JPWO2005074015A1 - 板部材の支持方法、板部材支持装置、ステージ装置、露光装置、及びデバイスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
高い平面度が要求される板部材を基板ステージ等上の台座に固定する際に、板部材の変形に伴う面精度の悪化を抑制することができる支持方法及び支持装置等を提供する。所定の面精度を有する領域（ＡＲ）が形成された板部材（１）と、板部材（１）を支持する台座（２）とを備える板部材支持装置（１０）において、板部材（１）の一端部（１ａ）のみを台座（２）に固定して支持するようにした。
Description
本発明は、高集積半導体回路素子の製造のためのリソグラフィ工程で用いられる露光装置、特に各種計測に用いられる板部材を支持する装置に関する技術である。
本願は、２００４年１月２９日に出願された特願２００４−０２１４５６号に対し優先権を主張し、その内容をここに援用する。
本願は、２００４年１月２９日に出願された特願２００４−０２１４５６号に対し優先権を主張し、その内容をここに援用する。
半導体素子や液晶表示素子あるいは薄膜磁気ヘッド等のデバイスは、成膜処理工程、露光処理工程、エッチング処理工程などの各工程を複数回繰り返すことによって製造される。この露光処理工程では、フォトマスクに形成された回路パターンを感光性基板上に転写する露光装置が用いられ、基板を載置して２次元移動する基板ステージと回路パターンを有するマスクを載置して２次元移動するマスクステージとを有し、マスク上に形成された回路パターンをマスクステージ及び基板ステージを逐次移動しながら投影光学系を介して基板に転写する。
そして、露光処理を行う際には、マスクに形成されている回路パターンに対して基板を精度良く位置合わせしたり、回路パターンの結像面に対して基板の表面（露光面）をレベリングしたりする必要がある。
このため、マスク或いは基板の位置や姿勢等を計測するための基準等となる各種板部材或いはセンサ類が基板ステージ上等に配置されている。
特開２００１−３３８８６８号公報
そして、露光処理を行う際には、マスクに形成されている回路パターンに対して基板を精度良く位置合わせしたり、回路パターンの結像面に対して基板の表面（露光面）をレベリングしたりする必要がある。
このため、マスク或いは基板の位置や姿勢等を計測するための基準等となる各種板部材或いはセンサ類が基板ステージ上等に配置されている。
上述した板部材等は、回路パターンの微細化に伴い、高い平面度を要求されている。しかしながら、従来は、高い平面度を有する板部材を用いても、その面精度を維持することが困難であるという問題がある。すなわち、板部材を基板ステージ等の台座上に固定する際に、台座の面精度の影響を受け、板部材が変形して面精度を悪化させてしまう。特に、ネジ等の締結手段を用いた場合には、その締結力により板部材が変形して面精度を悪化させてしまう。また、板部材と台座との熱膨張差により、板部材の面精度を悪化させてしまう場合もある。
更に、バネ等の弾性体を介して板部材を固定することにより、上述した問題の解決を図る技術があるが、基板ステージの高加速化により弾性体が変形し、板部材の位置決め精度等が悪化し、板部材を用いた計測精度が悪化するという問題もある。
更に、バネ等の弾性体を介して板部材を固定することにより、上述した問題の解決を図る技術があるが、基板ステージの高加速化により弾性体が変形し、板部材の位置決め精度等が悪化し、板部材を用いた計測精度が悪化するという問題もある。
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、高い平面度が要求される板部材を基板ステージ等上の台座に固定する際に、板部材の変形に伴う面精度の悪化を抑制することができる支持方法及び支持装置等を提供することを目的とする。
本発明に係る板部材の支持方法、板部材支持装置、ステージ装置、露光装置、及びデバイスの製造方法では、上記課題を解決するために以下の手段を採用した。
第１の発明は、所定の面精度を有する領域（ＡＲ）が形成された板部材（１）を支持する方法において、板部材（１）の一端部（１ａ）のみを支持するようにした。この発明によれば、所定の面精度を有する領域が形成された板部材を片持ち支持するので、板部材を支持する部材との接触面積が小さくなり、支持部材に固定したことによる板部材の変形を抑えることができる。
第１の発明は、所定の面精度を有する領域（ＡＲ）が形成された板部材（１）を支持する方法において、板部材（１）の一端部（１ａ）のみを支持するようにした。この発明によれば、所定の面精度を有する領域が形成された板部材を片持ち支持するので、板部材を支持する部材との接触面積が小さくなり、支持部材に固定したことによる板部材の変形を抑えることができる。
また、一端部（１ａ）と領域（ＡＲ）との間に、一端部からの変形の伝達を抑制する緩衝部（６）を設けるものでは、一端部に発生した変形が所定の面精度を有する領域に伝わりづらくなるので、更に板部材の面精度を維持することができる。
例えば、緩衝部（６）としては、所定の面精度を有する領域（ＡＲ）と一端部（１ａ）とを離隔させるスリット（７）を用いることができる。また、領域（ＡＲ）と一端部（１ａ）とを連結する弾性ヒンジ（８）を用いることができる。
例えば、緩衝部（６）としては、所定の面精度を有する領域（ＡＲ）と一端部（１ａ）とを離隔させるスリット（７）を用いることができる。また、領域（ＡＲ）と一端部（１ａ）とを連結する弾性ヒンジ（８）を用いることができる。
また、所定の面精度を有する領域（ＡＲ）が形成された板部材（２１）を支持する方法において、領域（ＡＲ）と板部材（２１）における被固定領域（２１ａ）との間に、被固定領域からの変形の伝達を抑制する緩衝部（２６）を設けるようにした。この発明によれば、被固定領域に発生した変形が所定の面精度を有する領域に伝わりづらくなるので、容易に板部材の面精度を維持することができる。
例えば、緩衝部（２６）としては、所定の面精度を有する領域（ＡＲ）と被固定領域（２１ａ）とを離隔させるスリット（２７）を用いることができる。また、領域（ＡＲ）と被固定領域（２１ａ）とを連結する弾性ヒンジ（２８）を用いることができる。
また、板部材（１，２１）における被固定領域（１ａ，２１ａ）と狭い隙間（ＣＬ１，ＣＬ２）を介して対向する面（２ｂ，２２ｂ）を有する部材（２，２２）を配置して、板部材の振動を抑制するものでは、板部材の振動を被固定領域と対向面との間で発生するスクイーズ効果により減衰させることができるので、板部材を用いた各種計測等を高精度に行うことができる。
例えば、緩衝部（２６）としては、所定の面精度を有する領域（ＡＲ）と被固定領域（２１ａ）とを離隔させるスリット（２７）を用いることができる。また、領域（ＡＲ）と被固定領域（２１ａ）とを連結する弾性ヒンジ（２８）を用いることができる。
また、板部材（１，２１）における被固定領域（１ａ，２１ａ）と狭い隙間（ＣＬ１，ＣＬ２）を介して対向する面（２ｂ，２２ｂ）を有する部材（２，２２）を配置して、板部材の振動を抑制するものでは、板部材の振動を被固定領域と対向面との間で発生するスクイーズ効果により減衰させることができるので、板部材を用いた各種計測等を高精度に行うことができる。
第２の発明は、所定の面精度を有する領域（ＡＲ）が形成された板部材（１）と、板部材を支持する台座（２）とを備える板部材支持装置（１０）において、板部材の一端部のみを台座に固定して支持するようにした。この発明によれば、所定の面精度を有する領域が形成された板部材を片持ち支持するので、台座との接触面積が小さくなり、台座に固定したことによる板部材の変形を抑えることができる。
また、一端部（１ａ）と領域（ＡＲ）との間に、一端部からの変形の伝達を抑制する緩衝部（６）を設けるものでは、一端部に発生した変形が所定の面精度を有する領域に伝わりづらくなるので、更に板部材の面精度を維持することができる。
例えば、緩衝部（６）としては、所定の面精度を有する領域（ＡＲ）と一端部（１ａ）とを離隔させるスリット（７）を用いることができる。また、領域（ＡＲ）と一端部（１ａ）とを連結する弾性ヒンジ（８）を用いることができる。
例えば、緩衝部（６）としては、所定の面精度を有する領域（ＡＲ）と一端部（１ａ）とを離隔させるスリット（７）を用いることができる。また、領域（ＡＲ）と一端部（１ａ）とを連結する弾性ヒンジ（８）を用いることができる。
また、所定の面精度を有する領域（ＡＲ）が形成された板部材（２１）と、板部材を支持する台座（２２）とを備える板部材支持装置（２０）において、領域と板部材における被固定領域（２１ａ）との間に、被固定領域からの変形の伝達を抑制する緩衝部（２６）を設けるようにした。この発明によれば、被固定領域に発生した変形が所定の面精度を有する領域に伝わりづらくなるので、容易に板部材の面精度を維持することができる。
例えば、緩衝部（２６）としては、所定の面精度を有する領域（ＡＲ）と被固定領域（２１ａ）とを離隔させるスリット（２７）を用いることができる。また、領域（ＡＲ）と被固定領域（２１ａ）とを連結する弾性ヒンジ（２８）を用いることができる。
また、板部材（１，２１）における被固定領域（１ａ，２１ａ）と狭い隙間を介して対向する対向面（２ｂ，２２ｂ）を台座（２，２２）に設けるものでは、板部材の振動を被固定領域と対向面との間で発生するスクイーズ効果により減衰させることができるので、板部材を用いた各種計測等を高精度に行うことができる。
また、板部材（１，２１）は、セラミックス或いはガラスにより形成されるものでは、熱変形による板部材の変形を抑制することができる。
