254394A JP 3312500 B2 JP3312500 B2 JP 3312500B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、押出成形用樹脂組成物
に関し、さらに詳細には、包装用フィルムまたはシート
類の押出成形に用いる押出成形用樹脂組成物に関する。
に関し、さらに詳細には、包装用フィルムまたはシート
類の押出成形に用いる押出成形用樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体、アイオノマーなどのポリオレフィン系樹
脂は、ヒートシールが比較的低温から可能で、しかも強
度も良好なので、単層あるいは他の薄膜状素材との多層
形態の包装用フィルムにおいてヒートシール層に用いら
れることが多い。積層体の場合多くは共押出、共押出コ
ーティング、ドライラミネートなどの加工法を用いて製
造される。
ニル共重合体、アイオノマーなどのポリオレフィン系樹
脂は、ヒートシールが比較的低温から可能で、しかも強
度も良好なので、単層あるいは他の薄膜状素材との多層
形態の包装用フィルムにおいてヒートシール層に用いら
れることが多い。積層体の場合多くは共押出、共押出コ
ーティング、ドライラミネートなどの加工法を用いて製
造される。
【０００３】近年、自動充填包装における充填速度の高
速化がますます強く要請されるようになっている。充填
速度の高速化は、ヒートシールの短時間化、ヒートシー
ル直後シール部に内容物の荷重がかかるまでの時間の短
縮化を意味しており、このためには、低温でヒートシー
ル性が発現し、ヒートシール直後のまだシール部分が熱
い間に内容物の荷重が加わってもシールの剥離が起こら
ない（ホットタック性の良好な）フィルムであることが
必要である。
速化がますます強く要請されるようになっている。充填
速度の高速化は、ヒートシールの短時間化、ヒートシー
ル直後シール部に内容物の荷重がかかるまでの時間の短
縮化を意味しており、このためには、低温でヒートシー
ル性が発現し、ヒートシール直後のまだシール部分が熱
い間に内容物の荷重が加わってもシールの剥離が起こら
ない（ホットタック性の良好な）フィルムであることが
必要である。
【０００４】積層フィルムの場合においては、基材の選
択も重要であるが、ヒートシール性、ホットタック性に
関してはヒートシール層形成に用いる樹脂に依存すると
ころが大きい。
択も重要であるが、ヒートシール性、ホットタック性に
関してはヒートシール層形成に用いる樹脂に依存すると
ころが大きい。
【０００５】ポリオレフィン系樹脂の中で、ヒートシー
ル層にエチレン−酢酸ビニル共重合体を用いたものは、
低温ヒートシール性が低密度ポリエチレンやアイオノマ
ー樹脂に比較して優れているため広く使用されている
が、ホットタック性が劣り、またヒートシール強度も十
分満足できるものではない。
ル層にエチレン−酢酸ビニル共重合体を用いたものは、
低温ヒートシール性が低密度ポリエチレンやアイオノマ
ー樹脂に比較して優れているため広く使用されている
が、ホットタック性が劣り、またヒートシール強度も十
分満足できるものではない。
【０００６】特公昭６２−４１５２９号公報には、
（ａ）低密度ポリエチレン、（ｂ）エチレン−αオレフ
ィン共重合体、（ｃ）低結晶性及至非結晶性エチレン−
α−オレフィン共重合体からなる押出成形用樹脂組成物
を積層フィルムのヒートシール層に用いた場合に、低温
ヒートシール性、ヒートシール強度、ホットタック、破
袋強度など包装材料のヒートシール層に要求される性能
を十分に満足させることが示されている。しかしなが
ら、ヒートシール強度、ホットタック、破袋強度などに
関しては、近年のヒートシール層に対する要請に十分満
足できるものとはなっていない。
（ａ）低密度ポリエチレン、（ｂ）エチレン−αオレフ
ィン共重合体、（ｃ）低結晶性及至非結晶性エチレン−
α−オレフィン共重合体からなる押出成形用樹脂組成物
を積層フィルムのヒートシール層に用いた場合に、低温
ヒートシール性、ヒートシール強度、ホットタック、破
袋強度など包装材料のヒートシール層に要求される性能
を十分に満足させることが示されている。しかしなが
ら、ヒートシール強度、ホットタック、破袋強度などに
関しては、近年のヒートシール層に対する要請に十分満
足できるものとはなっていない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】かかる事情に鑑み、本
発明が解決しようとする課題は、低温ヒートシール性、
ヒートシール強度、ホットタック性、破袋強度等の包装
材料に要求される性能が一段と向上し、製膜性、押出負
荷等の押出加工性も良好な押出成形用樹脂組成物であ
り、よって包装用フィルム、特に食品包装用途等のヒー
トシール層に用いるに好適な押出成形用樹脂組成物を提
供する点に存する。
発明が解決しようとする課題は、低温ヒートシール性、
ヒートシール強度、ホットタック性、破袋強度等の包装
材料に要求される性能が一段と向上し、製膜性、押出負
荷等の押出加工性も良好な押出成形用樹脂組成物であ
り、よって包装用フィルム、特に食品包装用途等のヒー
トシール層に用いるに好適な押出成形用樹脂組成物を提
供する点に存する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、下
記（Ａ）１０〜５０重量部、（Ｂ）１０〜５０重量部及
び（Ｃ）２０〜８０重量部を含有し、メルトフローレー
ト（ＭＦＲ）が０．５〜３０ｇ／１０分である押出成形
用樹脂組成物に係るものである。ただし、（Ａ）〜
（Ｃ）の合計量は１００重量部である。 （Ａ）示差走査熱量計によって測定される昇温サーモグ
ラムにおいて８０〜１２０℃の範囲内に吸熱ピークが観
測され、かつメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．５〜
５０ｇ／１０分であって、高圧ラジカル重合法により得
られるエチレン系重合体 （Ｂ）示差走査熱量計によって測定される昇温サーモグ
ラムにおいて１１０〜１３０℃の範囲内に１つ以上の吸
熱ピークが観測され、メルトフローレート（ＭＦＲ）が
０．５〜３０ｇ／１０分であり、密度が０．９００〜
０．９３５ｇ／ｃｍ3 であるエチレンと炭素数３〜１２
のα−オレフィンとの共重合体 （Ｃ）メルトフローレート（ＭＦＲ）が０．５〜３０ｇ
／１０分であり、アニール処理を行わずに測定された密
度が０．８７０〜０．９２０ｇ／ｃｍ3 であり、示差走
査熱量計によって測定される昇温サーモグラムにおいて
１１０℃以上に吸熱ピークを有さず、かつ下記式（１）
で示される主成分率Ｃｗが８０％以上であるエチレンと
炭素数５〜１２のα−オレフィンとの共重合体 Ｃｗ（％）＝（溶媒温度ＴL 〜ＴH ℃で溶解分離される成分重量部）×１００ ／（溶媒温度１２０℃までに溶解分離される成分重量部） （１） ただし、次のとおりとする。 ＴL （℃）＝ＴA −｛−４．６１×σ2 ×ｌｏｇ（０．
０１２５×σ）｝1/2−６．１５×（ｌｏｇ（ＭＦＲ）
＋１） ＴH （℃）＝ＴA ＋｛−４．６１×σ2 ×ｌｏｇ（０．
０１２５×σ）｝1/2 ＴA ＝−５０２８×ｄ2 ＋１０４８１×ｄ−５３０３ σ＝５２５．９×ｄ2 −１０９６．３×ｄ＋５６５．６ ｄ：アニール処理を行わずに測定された密度（ｇ／ｃｍ
3 ） 溶媒：Ｏ−ジクロロベンゼン（ＯＤＣＢ）
記（Ａ）１０〜５０重量部、（Ｂ）１０〜５０重量部及
び（Ｃ）２０〜８０重量部を含有し、メルトフローレー
ト（ＭＦＲ）が０．５〜３０ｇ／１０分である押出成形
用樹脂組成物に係るものである。ただし、（Ａ）〜
（Ｃ）の合計量は１００重量部である。 （Ａ）示差走査熱量計によって測定される昇温サーモグ
ラムにおいて８０〜１２０℃の範囲内に吸熱ピークが観
測され、かつメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．５〜
５０ｇ／１０分であって、高圧ラジカル重合法により得
られるエチレン系重合体 （Ｂ）示差走査熱量計によって測定される昇温サーモグ
ラムにおいて１１０〜１３０℃の範囲内に１つ以上の吸
熱ピークが観測され、メルトフローレート（ＭＦＲ）が
０．５〜３０ｇ／１０分であり、密度が０．９００〜
０．９３５ｇ／ｃｍ3 であるエチレンと炭素数３〜１２
のα−オレフィンとの共重合体 （Ｃ）メルトフローレート（ＭＦＲ）が０．５〜３０ｇ
／１０分であり、アニール処理を行わずに測定された密
度が０．８７０〜０．９２０ｇ／ｃｍ3 であり、示差走
査熱量計によって測定される昇温サーモグラムにおいて
１１０℃以上に吸熱ピークを有さず、かつ下記式（１）
で示される主成分率Ｃｗが８０％以上であるエチレンと
炭素数５〜１２のα−オレフィンとの共重合体 Ｃｗ（％）＝（溶媒温度ＴL 〜ＴH ℃で溶解分離される成分重量部）×１００ ／（溶媒温度１２０℃までに溶解分離される成分重量部） （１） ただし、次のとおりとする。 ＴL （℃）＝ＴA −｛−４．６１×σ2 ×ｌｏｇ（０．
０１２５×σ）｝1/2−６．１５×（ｌｏｇ（ＭＦＲ）
＋１） ＴH （℃）＝ＴA ＋｛−４．６１×σ2 ×ｌｏｇ（０．
０１２５×σ）｝1/2 ＴA ＝−５０２８×ｄ2 ＋１０４８１×ｄ−５３０３ σ＝５２５．９×ｄ2 −１０９６．３×ｄ＋５６５．６ ｄ：アニール処理を行わずに測定された密度（ｇ／ｃｍ
3 ） 溶媒：Ｏ−ジクロロベンゼン（ＯＤＣＢ）
【０００９】以下、本発明を詳細に説明する。
【００１０】本発明で用いる（Ａ）成分のエチレン系重
