JPH09225303A - 光触媒組成物とその製造方法および光触媒組成物付き基体 - Google Patents

光触媒組成物とその製造方法および光触媒組成物付き基体

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JPH09225303A
JPH09225303A JP8331272A JP33127296A JPH09225303A JP H09225303 A JPH09225303 A JP H09225303A JP 8331272 A JP8331272 A JP 8331272A JP 33127296 A JP33127296 A JP 33127296A JP H09225303 A JPH09225303 A JP H09225303A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】光触媒活性に優れ、光触媒層の強度が向上した
光触媒組成物とその製造方法および光触媒組成物付き基
体の提供。 【解決手段】半導体光触媒物質と該半導体光触媒物質に
分散された酸化物微粒子とからなる光触媒組成物であっ
て、光触媒組成物のバンドギャップが半導体光触媒物質
単体のバンドギャップよりも0.05eV以上大きい光
触媒組成物とその製造方法および光触媒組成物付き基
体。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はガラス、タイルなど
の各種基体材料に汚れ分解性、防曇性、脱臭性、防黴
性、抗菌性を付与し、太陽光などの光エネルギーを有効
に利用できる光触媒組成物とその製造方法および光触媒
組成物付き基体に関する。
【0002】
【従来の技術】環境問題の顕著化に伴い、室内空間にお
ける防臭性とともに、室内および室外のガラス、タイル
などの建築材料の防汚性、防黴性が求められている。こ
れに対する従来技術としては、TiO2 に代表される半
導体光触媒物質を、スプレーコート法、ディップコート
法、スピンコート法、スパッタ法などにより基体表面に
形成し、汚れ分解性、脱臭性、防黴性を付与することが
提案されていた(特開平6−278241)。
【0003】しかし、従来技術で形成した光触媒層は、
触媒活性が不充分であったり、光触媒被膜強度が低く使
用中に傷がついたり割れたりして実用的観点からは満足
しえなかった。また、TiO2 などは屈折率が大きいた
めに、ガラスなどの透明な基体上に透明薄膜を形成する
と強い干渉縞が発生し意匠性に問題を残していた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、光触媒活性
に優れ、光触媒層の強度が向上した光触媒組成物の提供
を目的とする。本発明は、さらに、ガラスなどの透明な
基体上に透明薄膜状に形成しても強い干渉縞が発生しな
い光触媒組成物の提供を目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体光触媒
物質と該半導体光触媒物質に分散された酸化物微粒子と
からなる光触媒組成物であって、光触媒組成物のバンド
ギャップが半導体光触媒物質単体のバンドギャップより
も0.05eV以上大きいことを特徴とする光触媒組成
物を提供する。
【0006】また、半導体光触媒物質を形成する材料と
該材料中に分散された酸化物微粒子とからなる光触媒組
成物形成用塗布液を基体に塗布して薄膜を形成した後、
熱処理を施すことにより、バンドギャップを半導体光触
媒物質単体のバンドギャップよりも0.05eV以上大
きくした光触媒組成物の製造方法を提供する。
【0007】一般にバンドギャップが大きいと太陽光の
中で有効利用される紫外線強度が減少するが、本発明
は、バンドギャップが大きくても光活性に富む光触媒組
成物を提供する。
【0008】従来、半導体光触媒と酸化物とからなる系
は知られていた。例えば、特開平8−164334に
