JPH09214183A - 電子部品装着装置 - Google Patents

電子部品装着装置

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JPH09214183A
JPH09214183A JP8013697A JP1369796A JPH09214183A JP H09214183 A JPH09214183 A JP H09214183A JP 8013697 A JP8013697 A JP 8013697A JP 1369796 A JP1369796 A JP 1369796A JP H09214183 A JPH09214183 A JP H09214183A
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JP
Japan
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electronic component
unit
mounting apparatus
electronic
component mounting
Prior art date
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Pending
Application number
JP8013697A
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English (en)
Inventor
Kimio Iizuka
公雄 飯塚
Hiroyuki Fujiwara
弘之 藤原
Yoichi Kinoshita
洋一 木下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 低コストでメンテナンス性の良い部品管理シ
ステムを備えた電子部品装着装置を提供することを目的
とする。 【解決手段】 記憶媒体のみを備えたデータ記憶チップ
22を電子部品供給装置4に取り付け、上記データ記憶
チップ22を非接触で制御できる制御部を電子部品装着
装置に備え、データ記憶チップ22をバッテリー不要に
することで低コストかつメンテナンス性の良い部品管理
システムを備えた電子部品装着装置を提供することがで
きる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品をプリント
基板に装着する際に使用され、搭載した電子部品や供給
した電子部品の情報を記憶する機能を備えた電子部品装
着装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種の電子部品装着装置につい
て図7を用いて説明する。
【0003】図7において1は電子部品装着装置本体、
2は部品供給台でその上部に電子部品を収納したテーピ
ング電子部品(図示せず)を装着した電子部品供給装置
4が搭載され、また電子部品装着装置本体1には装着ヘ
ッド(図示せず)が取り付けられ、この装着ヘッドには
電子部品を吸着保持して昇降可能な吸着ノズル(図示せ
ず)が取り付けられている。このような電子部品装着装
置は、電子部品供給装置4から装着ヘッドの吸着ノズル
にて順次電子部品を取り出して回路基板上に装着するよ
うに構成されたものである。
【0004】ところで、部品搭載数量等を管理すること
ができる従来の電子部品供給装置4としては、特開平5
−37182号公報に開示されており、図8はその電子
部品供給装置の詳細を示した正面図である。
【0005】なお、電子部品供給装置4に装着されたテ
ーピング電子部品3の搬送手段及びその構造について
は、本発明に直接関係がないので説明を省略する。
【0006】図8において4は電子部品供給装置で、テ
ーピング電子部品3が装着されている。電子部品供給装
置4はリール装着部5を後部に備え、前端部にテーピン
グ電子部品3を間欠送りして各部品を部品取り出し位置
に順次移動させるための送り部6が、その後方にはテー
ピング電子部品3のカバーテープを巻き取る巻取部7
と、送り部6を駆動する揺動レバー8とが設けられてい
る。
【0007】この電子部品供給装置4の後方には電子部
品装着装置にセットするための係止部9が設けられてお
り、この係止部9と巻取部7の間にデータ処理部10が
取り付けられている。
【0008】又、揺動レバー8の遊端部には永久磁石1
1が取り付けられている。15は電子部品装着装置に取
り付けられた部品情報読み取り手段で、電子部品装着装
置の制御部と電子部品供給装置との間の指令又は部品情
報のやりとりをデータ処理部10との間で行うものであ
る。
【0009】データ処理部10は図9に示すように、テ
ーピング電子部品3の部品名と保持数量、特性等を読み
取り、書き込み可能に格納する部品情報記憶手段12
と、部品の取り出し動作を検出する検知手段13と、検
知手段13から入力される検知信号に応じて記憶されて
いる搭載部品数量から1を減算してその値を部品情報記
憶手段12に書き込む処理演算手段14と、部品情報記
憶手段12の記憶内容を処理演算手段14を介して電子
部品装着装置に設けられた部品情報読み取り手段15と
の間で受送信するための受送信手段16が設けられてい
る。
【0010】次に、図10はデータ処理部10を示した
