JP2000033490A

JP2000033490A - レーザ加工装置

Info

Publication number: JP2000033490A
Application number: JP10203269A
Authority: JP
Inventors: Toshiyuki Kitade; 俊之北出; Shigeo Kogure; 茂生小暮
Original assignee: Olympus Optical Co Ltd
Current assignee: Olympus Corp
Priority date: 1998-07-17
Filing date: 1998-07-17
Publication date: 2000-02-02

Abstract

(57)【要約】【課題】加工設備を小型のままでレーザ切断加工や、
真円度、寸法精度の要する穴加工や、タップ加工を行う
ことを可能にする。【解決手段】加工する平板材に対し垂直方向に回転軸
を有する回転工具４１を設ける。回転工具４１は、モー
タ４２により駆動歯車４３、中間歯車４５および従動歯
車４４により回転可能にするとともに、エアシリンダ４
８により平板材４に対し個別に進退移動可能にし、レー
ザ切断加工により穴開けした穴に穴加工やタップ加工を
行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、板金加工を行うレ
ーザ加工装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のレーザ加工装置は、図６の斜視図
に示すように、基台１０１の上部に配置したテーブル１
０２と、Ｃ型コラム１０３に配設されたレーザヘッド１
０４と、テーブル１０２上をＸ方向に移動する移動テー
ブル１０５と、移動テーブル１０５上に配設され、平板
を把持しＹ方向に移動するチャック１０６とからなって
いる。このレーザ加工装置は、レーザヘッド１０４によ
り平板をレーザ切断する機能しか有していない（ＡＭＡ
ＤＡカタログ９３７２―０１）。

【０００３】また、従来の平板に対する加工工程は、図
７のブロック図に示すように、レーザ加工装置による穴
開けおよび切断加工した後、ボール盤によるリーマ加
工、タップ盤によるタップ加工を行うという、各種の加
工を各種の加工機で別々に行う加工工程であり、レーザ
加工装置、ボール盤、タップ盤のそれぞれの加工機を必
要とし、人手を介している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】平板の所要位置にレー
ザ光を照射し、レーザ切断で平板に穴開け加工する際、
レーザ光による切り始めと切り終わりの位置（アプロー
チ位置）に切れ残りとして切断した穴内に突起が生じた
り、円形穴の輪郭に沿ってレーザ光を移動させる際のサ
ーボモータの追従遅れなどにより形成した穴に真円度や
寸法精度がでないという問題点が発生していた。そのた
め、突起を除去したり、真円度や寸法精度を必要とする
平板の穴開け加工においては、別にリーマ加工の工程を
行うリーマ加工の設備が必要となっていた。また、タッ
プ加工を施す必要のある平板にあっては、別のタップ加
工の工程を行うタップ加工の設備が更に必要になってい
た。また、リーマ加工やタップ加工を行うには、穴開け
加工をした平板をレーザ加工装置からリーマ加工機やタ
ップ加工機に移し替える必要があり、その段取りのため
一連の加工時間の短縮化や、人手を介して行っているた
め低コスト化を図ることが困難であった。

【０００５】本発明は、従来の加工工程および加工設備
の問題点に鑑みてなされたもので、加工設備を小型のま
まで真円度、寸法精度を要する穴加工や、タップ加工を
各加工設備間で移し替えを必要とせずに行うことができ
るレーザ加工装置を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、本発明の請求項１のレーザ加工装置は、平板材とレ
ーザ射出ヘッドを相対移動制御して前記平板材の切断加
工を行うレーザ加工装置において、前記平板材に対し垂
直方向に回転軸を有し、前記平板材に対し進退移動可能
な回転工具を具備することを特徴とする。

【０００７】また、本発明の請求項２のレーザ加工装置
は、平板材とレーザ射出ヘッドを相対移動制御して前記
平板材の切断加工を行うレーザ加工装置において、前記
レーザ射出ヘッドを前記平板材に対し離隔して支持する
コラムに、前記レーザ射出ヘッドと共に、前記平板材に
対して垂直方向に回転軸を有し、且つ前記平板材に対し
進退移動可能な回転工具を具備する結合板を設けたこと
を特徴とする。

