JPH09239458A - 打ち抜き用プレス金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 打ち抜きカスを上方へ押し上げるため、逆抜
きダイ内部及びエアー溝内に打ち抜きカスが溜まり易
く、逆抜きパンチや逆抜きダイに破損を生じる恐れがあ
る。 【解決手段】 被打ち抜き材１０１の一部を下方から上
方へ打ち抜く逆抜きパンチ１０３を備えた打ち抜き用プ
レス金型であって、逆抜きパンチ１０３で打ち抜きカス
１０４を逆抜きした後、この打ち抜きカス１０４を被打
ち抜き材１０１へ戻し、初期状態にする。この後、抜き
直しパンチ１０６及び抜き直しダイ１０５を打ち抜きカ
ス１０４の上下に位置決めし、抜き直しパンチ１０６で
下方へ抜き落としをする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレーム等
の金属材料の打ち抜き加工金型に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図２は半導体装置に用いられるリードフ
レームの一例を示す主要部の平面図である。リードフレ
ーム２００は中心部に半導体チップの搭載位置に対応し
た角形のステージ２０１が形成され、このステージ２０
１は両側に接続されたステージサポートバー２０２を介
して連結バー２０３に連結されている。連結バー２０３
の両側にはフレーム部２０４に連結されている。更に、
ステージ２０１の周囲には放射状に複数の直線状やＪ字
形の複数のインナーリード２０５の先端部が放射状に連
結されている。インナーリード２０５の他端にはアウタ
ーリード２０６が形成され、その端部は連結バー２０３
に連結されている。

【０００３】ところで、リードフレームの製造方法に
は、大別して打ち抜き金型による方法とエッチング技術
による方法がある。打ち抜き金型を用いてリードフレー
ムをプレス打ち抜き加工で製作する場合、通常、全面バ
リ側表、又は全面だれ側表になる。しかし、製品によっ
ては、インナーリード２０５はリード先端の平坦面積が
確保しやすいためにバリ側表にし、また、アウターリー
ド２０６はモールド後の外観を良く見せ、かつ折曲強度
を上げるため、だれ側表にする場合がある。

【０００４】この様な製品の打ち抜き加工を行う場合、
プレス金型はパンチ本数の少ないアウターリード抜きを
逆抜きにする。逆抜きとは、通常の打ち抜きが上から下
へパンチで打ち抜くのに対し、パンチを下に固定し、打
ち抜き材をパンチに被せることで打ち抜くものである。
図３は逆抜き方式の従来のプレス金型の構造を示す正面
断面図である。

【０００５】被打ち抜き材３０１の上側には逆抜きダイ
３０２が配設され、被打ち抜き材３０１の下側には逆抜
きストリッパ３０３が配設されている。逆抜きダイ３０
２はストリッパプレート３０４に固定され、このストリ
ッパプレート３０４内にはエアー溝３０４ａが形成され
ており、このエアー溝３０４ａは逆抜きダイ３０２内の
中空部３０２ａに連通している。また、エアー溝３０４
ａには一方からエアーが供給され、中空部３０２ａから
の打ち抜きカスを外部へ搬出できるようにしている。な
お、３０４ｂはストリッパプレート３０４を下方へ附勢
するための附勢手段である。

【０００６】逆抜きストリッパ３０３内には、中空部３
０２ａに連通する凹部３０３ａが形成されており、この
凹部３０３ａに逆抜きパンチ３０５が昇降自在に内嵌さ
れている。更に、逆抜きストリッパ３０３はダイプレー
ト３０６に遊嵌されており、このダイプレート３０６に
逆抜きパンチ３０５が固定されている。そして、ダイプ
レート３０６には、その昇降を安定にするため、ポスト
３０７ａ，３０７ｂに支承されている。また、ダイプレ
ート３０６は台座３０８上に固定されている。また、台
座３０８にはポスト３０７ａ，３０７ｂに対向させて中
空孔３０８ａ，３０８ｂが形成されており、中空孔３０
８ｂは中空孔３０８ａに比べて大きな内径を有し、下端
部には円板型のストッパ３０９が内嵌され、このストッ
パ３０９とポスト３０７ｂの間にスプリング３１０が設
けられ、逆抜きストリッパ３０３を上方へ附勢してい
る。

