JPH09196860A

JPH09196860A - 半田付状態検査方法

Info

Publication number: JPH09196860A
Application number: JP873296A
Authority: JP
Inventors: Shiyuuki Tei; 衆喜鄭; Takayuki Kabasawa; 孝行椛澤
Original assignee: SHIMU KK
Current assignee: SHIMU KK
Priority date: 1996-01-22
Filing date: 1996-01-22
Publication date: 1997-07-31

Abstract

(57)【要約】【課題】フィレットの全体形状から半田付状態の良否
を判定する検査方法では、検査装置が複雑かつ大規模な
ものとなり、画像処理にも時間を要するため、迅速かつ
正確な半田付状態の良否判定が不可能であった。【解決手段】基板１等に設けた基準位置Ｐに対して一
定位置に配置した照明からフィレットに照射した光の反
射光を、基準位置Ｐに対して一定位置に配置した撮像手
段によって撮像し、取得したデータから所定輝度以上の
高輝度領域Ｈを特定するとともに、基準位置Ｐから計測
した高輝度領域Ｈの位置Ｌ₁と、その面積Ｓとに基づい
て半田付状態の良否を判定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板上に実装され
た電子部品またはディスクリート部品等の半田付状態を
検査する半田付状態検査方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の検査方法には、電子部品
等における半田付部のフィレットのような検査対象箇所
に対して適当な位置に配置した照明装置から光を照射
し、検査対象箇所における反射光を、例えば、基板に対
して軸線を垂直に配したＣＣＤ（電荷結合素子）カメラ
等により撮影する方法がある。撮影された反射光は、検
査対象箇所の照度分布として把握される。そして、その
ようにして把握された照度分布を、良品の照度分布と比
較することによって、半田付状態の良否判定を実施する
ようにしていた。

【０００３】この場合において、照明装置としては、例
えば、特開平１−２８２４１０号公報に示されるよう
に、赤色光、緑色光、青色光をそれぞれ発する径寸法の
異なるリング状の３個の発光体よりなるものが採用され
ている。これらの発光体は、ＣＣＤカメラに対して、軸
線を一致させかつその軸線方向に間隔を空けた状態で固
定されている。

【０００４】この照明装置によれば、各発光体からの光
は、検査対象箇所に対して異なる角度で入射させられる
ことになるので、フィレットのような曲面形状の検査対
象箇所に照射された場合には、該検査対象箇所の異なる
領域からの反射光としてＣＣＤカメラに撮影されること
になる。すなわち、この照明装置を用いれば、フィレッ
トを異なる色の光の領域に分割してＣＣＤカメラに撮影
させることが可能となり、フィレットの全体形状が把握
できることになる。そして、このようにして、把握され
たフィレットの全体形状を良品のものと比較対照するこ
ととすれば、半田付状態の良否を判定することは理論的
には可能である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記検
査方法のようにフィレットの全体形状を把握して、その
把握された全体形状を半田付良好なフィレットの全体形
状と比較するには、広い範囲にわたって正確な画像デー
タを採取しなければならず、ズームレンズを用いたり、
倍率の異なる複数のカメラを用いたりする必要がある。
このため、装置構成がきわめて複雑かつ長大なものとな
るという不都合がある。

【０００６】さらに、ズームレンズを使用する場合に
は、通常、光量調整を行うことが困難で、カメラによっ
て採取される画像にムラが生じ、不鮮明な画像となり易
いという不都合がある。したがって、これを補償するた
めに付加的な補正装置や画像処理を行う必要があった。

【０００７】さらに、このような複雑な構成の装置を用
いてフィレットの全体にわたる正確な画像データが採取
された場合であっても、採取された複雑な形状の画像デ
ータに基づいて最終的に半田付状態の良否を判定するた
めの計算は、一般に、複雑なものとなり易い。すなわ
ち、そのようにして採取された画像データには、半田付
状態を判定するためには不要な画像データが渾然一体と
して含まれているために、当該不要データを除外して必
要な画像データのみを抽出する画像処理が複雑なものと
なり、判定結果を得るまでに多大な計算時間を要すると
いう不都合が考えられる。