合体は、示差走査熱量計によって測定される昇温サーモ
グラムにおいて８０〜１２０℃、好ましくは９０〜１２
０℃、最も好ましくは１００〜１１５℃の範囲内に吸熱
ピークが観測される。示差走査熱量計による吸熱ピーク
温度とは、ＪＩＳ Ｋ７１２１の３−（２）項に示され
る、昇降温速度５℃／分の条件により測定され、さらに
ＪＩＳ Ｋ７１２２に基づき、融解熱量を測定すること
により得られた吸熱曲線の１個ないし複数個存在する吸
熱ピークの温度をいう。この測定は、パーキンエルマー
７型ＤＳＣ装置を用いて行われる。（Ａ）成分の吸熱ピ
ークが、８０℃未満の温度で観測される場合は樹脂の熱
安定性が悪く、フィルム状態で表面のべたつきなどが生
じ、吸熱ピークが１２０℃を越える温度で測定される場
合は低温シール性が阻害され易い。
合体は、示差走査熱量計によって測定される昇温サーモ
グラムにおいて８０〜１２０℃、好ましくは９０〜１２
０℃、最も好ましくは１００〜１１５℃の範囲内に吸熱
ピークが観測される。示差走査熱量計による吸熱ピーク
温度とは、ＪＩＳ Ｋ７１２１の３−（２）項に示され
る、昇降温速度５℃／分の条件により測定され、さらに
ＪＩＳ Ｋ７１２２に基づき、融解熱量を測定すること
により得られた吸熱曲線の１個ないし複数個存在する吸
熱ピークの温度をいう。この測定は、パーキンエルマー
７型ＤＳＣ装置を用いて行われる。（Ａ）成分の吸熱ピ
ークが、８０℃未満の温度で観測される場合は樹脂の熱
安定性が悪く、フィルム状態で表面のべたつきなどが生
じ、吸熱ピークが１２０℃を越える温度で測定される場
合は低温シール性が阻害され易い。
【００１１】（Ａ）成分のメルトフローレート（ＭＦ
Ｒ）は０．５〜５０ｇ／１０分、好ましくは０．５〜３
０ｇ／１０分である。ＭＦＲはＪＩＳ Ｋ７２１０に従
って、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定され
る。（Ａ）成分のＭＦＲが０．５ｇ／１０分未満で低い
場合や、５０を越えて高すぎる場合は、膜膜性を悪くす
る恐れがあり好ましくない。
Ｒ）は０．５〜５０ｇ／１０分、好ましくは０．５〜３
０ｇ／１０分である。ＭＦＲはＪＩＳ Ｋ７２１０に従
って、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定され
る。（Ａ）成分のＭＦＲが０．５ｇ／１０分未満で低い
場合や、５０を越えて高すぎる場合は、膜膜性を悪くす
る恐れがあり好ましくない。
【００１２】また、（Ａ）成分のスウェリング比（Ｓ
Ｒ）は、１．３０〜２．００、好ましくは１．４０〜
１．９０の範囲が好ましい。ＳＲはＭＦＲ測定時に採取
されたストランドの直径を測定し、下記の式より求める
ことができる。
Ｒ）は、１．３０〜２．００、好ましくは１．４０〜
１．９０の範囲が好ましい。ＳＲはＭＦＲ測定時に採取
されたストランドの直径を測定し、下記の式より求める
ことができる。
【００１３】ＳＲ＝ストランドの直径（ｍｍ）／オリフ
ィスの内径（ｍｍ）
ィスの内径（ｍｍ）
【００１４】本発明で用いる（Ａ）成分のエチレン系重
合体は、高圧法低密度ポリエチレンを始めエチレンと各
種コモノマーを用いた共重合体を含むものであり、一般
に酸素または各種有機過酸化物、アゾ化合物、アセトキ
シム、アミン酸化合物などを重合開始剤として、高圧ラ
ジカル重合法により重合される。
合体は、高圧法低密度ポリエチレンを始めエチレンと各
種コモノマーを用いた共重合体を含むものであり、一般
に酸素または各種有機過酸化物、アゾ化合物、アセトキ
シム、アミン酸化合物などを重合開始剤として、高圧ラ
ジカル重合法により重合される。
【００１５】使用されるコモノマーとしては、例えば、
アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸等の不飽和カル
ボン酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリ
ル酸ｎ−プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル
酸ｎ−ブチル、アクリル酸ｔ−ブチル、アクリル酸イソ
ブチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メ
タクリル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸イソプロピル、
メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｔ−ブチル、メ
タクリル酸イソブチル等の炭素数が４〜８の不飽和カル
ボン酸のエステル化物、酢酸ビニル等のビニルエステル
類等が挙げられる。これらのコモノマーは、一種または
二種以上用いることができる。コモノマー含量は、通常
０〜２０重量％であり、不飽和カルボン酸のエステル化
物の場合は、通常０〜２５重量％である。
アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸等の不飽和カル
ボン酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリ
ル酸ｎ−プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル
酸ｎ−ブチル、アクリル酸ｔ−ブチル、アクリル酸イソ
ブチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メ
タクリル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸イソプロピル、
メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｔ−ブチル、メ
タクリル酸イソブチル等の炭素数が４〜８の不飽和カル
ボン酸のエステル化物、酢酸ビニル等のビニルエステル
類等が挙げられる。これらのコモノマーは、一種または
二種以上用いることができる。コモノマー含量は、通常
０〜２０重量％であり、不飽和カルボン酸のエステル化
物の場合は、通常０〜２５重量％である。
【００１６】（Ａ）成分のエチレン系重合体としては、
例えば先に述べた高圧法低密度ポリエチレンを始め、エ
チレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸
共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチ
レン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル
酸ｎ−プロピル共重合体、エチレン−アクリル酸イソプ
ロピル共重合体、エチレン−アクリル酸ｎ−ブチル共重
合体、エチレン−アクリル酸ｔ−ブチル共重合体、エチ
レン−アクリル酸イソブチル共重合体、エチレン−メタ
クリル酸メチル共重合体、エチレン−メタクリル酸エチ
ル共重合体、エチレン−メタクリル酸ｎ−プロピル共重
合体、エチレン−メタクリル酸イソプロピル共重合体、
エチレン−メタクリル酸ｎ−ブチル共重合体、エチレン
−メタクリル酸ｔ−ブチル共重合体、エチレン−メタク
リル酸イソブチル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重
合体等のエチレンと一種のコモノマーとの共重合体や、
エチレン−アクリル酸−アクリル酸エチル共重合体、エ
チレン−アクリル酸−アクリル酸メチル共重合体、エチ
レン−アクリル酸−メタクリル酸エチル共重合体、エチ
レン−アクリル酸−メタクリル酸メチル共重合体、エチ
レン−アクリル酸−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メ
タクリル酸−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−メ
タクリル酸−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−メ
タクリル酸−メタクリル酸エチル共重合体、エチレン−
メタクリル酸−メタクリル酸メチル共重合体、エチレン
−メタクリル酸−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アク
リル酸エチル−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−
メタクリル酸エチル−アクリル酸メチル共重合体、エチ
レン−酢酸ビニル−アクリル酸メチル共重合体等のエチ
レンと二種以上のコモノマーとの共重合体が挙げられ
る。また、（Ａ）成分は、一種のエチレン系重合体のみ
ならず二種以上のエチレン系重合体の混合物を用いても
よい。
例えば先に述べた高圧法低密度ポリエチレンを始め、エ
チレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸
共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチ
レン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル
酸ｎ−プロピル共重合体、エチレン−アクリル酸イソプ
ロピル共重合体、エチレン−アクリル酸ｎ−ブチル共重
合体、エチレン−アクリル酸ｔ−ブチル共重合体、エチ
レン−アクリル酸イソブチル共重合体、エチレン−メタ
クリル酸メチル共重合体、エチレン−メタクリル酸エチ
