JPH09190695A - マルチバンク構造を有する半導体メモリ装置 - Google Patents

マルチバンク構造を有する半導体メモリ装置

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JPH09190695A
JPH09190695A JP9000437A JP43797A JPH09190695A JP H09190695 A JPH09190695 A JP H09190695A JP 9000437 A JP9000437 A JP 9000437A JP 43797 A JP43797 A JP 43797A JP H09190695 A JPH09190695 A JP H09190695A
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bank
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JP9000437A
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Jei-Hwan Yoo
濟煥 柳
Bokubun Ko
卜文 康
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Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
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    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • GPHYSICS
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    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1006Data managing, e.g. manipulating data before writing or reading out, data bus switches or control circuits therefor

Abstract

(57)【要約】 【課題】 マルチバンク構造に適し、従来よりも集積性
に優れ、消費電流も抑えられるようなデータ入出力経路
制御回路を提供する。 【解決手段】 カラムアドレスに従いグローバルカラム
選択ラインGCSL0が活性化、ブロック選択情報BL
S0とカラムアドレスに従いバンク選択信号BANK
COL0/BANK COL0Bが活性化されると、バ
ンクBank0のカラム選択スイッチ50及びスイッチ
ング回路12がオン且つプリチャージ回路14がオフす
る。スイッチ50のオンでGCSL0の信号がローカル
カラム選択ラインLCSL0へ伝達され、メモリセルM
C0のカラム選択トランジスタ30,32により当該ビ
ットライン対BL/BLBとサブ入出力ライン対SIO
0/SIO0Bとが接続される。一方、非選択ブロック
のバンク選択信号は非活性なので、非選択ブロックのL
CSL0とGCSL0とは分離、且つプリチャージ回路
14はプリチャージを行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体メモリ装置
のデータ入出力経路制御回路に関し、特に、マルチバン
ク構造のメモリセルアレイのビットライン対からのデー
タをグローバル入出力ライン対(global in/out pair li
ne) へ効率的に伝送させるためのデータ入出力経路制御
回路に関する。
【0002】
【従来の技術】一般にメモリ容量が増加すると1つのロ
ーやカラムに該当するメモリセル数が増えるので、入出
力の負荷増大やセルアレイの面積増加により消費電流が
多くなる。これを改善するために、ロー側のワードライ
ンを分割するSWD(splittedwordline divided) 方式
と、カラム側の入出力ライン対(in/out pair line)をグ
ローバル入出力ライン対GIO/GIOBとサブ入出力
ライン対(sub in/out pair line)SIO/SIOBに分
離する方式が提示されている。
【0003】1995年2月に米国から発行されたIS
SCCに提案された“8バンク同期DRAM(8-bank sy
nchronous DRAM) ”では、各バンクが独立したデコーダ
及びデータパスをもち、各バンクに提供されたグローバ
ル入出力ライン対がメイン入出力ライン対と組み合わせ
られる構造とされている。更にそれぞれのバンクで、グ
ローバル入出力ラインGIOはサブ入出力ラインSIO
に接続される構造である。このようにカラム側の入出力
ライン対をグローバル入出力ライン対GIO/GIOB
とサブ入出力ライン対SIO/SIOBとに分離してメ
モリセルアレイ内のデータのアクセス動作を行う従来回
路を図1に示してある。
【0004】図1に示すのは半導体メモリ装置のデータ
入出力経路制御回路(1バンク相当)で、多数のアレイ
ブロックBLK0〜BLKn(nは自然数)内のサブ入
出力ライン対SIO/SIOBとグローバル入出力ライ
ン対GIO/GIOBとの接続構造が示されている。図
示のように、従来の半導体メモリ装置の入出力経路は、
1本のグローバル入出力ライン対GIO/GIOBに多
数のアレイブロックBLK0〜BLKn内のサブ入出力
ライン対SIO/SIOBが接続される構成で、そのグ
ローバル入出力ライン対GIO/GIOBと多数のアレ
イブロックBLK0〜BLKn内のサブ入出力ライン対
SIO/SIOBとの間は入出力ライン対スイッチング
回路12を介し接続されると共にプリチャージ回路14
がそれぞれ提供されている。
【0005】入出力ライン対スイッチング回路12は、
第1伝送ゲート16及び第2伝送ゲート18の対と、こ
れらを制御するゲート信号発生用インバータ20を有す