【０００８】本発明は上述した事情に鑑みてなされたも
のであって、得られた画像データの中から半田付状態の
良否を判定するために必要最小限の画像データを抽出
し、短時間かつ正確に半田付状態の良否を判定し得る半
田付状態検査方法を提供することを目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、発明者らは、フィレットは、溶融した半田がその有
する表面張力によって、接合されるべき部品等との関係
において、ある一定の滑らかな表面形状を形成するもの
であるとの前提の下に、フィレットの形状についての研
究を重ねた結果、基板等に対して一定の位置関係に固定
された照明と撮像手段とを用いて、照明から照射された
光の反射光を撮像手段により撮像すると、フィレットの
形状に応じて変化する当該反射光の内の所定輝度以上の
高輝度領域の形状的性質が半田付状態の良否を特徴的に
表しているものであるという知見を得た。

【００１０】そこで、請求項１に係る発明は、基板ある
いは電子部品等に設けた基準位置に対して一定の位置に
配置された照明から検査対象箇所のフィレットに照射し
た光の反射光を、前記基準位置に対して一定の位置に配
置された撮像手段によって撮像し、取得したデータから
所定輝度以上の高輝度領域を特定するとともに、前記基
準位置から計測した前記高輝度領域の位置と、該高輝度
領域の面積とに基づいて半田付状態の良否を判定する半
田付状態検査方法を提案している。

【００１１】請求項２に係る発明は、請求項１記載の半
田付状態検査方法に加えて、さらに、高輝度領域の面積
に対する該高輝度領域の周囲長に基づいて半田付状態の
良否を判定する半田付状態検査方法を提案している。ま
た、請求項３に係る発明は、さらに、高輝度領域の長さ
寸法と幅寸法との比を用いた縦横比に基づいて半田付状
態の良否を判定する半田付状態検査方法を提案してい
る。さらに、請求項４に係る発明は、高輝度領域の長さ
寸法または幅寸法に基づいて半田付状態の良否を判定す
る半田付状態検査方法を提案している。

【００１２】

【作用】請求項１に係る半田付状態検査方法によれば、
基板等に対して一定位置に配置された照明と撮像手段と
によって得られる画像データは、フィレットの形状によ
って変化するものであるが、その画像データのうち、所
定輝度以上となる高輝度領域を特定し、その位置と面積
とを得ることにより、フィレットの表面位置と表面形状
とを特定することが可能となる。

【００１３】すなわち、高輝度領域が正常な位置に対し
てずれている場合には、半田量が不足している場合のよ
うな接触不良の可能性があることがわかる。また、高輝
度領域の位置が正常な位置にある場合であっても、その
面積が正常時と比較して大き過ぎる場合あるいは小さ過
ぎる場合には、正常な曲面形状のフィレットが形成され
ていないことがわかる。したがって、高輝度領域の位置
と面積とが同時に一定の条件を満たす場合にのみ半田付
状態が良好であると判断することが可能となる。

【００１４】また、請求項２に係る半田付状態検査方法
によれば、上記判断手法に加えて、高輝度領域の面積に
対する該高輝度領域の周囲長が判断の基準として用いら
れる。すなわち、上記請求項１に係る判断手法によれ
ば、高輝度領域が必ず特定種類の形状、例えば、楕円形
となるという前提の下において半田付状態の良否が判定
し得る。しかし、位置と面積とが正常時のものに近い場
合であれば、予期しない全く異なる種類の形状となった
場合にもその半田付状態は良好であると判定されること
が考えられる。このような場合に請求項２に係る判断手
法を用いれば、上記請求項１の判断手法を補って、例え
ば、高輝度領域の輪郭形状が複雑に入り組むような場合
も、半田付状態が不良であると判定することが可能とな
る。