例えば、緩衝部（２６）としては、所定の面精度を有する領域（ＡＲ）と被固定領域（２１ａ）とを離隔させるスリット（２７）を用いることができる。また、領域（ＡＲ）と被固定領域（２１ａ）とを連結する弾性ヒンジ（２８）を用いることができる。
また、板部材（１，２１）における被固定領域（１ａ，２１ａ）と狭い隙間を介して対向する対向面（２ｂ，２２ｂ）を台座（２，２２）に設けるものでは、板部材の振動を被固定領域と対向面との間で発生するスクイーズ効果により減衰させることができるので、板部材を用いた各種計測等を高精度に行うことができる。
また、板部材（１，２１）は、セラミックス或いはガラスにより形成されるものでは、熱変形による板部材の変形を抑制することができる。
第３の発明は、戴置面（ＲＨ，ＷＨ）に板状体（Ｒ，Ｗ）を戴置して移動可能な移動部材（ＲＳ，ＸＹＳ）を有するステージ装置（ＲＳＴ，ＷＳＴ）において、移動部材上に第１の発明の方法を用いた板部材支持装置（１０，２０）、或いは第２の発明の板部材支持装置（１０，２０）を備えるようにした。この発明によれば、ステージ装置に、所定の面精度を有する板部材が設けられるので、ステージ装置の各種計測の基準として用いることができる。
また、板状体（Ｒ，Ｗ）と、板部材支持装置（１０，２０）に支持される板部材（ＢＦＰ，ＡＩＳ，ＷＦＰ）の高平面度領域（ＡＲ）とが、同一高さに配置されるものでは、板部材を板状体の計測の基準として用いることができる。
また、板状体（Ｒ，Ｗ）と、板部材支持装置（１０，２０）に支持される板部材（ＢＦＰ，ＡＩＳ，ＷＦＰ）の高平面度領域（ＡＲ）とが、同一高さに配置されるものでは、板部材を板状体の計測の基準として用いることができる。
第４の発明は、マスク（Ｒ）を保持するマスクステージ（ＲＳＴ）と、基板（Ｗ）を保持する基板ステージ（ＷＳＴ）とを有し、マスクに形成されたパターン（ＰＡ）を基板に露光する露光装置（ＥＸ）において、マスクステージと基板ステージの少なくとも一方に、第３の発明のステージ装置（ＷＳＴ，ＲＳＴ）を用いるようにした。この発明によれば、マスク或いは基板の計測を高精度に行うことができる。
第５の発明は、リソグラフィ工程を含むデバイスの製造方法において、リソグラフィ工程において第４の発明の露光装置（ＥＸ）を用いるようにした。この発明によれば、微細なパターンを備えるデバイスを製造することができる。
第６の発明は、基板ステージに載置された基板に所定のパターンを形成するための表示素子用の露光装置であって、基板ステージに、所定の面精度を有する領域（ＡＲ）が形成された板部材（１）と板部材（１）を支持する台座（２）とを設け、板部材（１）を、その一端部（１ａ）のみを台座（２）に固定して支持するようにした。
第７の発明は、マスクステージに載置されたマスクに形成されたパターンを基板ステージに載置された基板上に転写する表示素子用の露光装置であって、前記マスクステージと前記基板ステージの少なくとも一方に、所定の面精度を有する領域（ＡＲ）が形成された板部材（１）と板部材（１）を支持する台座（２）とを設け、板部材（１）を、その一端部（１ａ）のみを台座（２）に固定して支持するようにした。
第６の発明は、基板ステージに載置された基板に所定のパターンを形成するための表示素子用の露光装置であって、基板ステージに、所定の面精度を有する領域（ＡＲ）が形成された板部材（１）と板部材（１）を支持する台座（２）とを設け、板部材（１）を、その一端部（１ａ）のみを台座（２）に固定して支持するようにした。
第７の発明は、マスクステージに載置されたマスクに形成されたパターンを基板ステージに載置された基板上に転写する表示素子用の露光装置であって、前記マスクステージと前記基板ステージの少なくとも一方に、所定の面精度を有する領域（ＡＲ）が形成された板部材（１）と板部材（１）を支持する台座（２）とを設け、板部材（１）を、その一端部（１ａ）のみを台座（２）に固定して支持するようにした。
本発明によれば以下の効果を得ることができる。
第１の発明は、所定の面精度を有する領域が形成された板部材を支持する方法において、記板部材の一端部のみを支持するようにした。この発明によれば、所定の面精度を有する領域が形成された板部材を片持ち支持するので、板部材を支持する部材との接触面積が小さくなり、支持部材に固定したことによる板部材の変形を抑えることができる。これにより、板部材の面精度が維持され、板部材を用いた各種計測等を高精度に行うことができる。
また、所定の面精度を有する領域が形成された板部材を支持する方法において、該領域と板部材における被固定領域との間に、被固定領域からの変形の伝達を抑制する緩衝部を設けるようにした。この発明によれば、被固定領域に発生した変形が所定の面精度を有する領域に伝わりづらくなるので、容易に板部材の面精度を維持することができる。これにより、板部材を用いた各種計測等を高精度に行うことができる。
第１の発明は、所定の面精度を有する領域が形成された板部材を支持する方法において、記板部材の一端部のみを支持するようにした。この発明によれば、所定の面精度を有する領域が形成された板部材を片持ち支持するので、板部材を支持する部材との接触面積が小さくなり、支持部材に固定したことによる板部材の変形を抑えることができる。これにより、板部材の面精度が維持され、板部材を用いた各種計測等を高精度に行うことができる。
また、所定の面精度を有する領域が形成された板部材を支持する方法において、該領域と板部材における被固定領域との間に、被固定領域からの変形の伝達を抑制する緩衝部を設けるようにした。この発明によれば、被固定領域に発生した変形が所定の面精度を有する領域に伝わりづらくなるので、容易に板部材の面精度を維持することができる。これにより、板部材を用いた各種計測等を高精度に行うことができる。
第２の発明は、所定の面精度を有する領域が形成された板部材と、板部材を支持する台座とを備える板部材支持装置において、板部材の一端部のみを台座に固定して支持するようにした。この発明によれば、所定の面精度を有する領域が形成された板部材を片持ち支持するので、台座との接触面積が小さくなり、台座に固定したことによる板部材の変形を抑えることができる。これにより、板部材の面精度が維持され、板部材を用いた各種計測等を高精度に行うことができる。
また、所定の面精度を有する領域が形成された板部材と、板部材を支持する台座とを備える板部材支持装置において、該領域と板部材における被固定領域との間に、被固定領域からの変形の伝達を抑制する緩衝部を設けるようにした。この発明によれば、被固定領域に発生した変形が所定の面精度を有する領域に伝わりづらくなるので、容易に板部材の面精度を維持することができる。これにより、板部材を用いた各種計測等を高精度に行うことができる。
また、所定の面精度を有する領域が形成された板部材と、板部材を支持する台座とを備える板部材支持装置において、該領域と板部材における被固定領域との間に、被固定領域からの変形の伝達を抑制する緩衝部を設けるようにした。この発明によれば、被固定領域に発生した変形が所定の面精度を有する領域に伝わりづらくなるので、容易に板部材の面精度を維持することができる。これにより、板部材を用いた各種計測等を高精度に行うことができる。
第３の発明は、戴置面に板状体を戴置して移動可能な移動部材を有するステージ装置において、移動部材上に第１の発明の方法を用いた板部材支持装置、或いは第２の発明の板部材支持装置を備えるようにした。この発明によれば、ステージ装置に、所定の面精度を有する板部材が設けられるので、ステージ装置の各種計測の基準として用いることができる。これにより、ステージ装置の位置決め精度等を向上させることができる。
第４の発明は、マスクを保持するマスクステージと、基板を保持する基板ステージとを有し、マスクに形成されたパターンを基板に露光する露光装置において、マスクステージと基板ステージの少なくとも一方に、第３の発明のステージ装置を用いるようにした。この発明によれば、マスク或いは基板の計測を高精度に行うことができる。これにより、マスクと基板との位置合わせ（アライメント）を高精度に行うことができる。
第５の発明は、リソグラフィ工程を含むデバイスの製造方法において、リソグラフィ工程において第４の発明の露光装置を用いるようにした。この発明によれば、微細なパターンを備えるデバイスを製造することができる。これにより、半導体メモリの大容量化やＣＰＵプロセッサの高速化・高集積化を達成することができる。
第６の発明によれば、表示素子用の露光装置において、基板の計測を高精度に行うことが可能になる。
また、第７の発明によれば、表示素子用の露光装置において、マスクあるいは基板の計測を高精度に行うことが可能になる。
第６の発明によれば、表示素子用の露光装置において、基板の計測を高精度に行うことが可能になる。
また、第７の発明によれば、表示素子用の露光装置において、マスクあるいは基板の計測を高精度に行うことが可能になる。
１，２１ 板部材 １ａ 一端部（被固定領域） ２，２２ 台座（部材） ２ｂ，２２ｂ 対向部（対向面） ６，２６ 緩衝部 ７ スリット部 ８，２８ 弾性ヒンジ １０，２０ 板部材支持装置 ２１ａ 外周部（被固定領域） ２７ スリット孔 ＣＬ１，ＣＬ２ 隙間 ＡＲ 領域，被検面 Ｒ レチクル（板状体、マスク） ＰＡ 回路パターン（パターン） ＲＨ レチクルホルダ（戴置面） ＲＳ ステージ（移動部材） ＲＳＴ レチクルステージ（ステージ装置、マスクステージ） Ｗ ウエハ（板状体、基板） ＷＨ ウエハホルダ（戴置面） ＸＹＳ ＸＹステージ（移動部材） ＷＳＴ ウエハステージ（ステージ装置、基板ステージ） ＥＸ 露光装置