る。第1伝送ゲート16はグローバル入出力ライン対の
第1入出力ラインGIOとサブ入出力ライン対の第1入
出力ラインSIOとの間に設けられたCMOSトンラス
ファゲート、第2伝送ゲート18はグローバル入出力ラ
イン対の第2入出力ラインGIOBとサブ入出力ライン
対の第2入出力ラインSIOBとの間に設けられたCM
OSトランスファゲートで、その各NMOSゲートがロ
ーアドレスデコーディングによるブロック選択情報BL
Si(iは自然数)に応じてスイッチされ、その各PM
OSゲートがブロック選択情報BLSiを反転するイン
バータ20の出力に応じてスイッチされる。
【0006】プリチャージ回路14は、電圧VBL(=
チップ動作電源電圧の1/2)をサブ入出力ラインSI
O,SIOBへそれぞれ伝達する2つのNMOSトラン
ジスタ22,24と、サブ入出力ラインSIO,SIO
Bの対間にチャネルが接続された等化用NMOSトラン
ジスタ26と、から構成され、これらNMOSトランジ
スタの全ゲートが、ブロック選択信号BLSiを反転す
るインバータ28の出力により制御される。従ってこの
プリチャージ回路14は、ブロック選択信号BLSiの
論理“ロウ”非活性時にサブ入出力ライン対SIO/S
IOBを電圧VBLのレベルにプリチャージして等化す
る。
【0007】アレイブロックBLK0〜BLKn内のサ
ブ入出力ライン対SIO/SIOBは、カラム選択トラ
ンジスタ30,32を通じてメモリセルMC0〜MCn
につながるビットライン対BL/BLBに接続されてい
る。このビットライン対BL/BLBには、データ感知
・増幅のためのセンスアンプS/A34が設けられてい
る。各アレイブロック内のカラム選択トランジスタ3
0,32のゲートは、ビットライン方向にカラムデコー
ダ38から延設されたカラム選択ラインCSLi〜CS
Lj(i,jは自然数でi<j)に接続されている。カ
ラムデコーダ38は、入力されるカラムアドレス情報を
デコードして該当するカラム選択ラインCSLi〜CS
Ljのいずれかを論理“ハイ”活性化させ、アレイブロ
ック内のカラム方向に並んだメモリセルMCのデータを
選択する。
【0008】以上の構成では、アレイブロックBLK0
内のメモリセルMC0をアクセスする場合、ブロック選
択情報BLS0を論理“ハイ”活性化させ、且つカラム
選択ラインCLSiを論理“ハイ”活性化させる。そし
て、ワードライン選択によりメモリセルアレイMC0の
データをビットライン対BL/BLBへ読出し、センス
アンプ34を活性化させて感知増幅してからカラム選択
トランジスタ30,32を通じてアレイブロックBLK
0内のサブ入出力ライン対SIO/SIOBへ伝送す
る。このときに他のアレイブロックBLK1〜BLKn
では、ビットライン対BL/BLB及びサブ入出力ライ
ン対SIO/SIOBが共にVcc/2のレベルにプリ
チャージされた状態を維持し、カラム選択トランジスタ
30,32のチャネルを通じてビットライン対BL/B
LBとサブ入出力ライン対SIO/SIOBとが連結さ
れてもサブ入出力ライン対SIO/SIOBにおける電
位変化は発生しないようにしてある。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】上記のように従来の回
路では、1本のグローバル入出力ライン対GIO/GI
OBに対して多数のサブ入出力ライン対SIO/SIO
Bのいずれか1本を選択するのに、ブロック選択信号B
LSiを用いて区分する。従って、カラムデコーダ38
及びデータパスをブロックBLK0〜BLKnからなる
バンクごとに1ずつ独立させて設けなければならず、マ
ルチバンク設計時にチップサイズの増加を招いて高集積
化に不利であるという課題がある。
【0010】そこで本発明の目的は、マルチバンク構造
のメモリセルアレイでもビットラインデータをグローバ
ル入出力ライン対へ効率的につなげられるような半導体
メモリ装置のデータ入出力経路制御回路を提供すること
にある。即ち、選択バンクのブロックにおけるデータの
みがサブ入出力ライン対とグローバル入出力ライン対を
通じて伝達され、1カラムデコーダを多数のバンクで共
有することが可能で、集積性に優れ、消費電流も抑制さ
れるようなデータ入出力経路制御回路を提供する。
【0011】
【課題を解決するための手段】この目的のために本発明
は、カラム選択トランジスタ対を介し接続されるビット
ライン対及びサブ入出力ライン対を有する多数のアレイ
ブロックから構成されるバンクを1以上備えてなるマル
チバンク構造の半導体メモリ装置において、選択バンク
内アレイブロックのサブ入出力ライン対を、多数のアレ
イブロック共通に設けたグローバル入出力ライン対へ接
続するスイッチング手段と、バンクを選択するためのカ
ラム選択情報と選択バンク内のアレイブロックを選択す
るためのロー選択情報とを組合せて前記スイッチング手
段を制御するブロック選択手段と、から構成されるデー
タ入出力経路制御回路を備えることを特徴とする。その
スイッチング手段は、グローバル入出力ライン対の第1
入出力ラインとサブ入出力ライン対の第1入出力ライン
との間に設けられてブロック選択手段により制御される
第1伝送ゲートと、グローバル入出力ライン対の第2入
出力ラインとサブ入出力ライン対の第2入出力ラインと
の間に設けられてブロック選択手段により制御される第
2伝送ゲートと、からなる入出力ライン対スイッチング
手段を含むものとするとよい。
【0012】或いは本発明は、カラム選択トランジスタ
対を介し接続されるビットライン対及びサブ入出力ライ
ン対を有する多数のアレイブロックから構成されるバン
クを1以上備えてなるマルチバンク構造の半導体メモリ
装置において、バンクを選択するためのカラム選択情報
と選択バンク内のアレイブロックを選択するためのロー
選択情報とを組合せてバンク選択信号を発生するバンク
選択手段と、前記バンク選択信号と相補的なプリチャー
ジ制御信号を発生するプリチャージ制御手段と、各サブ