【００１５】さらに、請求項３に係る半田付状態検査方
法によれば、上記手法に加えて、高輝度領域の縦横比が
判断の基準として用いられる。すなわち、例えば、高輝
度領域が楕円形である場合には、その縦横比を見ること
により、フィレット表面の曲率を推測することができ
る。例えば、高輝度領域の長さ寸法が幅寸法に比較して
相対的に大きい場合には、幅方向に沿う曲率が大きくな
っていることを判定し、さらに詳細な半田付状態の良否
判定を行うことが可能となる。

【００１６】また、請求項４に係る半田付状態検査方法
によれば、上記手法に加えて、高輝度領域の長さ寸法ま
たは幅寸法自体が判断の基準として用いられる。上記請
求項３に係る判断手法は相対的なものであるが、長さ寸
法あるいは幅寸法を判断基準に加えることにより、絶対
的な基準として半田付状態の良否を判定することが可能
となる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る半田付状態検
査方法の一実施形態について、図１から図８を参照して
説明する。図１は、本実施形態の検査方法により半田付
状態の良否を検査する対象として、基板１に設けたパッ
ド２と該基板１に搭載する電子部品３のリード４との間
に形成されるフィレット５を示している。この図１に示
す例では、電子部品３のリード４として、いわゆるＪリ
ード４が用いられている。

【００１８】このＪリード４は、ＩＣ部品等のような電
子部品３の実装手法として、装着の容易性と信頼性の観
点から広く採用されつつあるものであり、電子部品３の
リード４を電子部品３本体の下側にＪ字状に湾曲させた
形状に特徴がある。このＪリード４によれば、装着前に
あっては、Ｊリード４が電子部品３の輪郭の外側に突出
しないので、Ｊリード４が変形されてしまうことが防止
される一方、装着時には、湾曲したＪリード４のバネ性
によって基板１のパッド２に対して安定した接触状態を
実現することができるというメリットがある。

【００１９】このようなＪリード４とパッド２との間に
形成されるフィレット５は、図１に示されるように、正
常に半田付けされた状態には、Ｊリード４の湾曲部から
パッド２に向けて滑らかに裾野を広げるような形状に形
成される。この場合、フィレット５は、その有する表面
張力によって、滑らかな曲面形状を形作るようにＪリー
ド４とパッド５との間に形成される。

【００２０】このように形成されるフィレット５に対し
て適用される本実施形態に係る検査方法は、例えば、図
２に示すように、フィレット５の斜面に対面する方向か
らフィレット５等の画像を撮像し得るように撮像手段と
してのＣＣＤカメラ６、その他の光学系部材（ミラー、
プリズム等）７を設定し、フィレット５の両側から該フ
ィレット５に向けて光を照射する照明８を設定すること
により行われる。

【００２１】ＣＣＤカメラ６や照明８の設定角度、設定
距離等は、検査対象に応じた最適な検査条件を得るため
に適宜選択できるが、一旦設定が終了した後には、その
設定において検査を実施する。これは、同一条件におい
て撮像される良好な半田付状態のフィレット５の画像と
の対比を行うためである。すなわち、この設定により、
ＣＣＤカメラ６および照明８が基板１に設けられた基準
位置Ｐ、例えば、パッド２の先端位置に対して固定され
た状態で検査が実施される。

【００２２】なお、図２中において、符号９は照明８を
構成する複数のＬＥＤ１０をフィレット５に対して一定
傾斜角度に配列するためのプレートであり、符号１１，
１２，１４はプリズムおよび照明８をＣＣＤカメラの光
軸回りに回転させるためのプーリおよびベルトであり、
符号１３はプーリ１２に回転駆動力を与えるサーボモー
タである。