以下、本発明の板部材の支持方法、板部材支持装置の第１実施形態について図を参照して説明する。図１Ａ，Ｂは板部材支持装置１０を示す図であって、図１Ａは平面図、図１Ｂは側面図である。
板部材支持装置１０は、所定の面精度を有する領域ＡＲが形成された板部材１と板部材１の一端が支持される台座２とから構成され、板部材１が台座２の上面にボルト等の締結部材４によって締結支持され、所謂片持ち支持される。そして、板部材１を支持した台座２もまたボルト等の締結部材５によってテーブル３上に締結支持される。
板部材１は、低熱膨張のセラミックス或いはガラスにより形成された平板状の部材であり、一端部（被固定領域）１ａと中央部１ｃ先端部１ｂとから構成される。そして、中央部１ｃの上面に形成される領域ＡＲは、例えば、ナノメートルオーダーの平面度を有する。板部材１を熱膨張の少ない材料で形成したので、熱変形による領域ＡＲの精度悪化を抑制することができる。
台座（部材）２は、金属やセラミックス材料等により形成された板状部材であり、その上面には、板部材１と接触する接合部２ａと、接合部２ａから掘り下げられた溝部２ｃと、接合部２ａよりも僅かに低く形成された対向部（対向面）２ｂとが形成される。
そして、図１に示すように、板部材１を台座２上に締結部材４によって片持ち支持すると、板部材１の一端部１ａと台座２の接合部２ａのみが密着し、板部材１の中央部１ｃと台座２の溝部２ｃとの間に数ミリ程度の隙間が形成され、更に板部材１の先端部１ｂと台座２の対向部２ｂとの間に約１〜３０μｍ程度の隙間ＣＬ１が形成される。これにより、板部材１は、一端部１ａのみが台座２の接合部２ａと接触し、他の部分には何れの部材も接触していない状態となる。
板部材支持装置１０は、所定の面精度を有する領域ＡＲが形成された板部材１と板部材１の一端が支持される台座２とから構成され、板部材１が台座２の上面にボルト等の締結部材４によって締結支持され、所謂片持ち支持される。そして、板部材１を支持した台座２もまたボルト等の締結部材５によってテーブル３上に締結支持される。
板部材１は、低熱膨張のセラミックス或いはガラスにより形成された平板状の部材であり、一端部（被固定領域）１ａと中央部１ｃ先端部１ｂとから構成される。そして、中央部１ｃの上面に形成される領域ＡＲは、例えば、ナノメートルオーダーの平面度を有する。板部材１を熱膨張の少ない材料で形成したので、熱変形による領域ＡＲの精度悪化を抑制することができる。
台座（部材）２は、金属やセラミックス材料等により形成された板状部材であり、その上面には、板部材１と接触する接合部２ａと、接合部２ａから掘り下げられた溝部２ｃと、接合部２ａよりも僅かに低く形成された対向部（対向面）２ｂとが形成される。
そして、図１に示すように、板部材１を台座２上に締結部材４によって片持ち支持すると、板部材１の一端部１ａと台座２の接合部２ａのみが密着し、板部材１の中央部１ｃと台座２の溝部２ｃとの間に数ミリ程度の隙間が形成され、更に板部材１の先端部１ｂと台座２の対向部２ｂとの間に約１〜３０μｍ程度の隙間ＣＬ１が形成される。これにより、板部材１は、一端部１ａのみが台座２の接合部２ａと接触し、他の部分には何れの部材も接触していない状態となる。
上述したように、高い面精度を有する領域ＡＲが形成された板部材１を台座２上に片持ち支持することにより、板部材１を台座２に締結することにより生ずる領域ＡＲの面精度の悪化を防止することができる。なぜならば、板部材１を台座２上に所謂両持ち支持したり、板部材１の略全面を台座２上に支持（密着）させたりすると、板部材１が台座２の上面に沿って変形してしまうからである。つまり、板部材１の領域ＡＲが、台座２の上面の面精度に影響されてしまうのである。このような不都合を回避するためには、台座２の上面も高い面精度を有するように形成する必要が生じる。
しかしながら、本実施形態の板部材支持装置１０のように、板部材１を台座２上に片持ち支持することにより、板部材１が台座２の上面に沿って変形することが少なくなるので、板部材１の領域ＡＲの面精度を維持することができる。
しかしながら、本実施形態の板部材支持装置１０のように、板部材１を台座２上に片持ち支持することにより、板部材１が台座２の上面に沿って変形することが少なくなるので、板部材１の領域ＡＲの面精度を維持することができる。
更に、板部材１の先端部１ｂと台座２の対向部２ｂとの間に約１〜３０μｍ程度の隙間ＣＬ１を形成したので、板部材１に上下方向の振動が発生した際に、隙間ＣＬ１に生じるスクイーズ効果によってこの振動を制振することができる。
ここで、スクイーズ効果とは、２面（先端部１ｂ，対向部２ｂ）間の相対的な距離が周期的に変動したときに、２面間の間（隙間ＣＬ１）に存在する流体（空気）の動粘性により２面間の相対的な距離の変動が妨げられる効果である。本実施形態のように、２面間の間に存在する流体が空気の場合には、その隙間ＣＬ１を上述した程度にすることが好ましい。
このように、隙間ＣＬ１に生じるスクイーズ効果によって、板部材１の振動が抑えられ、板部材１の領域ＡＲの面精度を動的に維持することができる。
ここで、スクイーズ効果とは、２面（先端部１ｂ，対向部２ｂ）間の相対的な距離が周期的に変動したときに、２面間の間（隙間ＣＬ１）に存在する流体（空気）の動粘性により２面間の相対的な距離の変動が妨げられる効果である。本実施形態のように、２面間の間に存在する流体が空気の場合には、その隙間ＣＬ１を上述した程度にすることが好ましい。
このように、隙間ＣＬ１に生じるスクイーズ効果によって、板部材１の振動が抑えられ、板部材１の領域ＡＲの面精度を動的に維持することができる。
また、板部材１における一端部１ａと高い面精度を有する領域ＡＲとの間に、締結部材４の軸力等によって生じる一端部１ａの歪みが領域ＡＲに伝わることを抑える緩衝部６を設けてもよい。
図２は図１Ａ，Ｂの構成にスリット部７を設けた構成を示す図、図３Ａ，Ｂは図１Ａ，Ｂの構成に弾性ヒンジ８を設けた構成を示す図である。
このように、緩衝部６として、スリット部７を設けた場合には、一端部１ａに生じた歪みは、スリット部７によりその伝達が断絶され、或いはスリット部７を迂回するように伝達するため、領域ＡＲへの影響が少なくなる。また、弾性ヒンジ８を設けた場合には、一端部１ａに生じた歪みは、剛性の低い弾性ヒンジ８において開放（弾性ヒンジ８が変形）されるので、領域ＡＲへの影響が少なくなる。
このように、板部材１における一端部１ａと高い面精度を有する領域ＡＲとの間に、緩衝部６を設けることにより締結部材４の軸力等による影響を抑え、更に板部材１の領域ＡＲの面精度を維持することができる。
図２は図１Ａ，Ｂの構成にスリット部７を設けた構成を示す図、図３Ａ，Ｂは図１Ａ，Ｂの構成に弾性ヒンジ８を設けた構成を示す図である。
このように、緩衝部６として、スリット部７を設けた場合には、一端部１ａに生じた歪みは、スリット部７によりその伝達が断絶され、或いはスリット部７を迂回するように伝達するため、領域ＡＲへの影響が少なくなる。また、弾性ヒンジ８を設けた場合には、一端部１ａに生じた歪みは、剛性の低い弾性ヒンジ８において開放（弾性ヒンジ８が変形）されるので、領域ＡＲへの影響が少なくなる。
このように、板部材１における一端部１ａと高い面精度を有する領域ＡＲとの間に、緩衝部６を設けることにより締結部材４の軸力等による影響を抑え、更に板部材１の領域ＡＲの面精度を維持することができる。
次に、板部材の支持方法、板部材支持装置の第２実施形態について図を参照して説明する。図４Ａ，Ｂは板部材支持装置２０を示す図であり、図４Ａは平面図、図４Ｂは図４ＡのＡＡ断面図である。なお、第１実施形態における板部材支持装置１０と同一の部材には、同一の番号を付し、説明を省略する。
板部材支持装置２０は、所定の面精度を有する領域ＡＲが形成された板部材２１と板部材２１が支持される台座２２とから構成され、板部材２１の外周部２１ａの３箇所が台座２２の上面にボルト等の締結部材４によって締結支持される。そして、板部材２１を支持した台座２２もまたボルト等の締結部材５によって、台座２２の外周に設けた３つの足部２２ｄがテーブル３上に締結支持される。なお、図４Ａ，Ｂにおいては、各締結箇所には２つのボルトが用いられている。
板部材支持装置２０は、所定の面精度を有する領域ＡＲが形成された板部材２１と板部材２１が支持される台座２２とから構成され、板部材２１の外周部２１ａの３箇所が台座２２の上面にボルト等の締結部材４によって締結支持される。そして、板部材２１を支持した台座２２もまたボルト等の締結部材５によって、台座２２の外周に設けた３つの足部２２ｄがテーブル３上に締結支持される。なお、図４Ａ，Ｂにおいては、各締結箇所には２つのボルトが用いられている。
板部材２１は、低熱膨張のセラミックス或いはガラスにより形成された平板状の部材であり、所定の面精度を有する領域ＡＲが形成される中央部２１ｃと、中央部２１ｃをスリット孔２７を開けて取り囲む枠形の外周部（被固定領域）２１ａと、中央部２１ｃと外周部２１ａとを連結する３つの弾性ヒンジ２８とから構成される。なお、中央部２１ｃの上面に形成される領域ＡＲは、例えば、ナノメートルオーダーの平面度に形成される。板部材２１を熱膨張の少ない材料で形成したので、熱変形による領域ＡＲの精度悪化を抑制することができる。
台座（部材）２２は、金属やセラミックス材料等により形成された板状部材であり、その上面には、板部材２１の中央部２１ｃと対向する対向部２２ｂ（対向面）と、対向部２２ｂを取り囲むように形成されると共により対向部２２ｂも低く形成された外周部２２ａと、外周部２２ａ上に形成されて板部材２１の外周部２１ａと当接する３つの突出部２２ｃとから構成される。更に、台座２２の外周には、上述した３つの足部２２ｄが弾性ヒンジ２９を介して設けられる。なお、足部２２ｄの下面（テーブル３との接触面）は、台座２２の下面よりも僅かに下側（テーブル３側）に形成される。
