JPH09186147A - 基板処理装置 - Google Patents
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- JPH09186147A JPH09186147A JP7343649A JP34364995A JPH09186147A JP H09186147 A JPH09186147 A JP H09186147A JP 7343649 A JP7343649 A JP 7343649A JP 34364995 A JP34364995 A JP 34364995A JP H09186147 A JPH09186147 A JP H09186147A
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-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
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- B05C11/1042—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material provided with means for heating or cooling the liquid or other fluent material in the supplying means upstream of the applying apparatus
-
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 薬液を有効に利用でき、しかもオペレータの
作業負担を軽減できる基板処理装置を提供することであ
る。 【解決手段】 薬液収容容器１１内には、基板に供給す
べき薬液が収納されている。薬液保冷部１２は、薬液収
容容器１１内に収容された薬液を、保存適温状態に保た
れるように保冷する。薬液圧送部１３は、薬液収容容器
１１から薬液を薬液導入管１４に送り出す。薬液温調部
１６は、薬液導入管１４によって導かれる薬液を使用適
温に変換する。使用適温に変換された薬液は、薬液吐出
ユニット１５に導かれる。薬液吐出ユニット１５は、基
板に薬液を吐出する。
作業負担を軽減できる基板処理装置を提供することであ
る。 【解決手段】 薬液収容容器１１内には、基板に供給す
べき薬液が収納されている。薬液保冷部１２は、薬液収
容容器１１内に収容された薬液を、保存適温状態に保た
れるように保冷する。薬液圧送部１３は、薬液収容容器
１１から薬液を薬液導入管１４に送り出す。薬液温調部
１６は、薬液導入管１４によって導かれる薬液を使用適
温に変換する。使用適温に変換された薬液は、薬液吐出
ユニット１５に導かれる。薬液吐出ユニット１５は、基
板に薬液を吐出する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板処理装置に関
し、より特定的には、基板（半導体ウェハ、液晶ディス
プレイのベースとなるガラス基板、フォトマスク用のガ
ラス基板、光ディスク用の基板など）に所定の薬液を供
給するための基板処理装置に関する。
し、より特定的には、基板（半導体ウェハ、液晶ディス
プレイのベースとなるガラス基板、フォトマスク用のガ
ラス基板、光ディスク用の基板など）に所定の薬液を供
給するための基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】周知のごとく、半導体デバイスや液晶デ
ィスプレイ等の製造工程においては、上述した基板の表
面に種々の薬液（ＳＯＧ，フォトレジスト，現像液，エ
ッチング液）を供給する必要がある。上記の基板処理装
置は、この薬液供給のために使用される。
ィスプレイ等の製造工程においては、上述した基板の表
面に種々の薬液（ＳＯＧ，フォトレジスト，現像液，エ
ッチング液）を供給する必要がある。上記の基板処理装
置は、この薬液供給のために使用される。
【０００３】上記基板処理装置は、供給する薬液の種類
にかかわらず、基本的に同一の原理を用いて基板に薬液
を供給している。すなわち、水平方向に回転する基板表
面の回転中心部近傍に所定の薬液を滴下させ、遠心力に
よって基板表面の全域にわたって薬液を拡散させるとい
うものである。
にかかわらず、基本的に同一の原理を用いて基板に薬液
を供給している。すなわち、水平方向に回転する基板表
面の回転中心部近傍に所定の薬液を滴下させ、遠心力に
よって基板表面の全域にわたって薬液を拡散させるとい
うものである。
【０００４】以下、基板処理装置の一例として、ＳＯＧ
（Ｓｐｉｎ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）を供給する装置（以
下、ＳＯＧコータと称す）について説明する。図４は、