ル共重合体、エチレン−メタクリル酸ｎ−プロピル共重
合体、エチレン−メタクリル酸イソプロピル共重合体、
エチレン−メタクリル酸ｎ−ブチル共重合体、エチレン
−メタクリル酸ｔ−ブチル共重合体、エチレン−メタク
リル酸イソブチル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重
合体等のエチレンと一種のコモノマーとの共重合体や、
エチレン−アクリル酸−アクリル酸エチル共重合体、エ
チレン−アクリル酸−アクリル酸メチル共重合体、エチ
レン−アクリル酸−メタクリル酸エチル共重合体、エチ
レン−アクリル酸−メタクリル酸メチル共重合体、エチ
レン−アクリル酸−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メ
タクリル酸−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−メ
タクリル酸−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−メ
タクリル酸−メタクリル酸エチル共重合体、エチレン−
メタクリル酸−メタクリル酸メチル共重合体、エチレン
−メタクリル酸−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アク
リル酸エチル−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−
メタクリル酸エチル−アクリル酸メチル共重合体、エチ
レン−酢酸ビニル−アクリル酸メチル共重合体等のエチ
レンと二種以上のコモノマーとの共重合体が挙げられ
る。また、（Ａ）成分は、一種のエチレン系重合体のみ
ならず二種以上のエチレン系重合体の混合物を用いても
よい。
【００１７】本発明で用いる（Ｂ）成分は、エチレンと
炭素数３〜１２、好ましくは炭素数４〜１０、最も好ま
しくは炭素数６〜８のα−オレフィンとのランダム共重
合体である。α−オレフィンは一種でも複数種であって
もよく、このようなα−オレフィンの具体例としては、
プロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−
１、ヘプテン−１、オクテン−１、ノネン−１、デセン
−１、４−メチルペンテン−１、４−メチルヘキセン−
１、４，４−ジメチルペンテン−１等が挙げられる。こ
れらのα−オレフィンの中でもヘキセン−１、オクテン
−１、４−メチルペンテン−１等が、モノマーの入手、
共重合性及び得られる共重合体の品質の点で好ましい。
ランダム共重合体中のα−オレフィン含有量は、通常
２．０〜１０ｍｏｌ％である。
炭素数３〜１２、好ましくは炭素数４〜１０、最も好ま
しくは炭素数６〜８のα−オレフィンとのランダム共重
合体である。α−オレフィンは一種でも複数種であって
もよく、このようなα−オレフィンの具体例としては、
プロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−
１、ヘプテン−１、オクテン−１、ノネン−１、デセン
−１、４−メチルペンテン−１、４−メチルヘキセン−
１、４，４−ジメチルペンテン−１等が挙げられる。こ
れらのα−オレフィンの中でもヘキセン−１、オクテン
−１、４−メチルペンテン−１等が、モノマーの入手、
共重合性及び得られる共重合体の品質の点で好ましい。
ランダム共重合体中のα−オレフィン含有量は、通常
２．０〜１０ｍｏｌ％である。
【００１８】（Ｂ）成分は、示差走査熱量計によって測
定される昇温サーモグラムにおいて１１０〜１３０℃の
範囲内に１つ以上の吸熱ピークが観測されることが必要
である。示差走査熱量計による吸熱ピーク温度とは、Ｊ
ＩＳ Ｋ７１２１の３−（２）項に示される昇降温速度
５℃／分の条件により測定され、さらにＪＩＳ Ｋ７１
２２に基づき、融解熱量を測定することにより得られた
吸熱曲線の１個、ないし複数個存在する吸熱ピークの温
度をいう。この測定は、パーキンエルマー７型ＤＳＣ装
置を用いて行われる。吸熱ピークが１１０〜１３０℃の
範囲内に観測されない場合は、高温でヒートシールした
場合のホットタック性が低下するので好ましくない。ま
た、（Ｂ）成分は、この吸熱曲線より求められる１１０
℃を超える融解熱量が、２０Ｊ／ｇ以上であるのが好ま
しい。
定される昇温サーモグラムにおいて１１０〜１３０℃の
範囲内に１つ以上の吸熱ピークが観測されることが必要
である。示差走査熱量計による吸熱ピーク温度とは、Ｊ
ＩＳ Ｋ７１２１の３−（２）項に示される昇降温速度
５℃／分の条件により測定され、さらにＪＩＳ Ｋ７１
２２に基づき、融解熱量を測定することにより得られた
吸熱曲線の１個、ないし複数個存在する吸熱ピークの温
度をいう。この測定は、パーキンエルマー７型ＤＳＣ装
置を用いて行われる。吸熱ピークが１１０〜１３０℃の
範囲内に観測されない場合は、高温でヒートシールした
場合のホットタック性が低下するので好ましくない。ま
た、（Ｂ）成分は、この吸熱曲線より求められる１１０
℃を超える融解熱量が、２０Ｊ／ｇ以上であるのが好ま
しい。
【００１９】（Ｂ）成分のメルトフローレート（ＭＦ
Ｒ）は０．５〜３０ｇ／１０分、好ましくは０．５〜２
０ｇ／１０分である。ＭＦＲはＪＩＳ Ｋ７２１０に従
って、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定され
る。（Ｂ）成分のＭＦＲが０．５ｇ／１０分未満である
と押出負荷が高くなり好ましくなく、３０ｇ／１０分を
越えて高い場合は、ヒートシール部の強度が十分得られ
なくなる。
Ｒ）は０．５〜３０ｇ／１０分、好ましくは０．５〜２
０ｇ／１０分である。ＭＦＲはＪＩＳ Ｋ７２１０に従
って、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定され
る。（Ｂ）成分のＭＦＲが０．５ｇ／１０分未満である
と押出負荷が高くなり好ましくなく、３０ｇ／１０分を
越えて高い場合は、ヒートシール部の強度が十分得られ
なくなる。
【００２０】（Ｂ）成分の密度は、ＪＩＳ Ｋ６７６０
に従って１００℃で１時間のアニール後測定され、０．
９００〜０．９３５ｇ／ｃｍ3 、より好ましくは０．９
０５〜０．９３０ｇ／ｃｍ3 、最も好ましくは０．９１
０〜０．９２５ｇ／ｃｍ3 である。密度が０．９００ｇ
／ｃｍ3 未満であると、高温でヒートシールした場合の
ホットタック性が十分発現しなくなり、０．９３５ｇ／
ｃｍ3 を越えて高い場合は低温シール性が発現しにくい
ため好ましくない。
に従って１００℃で１時間のアニール後測定され、０．
９００〜０．９３５ｇ／ｃｍ3 、より好ましくは０．９
０５〜０．９３０ｇ／ｃｍ3 、最も好ましくは０．９１
０〜０．９２５ｇ／ｃｍ3 である。密度が０．９００ｇ
／ｃｍ3 未満であると、高温でヒートシールした場合の
ホットタック性が十分発現しなくなり、０．９３５ｇ／
ｃｍ3 を越えて高い場合は低温シール性が発現しにくい
ため好ましくない。
【００２１】本発明で用いる（Ｂ）成分のエチレン−α
−オレフィン共重合体は、一般にエチレンとα−オレフ
ィンを用いて、イオン重合法により、少なくとも遷移金
属を含む固体系触媒成分と有機アルミニウム化合物から
なる触媒の存在下で、通常３０〜３００℃、常圧〜３０
００ｋｇ／ｃｍ2 、溶媒の存在下または無溶媒下、気−
固、液−固または均一液相下で製造される。遷移金属を
含む固体系触媒成分としては、例えば酸化クロム、酸化
モリブデン、三塩化チタン、四塩化チタン−アルキルア
ルミニウム、四塩化チタン等のチタン化合物−塩化マグ
ネシウム化合物等のマグネシウム化合物−（塩化）アル
キルアルミニウム等が挙げられる。
−オレフィン共重合体は、一般にエチレンとα−オレフ
ィンを用いて、イオン重合法により、少なくとも遷移金
属を含む固体系触媒成分と有機アルミニウム化合物から
なる触媒の存在下で、通常３０〜３００℃、常圧〜３０
００ｋｇ／ｃｍ2 、溶媒の存在下または無溶媒下、気−
固、液−固または均一液相下で製造される。遷移金属を
含む固体系触媒成分としては、例えば酸化クロム、酸化
モリブデン、三塩化チタン、四塩化チタン−アルキルア
ルミニウム、四塩化チタン等のチタン化合物−塩化マグ
ネシウム化合物等のマグネシウム化合物−（塩化）アル
キルアルミニウム等が挙げられる。
【００２２】本発明で用いる（Ｃ）成分は、エチレンと
炭素数５〜１２、好ましくは炭素数６〜８のα−オレフ
ィンとのランダム共重合体である。α−オレフィンは一
種でも複数種であってもよく、このようなα−オレフィ
ンの具体例としては、ペンテン−１、ヘキセン−１、ヘ
プテン−１、オクテン−１、４−メチルペンテン−１、
４−メチルヘキセン−１、４，４−ジメチルペンテン−
１等が挙げられる。α−オレフィンの炭素数が５未満の
場合は、本発明の特徴である優れたホットタック性、破
袋強度が得られないので好ましくない。ただし、α−オ
レフィンを２種以上用いる場合は、炭素数５〜１２のα
−オレフィンの合計が（Ｃ）成分に含まれる全α−オレ
フィン１００モル％に対し、５０モル％以上であれば、
炭素数３〜４のα−オレフィンを含んでいてもさしつか
えない。ランダム共重合体中のα−オレフィン含有量
は、通常２．０〜１５ｍｏｌ％である。
炭素数５〜１２、好ましくは炭素数６〜８のα−オレフ
ィンとのランダム共重合体である。α−オレフィンは一
種でも複数種であってもよく、このようなα−オレフィ
ンの具体例としては、ペンテン−１、ヘキセン−１、ヘ
