JPH09235534A - ウエハ貼着用粘着組成物、およびウエハ貼着用粘着シート - Google Patents

ウエハ貼着用粘着組成物、およびウエハ貼着用粘着シート

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JPH09235534A
JPH09235534A JP4442796A JP4442796A JPH09235534A JP H09235534 A JPH09235534 A JP H09235534A JP 4442796 A JP4442796 A JP 4442796A JP 4442796 A JP4442796 A JP 4442796A JP H09235534 A JPH09235534 A JP H09235534A
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JP
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meth
wafer
pressure
acrylate
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Pending
Application number
JP4442796A
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English (en)
Inventor
Sunao Nakasaki
素直 中崎
Katsuaki Yoshizawa
克明 吉沢
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New Oji Paper Co Ltd
Original Assignee
Oji Paper Co Ltd
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Publication date
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  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】半導体ウエハの切断時にはウエハを強固に固定
でき、放射線照射後には接着力が速やかに消失し、ウエ
ハ表面への糊残り等がなく、ウエハ素子小片のピックア
ップを容易にできるウエハ貼着用粘着組成物およびウエ
ハ貼着用粘着剤シートを提供する。 【解決手段】(a)イソアミルアクリラート及び/また
はイソアミルメタクリラート5〜70重量%、(b)
(メタ)アクリル酸のC4 〜C18アルキルエステルモノ
マー5〜90重量%、(c)エチレン性不飽和カルボン
酸含有モノマー0.01〜10重量%、(d)光重合開
始剤1〜50重量%、を含む(メタ)アクリル酸共重合
体を含有するウエハ貼着用粘着組成物である。また、こ
の粘着組成物を用いたウエハ貼着用粘着剤シートであ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハを素
子小片に切断分離する際に用いられるウエハ貼着用粘着
シートに関し、半導体ウエハの切断時にはウエハを強固
に固定でき、放射線照射後には接着力が速やかに消失す
ることができる粘着組成物および粘着シートに関する。
【0002】
【従来の技術】粘着シートは商業用、事務用、工程管理
用、物流管理用、家庭用等として広範囲にわたってラベ
ル、ステッカー、ワッペン、配送伝票等の形で使用され
ている。この粘着シートの一般的構成を説明すると、表
面基材と剥離シートとの間に粘着剤をサンドイッチにし
た状態のものであり、表面基材としては紙、フォイル、
あるいはフィルム等が使用される。また、剥離シートと
してはグラシン紙のような高密度原紙、クレーコート
紙、クラフト紙や上質紙等にポリエチレン等の樹脂フィ
ルムをラミネートしたポリラミ原紙、あるいはクラフト
紙や上質紙等にポリビニルアルコール、澱粉等の水溶性
高分子等と顔料とを主成分とするバリヤー層を設けた樹