は、SiO2 ゾルのマトリックスの中にTiO2 粒子を
添加したもの、特開平8−228636には、SiO2
担体に光触媒を担持したもの、特開平8−196903
には、SiO2 等の多孔体の表面を孔径の揃ったTiO
2 で被覆したもの、特開平7−113272には、シリ
カゲル等の吸湿材とTiO2 粒子を配合したもの、につ
いて記載されているが、いずれの系もバンドギャップの
増大は起きない。
【0009】
【発明の実施の形態】本発明においては、酸化物微粒子
を分散させた光触媒組成物のバンドギャップが、半導体
光触媒物質単体のバンドギャップよりも0.05eV以
上大きいことが重要である。特に0.1eV以上大きい
ことが好ましい。
【0010】前記構成により、これまで最も活性が高い
と考えられているP−25(日本エアロジル社製微粉末
TiO2 、バンドギャップは約3.2eV)を上回る防
汚性、防曇性、防黴性、防臭性、抗菌性を有し、強度の
高い光触媒組成物が得られる。
【0011】本発明に用いる半導体光触媒物質は、化学
的安定性および光触媒活性から酸化物半導体が好まし
く、TiO2 、Bi23 、In23 、WO3 、Zn
O、SrTiO3 、Fe23 およびSnO2 からなる
群から選ばれる1種以上であることが好ましい。化学的
安定性、安全性の観点からTiO2 が特に好ましい。
【0012】半導体光触媒物質を形成する材料、すなわ
ち出発物質としては、半導体光触媒物質のゾルまたは半
導体光触媒物質前駆体(例えば、有機金属錯塩)を使用
することが好ましい。
【0013】この理由は、熱処理により結晶の成長を抑
制するには、出発物質として、明確な結晶構造を有して
いないもの、あるいは、結晶が非常に小さいものを用い
ることが好ましいからである。
【0014】前記の出発物質の大きさは、1〜15nm
が好ましく、特に1〜10nmが好ましい。また、本発
明の光触媒組成物中の半導体光触媒物質の結晶の大きさ
は3〜15nmが好ましく、特に5〜15nmが好まし
い。半導体光触媒物質の調整方法は特に限定されず、例
えば、熱分解法やゾル・ゲル法などが挙げられる。
【0015】この半導体光触媒物質に分散する酸化物微
粒子は、Al23 、SiO2 、SnO2 、In23
およびZrO2 からなる群から選ばれる1種以上である
ことが好ましい。酸化物微粒子の調整方法は特に限定さ
れず、例えば、熱分解法やゾル・ゲル法などが挙げられ
る。
【0016】酸化物微粒子の形状は球状が好ましいが、
棒状等種々の形状でもよい。酸化物微粒子の大きさは特
に限定されず、透明な光触媒層を形成する場合には、光
を散乱しない大きさが必要であり、平均一次粒径は1〜
200nmが好ましく、特に5〜100nmが好まし
い。
【0017】前記酸化物微粒子の分散割合は、半導体光
触媒物質(酸化物換算)と酸化物微粒子との総和に対し
て20〜80体積%、特に30〜70体積%であること
が好ましい。以下、酸化物微粒子の分散割合(体積%)
を示すときは、前記計算法によるものとする。
【0018】酸化物微粒子の半導体光触媒物質に対する
分散量が30体積%、特に20体積%より少ないと光触
媒組成物のバンドギャップの増大量が低下して光触媒活
性が半導体光触媒物質単体のバンドギャップと変わらな
くなり、強度も不充分となる傾向にある。一方、酸化物
微粒子の分散量が70体積%、特に80体積%より多い
と半導体光触媒物質自体の絶対量が低下するため、光触
媒組成物としての活性が低下する傾向にある。
【0019】半導体光触媒物質への酸化物微粒子の分散
方法は特に限定されない。良好な結果が得られることか
ら、前述した半導体光触媒の前駆体またはゾルに酸化物
微粒子を分散させ、焼成して製造することが好ましい。
【0020】塗布方法としては、スプレーコート法、フ
レキソ印刷法、ディップコート法、スクリーンプリント
法またはスピンコート法などが用いられる。塗布により
薄膜を形成し、適当な条件で熱処理することによりバン
