JPH09186434A - 厚膜導体を有する回路基板装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 厚膜導体にクラックが発生しない信頼性の高
い厚膜導体を有する回路基板装置を提供する。 【解決手段】 本発明による厚膜導体を有する回路基板
装置の製造方法では、Ａｇｐｔから成る第１の導体２に
Ａｕから成る第２の導体３を重ねて形成し、これに熱処
理を施して第１の導体にクラック４を形成した後にこの
クラック４を被覆するように接続導体５を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、厚膜導体を有する
回路基板装置の製造方法に関し、特にクラックのない厚
膜導体を備えた回路基板装置の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】金属粉末に酸化物粉末やガラス粉末等を
混合したペーストを焼成して成る厚膜導体が形成された
回路基板装置は公知である。一般にこの種の厚膜導体に
は、Ａｕ（金）、ＡｇＰｄ（銀パラジウム）、ＡｇＰｔ
（銀プラチナ）系のペーストが使用されている。ここ
で、Ａｕから成る厚膜導体は、導電性に優れると共に金
線のワイヤボンディングが良好に行えるという利点があ
る反面、コストが高いという欠点がある。そこで、今日
では、ボンディングパッド部等のＡｕ導体である、こと
が望ましい部分のみをＡｕ厚膜導体とし、その他の部分
はＡｕよりも低コストのＡｇＰｄやＡｇＰｔの厚膜導体
で構成することがある。特に、ＡｇＰｔ導体ペーストは
低コストなので、コスト削減の効果が大きい。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、ＡｇＰｔ導
体とＡｕ導体とを回路基板上に積層して焼成すると、焼
成中にＡｇＰｔ導体のＡｕ導体近傍にボイドが生ずるこ
とが確認された。このボイドは、焼成や熱処理を繰り返
すと最終的にクラックに発展する。このため、Ａｇｐｔ
とＡｕとを組合せてなる厚膜回路基板装置は、低コスト
化は図れるが、信頼性の点で問題があった。

【０００４】そこで、本発明は、上記問題を解消し、低
コストで且つ信頼性も高い厚膜導体を有する回路基板装
置を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、回路基板上にＡｇＰｔから成る第１の導体
及びＡｕから成る第２の導体とが形成された回路基板装
置の製造方法において、回路基板の一方の主面にＡｇＰ
ｔを主成分とする厚膜導体ペーストを帯状に印刷し、こ
れを焼成することで第１の導体を形成する第１の工程
と、前記回路基板の一方の主面に前記第１の導体の一方
の端部の上面にその一端が重なるようにＡｕを主成分と
する厚膜導体ペーストを帯状に印刷し、これを焼成する
ことで一端が第１の導体に積層した第２の導体を形成す
る第２の工程と、前記第２の工程と同時に又は前記第２
の工程の後に前記第１の導体及び前記第２の導体に熱処
理を施して前記第１の導体中のＡｇと前記第２の導体中
のＡｕとを相互拡散させる第３の工程と、前記第３の工
程によって前記第１の導体に生じたクラックを被覆する
ように前記第１の導体と前記第２の導体の上面に厚膜導
体ペーストを印刷し、これを焼成することで前記第１の
導体の一方の端部側と前記第２の導体の一方の端部側に
跨がる接続導体を形成する第４の工程とを備えたことを
特徴とする厚膜導体を有する回路基板装置の製造方法に
係わるものである。

【０００６】

【実施例】以下、本発明による厚膜導体を有する回路基
板装置の製造方法を図１乃至図３を参照して説明する。

【０００７】本発明の回路基板装置を製作するために
は、まず図１に示すように、Ａｌ_２Ｏ_３（アルミナ）等
から成る基板１を用意し、この一方の主面にＡｇＰｔ導
体ペーストを周知のスクリーン印刷によって帯状に印刷
する。次に、このＡｇＰｔ導体ペーストの印刷された回
路基板１を加熱炉に入れ、８５０℃で約９分間の熱処理
を施すことでＡｇＰｔ導体ペーストを焼成し、ＡｇＰｔ
厚膜導体２を形成する。

【０００８】次に、この回路基板１の一方の主面にその
一端側が既に形成されたＡｇＰｔ厚膜導体２の一端に重
なるように、Ａｕ導体ペーストを帯状にスクリーン印刷
する。続いて、このＡｕ導体ペーストの印刷された回路
基板１を再び加熱炉に入れて８５０℃の熱処理を約９分
間施すことでＡｕ導体ペーストを焼成し、Ａｕ厚膜導体
３を形成する。この２回目の熱処理は、十分な時間をか
けて行うので、ＡｇＰｔ厚膜導体２中に含まれるＡｇと
Ａｕ厚膜導体３中に含まれるＡｕとが両導体中で相互拡
散してＡｇＰｔ厚膜導体２に図示のようにクラック４が
発生する。このクラック４の発生原因は、Ａｕ厚膜導体
３へのＡｇの拡散がＡｇＰｔ厚膜導体２へのＡｕの拡散
よりも顕著なためと思われる。