【０００７】この構成の打ち抜き用プレス金型において
は、被打ち抜き材３０１は不図示の附勢手段によりスト
リッパプレート３０４が逆抜きパンチ３０５に押し付け
られ、逆抜きダイ３０２が下降し、被打ち抜き材３０１
及び逆抜きストリッパ３０３が一体的に下降することに
より、被打ち抜き材３０１に逆抜きパンチ３０５の先端
が食い込み、被打ち抜き材３０１に対する打ち抜きが行
われる。この打ち抜きによる打ち抜きカス（不図示）
は、逆抜きダイ３０２の中空部３０２ａ内に送り込まれ
る。打ち抜きカス打ち抜き回数が進行するにつれて縦続
状態のまま上昇し、ついにはストリッパプレート３０４
のエアー溝３０４ａ内へ抜け出る。エアー溝３０４ａ内
にはエアーが圧送されているため、エアー溝３０４ａ内
の打ち抜きカスはストリッパプレート３０４の外へ排出
される。なお、エアー溝３０４ａの出側にはビニールホ
ースが連結され、その後端には集塵機が配設されてい
る。したがって、排出された打ち抜きカスは集塵機内に
集められることになる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の打ち抜
き用プレス金型によると、打ち抜きカスを重力に逆らっ
て上方へ押し上げて行くため、逆抜きダイ３０２内部ま
たはエアー溝内３０４ａ内に打ち抜きカスが溜まること
に起因した逆抜きダイにカス詰まりが生じやすくなり、
逆抜きパンチや逆抜きダイに破損を生じる恐れがある。

【０００９】また、ストリッパプレート３０４内にエア
ー溝３０４ａを加工する必要があるため、金型が大型化
する。そこで本発明は、逆抜きを行いながら打ち抜きカ
スを下方へ落とし込むことのできる打ち抜き用プレス金
型を提供することを目的としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明は、被打ち抜き材の一部を下方から上方
へ打ち抜く逆抜きパンチを備えた打ち抜き用プレス金型
において、前記逆抜きパンチで逆抜きした打ち抜きカス
を一旦前記被打ち抜き材へ戻す手段と、前記戻された打
ち抜きカスを下方へ抜き落とす抜き落とし手段とを備え
た構成にしている。

【００１１】この構成によれば、一旦上方へ打ち抜いた
打ち抜きカスは、被打ち抜き材の元の位置に戻され、つ
いで打ち抜きカスが被打ち抜き材内から下方に押し出さ
れ、打ち抜きカスの抜き落としが行われる。したがっ
て、逆抜きを行いながら、打ち抜きカスは下方へ落とす
ことができる。前記逆抜きは、半抜きにすることが望ま
しく、半抜きにすることで打ち抜きカスの分離が防止さ
れ、打ち抜きカスの姿勢が保たれるので、下方への打ち
落としのために打ち抜きカスを再度被打ち抜き材に戻し
ても、被打ち抜き材の抜き穴部に変形等を生じさせな
い。

【００１２】前記抜き落とし手段は、前記打ち抜きカス
を上方から押し出す抜き直しパンチと、前記被打ち抜き
材の打ち抜き部の下面を支持し、且つ前記抜き直しパン
チにより押し出された打ち抜きカスをガイドする抜き直
しダイとを具えた構成にすることができる。この構成に
よれば、一旦逆抜きされ、再度被打ち抜き材に戻された
打ち抜きカスに対し、抜き直しパンチは打ち抜きカスを
下方へ押し出すための治具として機能し、抜き直しダイ
は抜き直しパンチによって押し出された打ち抜きカスの
姿勢を保持したまま下方へ導くガイドとして機能する。
したがって、通常打ち抜きと同様に打ち抜きカスを下方
へ落下させることができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を基に説明する。図１は本発明による打ち抜き用
プレス金型を示す正面断面図である。本発明によるプレ
ス金型は、被打ち抜き材１０１の片面に当てがわれる逆
抜きダイ１０２、被打ち抜き材１０１を打ち抜いた後、
逆抜きダイ１０２の凹部に嵌入する逆抜きパンチ１０３
を備えている。更に、打ち抜きカス１０４をガイドする
ため、被打ち抜き材１０１を挟んで逆抜きダイ１０２の
反対側に抜き直しダイ１０５が設けられ、この抜き直し
ダイ１０５に打ち抜きカス１０４を送り込むために逆抜
きダイ１０２の中空部に相当する位置に抜き直しパンチ
１０６が配設されている。この抜き直しパンチ１０６
は、逆抜きダイ１０２の中空部に昇降する構造でもよい
し、逆抜きダイ１０２を退避させた後に入れ替える構造
であってもよい。同様に、抜き直しダイ１０５は、逆抜
きパンチ１０３を退避させた後に入れ替えればよい。な
お、抜き直しパンチ１０６は、逆抜きパンチ１０３で加
工した打ち抜き穴の内周に接触することがない様に、打
ち抜き穴の内径に対し０．０５ｍｍ程度の隙間が形成で
きる直径にする。