【０００８】さらに、本発明の請求項３のレーザ加工装
置は、請求項１または２のレーザ加工装置において、平
板材の自動供給排出装置を具備することを特徴とする。

【０００９】すなわち、請求項１のレーザ加工装置にあ
っては、平板材とレーザ射出ヘッドを相対移動制御し、
ＣＯ₂レーザ発振器またはＹＡＧレーザ発振器等からの
レーザ光をレーザ射出ヘッドから平板材に照射し、平板
材の所要位置に穴開け加工を行う。次に、平板材に対し
垂直方向に回転軸を有し、平板材に対し進退可能な回転
工具により、穴開け加工した穴部の面取り、タップ、リ
ーマ加工を行う。そして、最後にレーザ光により平板材
の外周を所要の形状に切断加工を行い、加工を終了す
る。

【００１０】また、請求項２のレーザ加工装置にあって
は、結合板にレーザ射出ヘッドと回転工具を具備し、結
合板を介してレーザ射出ヘッドと回転工具を平板材に対
して共に移動制御可能にする。その他の作用は請求項１
と同様である。

【００１１】さらに、請求項３のレーザ加工装置にあっ
ては、平板材の自動供給排出装置を設け、平板材の供
給、加工、排出を自動化する。その他の作用は請求項１
または２と同様である。

【００１２】

【発明の実施の形態】［実施の形態１］本発明の実施の
形態１を図１〜図４に基づいて説明する。図１は本実施
の形態のレーザ加工装置の全体を示す斜視図、図２はレ
ーザ加工装置の回転工具部とレーザ射出部を示す正面
図、図３はレーザ射出部を示す側面図、図４は本実施の
形態のレーザ加工装置による加工を説明するための説明
図である。

【００１３】本実施の形態のレーザ加工装置は、基台１
の上部に配置したテーブル２と、テーブル２の略中央部
でテーブル２を跨ぐコラムとしての門型コラム３と、平
板材４をテーブル２のＸ軸方向に移動制御可能な移動機
構部１０と、基台１の上方で且つ門型コラム３の一方の
側方に配置してテーブル２のＹ軸方向に移動制御可能な
レーザ射出ヘッド２２を有するレーザ射出部２０と、基
台１の上方で且つ門型コラム３の他方の側方に配置さ
れ、前記レーザ射出部２０と共にテーブル２のＹ軸方向
に移動制御可能な複数の回転工具４１を有する回転工具
部４０と、から構成されている。レーザ射出部２０と回
転工具部４０とは、門型コラム３の一方の側方と他方の
側方にわたって延びる略Ｕ字型の結合板５０にそれぞれ
取り付けられている。

【００１４】移動機構部１０は、図１に示すように、テ
ーブル２上面の側方に配置されている。この移動機構部
１０は、テーブル２に固定されたモータ１１と、モータ
１１に結合されテーブル２のＸ軸方向（以下、単にＸ軸
方向という）に延在する回転自在なボールネジ１２と、
ボールネジ１２に螺合しボールネジ１２の回転によりテ
ーブル２上面でＸ軸方向に進退移動可能な長尺のボール
ナット１３と、ボールナット１３の側方下部に配設され
平板材４を把持してＸ軸方向にボールナット１３と共に
移動可能な複数のチャック１４と、から構成されてお
り、モータ１１の回転駆動制御により加工する平板材４
をＸ軸方向に進退移動制御可能となっている。チャック
１４は、平板材４の縁部を把持しテーブル２の上面に沿
うようにテーブル２の上方で保持し得るようになってい
る。

【００１５】門型コラム３は、その両側面が平板材４の
移動方向に正対するように配置され、下部には移動機構
部１０のボールナット１３および平板材４が通過可能な
凹部が設けられている。