入出力ライン対の対間に設けられ、前記プリチャージ制
御信号に応答してサブ入出力ライン対をプリチャージし
等化するプリチャージ手段と、から構成されるデータ入
出力経路制御回路を備え、前記バンク選択信号に応答し
て選択バンク内の選択アレイブロックのサブ入出力ライ
ン対を多数のアレイブロック共通にしたグローバル入出
力ライン対へ接続すると共に、選択バンク内の非選択ア
レイブロック及び非選択バンク内のアレイブロックの各
サブ入出力ライン対をプリチャージするようになってい
ることを特徴とする。
【0013】また本発明は、カラム選択トランジスタ対
を介し接続されるビットライン対及びサブ入出力ライン
対を有する多数のアレイブロックから構成されるバンク
を1以上備えてなるマルチバンク構造の半導体メモリ装
置において、多数のアレイブロック共通にしたグローバ
ル入出力ライン対が設けられてバンク内の2以上のアレ
イブロックでワードライン及びビットラインセンスアン
プが動作し、そして、グローバル入出力ライン対とサブ
入出力ライン対との間を接続するスイッチング手段がロ
ーブロックアドレス及びカラムアドレスを使用した選択
信号によりスイッチ制御されるデータ入出力経路制御回
路を備えることを特徴とする。
【0014】本発明のデータ入出力経路制御回路によれ
ば、ブロック選択情報をもつロー選択情報によってアレ
イブロックを区分し、且つカラム選択情報により選択バ
ンクのカラム選択ラインを選択してビットライン対とサ
ブ入出力ライン対を選択接続する。そして、ブロック選
択情報とカラム選択情報との組合せによるバンク選択情
報を発生してグローバル入出力ライン対と選択サブ入出
力ライン対との間に設けられた入出力ライン対スイッチ
ング手段を制御し、選択サブ入出力ライン対のデータを
グローバル入出力ライン対へ伝送する。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の実施形態を詳細に説明する。
【0016】図2は、マルチバンク構造を有する半導体
メモリ装置の本発明によるデータ入出力経路制御回路
で、グローバルカラム選択ラインGCSLi(i=0〜
n)、それに関連したサブ入出力ライン対SIOi/S
IOiB、及びメモリセルアレイ内部の構成を示す。
【0017】図示のように、本例のメモリアレイは、n
(nは自然数)個のメモリバンクBank0〜Bank
nに分割されている。カラムデコーダ38は全バンクB
ank0〜Banknに共有され、カラムデコーダ38
からのn本のグローバルカラム選択ラインGCSL0〜
GCSLnは、全バンクBank0〜Bankn共通に
してビットライン方向に延設されている。各バンクBa
nk0〜Banknにおけるアレイブロックでは、メモ
リセルMC0〜MCnからビットライン対BL/BLB
に読出されたデータがセンスアンプ34で感知増幅さ
れ、そして1対のカラム選択トランジスタ30,32を
通じてサブ入出力ライン対SIO/SIOBへ伝達され
る。
【0018】各バンクBank0〜Bankn内のサブ
入出力ライン対SIO/SIOBの対間には、バンク選
択信号BANK COLiBに応じてサブ入出力ライン
対SIO/SIOBをVcc/2のVBLレベルにプリ
チャージ・等化するプリチャージ回路14が設けられ
る。また、グローバル入出力ライン対GIO/GIOB
と各バンクBank0〜Bankn内のサブ入出力ライ
ン対SIO/SIOBとの間は、バンク選択信号BAN
K COLiに応じてオンオフするスイッチング手段を
構成する入出力ライン対スイッチング回路12によりそ
れぞれ接続される。
【0019】ビットライン対BL/BLBとサブ入出力
ライン対SIO/SIOBとを接続するカラム選択トラ
ンジスタ30,32のゲートは、ローカルカラム選択ラ
インLCSL0〜LCSLnに接続される。このローカ
ルカラム選択ラインLCSL0〜LCSLnは、各バン
クBank0〜Bankn内の列数分設けられてビット
ライン方向へ伸張している。そして、1本のグローバル
カラム選択ラインGCSLiと各バンク内の対応ローカ
ルカラム選択ラインLCSLiとの間の接続は、バンク
選択信号BANK COLi/BANK COLiBに
よってスイッチ制御されるスイッチング手段を構成する
カラム選択スイッチ50を通じて行われる。
【0020】カラム選択スイッチ50はいずれも同構成
で、グローバルカラム選択ラインGCSLiとローカル
カラム選択ラインLCSLiとの間にチャネルが接続さ
れ、バンク選択信号BANK COLiにゲート制御さ
れるNMOSトランジスタ52と、ローカルカラム選択
ラインLCSLiと接地電圧Vssとの間にチャネルが
接続され、バンク選択信号BANK COLiBにゲー
ト制御されるNMOSトランジスタ54と、から構成さ
れる。即ち、これらNMOSトランジスタ52,54は
相補動作する。このような構成により、全バンク共通の
1本のグローバルカラム選択ラインGCSLiに対し、
各バンクBank0〜Banknごとのローカルカラム
選択ラインLCSLiがカラム選択スイッチ50を介し
て接続される。この構成において、カラム選択スイッチ
50を制御するバンク選択信号BANK COLiは、
1ローアドレスと1カラムアクセスサイクルごとに活性
化される。
【0021】入出力ライン対スイッチング回路12は図
1同様の構成で、但しブロック選択情報とカラム選択情
報との組合せから発生するバンク選択信号BANK C
OLiの論理“ハイ”活性化に応じスイッチしてグロー
バル入出力ライン対GIO/GIOBとサブ入出力ライ
ン対SIO/SIOBとの間を接続する点で異なってい
る。またプリチャージ回路14も図1同様の構成で、但
しブロック選択情報とカラム選択情報との組合せから発
生するバンク選択信号BANK COLiBの論理“ハ
イ”活性化に応じてサブ入出力ライン対SIO/SIO
BをVBLレベルにプリチャージし、対間を等化する点
で異なる。
【0022】この例のマルチバンクBank0〜Ban
kn内のメモリセルMC0〜MCnへのアクセスは、カ