従来のＳＯＧコータの全体構成を示す斜視図である。図
４において、ＳＯＧコータは、基板（図示せず）を真空
吸着等により回転軸Ａを中心として回転可能に保持する
ウェハチャック４１と、基板表面に薬液を吐出する薬液
吐出ノズル４２と、回転軸Ｂを中心として回動し薬液吐
出ノズル４２を基板上方の所定位置に配置させるノズル
アーム４３と、薬液収容容器（図示せず）から供給され
た薬液を薬液吐出ノズル４２へと導く薬液導入管４４と
を備える。なお、ＳＯＧコータは、これら以外の構成も
備えるが、説明を簡略化するため図示を略する。
（Ｓｐｉｎ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）を供給する装置（以
下、ＳＯＧコータと称す）について説明する。図４は、
従来のＳＯＧコータの全体構成を示す斜視図である。図
４において、ＳＯＧコータは、基板（図示せず）を真空
吸着等により回転軸Ａを中心として回転可能に保持する
ウェハチャック４１と、基板表面に薬液を吐出する薬液
吐出ノズル４２と、回転軸Ｂを中心として回動し薬液吐
出ノズル４２を基板上方の所定位置に配置させるノズル
アーム４３と、薬液収容容器（図示せず）から供給され
た薬液を薬液吐出ノズル４２へと導く薬液導入管４４と
を備える。なお、ＳＯＧコータは、これら以外の構成も
備えるが、説明を簡略化するため図示を略する。
【０００５】上記のような構成において、基板は、図示
しない搬送ユニットによってウェハチャック４１上に載
置される。ノズルアーム４３は、薬液吐出ノズル４２を
基板上方の所定位置に配置させる。そのあと、外部の薬
液収容容器から導出された薬液は、薬液導入管４４を介
して、薬液吐出ノズル４２に供給される。薬液吐出ノズ
ル４２は、基板表面に薬液を吐出する。
しない搬送ユニットによってウェハチャック４１上に載
置される。ノズルアーム４３は、薬液吐出ノズル４２を
基板上方の所定位置に配置させる。そのあと、外部の薬
液収容容器から導出された薬液は、薬液導入管４４を介
して、薬液吐出ノズル４２に供給される。薬液吐出ノズ
ル４２は、基板表面に薬液を吐出する。
【０００６】ここで、ＳＯＧコータによって基板表面に
供給されるＳＯＧについて説明する。ＳＯＧとは、ケイ
素化合物をアルコール、エステル、ケトンなどの揮発性
の高い有機溶媒に溶解させた薬液のことを言い、主とし
て、基板に形成された層間絶縁膜を平坦化するために用
いられる。このＳＯＧは、室温下（約２３℃）において
は容易に結晶化する性質を有するため、室温下で保存す
ると寿命が短い。そのため、ＳＯＧは、不使用時におい
てはこれを収容した容器を基板処理装置から離れた冷蔵
庫内に入れて保存する（５℃程度の温度で保存する）よ
うにしている。
供給されるＳＯＧについて説明する。ＳＯＧとは、ケイ
素化合物をアルコール、エステル、ケトンなどの揮発性
の高い有機溶媒に溶解させた薬液のことを言い、主とし
て、基板に形成された層間絶縁膜を平坦化するために用
いられる。このＳＯＧは、室温下（約２３℃）において
は容易に結晶化する性質を有するため、室温下で保存す
ると寿命が短い。そのため、ＳＯＧは、不使用時におい
てはこれを収容した容器を基板処理装置から離れた冷蔵
庫内に入れて保存する（５℃程度の温度で保存する）よ
うにしている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、ＳＯ
Ｇは、室温下では劣化が進行するため、不使用時は冷蔵
庫内で保存されている。そして、使用する際に、ＳＯＧ
の入った薬液収容容器を冷蔵庫から取り出し、室温下に
置いて室温程度に戻した後、ＳＯＧコータの所定位置に
装填する必要があった。しかしながら、ＳＯＧが室温に
なるまでには時間がかかるため、基板処理の時間が長く
なり、ＳＯＧコータの運用効率が悪くなるという問題点
があった。また、収容容器内には、基板処理に必要な量
だけのＳＯＧが入れられているため、オペレータは、１
回の基板処理毎に収容容器を取り替える必要がある。そ
の結果、オペレータの作業負担が重くなり、作業能率が
悪くなるという問題点があった。さらに、上記の基板処
理終了後にＳＯＧが余った場合、次回の基板処理の使用
には適さないものとなるため処分しなければならないと
いう問題点もあった。
Ｇは、室温下では劣化が進行するため、不使用時は冷蔵
庫内で保存されている。そして、使用する際に、ＳＯＧ
の入った薬液収容容器を冷蔵庫から取り出し、室温下に
置いて室温程度に戻した後、ＳＯＧコータの所定位置に
装填する必要があった。しかしながら、ＳＯＧが室温に
なるまでには時間がかかるため、基板処理の時間が長く
なり、ＳＯＧコータの運用効率が悪くなるという問題点
があった。また、収容容器内には、基板処理に必要な量
だけのＳＯＧが入れられているため、オペレータは、１
回の基板処理毎に収容容器を取り替える必要がある。そ
の結果、オペレータの作業負担が重くなり、作業能率が