ドギャップを増大させた光触媒組成物を基体に形成でき
る。本発明における熱処理条件は、温度は400〜70
0℃、時間は5分〜2時間の範囲が好ましく、温度プロ
ファイルは適当に選定できる。薄膜の膜厚は、厚くする
と光触媒作用が向上する一方、強度が低下する傾向とな
るので、実用上は20〜500nmの範囲とすることが
好ましい。
【0021】本発明に用いる基体としては特に限定され
ず、ガラス、セラミックス、金属、その他の無機質材料
などに適用できる。基体の表面は、基材そのものの表面
でもよく、表面処理されたガラスの表面処理層表面(例
えば、ゾル・ゲル膜、スパッタ膜、CVD膜、蒸着膜等
が設けられた表面)などの基体そのものとは異なる材質
の表面でもよい。基体の形状は特に限定されず、平面状
のものでもよく、全面または部分的に曲率を有するもの
など、目的に応じた任意の形状でもよい。
【0022】
【作用】本発明において、半導体光触媒物質中への酸化
物微粒子の分散が光触媒活性を向上させる機構は、以下
のように考えられる。
【0023】本発明の光触媒組成物では、半導体光触媒
物質を形成する材料と該材料中に分散された酸化物微粒
子とからなる光触媒組成物形成用塗布液を基体に塗布し
て薄膜を形成した後、熱処理を施す場合に、適当な熱処
理条件を選ぶことにより、熱処理における酸化物半導体
の結晶成長が適度に抑制される。特に、半導体光触媒物
質への酸化物微粒子の分散割合が適当な範囲にある場合
は、前記抑制作用が顕著である。
【0024】その結果、本発明の光触媒組成物における
半導体光触媒物質の結晶は、半導体光触媒物質のゾル単
体または光触媒物質前駆体(例えば、有機金属錯塩)単
体を熱処理したことにより形成される(すなわち酸化物
微粒子なしで熱処理して形成される)半導体光触媒物質
の結晶よりも小さくなることを新規に見いだした。
【0025】この現象は、半導体粒子の微細化により縮
退が一部とれてバンド構造が変化し、バンドギャップが
大きくなること、すなわち、価電子帯の位置が低下する
ことを意味し、電気化学的には価電子帯の酸化還元電位
が貴になって酸化力が増大し、反応論的には半導体の光
触媒活性が向上することを意味する。
【0026】本発明において、防曇性が発現する機構と
しては、次のように説明できる。すなわち、本発明の光
触媒組成物の光照射により価電子帯に正孔が生成する。
この正孔は強い酸化力を持っているために、空気中の水
分を酸化して光触媒表面にOHラジカルを多数生成す
る。このため表面の濡れ性が向上し、防曇性が発現す
る。また表面に付着する汚れは、前述の酸化力の非常に
強いOHラジカルにより分解除去され、濡れ性が長期に
持続することとなる。
【0027】本発明において、酸化物微粒子を半導体光
触媒物質中に分散した光触媒組成物の強度が増加するの
は、酸化物微粒子がフィラーの役目を担うためと考えら
れる。さらに、前述のように、熱処理する際に、酸化物
半導体の結晶成長が適度に抑制され、また、酸化物半導
体の微結晶と酸化物微粒子との強固な密着力が生ずると
考えられる。
【0028】
【実施例】
[例1]酸化チタンゾルの水溶液(TiO2 換算で6重
量%)に平均一次粒径20nmの球状のコロイダルシリ
カをその分散割合が50体積%になるように分散した溶
液を石英ガラス上にスピンコート法により塗布し、その
後550℃で1時間熱処理して、光触媒組成物を膜厚が
200±20nmとなるように制御し形成した。この試
料について、1)バンドギャップ、2)光触媒活性(ア
セトアルデヒドの分解反応速度)、3)被膜強度(テー
バー摩耗試験)、4)防曇性、5)干渉縞の有無、6)
光触媒組成物中の半導体光触媒物質の結晶径を次のよう
に評価した。
【0029】1)この試料の紫外光の透過率を測定した
結果、370nmから短波長にかけて急激な吸収がみら
れ、これよりこの光触媒組成物のバンドギャップは約
3.35eVであることが判明した。
【0030】2)この光触媒組成物の光触媒活性を評価