ラムデコーダ38によるグローバルカラム選択ラインG
CSLiの選択的活性化と、図3のように構成されるブ
ロック(バンク)選択手段及びプリチャージ制御手段を
なすカラム選択スイッチ制御回路から出力されるバンク
選択信号BANK COLi/BANK COLiBの
選択的活性化に応じて実行される。即ち図3は、図2に
示したカラム選択スイッチ50、入出力ライン対スイッ
チング回路12、及びプリチャージ回路14を制御する
カラム選択スイッチ制御回路の回路例を示している。
【0023】このカラム選択スイッチ制御回路は、ロー
アドレスデコーディングによるブロック選択信号BLS
iが論理“ハイ”活性化されることによりエネーブルさ
れる。つまり、ローアドレス信号によって動作ブロック
を選択する。そしてブロック選択信号BLSiが論理
“ハイ”に活性化された状態で、NANDゲート10
0,102へそれぞれ入力されるカラム選択情報、即ち
カラムアドレス信号CA11〜CA13が全て論理“ハ
イ”になるときにNORゲート104から論理“ハイ”
が出力され、NMOSトランジスタ108がオン、イン
バータ114を経てNMOSトランジスタ112がオフ
となる。そして、NMOSトランジスタ108のオンに
応じて能動負荷のPMOSトランジスタ110がオン、
またNMOSトランジスタ112のオフに応じて能動負
荷のPMOSトランジスタ106がオフとなる。従っ
て、NORゲート104が論理“ハイ”を出力すると、
直列接続されたインバータ116,118によるバンク
選択信号BANK COLiは論理“ハイ”、直列接続
されたインバータ120,122によるバンク選択信号
BANK COLiB(プリチャージ制御信号)は論理
“ロウ”になる。もし、ブロック選択信号BLSiが非
活性化遷移するか又はバンク選択用カラムアドレス信号
CA11〜CA15のいずれか1つでも論理“ロウ”で
入力されれば、バンク選択信号BANK COLi/B
ANK COLiBの出力論理は逆の状態に遷移する。
つまり、ブロック選択情報とバンクを選択するためのカ
ラム選択情報のカラムアドレス信号とを適切に設定して
所望のバンク選択信号を生成することができる。
【0024】本実施形態によれば、ローアドレスにより
活性化されるブロック選択信号によりバンク内の動作ブ
ロックを選択してワードラインをエネーブルさせ、また
カラムアドレスの入力によりカラムデコーダがグローバ
ルカラム選択ラインを選択し、そして、ブロック選択信
号とカラムアドレスとの組合せからバンク選択信号を発
生して選択バンク内の選択アレイブロックのデータを該
当サブ入出力ラインから入出力ライン対スイッチング手
段を介してグローバル入出力ライン対へ伝達する。ロー
アドレス及びカラムアドレスがチップへ入力されると、
ローアドレス信号に従って動作ブロックが決定され、こ
れによりバンクBank0〜Bankn中の少なくとも
1つの選択バンク内におけるワードラインが活性化され
る。更に、カラムアドレス信号をデコードするカラムデ
コーダ38により、多数のグローバルカラム選択ライン
GCSL0〜GCSLn中の1本が活性化される。即
ち、ロー及びカラムアドレスの入力により、グローバル
カラム選択ラインGCSL0〜GCSLnが選択されて
活性化され、そしてカラム選択スイッチ制御回路により
バンク選択信号BANK COL0/BANK COL
OB〜BANK COLn/BANK COLnB中の
1つが活性化される。
【0025】例えば、バンクBank0のメモリセルM
C0がアクセスされてセンスアンプ34により感知増幅
される場合、カラムアドレスに従いグローバルカラム選
択ラインGCSL0が論理“ハイ”活性化され、そし
て、ブロック選択情報BLS0とカラムアドレスに従い
カラム選択スイッチ制御回路からバンク選択信号BAN
K COL0/BANK COL0Bが活性化(BAN
K COL0=論理“ハイ”、BANK COL0B=
論理“ロウ”)出力されると、バンクBank0のカラ
ム選択スイッチ50及び入出力ライン対スイッチング回
路12がオンし、且つプリチャージ回路14がオフして
プリチャージ動作を停止する。
【0026】カラム選択スイッチ50のオン(=NMO
Sトランジスタ52のオン)によってグローバルカラム
選択ラインGCSL0の論理“ハイ”がローカルカラム
選択ラインLCSL0へ伝達される。尚このとき、カラ
ム選択スイッチ50内の接地接続制御用のNMOSトラ
ンジスタ54は、論理“ロウ”のバンク選択信号BAN
K COL0Bによってオフしている。従って、メモリ
セルMC0のカラム選択トランジスタ30,32に論理
“ハイ”のカラム選択信号が印加され、当該ビットライ
ン対BL/BLBとサブ入出力ライン対SIO0/SI
O0Bとが接続される。これにより、バンクBank0
のメモリセルMC0から読出されたデータは、バンクB
ank0内のサブ入出力ラインSIO0/SIO0Bへ
伝送される。
【0027】そのサブ入出力ラインSIO0/SIO0
Bへ伝達されたデータは、バンク選択信号BANK C
OL0の活性化に応じてオンしている入出力ライン対ス
イッチング回路12を通じ、グローバル入出力ラインG
IO/GIOBへ伝達される。グローバル入出力ライン
対GIO/GIOBに接続された入出力ラインセンスア
ンプ36は、グローバル入出力ライン対GIO/GIO
B上にデベローブされている読出データによる電流差を
増幅して感知データを出力する。
【0028】このとき一方で、非選択ブロックのカラム
選択スイッチ制御回路は、バンク選択信号BANK C
OLiを論理“ロウ”出力し、その反転信号BANK
COLiBを論理“ハイ”出力する。これにより、非選
択ブロックのローカルカラム選択ラインLCSL0とグ
ローバルカラム選択ラインGCSL0とは分離される。
且つこの非選択ブロックに関するプリチャージ回路14
は、バンク選択信号BANK COLiBに応じてサブ
入出力ライン対SIO/SIOBをVBLのレベルにプ