悪くなるという問題点があった。さらに、上記の基板処
理終了後にＳＯＧが余った場合、次回の基板処理の使用
には適さないものとなるため処分しなければならないと
いう問題点もあった。
【０００８】なお、上記のような問題点は、ＳＯＧコー
タに限らず、その他の薬液（フォトレジスト，現像液，
エッチング液）を基板表面に供給する基板処理装置にお
いても生じ得る。
タに限らず、その他の薬液（フォトレジスト，現像液，
エッチング液）を基板表面に供給する基板処理装置にお
いても生じ得る。
【０００９】それゆえに、本発明の目的は、薬液を有効
に利用でき、しかもオペレータの作業負担を軽減できる
基板処理装置を提供することである。
に利用でき、しかもオペレータの作業負担を軽減できる
基板処理装置を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段および発明の効果】第１の
発明は、基板の表面に所定の薬液を供給する基板処理装
置であって、薬液を保存適温で保存する薬液保存手段
と、薬液に圧力を加え、薬液保存手段から薬液を送り出
す薬液圧送手段と、途中に薬液を保存適温から使用適温
に温度変換する温調手段を有しており、薬液圧送手段に
よって送り出された薬液を導くための薬液流路と、薬液
流路によって導かれた薬液を、基板の表面に吐出する薬
液吐出手段とを備える。
発明は、基板の表面に所定の薬液を供給する基板処理装
置であって、薬液を保存適温で保存する薬液保存手段
と、薬液に圧力を加え、薬液保存手段から薬液を送り出
す薬液圧送手段と、途中に薬液を保存適温から使用適温
に温度変換する温調手段を有しており、薬液圧送手段に
よって送り出された薬液を導くための薬液流路と、薬液
流路によって導かれた薬液を、基板の表面に吐出する薬
液吐出手段とを備える。
【００１１】上記のように、第１の発明では、予め薬液
保存手段に保存適温状態で薬液を保存しておき、薬液使
用時においては、薬液流路の途中に設置された温調手段
によって薬液の温度を使用適温に変換するようにしてい
る。これによって、短時間で温度変換が行え、基板処理
の作業効率が上がる。さらに、薬液保存手段内では薬液
が劣化しないため、大量の薬液を保存しておくことが可
能となり、オペレータは基板処理毎に薬液を取り替えず
にすむ。そのため、オペレータの作業効率が向上する。
さらに、基板処理に必要な量の薬液のみが使用適温に温
度変換されるため、余分な薬液を処分するということも
なくなる。
保存手段に保存適温状態で薬液を保存しておき、薬液使
用時においては、薬液流路の途中に設置された温調手段
によって薬液の温度を使用適温に変換するようにしてい
る。これによって、短時間で温度変換が行え、基板処理
の作業効率が上がる。さらに、薬液保存手段内では薬液
が劣化しないため、大量の薬液を保存しておくことが可
能となり、オペレータは基板処理毎に薬液を取り替えず
にすむ。そのため、オペレータの作業効率が向上する。
さらに、基板処理に必要な量の薬液のみが使用適温に温
度変換されるため、余分な薬液を処分するということも
なくなる。
【００１２】第２の発明は、第１の発明において、薬液
保存手段は、薬液が収容される薬液収容容器と、薬液を
保存適温にするための冷却水が循環する循環経路を有す
る薬液保冷手段とを含み、循環経路は、薬液収容容器の
周囲を冷却水が循環するべく配設されることを特徴とす
る。
保存手段は、薬液が収容される薬液収容容器と、薬液を
保存適温にするための冷却水が循環する循環経路を有す
る薬液保冷手段とを含み、循環経路は、薬液収容容器の
周囲を冷却水が循環するべく配設されることを特徴とす
る。
【００１３】上記第２の発明では、薬液収容容器の周囲
を冷却水が循環するため、薬液は保存適温にて保冷され
る。
を冷却水が循環するため、薬液は保存適温にて保冷され
る。
【００１４】第３の発明は、第１または第２の発明にお
いて、薬液収容容器は、薬液吐出手段から薬液が吐出さ
れる位置よりも高い位置に配設されることを特徴とす
る。
いて、薬液収容容器は、薬液吐出手段から薬液が吐出さ
れる位置よりも高い位置に配設されることを特徴とす
る。
【００１５】上記第３の発明では、薬液収容容器が薬液
吐出手段から薬液が吐出される位置よりも高い位置に配
設されるため、薬液に薬液圧送手段が加える圧力を小さ
くすることができる。これによって、薬液を圧送する
際、当該薬液へのガスの混入を抑えることができるた
め、薬液吐出手段はガスの含有を抑えた薬液を吐出する
ことができる。そのため、例えば薬液を基板表面に拡散
させて成膜する場合においては、均一な膜厚の薄膜が基
板表面に形成されることとなる。
吐出手段から薬液が吐出される位置よりも高い位置に配
設されるため、薬液に薬液圧送手段が加える圧力を小さ
くすることができる。これによって、薬液を圧送する
際、当該薬液へのガスの混入を抑えることができるた
め、薬液吐出手段はガスの含有を抑えた薬液を吐出する
