JPH09191198A - フレキシブルプリント配線板の位置合せ方法及びその装置 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板の位置合せ方法及びその装置Info
- Publication number
- JPH09191198A JPH09191198A JP331796A JP331796A JPH09191198A JP H09191198 A JPH09191198 A JP H09191198A JP 331796 A JP331796 A JP 331796A JP 331796 A JP331796 A JP 331796A JP H09191198 A JPH09191198 A JP H09191198A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- positioning
- board
- moving
- flexible printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、ＦＰＣ用基板を帯状で加工する工
程において、基板を移動させて精度よく位置を合わせる
方法及びその装置を提供するものである 【解決手段】 一加工ブロック単位に少なくとも２個の
位置決めマークを有し、該加工ブロックが多面付けされ
た帯状のＦＰＣ用基板の位置合わせが必要な加工工程に
おいて、カメラ（５）により位置決めマークを検出し、
位置決めハンド（１）により基板をＸ，Ｙ、θ方向に移
動して正しい位置に合わせる際、位置決めハンド内の基
板の張力は保持しながら、基板を移動させる両移動フィ
ーダ（３）（４）と位置決めハンド間の基板の張力を解
放させた後、位置合わせすることを特徴としたＦＰＣの
位置合わせ方法とその装置
程において、基板を移動させて精度よく位置を合わせる
方法及びその装置を提供するものである 【解決手段】 一加工ブロック単位に少なくとも２個の
位置決めマークを有し、該加工ブロックが多面付けされ
た帯状のＦＰＣ用基板の位置合わせが必要な加工工程に
おいて、カメラ（５）により位置決めマークを検出し、
位置決めハンド（１）により基板をＸ，Ｙ、θ方向に移
動して正しい位置に合わせる際、位置決めハンド内の基
板の張力は保持しながら、基板を移動させる両移動フィ
ーダ（３）（４）と位置決めハンド間の基板の張力を解
放させた後、位置合わせすることを特徴としたＦＰＣの
位置合わせ方法とその装置
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブルプリ
ント配線板（以下、ＦＰＣと言う）を帯状で加工する工
程において、精度よく位置を合わせる方法に関する。
ント配線板（以下、ＦＰＣと言う）を帯状で加工する工
程において、精度よく位置を合わせる方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、一般のプリント配線板等の加工工
程において、当該基板に形成された回路パターン（位置
決めマーク）或いは、基板にあけた穴をカメラで読みと
って画像処理を行いＸ，Ｙ、θ方向に移動して正しい位
置に合わせる方法が実施されている。ＦＰＣの加工方法
においては、より生産性を高めるために基板が有してい
るフレキシビリティを利用して帯状で加工する方法が採
られている。例えば、スクリーン印刷工程では帯状のＦ
ＰＣ用銅張り板の銅面に回路パターンを印刷し、一定ピ
ッチ移動させた後停止させ次の印刷を行う、更にソルダ
ーレジストをスクリーン印刷する場合には、エッチング
された基板をスクリーン印刷機のベッドに真空吸着して
固定し、回路パターン（位置決めマーク）をカメラで読
みとって画像処理を行い正しい位置に移動して印刷を行
う方法である。このソルダーレジストをスクリーン印刷
するとき、ベッド即ち、基板を移動させる場合とスクリ
ーン版を移動させる場合と２つの位置合わせ方法があ
る。スクリーン版の移動の場合は特に問題ないが、基板
を移動させる場合は、その張力が障害となりそのままで
は移動できない。無理に移動させると位置がずれる不具
合が生じる。ＦＰＣ用基板の帯状の加工工程では、露
光、カバーレイフィルム張り合わせ、金型打ち抜き、電
気チェック、補強板貼り合わせ、外観検査等、基板を移
動させた方が有利となる工程があり、より精度の高い位
置合わせ法が求められている。
程において、当該基板に形成された回路パターン（位置
決めマーク）或いは、基板にあけた穴をカメラで読みと
