JPH09219412A - 電子部品の樹脂封止装置及び製造方法 - Google Patents
電子部品の樹脂封止装置及び製造方法Info
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- JPH09219412A JPH09219412A JP8024529A JP2452996A JPH09219412A JP H09219412 A JPH09219412 A JP H09219412A JP 8024529 A JP8024529 A JP 8024529A JP 2452996 A JP2452996 A JP 2452996A JP H09219412 A JPH09219412 A JP H09219412A
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- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】電子部品の樹脂モールド工程において、金型の
キャビティー内に溶融樹脂を充填したときに、該キャビ
ティー内の空気をキャビティー外に抜くための通気路へ
漏れ出る溶融樹脂により電子部品のリードフレームに付
着する不要樹脂をより確実に除去し得る装置及び方法を
提供することを課題とする。 【解決手段】樹脂モールド用金型に、リードフレームの
タイバー上に位置する、樹脂貯留室を設けることによ
り、不要樹脂をタイバー上に形成するようにし、リード
フレームからタイバーを除去するとともに前記不要樹脂
をも除去するようにした。
キャビティー内に溶融樹脂を充填したときに、該キャビ
ティー内の空気をキャビティー外に抜くための通気路へ
漏れ出る溶融樹脂により電子部品のリードフレームに付
着する不要樹脂をより確実に除去し得る装置及び方法を
提供することを課題とする。 【解決手段】樹脂モールド用金型に、リードフレームの
タイバー上に位置する、樹脂貯留室を設けることによ
り、不要樹脂をタイバー上に形成するようにし、リード
フレームからタイバーを除去するとともに前記不要樹脂
をも除去するようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、上下型を用いて成
型されたた樹脂封止部を有する、例えば発光ダイオー
ド、センサー、ＩＣ、ダイオード等の電子部品の製造方
法及び樹脂封止装置に関する。
型されたた樹脂封止部を有する、例えば発光ダイオー
ド、センサー、ＩＣ、ダイオード等の電子部品の製造方
法及び樹脂封止装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種の電子部品は、鉄等の金
属より形成されるリードフレーム上に電子素子を搭載
し、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂で樹脂封止して形成
される。例えば、フォトインタラプタにおける発光部の
一次樹脂成形を行う場合、即ちリードフレーム上の発光
ダイオード素子を樹脂封止する場合、図７に示すよう
に、リードフレーム３１は、帯状の連結バー３１１から
一対のリード端子３１２が複数組一定間隔で並んで延出
し、これらリード端子３１２の中途部をタイバー３１３
が連結するという構造を有している。尚、ここで、リー
ド端子３１２のタイバー３１３を境にした連結バー３１
１側をアウターリード３１２ａ、また、先端側をインナ
ーリード３１２ｂと称すこととする。
属より形成されるリードフレーム上に電子素子を搭載
し、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂で樹脂封止して形成
される。例えば、フォトインタラプタにおける発光部の
一次樹脂成形を行う場合、即ちリードフレーム上の発光
ダイオード素子を樹脂封止する場合、図７に示すよう
に、リードフレーム３１は、帯状の連結バー３１１から
一対のリード端子３１２が複数組一定間隔で並んで延出
し、これらリード端子３１２の中途部をタイバー３１３
が連結するという構造を有している。尚、ここで、リー
ド端子３１２のタイバー３１３を境にした連結バー３１
１側をアウターリード３１２ａ、また、先端側をインナ
ーリード３１２ｂと称すこととする。
【０００３】前記リードフレーム３１は、各一対のイン
ナーリード３１２ｂの一方先端部に発光ダイオード素子
（図示しない）が搭載され、該発光ダイオード素子は他
方のインナーリード３１２ｂの先端部と金属ワイヤ等で
電気的に接続されている。このように発光ダイオード素
子が搭載されたリードフレーム３１は、上下金型で上下
方向から挟持される。図８に示すように、下金型３２
は、上金型との合わせ面に、樹脂タブレットを収納する
樹脂ポット穴（図示しない）、これと連結して前記リー
ドフレーム３１の長手方向に沿って延びるランナ溝３
３、これから分岐する複数のゲート溝３４、及びこれに
通じる樹脂封止部成形用のキャビティー穴３５が刻設さ
れている。また、下金型３２には、前記キャビティー穴
３５に充填された樹脂がリード端子３１２間に流出しな
いように、キャビティー穴３５に隣接しリード端子３１
２間に位置するダム部３６が設けられている。
ナーリード３１２ｂの一方先端部に発光ダイオード素子
（図示しない）が搭載され、該発光ダイオード素子は他
方のインナーリード３１２ｂの先端部と金属ワイヤ等で
電気的に接続されている。このように発光ダイオード素
子が搭載されたリードフレーム３１は、上下金型で上下
方向から挟持される。図８に示すように、下金型３２
は、上金型との合わせ面に、樹脂タブレットを収納する
樹脂ポット穴（図示しない）、これと連結して前記リー
ドフレーム３１の長手方向に沿って延びるランナ溝３
３、これから分岐する複数のゲート溝３４、及びこれに
通じる樹脂封止部成形用のキャビティー穴３５が刻設さ
れている。また、下金型３２には、前記キャビティー穴
３５に充填された樹脂がリード端子３１２間に流出しな
いように、キャビティー穴３５に隣接しリード端子３１
２間に位置するダム部３６が設けられている。
【０００４】一方、図９に示すように、上金型３７の合
わせ面には、前記下金型３２のランナ溝３３及びキャビ
ティー穴３５と対応するように、ランナ溝３８及びキャ
ビティー穴３９が設けられており、更に深さ数μｍ〜十
数μｍの通気路溝４０が、このキャビティー穴３９から
上金型３７の側面方向に向かって刻設されている。そし
て、前記リードフレーム３１を上下金型３７、３２間に
挟み込んだ状態で、樹脂ポット内で加熱溶融された樹脂
を、プランジャー（図示しない）で押圧し、ランナ溝３
３、３８及びゲート溝３４を介してキャビティー穴３
５、３９、即ちキャビティー内に充填し硬化することに
よって、リードフレーム３１の長手方向に沿って一定間
隔毎に搭載された前記発光ダイオード素子をインナーリ
ード３１２ｂの先端部とともに樹脂封止する。前記溶融
された樹脂をキャビティー内に充填するとき、キャビテ
