JPH09211159A - レーザーシステム支持構造体 - Google Patents

レーザーシステム支持構造体

Info

Publication number
JPH09211159A
JPH09211159A JP8355546A JP35554696A JPH09211159A JP H09211159 A JPH09211159 A JP H09211159A JP 8355546 A JP8355546 A JP 8355546A JP 35554696 A JP35554696 A JP 35554696A JP H09211159 A JPH09211159 A JP H09211159A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
support structure
laser
laser system
platform
system support
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP8355546A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2983483B2 (ja
Inventor
Donald Glenn Larson
ドナルド・グレン・ラーソン
Anthony John Deruyter
アンソニー・ジョン・デルイター
Curtiss Lynn Mixon
カーティス・リン・ミクソン
Jerry Rudy Gerent
ジェリー・ルディー・グレント
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SAIMAA Inc
Cymer Inc
Original Assignee
SAIMAA Inc
Cymer Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SAIMAA Inc, Cymer Inc filed Critical SAIMAA Inc
Publication of JPH09211159A publication Critical patent/JPH09211159A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2983483B2 publication Critical patent/JP2983483B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/02—Constructional details
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/14—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range characterised by the material used as the active medium
    • H01S3/22—Gases
    • H01S3/223—Gases the active gas being polyatomic, i.e. containing two or more atoms
    • H01S3/225—Gases the active gas being polyatomic, i.e. containing two or more atoms comprising an excimer or exciplex

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Lasers (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Details Of Measuring And Other Instruments (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 独立且つ動的に装着されたプラットフォーム
を有するレーザーシステム支持構造体を提供する。 【構成】 ボールカップ継手１９０のシャフト１９１
は、レーザー水平支持枠１４０に捩子止めされている。
フランジ１９８はボルト２００によりプラットフォーム
１５０に連結されている。支持かすがい２１０は、支持
枠１４０の内側に連結され、伸張棒２３０を介してプラ
ットフォーム１５０に接続された荷重受け面２２０を有
する。このようなボールカップ継手１９０は、三個所で
プラットフォーム１５０を支持枠１４０へ接続する。プ
ラットフォーム１５０は、三個所のボールカップ継手１
９０の捩子シャフト１９１を通じて水準調整される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は敏感な機器のための安定
操作プラットフォームを使用した装置に関し、特に、レ
ーザーシステム及びそれに付随する光学的インターフェ
ース部品のための安定搭載固定台に関し、付加的に規格
化の促進、実用的で安全な区画化された設計に関する。
【０００２】
【発明の背景】今日の高速処理ディジタルコンピュータ
の速度は、ＩＣチップの速度と、そのチップが搭載され
たパッケージの小型化との双方に依存している。パッケ
ージはチップ間の信号を接続し、電力と冷却能力を与え
るのみならず、コンピュータの他の部品との相互接続を
与える。パッケージ化された回路の小型化の達成によ
り、信号の移動距離は小さくなり、これは処理時間を短
縮する。回路が小型化を獲得にするにつれて、回路が規
格化される行程及びそれに伴う精密さは、更なる挑戦を
なす局面を迎えねばならない。進歩したＵＳＬＩ製作の
ための細密リトグラフィでは、目下のところ、照明光源
として、ｉ線（３６５ｎｍ）マーキュリーランプの使用
から、遠紫外線エキシマレーザー、主として、２４８ｎ
ｍの波長を有するフッ化クリプトン（ＫｒＦ）への移行
をなしている。フッ化クリプトンエキシマレーザーは、
ＩＣ製造における０．４μｍ以下の設計規則特性の印刷
のための主要な露出手段となることが期待されており、
一方、１９３ｎｍの波長を有するフッ化アルゴン（Ａｒ
Ｆ）は、０．２５μｍ以下の設計特性における使用が期
待されている。
【０００３】細密リトグラフィ行程においては、ウェハ
用ステッパーが、干渉計及びＣＣＤ光学識別装置を伴う
精密位置決めテーブルを利用して、シリコンウェハにお
ける設計パターンの正確な配置を与える。一般に、ウェ
ハは、カセットからウェハホルダへ自動的に装填され、
ウェハホルダにおいて自動的に水準調整及び合焦され
て、マスクに対して自動的に整合される。各パターン
は、部分的には、予め規定されたパターン上に、規定さ
れた正確さで重なり合わねばならない。一つのパターン
は各部分のためのマスクとして使用でき、エキシマレー
ザーは、回路の配線レベルを相互接続する抵抗を形成す
るための射出融除（projection ablation）手段として
働く。パターンの変更に応じて、連続的なステップ−ア
ンド−リピート行程としてマスクが交換される。これら
の抵抗は、所定のレベルにて規定された特性で正確に配
置せねばならず、レーザーシステムの精度を限界にす
る。この精度は、レンズの歪み、機器対機器の誤配置、
特にアライメントマークの誤りによる影響を受ける。工
業界において要求される小形化設計規則特徴の促進に起
因して、誤アライメントまたはレーザーステッパーシス
テムのアライメント精度を不安定化させるように働く外
力の結果としてのビーム断面形状及び方向の変化は、許
容できるものではない。
【０００４】図１０を参照すると、従来の設計のレーザ