脂コーティング原紙等にシリコーン化合物やフッ素化合
物の如き剥離剤を塗布したものが用いられる。そして、
粘着剤としてはゴム系、アクリル系、ビニルエーテル系
等のエマルジョン型、溶剤型ないしは無溶剤型の各種粘
着剤が使用される。
【0003】一方、半導体ウエハは、粘着シートに貼っ
て固定された後、ダイシング工程でウエハを切断し、個
々の半導体チップ形状に分離し、その後、ダイス・ボン
ダーにてリード・フレームまたは基板等に固着し、一連
の組立工程を経て種々の半導体製品が製造されている。
【0004】このような半導体ウエハのダイシング工程
で用いられる粘着シートとしては、特開昭60−196
956号公報、特開昭60−223139号公報および
特開昭62−153376号公報に、ポリ塩化ビニル、
ポリプロピレン、ポリエチレン等の基材面に、放射線照
射によって三次元網状化しうる分子内に放射線重合性炭
素−炭素二重結合を少なくとも2個以上有する化合物、
および光重合開始剤を添加してなる粘着剤を塗布した粘
着シートが提案されている。これらの提案は、基材上に
放射線硬化性粘着剤を塗布した粘着シートであって、そ
の粘着剤中に含まれる放射線重合性化合物を光重合開始
剤を用いて放射線照射により硬化させ、粘着剤を三次元
網状化させることにより、接着力を低下させるものであ
る。
【0005】しかしながら、上記に提案されたような分
子内に放射線重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも2
個以上有する化合物および光重合開始剤を添加した粘着
剤を塗布した従来の粘着シートでは、放射線照射前には
半導体ウエハに対して充分な接着力を有しているが、粘
着性樹脂、放射線重合性化合物および光重合開始剤の3
者が完全に相溶していないため、放射線照射を行っても
粘着剤層が完全に硬化せず、充分に接着力が低下しない
という問題を有していた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、半導体ウエ
ハを素子小片に切断分離する際に用いられるウエハ貼着
用粘着シートに関し、半導体ウエハの切断時にはウエハ
を強固に固定でき、放射線照射後には接着力が速やかに
消失し、ウエハ表面への糊残り等がなく、ウエハ素子小
片のピックアップを容易にできるウエハ貼着用粘着組成
物およびウエハ貼着用粘着シートを提供するものであ
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、ウエハ貼
着用粘着シートに使用するの粘着組成物について鋭意研
究の結果、イソアミルアクリラート及び/またはイソア
ミルメタクリラートと、光重合開始剤の両成分を共重合
体せしめた(メタ)アクリル酸共重合体が、放射線照射
後の接着力の消失が速やかに行われ、しかも糊残りが少
ないことを見いだし、本発明に至ったのである。
【0008】(1)即ち、本発明は、(a)イソアミル
アクリラート及び/またはイソアミルメタクリラート5
〜70重量%、(b)(メタ)アクリル酸のC4 〜C18
アルキルエステルモノマー5〜90重量%、(c)エチ
レン性不飽和カルボン酸含有モノマー0.01〜10重
量%、(d)光重合開始剤1〜50重量%、を含む(メ
タ)アクリル酸共重合体を含有することを特徴とするウ
エハ貼着用粘着組成物である。 (2)(メタ)アクリル酸共重合体に、更に1〜20重
量%のオレフィン系不飽和化合物を含有する(1)記載
のウエハ貼着用粘着組成物である。 (3)光重合開始剤がベンゾフェノン誘導体である
(1)又は(2)記載のウエハ貼着用粘着組成物であ
る。 (4)基材上に上記(1)〜(3)の何れか一つに記載
のウエハ貼着用粘着組成物を有する層を設けたウエハ貼
着用粘着シートである。
【0009】
【発明の実施の形態】本発明は、ウエハ貼着用粘着シー
トの粘着剤層に用いる粘着組成物が、(a)5〜70重
量%のイソアミルアクリラート及び/またはイソアミル
メタクリラート、及び、(b)5〜90重量%の(メ
タ)アクリル酸のC4 〜C18アルキルエステルモノマ