ィー内の空気を外に逃がすようにして溶融樹脂の充填を
円滑にする必要がある。そこで、前記上金型３７の合わ
せ面に通気路溝４０が設けられており、キャビティー内
へ溶融樹脂を充填していくのに伴って、キャビティー内
の空気は前記通気路溝４０を通ってキャビティー外に押
し出されるようになっている。
わせ面には、前記下金型３２のランナ溝３３及びキャビ
ティー穴３５と対応するように、ランナ溝３８及びキャ
ビティー穴３９が設けられており、更に深さ数μｍ〜十
数μｍの通気路溝４０が、このキャビティー穴３９から
上金型３７の側面方向に向かって刻設されている。そし
て、前記リードフレーム３１を上下金型３７、３２間に
挟み込んだ状態で、樹脂ポット内で加熱溶融された樹脂
を、プランジャー（図示しない）で押圧し、ランナ溝３
３、３８及びゲート溝３４を介してキャビティー穴３
５、３９、即ちキャビティー内に充填し硬化することに
よって、リードフレーム３１の長手方向に沿って一定間
隔毎に搭載された前記発光ダイオード素子をインナーリ
ード３１２ｂの先端部とともに樹脂封止する。前記溶融
された樹脂をキャビティー内に充填するとき、キャビテ
ィー内の空気を外に逃がすようにして溶融樹脂の充填を
円滑にする必要がある。そこで、前記上金型３７の合わ
せ面に通気路溝４０が設けられており、キャビティー内
へ溶融樹脂を充填していくのに伴って、キャビティー内
の空気は前記通気路溝４０を通ってキャビティー外に押
し出されるようになっている。
【０００５】次に、図１０に示すように、上金型３７を
上昇させ、上下金型３７、３２を開き、鉄等からなる円
柱状の押し出しピン４１を上金型３７側のキャビティー
穴３９の底面より下降突出させ、その後、円柱状の押し
出しピン４２を下金型３２側のキャビティー穴３５底面
より上昇突出させて、樹脂封止部４３を上下金型３７、
３２から離脱させ、リードフレーム３１を取り出した
後、リードフレーム３１のタイバー３１３の部分を打ち
抜いて切除する。
上昇させ、上下金型３７、３２を開き、鉄等からなる円
柱状の押し出しピン４１を上金型３７側のキャビティー
穴３９の底面より下降突出させ、その後、円柱状の押し
出しピン４２を下金型３２側のキャビティー穴３５底面
より上昇突出させて、樹脂封止部４３を上下金型３７、
３２から離脱させ、リードフレーム３１を取り出した
後、リードフレーム３１のタイバー３１３の部分を打ち
抜いて切除する。
【０００６】前記通気路溝４０は、前述したように溶融
樹脂充填時にキャビティー内の空気を逃がすために設け
られているが、キャビティー内を完全に樹脂で満たすた
めに空気だけを逃がすことはできず、どうしても溶融樹
脂が漏れ出してしまう。この漏れ出した溶融樹脂がさら
に通気路溝周辺の金型の合わせ面に染みだし、図１１に
示す如く、リードフレーム３１のインナーリード３１２
ｂの間に薄膜状に強く密着固化し、またアウターリード
３１２ａの間にまで厚膜状に強く密着固化し、リード端
子３１２に不要樹脂４４となって付着する。このような
不要樹脂４４は、ウォータージェット（噴流水）を吹き
付け、その後洗い落とせなかった残存する不要樹脂４４
を前記タイバー３１３の切除と同時に除去することによ
り、リード端子３１２から除去されている。
樹脂充填時にキャビティー内の空気を逃がすために設け
られているが、キャビティー内を完全に樹脂で満たすた
めに空気だけを逃がすことはできず、どうしても溶融樹
脂が漏れ出してしまう。この漏れ出した溶融樹脂がさら
に通気路溝周辺の金型の合わせ面に染みだし、図１１に
示す如く、リードフレーム３１のインナーリード３１２
ｂの間に薄膜状に強く密着固化し、またアウターリード
３１２ａの間にまで厚膜状に強く密着固化し、リード端
子３１２に不要樹脂４４となって付着する。このような
不要樹脂４４は、ウォータージェット（噴流水）を吹き
付け、その後洗い落とせなかった残存する不要樹脂４４
を前記タイバー３１３の切除と同時に除去することによ
り、リード端子３１２から除去されている。
【０００７】そして、連結バー３１１からリード端子３
１２を打ち抜き加工により切り離して発光ダイオード
（電子部品）が得られる。
１２を打ち抜き加工により切り離して発光ダイオード
（電子部品）が得られる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の製造方法に
おいては、前記不要樹脂４４を前記ウォータージェット
を用いてリード端子３１２から除去するのだが、リード
端子に対して密着性の高いエポキシ樹脂等からなる不要
樹脂４４はリード端子３１２に対して強固に密着してい
るために、完全に除去することが困難であり、どうして
もリード端子３１２に部分的に残留してしまい易く、特
にアウターリード３１２ａに不要樹脂４４が残留する
と、得られた製品をプリント基板などに実装する場合に
実装不良の原因となりかねない。また、不要樹脂４４が
残留することにより、製品の外観不良を発生させてしま
うといった問題を生じさせることとなるのである。又、
アウターリード３１２ａの側面に不要樹脂４４の残りカ
スが付着していると、半田付け等のときに半田未付着の
原因となるのである。
おいては、前記不要樹脂４４を前記ウォータージェット
を用いてリード端子３１２から除去するのだが、リード
端子に対して密着性の高いエポキシ樹脂等からなる不要
樹脂４４はリード端子３１２に対して強固に密着してい
るために、完全に除去することが困難であり、どうして
もリード端子３１２に部分的に残留してしまい易く、特
にアウターリード３１２ａに不要樹脂４４が残留する
と、得られた製品をプリント基板などに実装する場合に
実装不良の原因となりかねない。また、不要樹脂４４が
残留することにより、製品の外観不良を発生させてしま
うといった問題を生じさせることとなるのである。又、
アウターリード３１２ａの側面に不要樹脂４４の残りカ
スが付着していると、半田付け等のときに半田未付着の
原因となるのである。
【０００９】更に、不要樹脂４４が残留したまま、前記
連結バー３１１からリード端子３１２を打ち抜き加工す
る際や必要に応じてリード端子３１２に曲げ加工を施す
際に、これら加工に用いる金型においてリードフレーム
３１の位置決めを正確に行えない場合が生じることがあ
り、結果不良品の発生率を高めることとなるのである。
連結バー３１１からリード端子３１２を打ち抜き加工す
る際や必要に応じてリード端子３１２に曲げ加工を施す
際に、これら加工に用いる金型においてリードフレーム
３１の位置決めを正確に行えない場合が生じることがあ
り、結果不良品の発生率を高めることとなるのである。
【００１０】これらのような問題は、透明乃至半透明の
樹脂封止部を必要とする発光ダイオード、センサー等の
電子部品の製造において、特に生じ易いものである。つ
まり、透明乃至不透明の樹脂封止部を形成する場合、封
止樹脂材料にフィラー等の添加材を少量しか使用できな
いために、これを溶融させたときの流動性は、不透明樹