【００１４】次に、このような構成の金型を用いて打ち
抜きを行う手順について、図３をもとに説明する。ま
ず、通常の逆抜きと同様に逆抜きパンチ１０３で被打ち
抜き材１０１の打ち抜きを行う。このとき、図１の
（ａ）に示すように逆抜きパンチ１０３は打ち抜き板厚
の１／２〜２／３程度までの切り込みとし、打ち抜きカ
ス１０４の一部が被打ち抜き材１０１に残り、分離され
ない半抜き状態にする。

【００１５】この後、金型内で被打ち抜き材１０１が搬
送される。次のステージで、半抜き状態の打ち抜きカス
１０４は、逆抜きダイ１０２が退避し、且つ逆抜きスト
リッパ（不図示）が上方向に附勢されることによって、
図１の（ｂ）のように被打ち抜き材１０１の中へ押し戻
される。更に、次のステージで打ち抜きカス１０４の上
下に抜き直しパンチ１０６及び抜き直しダイ１０５が位
置決めされる。この状態のまま、抜き直しパンチ１０６
が下降することにより、図１の（ｃ）のように打ち抜き
カス１０４は抜き直しダイ１０５内へ打ち抜かれる。打
ち抜き回数が増え、打ち抜きカス１０４が抜き直しダイ
１０５内に玉打ち状態に溜まれば、打ち抜きカス１０４
は打ち抜き毎に下方へ落下する。

【００１６】以上のように、逆抜き部では打ち抜きカス
１０４が逆抜きパンチ１０３で剪断加工され、逆抜きパ
ンチ１０３側から逆抜きダイ１０２側へ向かって、だれ
面→剪断面→破断面、が形成される。打ち抜きカス１０
４が押し戻され、抜き直しパンチ１０６によって打ち抜
かれても、一旦形成された打ち抜き穴の形状はそのまま
維持され、従来の逆抜きと同様の形状を作ることができ
る。

【００１７】

【発明の効果】以上より明らかな如く、本発明によれ
ば、逆抜きパンチで被打ち抜き材の一部を下方から上方
へ打ち抜いた後、その打ち抜きカスを一旦被打ち抜き材
へ戻し、この戻された打ち抜きカスを下方へ抜き落とす
ようにしたので、逆抜きを行いながら、打ち抜きカスは
下方へ落とすことができ、逆抜きダイにカス詰まりが発
生せず、安定した量産が可能になる。

【００１８】また、ストリッパプレートに逆抜きカスを
排出するためのエアー溝を設ける必要がなくなり、金型
を小型化することができる。更に、エアー供給手段及び
集塵機も不要にでき、金型のローコスト化が可能にな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による打ち抜き用プレス金型を示す正面
断面図である。

【図２】半導体装置に用いられるリードフレームの一例
を示す平面図である。

【図３】逆抜き方式の従来のプレス金型の構造を示す正
面断面図である。

【符号の説明】

１０１ 被打ち抜き材 １０２ 逆抜きダイ １０３ 逆抜きパンチ １０４ 打ち抜きカス １０５ 抜き直しダイ １０６ 抜き直しパンチ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】被打ち抜き材の一部を下方から上方へ打ち
   抜く逆抜きパンチを備えた打ち抜き用プレス金型におい
   て、 前記逆抜きパンチで逆抜きした打ち抜きカスを一旦前記
   被打ち抜き材へ戻す手段と、 前記戻された打ち抜きカスを下方へ抜き落とす抜き落と
   し手段とを備えたことを特徴とする打ち抜き用プレス金
   型。
2. 【請求項２】前記逆抜きは、半抜きであることを特徴と
   する請求項１記載の打ち抜き用プレス金型。
3. 【請求項３】前記抜き落とし手段は、 前記打ち抜きカスを上方から押し出す抜き直しパンチ
   と、 前記被打ち抜き材の打ち抜き部の下面を支持し、且つ前
   記抜き直しパンチにより押し出された打ち抜きカスをガ
   イドする抜き直しダイとを具備することを特徴とする請
   求項１記載の打ち抜き用プレス金型。