【００２３】このように設定された状態で実施される本
実施形態の検査方法について、図３のフローチャートを
参照して以下に説明する。まず、検査が開始されると、
ステップ１において、照明８を作動させて、フィレット
５および当該フィレット５を形成する基板１のパッド２
に対して光を照射する。すると、ＣＣＤカメラ６には、
図４に示すようにフィレット５の長手方向の中央近傍で
あって、幅方向の中心線に対してほぼ対称に振り分けら
れた２カ所と、パッド２の端部において光って見える部
分が認識されることになるので、ステップ２において、
ＣＣＤカメラ６の作動により当該画像データを取得す
る。

【００２４】まず、ステップ３では、画像データ中から
基板１に設けたパッド２の端部の位置を抽出し、当該基
板１における基準位置Ｐを決定する。ステップ４では、
ステップ３において決定された基準位置Ｐに対応するフ
ィレット５の画像から、所定輝度以上の輝度を有する画
素を抽出して、所定輝度以上の領域、すなわち、高輝度
領域Ｈを特定する。

【００２５】パッド２の基準位置Ｐの抽出および高輝度
領域Ｈの特定は、周知の方法、例えば、得られた画像デ
ータ全体を走査して、各画素に蓄えられた輝度情報に基
づいて、あらかじめ設定された特定の輝度を有する領域
とそれ以下の輝度を有する領域との境界を探索していく
ことにより実施される。なお、パッド２の基準位置Ｐの
特定は、画像処理によらず、他の方法によって実施する
こととしてもよい。

【００２６】ステップ５では、得られた高輝度領域Ｈの
面積Ｓを算出する。面積Ｓは、例えば、高輝度領域Ｈの
画素数をカウントすることにより求められる。そして、
独立した高輝度領域Ｈが複数取得されている場合には、
その面積の最も大きいものの面積Ｓを採用する。

【００２７】ステップ６では、ステップ５において得ら
れた面積Ｓの最も大きな高輝度領域Ｈの基板１の基準位
置Ｐに対する位置情報を画像データから算出する。この
位置情報としては、例えば、基準位置Ｐから当該基準位
置Ｐに最も近い前記高輝度領域Ｈの端縁までの距離Ｌ₁
を採用することができる。この距離Ｌ₁としては、高輝
度領域Ｈの図心位置までの距離（図示略）のように他の
ものを採用することとしてもよい。

【００２８】このようにして、高輝度領域Ｈの面積Ｓと
当該高輝度領域Ｈの基準位置Ｐからの距離Ｌ₁が得られ
た時点で、ステップ７において、半田付状態の最初の良
否判定が行われる。高輝度領域Ｈの面積Ｓは、フィレッ
ト５の表面状態を顕著に表す指標となる。すなわち、高
輝度領域Ｈの面積Ｓが小さい場合には、フィレット５表
面の曲率がきわめて大きい場合やフィレット５が存在し
ない場合、あるいは、フィレット５内に不純物が混じっ
ている場合のような半田付不良の可能性が大きい。そこ
で、高輝度領域Ｈの面積Ｓがあらかじめ設定しておいた
基準値Ｓ₀以下となる場合には、半田付状態が不良であ
ると認定し、逆に、基準値Ｓ₀以上である場合には、以
下の手続を続行する。

【００２９】さらに、高輝度領域Ｈの位置は、フィレッ
ト５の体積や、フィレット５のＪリード４との位置関係
を表す指標となる。すなわち、図５（ａ）に示すよう
に、半田付状態が正常である場合には、図５（ｂ）に示
すように、フィレット５の中央近傍に高輝度領域Ｈが現
れるが、図６（ａ）に示すようにフィレット５がＪリー
ド４と接触しない場合には、図６（ｂ）に示すように、
フィレット５の手前側に高輝度領域Ｈが現れる。また、
図７（ａ）に示すように、フィレット５がＪリード４と
接触している場合であってもフィレット５の体積が小さ
い場合、すなわち、半田量が少ない場合には、図７
（ｂ）に示すように、高輝度領域Ｈはフィレット５の奥
側に現れる。