脂封止部の材料を溶融したときより高く、成形金型の合
わせ面に染み出し樹脂バリが発生し易いのである。
樹脂封止部を必要とする発光ダイオード、センサー等の
電子部品の製造において、特に生じ易いものである。つ
まり、透明乃至不透明の樹脂封止部を形成する場合、封
止樹脂材料にフィラー等の添加材を少量しか使用できな
いために、これを溶融させたときの流動性は、不透明樹
脂封止部の材料を溶融したときより高く、成形金型の合
わせ面に染み出し樹脂バリが発生し易いのである。
【００１１】本発明は、以上のような状況下において考
え出されたもので、樹脂モールド工程でリードフレーム
に付着する不要樹脂を確実に除去し得る電子部品の製造
方法及びこの製造方法に好適に使用できる樹脂封止装置
を提供することを目的とする。
え出されたもので、樹脂モールド工程でリードフレーム
に付着する不要樹脂を確実に除去し得る電子部品の製造
方法及びこの製造方法に好適に使用できる樹脂封止装置
を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成すべくなされたもので、次の方法及び装置に係るもの
である。 タイバーを有するリードフレーム上の電子素子を樹
脂封止する型を備えた電子部品の樹脂封止装置であっ
て、前記型における前記タイバー上に位置する箇所に樹
脂貯留室を設けたことを特徴とする樹脂封止装置。 上記の項に記載の樹脂封止装置を用いる電子部品
の製造方法。 インナーリード、アウターリード及びタイバーを有
するリードフレームを上下型間に挟持し、これにより前
記上下型の合わせ面に形成されるキャビティー内に、前
記キャビティーに連通する樹脂充填路より溶融樹脂を充
填しつつ該キャビティー内の空気を前記キャビティーに
連通する通気路を介して排出してインナーリード上に搭
載された電子素子を樹脂封止し、前記リードフレームか
らタイバーを切除する電子部品の製造方法において、前
記キャビティー内に溶融樹脂を充填するときに、前記キ
ャビティー内から前記通気路へ漏出する前記溶融樹脂
を、前記上下型の合わせ面における前記リードフレーム
のタイバー上に設けられ前記通気路に連通する貯留室に
貯留することを特徴とする電子部品の製造方法。 インナーリード、アウターリード及びタイバーを有
するリードフレームを上下型間に挟持し、これにより前
記上下型の合わせ面に形成されるキャビティー内に、前
記キャビティーに連通する樹脂充填路より溶融樹脂を充
填しつつ該キャビティー内の空気を前記キャビティーに
連通する通気路を介して排出してインナーリード上に搭
載された電子素子を樹脂封止し、前記リードフレームか
らタイバーを切除する電子部品の製造方法において、前
記キャビティー内に溶融樹脂を充填するときに、前記キ
ャビティー内から前記通気路へ漏出する前記溶融樹脂
を、前記上下型の合わせ面における前記リードフレーム
のタイバーの切り欠き部を含む箇所に設けられ前記通気
路に連通する貯留室に貯留することを特徴とする電子部
品の製造方法。 インナーリード、アウターリード及びタイバーを有
するリードフレームのインナーリード上の電子素子を、
前記リードフレームを上型と下型との間に前記リードフ
レームを挟持し、前記上下型の合わせ面の前記電子素子
を覆う箇所に形成されるキャビティー内に溶融樹脂を充
填して、樹脂封止する電子部品の樹脂封止装置におい
て、前記上下型の合わせ面の前記タイバー上に位置する
箇所に設けられた貯留室と、前記上下型の合わせ面に前
記キャビティーと前記貯留室とを連通するように設けら
れた第１の通気路と、前記上型の前記貯留室内上面から
前記タイバーに向かって押し出し可能に設けられた押し
出しピンを挿入し、前記貯留室と上型外部とを連通する
第２の通気路と、を備えることを特徴とする電子部品の
樹脂封止装置。
成すべくなされたもので、次の方法及び装置に係るもの
である。 タイバーを有するリードフレーム上の電子素子を樹
脂封止する型を備えた電子部品の樹脂封止装置であっ
て、前記型における前記タイバー上に位置する箇所に樹
脂貯留室を設けたことを特徴とする樹脂封止装置。 上記の項に記載の樹脂封止装置を用いる電子部品
の製造方法。 インナーリード、アウターリード及びタイバーを有
するリードフレームを上下型間に挟持し、これにより前
記上下型の合わせ面に形成されるキャビティー内に、前
記キャビティーに連通する樹脂充填路より溶融樹脂を充
填しつつ該キャビティー内の空気を前記キャビティーに
連通する通気路を介して排出してインナーリード上に搭
載された電子素子を樹脂封止し、前記リードフレームか
らタイバーを切除する電子部品の製造方法において、前
記キャビティー内に溶融樹脂を充填するときに、前記キ
ャビティー内から前記通気路へ漏出する前記溶融樹脂
を、前記上下型の合わせ面における前記リードフレーム
のタイバー上に設けられ前記通気路に連通する貯留室に
貯留することを特徴とする電子部品の製造方法。 インナーリード、アウターリード及びタイバーを有
するリードフレームを上下型間に挟持し、これにより前
記上下型の合わせ面に形成されるキャビティー内に、前
記キャビティーに連通する樹脂充填路より溶融樹脂を充
填しつつ該キャビティー内の空気を前記キャビティーに
連通する通気路を介して排出してインナーリード上に搭
載された電子素子を樹脂封止し、前記リードフレームか
らタイバーを切除する電子部品の製造方法において、前
記キャビティー内に溶融樹脂を充填するときに、前記キ
ャビティー内から前記通気路へ漏出する前記溶融樹脂
を、前記上下型の合わせ面における前記リードフレーム
のタイバーの切り欠き部を含む箇所に設けられ前記通気
路に連通する貯留室に貯留することを特徴とする電子部
品の製造方法。 インナーリード、アウターリード及びタイバーを有
するリードフレームのインナーリード上の電子素子を、
前記リードフレームを上型と下型との間に前記リードフ
レームを挟持し、前記上下型の合わせ面の前記電子素子
を覆う箇所に形成されるキャビティー内に溶融樹脂を充
填して、樹脂封止する電子部品の樹脂封止装置におい
て、前記上下型の合わせ面の前記タイバー上に位置する
箇所に設けられた貯留室と、前記上下型の合わせ面に前
記キャビティーと前記貯留室とを連通するように設けら
れた第１の通気路と、前記上型の前記貯留室内上面から
前記タイバーに向かって押し出し可能に設けられた押し
出しピンを挿入し、前記貯留室と上型外部とを連通する
第２の通気路と、を備えることを特徴とする電子部品の
樹脂封止装置。
【００１３】
【発明の作用および効果】本発明によれば、溶融樹脂を
キャビティー内に充填したとき、キャビティーから空気
とともに通気路へ漏れ出す溶融樹脂を、通気路の途中に
おけるリードフレームのタイバー上或いはタイバーを切
り欠いた位置に設けた貯留室に溜めるようにしたので、
アウターリードまで溶融樹脂が染み出すことを効果的に
防止でき、貯留室内で固化した溶融樹脂はタイバーに付
着していることとなり、樹脂封止後にリードフレームか