そして、図４Ａ，Ｂに示すように、板部材２１を台座２２上に締結部材４によって締結支持すると、板部材２１の外周部２１ａと台座２２の突出部２２ｃのみが密着し、板部材２１と台座２２との間に隙間が形成され、板部材２１の中央部２１ｃと台座２２の対向部２２ｂとの間に約１〜３０μｍ程度の隙間ＣＬ２が形成される。
更に、台座２２をテーブル３上に締結部材５によって締結支持すると、台座２２の足部２２ｄとテーブル３の上面とが密着し、台座２２の下面とテーブル３の上面との間に約１〜３０μｍ程度の隙間ＣＬ３が形成される。
台座（部材）２２は、金属やセラミックス材料等により形成された板状部材であり、その上面には、板部材２１の中央部２１ｃと対向する対向部２２ｂ（対向面）と、対向部２２ｂを取り囲むように形成されると共により対向部２２ｂも低く形成された外周部２２ａと、外周部２２ａ上に形成されて板部材２１の外周部２１ａと当接する３つの突出部２２ｃとから構成される。更に、台座２２の外周には、上述した３つの足部２２ｄが弾性ヒンジ２９を介して設けられる。なお、足部２２ｄの下面（テーブル３との接触面）は、台座２２の下面よりも僅かに下側（テーブル３側）に形成される。
そして、図４Ａ，Ｂに示すように、板部材２１を台座２２上に締結部材４によって締結支持すると、板部材２１の外周部２１ａと台座２２の突出部２２ｃのみが密着し、板部材２１と台座２２との間に隙間が形成され、板部材２１の中央部２１ｃと台座２２の対向部２２ｂとの間に約１〜３０μｍ程度の隙間ＣＬ２が形成される。
更に、台座２２をテーブル３上に締結部材５によって締結支持すると、台座２２の足部２２ｄとテーブル３の上面とが密着し、台座２２の下面とテーブル３の上面との間に約１〜３０μｍ程度の隙間ＣＬ３が形成される。
上述したように、高い面精度を有する領域ＡＲが形成された板部材２１を台座２２上にスリット孔２７及び弾性ヒンジ２８を介して支持することにより、板部材２１を台座２２に締結することにより生ずる領域ＡＲの面精度の悪化を防止することができる。なぜならば、締結支持される外周部２１ａと領域ＡＲが形成された中央部２１ｃとの間に、締結部材４の軸力等によって生じる外周部２１ａの歪みが領域ＡＲに伝わることを抑える緩衝部２６としてのスリット孔２７及び弾性ヒンジ２８を設けたからである。すなわち、締結部材４の軸力によって外周部２１ａに生じた歪は、スリット孔２７によりその伝達が断絶される。更に、スリット孔７を迂回するように伝達した歪みは、剛性の低い弾性ヒンジ２８において開放（弾性ヒンジ２８が変形）されるので、領域ＡＲへの影響が少なくなる。
なお、このような作用を得るために、弾性ヒンジ２８は、締結部材４からできるだけ離間した位置に設けることが望ましい。外周部２１ａから領域ＡＲまでの歪みの伝達距離を長くして、領域ＡＲへの影響を少なくするためである。
このように、板部材２１における外周部２１ａと高い面精度を有する領域ＡＲが形成された中央部２１ｃとの間に、緩衝部２６を設けることにより締結部材４の軸力による影響を抑え、板部材２１の領域ＡＲの面精度を維持することができる。
また、台座２２自体も締結部材５によりテーブル３上に締結支持されるが、足部２２ｄと外周部２２ａとの間に弾性ヒンジ２９が設けられるので、足部２２ｄに生じた歪みは弾性ヒンジ２９により緩和され、外周部２２ａへの伝達が抑えられる。
このようにして、締結部材４，５の軸力等による影響を抑え、板部材２１の領域ＡＲの面精度を維持することができる。
なお、このような作用を得るために、弾性ヒンジ２８は、締結部材４からできるだけ離間した位置に設けることが望ましい。外周部２１ａから領域ＡＲまでの歪みの伝達距離を長くして、領域ＡＲへの影響を少なくするためである。
このように、板部材２１における外周部２１ａと高い面精度を有する領域ＡＲが形成された中央部２１ｃとの間に、緩衝部２６を設けることにより締結部材４の軸力による影響を抑え、板部材２１の領域ＡＲの面精度を維持することができる。
また、台座２２自体も締結部材５によりテーブル３上に締結支持されるが、足部２２ｄと外周部２２ａとの間に弾性ヒンジ２９が設けられるので、足部２２ｄに生じた歪みは弾性ヒンジ２９により緩和され、外周部２２ａへの伝達が抑えられる。
このようにして、締結部材４，５の軸力等による影響を抑え、板部材２１の領域ＡＲの面精度を維持することができる。
また、板部材２１の中央部２１ｃと台座２の対向部２２ｂとの間に約１〜３０μｍ程度の隙間ＣＬ２が形成されるので、板部材２１に発生した上下方向の振動を隙間ＣＬ２のスクイーズ効果によって制振することができる。更に、テーブル３の上面と台座２２の下面との間に約１〜３０μｍ程度の隙間ＣＬ３を形成されるので、台座２２に発生した上下方向の振動を隙間ＣＬ３のスクイーズ効果によって制振することができる。
このように、テーブル３が振動したとしても、隙間ＣＬ２，ＣＬ３に生じるスクイーズ効果によって、板部材２１の振動が抑えられ、板部材２１の領域ＡＲの面精度を動的に維持することができる。
このように、テーブル３が振動したとしても、隙間ＣＬ２，ＣＬ３に生じるスクイーズ効果によって、板部材２１の振動が抑えられ、板部材２１の領域ＡＲの面精度を動的に維持することができる。
次に、第２実施形態の板部材支持装置の変形例について説明する。図５Ａ，Ｂは板部材支持装置２０の変形例を示す図である。なお、第２実施形態における板部材支持装置２０と同一の部材には、同一の番号を付し、説明を省略する。
図５Ａに示す板部材支持装置２０は、板部材２１と台座２２との締結位置を変化させたものである。すなわち、３つの締結部材４の位置を板部材２１の外周部２１ａに略均等配置したものである。そして、３つの弾性ヒンジ２８の位置も３つの締結部材４からそれぞれ離間させるように、略均等配置される。このため形状的には、各要素がバランスよく配置されているが、板部材２１の外周部２１ａは中央部２１ｃに対してやや過拘束に支持することになる。すなわち、３つの締結部材４が同じ水平方向の同じ成分を拘束してしまうからである。しかしながら、このような板部材支持装置２０によっても、板部材２１の領域ＡＲの面精度を十分に維持することができる。
図５Ａに示す板部材支持装置２０は、板部材２１と台座２２との締結位置を変化させたものである。すなわち、３つの締結部材４の位置を板部材２１の外周部２１ａに略均等配置したものである。そして、３つの弾性ヒンジ２８の位置も３つの締結部材４からそれぞれ離間させるように、略均等配置される。このため形状的には、各要素がバランスよく配置されているが、板部材２１の外周部２１ａは中央部２１ｃに対してやや過拘束に支持することになる。すなわち、３つの締結部材４が同じ水平方向の同じ成分を拘束してしまうからである。しかしながら、このような板部材支持装置２０によっても、板部材２１の領域ＡＲの面精度を十分に維持することができる。
図５Ｂに示す板部材支持装置２０は、板部材２１の外周部２１ａと中央部２１ｃとを２つの弾性ヒンジ２８で連結したものである。このため、板部材２１の外周部２１ａは中央部２１ｃに対して過拘束とはならない。ところが、一方の弾性ヒンジ２８が締結部材４に近接配置される。また、中央部２１ｃを２つの弾性ヒンジ２８で支持するので、やや不安定な支持となる。しかしながら、このような板部材支持装置２０によっても、板部材２１の領域ＡＲの面精度を十分に維持することができる。
なお、図１Ａから図５Ｂの構成において、板部材１，２１を台座２，２２に固定する場合に替わりに、直接、テーブル３に固定してもよい。その場合、板部材１，２１とテーブル３の上面の一部との間に所定の隙間ＣＬ１，ＣＬ２を形成し、これらの隙間ＣＬ１，ＣＬ２でスクイーズ効果による制振作用を得るようにしてもよい。
次に、上述した板部材支持装置１０，２０を用いたステージ装置及び露光装置及びデバイスの製造方法の実施形態について、図を用いて説明する。図６は本発明の露光装置ＥＸを示す概念図である。
露光装置ＥＸは、露光光ＥＬをレチクル（板状体、マスク）Ｒに照明しつつ、レチクルＲとウエハ（板状体、基板）Ｗとを一次元方向に相対的に同期移動させて、レチクルＲに形成された回路パターンＰＡを投影光学系ＰＬを介してウエハＷ上に転写するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置、いわゆるスキャニング・ステッパである。
露光装置ＥＸは、図６に示すように、露光用の光源１０１、光源１０１から射出された光束に基づく露光光ＥＬをレチクルＲに均一な照度で照明する照明光学系ＩＬ、レチクルＲを支持するレチクルステージＲＳＴ、レチクルＲから射出される露光光ＥＬをウエハＷ上に照射する投影光学系ＰＬ、ウエハＷを支持するウエハステージＷＳＴ、及び焦点位置検出系センサＡＦや各種アライメント光学系センサＲＡ，ＷＡ１，ＷＡ２等を備える。
なお、以下の説明において、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸと一致する方向をＺ軸方向、Ｚ軸方向に垂直な平面内でレチクルＲとウエハＷとの同期移動方向（走査方向）をＸ軸方向、Ｚ軸方向及びＸ軸方向に垂直な方向（非走査方向）をＹ軸方向とする。更に、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわり方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。