ことができる。そのため、例えば薬液を基板表面に拡散
させて成膜する場合においては、均一な膜厚の薄膜が基
板表面に形成されることとなる。
【００１６】第４の発明は、第１〜第３のいずれかの発
明において、薬液保存手段に不活性ガスを供給すること
により、当該薬液保存手段の内部が結露することを防止
する結露防止手段をさらに備えている。
明において、薬液保存手段に不活性ガスを供給すること
により、当該薬液保存手段の内部が結露することを防止
する結露防止手段をさらに備えている。
【００１７】上記第４の発明では、結露防止手段が薬液
保存手段内の結露を防止する。そのため、薬液が水と触
れて化学反応を起こす可能性が少なくなる。
保存手段内の結露を防止する。そのため、薬液が水と触
れて化学反応を起こす可能性が少なくなる。
【００１８】第５の発明は、第１〜第３のいずれかの発
明において、薬液保存手段に保存されている薬液の残量
を検出する残量検出手段をさらに備えている。
明において、薬液保存手段に保存されている薬液の残量
を検出する残量検出手段をさらに備えている。
【００１９】上記のように、第５の発明では、残量検出
手段を設けることにより、オペレータは、収容容器の交
換時期などを容易に判断することが可能となる。
手段を設けることにより、オペレータは、収容容器の交
換時期などを容易に判断することが可能となる。
【００２０】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の第１の実施形態
に係る基板処理装置の全体構成を示すブロック図であ
る。図１において、基板処理装置は、ＳＯＧ等の薬液を
収容する薬液収容容器１１と、薬液収容容器１１の周囲
を取り囲むように配置され、薬液を保冷するための冷却
水が内部を循環する薬液保冷部１２と、薬液収容容器１
１内の薬液を窒素ガスで加圧し薬液を薬液収容容器１１
から送り出す薬液圧送部１３と、薬液収容容器１１から
導出された薬液を導く薬液導入管１４と、薬液導入管１
４によって導かれた薬液を基板表面に吐出する薬液吐出
ユニット１５と、薬液導入管１４の途中に設置されてお
り薬液の温度を使用適温に調整する薬液温調部１６と、
真空吸着などにより基板を水平面内で回転可能に保持す
るウェハチャック１７とを備える。なお、これらの構成
のうち、薬液収容容器１１および薬液保冷部１２は、保
冷機能を向上させるために、小型の筐体である薬液保冷
キャビネット１８内に収納されている。この薬液保冷キ
ャビネット１８は、基板処理装置内に設置される。その
ため、冷蔵庫と基板処理装置（ＳＯＧコータ）との間に
配管設備を施設することを想定した場合に比べて、薬液
導入管１４の長さが短縮化できるので、薬液圧送部１３
は小さな圧力で窒素ガスを注入すればよいこととなる。
そのため、ＳＯＧへの窒素ガスの混入を抑えることがで
きるため、薬液吐出ユニット１５は、窒素ガスの含有を
抑えたＳＯＧを基板表面に吐出することとなる。これに
よって、均一な膜厚の薄膜が基板表面に形成される。
に係る基板処理装置の全体構成を示すブロック図であ
る。図１において、基板処理装置は、ＳＯＧ等の薬液を
収容する薬液収容容器１１と、薬液収容容器１１の周囲
を取り囲むように配置され、薬液を保冷するための冷却
水が内部を循環する薬液保冷部１２と、薬液収容容器１
１内の薬液を窒素ガスで加圧し薬液を薬液収容容器１１
から送り出す薬液圧送部１３と、薬液収容容器１１から
導出された薬液を導く薬液導入管１４と、薬液導入管１
４によって導かれた薬液を基板表面に吐出する薬液吐出
ユニット１５と、薬液導入管１４の途中に設置されてお
り薬液の温度を使用適温に調整する薬液温調部１６と、
真空吸着などにより基板を水平面内で回転可能に保持す
るウェハチャック１７とを備える。なお、これらの構成
のうち、薬液収容容器１１および薬液保冷部１２は、保
冷機能を向上させるために、小型の筐体である薬液保冷
キャビネット１８内に収納されている。この薬液保冷キ
ャビネット１８は、基板処理装置内に設置される。その
ため、冷蔵庫と基板処理装置（ＳＯＧコータ）との間に
配管設備を施設することを想定した場合に比べて、薬液
導入管１４の長さが短縮化できるので、薬液圧送部１３
は小さな圧力で窒素ガスを注入すればよいこととなる。
そのため、ＳＯＧへの窒素ガスの混入を抑えることがで
きるため、薬液吐出ユニット１５は、窒素ガスの含有を
抑えたＳＯＧを基板表面に吐出することとなる。これに
よって、均一な膜厚の薄膜が基板表面に形成される。
【００２１】薬液吐出ユニット１５は、薬液導入管１４
によって導かれた薬液を基板表面に吐出する薬液吐出ノ
ズルと、薬液吐出ノズルを基板と平行な面内で回転さ
せ、基板上方の所定位置に配置させるノズルアームとを
含む。なお、説明を簡素化するため、薬液吐出ユニット
１５の各構成要素は、図示を省略している。また、これ
らの構成要素の動作は、図４における対応するそれぞれ
の構成要素と同一であるため、その説明を略する。