【０００９】次に、ＡｇＰｔ厚膜導体２及びＡｕ厚膜導
体３の形成された回路基板１の一方の主面に、ＡｕＰｔ
厚膜導体２に形成されたクラック４を被覆してＡｇＰｔ
厚膜導体２とＡｕ厚膜導体３のそれぞれの一端側に跨が
るようにＡｇＰｔ導体ペーストをスクリーン印刷する。
続いて、このＡｇＰｔ導体ペーストが印刷された回路基
板１を再度加熱炉に入れ、８５０℃で約９分間の熱処理
を施してＡｇＰｔ導体ペーストを焼成してＡｇＰｔ接続
導体５を形成する。以上により、厚膜導体を備えた回路
基板装置が完成する。尚、実際の回路基板装置を製造す
るときは、上述の厚膜導体以外に厚膜抵抗や他の電子部
品も形成される。また、本実施例では、ＡｇＰｔ導体ペ
ーストのｐｔ含有率Ｃ_１〔Ｃ_１＝ｐｔ／（ｐｔ＋Ａｇ）
×１００％〕を約１％とした。

【００１０】この回路基板装置の製造方法によれば、下
記の作用・効果が得られる。

【００１１】Ａｕ厚膜導体３を形成する熱処理工程に
おいて、ＡｇＰｔ厚膜導体２中のＡｇとＡｕ厚膜導体３
中のＡｕとを相互拡散してあらかじめＡｇＰｔ厚膜導体
２にクラック４を形成してから、このクラック４をＡｇ
Ｐｔペーストで被覆するので後工程や実使用時に厚膜導
体にクラックが発生することがない。このため、信頼性
の高い回路基板装置が実現できる。

【００１２】ＡｇＰｔ厚膜導体２を形成した後にＡｕ
厚膜導体３をこれに重ねて形成するためパターンを形成
し易い。

【００１３】

【変形例】本発明は上述の実施例に限定されるものでは
なく、種々の変形が可能である。例えば、ＡｇＰｔ厚膜
導体２中のｐｔの含有率を１％よりも増減できる。但
し、導体の導電性を良好に保つためにはその含有率を１
０％以下とするのが望ましく、またエレクトロマイグレ
ーションや半田くわれが生じ難いように０．２％以上と
するのが望ましい。また、実施例では、ＡｇＰｔ厚膜導
体２中のＡｇとＡｕ厚膜導体３中のＡｕの相互拡散を行
うための熱処理をＡｕ厚膜導体３を形成するための焼成
工程中に含めて行ったが、Ａｕ厚膜導体３の形成工程の
後に別工程としてこの拡散の工程を設けてもよい。ま
た、接続導体５を例えばＡｇＰｄで形成することもでき
る。

【００１４】

【発明の効果】本発明による厚膜導体を有する回路基板
装置の製造方法によれば、厚膜導体中にクラックの発生
のない信頼性の高い回路基板装置を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による回路基板装置の製造方法において
回路基板上に第１の導体を形成したところを示す断面図
である。

【図２】同じく回路基板上に第２の導体を形成したとこ
ろを示す断面図である。

【図３】同じく回路基板上に接続導体を形成したところ
を示す断面図である。

【符号の説明】

１ 回路基板 ２ ＡｇＰｔ（第１の導体） ３ Ａｕ導体（第２の導体） ４ クラック ５ 接続導体

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板上にＡｇＰｔから成る第１の導
   体及びＡｕから成る第２の導体とが形成された回路基板
   装置の製造方法において、 回路基板の一方の主面にＡｇＰｔを主成分とする厚膜導
   体ペーストを帯状に印刷し、これを焼成することで第１
   の導体を形成する第１の工程と、 前記回路基板の一方の主面に前記第１の導体の一方の端
   部の上面にその一端が重なるようにＡｕを主成分とする
   厚膜導体ペーストを帯状に印刷し、これを焼成すること
   で一端が第１の導体に積層した第２の導体を形成する第
   ２の工程と、 前記第２の工程と同時に又は前記第２の工程の後に前記
   第１の導体及び前記第２の導体に熱処理を施して前記第
   １の導体中のＡｇと前記第２の導体中のＡｕとを相互拡
   散させる第３の工程と、 前記第３の工程によって前記第１の導体に生じたクラッ
   クを被覆するように前記第１の導体と前記第２の導体の
   上面に厚膜導体ペーストを印刷し、これを焼成すること
   で前記第１の導体の一方の端部側と前記第２の導体の一
   方の端部側に跨がる接続導体を形成する第４の工程とを
   備えたことを特徴とする厚膜導体を有する回路基板装置
   の製造方法。