正面図であり、検知手段13は揺動レバー8の遊端部に
取り付けられた永久磁石11の接近動作を検出するよう
に配置されたリードライトスイッチ17にて構成され、
処理演算手段14と部品情報記憶手段12は、その主要
部はIC18とその他の回路構成部品を実装した基板1
9にて構成され、受送信手段16は、コイル20及びバ
ックアップ用バッテリー(図示せず)にて構成され、こ
れらは合成樹脂製のケース10a内に配置されてユニッ
ト化している。
【0011】また、図8において28はリール、29は
バーコードである。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、データ処理部10に検知手段13、部品情
報記憶手段12、受送信手段16、処理演算手段14の
機能を持たせるために、IC18、コイル20、リード
ライトスイッチ17等を組み込んでユニット化する必要
があり、そのためコスト高になるという問題があった。
【0013】又、データ処理部10内の基板19にはバ
ッテリーが組み込まれており、定期的にバッテリーを交
換するというメンテナンスの面においても手間がかかる
という問題があった。
【0014】又、上記従来のデータ処理部10を電子部
品供給装置に搭載する場合、ユニット化されたデータ処
理部10を取り付けるスペースを設けてかつ、部品取り
出しに連動して揺動する揺動レバー8を新たに設けた専
用の電子部品供給装置4が必要であり、スペースの関係
上形状が大きくなり、部品供給台2に搭載できるカセッ
ト数が減少するといった課題があった。
【0015】本発明は上記従来の課題を解決し、低コス
トでメンテナンス性の良い優れた電子部品装着装置を提
供することを目的とするものである。
【0016】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の電子部品装着装置は、複数の電子部品を供給
する供給部と、この供給部から供給された電子部品をプ
リント基板に装着する装着部と、上記プリント基板を保
持するX−Yテーブル部と、これらを制御する制御部
と、上記制御部で制御される部品の種類、数量、特性な
どの生産管理情報を伝送するヘッド部を備え、また上記
供給部に搭載している電子部品供給装置に上記ヘッド部
より生産管理情報の数量を非接触で書き込む記憶部を設
ける構成としたものである。
【0017】この本発明によれば、コンパクトで低コス
トな記憶装置を現在使用している電子部品供給装置に付
加するだけで、電子部品を順次供給して変動する電子部
品搭載数量を管理できる優れた電子部品装着装置が得ら
れる。
【0018】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、複数の電子部品を供給する供給部と、この供給部か
ら供給された電子部品をプリント基板に装着する装着部
と、上記プリント基板を保持するX−Yテーブル部と、
これらを制御する制御部からなる電子部品装着装置にお
いて、上記制御部で制御される部品の種類、数量、特性
などの生産管理情報を伝送するヘッド部を設けると共
に、このヘッド部により上記生産管理情報の数量を非接
触で書き込む記憶部を上記供給部にそれぞれ設けること
により、電子部品を順次供給して変動する供給部の電子
部品の残数を制御部の生産管理情報から順次記憶部に書
き込むように構成したものであり、この構成により記憶
部のみを既存の電子部品供給装置に取り付けることで、
電子部品の生産管理ができる電子部品装着装置を低コス
ト及びメンテナンス不要にて実現することができるとい
う作用を有する。
【0019】請求項2に記載の発明は、請求項1記載の
発明において、記憶部に記憶された生産管理情報をヘッ
ド部を介して制御部に入力すると共に、あらかじめ制御
部に入力されたデータと照合するようにしたものであ
り、電子部品の電子部品装着装置へのセットミスをなく
すことができるという作用を有する。
【0020】以下、本発明の実施の形態について、図面
を用いて説明する。 (実施の形態1)図1は同実施の形態による電子部品装
着装置の斜視図であり、同図において1は電子部品装着
装置本体、2は部品供給台を示し、その上部にテーピン
グ電子部品3を装着した電子部品供給装置4が複数台搭
載され、電子部品装着装置本体1には装着ヘッド(図示
せず)が取り付けられ、この装着ヘッドには電子部品を
吸着保持して昇降可能な吸着ノズル(図示せず)が取り
付けられている。
【0021】このように構成された電子部品装着装置
は、電子部品供給装置4から装着ヘッドの吸着ノズルに
て順次電子部品を取り出して回路基板上に装着するよう
に構成されたものである。
【0022】また、21は読み出し書き込みヘッド部
(以下、R/Wヘッド部と呼ぶ)で、上記電子部品供給
装置4に取り付けられたデータ記憶チップ22内に記憶
している部品名、部品数量、特性等の部品情報データを
読み込み及び書き込みを行うようにするものである。
【0023】また、上記電子部品供給装置4は、図2に
詳細を示すようにリール装着部5を後部に備え、前端部
にテーピング電子部品3を間欠送りして各電子部品を部
品取り出し位置に順次移動させるための送り部6が、そ
の後方にはテーピング電子部品3のカバーテープを巻き
取る巻取部7と、送り部6を駆動する送りレバー23が