【００１６】レーザ射出部２０は、図１，２に示すよう
に、門型コラム３の両側面に沿うように配設した略Ｕ字
型の結合板５０の一方の外側面に配設され、門型コラム
３の片側面に配置されている。

【００１７】結合板５０は、図１，２に示すように、門
型コラム３の凹部を通り、その両側面５１，５２を門型
コラム３の両側面にそれぞれ沿わせるように配置されて
いる。結合板５０の側面５１，５２の上部には、外方向
に折り曲げた折曲部位５１ａ，５２ａが形成されてい
る。この結合板５０の内側（門型コラム３の側面に対面
する側面５１の内面）の上下には、テーブル２のＹ軸方
向（以下、単にＹ軸方向という）に延在する一対のガイ
ド部材５３が平行に固定されるとともに、結合板５０の
前記内側に対面する門型コラム３の側面には、一対のガ
イド部材５３と摺動可能に結合する一対の摺動部材５４
が固定されており、結合板５０はガイド部材５３と摺動
部材５４を介してテーブル２のＹ軸方向へ移動可能に門
型コラム３に保持されている。また、結合板５０の側面
５１の内側には、その略中央部にＹ軸方向に延在する長
尺なボールナット５５が固定され、回転自在なボールネ
ジ５６が螺合されている。ボールネジ５６は、門型コラ
ム３に固定（固定手段は図示省略）したモータ５７に結
合されており、結合板５０はモータ５７の回転駆動制御
によりボールネジ５６とボールナット５５を介してＹ軸
方向に進退移動可能となっている。

【００１８】前記レーザ射出部２０には、テーブル２に
対して垂直に上下方向（テーブル２のＺ軸方向）へ移動
可能なＺテーブル２１が設けられ、Ｚテーブル２１に平
板材４を切断加工するレーザ射出ヘッド２２が取り付け
られている。このＺテーブル２１は、結合板５０の折曲
部位５１ａ上面に固定したモータ２３に結合したテーブ
ル２のＺ軸方向（以下、単にＺ軸方向という）に延在す
るボルトネジ２４に螺合するボルトナット２５に取り付
けられるとともに、ボルトナット２５を収納し結合板５
０の側面５１に取り付けたガイド部材２６によりＺ軸方
向に沿って上下方向に案内されている。すなわち、レー
ザ射出部２０のレーザ射出ヘッド２２は、モータ２３に
よりボルトネジ２４、ボルトナット２５およびＺテーブ
ル２１を介してＺ軸方向に移動制御されるとともに、結
合板５０を介してモータ５７によりＹ軸方向に移動制御
可能となっている。

【００１９】レーザ射出部２０には、図２，３に示すよ
うに、不図示の支持手段によりＺテーブル２１に支持さ
れるＣＯ₂レーザ発振器２７よりＹ軸方向に射出された
レーザ光をＺ軸方向に折り返してレーザ射出ヘッド２２
にレーザ光を導くミラー２８が配置されている。レーザ
射出ヘッド２２には、レーザ光を集光して平板材４に照
射する集光レンズ２９とノズル３０が設けられている。
ノズル３０の近傍では、不図示の配管により案内される
アシストガスを噴出するようになっている。なお、レー
ザ発振器２７には、ＹＡＧレーザ発振器を用いてもよ
い。

【００２０】回転工具部４０は、テーブル２の上面に配
置された門型コラム３のもう一方の側面側に配置され、
結合板５０を介してレーザ射出部２０と連結するように
結合板５０の側面５２に設けられており、モータ５７に
よりレーザ射出部２０と共にＹ軸方向に移動制御可能と
なっている。この回転工具部４０には平板材４を加工す
る複数の回転工具４１がＹ軸方向に直列に配設されてい
る。回転工具部４０は、各回転工具４１を回転させる１
個のモータ４２と、モータ４２に連結した１個の駆動歯
車４３と、複数の従動歯車４４と、駆動歯車４３の回転
を各従動歯車４４に伝達する複数の中間歯車４５と、各
従動歯車４４に連結したスピンドル４６と、各スピンド
ル４６に連結したチャック４７およびエアシリンダ４８
とから構成されている。各チャック４７には回転工具４
１が保持されている。