するため、タバコの悪臭の主成分であるアセトアルデヒ
ドの光分解反応速度を評価した。実験は、5cm角の試
料を3リットルの石英製角型反応管に入れ、アセトアル
デヒド蒸気を反応管に導入し、試料面での紫外線(36
5nm)の照射強度が1.8mW/cm2 となるように
外部から試料にブラックライトを照射し、アセトアルデ
ヒドの減少量をガスクロマトグラフで測定して、アセト
アルデヒド分解の反応速度定数を求めた。
【0031】アセトアルデヒドの減少量の経時変化から
光分解反応は零次と考えられ、反応速度定数kを算出し
た結果、反応速度定数kは4.0×10-4[mmol/
(リットル・hr・cm2 )]であった。
【0032】3)光触媒組成物被膜強度をテーバー摩耗
試験で評価した。荷重は500gとし1000回行った
が、摩耗はほとんどみられなかった。
【0033】4)得られた試料についての防曇性を初期
防曇性と防曇耐久性に分けて次の方法で評価した。すな
わち、初期防曇性は、息を試料に吹きかけ、曇が完全に
消えるまでの時間を測定した。試験は3回行いその平均
時間を調べたところ、曇発生がなかった。防曇耐久性
は、60℃温水に3日浸漬後、初期防曇性と同様の方法
で曇が完全に消えるまでの平均時間を調べた。その結
果、曇発生がなかった。
【0034】5)得られた試料について干渉縞の有無を
観察したところ、透明性が非常に高く干渉縞は観察され
なかった。
【0035】6)光触媒組成物中の半導体光触媒物質の
結晶径をX線回折(XRD)分析により測定した結果、
11nmであった。
【0036】[例2]例1におけるコロイダルシリカの
代わりに、平均一次粒径10nm、平均一次粒子長さ1
00nmの棒状のコロイダルアルミナを50体積%にな
るよう分散して用いた以外は例1と同様に試料を作成
し、同様に評価した。
【0037】[例3]酸化チタン前駆体として[CH3
(CH23 CH(C25 )COO]4 Ti(2−エ
チルヘキサン酸チタン)のトルエン溶液(TiO2 換算
で5重量%)を用い、エタノールに分散した平均一次粒
径11nmのコロイダルシリカを40体積%になるよう
に添加して分散液を作成し、石英ガラス上にスピンコー
ト法により塗布した後、550℃で1時間熱処理して光
触媒組成物薄膜を形成した。得られた試料について例1
と同様に評価した。
【0038】[例4]例3におけるコロイダルシリカの
添加量40体積%を85体積%として用いた以外は例3
と同様に試料を作成し、同様に評価した。
【0039】[例5]例3におけるコロイダルシリカの
代わりに、平均一次粒径20nmのジルコニア粒子を4
0体積%になるように添加して用いた以外は例3と同様
に試料を作成し、同様に評価した。
【0040】[例6]例1におけるコロイダルシリカの
代わりに、水溶性SnO2 ゾルを45体積%になるよう
分散して用いた以外は例1と同様に試料を作成し、評価
した。
【0041】[例7]例1におけるコロイダルシリカの
代わりに、平均一次粒径20nmのIn23 微粉末を
60体積%になるよう分散して用いた以外は例1と同様
に試料を作成し、評価した。
【0042】[例8(比較例)]例1において、コロイ
ダルシリカを添加しなかった以外は例1と同様に試料を
作成し、同様に評価した。例8により得られた試料につ
いて紫外光の透過率を測定した結果、393nmから短
波長にかけて急激な吸収がみられ、これよりこの光触媒
のバンドギャップは約3.16eVであることが判明し
た。
【0043】また、例8では、テーバー摩耗試験の結
果、1000回後では被膜の摩耗が激しくほとんど基体
が露出しており、石英ガラス上に形成したTiO2 層は
TiO2 の有する高い屈折率のため強い干渉縞が発生し
た。
【0044】例1〜8の試料の評価結果をまとめて表1
に示す。なお、表1中のバンドギャップの単位はeV、
反応速度定数(アセトアルデヒドの分解反応速度定数)
の単位はmmol/(リットル・hr・cm2 )であ
る。被膜強度は摩耗の程度、初期防曇性および防曇耐久