ーシステム支持構造体１０の一例が示され、これは水平
支持枠２０及びレール交差部材３０を有する。その上に
搭載された光学プラットフォーム（図示せず）及びレー
ザーシステム部品は、典型的にはレール交差部材３０上
に搭載されて、内部パネル３５及び垂直枠部材４０によ
り均一に支持されている。レール交差部材３０は、符号
ａで強調して示すように、ブラケット４５により支持枠
２０に固着されている。ビーム伝送インターフェース取
付部材５０は、レーザーシステムをウェハ用ステッパー
のビーム伝送機器へ正確且つ安定した方式で取り付けて
保持するために使用されている。この取付部材５０は、
この従来設計では一般に枠２０に取り付けられているの
で、この部材は最も頑丈であり、最も堅固な支持を与え
る。しかしながら、仮に垂直枠部材４０へ力Ｆが加わる
と、枠に撓みが生じるので、部材ＡＢ及びＣＤは作用力
の方向へ歪んでしまう。その結果として、インターフェ
ース取付部材５０は、それが水平支持枠２０及びすじか
い４５を介する垂直支持枠部材４０との取り付け関係に
依存しているので、同様に歪んでしまう。要求されるア
ライメント精度により、前述したような方式で構造体１
０に働く小さな振動力さえも、ビーム精度に不都合な影
響を与えてしまう。
【０００５】
【発明の概要】本発明の目的は、光学プラットフォーム
が主要な構造であり、且つレーザー枠の構造的要素から
独立していると共に、ビーム伝送インターフェースが光
学プラットフォームの一体的要素となり得る支持構造体
設計を提供することである。
【０００６】本発明の特徴は、光学プラットフォームを
レーザー枠へ接続する三点のみの取り付け位置を提供す
ることでありで、ここで各々の取り付け点は、プラット
フォームの屈曲を防ぐために、スイベル継手である。
【０００７】本発明の他の特徴は、全ての光学システム
も、レーザーチャンバ及びそれに協同した部品もプラッ
トフォームへ搭載され、且つ一緒に移動されるので、攪
乱力が作用した際にもアライメントが維持されることで
ある。
【０００８】本発明の他の目的は、点検修理性を向上
し、安全性を促進するモジュラー方式の区画化された設
計を提供することである。
【０００９】本発明の他の特徴は、単独の視点位置から
の点検修理を可能とするために、システム部品を区画化
された領域へそれぞれ収納するように、ヒンジ留めさ
れ、レールに搭載されたモジュールの使用である。
【００１０】本発明の一つの観点の目的及び特徴は、レ
ーザーのチャンバ及び光学システムのための独立支持プ
ラットフォームの使用により実現される。支持プラット
フォームは、レーザー支持枠の基台における三個所のみ
の取り付け点にて、ボールカップ継手により、レーザー
の支持枠へ旋回自在に装着される。各取り付け点は、ひ
とたびチャンバ及び光学システムが搭載されると、支持
プラットフォーム表面を正確に測定された水準定位に調
整できるように、捩子止めされている。三個所のみの取
り付け点の使用は、三点動的取り付けを与え、これは、
仮にレーザーの支持枠が外力を受けても、支持プラット
フォームが歪みを被らないことを保証する。プラットフ
ォーム全体が移動すると、光学システム及びビーム伝送
インターフェースが支持プラットフォームと一体的であ
ることに起因して、それらは同様に水準定位を保持する
等量にてスイベル継手内を移動するので、光学的アライ
メントが保持される。
【００１１】レーザーのチャンバ及び光学システムのた
めの独立プラットフォームの使用に起因する本発明の他
の観点は、モジュール方式の補助システムの使用と、こ
れらの補助システムの三つの水平層への全体的な区画化
であり、ここで区画化された三つの水平層は、ユーティ
リティー層、チヤンバ／光学機器層、及び電気機器層で
ある。これにより、高圧電源領域から冷却補助システム
が分離されたので、安全性及び保守性が向上し、また延
長レール及びヒンジ留めを通じて、レーザーの補助シス
テムモジュールの各々へ容易に接近可能であるので、全
ての修理点検作業が前側のみから実行可能となる。
【００１２】
【実施例】図１を参照すると、レーザー支持枠１００が
示され、これは枠支持基台１２０に沿って垂直枠支持部
材１１０及び後方垂直枠支持部材１１５を有する。内部
基台支持部材１３０もまた示されており、これは枠支持
基台１２０に構造的信頼性を与えるために必要なことは
当業者には明らかである。水平かすがい部材１４０は、
垂直支持部材１１０と１１５との間に堅固に取り付けら
れており、チャンバ／光学プラットフォーム１５０の支
持を与える。チャンバ／光学プラットフォーム１５０
は、後述のレーザーチャンバ及び光学モジュールのため
の堅固な安定基本支持を与えるために設計されている。
このプラットフォーム１５０は、好ましくは、ステンレ
ス鋼板の間に挟まれたステンレス鋼蜂巣状内部構造を使
用して構成されており、その蜂巣状内部構造は、システ
ム全体の重量を最小化し、しかも必要な堅固性を依然と
して与える。しかしながら、プラットフォーム１５０
は、要求される操作上の固定性を与えるに足りる任意の
素材から構成可能であることが、当業者には明らかであ
る。
【００１３】ここで図２を参照すると、チャンバ／光学
プラットフォーム１５０が、図１のレーザー支持枠１０
０から分離して示されている。プラットフォーム１５０
はレーザーチャンバ１６０を有し、このチャンバ１６０
は、保守点検を容易にするために、支持レール１６５上
をローラーで側方へ送られるように、支持レール１６５
に搭載される。光学モジュール１７０はブラケット１７
３に取り付けられている。支持レール１６５は、レール
延長機構（図示せず）と一体化されるのが好ましいが、
このレール延長機構は公知であり、以下に述べるように
部品を褶動させるような設計である。即ち、レーザーチ
ャンバ１６０を支持枠１００の外辺部を越えて、延長線
１６７で示されるように光学モジュール１７０との軸方
向整列を外れて延伸可能とし、光学モジュール及び他の
チャンバ接続部品への接近を容易にする。
【００１４】更に図２には、接続板１７５を介してチャ
ンバ／光学プラットフォーム１５０に取り付けられたビ
ーム伝送インターフェース取付部材１８０が示されてい
る。チャンバ／光学プラットフォーム１５０は、図３及
び図４に示されるように、三点におけるボールカップ継
手１９０による三点動的取り付け（three point kinema
tic mount）にて、水平かすがい１４０に確実に取り付
けられる。
【００１５】ここで注目すべきことは、既に述べたよう
に、チャンバ／光学プラットフォーム１５０は、好まし
くはステンレス鋼板の間に挟まれたステンレス鋼蜂巣状
内部構造を使用して構成されており、その蜂巣状内部構
造は、システム全体の重量を最小化し、しかも必要な堅
固性を依然として与えることである。そのようにプラッ
トフォームの重量を最小化したにも拘らず、レーザーチ
ャンバ及び光学部品の荷重は、ボールカップ形式継手に
より与えられた線形自由度上の制約を無視できるものと
するのに十分な質量のプラットフォームを与える。仮に
操作性及び設計上の要請がチャンバ／光学プラットフォ
ーム全体の総質量の要求を指図するならば、熱または他
の応力は無視できるものではなく、ここに述べたボール
カップ継手により与えられた制約の結果としてプラット
フォームの安定性にも影響するであろうことは、当業者
には明らかであり、各点における変更は、要求される自
由度に沿った自由移動を可能とする。例えば、ここに述
べたようなボールカップ継手による三点固定の一つを用
いて、第二及び第三の取り付けは、カップとローラーの
組み合わせ、或いは取付点により形成された二等辺三角
形を規定する線分に沿って移動させるＶ字状溝に組み込
める。これら代替的な取り付けは、熱または他の力に対