リチャージする。
【0029】1回のカラムアクセスサイクルで活性化さ
れるグローバルカラム選択ラインGCSLiに対応して
バンク選択信号BANK COLi/BANK COL
iBが活性化されるので、1本以上のビットラインとサ
ブ入出力ラインが接続されることによる不要な直流電流
消費やプリチャージ要求がないことが分かる。例えば、
バンクBanK0のメモリセルMC0とバンクBank
1のメモリセルMC0で同時にワードライン及びセンス
アンプが活性化された場合でも、ブロック選択信号BL
Siとバンク選択用のカラムアドレスをデコードする図
3のカラム選択スイッチ制御回路の動作によって、バン
ク選択信号BANK COL0のみが論理“ハイ”活性
化(BANK COL0B=論理“ロウ”)され、他の
バンク選択信号BANK COL1〜BANK COL
nは論理“ロウ”非活性化(BANK COL1B〜B
ANK COLnB=論理“ハイ”)されるので、バン
クBank0内のローカルカラム選択ラインLCSL0
を除いた他のバンクBank1〜Bankn内のローカ
ルカラム選択ラインLCSL0は、グローバルカラム選
択ラインGCLS0への接続を抑止される。従って、サ
ブ入出力ライン対SIO0/SIO0Bを除いたサブ入
出力ライン対SIO1/SIO1B〜SIOn/SIO
nBは、ビットライン接続が抑止され、プリチャージ状
態を保つ。
【0030】即ち、バンク選択信号BANK COL0
/BANK COL0B以外のバンク選択信号BANK
COLi/BANK COLiB(BANK COL
i=論理“ロウ”、BANK COLiB=論理“ハ
イ”)に応じて、非選択バンクBank1〜Bankn
内の各カラム選択スイッチ50、入出力ライン対スイッ
チング回路12、及びプリチャージ回路14は、バンク
Bank0のそれとは反対の動作を行う。具体的には、
非選択カラム選択スイッチ50内でグローバルカラム選
択ラインGCSLiに接続したNMOSトランジスタ5
2はターンオフとなり、ソース接地されたNMOSトラ
ンジスタ54はターンオンとなる。これにより、グロー
バルカラム選択ラインGCSLiに対応するローカルカ
ラム選択ラインLCSLiは接地電圧になる。また、非
選択入出力ライン対スイッチング回路12内の第1伝送
ゲート16及び第2伝送ゲート18が両方ともオフにな
るので、非選択サブ入出力ライン対SIOi/SIOi
Bはグローバル入出力ライン対GIO/GIOBから遮
断される。そして、非選択プリチャージ回路14内の全
NMOSトランジスタ22〜26がオンとなり、非選択
サブ入出力ライン対SIOi/SIOiBがVBLレベ
ルにプリチャージされる。
【0031】本例のデータ入出力制御回路は、異なるバ
ンクが連続的に選択される場合、各バンクに対応したバ
ンク選択情報による制御で、バンクの遷移を非常に迅速
にすることができる。例えば、上記のようにバンクBa
nk0のメモリセルMC0のアクセス後、カラムデコー
ダ38から出力されるグローバルカラム選択ラインGC
SL0の活性選択を維持したままバンクBank1を選
択するブロック選択情報及びカラムアドレス信号(図
3)を入力すると、バンクBank0のバンク選択信号
BANK COL0が非活性化され且つこれに代わって
バンクBank1のバンク選択信号BANK COL1
が活性化される。これにより、グローバルカラム選択ラ
インGCSL0は一定のままにしてバンクBank1内
のローカルカラム選択ラインLCSL0へ切り換えるこ
とができるので、同一カラム内におけるバンク遷移を容
易・迅速に実行できる。
【0032】カラム選択スイッチの回路構成は、図2に
示したものに限定されるものではなく、他の形態にも構
成することができる。例えば、カラム選択ライン上の信
号伝送による固有問題を解決するための補助手段を加え
る等の改良が可能である。
【0033】
【発明の効果】本発明によれば、グローバル入出力ライ
ンとサブ入出力ラインのスイッチング及びサブ入出力ラ
インのプリチャージを、ローブロックアドレスとカラム
アドレスとを使用して制御することにより、グローバル
入出力ラインにつながるアレイブロック中で2以上が同
時にビットライン感知を行い、同じカラム選択ラインに
従い動作しても消費電流が抑制され、且つサブ入出力ラ
インのフローティング誤動作が防止される。また、多数
のバンクがカラム共有することにより、グローバル入出
力ライン対の負荷を減少させられ、バンク遷移が容易・
迅速で高速動作化を図れる。即ち、集積性に優れ、また
消費電流も抑制され、マルチバンク構造のメモリセルア
レイでもビットラインデータをグローバル入出力ライン
対へ効率的につなげられるようなデータ入出力経路制御
回路が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来におけるデータ入出力経路制御回路の回路
図。
【図2】本発明によるデータ入出力経路制御回路の回路
図。
【図3】バンク選択情報を発生するカラム選択スイッチ
制御回路の回路図。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 カラム選択トランジスタ対を介し接続さ
    れるビットライン対及びサブ入出力ライン対を有する多
    数のアレイブロックから構成されるバンクを1以上備え
    てなるマルチバンク構造の半導体メモリ装置において、 選択バンク内アレイブロックのサブ入出力ライン対を、
    多数のアレイブロック共通に設けたグローバル入出力ラ
    イン対へ接続するスイッチング手段と、バンクを選択す
    るためのカラム選択情報と選択バンク内のアレイブロッ
    クを選択するためのロー選択情報とを組合せて前記スイ
    ッチング手段を制御するブロック選択手段と、から構成
    されるデータ入出力経路制御回路を備えることを特徴と
    する半導体メモリ装置。
  2. 【請求項2】 スイッチング手段は、グローバル入出力
