JPH09220680A - レーザー複合加工装置 - Google Patents

レーザー複合加工装置

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JPH09220680A
JPH09220680A JP8027023A JP2702396A JPH09220680A JP H09220680 A JPH09220680 A JP H09220680A JP 8027023 A JP8027023 A JP 8027023A JP 2702396 A JP2702396 A JP 2702396A JP H09220680 A JPH09220680 A JP H09220680A
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    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B23K26/1462Nozzles; Features related to nozzles
    • B23K26/1482Detachable nozzles, e.g. exchangeable or provided with breakaway lines

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 レーザーおよび切削加工の加工中心が同一
で、ATCによりレーザー加工ヘッドと切削工具とが交
換可能なレーザー複合加工装置の提供。 【解決手段】 ワークテーブル71をX軸に移動自在に
設け、該ワークテーブルの上方のフレーム5にY軸およ
びZ軸に移動自在のタレットディスク43を設け、該タ
レットディスクのY軸方向への移動に同期してY軸へ移
動するレーザービーム案内機構67を設け、前記タレッ
トディスクに切削工具CTとレーザー加工ヘッドLHを
装着自在に設け、レーザー加工ヘッドと対向する工具ス
テーションに前記レーザービーム案内機構からレーザー
ビームを取入れる連結管55を設け、該連結管と前記レ
ーザービーム案内機構の連結部69とを着脱自在に設
け、前記連結管からのレーザービームをレーザー加工ヘ
ッドに導くレーザー導光路をタレットディスクに設けた
ことを特徴とするレーザー複合加工装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はレーザー複合加工装
置に関する。さらに詳細にはレーザー加工に加えて、ド
リル加工、ミーリング加工、タッピング加工などの切削
加工が可能なレーザー複合加工装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のレーザー複合加工装置として、例
えば特開平4−201142号公報に示すものがある。
このレーザー複合加工装置は板材の如きワークに対し
て、レーザー加工に加えて、パンチング加工、タッピン
グ加工などのサブ加工を行うものである。このレーザー
複合加工装置の主たる構成は、ワークを支持したワーク
キャリッジをX軸方向に移動位置決め自在に設け、該軸
ワークキャリッジの上方の位置に、前記ワークキャリッ
ジの移動方向に直交するY軸方向に移動位置決め自在の
複合加工ヘッドを設けてなるものである。そして、この
複合加工ヘッドにレーザー加工ヘッドとサブ加工ヘッド
とを設け、該サブ加工ヘッドには、パンチング加工とタ
ッピング加工を行う上部工具装着部を加工中心位置に水
平回動自在に設け、前記上部工具装着部の加工中心位置
に同期してY軸方向に移動位置決め自在の下側工具を装
着する下側ユニットを設け、付属の自動工具交換装置に
よって必要な工具を工具マガジンから選択してサブ加工
ヘッドに着脱自在に設けたことを特徴とするものであ
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来のレーザー
複合加工装置においては、レーザー加工ヘッドとサブ加
工ヘッドの加工中心位置が離隔しているので、規定のサ
イズのワークを加工する場合その離隔する距離の分だけ
機械の寸法を大きくするか、機械の寸法を大きくするこ
とに制限を付けるなならば加工可能なワークサイズの寸
法が小さくなるという問題がある。また、前記従来のレ
ーザー複合加工装置においては、サブ加工ヘッドにおい
て使用する工具については、付属の自動工具交換装置
(ATC)によって必要な工具を工具マガジンから選択