【００２１】モータ４２は、結合板５０の折曲部位５２
ａ上面に取り付けられている。駆動歯車４３は折曲部位
５２ａの下面側でモータ４２に連結され、テーブル２と
垂直な回転軸まわりに回転可能となっている。従動歯車
４４は、所定の間隔を有してＹ軸方向に直列に複数配設
され、中間歯車４５は、駆動歯車４３とそれぞれ降り合
う２個の従動歯車４４とそれぞれ噛み合うように配設さ
れている。すなわち、モータ４２による駆動歯車４３の
回転は中間歯車４５を介して従動歯車４４に伝達され、
その従動歯車４４の回転は他の中間歯車４５を介して隣
りの従動歯車４４に伝達されるようになっている。この
とき、各従動歯車４４はテーブル２と垂直な回転軸まわ
りで同じ方向に回転する。

【００２２】各従動歯車４４に連結した各スピンドル４
６は、テーブル２に対して垂直なＺ軸方向に上下移動可
能に結合板５０の側面５２に設けられている。各スピン
ドル４６に連結したチャック４７は、回転工具４１をＺ
軸方向、すなわち移動機構部１０のチャック１４に把持
した平板材４に対して垂直方向に回転軸を有するように
保持可能となっている。また、各スピンドル４６に連結
したエアシリンダ４８はそれぞれのスピンドル４６を個
別に上下移動を可能にし、各チャック４７に保持した各
回転工具４１を平板材４に対し個別に進退移動可能にし
ている。回転工具４１は、例えばタップ、リーマ、面取
り工具等であり、チャック４７にはタップ、リーマ、面
取り工具をそれぞれ個別に取り付け可能となっている。
なお、各モータ１１，２３，４２，５７およびレーザ発
振器２７は、不図示の制御装置によりそれぞれ制御可能
となっている。

【００２３】次に、本実施の形態の作用を説明する。ま
ず、平板材４をテーブル２の上に置き、移動機構部１０
のチャック１４で平板材４を把持する。その状態でモー
タ１１を回転し、ボールネジ１２とボールナット１３を
介して平板材４をＸ軸方向に移動し、平板材４の穴開け
用の切断を行うＸ軸の位置に平板材４を搬送する。一
方、モータ５７を回転し、ボールネジ５６とボールナッ
ト５５を介して結合板５５をＹ軸方向に移動し、レーザ
射出部２０のレーザ射出ヘッド２２をＹ軸の位置に移送
する。これにより、平板材４とレーザ射出ヘッド２２が
相対的に搬送され、平板材４の加工位置にレーザ射出ヘ
ッド２２が移動されるとともに、切断加工に際し平板材
４の所望の位置上方にレーザ射出ヘッド２２が連続的に
移動可能になる。

【００２４】次に、モータ２３の回転によりボルトネジ
２４、ボルトナット２５およびＺテーブル２１を介して
レーザ射出ヘッド２２をＺ軸方向に移動制御し、レーザ
発振器２７からのレーザ光が集光レンズ２９により平板
材４に集光するように、平板材４に対してレーザ射出ヘ
ッド２２を適切な距離に合わせる。その状態でレーザ射
出ヘッド２２よりレーザ光が照射されるとともに、平板
材４をモータ１１によりＸ軸方向に、レーザ射出ヘッド
２２をモータ５７によりＹ軸方向にそれぞれ移動して平
板材４とレーザ射出ヘッド２２を相対的に所望の位置に
連続的に移動させ、図４（ａ）に示すように平板材４に
対してレーザ光により所望の穴形状に沿って必要とする
個数の穴開けのための切断加工を行う。