【００３０】このような現象は、フィレット５の体積や
Ｊリード４との位置関係によってフィレット５の表面形
状が変化する結果、フィレット５の表面上において、照
明８からの光をＣＣＤカメラ６側に最も多く反射する角
度となる箇所が移動するために発生するものである。し
たがって、ステップ８においては、高輝度領域Ｈの位置
があらかじめ設定しておいた基準値の範囲（Ｌ_A≦Ｌ₁≦
Ｌ_B）内にない場合には、半田付状態が不良であると判
定して検査を終了し、範囲内にある場合には、以下の検
査を続行する。

【００３１】この時点において、大部分の半田付不良が
検出されることとなるが、以下は、さらに特殊な半田付
不良を検出し、あるいは、半田付不良の判定をさらに確
かなものとするために実施される。すなわち、ステップ
９では、上記最大高輝度領域Ｈの周囲長Ｌを求め、ステ
ップ１０では、当該周囲長Ｌと上記面積Ｓとから幾何学
的形状の特性を表す量として、例えば、円形度Ｆを算出
する。すなわち円形度Ｆは、Ｆ＝４πＳ／Ｌ²により求
められる。この円形度Ｆの値は、最大輝度領域が真円形
である場合には、「１」となり、正方形である場合には
「０．７９」、正三角形である場合には「０．６９」の
ように、形状によって変化していく値である。

【００３２】フィレット表面における最大輝度領域は、
半田付状態が良好であれば概略楕円形状となるから、こ
の値を指標とすることによって、楕円形状とは全く異な
る形状、例えば、図８のように面積Ｓおよび位置Ｌ₁は
正常であるがその形状がきわめて複雑な輪郭を有する場
合を半田付不良として排除することが可能となる。

【００３３】したがって、この円形度Ｆがあらかじめ設
定された一定範囲（Ｆ_A≦Ｆ≦Ｆ_B）の値となっているか
否かをステップ１１において判定することにより、上記
高輝度領域Ｈの面積Ｓと位置Ｌ₁のみでは判別し得なか
った半田付状態の良否を判定することが可能となる。な
お、このような幾何学的形状の特性を表す量としては、
上記円形度Ｆの他に、単に面積Ｓと周囲長Ｌとの比Ｓ／
Ｌやその他の任意の量を用いることとしてもよい。

【００３４】なお、上記周囲長Ｌは、ステップ９におい
て算出することとしたが、これに代えて、上記高輝度領
域Ｈの特定時において、特定輝度の領域とそれ以下の輝
度の領域との境界を探索する際に、探索された境界にお
ける特定輝度の画素数をカウントすることにより求める
こととしてもよい。

【００３５】また、ステップ１２では、得られた高輝度
領域Ｈの長さ寸法Ｌ₂および幅寸法Ｌ₃を算出する。これ
らの寸法Ｌ₂、Ｌ₃は、採取された高輝度領域Ｈの長さ方
向Ｙおよび幅方向Ｘの端部に配される各画素のアドレス
を差し引きすることにより求められる。そして、ステッ
プ１３では、ステップ９で得られた高輝度領域Ｈの長さ
寸法Ｌ₂と幅寸法Ｌ₃との比、すなわち、高輝度領域Ｈの
縦横比Ｋ＝Ｌ₂／Ｌ₃ を算出する。