露光装置ＥＸは、露光光ＥＬをレチクル（板状体、マスク）Ｒに照明しつつ、レチクルＲとウエハ（板状体、基板）Ｗとを一次元方向に相対的に同期移動させて、レチクルＲに形成された回路パターンＰＡを投影光学系ＰＬを介してウエハＷ上に転写するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置、いわゆるスキャニング・ステッパである。
露光装置ＥＸは、図６に示すように、露光用の光源１０１、光源１０１から射出された光束に基づく露光光ＥＬをレチクルＲに均一な照度で照明する照明光学系ＩＬ、レチクルＲを支持するレチクルステージＲＳＴ、レチクルＲから射出される露光光ＥＬをウエハＷ上に照射する投影光学系ＰＬ、ウエハＷを支持するウエハステージＷＳＴ、及び焦点位置検出系センサＡＦや各種アライメント光学系センサＲＡ，ＷＡ１，ＷＡ２等を備える。
なお、以下の説明において、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸと一致する方向をＺ軸方向、Ｚ軸方向に垂直な平面内でレチクルＲとウエハＷとの同期移動方向（走査方向）をＸ軸方向、Ｚ軸方向及びＸ軸方向に垂直な方向（非走査方向）をＹ軸方向とする。更に、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわり方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。
光源１０１としては、波長約１２０ｎｍ〜約１９０ｎｍの真空紫外線、例えば、ＡｒＦエキシマレーザ（波長：１９３ｎｍ）、フッ素（Ｆ２）レーザ（１５７ｎｍ）、クリプトン（Ｋｒ２）レーザ（１４６ｎｍ）、アルゴン（Ａｒ２）レーザ（１２６ｎｍ）等を発生させる光源が用いられる。本実施形態においてはＡｒＦエキシマレーザ光が用いられる。
また、光源１０１には、図示しない光源制御装置が併設されており、この光源制御装置は、制御装置ＣＯＮＴからの指示に応じて、射出される露光光ＥＬの発振中心波長及びスペクトル半値幅の制御、パルス発振のトリガ制御等を行う。
また、光源１０１には、図示しない光源制御装置が併設されており、この光源制御装置は、制御装置ＣＯＮＴからの指示に応じて、射出される露光光ＥＬの発振中心波長及びスペクトル半値幅の制御、パルス発振のトリガ制御等を行う。
照明光学系ＩＬは、ハウジング内に所定の位置関係で配置されたリレーレンズ系、光路折り曲げ用ミラー、コンデンサレンズ系等から成る光学部品を備える。
そして、光源１０１から射出されたレーザビームは、照明光学系ＩＬに入射され、レーザビームの断面形状が整形されるとともに照度分布がほぼ均一な照明光（露光光）ＥＬとなって、レチクルステージＲＳＴに支持されているレチクルＲの回路パターン領域にほぼ均一な照度分布で照射される。
なお、露光光ＥＬの波長は、光源１０１の波長とは実質的に等しくなっている。
そして、光源１０１から射出されたレーザビームは、照明光学系ＩＬに入射され、レーザビームの断面形状が整形されるとともに照度分布がほぼ均一な照明光（露光光）ＥＬとなって、レチクルステージＲＳＴに支持されているレチクルＲの回路パターン領域にほぼ均一な照度分布で照射される。
なお、露光光ＥＬの波長は、光源１０１の波長とは実質的に等しくなっている。
レチクルステージ（ステージ装置、マスクステージ）ＲＳＴは、レチクルＲを真空吸着方式あるいは静電チャックや電磁石などを用いた方式によって吸着保持するレチクルホルダ（戴置面）ＲＨと、レチクルＲを走査方向に所定ストロークで移動するステージ（移動部材）ＲＳと、これらを移動させるリニアモータ等のレチクルステージ駆動部ＲＳＴＤを備える。そして、ステージＲＳには、矩形開口が形成されており、開口周辺部に設けられたレチクルホルダＲＨによりレチクルＲが真空吸着等により保持される。
また、ステージＲＳ上には、Ｙ軸方向に延びた移動鏡１１０と、Ｘ軸方向に延びた移動鏡（不図示）とが設けられる。移動鏡１１０には、レーザ干渉計１２１から測長ビームがミラー１２２を介して照射される。移動鏡１１０からの反射光はレーザ干渉計１２１内のディテクタで受光され、この受光結果に基づいてレチクルＲのＸ軸方向における位置が検出される。同様に、Ｘ軸方向に延びた移動鏡にも不図示のレーザ干渉計から測長ビームが照射され、その反射光に基づいてレチクルＲのＹ軸方向における位置が検出される。そして、レーザ干渉計１２１等の検出結果は制御装置ＣＯＮＴに出力される。
また、ステージＲＳ上には、Ｙ軸方向に延びた移動鏡１１０と、Ｘ軸方向に延びた移動鏡（不図示）とが設けられる。移動鏡１１０には、レーザ干渉計１２１から測長ビームがミラー１２２を介して照射される。移動鏡１１０からの反射光はレーザ干渉計１２１内のディテクタで受光され、この受光結果に基づいてレチクルＲのＸ軸方向における位置が検出される。同様に、Ｘ軸方向に延びた移動鏡にも不図示のレーザ干渉計から測長ビームが照射され、その反射光に基づいてレチクルＲのＹ軸方向における位置が検出される。そして、レーザ干渉計１２１等の検出結果は制御装置ＣＯＮＴに出力される。
投影光学系ＰＬは、蛍石、フッ化リチウム等のフッ化物結晶からなるレンズや反射鏡などの複数の投影レンズ系を投影系ハウジングで密閉したものであり、レチクルステージＲＳＴの直下に設けられる。投影レンズ系としては、レチクルＲを介して射出される露光光ＥＬを所定の投影倍率β（βは例えば１／４）で縮小する縮小系が用いられる。
そして、レチクルＲに照明光学系ＩＬから照明光（紫外パルス光）が照射されると、レチクルＲ上に形成されたパターン領域のうちの紫外パルス光によって照明された部分からの結像光束が投影光学系ＰＬに入射し、その回路パターンＰＡの部分倒立像が紫外パルス光の各パルス照射の度に投影光学系ＰＬの像面側の視野中央にＹ軸方向に細長いスリット状又は矩形状（多角形）に制限されて結像される。これにより、投影された回路パターンＰＡの部分倒立像は、投影光学系ＰＬの結像面に配置されたウエハＷ上の複数のショット領域のうちの１つのレジスト層に縮小転写される。
そして、レチクルＲに照明光学系ＩＬから照明光（紫外パルス光）が照射されると、レチクルＲ上に形成されたパターン領域のうちの紫外パルス光によって照明された部分からの結像光束が投影光学系ＰＬに入射し、その回路パターンＰＡの部分倒立像が紫外パルス光の各パルス照射の度に投影光学系ＰＬの像面側の視野中央にＹ軸方向に細長いスリット状又は矩形状（多角形）に制限されて結像される。これにより、投影された回路パターンＰＡの部分倒立像は、投影光学系ＰＬの結像面に配置されたウエハＷ上の複数のショット領域のうちの１つのレジスト層に縮小転写される。
ウエハステージ（ステージ装置、基板ステージ）ＷＳＴは、リニアモータを備えたウエハステージ駆動部ＷＳＴＤにより２次元平面（ＸＹ平面）内を移動可能なＸＹステージ（移動部材）ＸＹＳと、ＸＹステージＸＹＳ上に設けられ、ウエハステージ駆動部ＷＳＴＤによりＺ軸方向及びＺ軸まわりに微小回転可能なＺθステージＺＳと、ＺθステージＺＳ上に設けられ、ウエハＷを真空吸着方式や静電チャック方式で吸着保持するウエハホルダ（戴置面）ＷＨとを備える。ＸＹステージＸＹＳは互いに直交する方向へ移動可能な一対のブロックを重ね合わせた構造を有し、装置ベース上においてウエハステージ駆動部ＷＳＴＤの駆動に基づきＸ軸方向及びＹ軸方向に移動可能となっている。更に、ウエハステージＷＳＴは投影光学系ＰＬの光軸に対して傾斜方向にも移動可能に設けられており、ウエハＷを支持した際、ウエハＷのレベリング調整を含む位置調整を可能としている。
また、ウエハステージＷＳＴ上には、Ｙ軸方向に延びた移動鏡１１１と、Ｘ軸方向に延びた移動鏡１１２（図７参照）とが設けられる。移動鏡１１１には、レーザ干渉計１２３から測長ビームがミラー１２４を介して照射される。そして、移動鏡１１１からの反射光はレーザ干渉計１２３内のディテクタで受光され、この受光結果に基づいてウエハＷのＸ軸方向における位置が検出される。同様にＸ軸方向に延びた移動鏡１１２にも不図示のレーザ干渉計から測長ビームが照射され、その反射光に基づいてウエハＷのＹ軸方向における位置が検出される。そして、レーザ干渉計１２３等の検出結果は制御装置ＣＯＮＴに出力される。
また、ウエハステージＷＳＴ上には、Ｙ軸方向に延びた移動鏡１１１と、Ｘ軸方向に延びた移動鏡１１２（図７参照）とが設けられる。移動鏡１１１には、レーザ干渉計１２３から測長ビームがミラー１２４を介して照射される。そして、移動鏡１１１からの反射光はレーザ干渉計１２３内のディテクタで受光され、この受光結果に基づいてウエハＷのＸ軸方向における位置が検出される。同様にＸ軸方向に延びた移動鏡１１２にも不図示のレーザ干渉計から測長ビームが照射され、その反射光に基づいてウエハＷのＹ軸方向における位置が検出される。そして、レーザ干渉計１２３等の検出結果は制御装置ＣＯＮＴに出力される。
図７は、ウエハステージ上に配置される各種基準板を示す図である。図７に示すように、ウエハステージＷＳＴ上におけるウエハホルダＷＨと干渉しない位置には、焦点位置検出系センサＡＦの調整に用いられる基準平面板ＢＦＰと、ウエハアライメント系センサＷＡ１のベースライン計測に用いられる基準平面板ＡＦＰと、ＶＲＡ方式のレチクルアライメント系センサＲＡによるレチクルＲの位置計測及びウエハアライメント系センサＷＡ１，ＷＡ２のベースライン計測に用いられるアライメント計測用の基準平面板ＷＦＰとが設けられる。
これらの基準平面板（板部材）ＢＦＰ，ＡＦＰ，ＷＦＰは、セラミックスやガラス等の低膨張係数の部材から成り、その上面（後述する各種センサによる被検面（領域）ＡＲ）が所定の平面度を有するように形成される。