【００２５】穴開け加工の終了後、モータ１１を回転
し、平板材４の穴開け切断した位置を、門型コラム３の
凹部を通過させ、回転工具部４０に設けた回転工具４１
のＸ軸の位置へ搬送する。一方、モータ５７を回転し、
回転工具部４０をＹ軸方向に移動制御し、平板４の穴に
対して行う加工の種類に応じた回転工具４１をＹ軸の位
置に搬送する。これにより、平板材４と回転工具４１が
相対的に搬送され、平板材４のリーマ加工、またはタッ
プ加工を行う位置（穴位置）の上方にリーマ、またはタ
ップの回転工具４１が移動される。

【００２６】そして、モータ４２を回転することにより
駆動歯車４３、中間歯車４５、従動歯車４４、スピンド
ル４６およびチャック４７を介して回転工具４１を回転
させる。この状態で、図４（ｂ）に示すように、穴位置
の上方に位置させた回転工具４１のみをエアシリンダ４
８によりスピンドル４６を介して上下移動させ、回転工
具４１の種類に対応して面取り、またはタップ、あるい
はリーマ加工を行う。そして、平板材４と回転工具部４
０を相対移動し、回転工具４１により必要とする加工を
平板材４の各穴に対して行う。

【００２７】前記加工が終了した後、移動機構部１０に
より平板材４をレーザ射出部２０側に移動し、移動機構
部１０とモータ５７により平板材４とレーザ射出ヘッド
２２を相対的に移動制御して、図４（ｃ）に示すよう
に、平板材４に対して所望形状の外周の切断を行う。こ
の切断の完了によりレーザ加工が終了し、図４（ｄ）に
示す所望の穴加工を施した所望形状の板材４ａが得られ
る。

【００２８】本実施の形態によれば、レーザ加工装置に
回転工具４１を取り付けることにより、レーザ射出部２
０で平板材４に予備的な穴を開けた後、この穴に対して
真円度、寸法精度を必要とする穴加工やタップ加工を行
うことができる。また、複数個の回転工具４１をＹ軸方
向に直列に配設し、予備的な穴に対してモータ５７の回
転によりＹ軸方向に移動制御することにより必要な回転
工具４１を選択できるとともに、選択した回転工具４１
を個別に上下移動できるので、平板材４を各種の加工機
に移し替えることなく、各種の穴加工を行うことができ
る。本実施の形態では、回転工具としてリーマ、タップ
について示したが、回転工具としてドリルを用いて穴開
け加工を行ってもよい。

【００２９】［実施の形態２］本発明の実施の形態２を
図５に基づいて説明する。図５は本実施の形態のレーザ
加工装置の全体を示す正面図で、本レーザ加工装置は、
レーザ加工部６０と、平板材の供給部７０と、平板材を
加工した板材の排出部８０から構成されている。

【００３０】レーザ加工部６０は、基台１の上部に配置
したテーブル２と、テーブル２を跨ぎその中央部に配設
した門型コラム３と、移動機構部１０と、基台１の上方
で且つ門型コラム３の一方の側方に配置されたレーザ射
出部２０と、基台１の上方で且つ門型コラム３の他方の
側方に配置された回転工具部４０とから構成されてい
る。レーザ射出部２０と回転工具部４０とは、実施の形
態１と同様に、門型コラム３に対してＹ軸方向に移動制
御可能な略Ｕ字型の結合板５０（図２参照）にそれぞれ
取り付けられている。また、移動機構部１０、レーザ射
出部２０および回転工具部４０は、実施の形態１と同様
に構成されており、平板材４をＸ軸方向に、レーザ射出
ヘッド２２および回転工具４１をＹ，Ｚ軸方向に、それ
ぞれ移動制御可能になっている。

【００３１】供給部７０は、回転工具部４０側で、基台
１の側方に配設されている。供給部７０には、平板材を
セットする複数の供給トレイ７１が設けられ、供給トレ
イ７１の上方に平板材を吸着保持する複数の吸着パット
７２を配設した吸着テーブル７３が設けられている。吸
着テーブル７３は上下方向に移動可能な垂直シリンダ７
４に取り付けられており、垂直シリンダ７４は搬送テー
ブル７５に固定されている。搬送テーブル７５は供給部
７０とテーブル２を結ぶ搬送シリンダ７６に配設されて
おり、吸着テーブル７３を供給トレイ７１とテーブル２
との間で往復移動可能にしている。