らタイバーを切除するときに、不要樹脂としてタイバー
とともに除去されることとなる。よって、アウターリー
ドに樹脂が付着することがなくなる。従って、不要樹脂
の残留による実装不良及び外観不良を極めて低減できる
のである。
キャビティー内に充填したとき、キャビティーから空気
とともに通気路へ漏れ出す溶融樹脂を、通気路の途中に
おけるリードフレームのタイバー上或いはタイバーを切
り欠いた位置に設けた貯留室に溜めるようにしたので、
アウターリードまで溶融樹脂が染み出すことを効果的に
防止でき、貯留室内で固化した溶融樹脂はタイバーに付
着していることとなり、樹脂封止後にリードフレームか
らタイバーを切除するときに、不要樹脂としてタイバー
とともに除去されることとなる。よって、アウターリー
ドに樹脂が付着することがなくなる。従って、不要樹脂
の残留による実装不良及び外観不良を極めて低減できる
のである。
【００１４】また、本発明の装置によれば、上型の貯留
室内上面からタイバーに向かって押し出し可能に設けら
れた押し出しピンを挿入し、貯留室と上型外部とを連通
する第２の通気路を設けているので、上下型から樹脂封
止されたリードフレームを取り出す際、貯留室内に溜ま
り固化した樹脂を押し出し、リード端子を変形させるこ
となく円滑な取り出しを行え、且つキャビティー内の空
気をタイバー上方へぬくことができ、溶融樹脂がアウタ
ーリード側へ染み出すのを確実に防止できるのである。
室内上面からタイバーに向かって押し出し可能に設けら
れた押し出しピンを挿入し、貯留室と上型外部とを連通
する第２の通気路を設けているので、上下型から樹脂封
止されたリードフレームを取り出す際、貯留室内に溜ま
り固化した樹脂を押し出し、リード端子を変形させるこ
となく円滑な取り出しを行え、且つキャビティー内の空
気をタイバー上方へぬくことができ、溶融樹脂がアウタ
ーリード側へ染み出すのを確実に防止できるのである。
【００１５】本発明は、樹脂バリが発生し易い透明乃至
半透明の樹脂封止部を必要とする電子部品の製造に、特
に有効である。
半透明の樹脂封止部を必要とする電子部品の製造に、特
に有効である。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、実施例により、本発明の特
徴とするところをより詳細に説明するが、本発明がこれ
らに限定されることはない。まず、第１の実施例として
フォトインタラプタにおける発光部の発光ダイオードの
一次樹脂封止を行う場合について説明する。図１に、樹
脂封止用の下金型及びリードフレームを示す。図１中、
符号１はリードフレームを示し、該リードフレーム１は
鉄等の金属よりなり、帯状の連結バー１１から垂直方向
に一対のリード端子１２が複数組一定間隔で並んで延出
し、これらリード端子１２の中途部をタイバー１３が連
結するという構造を有している。尚、ここで、リード端
子１２のタイバー１３を境にした連結バー１１側をアウ
ターリード１２ａ、また、先端側をインナーリード１２
ｂと称すこととする。前記リードフレーム１は、各一対
のインナーリード１２ｂの一方先端部に発光ダイオード
素子（図示しない）が搭載され、該発光ダイオード素子
は他方のインナーリード１２ｂの先端部と金属ワイヤ等
で電気的に接続されている。
徴とするところをより詳細に説明するが、本発明がこれ
らに限定されることはない。まず、第１の実施例として
フォトインタラプタにおける発光部の発光ダイオードの
一次樹脂封止を行う場合について説明する。図１に、樹
脂封止用の下金型及びリードフレームを示す。図１中、
符号１はリードフレームを示し、該リードフレーム１は
鉄等の金属よりなり、帯状の連結バー１１から垂直方向
に一対のリード端子１２が複数組一定間隔で並んで延出
し、これらリード端子１２の中途部をタイバー１３が連
結するという構造を有している。尚、ここで、リード端
子１２のタイバー１３を境にした連結バー１１側をアウ
ターリード１２ａ、また、先端側をインナーリード１２
ｂと称すこととする。前記リードフレーム１は、各一対
のインナーリード１２ｂの一方先端部に発光ダイオード
素子（図示しない）が搭載され、該発光ダイオード素子
は他方のインナーリード１２ｂの先端部と金属ワイヤ等
で電気的に接続されている。
【００１７】また、同図中、符号２は下金型を示し、該
下金型２は超硬合金からなり、基台（図示せず）上に固
設されている。下金型２には、その上金型との合わせ面
に、樹脂ポット穴（図示しない）、これに連結しリード
フレーム１の長手方向に沿って延びるランナ溝３、この
ランナ溝３から両側に分岐する複数のゲート溝４、各ゲ
ート溝４に通じるキャビティー穴５、及び該キャビティ
ー穴５に隣接しリードフレーム１のインナーリード１２
ｂ間の隙間を埋めるダム部６が刻設されている。また、
下金型２には、前記キャビティー穴５の底面から押し出
し可能に設けられ先端がキャビティー穴５の底面の一部
を構成する円柱状の押し出しピン７が嵌遊されており、
空圧式シリンダ（図示しない）の伸縮動により上下動自
在となっている。
下金型２は超硬合金からなり、基台（図示せず）上に固
設されている。下金型２には、その上金型との合わせ面
に、樹脂ポット穴（図示しない）、これに連結しリード
フレーム１の長手方向に沿って延びるランナ溝３、この
ランナ溝３から両側に分岐する複数のゲート溝４、各ゲ
ート溝４に通じるキャビティー穴５、及び該キャビティ
ー穴５に隣接しリードフレーム１のインナーリード１２
ｂ間の隙間を埋めるダム部６が刻設されている。また、
下金型２には、前記キャビティー穴５の底面から押し出
し可能に設けられ先端がキャビティー穴５の底面の一部
を構成する円柱状の押し出しピン７が嵌遊されており、
空圧式シリンダ（図示しない）の伸縮動により上下動自
在となっている。
【００１８】一方、図２に示すように、上金型８には、
前記下金型２のランナ溝３及びキャビティー穴５に対応
するように、ランナ溝９及びキャビティー穴１０が刻設
されている。また、前記キャビティー穴１０と連通する
通気路溝２１が、リードフレーム１を装着したときに、
キャビティー穴１０からリード端子１２間を通って延設
されており、この通気路溝２１の途中でリードフレーム
１のタイバー１３上に位置する箇所に、底面に向かって
狭くなるようにテーパ状に設けられた貯留室穴２２が設
けられている。更に、キャビティー穴１０の底面から押
し出し可能に円柱状の押し出しピン２３が前記下金型２
における押し出しピン７と同様にして嵌遊されている。
前記上金型８は、油圧シリンダ（図示しない）の伸縮動
により下金型２に対して上下動するものである。
前記下金型２のランナ溝３及びキャビティー穴５に対応
するように、ランナ溝９及びキャビティー穴１０が刻設
されている。また、前記キャビティー穴１０と連通する
通気路溝２１が、リードフレーム１を装着したときに、
キャビティー穴１０からリード端子１２間を通って延設
されており、この通気路溝２１の途中でリードフレーム
