JPH09195041A - スパッタリング装置 - Google Patents

スパッタリング装置

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JPH09195041A
JPH09195041A JP415796A JP415796A JPH09195041A JP H09195041 A JPH09195041 A JP H09195041A JP 415796 A JP415796 A JP 415796A JP 415796 A JP415796 A JP 415796A JP H09195041 A JPH09195041 A JP H09195041A
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JP415796A
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Takashi Chiba
隆嗣 千葉
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Sony Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡易な構造でターゲットの残量を正確に測定
する。 【解決手段】 ターゲット21の裏面であるマグネット
との対向面21b側に消耗度を判別する孔20が複数形
成されてなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気テープ等の磁
気記録媒体の製造装置に属する技術分野に属し、特に、
磁性層となる磁性薄膜を真空蒸着により支持体上に形成
してなる磁気記録媒体の保護膜形成に好適なスパッタリ
ング装置の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、磁気記録媒体としては、酸化
物磁性粉末あるいは合金磁性粉末等の粉末磁性材料を塩
化ビニル−酢酸ビニル系共重合体、ポリエステル樹脂、
ウレタン樹脂、ポリウレタン樹脂等の有機結合剤中に分
散せしめた磁性塗料を非磁性支持体上に塗布、乾燥する
ことにより作成される塗布型の磁気記録媒体が広く使用
されている。
【0003】これに対して、ビデオテープレコーダー
(VTR)等の分野においては、高画質化を図るため
に、高密度磁気記録化が一層強く要求されており、これ
に対応する磁気記録媒体として、Co−Ni系合金、C
o−Cr系合金、Co−O系等の金属磁性材料を、メッ
キや真空薄膜形成技術(真空蒸着法やスパッタリング
法、イオンプレーティング法等)によってポリエステル
フィルムやポリアミド、ポリイミドフィルム等の非磁性
支持体上に磁性層として直接被着した、いわゆる強磁性
金属薄膜塗布型の磁気記録媒体が提案され注目を集めて
いる。
【0004】そして、この強磁性金属薄膜塗布型の磁気
記録媒体においては、電磁変換特性を向上させ、より大
きな出力を得ることが出来るようにするために、該磁気
記録媒体の磁性層を形成する場合、磁性層を斜めに蒸着
する斜め蒸着が提案され実用化されている。したがっ
て、このような金属薄膜媒体は、磁気特性的な優位さ故
に今後の高密度磁気記録媒体の主流となると考えられ
る。
【0005】これら強磁性金属薄膜塗布型の磁気記録媒
体は、耐久性、耐錆性に問題があると言われており、従
来、コーティングによる潤滑剤、防錆剤などの有機材料
の検討や、微粒子を磁性層形成前に非磁性支持体上に予
め塗布する、いわゆる下塗り技術の検討がなされてい
る。
【0006】しかしながら、これらの技術では、特殊な
環境化における使用や、業務用のような過酷な使用に充
分に対応することができず、新たな手法として、真空蒸
着、スパッタリング、プラズマCVD等の真空薄膜形成
手段による表面保護膜の検討が行われている。
【0007】このような状況の中、スパッタリング法に
よる保護膜形成技術により、耐久性、耐錆性に優れた磁
気記録媒体の製造装置が開発されているが、このスパッ
タリング法による保護膜の形成は、その成膜速度が遅い
ため生産性に劣るという不都合が生じる。
【0008】このような不都合を回避して、成膜速度を
向上させるために、ターゲットの下部にマグネットを配
置し、これによってターゲット表面に形成されている漏
洩磁界を利用するマグネトロン型スパッタリング装置が
用いられている。
【0009】このマグネトロン型スパッタリング装置