【００３２】排出部８０は、レーザ射出部２０側で、基
台１の側方に配設されている。供給部８０には、加工し
た板材を収納する複数の排出トレイ８１が設けられ、排
出トレイ８１の上方に板材を吸着保持する複数の吸着パ
ット８２を配設した吸着テーブル８３が設けられてい
る。吸着テーブル８３は上下方向に移動可能な垂直シリ
ンダ８４に取り付けられており、垂直シリンダ８４は搬
送テーブル８５に固定されている。搬送テーブル８５は
排出部８０とテーブル２を結ぶ搬送シリンダ８６に配設
されており、吸着テーブル８３を排出トレイ８１とテー
ブル２との間で往復移動可能にしている。

【００３３】次に、本実施の形態の作用を説明する。ま
ず、平板材を供給トレイ７１にセットする。次に、搬送
シリンダ７６により吸着テーブル７３を供給トレイ７１
の上方に移動する。垂直シリンダ７４により吸着テーブ
ル７３を下降し、吸着パット７２により平板材を吸着す
る。そして、平板材を吸着した状態で、再び垂直シリン
ダ７４により吸着テーブル７３を介して平板材をテーブ
ル２の高さまで上昇し、搬送シリンダ７６により吸着テ
ーブル７３を介して平板材をテーブル２まで搬送する。

【００３４】次に、テーブル２上に搬送した平板材をレ
ーザ加工部６０で切断加工する。すなわち、平板材を移
動機構部１０のチャック１４により把持し、実施の形態
１と同様に、平板材の所要の位置にレーザ射出部２０で
穴開け加工した後、回転工具部４０で面取り加工、タッ
プ加工、リーマ加工する。そして、再びレーザ射出部２
０に平板材を戻して平板材の外周を所要の形状にレーザ
切断し、平板材の加工を終え、板材を得る。

【００３５】その後、切断の終了した板材の上方に、搬
送シリンダ８６により吸着テーブル８３を移動する。次
に、垂直シリンダ８４により吸着テーブル８３を下降
し、吸着パット８２により加工の終了した板材を吸着す
る。そして、板材を吸着した状態で、搬送シリンダ８６
により吸着テーブル８３を介して板材を排出トレイ８１
の上方に搬送し、再び垂直シリンダ８４により吸着テー
ブル８３を介して板材を排出トレイ８１まで下降した
後、吸着パット８２から板材を放して排出トレイ８１に
収納し、加工を終了する。

【００３６】本実施の形態によれば、実施の形態１の効
果に加え、平板材の供給、穴加工および切断、板材の排
出を人手を介さずして自動で行うことができ、加工時間
の短縮化および低コスト化を図ることができる。

【００３７】なお、上記した具体的実施の形態から次の
ような構成の技術的思想が導き出される。（付記）（１）平板材とレーザ射出ヘッドを相対移動制御して前
記平板材の切断加工を行うレーザ加工装置において、前
記平板材に対し垂直方向に回転軸を有し、前記平板材に
対し個別に進退移動可能な複数の回転工具を具備するこ
とを特徴とするレーザ加工装置。

【００３８】（２）平板材とレーザ射出ヘッドを相対移
動制御して前記平板材の切断加工を行うレーザ加工装置
において、前記レーザ射出ヘッドを前記平板材に対し離
隔して支持するコラムに、前記レーザ射出ヘッドと共
に、前記平板材に対して垂直方向に回転軸を有し、且つ
前記平板材に対し個別に進退移動可能な複数の回転工具
を具備する結合板を設けたことを特徴とするレーザ加工
装置。

【００３９】付記（１）のレーザ加工装置によれば、レ
ーザ加工装置における加工で、回転工具を選択して用い
ることで、真円度や寸法精度を必要とする穴加工や、タ
ップ加工を行うことができる。