ー、及び、(c)0.01〜10重量%のエチレン性不
飽和カルボン酸含有モノマー、及び、(d)1〜50重
量%の光重合開始剤、必要に応じて、(e)1〜20重
量%の上記(a),(b),(c),(d)と共重合可
能なモノマー(例えばオレフィン系不飽和化合物)から
成る(メタ)アクリル酸共重合体を主成分とすることを
特徴とする。
【0010】従来のウエハ貼着用粘着シートの粘着剤層
は、粘着性樹脂と放射線重合性化合物と光重合開始剤の
三成分を混合したものであり、このような粘着剤層で
は、放射線照射前には半導体ウエハに対して充分な接着
力を有しているが、放射線照射を行っても粘着剤層が完
全に硬化せず、充分に接着力が低下しないという問題を
有していたが、上記組成の粘着剤を用いた場合には、放
射線照射を行うと速やかに接着力が消失し、ウエハ表面
への糊残り等がなく、ウエハ素子小片のピックアップを
容易にする。恐らく、このようなことは、従来の粘着シ
ートでは、粘着性樹脂と放射線重合性化合物と光重合開
始剤の三成分が完全に相溶していないために、放射線照
射後に粘着剤層が完全に硬化しないが、上記組成の粘着
剤は一成分系であるため、放射線照射後には粘着剤層が
完全に硬化し、接着力が速やかに低下するものと思われ
る。
【0011】ここに、本発明のウエハ貼着用粘着組成物
を構成する成分は、(a)5〜70重量%のイソアミル
アクリラート及び/またはイソアミルメタクリラート、
及び(b)5〜90重量%の(メタ)アクリル酸のC4
〜C18アルキルエステルモノマー、及び(c)0.01
〜10重量%のエチレン性不飽和カルボン酸含有モノマ
ー、及び(d)1〜50重量%の光重合開始剤、更に必
要に応じて(e)1〜20重量%の上記(a),
(b),(c),(d)と共重合可能なモノマーから成
る。
【0012】(a).イソアミルアクリラート及び/ま
たはイソアミルメタクリラートは、放射線照射の際に光
重合開始剤(d)と速やかに反応し接着力を低下せしめ
る性質を有するモノマーである。かかるモノマーは共重
合体中に5〜70重量%、好ましくは10〜65重量%
含まれるとよい。因みに5重量%に満たないと放射線照
射の際に架橋が十分できず、接着力の低下が不十分とな
る。また、70重量%を越えるような配合では、(b)
成分など他の成分が少なくなり、初期の接着力などが低
下してしまう。
【0013】(b).(メタ)アクリル酸のC4 〜C18
アルキルエステルモノマーとしては、例えば(メタ)ア
クリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メ
タ)アクリル酸オクチル、(メタ)アクリル酸−2−エ
チルヘキシル、(メタ)アクリル酸ステアリル等が挙げ
られ、共重合体中に5〜90重量%、好ましくは10〜
80重量%含まれるとよい。因みに、5重量%に満たな
いと初期の接着力が低下してしまい、また90重量%を
越える過剰な配合は、放射線照射の際に架橋が十分でき
ないため接着力が十分に低下せず、また糊残りが生じ易
い。
【0014】(c).エチレン性不飽和カルボン酸含有
モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル
酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、モノアルキル
マレイン酸、モノアルキルイタコン酸、モノアルキルフ
マル酸等が挙げられ、共重合体に0.01〜10重量
%、好ましくは0.05〜5重量%含まれるとよい。
0.01重量%に満たないと糊の残りが生じやすく、1
0重量%を越えるような配合は初期の接着力が低下して
しまう。
【0015】(d).光重合開始剤としては、前記
(a),(b),(c)と共重合可能な光重合開始剤で
あればよいが、特にベンゾフェノン誘導体を結合せしめ
ると、放射線照射後の接着力の消失が非常にスムーズに
行われるので好ましい。ベンゾフェノン誘導体として
は、例えば、o−アクリルオキシベンゾフェノン、p−
アクリルオキシベンゾフェノン、o−メタクリルオキシ
ベンゾフェノン、p−メタクリルオキシベンゾフェノ