は、図7及び図8に示すように、非磁性支持体であるベ
ースフィルム102を外周表面に走行させながら支持す
る円筒状の冷却キャン101と、この冷却キャン101
の下方位置にカソードターゲット105とが設けられて
いる。
【0010】そして、カソードターゲット105は、電
源に接続されカソード電極としての機能を有するバッキ
ングプレート106と、バッキングプレート106上に
接着されるターゲット107と、バッキングプレート1
06下にターゲット107と対向するように平行状態に
配置されるマグネット108とよりなる構成である。
【0011】マグネット108は、図8に示すように、
センターポール108aと、このセンターポール108
aの周囲を取り囲む矩形環状のマグネットリング108
bとから構成されており、これらセンターポール108
aとマグネットリング108bは、互いに異なる極性
(例えば、センターポールがS極、マグネットリングが
N極)とされている。
【0012】したがって、このスパッタリング装置を使
用して、ベースフィルム102に対してスパッタリング
を行う場合には、電離(プラズマ)されたアルゴンイオ
ンを加速することにより、その運動エネルギーによりタ
ーゲット107の原子をはじき出して、そのはじき出さ
れた原子がベースフィルム102に堆積し、目的とする
薄膜を形成することができる。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のスパ
ッタリング装置においては、ターゲット107のプラズ
マ密度が高い部分のみが集中的にスパッタリング(消
費)されるエロージョンという現象が生じる。そして、
この現象が進むと、ターゲット107がその表面107
aから裏面107bまで部分的に貫通してしまう事態が
生じて、バッキングプレート106上のターゲット10
7の載置面をスパッタリングしてしまうという問題があ
る。しかも、ターゲット107が部分的に貫通してしま
った状態で、ベースフィルム102上の磁性層の上に薄
膜の保護膜を被着させても、均一な薄膜を成膜すること
ができなくなる問題がある。
【0014】これを防止するためには、ターゲット10
7の残量を測定する装置を別途設けることが考えられる
が、これでは装置が複雑かつ高価なものとなる問題があ
る。
【0015】他方、ターゲット107の残量を測定する
手段が設けられていないと、上記の問題とは逆に、図9
に示すように、ターゲット107に残量部分107cが
ありながらターゲット107を交換しなければならない
事態が生じ得る。すなわち、実際には、ある程度まで使
用したターゲット107について、まだ、残量部分10
7cがあっても、ターゲット107の使用を控えるか、
或いは、ボンディング処理を施して、再使用しているの
が実情である。このような事態は、ターゲット107の
使用効率の低下を招くこととなる。
【0016】そこで、本発明は、このような実情に鑑み
て提案されたものであって、いわゆるマグネトロン型連
続スパッタリング装置において、簡易な構造でターゲッ
トの残量を正確に測定することができるスパッタリング
装置を提供することを目的とする。
【0017】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するため、真空室内に、電源に接続されカソード電
極としての機能を有するバッキングプレートと、バッキ
ングプレート上に載置されるターゲットと、バッキング
プレート下にターゲットと対向するように配置されるマ
グネットとを配して、支持体に対してスパッタリングを
行うスパッタリング装置において、ターゲットのマグネ
ットとの対向面側に消耗度を判別する孔が複数形成され
てなることを特徴とする。
【0018】また、消耗度を判別する孔が複数形成され
てなることを特徴とする。
【0019】本発明は、ターゲットのマグネットとの対
向面側に消耗度を判別する孔が形成されてなることか
ら、ターゲットの消耗(侵食)が進んで、この消耗度を
判別する孔が現れた場合にスパッタリングを中止するよ
うにする。
【0020】このようにして、ターゲットの消耗度を判
別する孔が現れた場合にスパッタリングを中止すること
により、ターゲットがその表面から裏面まで部分的に貫
通してしまう事態を有効に防止することができる。
【0021】また、ターゲットの残量を測定すれば、タ
ーゲットに残量部分ありながらターゲットを交換するよ
うな事態を有効に防止することができる。