【００３６】そして、ステップ１４では、ステップ１３
において得られた縦横比Ｋがあらかじめ設定された一定
範囲（Ｋ_A≦Ｋ≦Ｋ_B）の値となっているか否かを判別す
ることによって、その範囲にない場合を半田付不良とし
て排除する。すなわち、上記円形度Ｆによれば、高輝度
領域Ｈの形状が複雑に入り組んだ輪郭を有しているもの
を排除できるが、細長い形状でない場合でも一定条件下
で検査から漏れることがある。しかし、良好な半田付状
態において高輝度領域Ｈが細長い略楕円形状となること
を考慮すれば、上記縦横比Ｋを一定範囲（Ｋ_A≦Ｋ≦
Ｋ_B）内に納めることにより、細長い形状でない場合を
半田付状態が不良であるとして排除することが可能とな
る。

【００３７】さらに、ステップ１５では、上記ステップ
９において求めた高輝度領域Ｈの長さ寸法Ｌ₂または幅
寸法Ｌ₃があらかじめ設定された一定範囲の値となって
いるか否かを判断する。これは、上記縦横比Ｋによる判
定は、いわば相対的なものであるため、それを理由に検
査から漏れる半田付不良を排除するために、絶対的な値
を判断基準とするものである。例えば、図３に示す例で
は、基準値Ｌ₂₀、Ｌ₃₀より大きいか否かを判断するよう
にしている。

【００３８】このような本実施形態に係る半田付状態検
査方法によれば、ステップ４において、半田付状態の良
否を判定する指標としての高輝度領域Ｈを特定し、ステ
ップ７においてその高輝度領域Ｈの面積Ｓが小さいもの
を半田付不良として排除するとともに、面積Ｓが十分に
大きな場合であっても、その位置が異常である場合に
は、ステップ８においてこれを排除することとしている
ので、容易に特定し得る高輝度領域Ｈのみを以て、きわ
めて簡易な比較判断により迅速かつ確実に半田付状態の
良否を判定することができる。

【００３９】さらに、ステップ１１においては、上記高
輝度領域Ｈの形状を表す円形度Ｆを用いて半田付状態を
判断するので、面積Ｓおよび位置Ｌ₁によっては排除す
ることができなかったきわめて特殊な半田付不良をも排
除することができる。また、ステップ１４およびステッ
プ１５においては、高輝度領域Ｈの長さ寸法Ｌ₂と幅寸
法Ｌ₃との比よりなる縦横比Ｋおよび寸法Ｌ₂，Ｌ₃自体
によって半田付状態の良否を判定するので、さらに確実
に半田付不良を排除することができるという効果があ
る。

【００４０】なお、本実施形態においては、電子部品３
のＪリード４と基板１のパッド２との間に形成されるフ
ィレット５を例に取り、そのフィレット５における半田
付状態の良否を判定する場合について説明したが、これ
に限定されるものではないことは言うまでもない。本実
施形態の半田付状態検査方法は、Ｊリード４の場合の
他、通常のリード４を有する電子部品３や、他の任意の
ディスクリート部品等における半田付部全般において適
用することができる。

【００４１】すなわち、フィレット５の形状は、半田付
を行う部材が特定され、かつ、半田量等の半田付条件が
一定に調整される場合には、ある一定の形状に形成され
るものであるから、基板１や電子部品３に対して特定し
得る位置に配置された一定の照明８およびＣＣＤカメラ
６によって撮影しさえすれば、フィレット５の形状の変
化は、その高輝度領域Ｈの変化のみによって識別するこ
とができるものである。したがって、本発明に係る半田
付状態検査方法によれば、立体的に形成されるほとんど
のフィレット５において半田付状態の良否を判定するこ
とができることになる。

【００４２】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１の発明に
係る半田付状態検査方法は、基板等の基準位置に対して
一定位置に配置した照明から照射した光のフィレットに
おける反射光を撮像し、取得したデータから所定輝度以
上の高輝度領域を特定した後に、当該高輝度領域の基準
位置から計測した位置と、その面積とに基づいて半田付
状態の良否を判定するのものであるから、フィレットの
全体形状を把握する必要がなく、簡易に求め得る高輝度
領域の面積、位置を用いた単純な比較によって、迅速な
半田付状態の良否判断を実施することができる。