    ライン対の第1入出力ラインとサブ入出力ライン対の第
    1入出力ラインとの間に設けられてブロック選択手段に
    より制御される第1伝送ゲートと、グローバル入出力ラ
    イン対の第2入出力ラインとサブ入出力ライン対の第2
    入出力ラインとの間に設けられてブロック選択手段によ
    り制御される第2伝送ゲートと、からなる入出力ライン
    対スイッチング手段を含む請求項1記載の半導体メモリ
    装置。
  3. 【請求項3】 カラム選択トランジスタ対を介し接続さ
    れるビットライン対及びサブ入出力ライン対を有する多
    数のアレイブロックから構成されるバンクを1以上備え
    てなるマルチバンク構造の半導体メモリ装置において、 バンクを選択するためのカラム選択情報と選択バンク内
    のアレイブロックを選択するためのロー選択情報とを組
    合せてバンク選択信号を発生するバンク選択手段と、前
    記バンク選択信号と相補的なプリチャージ制御信号を発
    生するプリチャージ制御手段と、各サブ入出力ライン対
    の対間に設けられ、前記プリチャージ制御信号に応答し
    てサブ入出力ライン対をプリチャージし等化するプリチ
    ャージ手段と、から構成されるデータ入出力経路制御回
    路を備え、前記バンク選択信号に応答して選択バンク内
    の選択アレイブロックのサブ入出力ライン対を多数のア
    レイブロック共通にしたグローバル入出力ライン対へ接
    続すると共に、選択バンク内の非選択アレイブロック及
    び非選択バンク内のアレイブロックの各サブ入出力ライ
    ン対をプリチャージするように動作することを特徴とす
    る半導体メモリ装置。
  4. 【請求項4】 カラム選択トランジスタ対を介し接続さ
    れるビットライン対及びサブ入出力ライン対を有する多
    数のアレイブロックから構成されるバンクを1以上備え
    てなるマルチバンク構造の半導体メモリ装置において、 多数のアレイブロック共通にしたグローバル入出力ライ
    ン対が設けられてバンク内の2以上のアレイブロックで
    ワードライン及びビットラインセンスアンプが動作し、
    そして、グローバル入出力ライン対とサブ入出力ライン
    対との間を接続するスイッチング手段がローブロックア
    ドレス及びカラムアドレスを使用した選択信号によりス
    イッチ制御されるデータ入出力経路制御回路を備えるこ
    とを特徴とする半導体メモリ装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100328910B1 (ko) * 1998-12-25 2002-03-20 포만 제프리 엘 Sdram 및 sdram의 데이타 억세스 방법
JP2003223785A (ja) * 2001-12-27 2003-08-08 Elpida Memory Inc 高速で動作する半導体メモリ装置及びその使用方法及び設計方法
JP2006134469A (ja) * 2004-11-05 2006-05-25 Elpida Memory Inc 半導体記憶装置

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5923605A (en) * 1997-09-29 1999-07-13 Siemens Aktiengesellschaft Space-efficient semiconductor memory having hierarchical column select line architecture
US5892725A (en) * 1998-05-13 1999-04-06 International Business Machines Corporation Memory in a data processing system having uneven cell grouping on bitlines and method therefor
KR100305648B1 (ko) * 1998-05-27 2001-11-30 박종섭 고속동작용디램
KR100332469B1 (ko) * 1998-05-29 2002-07-18 박종섭 뱅크 동작제어에 의한 전력절감형 메모리 소자
KR100625820B1 (ko) * 1999-11-19 2006-09-20 주식회사 하이닉스반도체 컬럼 어드레스 디코더를 공유하는 뱅크를 가진 반도체메모리 소자
KR100384835B1 (ko) * 2000-12-30 2003-05-22 주식회사 하이닉스반도체 반도체메모리장치의 입출력라인 프리차지 회로
KR100666929B1 (ko) * 2004-10-30 2007-01-11 주식회사 하이닉스반도체 메모리 뱅크 구조
US7193924B2 (en) * 2005-05-06 2007-03-20 Freescale Semiconductor, Inc. Dual-port static random access memory having improved cell stability and write margin
US20070165457A1 (en) * 2005-09-30 2007-07-19 Jin-Ki Kim Nonvolatile memory system
US20070076502A1 (en) * 2005-09-30 2007-04-05 Pyeon Hong B Daisy chain cascading devices
EP1932158A4 (en) 2005-09-30 2008-10-15 Mosaid Technologies Inc MEMORY WITH OUTPUT CONTROL
US7652922B2 (en) 2005-09-30 2010-01-26 Mosaid Technologies Incorporated Multiple independent serial link memory
