JPH04142033A - 半導体装置の製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置の製造装置に関し、特に温湿度監視
機能を備えたＳＯＧ　（スピンオングラス）装置に関す
る。

〔従来の技術〕

従来のＳＯＧ　（スピンオングラス）装置は、第３図の
構成図に示すように、半導体基板１を真空チャック２に
て固定し、電磁弁６により調整された適量のシリカ塗布
液を、滴下口５より半導体基板１上に滴下後スピンモー
ター３によってスピンさせ、酸化膜である５ｉ０２膜を
堆積させる機能を有している。

また、シリカ塗布液槽７内のシリカ塗布液は、圧送エア
ー配管８内を圧送されるエアーによって加圧され、電磁
弁６を経てシリカ塗布液圧送配管４に送られる。電磁弁
６はコントローラー９により開閉し、滴下量をコントロ
ールし・ている。

〔発明が解決しようとする課題〕

この従来のＳＯＧ　（スピンオングラス）装置では、環
境（温度・湿度）の変化に関係なくシリカ塗布液を半導
体基板上に滴下する構造になっている為、温度・湿度が
上昇した際、酸化膜の膜厚ばらつきを発生させるという
問題点がある。

また、温度・湿度の上昇により、シリカ塗布液が結晶化
してしまう為、シリカ塗布液の圧送配管づまりや、半導
体基板上に結晶が堆積するという問題点もある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の半導体装置の製造装置である５ＯＧ（スピンオ
ングラス〉装置は、シリカ塗布液滴下時の環境をモニタ
ーする温度センサー及び湿度センサーと、前記センサー
から受けた信号によりシリカ塗布液滴下作業を制御する
コントローラーとを備えている。

〔実施例〕

次に本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の実施例１の半導体装置の製造装置であ
るＳＯＧ　（スピンオングラス）装置の構成図である。

圧送エアー配管８を通って圧送エアーが送られているこ
とによって、シリカ塗布液槽７中のシリカ塗布液は加圧
されている。このシリカ塗布液の放出を制御する電磁弁
６が開くことで、シリカ塗布液は圧送配管４を通り、シ
リカ塗布液滴下口５から、スピンモーター３の作動によ
り回転する真空チャック２に固定された半導体基板１に
滴下される。

温度センサー１０と湿度センサー１１は常に温度及び湿
度をモニターしてコントローラー９にデータを送ってお
り、シリカ塗布液滴下前にどちらか一方でも指定範囲か
らはずれた場合、コントローラー９からの信号により電
磁弁６が開かず、シリカ塗布液滴下作業は実施されない
。

第２図は本発明の実施例２の構成図である。本実施例に
よれば、温度センサー１０及び湿度センサー１１より送
られてくる信号を元に、温湿度制御空調機１２が常に指
定範囲内に塗布雰囲気の温度及び湿度をコントロールす
る。

実施例１との違いは、温度・湿度異常発生時に装置を停
止させるか、あるいは常に指定範囲内にコントロールし
稼働させるか、という点である。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、ＳＯＧ　（スピンオング
ラス）装置に温度センサー・湿度センサーを設置し、常
時環境をモニターしてシリカ塗布液の滴下作業を制御す
ることにより、温度・湿度の上昇から発生するシリカ塗
布液から成る酸化膜の農厚ばらつきを低減させ、また温
度・湿度の上昇から発生するシリカ塗布液結晶化による
シリカ塗布液圧送配管づまりや、半導体基板上への結晶
堆積の低減ができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図はそれぞれ本発明の実施例１及び実施
例２の構成図、第３図は従来の５ＯＧ（スピンオングラ
ス）装置の構成図である。 １・・・半導体基板、２・・・真空チャック、３・・・
スピンモーター、４・・・シリカ塗布液圧送配管、５・
・・シリカ塗布液滴下口、６・・・電磁弁、７・・・シ
リカ塗布液槽、８・・・圧送エアー配管、９・・・コン
トローラー　１０・・・温度センサー　１１・・・湿度
センサー１２・・・温湿度制御空調機。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　半導体基板上にシリカ塗布液を滴下して回転塗布し酸
   化膜を堆積させる半導体装置の製造装置において、シリ
   カ塗布液滴下時の環境をモニターする温度センサー及び
   湿度センサーと、前記センサーからの信号によりシリカ
   塗布液滴下作業を制御するコントローラーとを備えるこ
   とを特徴とする半導体装置の製造装置。