JP4551821B2 - 構造体の接合状態検査方法及び装置 - Google Patents
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Description
円形度=4π・(領域の面積)/(領域の周囲長)2
として算出する。この場合、円形度が1に近い程、円に近い形状となる。溶接された接合部9に対応する二値化画像は、金属板2の端面7の他の部位に対して、円形度の高い形状であるため、抽出条件設定部46に設定する抽出条件として所定の円形度を設定することにより、接合部9の領域のみを抽出することができる。
7…端面 8…接触点
9…接合部 10、40…接合状態検査装置
12…CCDカメラ 14、42…判定処理装置
20…二値化処理部 24…縮小・拡大処理部
26…領域抽出部 28…領域数算出部
32…接合状態判定部 34a〜34c、36a〜36c…二値化画像領域
44…円形度算出部 48…接合部抽出部
Claims (6)
- 折曲された金属製の薄板を円筒体に挿入して、端面を溶融させることで前記薄板同士の接触部を接合し接合部を形成させて製造される構造体の端面の接合状態を検査する方法であって、
前記構造体の端面を撮像する第1ステップと、
撮像された前記端面の画像を所定の閾値で二値化処理し、画素が連続する各領域に分離された二値化画像を生成する第2ステップと、
分離された各前記領域の円形度を算出し、所定の円形度からなる前記領域を抽出し、抽出された各前記領域の画素数を算出し、画素数毎の領域数を求める第3ステップと、
所定の画素数からなる前記領域の前記領域数を、基準とする接合状態に係る判定値と比較し、前記構造体の端面の接合状態を判定する第4ステップと、
からなることを特徴とする構造体の接合状態検査方法。 - 請求項1記載の方法において、
検査規格の範囲以内である第1の接合状態及び第2の接合状態を有する構造体を用いて前記第1〜第3ステップをそれぞれ行い、前記画素数毎の領域数を表す第1のヒストグラム及び第2のヒストグラムをそれぞれ求めるステップと、
求められた前記第1及び前記第2のヒストグラムに基づいて前記判定値を設定するステップと
をさらに備えることを特徴とする構造体の接合状態検査方法。 - 請求項1又は2に記載の方法において、
前記二値化画像を縮小処理した後、拡大処理することを特徴とする構造体の接合状態検査方法。 - 折曲された金属製の薄板を円筒体に挿入して、端面を溶融させることで前記薄板同士の接触部を接合し接合部を形成させて製造される構造体の端面の接合状態を検査する装置であって、
前記構造体の端面を撮像する撮像部と、
撮像された前記端面の画像を所定の閾値で二値化処理し、画素が連続する各領域に分離された二値化画像を生成する二値化処理部と、
分離された各前記領域の円形度を算出し、所定の円形度からなる前記領域を抽出し、抽出された各前記領域の画素数を算出し、画素数毎の領域数を求める領域数算出部と、
所定の画素数からなる前記領域の前記領域数を、基準とする接合状態に係る判定値と比較し、前記構造体の端面の接合状態を判定する接合状態判定部と、
を備えることを特徴とする構造体の接合状態検査装置。 - 請求項4記載の装置において、
検査規格の範囲以内である第1の接合状態及び第2の接合状態を有する構造体から、前記撮像部、前記二値化処理部及び前記領域数算出部により前記画素数毎の領域数を表す第1のヒストグラム及び第2のヒストグラムをそれぞれ求め、該第1及び該第2のヒストグラムに基づいて前記判定値を設定する判定条件設定部を備えることを特徴とする構造体の接合状態検査装置。 - 請求項4又は5記載の装置において、
前記二値化画像を縮小処理及び拡大処理する縮小拡大処理部を備えることを特徴とする構造体の接合状態検査装置。
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