更に、その被検面ＡＲの位置（Ｚ軸方向の高さ、傾き）がウエハＷの表面（露光面）と略一致するように設置される（図１Ｂ参照）。なお、基準平面板ＡＦＰの下方には基準平面板ＡＦＰを通過した光を受光可能な不図示のＡＩＳ受光系がウエハステージＷＳＴ内に埋設される。
そして、基準平面板ＡＦＰには、ＡＩＳ用マーク（不図示）がクロム蒸着などにより形成される。
同様に、アライメント計測用の基準平面板ＷＦＰの表面には、各種の基準マーク群（Fiduciary mark）ＦＭ（不図示）がクロム蒸着などにより形成される。基準マーク群ＦＭは、レチクルアライメント系センサＲＡで用いられるＶＲＡ用マーク、ウエハアライメント系センサＷＡ１，ＷＡ２で用いられるＬＳＡ用マーク、ＬＩＡ用マーク、ＦＩＡ用マーク（いずれも不図示）を含んでいる。これらのマークは、ＶＲＡ用マークを基準として予め決められた所定位置に形成される。
なお、ＡＩＳ用マーク、ＶＲＡ用マークに対応するマークが、レチクルＲの下面側の所定位置にそれぞれクロム蒸着等により形成される。
そして、これらの基準平面板ＢＦＰ，ＡＦＰ，ＷＦＰには、上述した板部材支持装置１０，２０が適用される。これにより、基準平面板ＢＦＰ，ＡＦＰ，ＷＦＰの被検面ＡＲが締結等に伴う歪みのない状態で設置され、所定の平面度が維持される。
これらの基準平面板（板部材）ＢＦＰ，ＡＦＰ，ＷＦＰは、セラミックスやガラス等の低膨張係数の部材から成り、その上面（後述する各種センサによる被検面（領域）ＡＲ）が所定の平面度を有するように形成される。
更に、その被検面ＡＲの位置（Ｚ軸方向の高さ、傾き）がウエハＷの表面（露光面）と略一致するように設置される（図１Ｂ参照）。なお、基準平面板ＡＦＰの下方には基準平面板ＡＦＰを通過した光を受光可能な不図示のＡＩＳ受光系がウエハステージＷＳＴ内に埋設される。
そして、基準平面板ＡＦＰには、ＡＩＳ用マーク（不図示）がクロム蒸着などにより形成される。
同様に、アライメント計測用の基準平面板ＷＦＰの表面には、各種の基準マーク群（Fiduciary mark）ＦＭ（不図示）がクロム蒸着などにより形成される。基準マーク群ＦＭは、レチクルアライメント系センサＲＡで用いられるＶＲＡ用マーク、ウエハアライメント系センサＷＡ１，ＷＡ２で用いられるＬＳＡ用マーク、ＬＩＡ用マーク、ＦＩＡ用マーク（いずれも不図示）を含んでいる。これらのマークは、ＶＲＡ用マークを基準として予め決められた所定位置に形成される。
なお、ＡＩＳ用マーク、ＶＲＡ用マークに対応するマークが、レチクルＲの下面側の所定位置にそれぞれクロム蒸着等により形成される。
そして、これらの基準平面板ＢＦＰ，ＡＦＰ，ＷＦＰには、上述した板部材支持装置１０，２０が適用される。これにより、基準平面板ＢＦＰ，ＡＦＰ，ＷＦＰの被検面ＡＲが締結等に伴う歪みのない状態で設置され、所定の平面度が維持される。
図６に戻り、焦点位置検出系（オートフォーカス）センサＡＦは、ウエハＷの表面のＺ軸方向における位置（焦点位置）を検出するためのセンサであり、投影光学系ＰＬの側面に送光部１５１と受光部とを備える。なお、受光部の図は、省略してある。
送光部１５１からはウエハＷに対して非感光性の検出光が照射される。送光部とウエハＷとの間には多数のスリットが設けられており、検出光は複数のスリット光を照明し、これらスリット光の像が投影光学系ＰＬの光軸に対して斜めにウエハＷ上に投影される。受光部はウエハＷ上で反射した検出光を検出する。最良結像面（ベストフォーカス面）を検出する際には、ウエハステージＷＳＴが駆動されてウエハＷのＺ軸方向における位置を変化させつつ焦点位置検出系センサＡＦの送光部からウエハＷに対して検出光が照射され、検出光の照射によりウエハＷから発生した光を受光部が検出し、この検出結果に基づいて、最良結像面が検出される。なお、焦点位置検出系センサＡＦは多点ＡＦセンサであるため、ウエハＷの傾きも検出することができる。
送光部１５１からはウエハＷに対して非感光性の検出光が照射される。送光部とウエハＷとの間には多数のスリットが設けられており、検出光は複数のスリット光を照明し、これらスリット光の像が投影光学系ＰＬの光軸に対して斜めにウエハＷ上に投影される。受光部はウエハＷ上で反射した検出光を検出する。最良結像面（ベストフォーカス面）を検出する際には、ウエハステージＷＳＴが駆動されてウエハＷのＺ軸方向における位置を変化させつつ焦点位置検出系センサＡＦの送光部からウエハＷに対して検出光が照射され、検出光の照射によりウエハＷから発生した光を受光部が検出し、この検出結果に基づいて、最良結像面が検出される。なお、焦点位置検出系センサＡＦは多点ＡＦセンサであるため、ウエハＷの傾きも検出することができる。
また、露光装置ＥＸは、レチクルアライメント系として、ＴＴＲ（Through The Reticule）方式であってビデオ・レチクル・アライメント（ＶＲＡ）方式のレチクルアライメント系センサＲＡを備える。また、オフアクシス方式のウエハアライメント系として、ＦＩＡ（Field Image Alignment）方式のウエハアライメント系センサＷＡ１を備える。更に、ＴＴＬ（Through The Lens）方式のウエハアライメント系として、ＬＳＡ（Laser Step Alignment）方式或いはＬＩＡ（Laser Interferometric Alignment）方式のウエハアライメント系センサＷＡ２を備える。
レチクルアライメント系センサＲＡは、照明光学系ＩＬとレチクルステージＲＳＴとの間に設けられており、アライメント光として露光光ＥＬを使用する。また、ＶＲＡ方式のレチクルアライメント系センサＲＡは、アライメント光としての露光光ＥＬを基準平面板ＷＦＰに導く光学系１４５と、アライメント光の照射によりＦＩＡ用マークから発生した光を受光する受光部１４６とを備える。
そして、レチクルアライメント系センサＲＡは、所定のマークを備えたレチクルＲに対して照明光学系ＩＬから射出された露光光ＥＬに基づくアライメント光を照射するとともに、投影光学系ＰＬを介してウエハステージＷＳＴ上の基準平面板ＷＦＰに設けられた基準マーク群ＦＭを照射する。更に、レチクルアライメント系センサＲＡは、アライメント光の照射によりレチクルＲから発生した光（反射光）、及び投影光学系ＰＬを介してウエハステージＷＳＴの基準平面板ＷＦＰから発生する光（反射光）を受光して、レチクルＲの位置合わせを行う。
そして、レチクルアライメント系センサＲＡは、所定のマークを備えたレチクルＲに対して照明光学系ＩＬから射出された露光光ＥＬに基づくアライメント光を照射するとともに、投影光学系ＰＬを介してウエハステージＷＳＴ上の基準平面板ＷＦＰに設けられた基準マーク群ＦＭを照射する。更に、レチクルアライメント系センサＲＡは、アライメント光の照射によりレチクルＲから発生した光（反射光）、及び投影光学系ＰＬを介してウエハステージＷＳＴの基準平面板ＷＦＰから発生する光（反射光）を受光して、レチクルＲの位置合わせを行う。
ＦＩＡ方式、オフアクシス方式のウエハアライメント系センサＷＡ１は、投影光学系ＰＬの側部に設けられており、露光光ＥＬとは異なる波長のアライメント光を射出するアライメント用光源１３４と、アライメント用光源１３４から射出したアライメント光を基準マーク群ＦＭに導く光学系１３５，１３７と、アライメント光の照射によりＦＩＡ用マークから発生した光を受光する受光部１３６とを備える。
そして、ウエハアライメント系センサＷＡ１は、アライメント処理を行うに先立って、ＡＩＳ用マーク、ＦＩＡ用マークを照射して、その計測結果に基づいて、レチクルＲとウエハアライメント系センサＷＡ２との相対位置であるベースライン量を求める。
そして、ウエハアライメント系センサＷＡ１は、アライメント処理を行うに先立って、ＡＩＳ用マーク、ＦＩＡ用マークを照射して、その計測結果に基づいて、レチクルＲとウエハアライメント系センサＷＡ２との相対位置であるベースライン量を求める。
ＬＳＡ或いはＬＩＡ方式のウエハアライメント系センサＷＡ２は、アライメント用光源１３１と、アライメント用光源１３１から射出したアライメント光を投影光学系ＰＬに入射させる光学系１３２，１３８と、アライメント光の照射により基準マーク群ＦＭから発生した光を受光する受光部１３３とを備える。
なお、ＬＳＡ方式のアライメント系については、例えば、特開昭６０−１３０７４２号公報に詳細に開示されている。また、ＬＩＡ方式のアライメント系については、例えば特開昭６１−２１５９０５号公報に詳細に開示されている。
そして、アライメント処理を行うに先立って、基準マーク群ＦＭに形成されたＬＳＡマーク、ＬＩＡマークを照射して、その計測結果に基づいて、ウエハＷの位置計測の基準を求める。
なお、ＬＳＡ方式のアライメント系については、例えば、特開昭６０−１３０７４２号公報に詳細に開示されている。また、ＬＩＡ方式のアライメント系については、例えば特開昭６１−２１５９０５号公報に詳細に開示されている。
そして、アライメント処理を行うに先立って、基準マーク群ＦＭに形成されたＬＳＡマーク、ＬＩＡマークを照射して、その計測結果に基づいて、ウエハＷの位置計測の基準を求める。
続いて、以上のような構成を備えた露光装置ＥＸによる露光作業について、簡単に説明する。
まず、制御装置ＣＯＮＴの管理の下、露光作業に先立って準備作業を行う。
具体的には、焦点位置検出系センサＡＦから基準平面板ＢＦＰに複数のスリット光を投光して、複数のスリット光のオフセット調整（原点調整）が行われる。