する反応として要求される自由度に沿ってチャンバ／光
学プラットフォームを移動させる取り付け方法の単に二
つの例にすぎず、同等な配置構成は他にも可能であるこ
とは当業者には自明である。
【００１６】ここで図５を参照すると、ボールカップ継
手１９０が拡大して示されており、これは捩子軸１９１
水平調節手段と、軸１９１に捩子止めされたワッシャ１
９２及びジャムナット１９３を備える係止装置とを備え
る。カップ要素１９４は、カップハウジング１９６に収
容された浮動ピン１９５に装着されている。ワッシャ１
９７は、カップ要素１９４の内側で浮動ピン１９５の頂
部に装着され、カップハウジング１９６とピン係合捩子
１９９とが、フランジ１９８と浮動ピン１９５にそれぞ
れ捩子止めされて係合された際に、カップ要素の支持を
与える。ボルト２００は、チャンバ／光学プラットフォ
ーム１５０（図５には図示せず）の下側にフランジ１９
８を取り付ける。
【００１７】図６は図４の断面線Ａ−Ａに沿って装着さ
れるボールカップ継手を示し、ボールカップ継手１９０
の捩子シャフト１９１が水平支持体１４０に捩子止めさ
れて係合し、フランジ１９８がボルト２００によりチャ
ンバ／光学プラットフォーム１５０に連結されて示され
ている。第二の支持かすがい２１０は、水平支持体１４
０の内側に連結され、三つの位置の各々にて各ボールカ
ップ継手と対をなしており、伸張棒２３０を介してチャ
ンバ／光学プラットフォーム１５０へ接続された荷重受
け面２２０を有する。これらの協動配置においては、チ
ャンバ／光学プラットフォーム１５０が、三つのボール
カップ取り付け位置の各々にて捩子シャフト１９１を通
じて水準位置を調整される。これにより、伸張棒２３０
は、伸張状態に保持され、且つチャンバ／光学プラット
フォーム１５０は、それに向上された安定性を与えるス
プリングワッシャ（図示せず）を有する支持ナット２４
０により、荷重受け面２２０との係合に偏ったスプリン
グに固定される。この配置構成は、伸張棒２３０の使用
によるボールカップ取り付け部材の浮き上がりを防止す
るように働くのみならず、スプリングワッシャを通じて
振動及び他の力を吸収する。好ましくは、ボールカップ
継手１９０と第二の支持かすがい２１０とで一対をなす
三対の取り付け個所が、ビーム伝送インターフェース取
付部材１８０のための付加的な支持を与えるように二等
辺形状にて、チャンバ／光学プラットフォーム１５０の
ビーム出力端のもとに位置決めされ、ステッパーのビー
ム伝送機器へのレーザーシステムの連結により荷重が増
加される。
【００１８】ここで図７を参照すると、図３の断面Ｂ−
Ｂに沿ったレーザー支持枠１００の第一端が示され、こ
こでは光学プラットフォーム１５０の三点独立支持特徴
の三番目が示されている。ボールカップ継手１９０は前
述の如くに水平支持体１４０へ取り付けられ、支持枠１
００とチャンバ／光学プラットフォーム１５０との間の
みの取り付け点が与えられる。枠分割通路２５０はレー
ザー枠１００のための構造的支持を与え、チャンバ／光
学プラットフォーム１５０の各側に位置し、前方垂直枠
支持体１１０及び後方垂直枠支持体１１５をそれぞれ一
体的に連結する。この配置構成は、レーザー枠１００の
構造的完全性を維持させると同時に、強調部分Ｗとして
示すように、チャンバ／光学プラットフォーム１５０を
隔絶させる。チャンバ／光学プラットフォーム１５０の
三点独立支持特徴及びビーム伝送インターフェース取付
部材１８０とチャンバ／光学プラットフォーム１５０と
の一体化の結果として、図１０の従来設計で前述したよ
うに、レーザー支持枠は外力の荷重を受け易くなり、し
かも依然として正確なアライメントが保持される。この
ような力が加わると、支持枠１００は従来設計と同様な
方式で撓むが、チャンバ／光学プラットフォーム１５０
はボールカップ継手１９０により独立に支持されている
ので、継手１９０のボールカップ受けは、枠の撓みに応
答して回転する一方、チャンバ／光学プラットフォーム
１５０は無変形にとどまる。結果的に、レーザーチャン
バ１６０、光学モジュール１７０、及びビーム伝送イン
ターフェース取付部材１８０を通じて外部に連結された
ビーム伝送機器の全ては、ビームの正確なアライメント
を保ちつつ、静的に保持される。この好適実施例では、
ボールカップスイベル取付部材を用いて説明したが、前
述したようにチャンバ／光学プラットフォーム１５０を
レーザー枠に対して独立に旋回させる他の取り付け手段
も、ここに説明したようなビームアライメントの保持の
達成のために使用できることは、当業者には明らかであ
る。
【００１９】この設計のプラットフォームの第二の利点
は、モジュール方式の設計及び三つの水平層へのレーザ
ー補助システムの区画化である。再度図３を参照する
と、上部層３００は、パルスパワーモジュール（図示せ
ず）などの全ての高電圧／電気的補助部品の保持専用で
あり、一方、下部層４００は、水冷却及びガス供給モジ
ュール（図示せず）などのユーティリティ補助システム
専用である。前述した如く、中間層５００は、チャンバ
及び光学要素専用であり、特に上述したような三点支持
プラットフォームのスイベル取付部材により支持されて
いる。このモジュール方式及び区画化設計は、二つの明
確な利点を与える。即ち、第一には、高電圧領域から水
冷却システムを分離する安全性特徴である。第二には、
前側のみからのレーザーの点検修理を可能とすることで
あり、これにより、他の全ての側には、レーザー枠１０
０を包囲する常設パネル（図示せず）を取り付けること
ができる。
【００２０】ここで図８を参照すると、各層のためのモ
ジュール方式の補助要素は、スライド６００上に搭載さ
れるのが好ましく、このスライド６００はジョナサン
（jonathan）他のジェネラル デバイセス（Genelal Dev
ices）社から一般的に入手可能である。この種の形式の
スライドの操作及び配置は、板６１０のような水平支持
板を介してレーザー枠に取り付けられる固定部分、可動
（褶動）部分６２０と共に良く知られており、その可動
部分６２０はレーザーモジュールに取り付けられ、全て
の部品への接近を容易にするために、特定のモジュール
を枠１００から横方向に離れた位置へ移すことができ
る。この方式では、レーザーの前方を通じて、全ての点
検修理が可能となり、全てのモジュール面への接近も可
能となる。この特徴は図９に最も良く示されており、好
適実施例では、係止ヒンジ（loking hinge）６４０によ
り、モジュール６３０それ自体が褶動要素６２０へ取り
付けられている。この係止ヒンジ特徴は、図示の如くヒ
ンジ回りに下方向への回転によりモジュールを旋回さ
せ、モジュールの後方部分への接近が容易に得られ、且
つ様々な角度位置（例えば４５°、６０°、９０°）に
係止させることにより、モジュールの容易な点検修理の
能力を向上させる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明のレーザーシステム支持構造体
に使用される光学プラットフォーム及びレーザー支持枠
を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１の光学プラットフォームをレーザ
ー支持枠から分離して示す斜視図である。
【図３】図３は、図１のレーザー支持枠の前面図であ
る。
【図４】図４は、図３のレーザー支持枠の前面図であ
る。
【図５】図５は、図１の光学プラットフォームをレーザ
ー支持枠へ三つの取り付け点で取り付けるためのボール
カップ継手の分解斜視図である。
【図６】図６は図４の線Ａ−Ａに沿って破断して見たボ
ールカップ継手の断面図である。
【図７】図７は、図３のＢ−Ｂ方向から見たレーザー支
持枠の端面図である。