って画像処理を行いＸ，Ｙ、θ方向に移動して正しい位
置に合わせる方法が実施されている。ＦＰＣの加工方法
においては、より生産性を高めるために基板が有してい
るフレキシビリティを利用して帯状で加工する方法が採
られている。例えば、スクリーン印刷工程では帯状のＦ
ＰＣ用銅張り板の銅面に回路パターンを印刷し、一定ピ
ッチ移動させた後停止させ次の印刷を行う、更にソルダ
ーレジストをスクリーン印刷する場合には、エッチング
された基板をスクリーン印刷機のベッドに真空吸着して
固定し、回路パターン（位置決めマーク）をカメラで読
みとって画像処理を行い正しい位置に移動して印刷を行
う方法である。このソルダーレジストをスクリーン印刷
するとき、ベッド即ち、基板を移動させる場合とスクリ
ーン版を移動させる場合と２つの位置合わせ方法があ
る。スクリーン版の移動の場合は特に問題ないが、基板
を移動させる場合は、その張力が障害となりそのままで
は移動できない。無理に移動させると位置がずれる不具
合が生じる。ＦＰＣ用基板の帯状の加工工程では、露
光、カバーレイフィルム張り合わせ、金型打ち抜き、電
気チェック、補強板貼り合わせ、外観検査等、基板を移
動させた方が有利となる工程があり、より精度の高い位
置合わせ法が求められている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来のこの
ような問題を解決すべく種々検討の結果なされたもの
で、ＦＰＣ用基板を帯状で加工する工程において、基板
を移動させて精度よく位置を合わせる方法及びその装置
を提供するものである。
ような問題を解決すべく種々検討の結果なされたもの
で、ＦＰＣ用基板を帯状で加工する工程において、基板
を移動させて精度よく位置を合わせる方法及びその装置
を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、一加工ブロッ
ク単位に少なくとも２個の位置決めマークを有し、該加
工ブロックが多面付けされた帯状のＦＰＣ用基板の位置
合わせが必要な加工工程において、カメラ（５）により
位置決めマークを検出し、位置決めハンド（１）により
基板をＸ，Ｙ、θ方向に移動して正しい位置に合わせる
際、位置決めハンド内の基板の張力は保持しながら、基
板を移動させる両移動フィーダ（３）（４）と位置決め
ハンド間の基板の張力を解放させた後、位置合わせする
ことを特徴としたＦＰＣの位置合わせ方法とその装置で
あって、その工程が基板を移動させた方が有利な、露
光、カバーレイフィルム張り合わせ、金型打ち抜き、電
気チェック、補強板張り合わせ、外観検査のうち一工程
以上に用いられる。
ク単位に少なくとも２個の位置決めマークを有し、該加
工ブロックが多面付けされた帯状のＦＰＣ用基板の位置
合わせが必要な加工工程において、カメラ（５）により
位置決めマークを検出し、位置決めハンド（１）により
基板をＸ，Ｙ、θ方向に移動して正しい位置に合わせる
際、位置決めハンド内の基板の張力は保持しながら、基
板を移動させる両移動フィーダ（３）（４）と位置決め
ハンド間の基板の張力を解放させた後、位置合わせする
ことを特徴としたＦＰＣの位置合わせ方法とその装置で
あって、その工程が基板を移動させた方が有利な、露
光、カバーレイフィルム張り合わせ、金型打ち抜き、電
気チェック、補強板張り合わせ、外観検査のうち一工程
以上に用いられる。
【０００５】基板を移動させて位置合わせをする方が有
利な工程とは、例えば金型による打ち抜き工程である。
基板を固定して金型を移動させる方法でも位置合わせは
可能であるが、金型のような重量物を移動させることは
移動速度が遅く生産性が極端に低下し、また精度よく移
動させるための設備費用が高くなる。更に精巧な金型で
は移動中に上型と下型がずれてかみ合わせが悪くなり金
型の故障につながる可能性が高い。電気チェック工程も
同様である。また露光工程では、両面同時露光におい
て、予め位置合わせしておいた一組のアートワークフィ
ルムの間に基板を通し、基板を移動させた方が位置合わ
せ精度がよく、生産性も大幅に高めることが出来る。カ
バーレイフィルム張り合わせ、補強板張り合わせ、外観
検査も両面から加工する点で前記同様有利である。
利な工程とは、例えば金型による打ち抜き工程である。
基板を固定して金型を移動させる方法でも位置合わせは
可能であるが、金型のような重量物を移動させることは
移動速度が遅く生産性が極端に低下し、また精度よく移
動させるための設備費用が高くなる。更に精巧な金型で
は移動中に上型と下型がずれてかみ合わせが悪くなり金