によって導かれた薬液を基板表面に吐出する薬液吐出ノ
ズルと、薬液吐出ノズルを基板と平行な面内で回転さ
せ、基板上方の所定位置に配置させるノズルアームとを
含む。なお、説明を簡素化するため、薬液吐出ユニット
１５の各構成要素は、図示を省略している。また、これ
らの構成要素の動作は、図４における対応するそれぞれ
の構成要素と同一であるため、その説明を略する。
【００２２】以下、上記のような構成を有する基板処理
装置において、薬液としてＳＯＧを用いた場合の各部の
動作について説明する。薬液収容容器１１は、内部にＳ
ＯＧを収容し冷蔵庫（図示せず）などによって冷蔵状態
で保管されている。オペレータは、冷蔵庫から薬液収容
容器１１を取り出し、薬液保冷キャビネット１８内の所
定位置に装着する。薬液保冷部１２には、薬液収容容器
１１が装着されると、約５℃の温度に設定された冷却水
が流入し内部を循環して流出する。そのため、薬液収容
容器１１の内部に収容されたＳＯＧは、常時約５℃の状
態を保ったままで保冷されることとなる。
装置において、薬液としてＳＯＧを用いた場合の各部の
動作について説明する。薬液収容容器１１は、内部にＳ
ＯＧを収容し冷蔵庫（図示せず）などによって冷蔵状態
で保管されている。オペレータは、冷蔵庫から薬液収容
容器１１を取り出し、薬液保冷キャビネット１８内の所
定位置に装着する。薬液保冷部１２には、薬液収容容器
１１が装着されると、約５℃の温度に設定された冷却水
が流入し内部を循環して流出する。そのため、薬液収容
容器１１の内部に収容されたＳＯＧは、常時約５℃の状
態を保ったままで保冷されることとなる。
【００２３】基板処理装置を操作するオペレータは、基
板にＳＯＧを供給するとき、図示しないデータ入力部を
操作して、基板処理装置に対して「薬液供給処理」を実
行するためのコマンドを入力する。これに応じて、薬液
圧送部１３は、窒素ガスなどの不活性ガスを薬液収容容
器１１内に送り込む。不活性ガスが送り込まれた薬液収
容容器１１は、ＳＯＧを薬液導入管１４に送り出す。Ｓ
ＯＧは、薬液導入管１４によって、まず途中に設置され
た薬液温調部１６に導かれる。薬液温調部１６は、前述
したようにＳＯＧの温度を使用適温（室温程度；約２３
℃）に調整する。
板にＳＯＧを供給するとき、図示しないデータ入力部を
操作して、基板処理装置に対して「薬液供給処理」を実
行するためのコマンドを入力する。これに応じて、薬液
圧送部１３は、窒素ガスなどの不活性ガスを薬液収容容
器１１内に送り込む。不活性ガスが送り込まれた薬液収
容容器１１は、ＳＯＧを薬液導入管１４に送り出す。Ｓ
ＯＧは、薬液導入管１４によって、まず途中に設置され
た薬液温調部１６に導かれる。薬液温調部１６は、前述
したようにＳＯＧの温度を使用適温（室温程度；約２３
℃）に調整する。
【００２４】ここで、薬液温調部１６の構成について説
明する。薬液温調部１６は、ＳＯＧを室温程度にまで上
昇させるために、適当な温度を有する恒温水が流れる恒
温水流路（図示せず）を含んでいる。この恒温水流路で
薬液導入管１４の周囲を一定範囲にわたって取り囲み、
薬液導入管１４によって導かれた低温のＳＯＧを、恒温
水流路の内部を流れる恒温水によって温度変換する。こ
れによって、薬液温調部１６を経たＳＯＧは、室温程度
の温度を有することとなる。このＳＯＧは、薬液吐出ユ
ニット１５まで導かれ、薬液吐出ノズルから吐出され、
それによって基板にＳＯＧが供給される。
明する。薬液温調部１６は、ＳＯＧを室温程度にまで上
昇させるために、適当な温度を有する恒温水が流れる恒
温水流路（図示せず）を含んでいる。この恒温水流路で
薬液導入管１４の周囲を一定範囲にわたって取り囲み、
薬液導入管１４によって導かれた低温のＳＯＧを、恒温
水流路の内部を流れる恒温水によって温度変換する。こ
れによって、薬液温調部１６を経たＳＯＧは、室温程度
の温度を有することとなる。このＳＯＧは、薬液吐出ユ
ニット１５まで導かれ、薬液吐出ノズルから吐出され、
それによって基板にＳＯＧが供給される。
【００２５】図２は、本発明の第２の実施形態に係る基
板処理装置の構成を示すブロック図である。図２におい
て、図１に示す基板処理装置と同一の構成要素について
は、同一の参照番号を付し、その説明を略する。図２に
おいては、基板処理装置は、図１に示す構成要素以外
に、結露防止部２１を備える。薬液保冷キャビネット１
８内の温度は、上述した構成により５℃程度に維持され
る。そのため、薬液保冷キャビネット１８内では、空気
内の水蒸気が結露する。結露防止部２１は、薬液保冷キ
ャビネット１８内の結露を防止するために、露点が−３
５℃程度のドライ窒素ガスを薬液保冷キャビネット１８
内に注入する。なお、ＳＯＧなどの薬液を供給する際の
各構成要素の動作については、第１の実施例に係る基板
処理装置と同一であるため、その説明を略する。
板処理装置の構成を示すブロック図である。図２におい
て、図１に示す基板処理装置と同一の構成要素について