【図８】図８は、図３のレーザー支持枠であって、区画
化されてスライド−モジュール方式の補助システム設計
を持つレーザー支持枠の斜視図である。
【図９】図９は、図８のレーザー支持枠において、スラ
イド及びヒンジによるモジュールの旋回を説明するため
の図である。
【図１０】図１０は公知の従来設計のレーザーシステム
支持構造体を示す図である。
【符号の説明】 １００ レーザー支持枠（レーザーシステム支持構造
体） １２０ 支持基台 １１０ 垂直枠支持部材（垂直枠部材） １３０ 内部基台支持部材（内部支持部材） １４０ 水平かすがい部材 １５０ プラットフォーム １６５ 支持レール（レール） １８０ ビーム伝送インターフェース取付部材 １９０ ボールカップ継手(スイベル取付部材 動的取付
部材 三点取付部材) １９４ カップ要素（カップ） ３００，４００，５００ 層（部品区画） ６００ スライド（レール装着装置） ６２０ 可動（褶動）部分（延長レール） ６３０ モジュール ６４０ 係止ヒンジ（取り付けヒンジ）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 アンソニー・ジョン・デルイター アメリカ合衆国、カリフォルニア州 92103、サン・ディエゴ、マイアトル・ア ベニュー 1619 (72)発明者 カーティス・リン・ミクソン アメリカ合衆国、カリフォルニア州 92024、エンシニタス、オルメダ・ストリ ート 1664 (72)発明者 ジェリー・ルディー・グレント アメリカ合衆国、カリフォルニア州 92084、ビスタ、グランドビュー・ロード 1255

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 レーザーシステム支持構造体であって、 複数の内部支持部材が取り付けられた支持基台と、 この支持基台に固着されると共に、水平かすがい部材の
    組により互いに相互接続された複数の垂直枠部材と、 上記支持構造体に働く外力から隔絶されるように、動的
    取付部材により上記水平かすがい部材に動的に取り付け
    られたレーザー部品プラットフォームとを備えるレーザ
    ーシステム支持構造体。
  2. 【請求項２】 前記動的取付部材が、外力に応答して前
    記部品プラットフォームを安定化された姿勢に保持させ
    るように、前記部品プラットフォームを所定の自由度に
    沿って移動自在とする請求項１記載のレーザーシステム
    支持構造体。
  3. 【請求項３】 前記動的取付部材が、スイベル取付部材
    であり、このスイベル取付部材は、外力に応答して前記
    支持構造へ撓むように働きつつ、前記部品プラットフォ
    ームを静的に保つ請求項１記載のレーザーシステム支持
    構造体。
  4. 【請求項４】 前記動的取付部材が、カップとローラー
    との組み合わせからなる請求項２記載のレーザーシステ
    ム支持構造体。
  5. 【請求項５】 前記動的取付部材が、三点取付部材であ
    る請求項１記載のレーザーシステム支持構造体。
  6. 【請求項６】 前記動的取付部材が、三点取付部材であ
    る請求項３記載のレーザーシステム支持構造体。
  7. 【請求項７】 前記動的取付部材が、ボール及びカップ
    形態である請求項６記載のレーザーシステム支持構造
    体。
  8. 【請求項８】 前記部品プラットフォームが、チャンバ
    と光学部品とのプラットフォームである請求項１記載の
    レーザーシステム支持構造体。
  9. 【請求項９】 前記部品プラットフォームが、チャンバ
    と光学部品とのプラットフォームである請求項６記載の
    レーザーシステム支持構造体。
  10. 【請求項１０】 前記チャンバと光学部品とのプラット
    フォームが、このプラットフォームに取り付けられたレ
    ール装着装置を更に含み、このレール装着装置にはレー
    ザー射出チャンバが回動的に係合するように連結され、
    このレール装着システムは、延長レールの組を有し、こ
    の延長レールは、それが完全に延伸した際に、前記チャ
    ンバを前記システム支持構造体から離間して位置させる
    請求項８記載のレーザーシステム支持構造体。
  11. 【請求項１１】 ビーム伝送インターフェース取付部材
    が前記チャンバ及び光学部品プラットフォームに固着さ
    れている請求項１記載のレーザーシステム支持構造体。
  12. 【請求項１２】 ビーム伝送インターフェース取付部材
    が前記チャンバ及び光学部品プラットフォームに固着さ
    れている請求項１０記載のレーザーシステム支持構造
    体。
  13. 【請求項１３】 レーザーシステム支持構造体であっ
    て、 複数の内部支持部材が取り付けられた支持基台と、 この支持基台の周辺縁に固着され、水平かすがい部材に
    より連続的に接続された複数の垂直枠部材と、 上記支持構造体に働く外力から隔絶されるように、上記
    水平かすがい部材に三点にてスイベル取付部材により動
    的に取り付けられたレーザー部品プラットフォームと、 このレーザー部品プラットフォームに固着された外部イ
    ンターフェース取付部材とを備えるレーザーシステム支
    持構造体。
  14. 【請求項１４】 前記レーザー部品プラットフォーム
    が、前記支持構造をレーザー部品区画へ分離し、この区
    画には、互換性のあるレーザー部品を一まとめにできる
    請求項１３記載のレーザーシステム支持構造体。
  15. 【請求項１５】 前記部品プラットフォームが、チャン
    バ及び光学部品プラットフォームであり、前記外部イン
    ターフェース取付部材が、ビーム伝送機器インターフェ
    ース取付部材である請求項１４記載のレーザーシステム
    支持構造体。
  16. 【請求項１６】 互換性のあるレーザー部品は、分離し
    たモジュールにそれぞれ収納されている請求項１５記載
    のレーザーシステム支持構造体。
  17. 【請求項１７】 各々の前記モジュールが、取り付けヒ
    ンジを更に含み、このヒンジは、前記プラットフォーム
    に装着された延長レールに連結されており、このヒンジ
    によって前記モジュールを前記支持構造に枢軸に取り付
    けたことにより、前記モジュールを前記支持構造から褶
    動的に引き出し自在とし、且つ前記ヒンジ回りに旋回自
    在としたことから、前記モジュールの全領域に接近可能
    とした請求項１６記載のレーザーシステム支持構造体。
  18. 【請求項１８】 前記支持構造体は、高圧電源要素をユ
    ーティリティ要素から分離する請求項１７記載のレーザ
    ーシステム支持構造体。
JP8355546A 1996-01-05 1996-12-24 レーザーシステム支持構造体 Expired - Fee Related JP2983483B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/583,380 1996-01-05
US08/583,380 US5863017A (en) 1996-01-05 1996-01-05 Stabilized laser platform and module interface

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09211159A true JPH09211159A (ja) 1997-08-15
JP2983483B2 JP2983483B2 (ja) 1999-11-29