してサブ加工ヘッドに着脱可能ではあるがレーザー加工
ヘッドについては交換をすることができないという問題
がある。
【0004】本発明は上述の如き問題点に鑑みてなされ
たものであり、本発明の課題はレーザー加工と切削加工
の加工中心位置を同一にすると共に、複数のレーザー加
工ヘッドと複数の切削工具とを装着したツールマガジン
を備えた自動工具交換装置によってレーザー加工ヘッド
と切削工具とが交換可能なレーザー複合加工装置を提供
することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する手段
として、請求項1に記載のレーザー複合加工装置は、ワ
ークテーブルをX軸方向に移動自在に設け、該ワークテ
ーブルの上方のフレームにY軸方向およびZ軸方向に移
動自在のタレットディスクを設け、該タレットディスク
のY軸方向への移動に同期してY軸方向へ移動するレー
ザービーム案内機構を設け、前記タレットディスクに切
削工具を装着する複数の工具ステーションとレーザー加
工ヘッドを装着するレーザーステーションとを設け、該
レーザーステーションと対向する工具ステーションに前
記レーザービーム案内機構からレーザービームを取入れ
る連結管を設け、該連結管と前記レーザービーム案内機
構の連結部とを着脱自在に設け、前記連結管からのレー
ザービームをレーザー加工ヘッドに導くレーザー導光路
をタレットディスクに設けたことを特徴とするものであ
る。
【0006】従って、レーザー加工時と切削加工時の加
工中心位置が同一となるので、加工プログラムが容易に
なると共に、従来のレーザー複合加工装置が加工可能な
ワークサイズと同一のワークサイズを加工するものとす
れば、従来に比較してコンパクトなレーザー複合加工装
置とすることができる。また、ひとつのタレットディス
クに複数の切削工具とレーザー加工ヘッドとを装着する
ことができるので、工具交換を行わなくても装着された
工具だけでかなりの加工をカバーすることができ加工能
率を向上させることができる。
【0007】請求項2に記載のレーザー複合加工装置
は、請求項1に記載のレーザー複合加工装置において、
複数のレーザー加工ヘッドと複数の切削工具とを装着し
たツールマガジンを備えた自動工具交換装置を前記レー
ザー複合加工装置に設けたことを特徴とする特徴とする
ものである。
【0008】従って、ツールマガジンに焦点距離の相違
するレーザー加工ヘッドまたはワークとの間隙を検出す
るセンサーを備えたレーザー加工ヘッドなどを用意する
ことが可能であり、レーザー加工するワークの板厚など
に対応して適当なレーザー加工ヘッドと交換することが
可能となるので、カバーできるレーザー加工の範囲が広
くなる。同様に多種類の切削工具を用意できるので可能
な切削加工の範囲が広くなる。
【0009】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態につい
て図面によって説明する。図1は本発明に係わるレーザ
ー複合加工装置の一実施の形態を示したものであり、図
2は図1のII−II断面を示したものである。また図
3は、図1の複合加工ヘッド10の斜視図であり一部を
破断して示してある。
【0010】図1および図3を参照するに、レーザー複
合加工装置1はX軸方向(紙面に直交する方向)に延伸
する基台3を有しており、この基台3のX軸方向のほぼ
中央に門形のフレーム5を設けてある。この門形のフレ
ーム5の梁部の一側面には一対のY軸ガイドレ−ル7が
設けてあり、このY軸ガイドレ−ル7にY軸キャリッジ
9が複数のY軸ガイド11を介してY軸方向(前記X軸
に直交する方向)に移動自在に係合してある。
【0011】前記Y軸キャリッジ9の背面(図1におい
て)にはY軸ボールナット13が設けてあり、このY軸
ボールナット13は前記フレーム5の梁部に設けた一対
の軸受け15に両端部を軸支されたY軸ボールねじ17
が螺合させてある。そしてこのY軸ボールねじ17の一
端部には、このY軸ボールねじ17を駆動するY軸駆動
モーター19が設けてある。なお、このY軸駆動モータ
ー19は図示省略のNC制御装置によって適宜に回転駆
動される様になっている。
【0012】上記構成において、前記Y軸駆動モーター
19を図示省略のNC制御装置によって適宜に駆動する
ことによって、Y軸キャリッジ9をY軸方向の任意の位
置に移動位置決めすることができる。
【0013】また、前記Y軸キャリッジ9の表側(図1
において)には一対のZ軸ガイドレ−ル21が前記X,