は、同一の参照番号を付し、その説明を略する。図２に
おいては、基板処理装置は、図１に示す構成要素以外
に、結露防止部２１を備える。薬液保冷キャビネット１
８内の温度は、上述した構成により５℃程度に維持され
る。そのため、薬液保冷キャビネット１８内では、空気
内の水蒸気が結露する。結露防止部２１は、薬液保冷キ
ャビネット１８内の結露を防止するために、露点が−３
５℃程度のドライ窒素ガスを薬液保冷キャビネット１８
内に注入する。なお、ＳＯＧなどの薬液を供給する際の
各構成要素の動作については、第１の実施例に係る基板
処理装置と同一であるため、その説明を略する。
【００２６】図３は、本発明の第３の実施形態に係る基
板処理装置の構成を示すブロック図である。図３におい
て、図２に示す基板処理装置と同一の構成要素について
は、同一の参照番号を付し、その説明を略する。図３に
おいて、基板処理装置は、図２に示す構成要素以外に、
薬液残量検出部３１を備える。薬液残量検出部３１は、
例えば、薬液収容容器１１の重量などを検出し、薬液の
残量が少量になったとき、その旨を図示しないディスプ
レイなどを用いてオペレータに通知する。なお、薬液を
供給する際の各構成要素の動作、および結露防止部２１
の動作については、それぞれ第１または第２の実施形態
に係る基板処理装置と同一であるため、その説明を略す
る。
板処理装置の構成を示すブロック図である。図３におい
て、図２に示す基板処理装置と同一の構成要素について
は、同一の参照番号を付し、その説明を略する。図３に
おいて、基板処理装置は、図２に示す構成要素以外に、
薬液残量検出部３１を備える。薬液残量検出部３１は、
例えば、薬液収容容器１１の重量などを検出し、薬液の
残量が少量になったとき、その旨を図示しないディスプ
レイなどを用いてオペレータに通知する。なお、薬液を
供給する際の各構成要素の動作、および結露防止部２１
の動作については、それぞれ第１または第２の実施形態
に係る基板処理装置と同一であるため、その説明を略す
る。
【００２７】なお、第１〜第３の実施形態に係る基板処
理装置においては、薬液収容容器１１の位置が、薬液吐
出ユニット１５の薬液吐出ノズルの位置より高くなるよ
うに、薬液保冷キャビネット１８を配置すると、薬液圧
送部１３が薬液に加える圧力をさらに小さくすることが
可能となる。その結果、薬液へのガスの混入を抑えるこ
とができるため、薬液吐出ユニット１５は、ガスの含有
を抑えた薬液を基板表面に吐出することができる。
理装置においては、薬液収容容器１１の位置が、薬液吐
出ユニット１５の薬液吐出ノズルの位置より高くなるよ
うに、薬液保冷キャビネット１８を配置すると、薬液圧
送部１３が薬液に加える圧力をさらに小さくすることが
可能となる。その結果、薬液へのガスの混入を抑えるこ
とができるため、薬液吐出ユニット１５は、ガスの含有
を抑えた薬液を基板表面に吐出することができる。
【００２８】なお、上記実施形態においては、ＳＯＧに
ついてのみ説明したが、上記の基板処理装置は、ＳＯＧ
のように保存適温と使用適温とが異なるという性質を有
する他の薬液についても使用可能であることはいうまで
もない。
ついてのみ説明したが、上記の基板処理装置は、ＳＯＧ
のように保存適温と使用適温とが異なるという性質を有
する他の薬液についても使用可能であることはいうまで
もない。
【図１】本発明の第１の実施形態に係る基板処理装置の
全体構成を示すブロック図である。
全体構成を示すブロック図である。
【図２】本発明の第２の実施形態に係る基板処理装置の
構成を示すブロック図である。
構成を示すブロック図である。
【図３】本発明の第３の実施形態に係る基板処理装置の
構成を示すブロック図である。
構成を示すブロック図である。
【図４】従来の基板処理装置の全体構成を示す斜視図で
ある。
ある。
１１…薬液収容容器 １２…薬液保冷部 １３…薬液圧送部 １４…薬液導入管 １５…薬液吐出ユニット １６…薬液温調部 １７…ウェハチャック １８…薬液保冷キャビネット ２１…結露防止部 ３１…薬液残量検出部
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/306 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６４Ｚ 21/316 ５６９Ａ 21/306 Ｊ
Claims (5)
- 【請求項１】 基板の表面に所定の薬液を供給する基板
処理装置であって、 前記薬液を保存適温で保存する薬液保存手段と、 前記薬液に圧力を加え、前記薬液保存手段から薬液を送
り出す薬液圧送手段と、 途中に薬液を保存適温から使用適温に温度変換する温調
手段を有しており、前記薬液圧送手段によって送り出さ
れた薬液を導くための薬液流路と、 前記薬液流路によって導かれた薬液を、基板の表面に吐