Family

ID=24332882

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8355546A Expired - Fee Related JP2983483B2 (ja) 1996-01-05 1996-12-24 レーザーシステム支持構造体

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5863017A (ja)
EP (1) EP0783120A3 (ja)
JP (1) JP2983483B2 (ja)
KR (1) KR100262255B1 (ja)
CA (1) CA2194333A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007329260A (ja) * 2006-06-07 2007-12-20 Mitsubishi Electric Corp レーザ発振装置
JP2013229562A (ja) * 2012-03-29 2013-11-07 Gigaphoton Inc レーザ装置、および、レーザ装置の製造方法

Families Citing this family (89)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6109574A (en) * 1996-01-05 2000-08-29 Cymer, Inc. Gas laser chamber/optics support structure
US6926487B1 (en) * 1998-04-28 2005-08-09 Rexam Ab Method and apparatus for manufacturing marked articles to be included in cans
US6567450B2 (en) 1999-12-10 2003-05-20 Cymer, Inc. Very narrow band, two chamber, high rep rate gas discharge laser system
US20020127497A1 (en) * 1998-09-10 2002-09-12 Brown Daniel J. W. Large diffraction grating for gas discharge laser
US6095482A (en) * 1998-09-14 2000-08-01 Lucent Technologies, Inc. Universal equipment mounting structure and method of using
US6288358B1 (en) * 1998-12-15 2001-09-11 Lsp Technologies, Inc. Mobile laser peening system
JP2002534783A (ja) * 1998-12-29 2002-10-15 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 素子配置機械
US6801560B2 (en) 1999-05-10 2004-10-05 Cymer, Inc. Line selected F2 two chamber laser system
US7856044B2 (en) 1999-05-10 2010-12-21 Cymer, Inc. Extendable electrode for gas discharge laser
US6865210B2 (en) * 2001-05-03 2005-03-08 Cymer, Inc. Timing control for two-chamber gas discharge laser system
US6455806B1 (en) * 2000-01-14 2002-09-24 Rexam Ab Arrangement for shaping and marking a target
US6904073B2 (en) * 2001-01-29 2005-06-07 Cymer, Inc. High power deep ultraviolet laser with long life optics
US7180081B2 (en) * 2000-06-09 2007-02-20 Cymer, Inc. Discharge produced plasma EUV light source
US6693939B2 (en) 2001-01-29 2004-02-17 Cymer, Inc. Laser lithography light source with beam delivery
US6425559B1 (en) 2000-09-29 2002-07-30 Cymer, Inc. Gas laser chamber with vertical vibration isolator
US6912052B2 (en) * 2000-11-17 2005-06-28 Cymer, Inc. Gas discharge MOPA laser spectral analysis module
US6839372B2 (en) * 2000-11-17 2005-01-04 Cymer, Inc. Gas discharge ultraviolet laser with enclosed beam path with added oxidizer
US6704340B2 (en) 2001-01-29 2004-03-09 Cymer, Inc. Lithography laser system with in-place alignment tool
US7190707B2 (en) * 2001-01-29 2007-03-13 Cymer, Inc. Gas discharge laser light source beam delivery unit
US20050025882A1 (en) * 2001-01-29 2005-02-03 Partlo William N. Optical elements with protective undercoating
US6704339B2 (en) 2001-01-29 2004-03-09 Cymer, Inc. Lithography laser with beam delivery and beam pointing control
JP2002289497A (ja) * 2001-03-23 2002-10-04 Tokyo Electron Ltd 半導体製造設備及び半導体製造方法
US6690704B2 (en) 2001-04-09 2004-02-10 Cymer, Inc. Control system for a two chamber gas discharge laser
US7079564B2 (en) * 2001-04-09 2006-07-18 Cymer, Inc. Control system for a two chamber gas discharge laser
US7230964B2 (en) * 2001-04-09 2007-06-12 Cymer, Inc. Lithography laser with beam delivery and beam pointing control
US7039086B2 (en) * 2001-04-09 2006-05-02 Cymer, Inc. Control system for a two chamber gas discharge laser