【００４０】付記（２）のレーザ加工装置によれば、付
記（１）の効果に加え、結合板を介してレーザ射出ヘッ
ドと回転工具を１つのモータにより移動制御することが
できる。

【００４１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項１
のレーザ加工装置によれば、レーザ加工装置における加
工で、真円度や寸法精度を必要とする穴加工や、タップ
加工を行うことができる。すなわち、従来のレーザ加工
装置の時に必要であったタップ盤やボール盤を不要と
し、小型の設備のままで前記穴加工やタップ加工を一連
の工程で行うことができる。

【００４２】また、レーザ加工装置の回転工具にタップ
やリーマの工具を用い、レーザ切断加工時に平板材を移
動制御する移動機構部のチャックに平板材を把持固定し
た状態にて、前記工具と平板材を相対移動して位置決め
制御し、平板材に対して前記工具による各種の加工を行
うことができる。すなわち、レーザ切断した平板材をレ
ーザ加工装置から取り外したり、取り外した平板材をタ
ップ盤やボール盤に位置決めする必要がなくなるため、
位置決め精度が良くなり、精密な加工も行えるようにな
った。

【００４３】さらに、一つのレーザ加工機でレーザ加
工、リーマ加工、タップ加工を行うことができるため、
レーザ射出ヘッドからのレーザ光によりリーマ加工、タ
ップ加工する予備穴を平板材に開け、その後回転工具に
より連続的にリーマ加工、タップ加工を行うことができ
るようになり、従来のように加工工程が変わる毎の人手
による位置決めや加工を不要とすることができる。

【００４４】本発明の請求項２のレーザ加工装置によれ
ば、請求項１の効果に加え、結合板の移動制御によりレ
ーザ射出ヘッドと回転工具を平板材に対して相対移動制
御することができ、レーザ射出ヘッドと回転工具の移動
制御機構を簡略化することができる。

【００４５】本発明の請求項３のレーザ加工装置によれ
ば、請求項１，２の効果に加え、平板材の供給排出を自
動化することができる。すなわち、平板材を自動供給装
置にセットすることにより、平板材に対する穴加工やタ
ップ加工を人手を介さずに全自動で行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１を示す斜視図である。

【図２】本発明の実施の形態１の回転工具部とレーザ射
出部を示す正面図である。

【図３】本発明の実施の形態１のレーザ射出部を示す側
面図である。

【図４】本発明の実施の形態１のレーザ加工装置による
加工を示す説明図である。

【図５】本発明の実施の形態２を示す正面図である。

【図６】従来のレーザ加工装置を示す斜視図である。

【図７】従来の加工工程を示すブロック図である。

【符号の説明】

１基台２テーブル４平板材１０移動機構部１１，２３，４２，５７モータ１２，５６ボールネジ１３，５５ボールナット１４，４７チャック２０レーザ射出部２１Ｚテーブル２２レーザ射出ヘッド２４ボルトネジ２５ボルトナット２７レーザ発振器４０回転工具部４１回転工具４３駆動歯車４４従動歯車４５中間歯車４６スピンドル４８エアシリンダ５０結合板６０レーザ加工部７０供給部８０排出部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】平板材とレーザ射出ヘッドを相対移動制
御して前記平板材の切断加工を行うレーザ加工装置にお
いて、前記平板材に対し垂直方向に回転軸を有し、前記
平板材に対し進退移動可能な回転工具を具備することを
特徴とするレーザ加工装置。
【請求項２】平板材とレーザ射出ヘッドを相対移動制
御して前記平板材の切断加工を行うレーザ加工装置にお
いて、前記レーザ射出ヘッドを前記平板材に対し離隔し
て支持するコラムに、前記レーザ射出ヘッドと共に、前
記平板材に対して垂直方向に回転軸を有し、且つ前記平
板材に対し進退移動可能な回転工具を具備する結合板を
設けたことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項３】平板材の自動供給排出装置を具備するこ
とを特徴とする請求項１または２記載のレーザ加工装
置。