プテン−１、オクテン−１、４−メチルペンテン−１、
４−メチルヘキセン−１、４，４−ジメチルペンテン−
１等が挙げられる。α−オレフィンの炭素数が５未満の
場合は、本発明の特徴である優れたホットタック性、破
袋強度が得られないので好ましくない。ただし、α−オ
レフィンを２種以上用いる場合は、炭素数５〜１２のα
−オレフィンの合計が（Ｃ）成分に含まれる全α−オレ
フィン１００モル％に対し、５０モル％以上であれば、
炭素数３〜４のα−オレフィンを含んでいてもさしつか
えない。ランダム共重合体中のα−オレフィン含有量
は、通常２．０〜１５ｍｏｌ％である。
【００２３】（Ｃ）成分のメルトフローレート（ＭＦ
Ｒ）は０．５〜３０ｇ／１０分、好ましくは０．５〜２
０ｇ／１０分である。ＭＦＲはＪＩＳ Ｋ７２１０に従
って、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定され
る。（Ｃ）成分のＭＦＲが０．５ｇ／１０分未満である
と押出負荷が高くなり好ましくなく、３０ｇ／１０分を
越えて高い場合は、ヒートシール部の強度が十分得られ
なくなる。
Ｒ）は０．５〜３０ｇ／１０分、好ましくは０．５〜２
０ｇ／１０分である。ＭＦＲはＪＩＳ Ｋ７２１０に従
って、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定され
る。（Ｃ）成分のＭＦＲが０．５ｇ／１０分未満である
と押出負荷が高くなり好ましくなく、３０ｇ／１０分を
越えて高い場合は、ヒートシール部の強度が十分得られ
なくなる。
【００２４】（Ｃ）成分の密度は、ＪＩＳ Ｋ６７６０
に従ってアニール処理を行わずに測定され、０．８７０
〜０．９２０ｇ／ｃｍ3 、より好ましくは０．８８０〜
０．９２０ｇ／ｃｍ3 、 最も好ましくは０．８９０〜
０．９１５ｇ／ｃｍ3 である。密度が０．８７０ｇ／ｃ
ｍ3 未満であると、フィルムにべたつきを生じ、ブロッ
キングし易くなる。密度が０．９２０ｇ／ｃｍ3 を越え
る場合は、本発明の特徴である優れた低温ヒートシール
性が得られないので好ましくない。また、特に高温下シ
ール強度が必要な場合、（Ｃ）成分の密度は０．９００
〜０．９２０ｇ／ｃｍ3 であることが好ましい。
に従ってアニール処理を行わずに測定され、０．８７０
〜０．９２０ｇ／ｃｍ3 、より好ましくは０．８８０〜
０．９２０ｇ／ｃｍ3 、 最も好ましくは０．８９０〜
０．９１５ｇ／ｃｍ3 である。密度が０．８７０ｇ／ｃ
ｍ3 未満であると、フィルムにべたつきを生じ、ブロッ
キングし易くなる。密度が０．９２０ｇ／ｃｍ3 を越え
る場合は、本発明の特徴である優れた低温ヒートシール
性が得られないので好ましくない。また、特に高温下シ
ール強度が必要な場合、（Ｃ）成分の密度は０．９００
〜０．９２０ｇ／ｃｍ3 であることが好ましい。
【００２５】（Ｃ）成分は、示差走査熱量計によって測
定される昇温サーモグラムにおいて１１０℃以上に吸熱
ピークが観測されないことが必要である。示差走査熱量
計により吸熱ピーク温度とは、ＪＩＳ Ｋ７１２１の３
−（２）項に示される昇降温速度５℃／分の条件により
測定され、さらにＪＩＳ Ｋ７１２２に基づき、融解熱
量を測定することにより得られた吸熱曲線の１個、ない
し複数個存在する吸熱ピークの温度をいう。この測定
は、パーキンエルマーク型ＤＳＣ装置を用いて行われ
る。吸熱ピークが１１０℃以上に観測される場合は、低
温でのヒートシール性、ホットタック性の改良効果が十
分得られず好ましくない。
定される昇温サーモグラムにおいて１１０℃以上に吸熱
ピークが観測されないことが必要である。示差走査熱量
計により吸熱ピーク温度とは、ＪＩＳ Ｋ７１２１の３
−（２）項に示される昇降温速度５℃／分の条件により
測定され、さらにＪＩＳ Ｋ７１２２に基づき、融解熱
量を測定することにより得られた吸熱曲線の１個、ない
し複数個存在する吸熱ピークの温度をいう。この測定
は、パーキンエルマーク型ＤＳＣ装置を用いて行われ
る。吸熱ピークが１１０℃以上に観測される場合は、低
温でのヒートシール性、ホットタック性の改良効果が十
分得られず好ましくない。
【００２６】（Ｃ）成分は下記式（１）で示される主成
分率Ｃｗが８０％以上、好ましくは８５％以上、最も好
ましくは９０％以上である。
分率Ｃｗが８０％以上、好ましくは８５％以上、最も好
ましくは９０％以上である。
【００２７】 Ｃｗ（％）＝（溶媒温度ＴL 〜ＴH ℃で溶解分離される成分重量部）×１００ ／（溶媒温度１２０℃までに溶解分離される成分重量部） （１） ただし、次のとおりとする。 ＴL （℃）＝ＴA −｛−４．６１×σ2 ×ｌｏｇ（０．
０１２５×σ）｝1/2−６．１５×（ｌｏｇ（ＭＦＲ）
＋１） ＴH （℃）＝ＴA ＋｛−４．６１×σ2 ×ｌｏｇ（０．
０１２５×σ）｝1/2 ＴA ＝−５０２８×ｄ2 ＋１０４８１×ｄ−５３０３ σ＝５２５．９×ｄ2 −１０９６．３×ｄ＋５６５．６ ｄ：アニール処理を行わずに測定された密度（ｇ／ｃｍ
3 ） 溶媒：Ｏ−ジクロロベンゼン（ＯＤＣＢ）
０１２５×σ）｝1/2−６．１５×（ｌｏｇ（ＭＦＲ）
＋１） ＴH （℃）＝ＴA ＋｛−４．６１×σ2 ×ｌｏｇ（０．
０１２５×σ）｝1/2 ＴA ＝−５０２８×ｄ2 ＋１０４８１×ｄ−５３０３ σ＝５２５．９×ｄ2 −１０９６．３×ｄ＋５６５．６ ｄ：アニール処理を行わずに測定された密度（ｇ／ｃｍ
3 ） 溶媒：Ｏ−ジクロロベンゼン（ＯＤＣＢ）
【００２８】本発明者らは、低温でのヒートシール性、
ホットタック性の向上及び破袋強度等の向上のため鋭意
検討した結果、（Ｃ）成分の密度に応じて、好適な組成
成分が存在することを見出し、この成分の（Ｃ）成分全
体に占める割合を主成分率Ｃｗで表した。Ｃｗが８０％
未満であると、低温でのヒートシール性、ホットタック
性及び破袋強度等の改良効果が十分得られず好ましくな
い。
ホットタック性の向上及び破袋強度等の向上のため鋭意
検討した結果、（Ｃ）成分の密度に応じて、好適な組成
成分が存在することを見出し、この成分の（Ｃ）成分全
体に占める割合を主成分率Ｃｗで表した。Ｃｗが８０％
未満であると、低温でのヒートシール性、ホットタック
性及び破袋強度等の改良効果が十分得られず好ましくな
い。
【００２９】Ｃｗは以下の組成分離を行うことにより求
めることができる。まず、海砂（米山薬品工業（株）製
５０〜８０ｍｅｓｈ）をｏ−ジクロロベンゼン（ＯＤＣ
Ｂ）にて充填した円筒状カラムに、エチレン−α−オレ
フィン共重合体約２ｇを溶解したＯＤＣＢ溶液を、温度
１４５℃に保ちながら充填してカラムを静置させた後、
１５℃／時間の降温速度で−１５℃まで冷却担持する。
次に、温度ＴL まで昇温し、同温度ＴL のＯＤＣＢ溶媒
をカラム内に移送・流出させながら溶出するエチレン−
α−オレフィン共重合体の成分を分離する。続いてカラ
ムを温度ＴH まで昇温し、同温度ＴH のＯＤＣＢ溶媒を
カラム内に移送・流出させながら溶出するエチレン−α
−オレフィン共重合体の成分を分離する。続いてカラム
を１２０℃まで昇温し、１２０℃のＯＤＣＢ溶媒をカラ
ム内に移送・流出させながら溶出するエチレン−α−オ
レフィン共重合体の成分を分離する。以上のように分離
されたエチレン−α−オレフィン共重合体は、それぞれ
メタノールに再沈後、濾別乾燥した後、重量を測定し、
式（１）によりＣｗを求める。なお、溶媒温度ＴL〜Ｔ
H で溶解分離される成分重量は、上記分離操作で２番目
に分離されたエチレン−α−オレフィン共重合体の重量
に相当する。また、溶媒温度１２０℃までに溶解分離さ
れる成分重量は、カラムに充填したエチレン−α−オレ
フィン共重合体重量の９７重量部以上であることが好ま
しい。
めることができる。まず、海砂（米山薬品工業（株）製
５０〜８０ｍｅｓｈ）をｏ−ジクロロベンゼン（ＯＤＣ
Ｂ）にて充填した円筒状カラムに、エチレン−α−オレ
フィン共重合体約２ｇを溶解したＯＤＣＢ溶液を、温度
１４５℃に保ちながら充填してカラムを静置させた後、
１５℃／時間の降温速度で−１５℃まで冷却担持する。
次に、温度ＴL まで昇温し、同温度ＴL のＯＤＣＢ溶媒
をカラム内に移送・流出させながら溶出するエチレン−
α−オレフィン共重合体の成分を分離する。続いてカラ
ムを温度ＴH まで昇温し、同温度ＴH のＯＤＣＢ溶媒を
カラム内に移送・流出させながら溶出するエチレン−α
−オレフィン共重合体の成分を分離する。続いてカラム
を１２０℃まで昇温し、１２０℃のＯＤＣＢ溶媒をカラ
ム内に移送・流出させながら溶出するエチレン−α−オ
レフィン共重合体の成分を分離する。以上のように分離
されたエチレン−α−オレフィン共重合体は、それぞれ
メタノールに再沈後、濾別乾燥した後、重量を測定し、
式（１）によりＣｗを求める。なお、溶媒温度ＴL〜Ｔ
H で溶解分離される成分重量は、上記分離操作で２番目
に分離されたエチレン−α−オレフィン共重合体の重量
に相当する。また、溶媒温度１２０℃までに溶解分離さ
れる成分重量は、カラムに充填したエチレン−α−オレ
フィン共重合体重量の９７重量部以上であることが好ま
しい。
【００３０】本発明で用いる（Ｃ）成分のエチレン−α
−オレフィン共重合体は、一般にエチレンとα−オレフ
ィンを用いて、イオン重合法により、チーグラー系触媒
もしくは、メタロセン系触媒の存在下で、通常３０〜３
００℃、常圧〜３０００kg／cm2 、溶媒の存在下もしく
は無溶媒下、気−固、液−固または均一液相下で製造さ
れる。チーグラー系触媒としては、例えば三塩化バナジ