性の単位は秒(曇が完全に消えるまでの平均時間)であ
り、曇発生がなかった場合は(−)で示す。干渉縞は有
無について示し、透明性が高く干渉縞が観察されなかっ
た場合を(無)で示す。結晶径は、光触媒組成物中の半
導体光触媒物質の結晶径の意である。
【0045】
【表1】
【0046】
【発明の効果】本発明の光触媒組成物は、光触媒活性に
優れるとともに優れた被膜強度を有する。さらにガラス
などの透明な基体上に透明薄膜状に形成しても強い干渉
縞が発生しない光触媒組成物も提供できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B01J 23/08 B01J 23/14 A 23/14 23/18 A 23/18 23/30 A 23/30 35/02 J 23/745 C03C 17/25 A 35/02 B08B 17/02 C03C 17/25 B01D 53/36 ZABJ // B08B 17/02 B01J 23/74 301A

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】半導体光触媒物質と該半導体光触媒物質に
    分散された酸化物微粒子とからなる光触媒組成物であっ
    て、光触媒組成物のバンドギャップが半導体光触媒物質
    単体のバンドギャップよりも0.05eV以上大きいこ
    とを特徴とする光触媒組成物。
  2. 【請求項2】前記半導体光触媒物質は、TiO2 、Bi
    23 、In23 、WO3 、ZnO、SrTiO3
    Fe23 およびSnO2 からなる群から選ばれる1種
    以上である請求項1の光触媒組成物。
  3. 【請求項3】前記酸化物微粒子は、Al23 、SiO
    2 、SnO2 、In23 およびZrO2 からなる群か
    ら選ばれる1種以上である請求項1または2の光触媒組
    成物。
  4. 【請求項4】前記酸化物微粒子の分散割合は、半導体光
    触媒物質と酸化物微粒子との総和に対して20〜80体
    積%である請求項1、2または3の光触媒組成物。
  5. 【請求項5】半導体光触媒物質を形成する材料と該材料
    中に分散された酸化物微粒子とからなる光触媒組成物形
    成用塗布液を基体に塗布して薄膜を形成した後、熱処理
    を施すことにより、バンドギャップを半導体光触媒物質
    単体のバンドギャップよりも0.05eV以上大きくし
    た光触媒組成物の製造方法。
  6. 【請求項6】半導体光触媒物質を形成する材料として、
    半導体光触媒物質のゾルまたは半導体光触媒物質前駆体
    を用いる請求項5の光触媒組成物の製造方法。
  7. 【請求項7】半導体光触媒物質と該半導体光触媒物質に
    分散された酸化物微粒子とからなる光触媒組成物であっ
    て、光触媒組成物のバンドギャップが半導体光触媒物質
    単体のバンドギャップよりも0.05eV以上大きい光
    触媒組成物が基体上に形成された光触媒組成物付き基
    体。
  8. 【請求項8】前記半導体光触媒物質は、TiO2 、Bi
    23 、In23 、WO3 、ZnO、SrTiO3
    Fe23 およびSnO2 からなる群から選ばれる1種
    以上である請求項7の光触媒組成物付き基体。
  9. 【請求項9】前記酸化物微粒子は、Al23 、SiO
    2 、SnO2 、In23 およびZrO2 からなる群か
    ら選ばれる1種以上である請求項7または8の光触媒組
    成物付き基体。
  10. 【請求項10】前記酸化物微粒子の分散割合は、半導体
    光触媒物質と酸化物微粒子との総和に対して20〜80
    体積%である請求項7、8または9の光触媒組成物付き
    基体。
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