そして、各種の露光条件が設定された後に、レチクルアライメント系センサＲＡにより基準平面板ＷＦＰを計測してレチクルアライメントを行う。また、ウエハアライメント系センサＷＡ１により基準平面板ＡＦＰを計測して、アライメントセンサのベースライン計測が行われる。更に、ウエハアライメント系センサＷＡ１，ＷＡ２により基準平面板ＷＦＰを計測して、ウエハＷのファインアライメント（エンハンスト・グローバル・アライメント（ＥＧＡ）等）が行われる。これによりウエハＷ上の複数のショット領域の配列座標が求められる。
上述したアライメント作業が終了すると、制御装置ＣＯＮＴはアライメント結果に基づいてウエハＷ側のＸ軸レーザ干渉計１２３及びＹ軸レーザ干渉計の計測値をモニタしつつ、ウエハＷのファーストショット（第１番目のショット領域）の露光のための加速開始位置（走査開始位置）にウエハステージ駆動部ＷＳＴＤに指令してウエハステージＷＳＴを移動させる。
そして、走査開始位置において、制御装置ＣＯＮＴの管理の下で、焦点位置検出系センサＡＦからウエハＷに複数のスリット光を投光すると共にＺステージＺＳを駆動して、レチクルＲの回路パターンＰＡの結像面にウエハＷの露光面を合わせる作業（焦点合わせ）が行われる。
まず、制御装置ＣＯＮＴの管理の下、露光作業に先立って準備作業を行う。
具体的には、焦点位置検出系センサＡＦから基準平面板ＢＦＰに複数のスリット光を投光して、複数のスリット光のオフセット調整（原点調整）が行われる。
そして、各種の露光条件が設定された後に、レチクルアライメント系センサＲＡにより基準平面板ＷＦＰを計測してレチクルアライメントを行う。また、ウエハアライメント系センサＷＡ１により基準平面板ＡＦＰを計測して、アライメントセンサのベースライン計測が行われる。更に、ウエハアライメント系センサＷＡ１，ＷＡ２により基準平面板ＷＦＰを計測して、ウエハＷのファインアライメント（エンハンスト・グローバル・アライメント（ＥＧＡ）等）が行われる。これによりウエハＷ上の複数のショット領域の配列座標が求められる。
上述したアライメント作業が終了すると、制御装置ＣＯＮＴはアライメント結果に基づいてウエハＷ側のＸ軸レーザ干渉計１２３及びＹ軸レーザ干渉計の計測値をモニタしつつ、ウエハＷのファーストショット（第１番目のショット領域）の露光のための加速開始位置（走査開始位置）にウエハステージ駆動部ＷＳＴＤに指令してウエハステージＷＳＴを移動させる。
そして、走査開始位置において、制御装置ＣＯＮＴの管理の下で、焦点位置検出系センサＡＦからウエハＷに複数のスリット光を投光すると共にＺステージＺＳを駆動して、レチクルＲの回路パターンＰＡの結像面にウエハＷの露光面を合わせる作業（焦点合わせ）が行われる。
準備作業が完了すると、制御装置ＣＯＮＴは、レチクルステージ駆動部ＲＳＴＤ及びウエハステージ駆動部ＷＳＴＤに指令して、レチクルステージＲＳＴ及びウエハステージＷＳＴ（ＸＹステージＸＹＳ）とのＸ軸方向の走査を開始し、レチクルステージＲＳＴ，ウエハステージＷＳＴがそれぞれの目標走査速度に達すると、露光光ＥＬによってレチクルＲのパターン領域が照射され、走査露光が開始される。
そして、レチクルＲのパターン領域の異なる領域が露光光ＥＬで逐次照明され、パターン領域全面に対する照明が完了することにより、ウエハＷ上のファーストショット領域に対する走査露光が終了する。これにより、レチクルＲの回路パターンＰＡが投影光学系ＰＬを介してウエハＷ上のファーストショット領域のレジスト層に縮小転写される。
このファーストショット領域に対する走査露光が終了すると、制御装置ＣＯＮＴにより、ウエハステージＷＳＴがＸ，Ｙ軸方向にステップ移動し、セカンドショット領域の露光のための加速開始位置に移動する。すなわち、ショット間ステッピング動作が行われる。
そして、セカンドショット領域に対して上述した走査露光を行う。
このようにして、ウエハＷのショット領域の走査露光と次ショット領域の露光のためのステッピング動作とが繰り返し行われ、ウエハＷ上の全ての露光対象ショット領域にレチクルＲの回路パターンＰＡが順次転写される。
そして、レチクルＲのパターン領域の異なる領域が露光光ＥＬで逐次照明され、パターン領域全面に対する照明が完了することにより、ウエハＷ上のファーストショット領域に対する走査露光が終了する。これにより、レチクルＲの回路パターンＰＡが投影光学系ＰＬを介してウエハＷ上のファーストショット領域のレジスト層に縮小転写される。
このファーストショット領域に対する走査露光が終了すると、制御装置ＣＯＮＴにより、ウエハステージＷＳＴがＸ，Ｙ軸方向にステップ移動し、セカンドショット領域の露光のための加速開始位置に移動する。すなわち、ショット間ステッピング動作が行われる。
そして、セカンドショット領域に対して上述した走査露光を行う。
このようにして、ウエハＷのショット領域の走査露光と次ショット領域の露光のためのステッピング動作とが繰り返し行われ、ウエハＷ上の全ての露光対象ショット領域にレチクルＲの回路パターンＰＡが順次転写される。
上述したように、露光作業に先立つ準備作業において、上述した各種センサ（ＡＦ，ＲＡ，ＷＡ１，ＷＡ２）により基準平面板ＢＦＰ、ＡＦＰ、ＷＦＰの各被検面ＡＲ或いは被検面ＡＲに形成された各種マークが計測される。
この際、基準平面板ＢＦＰ、ＡＦＰ、ＷＦＰの被検面ＡＲは、高い平面度が維持されているので、被検面ＡＲ或いは被検面ＡＲに形成された各種マークを高精度に計測することができる。また、ウエハステージＷＳＴの移動に伴う基準平面板ＢＦＰ、ＡＦＰ、ＷＦＰの振動も、スクイーズ効果により制振されるので、更に被検面ＡＲ或いは被検面ＡＲに形成された各種マークを高精度に計測することができる。
これにより、レチクルＲ及びウエハＷのアライメント、ウエハＷのレベリングが高精度に行われるので、ウエハＷ上に微細な回路パターンＰＡを露光することができる。そして、半導体メモリの大容量化やＣＰＵプロセッサの高速化・高集積化を達成することができる。
この際、基準平面板ＢＦＰ、ＡＦＰ、ＷＦＰの被検面ＡＲは、高い平面度が維持されているので、被検面ＡＲ或いは被検面ＡＲに形成された各種マークを高精度に計測することができる。また、ウエハステージＷＳＴの移動に伴う基準平面板ＢＦＰ、ＡＦＰ、ＷＦＰの振動も、スクイーズ効果により制振されるので、更に被検面ＡＲ或いは被検面ＡＲに形成された各種マークを高精度に計測することができる。
これにより、レチクルＲ及びウエハＷのアライメント、ウエハＷのレベリングが高精度に行われるので、ウエハＷ上に微細な回路パターンＰＡを露光することができる。そして、半導体メモリの大容量化やＣＰＵプロセッサの高速化・高集積化を達成することができる。
なお、上述した実施の形態において示した動作手順、あるいは各構成部材の諸形状や組合せ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲においてプロセス条件や設計要求等に基づき種々変更可能である。本発明は、例えば以下のような変更をも含むものとする。
露光装置ＥＸにおいて、板部材支持装置１０，２０が適用される板部材として、基準平面板ＢＦＰ，ＡＦＰ，ＷＦＰを挙げたが、これらに限らない。例えば、ウエハステージ上に配置される照度量、照度むらを計測するための部材等に適用してもよい。
また、板部材支持装置１０，２０が適用される板部材ＢＦＰ，ＡＦＰ，ＷＦＰをウエハステージＷＳＴ上に配置する場合について述べたが、例えば、レチクルステージＲＳＴ上に配置する場合であってもよい。
本発明が適用される露光装置としては、マスクと基板とを静止した状態でマスクのパターンを露光し、基板を順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート型の露光装置を用いてもよい。
また、本発明が適用される露光装置として、投影光学系を用いることなくマスクと基板とを密接させてマスクのパターンを露光するプロキシミティ露光装置を用いてもよい。
また、本発明が適用される露光装置として、投影光学系を用いることなくマスクと基板とを密接させてマスクのパターンを露光するプロキシミティ露光装置を用いてもよい。
露光装置の用途としては半導体デバイス製造用の露光装置に限定されることなく、例えば、角型のガラスプレートに液晶表示素子パターンを露光する液晶用の露光装置や、薄膜磁気ヘッドを製造するための露光装置にも広く適当できる。
また、本発明は、投影光学系と基板（ウエハ）との間に供給された液体を介して基板上に所定のパターンを形成する液浸露光装置にも、必要な液体対策を適宜施したうえで適用可能である。液浸露光装置の構造および露光動作は、例えば国際公開第９９／４９５０４号パンフレット、特開平６−１２４８７３号、および特開平１０−３０３１１４号に開示されている。本国際出願で指定した指定国（又は選択した選択国）の国内法令で許される限りにおいて、上記公報及び対応する米国特許における開示を援用して本明細書の記載の一部とする。
また、本発明は、ツインステージ型の露光装置にも適用できる。ツインステージ型の露光装置の構造および露光動作は、例えば特開平１０−１６３０９９号および特開平１０−２１４７８３号、特表２０００−５０５９５８号あるいは米国特許６，２０８，４０７号に開示されている。本国際出願で指定した指定国（又は選択した選択国）の国内法令で許される限りにおいて、上記公報及び対応する米国特許における開示を援用して木明細書の記載の一部とする。
また、本発明は、特開平１１−１３５４００号に開示されているように、ウエハ等の被処理基板を保持して移動可能な露光ステージと、各種の計測部材やセンサを備えた計測ステージとを備えた露光装置にも適用することができる。本国際出願で指定した指定国（又は選択した選択国）の国内法令で許される限りにおいて、上記公報及び対応する米国特許における開示を援用して本明細書の記載の一部とする。