US7167499B2 (en) * 2001-04-18 2007-01-23 Tcz Pte. Ltd. Very high energy, high stability gas discharge laser surface treatment system
US7009140B2 (en) * 2001-04-18 2006-03-07 Cymer, Inc. Laser thin film poly-silicon annealing optical system
US7061959B2 (en) * 2001-04-18 2006-06-13 Tcz Gmbh Laser thin film poly-silicon annealing system
US7598509B2 (en) * 2004-11-01 2009-10-06 Cymer, Inc. Laser produced plasma EUV light source
US7372056B2 (en) * 2005-06-29 2008-05-13 Cymer, Inc. LPP EUV plasma source material target delivery system
US7465946B2 (en) * 2004-03-10 2008-12-16 Cymer, Inc. Alternative fuels for EUV light source
US7439530B2 (en) * 2005-06-29 2008-10-21 Cymer, Inc. LPP EUV light source drive laser system
US20050259709A1 (en) 2002-05-07 2005-11-24 Cymer, Inc. Systems and methods for implementing an interaction between a laser shaped as a line beam and a film deposited on a substrate
US7378673B2 (en) * 2005-02-25 2008-05-27 Cymer, Inc. Source material dispenser for EUV light source
US6928093B2 (en) * 2002-05-07 2005-08-09 Cymer, Inc. Long delay and high TIS pulse stretcher
US7088758B2 (en) 2001-07-27 2006-08-08 Cymer, Inc. Relax gas discharge laser lithography light source
US6963595B2 (en) * 2001-08-29 2005-11-08 Cymer, Inc. Automatic gas control system for a gas discharge laser
US7830934B2 (en) * 2001-08-29 2010-11-09 Cymer, Inc. Multi-chamber gas discharge laser bandwidth control through discharge timing
US20050100072A1 (en) * 2001-11-14 2005-05-12 Rao Rajasekhar M. High power laser output beam energy density reduction
US7671349B2 (en) * 2003-04-08 2010-03-02 Cymer, Inc. Laser produced plasma EUV light source
US6798812B2 (en) 2002-01-23 2004-09-28 Cymer, Inc. Two chamber F2 laser system with F2 pressure based line selection
US7016388B2 (en) * 2002-05-07 2006-03-21 Cymer, Inc. Laser lithography light source with beam delivery
US7741639B2 (en) * 2003-01-31 2010-06-22 Cymer, Inc. Multi-chambered excimer or molecular fluorine gas discharge laser fluorine injection control
US7217941B2 (en) * 2003-04-08 2007-05-15 Cymer, Inc. Systems and methods for deflecting plasma-generated ions to prevent the ions from reaching an internal component of an EUV light source
US7277188B2 (en) 2003-04-29 2007-10-02 Cymer, Inc. Systems and methods for implementing an interaction between a laser shaped as a line beam and a film deposited on a substrate
US7209507B2 (en) * 2003-07-30 2007-04-24 Cymer, Inc. Method and apparatus for controlling the output of a gas discharge MOPA laser system
US6894785B2 (en) * 2003-09-30 2005-05-17 Cymer, Inc. Gas discharge MOPA laser spectral analysis module
US6873418B1 (en) 2003-09-30 2005-03-29 Cymer, Inc. Optical mountings for gas discharge MOPA laser spectral analysis module
US7277464B2 (en) * 2003-12-18 2007-10-02 Cymer, Inc. Method and apparatus for controlling the output of a gas discharge laser system
US20060146906A1 (en) * 2004-02-18 2006-07-06 Cymer, Inc. LLP EUV drive laser
US7196342B2 (en) * 2004-03-10 2007-03-27 Cymer, Inc. Systems and methods for reducing the influence of plasma-generated debris on the internal components of an EUV light source
US7522650B2 (en) * 2004-03-31 2009-04-21 Cymer, Inc. Gas discharge laser chamber improvements
US7006547B2 (en) * 2004-03-31 2006-02-28 Cymer, Inc. Very high repetition rate narrow band gas discharge laser system