型の故障につながる可能性が高い。電気チェック工程も
同様である。また露光工程では、両面同時露光におい
て、予め位置合わせしておいた一組のアートワークフィ
ルムの間に基板を通し、基板を移動させた方が位置合わ
せ精度がよく、生産性も大幅に高めることが出来る。カ
バーレイフィルム張り合わせ、補強板張り合わせ、外観
検査も両面から加工する点で前記同様有利である。
【０００６】本位置決めハンド（１）は、コの字形状が
好ましく、基板を定張力で維持するためのクランプ
（６）を有していてＸ，Ｙ、θ方向に移動できる。両移
動フィーダ（３）（４）は加工ブロック単位で基板を定
ピッチ移動させ、位置決めハンドのクランプで基板を挟
んで固定した後、図２の如く両移動フィーダ（３）
（４）はＡ位置からＥ位置、Ｄ位置からＦ位置に移動し
て張力を解放する。これにより位置決めハンドがスムー
ズに移動することが出来位置合わせ精度を高めることが
出来るのである。
好ましく、基板を定張力で維持するためのクランプ
（６）を有していてＸ，Ｙ、θ方向に移動できる。両移
動フィーダ（３）（４）は加工ブロック単位で基板を定
ピッチ移動させ、位置決めハンドのクランプで基板を挟
んで固定した後、図２の如く両移動フィーダ（３）
（４）はＡ位置からＥ位置、Ｄ位置からＦ位置に移動し
て張力を解放する。これにより位置決めハンドがスムー
ズに移動することが出来位置合わせ精度を高めることが
出来るのである。
【０００７】
【実施例】以下、図１及び図２に従って本発明の自動金
型打ち抜き方法について順を追って具体的に説明する。
基板は２５０ｍｍ幅で、加工ブロックのサイズは２３０
ｍｍ×２３０ｍｍとし通常の方法でエッチングしカバー
レイを張り合わせ帯状の基板を作成した。ＣＣＤカメラ
で読みとる位置決めマーク（１１）は幅方向の両端に２
個エッチングにより配置した。
型打ち抜き方法について順を追って具体的に説明する。
基板は２５０ｍｍ幅で、加工ブロックのサイズは２３０
ｍｍ×２３０ｍｍとし通常の方法でエッチングしカバー
レイを張り合わせ帯状の基板を作成した。ＣＣＤカメラ
で読みとる位置決めマーク（１１）は幅方向の両端に２
個エッチングにより配置した。
【０００８】初めに、位置決めハンドのクランプ（６）
及び、両移動フィーダのクランプ（７）（８）が開の状
態にあり、帯状の基板（９）に一定の張力をかけた状態
で停止させる。次に両移動フィーダ（３）（４）をそれ
ぞれ（Ａ）位置，（Ｂ）位置に移動させクランプ（７）
（８）で基板を挟む。次にフィーダ（３）（４）を同時
に（Ｃ）位置，（Ｄ）位置 まで移動させ基板を２５０m
m送り、位置決めハンドのクランプ（６）閉じる。次に
移動フィーダ（３）のクランプ（７）を開にし（Ａ）位
置に移動させクランプ（７）を再度閉にする。両移動フ
ィーダ（３）（４）をそれぞれ（Ｅ）位置，（Ｆ）位置
に移動させて張力を解放し位置決めハンドが自由に移動
できるようにする。打抜きプレスに内蔵、固定されてい
るＣＣＤカメラ（５）で基板の位置決めマーク（１１）
の画像処理を行い座標を定め、先に読み取った金型のガ
イド穴座標と演算させ、位置決めハンドで位置を合わせ
る。打ち抜きプレスが作動終了後、位置決めハンドを原
点に戻し、移動フィーダ（３）（４）をそれぞれ（Ａ）
位置（Ｄ）位置に戻し、クランプ（６）（７）（８）を
開にして一サイクルを終了する。これを繰り返すことで
連続自動打ち抜きが可能となる。
及び、両移動フィーダのクランプ（７）（８）が開の状
態にあり、帯状の基板（９）に一定の張力をかけた状態
で停止させる。次に両移動フィーダ（３）（４）をそれ
ぞれ（Ａ）位置，（Ｂ）位置に移動させクランプ（７）
（８）で基板を挟む。次にフィーダ（３）（４）を同時
に（Ｃ）位置，（Ｄ）位置 まで移動させ基板を２５０m
m送り、位置決めハンドのクランプ（６）閉じる。次に
移動フィーダ（３）のクランプ（７）を開にし（Ａ）位
置に移動させクランプ（７）を再度閉にする。両移動フ
ィーダ（３）（４）をそれぞれ（Ｅ）位置，（Ｆ）位置
に移動させて張力を解放し位置決めハンドが自由に移動
できるようにする。打抜きプレスに内蔵、固定されてい
るＣＣＤカメラ（５）で基板の位置決めマーク（１１）
の画像処理を行い座標を定め、先に読み取った金型のガ
イド穴座標と演算させ、位置決めハンドで位置を合わせ
る。打ち抜きプレスが作動終了後、位置決めハンドを原
点に戻し、移動フィーダ（３）（４）をそれぞれ（Ａ）
位置（Ｄ）位置に戻し、クランプ（６）（７）（８）を
開にして一サイクルを終了する。これを繰り返すことで
連続自動打ち抜きが可能となる。