１のタイバー１３上に位置する箇所に、底面に向かって
狭くなるようにテーパ状に設けられた貯留室穴２２が設
けられている。更に、キャビティー穴１０の底面から押
し出し可能に円柱状の押し出しピン２３が前記下金型２
における押し出しピン７と同様にして嵌遊されている。
前記上金型８は、油圧シリンダ（図示しない）の伸縮動
により下金型２に対して上下動するものである。
【００１９】樹脂封止に際しては、これら上下金型８、
２間にリードフレーム１を挟み込んで閉じるのである
が、まず、図１に示したように、リードフレーム１を、
吸着コレットにより吸着保持した状態で、型開きした上
金型８と下金型２との間に移送し、次いで、リードフレ
ーム１のインナーリード１２ｂ上に搭載した発光ダイオ
ード素子が下金型２のキャビティー穴５上にそれぞれ位
置するように載置する。そして、リードフレーム１を、
上金型８が油圧シリンダの伸動により下金型２に向けて
下動することにより、図３に示すように、上金型８と下
金型２の間に挟み込む。これにより、樹脂封止材料とし
てのエポキシ樹脂からなる円柱状の樹脂タブレットを収
納する樹脂ポット（図示しない）、該樹脂ポットで溶融
された樹脂を樹脂封止部となる空間であるキャビティー
Ａへと導くランナＢ及びゲートＣ（樹脂充填路）、並び
にキャビティーＡから通気路Ｄへ洩れ出した溶融樹脂を
貯留する貯留室Ｅが形成され、インナーリード１２ａ上
の素子は、キャビティーＡに収容された状態となる。そ
の後、予め従来の吸着搬送方法により樹脂ポット内に収
納された樹脂タブレットを、下金型２内部に備えられた
ヒータ（図示せず）の加熱により溶融し、さらに、この
溶融樹脂を樹脂ポット穴内に嵌入されたプランジャー
（図示せず）の上昇により押圧してランナＢ及びゲート
Ｃを通じて各キャビティーＡ内に充填し固化してインナ
ーリード１２ｂ上の素子を覆う。
２間にリードフレーム１を挟み込んで閉じるのである
が、まず、図１に示したように、リードフレーム１を、
吸着コレットにより吸着保持した状態で、型開きした上
金型８と下金型２との間に移送し、次いで、リードフレ
ーム１のインナーリード１２ｂ上に搭載した発光ダイオ
ード素子が下金型２のキャビティー穴５上にそれぞれ位
置するように載置する。そして、リードフレーム１を、
上金型８が油圧シリンダの伸動により下金型２に向けて
下動することにより、図３に示すように、上金型８と下
金型２の間に挟み込む。これにより、樹脂封止材料とし
てのエポキシ樹脂からなる円柱状の樹脂タブレットを収
納する樹脂ポット（図示しない）、該樹脂ポットで溶融
された樹脂を樹脂封止部となる空間であるキャビティー
Ａへと導くランナＢ及びゲートＣ（樹脂充填路）、並び
にキャビティーＡから通気路Ｄへ洩れ出した溶融樹脂を
貯留する貯留室Ｅが形成され、インナーリード１２ａ上
の素子は、キャビティーＡに収容された状態となる。そ
の後、予め従来の吸着搬送方法により樹脂ポット内に収
納された樹脂タブレットを、下金型２内部に備えられた
ヒータ（図示せず）の加熱により溶融し、さらに、この
溶融樹脂を樹脂ポット穴内に嵌入されたプランジャー
（図示せず）の上昇により押圧してランナＢ及びゲート
Ｃを通じて各キャビティーＡ内に充填し固化してインナ
ーリード１２ｂ上の素子を覆う。
【００２０】前記のように溶融樹脂をキャビティーＡ内
に充填するとき、溶融樹脂の充填に伴いキャビティーＡ
内の空気は通気路Ｄへ押し出される。この溶融樹脂充填
過程において、溶融樹脂の一部が前記空気に引き込まれ
るようにキャビティーＡから通気路Ｄへ漏れ出したとし
ても、通気路Ｄの途中に設けられた貯留室Ｅ内に貯留さ
れる。図４に示すように、この貯留室Ｅに貯留された溶
融樹脂は、その後固化しリードフレーム１のタイバー１
３上に不要樹脂２４として密着することとなる。本実施
例では、前記貯留室Ｅを上金型８側に設けているが、下
金型２側に設けても構わない。
に充填するとき、溶融樹脂の充填に伴いキャビティーＡ
内の空気は通気路Ｄへ押し出される。この溶融樹脂充填
過程において、溶融樹脂の一部が前記空気に引き込まれ
るようにキャビティーＡから通気路Ｄへ漏れ出したとし
ても、通気路Ｄの途中に設けられた貯留室Ｅ内に貯留さ
れる。図４に示すように、この貯留室Ｅに貯留された溶
融樹脂は、その後固化しリードフレーム１のタイバー１
３上に不要樹脂２４として密着することとなる。本実施
例では、前記貯留室Ｅを上金型８側に設けているが、下
金型２側に設けても構わない。
【００２１】次に、上金型８を上動させ上下金型８、２
を開き、樹脂封止されたリードフレーム１を取り出す。
このとき、上金型８の押し出しピン２３を、上下金型
８、２を開くと同時にキャビティーＡ面から下降突出し
て上金型８からリードフレーム１を離脱させる。尚、下
金型２のキャビティー穴５に設けられた押し出しピン７
は、上下金型８、２の開放と同時に上昇突出させてもよ
いし、開放後に上昇突出させてもよい。
を開き、樹脂封止されたリードフレーム１を取り出す。
このとき、上金型８の押し出しピン２３を、上下金型
８、２を開くと同時にキャビティーＡ面から下降突出し
て上金型８からリードフレーム１を離脱させる。尚、下
金型２のキャビティー穴５に設けられた押し出しピン７
は、上下金型８、２の開放と同時に上昇突出させてもよ
いし、開放後に上昇突出させてもよい。
【００２２】このようにして上下金型８、２から取り出
されたリードフレーム１は、前記キャビティーＡで固化
した樹脂がインナーリード１２ｂ上の発光ダイオード素
子部分を封止し、貯留室Ｅで固化した樹脂がタイバー１
３上に不要樹脂２４として密着していることとなる。こ
のリードフレーム１のタイバー１３を前記不要樹脂２４
とともに金型を用いて打ち抜き除去する。そして、必要
に応じてウォータージェット（噴流水）を吹き付けた
り、有機溶剤に浸積したりして、例えば樹脂封止部２５
近傍に残留する不要樹脂２４を除去してもよい。このウ
ォータージェット又は有機溶剤を用いた不要樹脂の除去
は、前記タイバー１３を除去する前に行ってもよい。
されたリードフレーム１は、前記キャビティーＡで固化
した樹脂がインナーリード１２ｂ上の発光ダイオード素
子部分を封止し、貯留室Ｅで固化した樹脂がタイバー１
３上に不要樹脂２４として密着していることとなる。こ
のリードフレーム１のタイバー１３を前記不要樹脂２４
とともに金型を用いて打ち抜き除去する。そして、必要
に応じてウォータージェット（噴流水）を吹き付けた
り、有機溶剤に浸積したりして、例えば樹脂封止部２５
近傍に残留する不要樹脂２４を除去してもよい。このウ
ォータージェット又は有機溶剤を用いた不要樹脂の除去
は、前記タイバー１３を除去する前に行ってもよい。
【００２３】その後、リードフレーム１から連結バー１
１を切除して、樹脂封止された発光ダイオードを得るこ
とができる。次に、第２の実施例について説明する。本
実施例において用いる上金型２６には、図５（Ａ）及び
（Ｂ）に示すように、キャビティー穴１０と、ゲート溝
４側と対向する側に、連結する第１の通気路溝２７が設