US20050286599A1 (en) * 2004-06-29 2005-12-29 Rafac Robert J Method and apparatus for gas discharge laser output light coherency reduction
US7355191B2 (en) * 2004-11-01 2008-04-08 Cymer, Inc. Systems and methods for cleaning a chamber window of an EUV light source
US7482609B2 (en) * 2005-02-28 2009-01-27 Cymer, Inc. LPP EUV light source drive laser system
US20060222034A1 (en) 2005-03-31 2006-10-05 Cymer, Inc. 6 Khz and above gas discharge laser system
US7180083B2 (en) * 2005-06-27 2007-02-20 Cymer, Inc. EUV light source collector erosion mitigation
US7633989B2 (en) 2005-06-27 2009-12-15 Cymer, Inc. High pulse repetition rate gas discharge laser
US7317536B2 (en) 2005-06-27 2008-01-08 Cymer, Inc. Spectral bandwidth metrology for high repetition rate gas discharge lasers
US7141806B1 (en) 2005-06-27 2006-11-28 Cymer, Inc. EUV light source collector erosion mitigation
US7365349B2 (en) * 2005-06-27 2008-04-29 Cymer, Inc. EUV light source collector lifetime improvements
US7653095B2 (en) * 2005-06-30 2010-01-26 Cymer, Inc. Active bandwidth control for a laser
US7394083B2 (en) 2005-07-08 2008-07-01 Cymer, Inc. Systems and methods for EUV light source metrology
US20070035777A1 (en) * 2005-08-11 2007-02-15 Kintner Michael J Portable bottomless laser engraver
US7679029B2 (en) * 2005-10-28 2010-03-16 Cymer, Inc. Systems and methods to shape laser light as a line beam for interaction with a substrate having surface variations
US7317179B2 (en) * 2005-10-28 2008-01-08 Cymer, Inc. Systems and methods to shape laser light as a homogeneous line beam for interaction with a film deposited on a substrate
US7453077B2 (en) * 2005-11-05 2008-11-18 Cymer, Inc. EUV light source
US7307237B2 (en) * 2005-12-29 2007-12-11 Honeywell International, Inc. Hand-held laser welding wand nozzle assembly including laser and feeder extension tips
US7812329B2 (en) * 2007-12-14 2010-10-12 Cymer, Inc. System managing gas flow between chambers of an extreme ultraviolet (EUV) photolithography apparatus
US7655925B2 (en) * 2007-08-31 2010-02-02 Cymer, Inc. Gas management system for a laser-produced-plasma EUV light source
JP5499432B2 (ja) * 2007-10-05 2014-05-21 ソニー株式会社 撮像装置
US8519366B2 (en) * 2008-08-06 2013-08-27 Cymer, Inc. Debris protection system having a magnetic field for an EUV light source
US7751453B2 (en) * 2008-10-21 2010-07-06 Cymer, Inc. Method and apparatus for laser control in a two chamber gas discharge laser
US7720120B2 (en) * 2008-10-21 2010-05-18 Cymer, Inc. Method and apparatus for laser control in a two chamber gas discharge laser
US7756171B2 (en) * 2008-10-21 2010-07-13 Cymer, Inc. Method and apparatus for laser control in a two chamber gas discharge laser
CN101954328B (zh) * 2009-07-14 2013-08-28 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 立体喷印装置
JP5687488B2 (ja) 2010-02-22 2015-03-18 ギガフォトン株式会社 極端紫外光生成装置
CN103259159B (zh) * 2013-04-26 2016-05-04 中国科学院光电研究院 光机分离式双腔准分子激光器整机框架系统
US9782855B2 (en) * 2013-06-11 2017-10-10 Fundació Institut De Ciències Fotòniques Protective structure for tables and optical table comprising said protective structure
US11114813B2 (en) 2015-11-25 2021-09-07 Raytheon Company Integrated pumplight homogenizer and signal injector for high-power laser system
US10297968B2 (en) 2015-11-25 2019-05-21 Raytheon Company High-gain single planar waveguide (PWG) amplifier laser system
US10211590B2 (en) * 2015-11-25 2019-02-19 Raytheon Company Dual-function optical bench and cooling manifold for high-power laser system