ン、p−(メタ)アクリルオキシエトキシベンゾフェノ
ン、下記一般式1に示されるベンゾフェノンカルボン酸
から誘導される炭素数2〜12のメチレン基を持つモノ
ヒドロキシアルキルアクリラートあるいはモノヒドロキ
シメタククリラートのベンゾフェノンカルボン酸エステ
【0016】
【化1】 (R1 ,R2 はそれぞれ水素原子または炭素数1〜4の
アルキル基、R3 は水素原子またはメチル基、mは2〜
12)、および下記一般式2に示す化合物
【0017】
【化2】 (R1 ,R2 はそれぞれ水素原子または炭素数1〜4の
アルキル基、R3 ,R4はそれぞれ水素原子またはメチ
ル基を示す)等が挙げられ、これらの1種を単独で、あ
るいは2種以上を組み合わせて用いることができる。勿
論、ベンゾフェノン誘導体としては、上記に例示した化
合物に限定されるものではない。なお、上記一般式1で
表される化合物の中では、mが3〜8の化合物が好まし
く,例えば1,4−ブタンジオールモノ(メタ)アクリ
ラート、1,2−エタンジオールモノ(メタ)アクリラ
ート、1,8−オクタンジオールモノ(メタ)アクリラ
ートのベンゾフェノン−4−カルボン酸エステルなどが
例示できる。これら光重合開始剤は1種を単独で、ある
いは2種以上を組み合わせて用いることができる。
【0018】該光重合開始剤は、過少に配合した場合、
放射線照射の際に架橋が十分できず、接着力の低下が不
十分となり、過剰に配合した場合、初期の接着力が低下
してしまうので、共重合体中に1〜50重量%有するこ
とが必要である。特に、光重合開始剤としてベンゾフェ
ノン誘導体を使用する場合、過剰に配合すると粘着組成
物が着色してしまうので好ましくなく、共重合体中に1
〜30重量%程度の配合にとどめることが好ましい。
【0019】(e).前記(a),(b),(c),
(d)と共重合可能な他のモノマーとしては、例えば、
(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチ
ル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸
シクロヘキシル、(メタ)アクリル酸メトキシエチル、
(メタ)アクリル酸エトキシエチル、(メタ)アクリル
酸ジメチルアミノエチル、(メタ)アクリル酸ジエチル
アミノエチル、(メタ)アクリル酸グリシジル、酢酸ビ
ニル、プロピオン酸ビニル、塩化ビニル、塩化ビニリデ
ン、スチレン、ジビニルベンゼン、エチレン、(メタ)
アクリロニトリル、(メタ)アクリルアミド、N−ブト
キシメチル(メタ)アクリルアミド、N,N’−メチレ
ンビス(メタ)アクリルアミド等のオレフィン系不飽和
化合物等が例示できる。これらは、必要に応じて、共重
合体中に1〜20重量%程度、適宜配合することができ
る。
【0020】本発明の粘着組成物は、上記モノマー
(a),(b),(c),(d)を、また必要により
(e)を加え、特定の割合で含有せしめた共重合体から
なることで、初期の接着力は十分有し、且つ放射線照射
後の接着力の消失が速やかに行われ、しかも糊残りが少
ないという、ウエハ貼着用粘着シートに適したものとな
る。なお、接着力の消失するための放射線としては、紫
外線、電子線、α線、β線、γ線、X線などが挙げられ
るが、取り扱いが容易であり、工業的にもその利用が普
及している紫外線や電子線の使用が望ましい。
【0021】上記の共重合体の製造方法については、特
に限定されるものではなく、例えば溶剤、連鎖移動剤、
重合開始剤等の存在下で溶液重合する方法や、乳化剤、
連鎖移動剤、重合開始剤、分散剤等の存在下の水系でエ
マルション重合する方法にて製造される。
【0022】なお、重合時のモノマーの濃度は、通常3
0〜70重量%、好ましくは40〜60重量%程度が適
当である。また、重合の際に使用される重合開始剤とし
ては、例えば過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウム等の
過硫酸塩、2,2’−アゾビスイソブチロニトリル、
2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリ
ル)等のアゾ系化合物、過酸化水素、ベンゾイルパーオ
キサイド、ラウリルパーオキサイド等の過酸化物、過硫
酸アンモニウムと亜硫酸ソーダ、酸性亜硫酸ソーダ等と
の組み合わせからなる、所謂レドックス系の重合開始剤
等が挙げられる。上記重合開始剤の使用量は、通常重合
に供するモノマー全量に対して、0.2〜2重量%、よ
り好ましくは、0.3〜1重量%の範囲で調節される。
【0023】さらに、共重合に際して添加する連鎖移動
剤としては、オクチルメルカプタン、ノニルメルカプタ
ン、デシルメルカプタン、ドデシルメルカプタン等のア
ルキルメルカプタン類、チオグリコール酸オクチル、チ
オグリコール酸ノニル、チオグリコール酸−2−エチル
ヘキシル、β−メルカプトプロピオン酸−2−エチルヘ
キシル等のチオグリコール酸エステル類、2,4−ジフ
ェニル−4−メチル−1−ペンテン、1−メチル−4−
イソプロピリデン−1−シクロヘキセン等を挙げること
ができる。特に、チオグリコール酸エステル類、2,4
−ジフェニル−4−メチル−1−ペンテン、1−メチル
−4−イソプロピリデン−1−シクロヘキセンを使用し
た場合には、得られる共重合体が低臭気となり好まし
い。なお、連鎖移動剤の使用量は、重合させる全モノマ
ーの0.001〜3重量%程度の範囲で調節される。な
お、重合反応は、通常40〜100℃の温度条件下、2
〜8時間かけて行われる。さらに、増粘剤、濡れ剤、レ
ベリング剤、消泡剤等を適宜添加することができる。
【0024】本発明のウエハ貼着用粘着シートを構成す
る表面基材としては、例えばセルローストリアセテー
ト、セルロースジアセテート、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、軟質ポリ塩化ビニル、硬質ポリ塩化ビニル、ポ
リスチレン、ポリカーボネート、ナイロン、ポリビニル
アルコール、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリエチ
レンテレフタレート等のフィルム類が挙げられる。
【0025】なお、本発明のウエハ貼着用粘着シートの
形成方法は、常法に従って、剥離シートの剥離剤表面上
に粘着剤を塗被、乾燥して粘着剤層を設け、次いで、上
記表面基材とを貼り合わせて仕上げられる。
【0026】この場合の剥離シートの基材としては、グ
ラシン紙の如き高密度原紙、クレーコート紙、クラフト
紙または上質紙等に、例えばカゼイン、デキストリン、
澱粉、カルボキシメチルセルロース、メチルセルロー
ス、エチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、
ポリビニルアルコール、スチレン−ブタジエン共重合
体、メチルメタクリレート−ブタジエン共重合体、エチ
レン−塩化ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重
合体、アクリル酸エステル共重合体等の天然、または合
成樹脂と顔料とを主成分とした目止め層を設けた剥離基
材、または、クラフト紙または上質紙等にポリエチレン
等をラミネートしたポリラミ紙、またはポリプロピレ
ン、ポリエチレンテレフタレートのフィルム等に水、溶
剤型あるいは無溶剤型のシリコーン樹脂やフッ素樹脂等
を乾燥重量で0.05〜3g/m2 程度塗被後、熱硬化
あるいは電離放射線硬化等によって剥離層を形成したも
のが使用される。なお、離型剤を塗被する塗被装置とし
ては、特に限定されるものではないが、例えば、バーコ
ーター、ダイレクトグラビアコーター、オフセットグラ
ビアコーター、エアーナイフコーター、多段ロールコー
ター等が適宜使用される。
【0027】粘着剤を塗被する塗被装置としては、例え
ばロールコーター、ナイフコーター、バーコーター、ダ
イコーター、コンマコーター、リップコーター、リバー
スグラビアコーター、バリオグラビアコーター等が適宜
使用される。そして、粘着剤の塗被量は、乾燥重量で5
〜50g/m2 程度の範囲で調節される。因みに、5g
/m2 未満では、得られる粘着シートの接着性能が不十
分となり、一方50g/m2 を越えると粘着シートの貼
り合わせ時に粘着剤がはみ出したり、剥離時に凝集破壊
の原因となるおそれがある。
【0028】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明をより具体的に
説明するが、勿論本発明はそれらに限定されるものでは
ない。尚、例中の部、重量、割合、塗被量等は特に断ら
ない限り、全て固形分重量で示すものである。
【0029】実施例1 (粘着組成物の製造)イソアミルアクリラート35重量
%、(メタ)アクリル酸ブチル47重量%、アクリル酸
3重量%、及びp−メタクリルオキシベンゾフェノン1
5重量%からなる配合組成物をトルエン中で60℃にて
5時間共重合させる。得られた共重合体に100重量%
に、ポリイソシアネート系硬化剤2重量%を添加混合し
て粘着組成物を調成した。
【0030】(ウエハ貼着用粘着シートの作成)市販の
ポリプロピレン剥離フィルム(商品名「セパレート40
RL−01」,本州製紙株式会社製)に、上記粘着組成
物を乾燥重量で20g/m2 となるように塗被、乾燥さ
せた後、市販の厚さ50μmのポリエチレンフィルムと
貼り合わせてウエハ貼着用粘着シートを得た。
【0031】実施例2 実施例1の粘着組成物の製造において、イソアミルアク
リラートをイソアミルメタクリラートに代えた以外は実
施例1と同様にして、粘着組成物及びウエハ貼着用粘着
シートを得た。
【0032】実施例3 (粘着組成物の製造)イソアミルメタクリラート40重
量%、(メタ)アクリル酸−2−エチルヘキシル42重
量%、アクリル酸3重量%、及び下記式〔化3〕
【化3】 に示す化合物15重量%から成る配合組成物をトルエン
中で60℃にて5時間共重合させる。得られた共重合体
100重量%に、ポリイソシアネート系硬化剤2重量%
を添加混合して粘着組成物を調成した。
【0033】(ウエハ貼着用粘着シートの作成)上記粘
着組成物を用いた以外は実施例1と同様にして、ウエハ
貼着用粘着シートを得た。
【0034】実施例4 (粘着組成物の製造)イソアミルメタクリラート40重
量%、(メタ)アクリル酸ブチル37重量%、アクリル
酸3重量%、(メタ)アクリル酸メチル10重量%、及
び上記式〔化3〕に示す化合物10重量%からなる配合
組成物をトルエン中で60℃にて5時間共重合させる。
得られた共重合体100重量%に、ポリイソシアネート
系硬化剤2重量%を添加混合して粘着組成物を調成し
た。
【0035】(ウエハ貼着用粘着シートの作成)上記粘
着組成物を用いた以外は実施例1と同様にして、ウエハ
貼着用粘着シートを得た。
【0036】比較例1 実施例1の粘着組成物の製造において、イソアミルアク
リラートを加えなかった以外は実施例1と同様にして、
粘着組成物及びウエハ貼着用粘着シートを得た。
【0037】比較例2 実施例1の粘着組成物の製造において、p−メタクリル
オキシベンゾフェノンを加えなかった以外は実施例1と
同様にして、粘着組成物及びウエハ貼着用粘着シートを
得た。
【0038】比較例3 (粘着組成物の製造)(メタ)アクリル酸ブチル80重
量%、アクリル酸5重量%、(メタ)アクリル酸メチル
15重量%からなる配合組成物をトルエン中で60℃に
て5時間共重合させる。この反応で得られる共重合体1
00重量%に対し、ペンタエリスリトールトリアクリレ
ート(商品名「ビスコート#300」、大阪有機化学工
業株式会社製)40重量%、ベンゾフェノン5重量%、
ポリイソシアネート系硬化剤2重量%を添加混合して粘
着組成物を調成した。
【0039】(ウエハ貼着用粘着シートの作成)上記粘
着組成物を用いた以外は実施例1と同様にして、ウエハ
貼着用粘着シートを得た。
【0040】比較例4 (粘着組成物の製造)イソアミルアクリラート2重量
%、(メタ)アクリル酸ブチル80重量%、アクリル酸
3重量%、及びp−メタクリルオキシベンゾフェノン1
5重量%からなる配合組成物をトルエン中で60℃にて
5時間共重合させる。この反応で得られる共重合体10
0重量%に対し、ポリイソシアネート系硬化剤2重量%
を添加混合して粘着組成物を調成した。
【0041】(ウエハ貼着用粘着シートの作成)上記粘
着組成物を用いた以外は実施例1と同様にして、ウエハ
貼着用粘着シートを得た。
【0042】比較例5 (粘着組成物の製造)イソアミルアクリラート75重量
%、(メタ)アクリル酸ブチル7重量%、アクリル酸3
重量%、及びp−メタクリルオキシベンゾフェノン15
重量%からなる配合組成物をトルエン中で60℃にて5
時間共重合させる。この反応で得られる共重合体100
重量%に対し、ポリイソシアネート系硬化剤2重量%を
添加混合して粘着組成物を調成した。
【0043】(ウエハ貼着用粘着シートの作成)上記粘
着組成物を用いた以外は実施例1と同様にして、ウエハ
貼着用粘着シートを得た。
【0044】比較例6 (粘着組成物の製造)イソアミルアクリラート49.5
重量%、(メタ)アクリル酸ブチル47重量%、アクリ
ル酸3重量%、及びp−メタクリルオキシベンゾフェノ
ン0.5重量%からなる配合組成物をトルエン中で60
℃にて5時間共重合させる。この反応で得られる共重合
体100重量%に対し、ポリイソシアネート系硬化剤2
重量%を添加混合して粘着組成物を調成した。
【0045】(ウエハ貼着用粘着シートの作成)上記粘
着組成物を用いた以外は実施例1と同様にして、ウエハ
貼着用粘着シートを得た。
【0046】比較例7 (粘着組成物の製造)イソアミルアクリラート15重量
%、(メタ)アクリル酸ブチル22重量%、アクリル酸
3重量%、及びp−メタクリルオキシベンゾフェノン6
0重量%からなる配合組成物をトルエン中で60℃にて
5時間共重合させる。この反応で得られる共重合体10
0重量%に対し、ポリイソシアネート系硬化剤2重量%
を添加混合して粘着組成物を調成した。
【0047】(ウエハ貼着用粘着シートの作成)上記粘
着組成物を用いた以外は実施例1と同様にして、ウエハ
貼着用粘着シートを得た。
【0048】このようにして得られたウエハ貼着用粘着
シートについて、下記評価を行い、結果を表1に示し
た。
【0049】<評価項目> 〔接着力〕JIS−Z−0237の常態粘着力の測定方
法に準拠して、放射線照射前後のウエハに対する接着力
を測定した(単位:g/25mm)。放射線照射は基材
面にメタルハライドランプ(商品名「M01−L21
2」、アイグラフィックス株式会社製)(80W/c
m、照射距離10cm)により紫外線を5および10秒
間照射した。
【0050】〔糊残り〕放射線照射後のウエハ表面への
糊残りについて、接着力測定後のウエハ表面を目視にて
観察した。
【0051】
【表1】
【0052】
【発明の効果】表1の結果から明らかなように、本発明
のウエハ貼着用粘着シートを半導体ウエハに貼着した
際、放射線照射前は強固に接着し、放射線照射後は速や
かに接着力を消失するもので、ウエハのダイシング適性
に優れた粘着シートであった。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(a)イソアミルアクリラート及び/また
    はイソアミルメタクリラート5〜70重量%、(b)
    (メタ)アクリル酸のC4 〜C18アルキルエステルモノ
    マー5〜90重量%、(c)エチレン性不飽和カルボン
    酸含有モノマー0.01〜10重量%、(d)光重合開
    始剤1〜50重量%、を含む(メタ)アクリル酸共重合
    体を含有することを特徴とするウエハ貼着用粘着組成
    物。
  2. 【請求項2】(メタ)アクリル酸共重合体に、更に1〜
    20重量%のオレフィン系不飽和化合物を含有する請求
    項1記載のウエハ貼着用粘着組成物。
  3. 【請求項3】光重合開始剤がベンゾフェノン誘導体であ
    る請求項1又は2記載のウエハ貼着用粘着組成物。
  4. 【請求項4】基材上に請求項1〜請求項3の何れか一項
    に記載のウエハ貼着用粘着組成物を有する層を設けたウ
    エハ貼着用粘着シート。
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