【0022】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体的な実施の形
態を実験結果に基づいて説明する。
【0023】図1に示すように、スパッタリング装置
は、頭部と低部にそれぞれ設けられた排気口15から排
気されて内部が真空状態となされた真空室1内に、図中
の時計回り方向に定速回転する送りロール3と、図中の
時計回り方向に定速回転する巻取りロール4とが設けら
れ、これら送りロール3から巻取りロール4にテープ状
の非磁性支持体であるベースフィルム2が順次走行する
ようになされている。
【0024】そして、これら送りロール3から巻取りロ
ール4側に上記ベースフィルム2が走行する中途部に
は、各ロール3,4の径よりも大径となされた冷却キャ
ン5が設けられている。この冷却キャン5の周面には、
ベースフィルム2が巻き付けられ、したがって冷却キャ
ン5も前記ロール3,4と同期して図中の時計回り方向
に定速回転する構成とされる。
【0025】また、上記送りロール3、巻取りロール
4、及び、冷却キャン5は、それぞれベースフィルム2
の幅と略同じ長さからなる円筒状をなすものであり、ま
た、冷却キャン5には、内部に図示しない冷却装置が設
けられ、上記ベースフィルム2の温度上昇による変形等
を抑制し得るようになされている。
【0026】したがって、ベースフィルム2は、送りロ
ール3から順次送り出され、さらに上記冷却キャン5の
周面を通過し、巻取りロール4に巻取られて行くように
なされている。尚、上記送りロール3と記冷却キャン5
との間及び該冷却キャン56と上記巻取りロール4との
問にはそれぞれガイドロール6,7が配設され、上記送
りロール3から冷却キャン5及び該冷却キャン5から券
取りロール4にわたって走行するベースフィルム2に所
定のテンションをかけ、該ベースフィルム2が円滑に走
行するようになされている。
【0027】また、上記真空室1内には、上記冷却キャ
ン5の下方にカソードターゲット8が設けられ、このカ
ソードターゲット8の表面にターゲットとして金属磁性
材料9が接着されている。
【0028】ここでカソードターゲット8は、図2に示
すように、電源(図示せず)に接続されカソード電極と
しての機能を有するバッキングプレート23と、バッキ
ングプレート23上に接着される角形ターゲット21
と、前記バッキングプレート23の裏側に配置されるマ
グネット22と、これらを収納するカソードケース25
よりなる。
【0029】バッキングプレート23表面は、平面が四
角形状の角形ターゲット21を載置するため該ターゲッ
ト21よりも大きな面積を有する。
【0030】マグネット22は、図2に示すように、所
定の長さを有するセンターポール22aと、このセンタ
ーポール22aの周囲を取り囲む矩形環状のマグネット
リング22bとから構成されており、これらセンターポ
ール22aとマグネットリング22bは、互いに異なる
極性(例えば、センターポール22aがS極、マグネッ
トリング22bがN極)とされている。
【0031】そして特に、角形ターゲット21には、図
3及び図4に示すように、その裏面であるマグネット2
2との対向面21b側に消耗度を判別する孔20が形成
されている。なお、この角形ターゲット21は、カーボ
ン材の保護膜を成膜するためのターゲットである。
【0032】この消耗度を判別する孔20は、直径Rが
5mm程度のもので、角形ターゲット21の裏面21b
からの深さDが数mm程度に設定されている。これは、
角形ターゲット21の残量部分21cを極力少なくする
ようにするためである(図6参照)。
【0033】ここで、消耗度を判別する孔20の深さD
は、スパッタリングのパワーを考慮して対応をとること
が好ましい。スパッタリングのパワーが強い場合、消耗
度を判別する孔20の深さDが浅いと、スパッタリング
を中止しても、余熱により角形ターゲット21が表面2
1aから裏面21Bまで部分的に貫通してしまう恐れが
あるために、消耗度を判別する孔20の深さDは深く設
定しておく方が良い。
【0034】なお、本実施の形態においては、消耗度を
判別する孔20は、角形ターゲット21の裏面21bか
ら深さDの数mm程度に設定されているが、本発明は、
角形ターゲット21のマグネット22との対向面21b
側に形成されてなるものであれば、必ずしも、本実施の
形態の消耗度を判別する孔20に限定されるものではな
いことは勿論である。
【0035】そして、上記消耗度を判別する孔20は、
マグネット22の漏洩磁界が高く、角形ターゲット21