ウム、四塩化バナジウム等のバナジウム化合物と有機ア
ルミニウム化合物との複合触媒、またメタロセン系触媒
としては、例えばシクロアルカジエニル骨格を有する配
位子を含む遷移金属化合物と有機アルミニウムオキシ化
合物との複合触媒等が挙げられる。本発明の押出成形用
樹脂組成物は、（Ａ）エチレン系重合体１０〜５０重量
部、（Ｂ）エチレン−α−オレフィンランダム共重合体
１０〜５０重量部及び（Ｃ）エチレン−α−オレフィン
共重合体２０〜８０重量部からなる１００重量部を均一
に溶融混合して得られる。
−オレフィン共重合体は、一般にエチレンとα−オレフ
ィンを用いて、イオン重合法により、チーグラー系触媒
もしくは、メタロセン系触媒の存在下で、通常３０〜３
００℃、常圧〜３０００kg／cm2 、溶媒の存在下もしく
は無溶媒下、気−固、液−固または均一液相下で製造さ
れる。チーグラー系触媒としては、例えば三塩化バナジ
ウム、四塩化バナジウム等のバナジウム化合物と有機ア
ルミニウム化合物との複合触媒、またメタロセン系触媒
としては、例えばシクロアルカジエニル骨格を有する配
位子を含む遷移金属化合物と有機アルミニウムオキシ化
合物との複合触媒等が挙げられる。本発明の押出成形用
樹脂組成物は、（Ａ）エチレン系重合体１０〜５０重量
部、（Ｂ）エチレン−α−オレフィンランダム共重合体
１０〜５０重量部及び（Ｃ）エチレン−α−オレフィン
共重合体２０〜８０重量部からなる１００重量部を均一
に溶融混合して得られる。
【００３１】（Ａ）成分の混合割合が１０重量部未満で
は樹脂組成物の押出成形時、溶融膜が不安定となりフィ
ルム幅や、膜厚の変動を起こす。一方、（Ａ）成分の混
合割合が５０重量部を超えると本発明の目的とするヒー
トシール強度、ホットタック性、破袋強度などのバラン
ス上好ましくない。
は樹脂組成物の押出成形時、溶融膜が不安定となりフィ
ルム幅や、膜厚の変動を起こす。一方、（Ａ）成分の混
合割合が５０重量部を超えると本発明の目的とするヒー
トシール強度、ホットタック性、破袋強度などのバラン
ス上好ましくない。
【００３２】（Ｂ）成分の混合割合が１０重量部未満の
場合、本発明の目的であるシール強度、破袋強度が得ら
れず、特に高温下での強度不足を生じ、５０重量部を越
える場合、押出成形時に樹脂圧力が高く、あるいはダイ
から押出された溶融膜の溶融張力が小さくなり、製膜安
定性を損なう上、低温シール性の阻害原因となる恐れが
あり、好ましくない。
場合、本発明の目的であるシール強度、破袋強度が得ら
れず、特に高温下での強度不足を生じ、５０重量部を越
える場合、押出成形時に樹脂圧力が高く、あるいはダイ
から押出された溶融膜の溶融張力が小さくなり、製膜安
定性を損なう上、低温シール性の阻害原因となる恐れが
あり、好ましくない。
【００３３】（Ｃ）成分の混合割合が２０重量部未満の
場合、本発明の目的である低温シール性、ヒートシール
強度、破袋強度が得られず、一方、８０重量部より多い
と押出成形時の樹脂圧力が上昇し、モーター負荷が過大
となる為、好ましくない。
場合、本発明の目的である低温シール性、ヒートシール
強度、破袋強度が得られず、一方、８０重量部より多い
と押出成形時の樹脂圧力が上昇し、モーター負荷が過大
となる為、好ましくない。
【００３４】このような混合割合の各成分を均一に溶融
混合してなる本発明の樹脂組成物は、そのＭＦＲが０．
５〜３０ｇ／１０分、好ましくは０．８〜２０ｇ／１０
分、より好ましくは１〜１５ｇ／１０分の範囲にある。
ＭＦＲが０．５ｇ／１０分より小さい場合、樹脂組成物
を押出成形すると押出機の樹脂圧力が上昇し、また、樹
脂の製膜時に膜切れなどの問題を生じ易くなる。ＭＦＲ
が３０ｇ／１０分より大きくなると、ヒートシール強度
や破袋強度が低下すると同時に、製膜性に問題を起こし
易い。このＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０に従って１９
０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定される。
混合してなる本発明の樹脂組成物は、そのＭＦＲが０．
５〜３０ｇ／１０分、好ましくは０．８〜２０ｇ／１０
分、より好ましくは１〜１５ｇ／１０分の範囲にある。
ＭＦＲが０．５ｇ／１０分より小さい場合、樹脂組成物
を押出成形すると押出機の樹脂圧力が上昇し、また、樹
脂の製膜時に膜切れなどの問題を生じ易くなる。ＭＦＲ
が３０ｇ／１０分より大きくなると、ヒートシール強度
や破袋強度が低下すると同時に、製膜性に問題を起こし
易い。このＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０に従って１９
０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定される。
【００３５】また、本発明は前記樹脂組成物（Ａ）〜
（Ｃ）成分の合計１００重量部に対して、さらに（Ｄ）
フェノール系熱安定剤及びフォスファイト系熱安定剤か
らなる熱安定剤０．０１〜０．５重量部及び（Ｅ）スリ
ップ剤０．５重量部以下を均一に溶融混合して得られた
樹脂組成物も好ましい。
（Ｃ）成分の合計１００重量部に対して、さらに（Ｄ）
フェノール系熱安定剤及びフォスファイト系熱安定剤か
らなる熱安定剤０．０１〜０．５重量部及び（Ｅ）スリ
ップ剤０．５重量部以下を均一に溶融混合して得られた
樹脂組成物も好ましい。
【００３６】（Ｄ）成分の添加量が、０．０１重量部未
満ではフィルム成形時に樹脂組成物が熱劣化を起こすこ
とがあり、０．５重量部を越えるとブロッキングや着色
の問題を生じる。
満ではフィルム成形時に樹脂組成物が熱劣化を起こすこ
とがあり、０．５重量部を越えるとブロッキングや着色
の問題を生じる。
【００３７】（Ｅ）成分の添加量が、０．５重量部を越
えると滑りすぎるばかりではなく、印刷性、ヒートシー
ル性が悪化し好ましくない。
えると滑りすぎるばかりではなく、印刷性、ヒートシー
ル性が悪化し好ましくない。
【００３８】本発明で用いる（Ｄ）成分のフェノール系
熱安定剤としては、例えば、２，６−ジ−ｔ−ブチル−
ｐ−クレゾール（ＢＨＴ）、テトラキス［メチレン−３
−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニ
ル）プロピオネート］メタン（ＩＲＧＡＮＯＸ１０１
０）、ｎ−オクタデシル−３−（４’−ヒドロキシ−
３，５’−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオネート
（ＩＲＧＡＮＯＸ１０７６）及びステアリル−β（３，
５−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネ
ート等が挙げられる。これらの中でもステアリル−β
（３，５−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロ
ピオネート等が好ましい。
熱安定剤としては、例えば、２，６−ジ−ｔ−ブチル−
ｐ−クレゾール（ＢＨＴ）、テトラキス［メチレン−３
−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニ
ル）プロピオネート］メタン（ＩＲＧＡＮＯＸ１０１
０）、ｎ−オクタデシル−３−（４’−ヒドロキシ−
３，５’−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオネート
（ＩＲＧＡＮＯＸ１０７６）及びステアリル−β（３，
５−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネ
ート等が挙げられる。これらの中でもステアリル−β
（３，５−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロ
ピオネート等が好ましい。
【００３９】また、本発明で用いる（Ｄ）成分のフォス
ファイト系熱安定剤としては、例えば、トリフェニルフ
ォスファイト、トリオクタデシルフォスファイト、トリ
デシルフォスファイト、ジステアリルペンタエリスリト
ールジフォスファイト、４，４’−ビスフェニレンジホ
スフィン酸テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニ
ル）、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタ
エリストールジフォスファイト及びトリス（２，４−ジ
−ｔ−ブチルフェニル）フォスファイト等が挙げられ
る。これらの中でもトリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフ
ェニル）フォスファイト等が好ましい。
ファイト系熱安定剤としては、例えば、トリフェニルフ
ォスファイト、トリオクタデシルフォスファイト、トリ
デシルフォスファイト、ジステアリルペンタエリスリト
ールジフォスファイト、４，４’−ビスフェニレンジホ
スフィン酸テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニ
ル）、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタ
エリストールジフォスファイト及びトリス（２，４−ジ
−ｔ−ブチルフェニル）フォスファイト等が挙げられ
る。これらの中でもトリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフ
ェニル）フォスファイト等が好ましい。
【００４０】このフェノール系熱安定剤とフォスファイ
ト系熱安定剤の混合比は、熱安定性効果及び着色防止の
点から８０対２０〜２５対７５（重量比）の範囲が好ま
しく、更に好ましくは６０対４０〜３０対７０（重量
比）の範囲である。本発明で用いる（Ｅ）成分のスリッ
プ剤は、特に限定されるものではないが、示差走査熱量
計による融解ピーク温度が８０℃以上のものが好まし
い。融解ピーク温度の測定方法は、前記（Ａ）成分と同
じである。
ト系熱安定剤の混合比は、熱安定性効果及び着色防止の
点から８０対２０〜２５対７５（重量比）の範囲が好ま
しく、更に好ましくは６０対４０〜３０対７０（重量
比）の範囲である。本発明で用いる（Ｅ）成分のスリッ
プ剤は、特に限定されるものではないが、示差走査熱量
計による融解ピーク温度が８０℃以上のものが好まし
い。融解ピーク温度の測定方法は、前記（Ａ）成分と同
じである。
【００４１】本発明で用いる（Ｅ）成分のスリップ剤と
しては、例えばベヘニン酸（融解ピーク温度：８０℃）
等の高級脂肪酸、パルチミン酸マグネシウム（融解ピー
ク温度：１２９℃）、ステアリン酸カルシウム（融解ピ
ーク温度：１４５℃）、ステアリン酸亜鉛（融解ピーク
温度：１４０℃）等の脂肪酸とのアルミニウム塩、カル
シウム塩、マグネシウム塩等の金属塩、エルカ酸アミド
（融解ピーク温度：８４℃）、ステアリン酸アミド（融
解ピーク温度：１０３℃）、ベヘニン酸アミド（融解ピ
ーク温度：１１０℃）等の炭素数１６〜２２の脂肪酸ア
ミド、飽和脂肪族アルコールのステアリン酸エステル等
が挙げられる。これらの中でもエルカ酸アミド等が好ま
しい。
しては、例えばベヘニン酸（融解ピーク温度：８０℃）
等の高級脂肪酸、パルチミン酸マグネシウム（融解ピー
ク温度：１２９℃）、ステアリン酸カルシウム（融解ピ
ーク温度：１４５℃）、ステアリン酸亜鉛（融解ピーク
温度：１４０℃）等の脂肪酸とのアルミニウム塩、カル
シウム塩、マグネシウム塩等の金属塩、エルカ酸アミド
（融解ピーク温度：８４℃）、ステアリン酸アミド（融
解ピーク温度：１０３℃）、ベヘニン酸アミド（融解ピ
ーク温度：１１０℃）等の炭素数１６〜２２の脂肪酸ア
ミド、飽和脂肪族アルコールのステアリン酸エステル等
が挙げられる。これらの中でもエルカ酸アミド等が好ま
しい。
【００４２】また、本発明の樹脂組成物は必要に応じ、
（Ｄ）成分及び（Ｅ）成分の他に、ブロッキング防止
剤、帯電防止剤等を添加することができる。ブロッキン
グ防止剤としては、例えばシリカ、炭酸カルシウム、タ
ルク等が挙げられる。また、帯電防止剤としては、例え
ば炭素数８〜２２の脂肪酸のグリセリンエステル、ソル
ビタンエステル、しょ糖エステル、ポリエチレングリコ
ールエステル等が挙げられる。
（Ｄ）成分及び（Ｅ）成分の他に、ブロッキング防止
剤、帯電防止剤等を添加することができる。ブロッキン
グ防止剤としては、例えばシリカ、炭酸カルシウム、タ
ルク等が挙げられる。また、帯電防止剤としては、例え
ば炭素数８〜２２の脂肪酸のグリセリンエステル、ソル
ビタンエステル、しょ糖エステル、ポリエチレングリコ
ールエステル等が挙げられる。
【００４３】本発明の樹脂組成物は、各成分を同時に又
は遂次的に単軸押出機、二軸押出機、バンバリーミキサ
ー、各種ニーダーなどを用いて溶融混合することにより
得られる。
は遂次的に単軸押出機、二軸押出機、バンバリーミキサ
ー、各種ニーダーなどを用いて溶融混合することにより
得られる。
【００４４】本発明の樹脂組成物は、優れた押出成形性
を有するとともに、ヒートシール層として要求される特
性を満足させるものである。本発明の樹脂組成物は、複
合フィルム、シート、アルミニウム箔、セロファン、紙
などに単独あるいは他の樹脂と共押出ラミネート加工
し、それらを積層フィルムやシートに成形し、使用する
こともできる。
を有するとともに、ヒートシール層として要求される特
性を満足させるものである。本発明の樹脂組成物は、複
合フィルム、シート、アルミニウム箔、セロファン、紙
などに単独あるいは他の樹脂と共押出ラミネート加工
し、それらを積層フィルムやシートに成形し、使用する
こともできる。
【００４５】本発明の押出成形用樹脂組成物は、主とし
て食品、薬品、工業用品、雑貨などの包材として用いら
れ、各種の積層フィルムやシートは、成形された押出成
型物をヒートシール層とすることで、例えば、菓子、ス
ナック、ふりかけ、粉末スープ等の乾燥食品、ハム、ソ
ーセージ、蓄肉等の肉製品、こんにゃく、漬物、味噌、
液状スープなどの水物食品等の各種食品や、液体洗剤、
液体薬品などの包装に、その優れた特性を生かして有効
に使用することができる。
て食品、薬品、工業用品、雑貨などの包材として用いら
れ、各種の積層フィルムやシートは、成形された押出成
型物をヒートシール層とすることで、例えば、菓子、ス
ナック、ふりかけ、粉末スープ等の乾燥食品、ハム、ソ
ーセージ、蓄肉等の肉製品、こんにゃく、漬物、味噌、
液状スープなどの水物食品等の各種食品や、液体洗剤、
液体薬品などの包装に、その優れた特性を生かして有効
に使用することができる。
【００４６】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づき説明するが、
本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００４７】実施例１ （Ａ）成分として、高圧法低密度ポリエチレン（密度
０．９１９ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲ ９ｇ／１０分、ＳＲ
１．８０、吸熱ピーク数１個、吸熱ピーク温度１０５
℃）３０重量部、（Ｂ）成分として、エチレン−ヘキセ
ン−１ランダム共重合体（ＭＦＲ １２ｇ／１０分、密
度０．９１２ｇ／ｃｍ3 、吸熱ピーク数３個、吸熱ピー
ク温度１０１℃、１１８℃、１２２℃、１１０℃以上の
融解熱量２８Ｊ／ｇ、ヘキセン−１含量４．８ｍｏｌ
％）３０重量部、及び（Ｃ）成分として、エチレン−ヘ
キセン−１共重合体（ＭＦＲ １２ｇ／１０分、アニー
ル処理を行わずに測定された密度０．９０３ｇ／ｃ
ｍ3 、１１０℃以上の吸熱ピークなし、主成分率Ｃｗ９
３％、ヘキセン−１含量５．６ｍｏｌ％）４０重量部、
（Ｄ）成分のフェノール系熱安定剤としてステアリル−
β（３，５−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プ
ロピオネート０．２０重量部、（Ｄ）成分のフォスファ
イト系熱安定剤としてトリス（２，４−ジ−ｔ−ブチル
フェニル）フォスファイト０．１６重量部、及び（Ｅ）
成分のスリップ剤としてエルカ酸アミド０．１重量部を
単軸押出機で１５０℃にて押出混練し、ペレットとし
た。この均一に溶融混合された樹脂組成物のＭＦＲは１
０ｇ／１０分であった。
０．９１９ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲ ９ｇ／１０分、ＳＲ
１．８０、吸熱ピーク数１個、吸熱ピーク温度１０５
℃）３０重量部、（Ｂ）成分として、エチレン−ヘキセ
ン−１ランダム共重合体（ＭＦＲ １２ｇ／１０分、密
度０．９１２ｇ／ｃｍ3 、吸熱ピーク数３個、吸熱ピー
ク温度１０１℃、１１８℃、１２２℃、１１０℃以上の
融解熱量２８Ｊ／ｇ、ヘキセン−１含量４．８ｍｏｌ
％）３０重量部、及び（Ｃ）成分として、エチレン−ヘ
キセン−１共重合体（ＭＦＲ １２ｇ／１０分、アニー
ル処理を行わずに測定された密度０．９０３ｇ／ｃ
ｍ3 、１１０℃以上の吸熱ピークなし、主成分率Ｃｗ９
３％、ヘキセン−１含量５．６ｍｏｌ％）４０重量部、
（Ｄ）成分のフェノール系熱安定剤としてステアリル−
β（３，５−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プ
ロピオネート０．２０重量部、（Ｄ）成分のフォスファ
イト系熱安定剤としてトリス（２，４−ジ−ｔ−ブチル
フェニル）フォスファイト０．１６重量部、及び（Ｅ）
成分のスリップ剤としてエルカ酸アミド０．１重量部を
単軸押出機で１５０℃にて押出混練し、ペレットとし
た。この均一に溶融混合された樹脂組成物のＭＦＲは１
０ｇ／１０分であった。
【００４８】厚み１５μｍの２軸延伸ナイロンフィルム
（ユニチカ製 エンブレムＯＮ）を基材とし、その上
に、ポリウレタン系アンカーコート剤（日本曹達製 Ｔ
１２０、Ｔ３００）を塗布し、ダイ値下での樹脂温度３
１０℃の条件で溶融混練した樹脂（低密度ポリエチレ
ン、住友化学工業（株）製スミカセンＬ７０５、ＭＦＲ
７ｇ／１０分、密度０．９１８ｇ／ｃｍ3 ）を厚み２０
μｍ、ダイ値下での樹脂温度２９０℃の条件で溶融混練
した前記樹脂組成物を厚み４０μｍのフィルム構成とな
るように、押出ラミネート加工を行い、評価用フィルム
を得た。押出ラミネート加工は、住友重機械工業（株）
製６５mmφ共押出ラミネーターを使用し、マルチスロッ
ト方式Ｔダイス、冷却ロールにセミマットロール（２５
℃）を装備し、加工速度８０ｍ／分の条件で行った。押
出加工時のダイの開口部と積層物の樹脂膜の幅の差を示
すネックインは、両側合計値で１１０ｍｍ、押出機の負
荷を示す樹脂圧力値は、１６９ｋｇ／ｃｍ2 であった。
（ユニチカ製 エンブレムＯＮ）を基材とし、その上
に、ポリウレタン系アンカーコート剤（日本曹達製 Ｔ
１２０、Ｔ３００）を塗布し、ダイ値下での樹脂温度３
１０℃の条件で溶融混練した樹脂（低密度ポリエチレ
ン、住友化学工業（株）製スミカセンＬ７０５、ＭＦＲ