出する薬液吐出手段とを備える、基板処理装置。 - 【請求項２】 前記薬液保存手段は、 前記薬液が収容される薬液収容容器と、 薬液を保存適温にするための冷却水が循環する循環経路
を有する薬液保冷手段とを含み、 前記循環経路は、薬液収容容器の周囲を冷却水が循環す
るべく配設されることを特徴とする、請求項１に記載の
基板処理装置。 - 【請求項３】 前記薬液収容容器は、前記薬液吐出手段
から薬液が吐出される位置よりも高い位置に配設される
ことを特徴とする、請求項１または２に記載の基板処理
装置。 - 【請求項４】 前記薬液保存手段に不活性ガスを供給す
ることにより、当該薬液保存手段の内部が結露すること
を防止する結露防止手段をさらに備える、請求項１〜３
のいずれかに記載の基板処理装置。 - 【請求項５】 前記薬液保存手段に保存されている薬液
の残量を検出する残量検出手段をさらに備える、請求項
１〜３のいずれかに記載の基板処理装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34364995A JP3575717B2 (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 基板処理装置 |
| KR1019960062364A KR970052715A (ko) | 1995-12-28 | 1996-12-06 | 기판처리 장치 |
| US08/770,555 US6007629A (en) | 1995-12-28 | 1996-12-23 | Substrate processing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34364995A JP3575717B2 (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 基板処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09186147A true JPH09186147A (ja) | 1997-07-15 |
| JP3575717B2 JP3575717B2 (ja) | 2004-10-13 |
Family
ID=18363171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34364995A Expired - Fee Related JP3575717B2 (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 基板処理装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6007629A (ja) |
| JP (1) | JP3575717B2 (ja) |
| KR (1) | KR970052715A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7731059B2 (en) | 2002-03-15 | 2010-06-08 | Lg Display Co., Ltd. | Liquid crystal dispensing apparatus having confirming function for remaining amount of liquid crystal and method for measuring the same |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7396412B2 (en) | 2004-12-22 | 2008-07-08 | Sokudo Co., Ltd. | Coat/develop module with shared dispense |
| US7798764B2 (en) | 2005-12-22 | 2010-09-21 | Applied Materials, Inc. | Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool |
| US7819079B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-10-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes |
| US7651306B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-01-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian robot cluster tool architecture |
| US7699021B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-04-20 | Sokudo Co., Ltd. | Cluster tool substrate throughput optimization |