設けられている。巻取側板24の上部にはデータ記憶チ
ップ22が取り付けられている。
【0024】また、テーピング電子部品3を巻き取って
いるリール28には上記テーピング電子部品3の部品
名、部品数量、特性等を示すバーコード29を設けた構
成としている。
【0025】また、電子部品装着装置の制御部は、図3
に示すように生産機種ごとの装着動作プログラムやその
ために使用する部品名、部品数量、特性、又はR/Wヘ
ッド部21で読み取った部品名、部品数量、特性などの
データを記憶する記憶部25、上記R/Wヘッド部21
で読み取った部品数量を部品吸着毎に順次減算すると共
に、前記プログラムに基づいてこの電子部品装着装置の
動作を制御し、かつ電子部品供給装置の搭載位置が正し
いかどうかの判別や部品切れの順番の判別などを行い、
また判別結果を表示部27に表示する等の制御を行う制
御部26を備えている。
【0026】また、テーピング電子部品3を集中管理す
るための部品管理部が電子部品装着装置に附属して設け
られており、この部品管理部は、図4に示すように、テ
ーピング電子部品3のリール28に設けられたバーコー
ド29を読み取るコード読み取り手段30と、各テーピ
ング電子部品3のシリアルナンバーごとに部品名、部品
数量、特性のデータを格納するための部品データベース
31と、これらのデータを電子部品供給装置4のデータ
記憶チップ22に読み書きするための送受信部32と、
これらの動作を制御する制御部33とを備えている。
【0027】以上の構成において、部品管理部との間の
部品搬入出を含めて電子部品装着装置による部品装着工
程を図5のフローチャートに沿って説明する。
【0028】まず、ステップ#1でテーピング電子部品
3を電子部品供給装置4に装着する。
【0029】次に、ステップ#2でコード読み取り手段
30でそのバーコード29を読み取り、そのテーピング
電子部品3の部品名と部品数量、特性などのデータが部
品データベース31から取り出され、ステップ#3で送
受信部32によって電子部品供給装置4のデータ記憶チ
ップ22に書き込む。
【0030】次に、ステップ#4で各電子部品供給装置
4を部品供給台2上の所定の位置に搭載する。
【0031】全電子部品供給装置4の搭載が完了する
と、ステップ#5で部品名、部品数量の読み込みをR/
Wヘッド部21から行う。
【0032】次に、ステップ#6で電子部品装着装置の
制御部26は記憶部25に予め入力されているプログラ
ムに基づいて各テーピング電子部品3の搭載位置が所定
の位置にセットされているかどうかの判別を行い、セッ
トミスがあればステップ#7で再セットし、ステップ#
5に戻る。
【0033】次に、ステップ#8で部品装着作業が開始
すると、ステップ#9で電子部品装着装置の記憶部25
に記憶されている部品点数を制御部26にて1つずつ減
算する。
【0034】次に、ステップ#10にて、部品吸着され
た電子部品装着装置の上部に設置されたR/Wヘッド部
21にて部品吸着と同時に、データ記憶チップ22内に
部品点数が書き込まれ、ステップ#11でデータ記憶チ
ップ22内の部品数量の書き換えが行われ、上記ステッ
プ#9からステップ#11の作業を、部品装着作業が終
了するまでステップ#12にて順次行う。
【0035】ステップ#13で部品装着作業が終了する
と、ステップ#14で部品供給台2から電子部品供給装
置4を取り外す。
【0036】次に、部品管理部では、ステップ#15で
テーピング電子部品3のバーコード29をコード読み取
り手段30にて読み取ると共に、電子部品供給装置4の
データ記憶チップ22に記憶されている部品名、部品残
存数、特性を送受信部32にて読み取り、そのデータを
テーピング電子部品3のシリアルナンバーと共に部品デ
ータベース31に格納する。
【0037】その後、ステップ#16にてテーピング電
子部品3を部品供給装置4から取り外す。
【0038】以上の部品装着工程によって電子部品を電
子部品供給装置4から供給する毎にデータ記憶チップ2
2に残数が書き込まれ、精度の高い残数管理が可能とな
る。また、データ記憶チップ22をこれまで使用してい
た電子部品供給装置に付加するだけで専用の電子部品供
給装置を持つことなく、低コストにて部品管理システム
の導入が図れる。
【0039】又、データ記憶チップ22は記憶媒体のみ
を組み込んだ構成となっているため、バッテリー等の交
換の定期的なメンテナンスの必要性はなく、従来の部品
管理システムと比較してメンテナンス性の良いものとな
っている。
【0040】また、データ記憶チップ22は記憶媒体の
みを組み込んだ構成となっており、従来のデータ処理部
10と比較して小型化になっているため、従来の電子部
品供給装置4の構成、機構を変えることなく取り付けが
可能となるものである。
【0041】(実施の形態2)図6は本発明の実施の形
態2による部品管理部との間の部品搬入出を含んだ電子
部品装着装置による部品装着工程を示すフローチャート
である。
【0042】尚、本実施の形態における電子部品装着装
置、電子部品供給装置及び部品管理部の構成及び動作
は、上記実施の形態1と同様のため、ここでの詳細な説
明は省略する。
【0043】又、図6において、ステップ#1からステ
ップ#8までは上記実施の形態1の説明で用いた図5と
同様のものであり、同じ工程については同一番号を付与
してここでの詳細な説明は省略する。
【0044】ステップ#8で電子部品装着装置が部品装
着作業を開始すると、ステップ#29で電子部品供給装
置4内の電子部品が1個取り出される毎に、電子部品装
着装置内の制御部26にて記憶部25に記憶されている
各電子部品供給装置4の部品点数を1ずつ減算する。こ
のステップ#29の動作をステップ#30の部品装着作
業終了まで行う。
【0045】次に、ステップ#31で部品供給台2を移
動させ、各電子部品供給装置4のデータ記憶チップ22
に、電子部品装着装置の記憶部25に減算されて記憶さ
れた部品残数をR/Wヘッド部21から書き込みを行
う。
【0046】以上のステップ#29からステップ#31
については上記実施の形態1の#14から#16と同じ
工程のため、詳細な説明を省略する。
【0047】また、実施の形態2においては、電子部品
装着装置の制御部26で減算され記憶された部品残数を
部品装着終了後に一括して電子部品供給装置4のデータ
記憶チップ22に書き込みを行うため、高速化するタク
トに関与されずに対応することが可能となるものであ
る。
【0048】また、この実施の形態においてR/Wヘッ
ド部21は、全ての電子部品供給装置4のデータ記憶チ
ップ22を書き込みできる範囲内に複数個分けることも
可能であり、必ずしも中央部に設置する必要はなく、電
子部品装着装置の他のユニットとの干渉を考慮すること
ができる。
【0049】以上のように本実施の形態においても、上
記実施の形態1と同様に、これまで使用していた電子部
品供給装置にデータ記憶チップ22を付けることで専用
の電子部品供給装置を持つことなく低投資にて部品管理
システムの導入が図れる。
【0050】なお、本発明の実施の形態は、テーピング
されたチップ部品についての電子部品供給装置を対象と
して説明を行ったが、バラ状態の電子部品をケース内に
収納して順次供給するバルクパーツカセットや、リード
線付きのラジアル・アキシャル電子部品の供給装置等の
各種供給装置についても、データ記憶チップ22を取り
付けて制御することにより同じ効果を得ることができる
ことは言うまでもない。
【0051】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、従来の電
子部品供給装置の構成及び動作を変えることなく、コン
パクトで低コストな記憶部を電子部品供給装置に付加す
るだけで、順次変動する電子部品の数量を管理すること
ができる電子部品装着装置が得られる。
【0052】また、本発明における記憶部は、定期的に
交換を要するバッテリー等が不要となり、メンテナンス
の向上が図れるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態による電子部品装着装置
を示す斜視図
【図2】同電子部品供給装置を示す斜視図
【図3】同電子部品装着装置の制御部の構成を示すブロ
ック図
【図4】同部品管理部の構成を示すブロック図
【図5】同第1の実施の形態による部品管理部と電子部
品装着装置との間の部品管理のフローチャート
【図6】同第2の実施の形態による部品管理部と電子部
品装着装置との間の部品管理のフローチャート
【図7】従来の電子部品装着装置を示す斜視図
【図8】同電子部品供給装置を示す正面図
【図9】同電子部品供給装置のデータ処理部の構成を示
すブロック図
【図10】同電子部品供給装置のデータ処理部の正面図
【符号の説明】
1 電子部品装着装置本体 2 部品供給台 3 テーピング電子部品 4 電子部品供給装置 5 リール装着部 6 送り部 7 巻取部 21 読み出し書き込みヘッド部(R/Wヘッド部) 22 データ記憶チップ 23 送りレバー 24 巻取側板 25 記憶部 26 制御部 27 表示部 28 リール 29 バーコード 30 コード読み取り手段 31 部品データベース 32 送受信部 33 制御部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の電子部品を供給する供給部と、こ
    の供給部から供給された電子部品をプリント基板に装着
    する装着部と、上記プリント基板を保持するX−Yテー
    ブル部と、これらを制御する制御部からなる電子部品装
    着装置において、上記制御部で制御される部品の種類、
    数量、特性などの生産管理情報を伝送するヘッド部を設
    けると共に、このヘッド部により上記生産管理情報の数
    量を非接触で書き込む記憶部を上記供給部にそれぞれ設
    けることにより、電子部品を順次供給して変動する供給
    部の電子部品の残数を制御部の生産管理情報から順次記
    憶部に書き込むようにした電子部品装着装置。
  2. 【請求項2】 記憶部に記憶された生産管理情報をヘッ
    ド部を介して制御部に入力すると共に、あらかじめ制御
    部に入力されたデータと照合するようにした請求項1記
    載の電子部品装着装置。
JP8013697A 1996-01-30 1996-01-30 電子部品装着装置 Pending JPH09214183A (ja)

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