【０００９】
【発明の効果】本発明によると、ＦＰＣ用基板を帯状で
加工する工程に於いて、基板を移動させて精度よく位置
を合わせができ、自動連続化により生産性が大幅に向上
する。
加工する工程に於いて、基板を移動させて精度よく位置
を合わせができ、自動連続化により生産性が大幅に向上
する。
【００１０】
【図１】 金型打ち抜き位置合わせ装置の斜視図であ
る。
る。
【図２】 金型打ち抜き位置合わせ装置の側面図であ
る。
る。
１ 位置決めハンド ２ 金型 ３ 移動フィーダ（引っ張り側） ４ 移動フィーダ（送り側） ５ ＣＣＤカメラ ６ 位置決めハンドのクランプ ７ 移動フィーダ（３）のクランプ ８ 移動フィーダ（４）のクランプ ９ 基板 １０ 打ち抜きプレス １１ 基板のガイドマーク １２ 基板の移動方向 Ａ 移動フィーダ（３）のスタート及び張力解放前の位
置 Ｂ 移動フィーダ（４）のスタート位置 Ｃ 移動フィーダ（３）の基板を定ピッチ移動させた位
置 Ｄ 移動フィーダ（４）の張力解放前及び基板を定ピッ
チ移動させた位置 Ｅ 移動フィーダ（３）の張力解放後の位置 Ｆ 移動フィーダ（４）の張力解放後の位置
置 Ｂ 移動フィーダ（４）のスタート位置 Ｃ 移動フィーダ（３）の基板を定ピッチ移動させた位
置 Ｄ 移動フィーダ（４）の張力解放前及び基板を定ピッ
チ移動させた位置 Ｅ 移動フィーダ（３）の張力解放後の位置 Ｆ 移動フィーダ（４）の張力解放後の位置
Claims (3)
- 【請求項１】 一加工ブロック単位に少なくとも２個の
位置決めマークを有し、該加工ブロックが多面付けされ
た帯状のフレキシブルプリント配線板用基板の、位置合
わせが必要な加工工程において、ＣＣＤカメラ（５）に
より位置決めマークを検出し、位置決めハンド（１）に
より基板をＸ，Ｙ，θ方向に移動して正しい位置に合わ
せる際、予め、位置決めハンド内の基板の張力は保持し
ながら、基板を移動させる両移動フィーダ（３）（４）
と位置決めハンド間の基板の張力を解放させることを特
徴とするフレキシブルプリント配線板の位置合わせ方
法。 - 【請求項２】 位置合わせの必要な工程が、露光、カバ
ーレイフィルム貼り合わせ、金型打ち抜き、電気チェッ
ク、補強板貼り合わせ、外観検査の内一工程以上に用い
られることを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプ
リント配線板の位置合わせ方法。 - 【請求項３】 一加工ブロック単位に少なくとも２個の
位置決めマークを有し、該加工ブロックが多面付けされ
た帯状のフレキシブルプリント配線板用基板を加工する
装置において、位置決めマークを検出するＣＣＤカメラ
（５）と、基板をクランプ（６）で固定しＸ，Ｙ，θ方
向に移動して正しい位置に合わせる位置決めハンド
（１）と、基板を移動させる移動フィーダ（３）（４）
とを配置し、位置決めハンド内の基板の張力は保持しな
がら、位置決めハンドと移動フィーダ間の基板の張力の
みを解放させる機構を有することを特徴とするフレキシ
ブルプリント配線板の位置合わせ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP331796A JPH09191198A (ja) | 1996-01-11 | 1996-01-11 | フレキシブルプリント配線板の位置合せ方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP331796A JPH09191198A (ja) | 1996-01-11 | 1996-01-11 | フレキシブルプリント配線板の位置合せ方法及びその装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004154275A Division JP3865397B2 (ja) | 2004-05-25 | 2004-05-25 | フレキシブルプリント配線板の位置合せ方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09191198A true JPH09191198A (ja) | 1997-07-22 |
Family