また、本発明は、投影光学系と基板（ウエハ）との間に供給された液体を介して基板上に所定のパターンを形成する液浸露光装置にも、必要な液体対策を適宜施したうえで適用可能である。液浸露光装置の構造および露光動作は、例えば国際公開第９９／４９５０４号パンフレット、特開平６−１２４８７３号、および特開平１０−３０３１１４号に開示されている。本国際出願で指定した指定国（又は選択した選択国）の国内法令で許される限りにおいて、上記公報及び対応する米国特許における開示を援用して本明細書の記載の一部とする。
また、本発明は、ツインステージ型の露光装置にも適用できる。ツインステージ型の露光装置の構造および露光動作は、例えば特開平１０−１６３０９９号および特開平１０−２１４７８３号、特表２０００−５０５９５８号あるいは米国特許６，２０８，４０７号に開示されている。本国際出願で指定した指定国（又は選択した選択国）の国内法令で許される限りにおいて、上記公報及び対応する米国特許における開示を援用して木明細書の記載の一部とする。
また、本発明は、特開平１１−１３５４００号に開示されているように、ウエハ等の被処理基板を保持して移動可能な露光ステージと、各種の計測部材やセンサを備えた計測ステージとを備えた露光装置にも適用することができる。本国際出願で指定した指定国（又は選択した選択国）の国内法令で許される限りにおいて、上記公報及び対応する米国特許における開示を援用して本明細書の記載の一部とする。
また、本発明が適用される露光装置の光源には、ＫｒＦエキシマレーザ（２４８ｎｍ）、ＡｒＦエキシマレーザ（１９３ｎｍ）、Ｆ２レーザ（１５７ｎｍ）等のみならず、ｇ線（４３６ｎｍ）やｉ線（３６５ｎｍ）等を用いることができる。さらに、投影光学系の倍率は縮小系のみならず等倍および拡大系のいずれでもよい。
また、ウエハステージやレチクルステージにリニアモータを用いる場合は、エアベアリングを用いたエア浮上型およびローレンツ力またはリアクタンス力を用いた磁気浮上型のどちらを用いてもいい。また、ステージは、ガイドに沿って移動するタイプでもいいし、ガイドを設けないガイドレスタイプでもよい。さらに、ステージの駆動装置として平面モ−タを用いる場合、磁石ユニット（永久磁石）と電機子ユニットのいずれか一方をステージに接続し、磁石ユニットと電機子ユニットの他方をステージの移動面側（ベース）に設ければよい。
ウエハステージの移動により発生する反力は、特開平８−１６６４７５号公報及びこれに対応する米国特許５，５２８，１１８号に記載されているように、フレーム部材を用いて機械的に床（大地）に逃がしてもよい。本国際出願で指定した指定国（又は選択した選択国）の国内法令で許される限りにおいて、上記公報及び対応する米国特許における開示を援用して本明細書の記載の一部とする。
レチクルステージの移動により発生する反力は、特開平８−３３０２２４号公報及びこれに対応する米国特許５，８７４，８２０号に記載されているように、フレーム部材を用いて機械的に床（大地）に逃がしてもよい。本国際出願で指定した指定国（又は選択した選択国）の国内法令で許される限りにおいて、上記公報及び対応する米国特許における開示を援用して本明細書の記載の一部とする。
また、本発明が適用される露光装置は、本願特許請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組立の前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組立工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組立工程の前に、各サブシステム個々の組立工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組立工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
また、半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図８に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、前述した実施形態の露光装置ＥＸによりマスクのパターンを基板に露光する基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。
Claims (23)
- 所定の面精度を有する領域が形成された板部材を支持する方法において、
前記板部材の一端部のみを支持することを特徴とする板部材の支持方法。 - 前記一端部と前記領域との間に前記一端部からの変形の伝達を抑制する緩衝部を設けることを特徴とする請求項１に記載の板部材の支持方法。
- 前記緩衝部は、前記領域と前記一端部とを離隔させるスリットであることを特徴とする請求項２に記載の板部材の支持方法。
- 前記緩衝部は、前記領域と前記一端部とを連結する弾性ヒンジであることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の板部材の支持方法。
- 所定の面精度を有する領域が形成された板部材を支持する方法において、
前記領域と前記板部材における被固定領域との間に、前記被固定領域からの変形の伝達を抑制する緩衝部を設けることを特徴とする板部材の支持方法。 - 前記緩衝部は、前記領域と前記被固定領域とを離隔させるスリットであることを特徴とする請求項５に記載の板部材の支持方法。
- 前記緩衝部は、前記領域と前記被固定領域とを連結する弾性ヒンジであることを特徴とする請求項５又は請求項６に記載の板部材の支持方法。
- 前記板部材における被固定領域と狭い隙間を介して対向する面を有する部材を配置して、前記板部材の振動を抑制することを特徴とする請求項１から請求項７のうちいずれか一項に記載の板部材の支持方法。
- 所定の面精度を有する領域が形成された板部材と、前記板部材を支持する台座とを備える板部材支持装置において、
前記板部材の一端部のみを前記台座に固定して支持することを特徴とする板部材支持装置。 - 前記一端部と前記領域との間に前記一端部からの変形の伝達を抑制する緩衝部を設けることを特徴とする請求項９に記載の板部材支持装置。
- 前記緩衝部は、前記領域と前記一端部とを離隔させるスリットであることを特徴とする請求項１０に記載の板部材支持装置。
- 前記緩衝部は、前記領域と前記一端部とを連結する弾性ヒンジであることを特徴とする請求項１０又は請求項１１に記載の板部材支持装置。
- 所定の面精度を有する領域が形成された板部材と、前記板部材を支持する台座とを備える板部材支持装置において、
前記領域と前記板部材における被固定領域との間に、前記被固定領域からの変形の伝達を抑制する緩衝部を設けることを特徴とする板部材支持装置。 - 前記緩衝部は、前記領域と前記被固定領域とを離隔させるスリットであることを特徴とする請求項１３に記載の板部材支持方法。
- 前記緩衝部は、前記領域と前記被固定領域とを連結する弾性ヒンジであることを特徴とする請求項１３又は請求項１４に記載の板部材支持方法。
- 前記板部材における被固定領域と狭い隙間を介して対向する対向面を前記台座に設けることを特徴とする請求項９から請求項１５のうちいずれか一項に記載の板部材支持装置。
- 前記板部材は、セラミックス或いはガラスにより形成されることを特徴とする請求項９から請求項１６のうちいずれか一項に記載の板部材支持装置。
- 戴置面に板状体を戴置して移動可能な移動部材を有するステージ装置において、
前記移動部材上に請求項１から請求項５のうちいずれか一項に記載の方法を用いた板部材支持装置、或いは請求項９から請求項１７のうちいずれか一項に記載の板部材支持装置を備えることを特徴とするステージ装置。 - 前記板状体と前記板部材支持装置に支持される板部材の高平面度領域とは、同一高さに配置されることを特徴とする請求項１８に記載のステージ装置。
- マスクを保持するマスクステージと、基板を保持する基板ステージとを有し、前記マスクに形成されたパターンを前記基板に露光する露光装置において、
前記マスクステージと前記基板ステージの少なくとも一方に、請求項１８又は請求項１９に記載のステージ装置を用いることを特徴とする露光装置。 - リソグラフィ工程を含むデバイスの製造方法において、前記リソグラフィ工程において請求項２０に記載の露光装置を用いることを特徴とするデバイスの製造方法。
- 基板ステージに載置された基板に所定のパターンを形成するための表示素子用の露光装置であって、
前記基板ステージが、所定の面精度を有する領域が形成された板部材と該板部材を支持する台座とを備え、前記板部材は、該板部材の一端部のみが前記台座に固定されて支持されていることを特徴とする露光装置。 - マスクステージに載置されたマスクに形成されたパターンを基板ステージに載置された基板上に転写する表示素子用の露光装置であって、
前記マスクステージと前記基板ステージの少なくとも一方が、所定の面精度を有する領域が形成された板部材と該板部材を支持する台座とを備え、前記板部材は、該板部材の一端部のみが前記台座に固定されて支持されていることを特徴とする露光装置。
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- 2005-01-28 JP JP2005517518A patent/JPWO2005074015A1/ja active Pending
- 2005-01-31 TW TW94102894A patent/TW200534424A/zh unknown
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