JPH09199564A - プロセス監視回路 - Google Patents

プロセス監視回路

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JPH09199564A
JPH09199564A JP618496A JP618496A JPH09199564A JP H09199564 A JPH09199564 A JP H09199564A JP 618496 A JP618496 A JP 618496A JP 618496 A JP618496 A JP 618496A JP H09199564 A JPH09199564 A JP H09199564A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
test
metal layer
pads
transistor
process monitoring
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Pending
Application number
JP618496A
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English (en)
Inventor
Nobuyuki Uchida
信幸 内田
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Yamaha Corp
Original Assignee
Yamaha Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 集積回路のウエハを製造する場合には、プロ
セス状態の監視のために、プロセス監視回路、すなわち
テスト用トランジスタとテスト用パッドとが形成され
る。本発明は、これらを小型化することを目的とする。 【解決手段】 本発明にあっては、テスト用トランジス
タ１の上方にテスト用パッド２，２，・・・・を設けた。こ
れにより、テスト用トランジスタ１とテスト用パッド
２，２，・・・・とを合せた占有面積を小とすることができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、集積回路ウエハ
の製造プロセスの監視に用いて好適なプロセス監視回路
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、集積回路のウエハを製造する
場合には、各種抵抗器やトランジスタ等のテスト素子を
ウエハ内に形成し、その特性を測定することによってウ
エハのプロセス状態を監視していた。そのプロセス監視
回路の詳細を図３に示す。図において１はテスト用トラ
ンジスタであり、その各端子はテスト用パッド（電極）
２，２，・・・・に接続されている。そして、テスト用トラ
ンジスタ１とテスト用パッド２，２，・・・・とは、ウエハ
の表面に沿って隔てて設けられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年は集積
回路の高集積化が進行しており、プロセス監視回路につ
いても小型化が要求されている。しかし、図３の構成で
はテスト用トランジスタ１とテスト用パッド２，２，・・
・・とは別個の領域に形成されているため、小型化するこ
とは困難であった。この発明は上述した事情に鑑みてな
されたものであり、占有面積をきわめて小さくできるプ
ロセス監視回路を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
この発明にあっては、集積回路ウエハの製造プロセスの
監視に用いられるプロセス監視回路であって、プロセス
監視用素子と、該プロセス監視用素子に接続されその上
方に設けられたパッドとを具備することを特徴とする。
【０００５】（作用）本発明によれば、プロセス監視用
素子の上方にパッドが設けられているため、これらを総
合した占有面積を小とすることができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施形態のプ
ロセス監視回路について説明する。まず図１においてテ
スト用トランジスタ１は、テスト用パッド２，２，・・・・
に接続されるとともに、これらの下方に設けられてい
る。その詳細を図２を参照し説明する。図において半導
体基板にはテスト用トランジスタ１が形成されており、
その各端子に第１の金属層４，４，・・・・が接合されてい
る。テスト用トランジスタ１および金属層４，４，・・・・
は、ＳｉＯ2層３，３，・・・・によって周囲から絶縁され
ている。
【０００７】また、ＳｉＯ2層３，３，・・・・および金属
層４，４，・・・・の上方には第２の金属層が形成され、こ
の第２の金属層によってテスト用パッド２，２，・・・・が
形成されている。そして、テスト用パッド２，２，・・・・
は、第１の金属層４，４，・・・・に接合されている。これ
により、テスト用パッド２，２，・・・・に電圧を印加し、
あるいは電流を流すと、テスト用トランジスタ１の特性
に応じた電圧または電流が得られ、ウエハのプロセス状
態を監視することができる。
【０００８】なお、本実施形態のプロセス監視回路にお
いてはプロセス監視用素子としてテスト用トランジスタ
を用いたが、プロセス監視用素子はこれに限定されるも
のではない。すなわち、抵抗器等、プロセス状態に応じ
て特性の変動するものであれば、全てプロセス監視用素
子として用いることができる。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように、この発明のプロセ
ス監視回路によれば、プロセス監視用素子の上方にパッ
ドを設けたから、占有面積を小とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 一実施形態のプロセス監視回路の回路図であ
る。
【図２】 一実施形態のプロセス監視回路の断面図であ
る。
【図３】 従来のプロセス監視回路の回路図である。
【符号の説明】
１ テスト用トランジスタ（プロセス監視用素子） ２ テスト用パッド（パッド）

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 集積回路ウエハの製造プロセスの監視に
    用いられるプロセス監視回路であって、 プロセス監視用素子と、 該プロセス監視用素子に接続されその上方に設けられた
    パッドとを具備することを特徴とするプロセス監視回
    路。
JP618496A 1996-01-17 1996-01-17 プロセス監視回路 Pending JPH09199564A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100339414B1 (ko) * 1999-09-03 2002-05-31 박종섭 반도체 파워 라인 분석용 패드의 형성 방법
JP2008053428A (ja) * 2006-08-24 2008-03-06 Seiko Instruments Inc 半導体装置

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