Y軸に直交するZ軸方向(図1において上下方向)に設
けてある。このZ軸ガイドレ−ル21には、コの字形の
Z軸キャリッジ23がZ軸キャリッジ23に設けた複数
のZ軸ガイド25を介して移動自在に設けてある。ま
た、このZ軸キャリッジ23の上部のY軸キャリッジ9
には、このZ軸キャリッジ23を駆動するZ軸駆動モー
ター27を取付けるZ軸駆動モーター取付け台29が設
けてある。
【0014】Z軸キャリッジ23のコの字形の溝部には
Z軸ボールナット31が設けてあり、このZ軸ボールナ
ット31には、一端を前記Y軸キャリッジ9に設けた軸
受け33に軸支され、他端をZ軸駆動モーター取付け台
29に設けた軸受け35に軸支されたZ軸ボールねじ3
7が螺合させてある。そして前記モーターブラケット2
9の上部に取付けらたZ軸駆動モーター27の出力軸3
9は、例えば歯車減速機構41を介してZ軸ボールねじ
37の上端に連結してある。
【0015】上記構成において、前記Z軸駆動モーター
27を図示省略の前記NC制御装置によって適宜に駆動
することによって、Z軸キャリッジ23をY軸キャリッ
ジ9に対してZ軸方向の任意の位置に移動位置決めする
ことができる。
【0016】前記Z軸キャリッジ23の表側(図1にお
いて)には、タレットディスク43の回転軸45がZ軸
キャリッジ23に設けた軸受け47に回転可能に軸支し
てある。前記回転軸45はZ軸キャリッジ23の裏側ま
で延伸して設けてあり、この回転軸45の軸端にウォー
ムホイール49が設けてあり、このウォームホイール4
9にはタレットディスクを回転割出しするタレットディ
スク駆動モーター(図示省略)に回転駆動されるタレッ
トディスク駆動軸51に設けたウォームギヤ53が係合
してある。なお、タレットディスク駆動モーター(図示
省略)は図示省略の前記NC制御装置によって回転駆動
される様になっている。
【0017】また、前記タレットディスク43の外周は
8角形に形成してあり、この8角形の外周面には、後述
のレーザー加工ヘッドLH、ドリルまたはタップなどの
切削工具CT等を交換自在に装着する工具ステーション
となっている。前記工具ステーションの内の一つはレー
ザーステーションとなっていて、このレーザーステーシ
ョンには集光レンズ44を備えたレーザー加工ヘッドL
Hが装着してある。そして、このレーザーステーション
に対向する工具ステーションには、レーザービームLB
を取入れる連結管55が設けてあり、この連結管55か
らのレーザービームLBを前記レーザー加工ヘッドLH
に導くため、タレットディスク43の軸心を通り前記レ
ーザーステーションまでレーザー導光路57が設けてあ
る。そして、残余の工具ステーションには各種サイズの
ドリルまたはタップなどの前記切削工具CTがタレット
ディスク43の回転中心から放射方向に向けて装着して
ある。
【0018】前記タレットディスク43の回転軸45を
回転させて、前記レーザーステーションまたは工具ステ
ーションの回転割出しを行ったとき、回転割出しされた
ステーションを固定位置決めするためのショットピンシ
リンダー59が前記Z軸キャリッジ23に設けてある。
このショットピンシリンダー59には進退自在のショッ
トピン61が設けてあり、またショットピンシリンダー
59は図示しない切替え弁を経て空圧源に接続してあ
り、この切替え弁を操作することでショットピン61を
前記タレットディスク43のレーザーステーションおよ
び工具ステーションに対応した位置に設けた係止孔63
に係脱することができる。なおまた、前記工具ステーシ
ョンに装着された切削工具CTが加工位置に回転割出し
された場合、その切削工具CTは図示しない工具駆動モ
ーターにより、例えばタレット旋盤などに使用される公
知の動力伝達機構を介して適宜に回転駆動できる様にな
っている。
【0019】上記構成において、タレットディスク43
のレーザーステーションに装着されたレーザー加工ヘッ
ドLHまたは工具ステーションに装着された必要な切削
工具CTを加工位置に割出すには、ショットピンシリン
ダー59を作動させてショットピン61をタレットディ
スクの係止孔63から抜いた後、タレットディスク駆動
モーターを図示省略の前記NC制御装置によって適宜に
駆動することによって、所望する切削工具CTまたはレ
ーザー加工ヘッドLHを加工位置に割出しすることがで
きる。そして、切削工具CTまたはレーザー加工ヘッド
LHを加工位置に割出した後、ショットピンシリンダー
59を作動させてショットピン61をタレットディスク