【００４３】しかも、当該高輝度領域の性質は、フィレ
ット形状をきわめて忠実に表現するものであり、かつ、
フィレット形状は半田付状態の良否に直接結びつくもの
であるから、本発明の検査方法は、簡易な方法でありな
がら、きわめて精度の高い半田付状態の良否判定を行う
ことができるという効果を奏する。したがって、フィレ
ットの全体形状を把握し得るような複雑かつ長大な装置
構成を採用する必要がなく、簡易かつコンパクトな装置
構成とすることができる。

【００４４】さらに、請求項２の発明に係る半田付状態
検査方法は、上記検査方法に加えて、高輝度領域の面積
に対する該高輝度領域の周囲長に基づいて半田付状態の
良否を判定するので、高輝度領域の輪郭形状が入り組ん
でいる特殊な半田付不良をも認識して排除することがで
きるという効果を奏する。

【００４５】また、請求項３の発明に係る半田付状態検
査方法は、上記検査方法に加えて、高輝度領域の長さ寸
法と幅寸法との比を用いた縦横比に基づいて半田付状態
の良否を判定するので、高輝度領域の輪郭形状が入り組
んではいないが、フィレットの表面形状が滑らかな曲面
形状ではない場合等の特殊な半田付不良をも認識して排
除することができるという効果を奏する。

【００４６】さらに、請求項４の発明に係る半田付状態
検査方法は、上記検査方法に加えて、高輝度領域の長さ
寸法または幅寸法に基づいて半田付状態の良否を判定す
るので、請求項３の検査方法における縦横比のような相
対的な判断方法に、絶対的な基準を組み合わせて、より
確実に半田付不良を判断することができるという効果を
奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の半田付状態検査方法を適用する検査対
象の一例を示す斜視図である。

【図２】図１の検査方法を実施するための検査装置の一
例を示す斜視図である。

【図３】図１の半田付状態検査方法を示すフローチャー
トである。

【図４】図１の正常なフィレットにおける高輝度領域を
示す図である。

【図５】図４の画像例を模式的に示した図である。

【図６】半田付に浮きが生じている場合の図５と同様の
画像例を模式的に示した図である。

【図７】半田の量が少ない場合の図５と同様の画像例を
説明するための図である。

【図８】特殊な半田付不良における高輝度領域を示す図
である。

【符号の説明】

１基板３電子部品５フィレット６ＣＣＤカメラ（撮像手段）８照明Ｈ高輝度領域Ｋ縦横比Ｌ周囲長Ｌ₁ 位置Ｌ₂ 長さ寸法Ｌ₃ 幅寸法Ｐ基準位置Ｓ面積

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板上に実装された電子部品等の半田付
状態を検査する方法であって、基板あるいは電子部品等に設けた基準位置に対して一定
位置に配置した照明から検査対象箇所のフィレットに照
射した光の反射光を、前記基準位置に対して一定位置に
配置した撮像手段によって撮像し、取得したデータから所定輝度以上の高輝度領域を特定す
るとともに、前記基準位置から計測した前記高輝度領域の位置と、該
高輝度領域の面積とに基づいて半田付状態の良否を判定
することを特徴とする半田付状態検査方法。
【請求項２】請求項１記載の半田付状態検査方法にお
いて、さらに、高輝度領域の面積に対する該高輝度領域
の周囲長に基づいて半田付状態の良否を判定することを
特徴とする半田付状態検査方法。
【請求項３】請求項１または請求項２記載の半田付状
態検査方法において、さらに、高輝度領域の長さ寸法と
幅寸法との比を用いた縦横比に基づいて半田付状態の良
否を判定することを特徴とする半田付状態検査方法。
【請求項４】請求項３記載の半田付状態検査方法にお
いて、さらに、高輝度領域の長さ寸法または幅寸法に基
づいて半田付状態の良否を判定することを特徴とする半
田付状態検査方法。