US7747833B2 (en) * 2005-09-30 2010-06-29 Mosaid Technologies Incorporated Independent link and bank selection
US11948629B2 (en) 2005-09-30 2024-04-02 Mosaid Technologies Incorporated Non-volatile memory device with concurrent bank operations
US8335868B2 (en) * 2006-03-28 2012-12-18 Mosaid Technologies Incorporated Apparatus and method for establishing device identifiers for serially interconnected devices
US8069328B2 (en) * 2006-03-28 2011-11-29 Mosaid Technologies Incorporated Daisy chain cascade configuration recognition technique
US8364861B2 (en) * 2006-03-28 2013-01-29 Mosaid Technologies Incorporated Asynchronous ID generation
US7551492B2 (en) * 2006-03-29 2009-06-23 Mosaid Technologies, Inc. Non-volatile semiconductor memory with page erase
ATE488009T1 (de) * 2006-03-31 2010-11-15 Mosaid Technologies Inc Flash-speichersystem-steuerverfahren
US7675806B2 (en) * 2006-05-17 2010-03-09 Freescale Semiconductor, Inc. Low voltage memory device and method thereof
KR100762904B1 (ko) * 2006-06-30 2007-10-08 주식회사 하이닉스반도체 뱅크 활성화 시점을 제어할 수 있는 반도체 메모리 장치
EP2487794A3 (en) * 2006-08-22 2013-02-13 Mosaid Technologies Incorporated Modular command structure for memory and memory system
US7904639B2 (en) * 2006-08-22 2011-03-08 Mosaid Technologies Incorporated Modular command structure for memory and memory system
US8700818B2 (en) * 2006-09-29 2014-04-15 Mosaid Technologies Incorporated Packet based ID generation for serially interconnected devices
US7817470B2 (en) * 2006-11-27 2010-10-19 Mosaid Technologies Incorporated Non-volatile memory serial core architecture
US7853727B2 (en) * 2006-12-06 2010-12-14 Mosaid Technologies Incorporated Apparatus and method for producing identifiers regardless of mixed device type in a serial interconnection
US8331361B2 (en) * 2006-12-06 2012-12-11 Mosaid Technologies Incorporated Apparatus and method for producing device identifiers for serially interconnected devices of mixed type
US8010709B2 (en) * 2006-12-06 2011-08-30 Mosaid Technologies Incorporated Apparatus and method for producing device identifiers for serially interconnected devices of mixed type
US7818464B2 (en) * 2006-12-06 2010-10-19 Mosaid Technologies Incorporated Apparatus and method for capturing serial input data
US8271758B2 (en) * 2006-12-06 2012-09-18 Mosaid Technologies Incorporated Apparatus and method for producing IDS for interconnected devices of mixed type
US7529149B2 (en) * 2006-12-12 2009-05-05 Mosaid Technologies Incorporated Memory system and method with serial and parallel modes