けられ、この第１の通気路溝２７は底面に向かって狭く
なるようにテーパ状に設けられた貯留室穴２８に通じて
おり、これら第１の通気路溝２７及び貯留室穴２８は、
上下金型２６、２をリードフレーム１を挟み込んで閉じ
たときに、それぞれ第１の通気路Ｄ’及び貯留室Ｅ’を
形成する。前記貯留室Ｅ’は、上下金型２６、２をリー
ドフレーム１を挟み込んで閉じたときに、リードフレー
ム１のタイバー１３上に位置される。更に、上金型２６
には、貯留室穴２８の底面から下金型２の方向へ向かっ
て押し出し可能に設けられた押し出しピン２９が挿入さ
れ、前記貯留室穴２８と上金型２６外部とを連通する第
２の通気路３０が設けられている。押し出しピン２９も
前記と同様に空圧式シリンダ（図示しない）の伸縮動に
より上下動自在となっている。尚、第２の実施例におい
て、下金型２は、前記第１の実施例で用いたものと同じ
構成のものを用いている。
１を切除して、樹脂封止された発光ダイオードを得るこ
とができる。次に、第２の実施例について説明する。本
実施例において用いる上金型２６には、図５（Ａ）及び
（Ｂ）に示すように、キャビティー穴１０と、ゲート溝
４側と対向する側に、連結する第１の通気路溝２７が設
けられ、この第１の通気路溝２７は底面に向かって狭く
なるようにテーパ状に設けられた貯留室穴２８に通じて
おり、これら第１の通気路溝２７及び貯留室穴２８は、
上下金型２６、２をリードフレーム１を挟み込んで閉じ
たときに、それぞれ第１の通気路Ｄ’及び貯留室Ｅ’を
形成する。前記貯留室Ｅ’は、上下金型２６、２をリー
ドフレーム１を挟み込んで閉じたときに、リードフレー
ム１のタイバー１３上に位置される。更に、上金型２６
には、貯留室穴２８の底面から下金型２の方向へ向かっ
て押し出し可能に設けられた押し出しピン２９が挿入さ
れ、前記貯留室穴２８と上金型２６外部とを連通する第
２の通気路３０が設けられている。押し出しピン２９も
前記と同様に空圧式シリンダ（図示しない）の伸縮動に
より上下動自在となっている。尚、第２の実施例におい
て、下金型２は、前記第１の実施例で用いたものと同じ
構成のものを用いている。
【００２４】このような構成の樹脂封止用金型装置を用
いて、第１の実施例と同様、発光ダイオードの樹脂封止
を次のように行った。第１の実施例と同様にして溶融樹
脂をキャビティーＡ内に充填・固化してリードフレーム
１のインナーリード１２ｂ上の発光ダイオード素子を樹
脂封止する。このとき、溶融樹脂の充填に伴いキャビテ
ィーＡ内の空気は第１の通気路Ｄ’へ押しやられ、貯留
室Ｅ’及び第２の通気路３０の押し出しピン２９との隙
間を経て金型外に出る。この溶融樹脂充填過程におい
て、溶融樹脂の一部が前記空気に引き込まれるようにキ
ャビティーＡから第１の通気路Ｄ’へ漏れ出したとして
も、第１の通気路Ｄ’の先端に設けられた貯留室Ｅ’内
に貯留される。この貯留室Ｅ’に貯留された溶融樹脂
は、その後固化しリードフレーム１のタイバー１３上に
密着することとなる。このように、貯留室Ｅ’をタイバ
ー１３上に設け、貯留室Ｅ’から上方（上金型）へ延び
るように第２の通気路３０を設けているので、アウター
リード１２ａに溶融樹脂が染み出し樹脂バリとなって付
着することが殆どない。
いて、第１の実施例と同様、発光ダイオードの樹脂封止
を次のように行った。第１の実施例と同様にして溶融樹
脂をキャビティーＡ内に充填・固化してリードフレーム
１のインナーリード１２ｂ上の発光ダイオード素子を樹
脂封止する。このとき、溶融樹脂の充填に伴いキャビテ
ィーＡ内の空気は第１の通気路Ｄ’へ押しやられ、貯留
室Ｅ’及び第２の通気路３０の押し出しピン２９との隙
間を経て金型外に出る。この溶融樹脂充填過程におい
て、溶融樹脂の一部が前記空気に引き込まれるようにキ
ャビティーＡから第１の通気路Ｄ’へ漏れ出したとして
も、第１の通気路Ｄ’の先端に設けられた貯留室Ｅ’内
に貯留される。この貯留室Ｅ’に貯留された溶融樹脂
は、その後固化しリードフレーム１のタイバー１３上に
密着することとなる。このように、貯留室Ｅ’をタイバ
ー１３上に設け、貯留室Ｅ’から上方（上金型）へ延び
るように第２の通気路３０を設けているので、アウター
リード１２ａに溶融樹脂が染み出し樹脂バリとなって付
着することが殆どない。
【００２５】次に、上金型２６を上動させ上下金型２
６、２を開き、樹脂封止されたリードフレーム１を取り
出す。このとき、上金型２６の押し出しピン２３、２９
を、上下金型２６、２を開くと同時にキャビティーＡ面
及び貯留室Ｅ’面から下降突出できる状態としておくこ
とが好ましく、このようにして上金型２６からリードフ
レーム１を取り出すときは、上下金型２６、２を開くと
同時にリードフレーム１を上金型２６から確実に離脱さ
せることができるので、リード端子１２の変形をより軽
減できるのである。
６、２を開き、樹脂封止されたリードフレーム１を取り
出す。このとき、上金型２６の押し出しピン２３、２９
を、上下金型２６、２を開くと同時にキャビティーＡ面
及び貯留室Ｅ’面から下降突出できる状態としておくこ
とが好ましく、このようにして上金型２６からリードフ
レーム１を取り出すときは、上下金型２６、２を開くと
同時にリードフレーム１を上金型２６から確実に離脱さ
せることができるので、リード端子１２の変形をより軽
減できるのである。
【００２６】このようにして上下金型２６、２から取り
出されたリードフレーム１は、前記キャビティーＡで固
化した樹脂がインナーリード１２ｂ上の発光ダイオード
素子部分を封止し、貯留室Ｅ’で固化した樹脂がタイバ
ー１３上に不要樹脂として密着していることとなる。以
後第１の実施例と同様にして、タイバー１３及び不要樹
脂を除去するなどし、樹脂封止された発光ダイオードを
得ることができる。
出されたリードフレーム１は、前記キャビティーＡで固
化した樹脂がインナーリード１２ｂ上の発光ダイオード
素子部分を封止し、貯留室Ｅ’で固化した樹脂がタイバ
ー１３上に不要樹脂として密着していることとなる。以
後第１の実施例と同様にして、タイバー１３及び不要樹
脂を除去するなどし、樹脂封止された発光ダイオードを
得ることができる。
【００２７】次に、第３の実施例について説明する。図
６に示すように、リードフレーム１’は、第１の実施例
で示したリードフレーム１のタイバー１３の中央部を円
状にに打ち抜いた切り込みを設けたもので、そのタイバ
ー１’３に切り欠き部１’３ａが設けられている。この
リードフレーム１’を用い、前記第１の実施例と同様に
して発光ダイオードを得ることができる。本実施例で
は、タイバー１’３に切り欠き部１’３ａを設けている
ので、前記第１の実施例における貯留室Ｅの深さをより
浅くして設けることができる。即ち、前記上金型８の貯
留室穴２２を浅くしたり、貯留室Ｅへ漏れ出す溶融樹脂
の量が切り欠き部１’３ａの容積と同等又はそれ以下の
場合には貯留室穴２２をなくしたりすることもできる。
６に示すように、リードフレーム１’は、第１の実施例