の侵食が大きな部分に設けることが好ましい。
【0036】そこで、角形ターゲット21の侵食が大き
な部分について、以下、検討する。
【0037】まず、角形ターゲット21と対向するよう
に配置されるマグネット22の形状に対応して、角形タ
ーゲット21の表面が部分的に侵食される、いわゆるエ
ロージョンという現象は、角形ターゲット21により発
生する磁界の大きさが一様でないため、この表面磁界に
よって生じるプラズマ密度にむらが生じ、このプラズマ
密度の高い部分のみが集中的にスパッタリング(消費)
される現象である。
【0038】この現象は、上記角形ターゲット21を例
にした模式図である図5及び図6を用いて説明すると、
角形ターゲット21の中央部分H3と一方両端部H4,
H4を除く部分H2に強く現れている。これはマグネッ
ト21の形状やスパッタリング装置の構成と密接に関係
している。
【0039】すなわち、上記マグネット22において
は、図2に示すように、センターポール22aとマグネ
ットリング22bの間H1に、トロイダル型の一種のト
ンネル状の表面磁界が生じるものである。したがって、
スパッタリング装置によって、グロー放電が起こりイオ
ン化したアルゴンガス(放電プラズマ)は、ほぼこのト
ンネル周辺に拘束された角形ターゲット21の表面をス
パッタリングする。
【0040】したがって、このような角形ターゲット2
1においては、センターポール22aとマグネットリン
グ22bの間H1に対応する、図5及び図6に示すよう
な角形ターゲット21の中央部分H3と一方両端部H
4,H4を除く部分H2が、漏洩磁界が強い部分である
と考えられる。
【0041】このような事実から、上記角形ターゲット
21の中央部分H3と一方両端部H4,H4を除く部分
H2に、消耗度を判別する孔20を設けることが良く、
本実施の形態においては、かかる部分H2に10個の消
耗度を判別する孔20を設けた。
【0042】したがって、本実施の形態においては、角
形ターゲット21の消耗が進んで、消耗度を判別する孔
20が現れた場合、この消耗度を判別する孔20の確認
を目安として、スパッタリングを中止する。すなわち、
スパッタリング中にカーボン材の保護膜を成膜するため
の角形ターゲット21の寿命が近づいた場合、一定時間
毎にエロージョンを観察して、10個の消耗度を判別す
る孔20のうちの1個でも確認した時点で、スパッタリ
ングを中止すると良い。このような確認手段により、消
耗の激しい角形ターゲット21の寿命を正確に把握する
ことができるようになる。
【0043】このような消耗度を判別する孔20は、角
形ターゲット21を製造する際に、例えば、機械加工に
より形成されたり、型材を用いて形成される。
【0044】次に、上記構成のスパッタリング装置を使
用して磁気記録媒体を製造した。そして、本実施の形態
のスパッタリング装置による角形ターゲット21の使用
効率と角形ターゲット21の使用可能時間をそれぞれ測
定した。ここでは、従来の消耗度を判別する孔20がな
いものを比較例とした。
【0045】まず、本実施の形態、比較例ともに、非磁
性支持体であるベースフィルム2上に、厚さ200nm
のCo90Ni10(重量%)よりなる磁性層を、酸素中で
角度50°をもって斜方蒸着した。なお、ベースフィル
ム2の厚さは、10μmである。
【0046】この後、例えばSiO2、SiO34,S
iNX,BN,カーボン、ZnO2 等の例えばカーボン
よりなる薄膜の保護膜を上述のいわゆるマグネトロン型
連続スパッタリング装置により被着形成した。
【0047】この場合、DCマグネトロンの構成とし
て、Arガス雰囲気中において、このArガスを0.5
Pa、パワー密度を6.8W/cm2 として連続スパッ
タリングを行った。また、角形ターゲット21の材料
は、カーボンを用い、マグネット22はフェライトによ
り構成した。
【0048】これら実施の形態と比較例のスパッタリン
グ装置による角形ターゲット21の使用効率と角形ター
ゲット21の使用可能時間それぞれ測定した。その結果
を表1に示す。
【0049】
【表1】
【0050】表1から分かるように、角形ターゲット2
1の裏面21b側に消耗度を判別する孔20が複数形成
された実施の形態の方は、このような消耗度を判別する
孔20が形成されていない従来の比較例と比較して、角
形ターゲットの使用効率と角形ターゲットの使用可能時
間が大幅に向上していることがわかる。具体的には、本
実施の形態においては、比較例よりも、角形ターゲット