US8984249B2 (en) * 2006-12-20 2015-03-17 Novachips Canada Inc. ID generation apparatus and method for serially interconnected devices
US8010710B2 (en) * 2007-02-13 2011-08-30 Mosaid Technologies Incorporated Apparatus and method for identifying device type of serially interconnected devices
US20080201588A1 (en) * 2007-02-16 2008-08-21 Mosaid Technologies Incorporated Semiconductor device and method for reducing power consumption in a system having interconnected devices
WO2008101316A1 (en) * 2007-02-22 2008-08-28 Mosaid Technologies Incorporated Apparatus and method for using a page buffer of a memory device as a temporary cache
US7796462B2 (en) * 2007-02-22 2010-09-14 Mosaid Technologies Incorporated Data flow control in multiple independent port
US8086785B2 (en) * 2007-02-22 2011-12-27 Mosaid Technologies Incorporated System and method of page buffer operation for memory devices
US7913128B2 (en) * 2007-11-23 2011-03-22 Mosaid Technologies Incorporated Data channel test apparatus and method thereof
US7983099B2 (en) 2007-12-20 2011-07-19 Mosaid Technologies Incorporated Dual function compatible non-volatile memory device
US7940572B2 (en) 2008-01-07 2011-05-10 Mosaid Technologies Incorporated NAND flash memory having multiple cell substrates
US8134852B2 (en) * 2008-10-14 2012-03-13 Mosaid Technologies Incorporated Bridge device architecture for connecting discrete memory devices to a system
US7957173B2 (en) * 2008-10-14 2011-06-07 Mosaid Technologies Incorporated Composite memory having a bridging device for connecting discrete memory devices to a system
US8549209B2 (en) * 2008-11-04 2013-10-01 Mosaid Technologies Incorporated Bridging device having a configurable virtual page size
US20100115172A1 (en) * 2008-11-04 2010-05-06 Mosaid Technologies Incorporated Bridge device having a virtual page buffer
US8964496B2 (en) 2013-07-26 2015-02-24 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for performing compare operations using sensing circuitry

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2968134B2 (ja) * 1991-11-27 1999-10-25 三菱電機株式会社 半導体記憶装置
JPH0636560A (ja) * 1992-07-21 1994-02-10 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100328910B1 (ko) * 1998-12-25 2002-03-20 포만 제프리 엘 Sdram 및 sdram의 데이타 억세스 방법
JP2003223785A (ja) * 2001-12-27 2003-08-08 Elpida Memory Inc 高速で動作する半導体メモリ装置及びその使用方法及び設計方法
JP4667708B2 (ja) * 2001-12-27 2011-04-13 エルピーダメモリ株式会社 半導体メモリ装置及びコンピュータシステム
JP2006134469A (ja) * 2004-11-05 2006-05-25 Elpida Memory Inc 半導体記憶装置
US7180817B2 (en) 2004-11-05 2007-02-20 Nec Corporation Semiconductor memory device with column selecting switches in hierarchical structure

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