| JP5006122B2 (ja) | 2007-06-29 | 2012-08-22 | 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ | 基板処理装置 |
| JP5128918B2 (ja) * | 2007-11-30 | 2013-01-23 | 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ | 基板処理装置 |
| JP5179170B2 (ja) | 2007-12-28 | 2013-04-10 | 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ | 基板処理装置 |
| JP5001828B2 (ja) | 2007-12-28 | 2012-08-15 | 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ | 基板処理装置 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4823658B1 (ja) * | 1970-09-30 | 1973-07-16 | ||
| US4413255A (en) * | 1981-06-12 | 1983-11-01 | Nordson Corporation | Fluid level indicator |
| JPS5821833A (ja) * | 1981-07-31 | 1983-02-08 | Nec Corp | 半導体装置の製造装置 |
| US4886012A (en) * | 1987-06-30 | 1989-12-12 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Spin coating apparatus |
| US4932553A (en) * | 1988-03-31 | 1990-06-12 | Combustion Engineering, Inc. | Radiation reducing manway doors |
| KR0156237B1 (ko) * | 1988-06-03 | 1998-12-01 | 고다까 토시오 | 처리액 공급 장치 |
| JPH04142033A (ja) * | 1990-10-01 | 1992-05-15 | Nec Yamagata Ltd | 半導体装置の製造装置 |
| KR100230753B1 (ko) * | 1991-01-23 | 1999-11-15 | 도꾜 일렉트론 큐슈리미티드 | 액도포 시스템 |
-
1995
- 1995-12-28 JP JP34364995A patent/JP3575717B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-12-06 KR KR1019960062364A patent/KR970052715A/ko not_active Application Discontinuation
- 1996-12-23 US US08/770,555 patent/US6007629A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7731059B2 (en) | 2002-03-15 | 2010-06-08 | Lg Display Co., Ltd. | Liquid crystal dispensing apparatus having confirming function for remaining amount of liquid crystal and method for measuring the same |
| US7745741B2 (en) | 2002-03-15 | 2010-06-29 | Lg Display Co., Ltd. | Liquid crystal dispensing apparatus having confirming function for remaining amount of liquid crystal and method for measuring the same |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3575717B2 (ja) | 2004-10-13 |
| KR970052715A (ko) | 1997-07-29 |
| US6007629A (en) | 1999-12-28 |
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