の係止孔63に係合させることによりタレットディスク
43を固定することができる。
【0020】さて、図1を参照するに、レーザー発振器
(図示省略)からのレーザービームLBは、複数のベン
ドミラーBMと、Y軸方向に伸縮自在のレーザービーム
保護管65を備えたレーザービーム案内機構67を経由
して前記レーザー加工ヘッドLHに導かれる様になって
いる。レーザービーム案内機構67は、このレーザービ
ーム案内機構67をY軸方向に移動自在に支持する支持
機構(図示省略)に支承されていると共に、図示省略の
駆動装置により前記Y軸キャリッジ9と同期してY軸方
向の任意の位置に移動位置決めされるように設けてあ
る。
【0021】また前記レーザービーム案内機構67に
は、前記タレットディスク43に設けられた連結管55
と着脱自在で、かつZ軸方向に伸縮自在の連結部69が
設けてある。なお、前記レーザービーム保護管65およ
び連結部69には、例えばジャバラ或いはテレスコーピ
ックチューブなどを用いることができる。
【0022】上記構成において、タレットディスク43
のレーザー加工ヘッドLHを加工位置に割出し(図1に
示した状態)、タレットディスク43の連結管55とレ
ーザービーム案内機構67の連結部69とを連結すれ
ば、レーザー発振器(図示省略)からのレーザービーム
LBは複数のベンドミラーBMを経てレーザー加工ヘッ
ドLHに導かれることになる。従って、連結管55と連
結部69とが連結された状態においてタレットディスク
43とレーザービーム案内機構67とをY軸方向に移動
させれば、レーザー加工ヘッドLHから出射されるレー
ザービームはY軸方向に移動することになる。なお、タ
レットディスク43をZ軸方向に移動させた場合、前記
レーザービーム案内機構67の連結部69はタレットデ
ィスク43と共にZ軸方向に移動する。
【0023】さて前記基台3には、ワークテーブル71
が一対のX軸ガイドレール73により、X軸方向(Y軸
に直交)に移動自在に設けてあり、X軸駆動(図示省
略)モーターを前記NC制御装置(図示省略)の制御の
下にX軸方向に移動位置決めできる様に設けてある。こ
のワークテーブル71には、山形のワーク支持部を有す
るワーク支持板75備えた、複数の支持梁77がX軸方
向に回動可能に軸支してある。
【0024】この支持梁77の両端部に設けた回転軸7
8は、前記ワークテーブル71に回動可能に軸支されて
おり、このワークテーブル71をX軸方向に移動させた
ときに前記タレットディスク43に装着されたレーザー
加工ヘッドLHまたは切削工具CTの直下に位置する支
持梁77のみが適宜な回動手段により一定角度だけ回動
される様に設けてある。また、前記ワークテーブル71
にはワーク支持板75上に載置されたワークWのX軸方
向の一側端部をクランプする複数の固定クランプ装置7
9と、他側端部をクランプする複数の移動クランプ装置
81とが設けてある。この移動クランプ装置81は、適
宜な手段によりY軸方向に移動することができる様にな
っているものである。
【0025】以上の構成により、ワークテーブル71の
ワーク支持板75上に載置されたワークWは、複数の固
定クランプ装置79および移動クランプ装置81によっ
て固定され、固定されたワークWは、X軸駆動(図示省
略)モーターをNC制御装置(図示省略)で適宜に制御
することにより、X軸方向の任意の位置に位置決めする
ことができる。また、前記タレットディスク43のレー
ザーステーションに装着されたレーザー加工ヘッドLH
または工具ステーションに装着された必要な切削工具C
Tを加工位置に割出すと共に、タレットディスク43を
Y軸方向およびZ軸方向の任意の位置に位置決めするこ
とができる。従って、レーザー加工ヘッドLHまたは必
要な切削工具CTを使用してワークWに所望するレーザ
ー加工または所望の位置にドリル加工またはタッピング
加工などの切削加工を行うことができる。
【0026】図1および図2にその概要を示すように、
前記ワークテーブル71に設けたワーク支持板75の下
方には、スクラップSCを定位置に落下させるためのホ
ッパー83を設け、このホッパー83の直下にスクラッ
プコンベア85が設けてある。従って、レーザー加工お
よびドリル加工またはタッピング加工などの切削加工に
よって発生したスクラップSCはスクラップコンベア8
5によってレーザー複合加工装置1の外部に容易に搬送
することができる。なお、前記スクラップコンベア85