の使用効率が倍になり、角形ターゲットの使用可能時間
が15時間も長く使用することができるようになった。
【0051】そして、角形ターゲット21の裏面21b
側に消耗度を判別する孔20を複数形成することは、こ
れを目安として、スパッタリングを中止することによ
り、角形ターゲット21の交換時期を正確に把握するこ
とができ、角形ターゲット21がその表面21aから裏
面21bまで部分的に貫通する前に交換することができ
る。
【0052】したがって、残量があっても、従来のよう
に、角形ターゲット21の使用を控えるか、或いは、ボ
ンディング処理を施して、再使用するような必要もなく
なる。また、バッキングプレート23上の角形ターゲッ
ト21の載置面をスパッタリングしてしまったり、ベー
スフィルム2の磁性層の上の均一な保護膜形成に影響を
与えることもない。
【0053】以上、本実施の形態においては、角形ター
ゲットの場合につい説明したが、本発明は、円形ターゲ
ットの場合にも適用できるものであることは言うまでも
ない
【0054】。
【発明の効果】本発明のスパッタリング装置によれば、
ターゲットのマグネットとの対向面側に消耗度を判別す
る孔が複数形成されてなることから、ターゲットの消耗
が進んで、消耗度を判別する孔が現れた場合に、この消
耗度を判別する孔の確認を目安にスパッタリングを中止
するができるようになり、簡易な構造でターゲットの残
量を正確に測定することができる。
【0055】そして、このようにしてターゲットの残量
を測定することにより、ターゲットに残量がありながら
ターゲットを交換するような事態を有効に防止すること
ができるために、ターゲットの使用効率とターゲットの
使用可能時間を大幅に向上させることができる。
【0056】また、ターゲットの消耗度を判別する孔が
現れた場合にスパッタリングを中止することにより、タ
ーゲットがその表面から裏面まで部分的に貫通してしま
う事態を有効に防止することができ、支持体の磁性層の
上の均一な保護膜形成に影響を与えるようなこともなく
なる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のスパッタリング装置の構成を模式的に
示す図である。
【図2】上記スパッタリング装置のカソードターゲット
の構造を示す概略断面図である。
【図3】スパッタリング装置の角形ターゲットの背面図
である。
【図4】角形ターゲットの側面図である。
【図5】角形ターゲットの背面図であり、エロージョン
の強弱を模式的に示す図である。
【図6】角形ターゲットの側面図であり、エロージョン
の強弱を模式的に示す図である。
【図7】従来のスパッタリング装置の構成を示す断面図
である。
【図8】従来のスパッタリング装置のマグネットの平面
図である。
【図9】従来のスパッタリング装置のターゲットの断面
図である。
【符号の説明】
2 非磁性支持体(ベースフィルム) 8 カソードターゲット 20 消耗度を判別する孔 21 (角形)ターゲット 21b ターゲットのマグネットとの対向面(ターゲッ
トの裏面) 22a センターポール 22b マグネットリング 25 カソードケース

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 真空室内に、電源に接続されカソード電
    極としての機能を有するバッキングプレートと、バッキ
    ングプレート上に載置されるターゲットと、バッキング
    プレート下にターゲットと対向するように配置されるマ
    グネットとを配して、支持体に対してスパッタリングを
    行うスパッタリング装置において、 ターゲットのマグネットとの対向面側に消耗度を判別す
    る孔が形成されてなることを特徴とするスパッタリング
    装置。
  2. 【請求項2】 消耗度を判別する孔が複数形成されてな
    ることを特徴とする請求項1記載のスパッタリング装
    置。
JP415796A 1996-01-12 1996-01-12 スパッタリング装置 Withdrawn JPH09195041A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2004059032A1 (ja) * 2002-12-26 2004-07-15 Toppan Printing Co., Ltd. 真空蒸着装置及び蒸着フィルム製造方法

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