７ｇ／１０分、密度０．９１８ｇ／ｃｍ3 ）を厚み２０
μｍ、ダイ値下での樹脂温度２９０℃の条件で溶融混練
した前記樹脂組成物を厚み４０μｍのフィルム構成とな
るように、押出ラミネート加工を行い、評価用フィルム
を得た。押出ラミネート加工は、住友重機械工業（株）
製６５mmφ共押出ラミネーターを使用し、マルチスロッ
ト方式Ｔダイス、冷却ロールにセミマットロール（２５
℃）を装備し、加工速度８０ｍ／分の条件で行った。押
出加工時のダイの開口部と積層物の樹脂膜の幅の差を示
すネックインは、両側合計値で１１０ｍｍ、押出機の負
荷を示す樹脂圧力値は、１６９ｋｇ／ｃｍ2 であった。
【００４９】押出ラミネート加工により得られた積層フ
ィルムの性能を下記の測定法により評価した。その結果
を表１に示す。
ィルムの性能を下記の測定法により評価した。その結果
を表１に示す。
【００５０】＜測定法＞ （１）ヒートシール性 ２枚のフィルムのシーラント層同士を合わせ、テスター
産業社製ヒートシーラーを用い、シール面圧１．０ｋｇ
／ｃｍ2 、シール時間１．０秒、シール幅１０ｍｍの条
件で押出加工方向に垂直になるようにヒートシールを行
った。シールバーの温度（ヒートシール温度）を５℃ず
つ変えて同様にヒートシールを行った。シール面に直角
方向に幅１５ｍｍの試片を切出し、ショッパー型引張試
験機を用いて、２００ｍｍ／分の速度で１８０°剥離強
度を測定した。 ａ．最大ヒートシール強度 上記条件で測定したヒートシール強度の最大値を表す。 ｂ．低温シール性 上記条件で測定したシール強度が２ｋｇ／１５ｍｍ幅を
越える最低温度を表す。
産業社製ヒートシーラーを用い、シール面圧１．０ｋｇ
／ｃｍ2 、シール時間１．０秒、シール幅１０ｍｍの条
件で押出加工方向に垂直になるようにヒートシールを行
った。シールバーの温度（ヒートシール温度）を５℃ず
つ変えて同様にヒートシールを行った。シール面に直角
方向に幅１５ｍｍの試片を切出し、ショッパー型引張試
験機を用いて、２００ｍｍ／分の速度で１８０°剥離強
度を測定した。 ａ．最大ヒートシール強度 上記条件で測定したヒートシール強度の最大値を表す。 ｂ．低温シール性 上記条件で測定したシール強度が２ｋｇ／１５ｍｍ幅を
越える最低温度を表す。
【００５１】（２）ホットタック性 押出加工方向と平行になるように切出された１５ｍｍ幅
のフィルムのシーラント層同士を合わせ、フィルムの一
方の端部に３０ｇの荷重をかけておき、テスター産業社
製ヒートシーラーを用いてシール面圧１．３ｋｇ／ｃｍ
2 、シール時間０．３秒、シール幅２０ｍｍの条件でヒ
ートシールを行う。シール終了から０．１４秒後にシー
ル面に荷重による剥離力がかかる様に調整し、これによ
り剥離した距離を測定した。シールバーの温度（ヒート
シール温度）を５℃ずつ変えて同様の試験を行う。 ａ．最小剥離距離 上記方法により測定される剥離距離の最小値を表す。 ｂ．低温ホットタック性 上記方法により測定された剥離距離が５ｍｍ以下となる
最低温度を表す。５ｍｍ以下にならない場合は表１中×
印で示す。
のフィルムのシーラント層同士を合わせ、フィルムの一
方の端部に３０ｇの荷重をかけておき、テスター産業社
製ヒートシーラーを用いてシール面圧１．３ｋｇ／ｃｍ
2 、シール時間０．３秒、シール幅２０ｍｍの条件でヒ
ートシールを行う。シール終了から０．１４秒後にシー
ル面に荷重による剥離力がかかる様に調整し、これによ
り剥離した距離を測定した。シールバーの温度（ヒート
シール温度）を５℃ずつ変えて同様の試験を行う。 ａ．最小剥離距離 上記方法により測定される剥離距離の最小値を表す。 ｂ．低温ホットタック性 上記方法により測定された剥離距離が５ｍｍ以下となる
最低温度を表す。５ｍｍ以下にならない場合は表１中×
印で示す。
【００５２】（３）高温下シール強度 ２枚のフィルムのシーラント層同士を合わせ、テスター
産業社製ヒートシーラーを用い、シール面圧１．０ｋｇ
／ｃｍ2 、シール時間１．０秒、シール幅１０ｍｍの条
件で押出加工方向に垂直にし、シールバー温度１７０℃
にあわせ、ヒートシールを行う。シール面に直角方向に
幅１５ｍｍの試片を切出し、東洋精機製Ｔ型ストログラ
フを使用し、剥離速度２００ｍｍ／分、１８０°剥離の
強度を８０±１℃雰囲気下で測定した。
産業社製ヒートシーラーを用い、シール面圧１．０ｋｇ
／ｃｍ2 、シール時間１．０秒、シール幅１０ｍｍの条
件で押出加工方向に垂直にし、シールバー温度１７０℃
にあわせ、ヒートシールを行う。シール面に直角方向に
幅１５ｍｍの試片を切出し、東洋精機製Ｔ型ストログラ
フを使用し、剥離速度２００ｍｍ／分、１８０°剥離の
強度を８０±１℃雰囲気下で測定した。
【００５３】実施例２ （Ｃ）成分として、エチレン−ヘキセン−１共重合体
（ＭＦＲ １１ｇ／１０分、アニール処理を行わずに測
定された密度０．８９５ｇ／ｃｍ3 、１１０℃以上の吸
熱ピークなし、主成分率Ｃｗ９１％、ヘキセン−１含量
７．２ｍｏｌ％）４０重量部とした以外は、実施例１と
同様の方法で樹脂組成物を作成した。この均一に混合さ
れた樹脂組成物のＭＦＲは１０ｇ／１０分であった。ま
た、実施例１と同条件で押出加工を行った結果、ネック
インは１１４ｍｍ、押出機樹脂圧力は１７０ｋｇ／ｃｍ
2 であった。さらに、実施例１と同様に積層フィルムの
性能を評価した結果を表１に示す。
（ＭＦＲ １１ｇ／１０分、アニール処理を行わずに測
定された密度０．８９５ｇ／ｃｍ3 、１１０℃以上の吸
熱ピークなし、主成分率Ｃｗ９１％、ヘキセン−１含量
７．２ｍｏｌ％）４０重量部とした以外は、実施例１と
同様の方法で樹脂組成物を作成した。この均一に混合さ
れた樹脂組成物のＭＦＲは１０ｇ／１０分であった。ま
た、実施例１と同条件で押出加工を行った結果、ネック
インは１１４ｍｍ、押出機樹脂圧力は１７０ｋｇ／ｃｍ
2 であった。さらに、実施例１と同様に積層フィルムの
性能を評価した結果を表１に示す。
【００５４】比較例１ （Ｃ）成分として、エチレン−ブテン−１共重合体（Ｍ
ＦＲ １２ｇ／１０分、アニール処理を行わずに測定さ
れた密度０．９０２ｇ／ｃｍ3 、１１０℃以上の吸熱ピ
ークなし、主成分率Ｃｗ９２％、ブテン−１含量６．０
ｍｏｌ％）４０重量部とした以外は、実施例１と同様の
方法で樹脂組成物を作成した。この均一に混合された樹
脂組成物のＭＦＲは１０ｇ／１０分であった。また、実
施例１と同条件で押出加工を行った結果、ネックインは
１１５ｍｍ、押出機樹脂圧力は１６８ｋｇ／ｃｍ2 であ
った。さらに、実施例１と同様に積層フィルムの性能を
評価した結果を表１に示す。
ＦＲ １２ｇ／１０分、アニール処理を行わずに測定さ
れた密度０．９０２ｇ／ｃｍ3 、１１０℃以上の吸熱ピ
ークなし、主成分率Ｃｗ９２％、ブテン−１含量６．０
ｍｏｌ％）４０重量部とした以外は、実施例１と同様の
方法で樹脂組成物を作成した。この均一に混合された樹
脂組成物のＭＦＲは１０ｇ／１０分であった。また、実
施例１と同条件で押出加工を行った結果、ネックインは
１１５ｍｍ、押出機樹脂圧力は１６８ｋｇ／ｃｍ2 であ
った。さらに、実施例１と同様に積層フィルムの性能を
評価した結果を表１に示す。
【００５５】比較例２ （Ｃ）成分として、エチレン−ヘキセン−１共重合体
（ＭＦＲ １１ｇ／１０分、アニール処理を行わずに測
定された密度０．９０９ｇ／ｃｍ3 、１１０℃以上の吸
熱ピーク数２個、主成分率Ｃｗ４６％、ヘキセン−１含
量４．９ｍｏｌ％）４０重量部とした以外は、実施例１
と同様の方法で樹脂組成物を作成した。この均一に混合
された樹脂組成物のＭＦＲは１１ｇ／１０分であった。
また、実施例１と同条件で押出加工を行った結果、ネッ
クインは１２２ｍｍ、押出機樹脂圧力は１５５ｋｇ／ｃ
ｍ2 であった。さらに、実施例１と同様に積層フィルム
の性能を評価した結果を表１に示す。
（ＭＦＲ １１ｇ／１０分、アニール処理を行わずに測
定された密度０．９０９ｇ／ｃｍ3 、１１０℃以上の吸
熱ピーク数２個、主成分率Ｃｗ４６％、ヘキセン−１含
量４．９ｍｏｌ％）４０重量部とした以外は、実施例１
と同様の方法で樹脂組成物を作成した。この均一に混合
された樹脂組成物のＭＦＲは１１ｇ／１０分であった。
また、実施例１と同条件で押出加工を行った結果、ネッ
クインは１２２ｍｍ、押出機樹脂圧力は１５５ｋｇ／ｃ
ｍ2 であった。さらに、実施例１と同様に積層フィルム
の性能を評価した結果を表１に示す。
【００５６】比較例３ （Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を使用せず、実施例１の
（Ａ）成分として使用したものと同じ低密度ポリエチレ
ン１００重量部とした以外は、実施例１と同様に押出加
工した。その結果、ネックインは８４ｍｍ、押出機樹脂
圧力は１３８ｋｇ／ｃｍ2 であった。 実施例１と同様
に積層フィルムの性能を評価した結果を表１に示す。
（Ａ）成分として使用したものと同じ低密度ポリエチレ
ン１００重量部とした以外は、実施例１と同様に押出加
工した。その結果、ネックインは８４ｍｍ、押出機樹脂
圧力は１３８ｋｇ／ｃｍ2 であった。 実施例１と同様
に積層フィルムの性能を評価した結果を表１に示す。
【００５７】比較例４ （Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を使用せず、（Ａ）成分とし
て、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体（ＭＦＲ ６ｇ
／１０分、ＳＲ１．５０、融解ピーク温度９４．７℃、