ID=11553989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP331796A Pending JPH09191198A (ja) | 1996-01-11 | 1996-01-11 | フレキシブルプリント配線板の位置合せ方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09191198A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116923975A (zh) * | 2023-09-14 | 2023-10-24 | 遂宁利和科技有限公司 | 一种覆铜板生产用输送上料装置 |
-
1996
- 1996-01-11 JP JP331796A patent/JPH09191198A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116923975A (zh) * | 2023-09-14 | 2023-10-24 | 遂宁利和科技有限公司 | 一种覆铜板生产用输送上料装置 |
| CN116923975B (zh) * | 2023-09-14 | 2023-11-24 | 遂宁利和科技有限公司 | 一种覆铜板生产用输送上料装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3310540B2 (ja) | スクリーン印刷方法とその装置 | |
| US5975178A (en) | Manufacturing method of film carrier tape, manufacturing apparatus of film carrier tape, and film carrier tape | |
| JP3865397B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板の位置合せ方法及びその装置 | |
| KR100729030B1 (ko) | 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프 및 이 필름 캐리어테이프의 최종 불량 마킹 방법 | |
| JPH09191198A (ja) | フレキシブルプリント配線板の位置合せ方法及びその装置 | |
| JP6554330B2 (ja) | マスクレス露光装置および露光方法 | |
| JP2005148531A (ja) | 基板伸縮に対応したプリント配線基板用露光装置 | |
| JPH0722787A (ja) | 電子部品実装設備 | |
| JP2002234131A (ja) | スクリーン印刷装置 | |
| CN211741830U (zh) | 一种应用于内层板的曝光系统 | |
| EP0658080B1 (en) | Method of placing a component on a strip-shaped support and device for placing a component on a strip-shaped support | |
| JP2001235877A (ja) | 露光方法 | |
| KR102473207B1 (ko) | 노광장치용 기판 마스크 배치 장치 | |
| JP3557671B2 (ja) | プリント配線板用スクリーン印刷装置 | |
| JP2004274081A5 (ja) | ||
| JP2578035B2 (ja) | 基板位置決め方法 | |
| JP4250448B2 (ja) | 両面露光方法 | |
| JP2002355793A (ja) | 打抜き位置決め方法及び打抜き装置 | |
| JP2002251016A (ja) | 露光装置 | |
| JP3711804B2 (ja) | 回路板の製造方法及びマスクフィルム用取付孔穿設装置 | |
| JP2508995B2 (ja) | 半導体装置用リ―ドフレ―ムの製造方法及び装置 | |
| CN111273525B (zh) | 一种应用于内层板的曝光机及对位系统的实时监测方法 | |
| JP3982871B2 (ja) | 半田印刷検査処理方法および半田印刷機 | |
| JP2984762B2 (ja) | ドライフィルムカットラミネータ | |
| JP3621059B2 (ja) | 多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法およびそのための露光処理装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040216 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040423 |