で示したリードフレーム１のタイバー１３の中央部を円
状にに打ち抜いた切り込みを設けたもので、そのタイバ
ー１’３に切り欠き部１’３ａが設けられている。この
リードフレーム１’を用い、前記第１の実施例と同様に
して発光ダイオードを得ることができる。本実施例で
は、タイバー１’３に切り欠き部１’３ａを設けている
ので、前記第１の実施例における貯留室Ｅの深さをより
浅くして設けることができる。即ち、前記上金型８の貯
留室穴２２を浅くしたり、貯留室Ｅへ漏れ出す溶融樹脂
の量が切り欠き部１’３ａの容積と同等又はそれ以下の
場合には貯留室穴２２をなくしたりすることもできる。
【００２８】以上本発明の実施例として発光ダイオード
の製造について説明したが、本発明はこれに限定される
ことなくトランジスタ、ＩＣ等の樹脂封止部を有する電
子部品に広く使用できることは言うまでもない。
の製造について説明したが、本発明はこれに限定される
ことなくトランジスタ、ＩＣ等の樹脂封止部を有する電
子部品に広く使用できることは言うまでもない。
【図１】本発明の第１の実施例に用いるリードフレーム
及び樹脂封止用の下金型を示す要部斜視図である。
及び樹脂封止用の下金型を示す要部斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施例に用いる樹脂封止用の上
金型を示す要部斜視図である。
金型を示す要部斜視図である。
【図３】図１及び図２の上下金型間にリードフレームを
挟んで閉じた状態を示す要部断面図である。
挟んで閉じた状態を示す要部断面図である。
【図４】図３の上下金型により樹脂封止されたリードフ
レームを上下金型から取り出した状態を示す斜視図であ
る。
レームを上下金型から取り出した状態を示す斜視図であ
る。
【図５】本発明の第２の実施例に用いる（Ａ）上金型を
示す要部斜視図、及び（Ｂ）上下金型間にリードフレー
ムを挟んで閉じた状態を示す要部断面図である。
示す要部斜視図、及び（Ｂ）上下金型間にリードフレー
ムを挟んで閉じた状態を示す要部断面図である。
【図６】本発明の第３の実施例におけるリードフレーム
を示す要部斜視図である。
を示す要部斜視図である。
【図７】従来より一般的に用いられている発光ダイオー
ド用リードフレームを示す要部斜視図である。
ド用リードフレームを示す要部斜視図である。
【図８】従来の下金型を示す要部斜視図である。
【図９】従来の上金型を示す要部斜視図である。
【図１０】従来における樹脂封止後に上下金型からリー
ドフレームを取り出す状態を示す要部断面図である。
ドフレームを取り出す状態を示す要部断面図である。
【図１１】従来の樹脂封止部の成形方法において、リー
ドフレームに不要樹脂が付着している状態を示す要部斜
視図である。
ドフレームに不要樹脂が付着している状態を示す要部斜
視図である。
１，１’ リードフレーム １３，１’３ タイバー ２ 下金型 ８，２６ 上金型 Ａ キャビティー Ｂ ランナ Ｃ ゲート Ｄ 通気路 Ｄ’ 第１の通気路 Ｅ，Ｅ’ 貯留室
Claims (5)
- 【請求項１】 タイバーを有するリードフレーム上の電
子素子を樹脂封止する型を備えた電子部品の樹脂封止装
置であって、前記型における前記タイバー上に位置する
箇所に樹脂貯留室を設けたことを特徴とする樹脂封止装
置。 - 【請求項２】 請求項１記載の樹脂封止装置を用いる電
子部品の製造方法。 - 【請求項３】 インナーリード、アウターリード及びタ
イバーを有するリードフレームを上下型間に挟持し、こ
れにより前記上下型の合わせ面に形成されるキャビティ
ー内に、前記キャビティーに連通する樹脂充填路より溶
融樹脂を充填しつつ該キャビティー内の空気を前記キャ
ビティーに連通する通気路を介して排出してインナーリ
ード上に搭載された電子素子を樹脂封止し、前記リード
フレームからタイバーを切除する電子部品の製造方法に
おいて、 前記キャビティー内に溶融樹脂を充填するときに、前記
キャビティー内から前記通気路へ漏出する前記溶融樹脂
を、前記上下型の合わせ面における前記リードフレーム
のタイバー上に設けられ前記通気路に連通する貯留室に
貯留することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 【請求項４】 インナーリード、アウターリード及びタ
イバーを有するリードフレームを上下型間に挟持し、こ
れにより前記上下型の合わせ面に形成されるキャビティ
ー内に、前記キャビティーに連通する樹脂充填路より溶
融樹脂を充填しつつ該キャビティー内の空気を前記キャ
ビティーに連通する通気路を介して排出してインナーリ
ード上に搭載された電子素子を樹脂封止し、前記リード
フレームからタイバーを切除する電子部品の製造方法に
おいて、 前記キャビティー内に溶融樹脂を充填するときに、前記
キャビティー内から前記通気路へ漏出する前記溶融樹脂
を、前記上下型の合わせ面における前記リードフレーム
のタイバーの切り欠き部を含む箇所に設けられ前記通気
路に連通する貯留室に貯留することを特徴とする電子部
品の製造方法。 - 【請求項５】 インナーリード、アウターリード及びタ
イバーを有するリードフレームのインナーリード上の電
子素子を、前記リードフレームを上型と下型との間に前
記リードフレームを挟持し、前記上下型の合わせ面の前
記電子素子を覆う箇所に形成されるキャビティー内に溶
融樹脂を充填して、樹脂封止する電子部品の樹脂封止装
置において、 前記上下型の合わせ面の前記タイバー上に位置する箇所
に設けられた貯留室と、 前記上下型の合わせ面に前記キャビティーと前記貯留室
とを連通するように設けられた第１の通気路と、 前記上型の前記貯留室内上面から前記タイバーに向かっ
て押し出し可能に設けられた押し出しピンを挿入し、前
記貯留室と上型外部とを連通する第２の通気路と、を備
えることを特徴とする電子部品の樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02452996A JP3722240B2 (ja) | 1996-02-13 | 1996-02-13 | 電子部品の樹脂封止装置及び製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02452996A JP3722240B2 (ja) | 1996-02-13 | 1996-02-13 | 電子部品の樹脂封止装置及び製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09219412A true JPH09219412A (ja) | 1997-08-19 |
| JP3722240B2 JP3722240B2 (ja) | 2005-11-30 |
Family