には公知のものを利用できるのでその構造についての説
明は省略した。
【0027】更に、前記タレットディスク43に装着さ
れたレーザー加工ヘッドLHまたは、ドリルまたはタッ
プなどの切削工具を自動的に交換する自動工具交換装置
(ATC)87と、ドリルおよびタップなどの切削工具
とレーザー加工ヘッドLHとを備えたツールマガジン8
9とをレーザー複合加工装置1の左側面(図1において
左側)に設けてある。この自動工具交換装置(ATC)
にはフライス盤などの工作機械に使用されている公知の
自動工具交換装置を応用することができる。
【0028】
【発明の効果】請求項1に記載の発明によれば、レーザ
ー加工時と切削加工時の加工中心位置が同一なので、従
来に比較してコンパクトなレーザー複合加工装置とする
ことができる。また、ひとつのタレットディスクに複数
の切削工具とレーザー加工ヘッドとを装着することがで
きるので、工具交換を行わなくても装着された工具だけ
でかなりの加工をカバーすることができ加工能率が向上
する。
【0029】請求項2に記載の発明によれば、ツールマ
ガジンに焦点距離の相違するレーザー加工ヘッドまたは
ワークとの間隙を検出するセンサーを備えたレーザー加
工ヘッドなどを用意することが可能であり、レーザー加
工するワークの板厚などに対応して適当なレーザー加工
ヘッドと交換することが可能となるのでカバーできるレ
ーザー加工の範囲が広くなる。同様に多種類の切削工具
を用意できるので可能な切削加工の範囲が広くなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係わるレーザー複合加工装置の一実施
の形態を示す正面図。
【図2】図1のII−II線にそった断面図。
【図3】図1の複合加工ヘッド10を一部を破断して示
した拡大斜視図。
【符号の説明】
1 レーザー複合加工装置 3 基台 5 フレーム 7 Y軸ガイドレ−ル 9 Y軸キャリッジ 10 複合加工ヘッド 11 Y軸ガイド 13 Y軸ボールナット 15 軸受け 17 Y軸ボールねじ 19 Y軸駆動モーター 21 Z軸ガイドレ−ル 23 Z軸キャリッジ 25 Z軸ガイド 27 Z軸駆動モーター 29 Z軸駆動モーター取付け台 31 Z軸ボールナット 33 軸受け 35 軸受け 37 Z軸ボールねじ 39 出力軸 41 歯車減速機構 43 タレットディスク 44 集光レンズ 45 回転軸 47 軸受け 49 ウォームホイール 51 タレットディスク駆動軸 53 ウォームギヤ 55 連結管 57 レーザー導光路 59 ショットピンシリンダー 61 ショットピン 63 係止孔 65 レーザービーム保護管 67 レーザービーム案内機構 69 連結部 71 ワークテーブル 73 X軸ガイドレール 75 ワーク支持板 77 支持梁 78 回転軸 79 固定クランプ装置 81 移動クランプ装置 83 ホッパー 85 スクラップコンベア 87 自動工具交換装置(ATC) 89 ツールマガジン CT 切削工具 LB レーザービーム LH レーザー加工ヘッド SC スクラップ W ワーク

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ワークテーブルをX軸方向に移動自在に
    設け、該ワークテーブルの上方のフレームにY軸方向お
    よびZ軸方向に移動自在のタレットディスクを設け、該
    タレットディスクのY軸方向への移動に同期してY軸方
    向へ移動するレーザービーム案内機構を設け、前記タレ
    ットディスクに切削工具を装着する複数の工具ステーシ
    ョンとレーザー加工ヘッドを装着するレーザーステーシ
    ョンとを設け、該レーザーステーションと対向する工具
    ステーションに前記レーザービーム案内機構からレーザ
    ービームを取入れる連結管を設け、該連結管と前記レー
    ザービーム案内機構の連結部とを着脱自在に設け、前記
    連結管からのレーザービームをレーザー加工ヘッドに導
    くレーザー導光路をタレットディスクに設けたことを特
    徴とするレーザー複合加工装置。
  2. 【請求項2】 複数のレーザー加工ヘッドと複数の切削
    工具とを装着したツールマガジンを備えた自動工具交換
    装置を前記レーザー複合加工装置に設けたことを特徴と
    する請求項1に記載のレーザー複合加工装置。
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