酢酸ビニル含量１０重量％）１００重量部とした以外
は、実施例１と同様に押出加工した。押出加工条件は実
施例１のシーラント層の押出機のダイ値下での樹脂温度
を２６０℃に設定して加工した。この時のネックインは
８２ｍｍ、押出機樹脂圧力は、１７６ｋｇ／ｃｍ2 であ
った。実施例１と同様に積層フィルムの性能を評価した
結果を表２に示す。
て、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体（ＭＦＲ ６ｇ
／１０分、ＳＲ１．５０、融解ピーク温度９４．７℃、
酢酸ビニル含量１０重量％）１００重量部とした以外
は、実施例１と同様に押出加工した。押出加工条件は実
施例１のシーラント層の押出機のダイ値下での樹脂温度
を２６０℃に設定して加工した。この時のネックインは
８２ｍｍ、押出機樹脂圧力は、１７６ｋｇ／ｃｍ2 であ
った。実施例１と同様に積層フィルムの性能を評価した
結果を表２に示す。
【００５８】比較例５ （Ａ）成分及び（Ｃ）成分を使用せず、実施例１の
（Ｂ）成分として使用したものと同じエチレン−ヘキセ
ン−１ランダム共重合体１００重量部とした以外は、実
施例１と同様に押出加工した。押出加工条件は実施例１
と同様であるが、加工時、押出加工機の樹脂圧力が上昇
し、また、Ｔダイスより押出された溶融膜が安定せず、
一定の厚みのラミネート加工ができなかった。
（Ｂ）成分として使用したものと同じエチレン−ヘキセ
ン−１ランダム共重合体１００重量部とした以外は、実
施例１と同様に押出加工した。押出加工条件は実施例１
と同様であるが、加工時、押出加工機の樹脂圧力が上昇
し、また、Ｔダイスより押出された溶融膜が安定せず、
一定の厚みのラミネート加工ができなかった。
【００５９】
【表１】 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 実施例 比 較 例 1 2 1 2 3 ヒートシール性 最大ヒートシール強度 kg/15mm 巾 6.7 6.5 6.4 6.5 4.5 低温ヒートシール性℃ 110 105 115 125 120 ホットタック性 最小剥離距離 mm 1.0 1.0 4.5 1.0 16 低温ホットタック性℃ 115 110 120 125 × 高温下シール強度 kg/15mm 巾 2.9 2.3 2.0 3.0 0.4 加工性 ネックイン mm 110 114 115 122 84 押出機樹脂圧力kg/cm 2 169 170 168 155 138 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
【００６０】
【表２】
【００６１】
【発明の効果】以上に詳述したように、本発明により、
低温ヒートシール性、ヒートシール強度、ホットタック
性、破袋強度等の包装材料に要求される性能が一段と向
上し、製膜性、押出負荷等の押出加工性も良好な押出成
形用樹脂組成物であり、よって包装用フィルム、特に食
品包装用途等のヒートシール層に用いるに好適な押出成
形用樹脂組成物を提供することができた。
低温ヒートシール性、ヒートシール強度、ホットタック
性、破袋強度等の包装材料に要求される性能が一段と向
上し、製膜性、押出負荷等の押出加工性も良好な押出成
形用樹脂組成物であり、よって包装用フィルム、特に食
品包装用途等のヒートシール層に用いるに好適な押出成
形用樹脂組成物を提供することができた。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭57−174329（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08L 23/04 - 23/08 C08L 23/16
Claims (5)
- 【請求項１】 下記（Ａ）１０〜５０重量部、（Ｂ）１
０〜５０重量部及び（Ｃ）２０〜８０重量部を含有し、
メルトフローレート（ＭＦＲ）が０．５〜３０ｇ／１０
分である押出成形用樹脂組成物。ただし、（Ａ）〜
（Ｃ）の合計量は１００重量部である。 （Ａ）示差走査熱量計によって測定される昇温サーモグ
ラムにおいて８０〜１２０℃の範囲内に吸熱ピークが観
測され、かつメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．５〜
５０ｇ／１０分であって、高圧ラジカル重合法により得
られるエチレン系重合体 （Ｂ）示差走査熱量計によって測定される昇温サーモグ
ラムにおいて１１０〜１３０℃の範囲内に１つ以上の吸
熱ピークが観測され、メルトフローレート（ＭＦＲ）が
０．５〜３０ｇ／１０分であり、密度が０．９００〜
０．９３５ｇ／ｃｍ3 であるエチレンと炭素数３〜１２
のα−オレフィンとの共重合体 （Ｃ）メルトフローレート（ＭＦＲ）が０．５〜３０ｇ
／１０分であり、アニール処理を行わずに測定された密
度が０．８７０〜０．９２０ｇ／ｃｍ3 であり、示差走
査熱量計によって測定される昇温サーモグラムにおいて
１１０℃以上に吸熱ピークを有さず、かつ下記式（１）
で示される主成分率Ｃｗが８０％以上であるエチレンと
炭素数５〜１２のα−オレフィンとの共重合体 Ｃｗ（％）＝（溶媒温度ＴL 〜ＴH ℃で溶解分離される成分重量部）×１００ ／（溶媒温度１２０℃までに溶解分離される成分重量部） （１） ただし、次のとおりとする。 ＴL （℃）＝ＴA −｛−４．６１×σ2 ×ｌｏｇ（０．
０１２５×σ）｝1/2−６．１５×（ｌｏｇ（ＭＦＲ）
＋１） ＴH （℃）＝ＴA ＋｛−４．６１×σ2 ×ｌｏｇ（０．
０１２５×σ）｝1/2 ＴA ＝−５０２８×ｄ2 ＋１０４８１×ｄ−５３０３ σ＝５２５．９×ｄ2 −１０９６．３×ｄ＋５６５．６ ｄ：アニール処理を行わずに測定された密度（ｇ／ｃｍ
3 ） 溶媒：Ｏ−ジクロロベンゼン（ＯＤＣＢ） - 【請求項２】 （Ａ）が、高圧ラジカル重合法により得
られ、密度が０．９１０〜０．９４０の低密度ポリエチ
レンである請求項１記載の押出成形用樹脂組成物。 - 【請求項３】 （Ｂ）のα−オレフィンの炭素数が６〜
８である請求項１記載の押出成形用樹脂組成物。 - 【請求項４】 （Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００重量部あ
たり、（Ｄ）フェノール系熱安定剤及びフォスファイト
系熱安定剤からなる熱安定剤０．０１〜０．５重量部並
びに（Ｅ）スリップ剤０．５重量部以下を含有する請求
項１記載の押出成形用樹脂組成物。 - 【請求項５】 ヒートシール層形成に用いる請求項１記
載の押出成形用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21254394A JP3312500B2 (ja) | 1994-05-23 | 1994-09-06 | 押出成形用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10818394 | 1994-05-23 | ||
| JP6-108183 | 1994-05-23 | ||
| JP21254394A JP3312500B2 (ja) | 1994-05-23 | 1994-09-06 | 押出成形用樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0841254A JPH0841254A (ja) | 1996-02-13 |
| JP3312500B2 true JP3312500B2 (ja) | 2002-08-05 |
Family
ID=26448124
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21254394A Expired - Fee Related JP3312500B2 (ja) | 1994-05-23 | 1994-09-06 | 押出成形用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3312500B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6906140B2 (en) * | 2002-05-06 | 2005-06-14 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Propylene based sealant compositions and applications |
| JP5142224B2 (ja) * | 2009-11-09 | 2013-02-13 | 日本テトラパック株式会社 | 紙包装容器 |
| JP5828207B2 (ja) | 2011-02-01 | 2015-12-02 | 共同印刷株式会社 | 酸素吸収性フィルム、酸素吸収性積層体及び酸素吸収性積層体からなる酸素吸収性包材並びに酸素吸収性樹脂組成物 |
-
1994
- 1994-09-06 JP JP21254394A patent/JP3312500B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
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|---|---|
| JPH0841254A (ja) | 1996-02-13 |
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