ID=12140693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02452996A Expired - Fee Related JP3722240B2 (ja) | 1996-02-13 | 1996-02-13 | 電子部品の樹脂封止装置及び製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3722240B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007214413A (ja) * | 2006-02-10 | 2007-08-23 | Seiko Instruments Inc | 半導体デバイスの製造方法 |
| US8884326B2 (en) | 2012-01-24 | 2014-11-11 | Cooledge Lighting Inc. | Polymeric binders incorporating light-detecting elements and related methods |
| US8896010B2 (en) | 2012-01-24 | 2014-11-25 | Cooledge Lighting Inc. | Wafer-level flip chip device packages and related methods |
| US8907362B2 (en) | 2012-01-24 | 2014-12-09 | Cooledge Lighting Inc. | Light-emitting dies incorporating wavelength-conversion materials and related methods |
| US9343444B2 (en) | 2014-02-05 | 2016-05-17 | Cooledge Lighting, Inc. | Light-emitting dies incorporating wavelength-conversion materials and related methods |
-
1996
- 1996-02-13 JP JP02452996A patent/JP3722240B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007214413A (ja) * | 2006-02-10 | 2007-08-23 | Seiko Instruments Inc | 半導体デバイスの製造方法 |
| JP4730830B2 (ja) * | 2006-02-10 | 2011-07-20 | セイコーインスツル株式会社 | 半導体デバイスの製造方法 |
| US9190581B2 (en) | 2012-01-24 | 2015-11-17 | Cooledge Lighting Inc. | Light-emitting dies incorporating wavelength-conversion materials and related methods |
| US8896010B2 (en) | 2012-01-24 | 2014-11-25 | Cooledge Lighting Inc. | Wafer-level flip chip device packages and related methods |
| US8907362B2 (en) | 2012-01-24 | 2014-12-09 | Cooledge Lighting Inc. | Light-emitting dies incorporating wavelength-conversion materials and related methods |
| US9184351B2 (en) | 2012-01-24 | 2015-11-10 | Cooledge Lighting Inc. | Polymeric binders incorporating light-detecting elements |
| US8884326B2 (en) | 2012-01-24 | 2014-11-11 | Cooledge Lighting Inc. | Polymeric binders incorporating light-detecting elements and related methods |
| US9236502B2 (en) | 2012-01-24 | 2016-01-12 | Cooledge Lighting, Inc. | Wafer-level flip chip device packages and related methods |
| US9276178B2 (en) | 2012-01-24 | 2016-03-01 | Cooledge Lighting, Inc. | Light-emitting dies incorporating wavelength-conversion materials and related methods |
| US9472732B2 (en) | 2012-01-24 | 2016-10-18 | Cooledge Lighting, Inc. | Light-emitting dies incorporating wavelength-conversion materials and related methods |
| US9478715B2 (en) | 2012-01-24 | 2016-10-25 | Cooledge Lighting Inc. | Discrete phosphor chips for light-emitting devices and related methods |
| US9496472B2 (en) | 2012-01-24 | 2016-11-15 | Cooledge Lighting Inc. | Wafer-level flip chip device packages and related methods |
| US9343444B2 (en) | 2014-02-05 | 2016-05-17 | Cooledge Lighting, Inc. | Light-emitting dies incorporating wavelength-conversion materials and related methods |
| US9343443B2 (en) | 2014-02-05 | 2016-05-17 | Cooledge Lighting, Inc. | Light-emitting dies incorporating wavelength-conversion materials and related methods |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3722240B2 (ja) | 2005-11-30 |
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