US10069270B2 (en) 2016-02-11 2018-09-04 Raytheon Company Planar waveguides with enhanced support and/or cooling features for high-power laser systems
CN105655853A (zh) * 2016-03-27 2016-06-08 中国科学院光电研究院 侧面泵浦棒状放大器玻璃管的安装系统及方法
US11027366B2 (en) * 2016-08-26 2021-06-08 Nlight, Inc. Laser power distribution module
US10511135B2 (en) 2017-12-19 2019-12-17 Raytheon Company Laser system with mechanically-robust monolithic fused planar waveguide (PWG) structure
US11133639B2 (en) 2018-07-24 2021-09-28 Raytheon Company Fast axis thermal lens compensation for a planar amplifier structure

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4760583A (en) * 1983-05-06 1988-07-26 Coherent, Inc. Laser delivery system
US4534047A (en) * 1984-01-06 1985-08-06 The Perkin-Elmer Corporation Mask ring assembly for X-ray lithography
US4719641A (en) * 1985-11-08 1988-01-12 Summit Technology, Inc. Multiple chamber laser containment system
US4818089A (en) * 1987-04-24 1989-04-04 Coherent, Inc. Kinematic resonator support
DE3917408A1 (de) * 1988-06-06 1989-12-07 Takenaka Corp Daempfungssockel
US5040953A (en) * 1988-09-19 1991-08-20 Copeland Corporation Mounting system
DE4313675C1 (de) * 1993-04-22 1994-05-26 Mannesmann Ag Lichtsetzgerät

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007329260A (ja) * 2006-06-07 2007-12-20 Mitsubishi Electric Corp レーザ発振装置
JP2013229562A (ja) * 2012-03-29 2013-11-07 Gigaphoton Inc レーザ装置、および、レーザ装置の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP0783120A3 (en) 1997-10-15
US5863017A (en) 1999-01-26
JP2983483B2 (ja) 1999-11-29
KR100262255B1 (ko) 2000-07-15
EP0783120A2 (en) 1997-07-09
KR970060455A (ko) 1997-08-12
CA2194333A1 (en) 1997-07-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH09211159A (ja) レーザーシステム支持構造体
CN100517074C (zh) 吸盘系统、使用该吸盘系统的光刻装置和器件制造方法
JP4751958B2 (ja) 光学要素とマウントからなるアセンブリ
US9664873B2 (en) Positioning unit and apparatus for adjustment of an optical element
JP4454917B2 (ja) 多数の光学要素を有する光学システム
KR101025086B1 (ko) 지지기구 및 지지기구를 사용한 마스크 스테이지
CN101441419B (zh) 衬底传送方法、传送系统和光刻投影设备
US7843552B2 (en) Lithographic apparatus, device manufacturing method, and mask having a pellicle attached hereto
US7448763B2 (en) Optical subassembly and projection objective in semiconductor lithography
US6449106B1 (en) Catadioptric lens barrel structure having a support structure to maintain alignment of a plurality of sub-barrels
US20100165309A1 (en) Deformation measuring apparatus, exposure apparatus, jig for the deformation measuring apparatus, position measuring method and device fabricating method
JP2001023886A (ja) 試料保持装置及び露光装置
US6621556B2 (en) Projection exposure apparatus and manufacturing and adjusting methods thereof
US20090244505A1 (en) Positioning unit of optical element, optical system, exposure apparatus, adjustment method of optical system
JP4582306B2 (ja) 光学系及び露光装置
JPWO2005074015A1 (ja) 板部材の支持方法、板部材支持装置、ステージ装置、露光装置、及びデバイスの製造方法
JP2002267907A (ja) 光学要素支持方法、光学系の調整方法、露光装置の調整方法、光学要素支持装置、光学系および露光装置
JP2004153092A (ja) 露光装置
US20040101018A1 (en) Suspension system for laser discharge unit
JP2008252149A (ja) 組立体、リソグラフィ装置及びデバイス製造方法
US7643125B2 (en) Exposure apparatus and device manufacturing method
JP2007266511A (ja) 光学系、露光装置、及び光学特性の調整方法
JP2006066688A (ja) 固定装置、ステージ装置、露光装置、及びデバイスの製造方法
JPH10256148A (ja) 投影露光装置
JP2006135230A (ja) 圧電アクチュエータ

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees