JPH09186075A - 走査型露光装置 - Google Patents
走査型露光装置Info
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- JPH09186075A JPH09186075A JP8017092A JP1709296A JPH09186075A JP H09186075 A JPH09186075 A JP H09186075A JP 8017092 A JP8017092 A JP 8017092A JP 1709296 A JP1709296 A JP 1709296A JP H09186075 A JPH09186075 A JP H09186075A
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- Japan
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- exposure
- wafer
- settling time
- scanning
- time
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-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70358—Scanning exposure, i.e. relative movement of patterned beam and workpiece during imaging
Abstract
(57)【要約】
【課題】 走査型露光装置において、整定のための不要
な走行を排除してスループットを向上させる。 【解決手段】 原版７のパターンをスリット状の照明光
を用いて基板８上に露光する露光手段６と、この露光手
段の露光動作をオン／オフする露光制御手段９と、基板
上の次に走査露光すべき露光位置および走査速度を指令
する指令値生成手段１と、この指令に基づいて原板の目
標位置および基板の目標位置を生成する目標位置生成手
段２，３と、これらの目標位置に基づいて原板および基
板の位置を制御する位置制御手段４，５とを備え、各露
光位置における露光に際しては原版および基板間の同期
誤差が整定した所定の走査速度に達した後に露光手段の
露光動作をオンする走査型露光装置において、目標位置
生成手段は、予め得た基板上の各露光位置および走査速
度に対応する原版および基板間の同期誤差の整定時間を
記憶したテーブルを参照して各露光位置における整定時
間を得、この整定時間に基づいて各露光位置における露
光に際しての原版および基板の目標位置を生成するも
の。
な走行を排除してスループットを向上させる。 【解決手段】 原版７のパターンをスリット状の照明光
を用いて基板８上に露光する露光手段６と、この露光手
段の露光動作をオン／オフする露光制御手段９と、基板
上の次に走査露光すべき露光位置および走査速度を指令
する指令値生成手段１と、この指令に基づいて原板の目
標位置および基板の目標位置を生成する目標位置生成手
段２，３と、これらの目標位置に基づいて原板および基
板の位置を制御する位置制御手段４，５とを備え、各露
光位置における露光に際しては原版および基板間の同期
誤差が整定した所定の走査速度に達した後に露光手段の
露光動作をオンする走査型露光装置において、目標位置
生成手段は、予め得た基板上の各露光位置および走査速
度に対応する原版および基板間の同期誤差の整定時間を
記憶したテーブルを参照して各露光位置における整定時
間を得、この整定時間に基づいて各露光位置における露
光に際しての原版および基板の目標位置を生成するも
の。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置で
ある走査型露光装置に関し、特に分割露光を行う走査型
露光装置において、レチクル等の原板およびウエハ等の
基板の２軸の同期関係を保ちながら走査露光を行う際に
露光開始のタイミングを適切にすることにより、スルー
プットを向上させた走査型露光装置に関する。
ある走査型露光装置に関し、特に分割露光を行う走査型
露光装置において、レチクル等の原板およびウエハ等の
基板の２軸の同期関係を保ちながら走査露光を行う際に
露光開始のタイミングを適切にすることにより、スルー
プットを向上させた走査型露光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は、従来のスキャン露光システムの
構成を示すブロック図である。以下、各ブロックの機能
を簡単に説明する。なお、ここではスキャン方向をＸ軸
方向とする。
構成を示すブロック図である。以下、各ブロックの機能
を簡単に説明する。なお、ここではスキャン方向をＸ軸
方向とする。
【０００３】指令値生成手段１は、現在のウエハ８の位
置から、次に露光すべきウエハ８上のチップＸ座標位置
１２と、チップＹ座標位置１０を決定する。また、指令
値生成手段１は、スキャン速度１１も出力する。ウエハ
目標位置生成手段３およびレチクル目標位置生成手段２
は、指令値生成手段１から入力されたスキャン速度１１
とチップＸ座標位置１２とからスキャン方向の目標位置
パターンを決定する。そして、ウエハ目標位置生成手段
３からはウエハ目標位置３０が、レチクル目標位置生成
手段２からはレチクル目標位置２０が、各々ウエハ位置
制御手段５とレチクル位置制御手段４に印加される。そ
の結果、ウエハ８およびレチクル７は所望の位置に制御
される。ウエハ８およびレチクル７が所定の位置に達す
ると、指令値生成手段１から投影手段６に対して露光オ
ン／オフ信号１３が出力され、これにより露光が開始さ
れる。
置から、次に露光すべきウエハ８上のチップＸ座標位置
１２と、チップＹ座標位置１０を決定する。また、指令
値生成手段１は、スキャン速度１１も出力する。ウエハ
目標位置生成手段３およびレチクル目標位置生成手段２
は、指令値生成手段１から入力されたスキャン速度１１
とチップＸ座標位置１２とからスキャン方向の目標位置
パターンを決定する。そして、ウエハ目標位置生成手段
３からはウエハ目標位置３０が、レチクル目標位置生成
手段２からはレチクル目標位置２０が、各々ウエハ位置
制御手段５とレチクル位置制御手段４に印加される。そ
の結果、ウエハ８およびレチクル７は所望の位置に制御
される。ウエハ８およびレチクル７が所定の位置に達す
ると、指令値生成手段１から投影手段６に対して露光オ
ン／オフ信号１３が出力され、これにより露光が開始さ
れる。
【０００４】図３（ａ）は、ウエハ８上の露光経路を示
す。また、図３（ｂ）は、図３（ａ）の１チップ分を詳
細に示した図である。図４（ａ）、（ｂ）および（ｃ）
は、それぞれこのときの位置、速度および同期誤差の時
間応答を示している。
す。また、図３（ｂ）は、図３（ａ）の１チップ分を詳
細に示した図である。図４（ａ）、（ｂ）および（ｃ）
は、それぞれこのときの位置、速度および同期誤差の時
間応答を示している。
【０００５】１チップ分のスキャン露光の一般的な処理
手順は次のとおりである。ただし、レチクル軸はウエハ
軸に合わせて所定の位置に制御されているものとする。 （ステップ１）指令値生成手段１が、システムの特性を
記憶するパラメータ・テーブルから整定時間を読み込
む。スキャン速度は与えらえているものとする。 （ステップ２）読み込まれた整定時間と、スキャン速
度、現在のウエハ位置、あるいは最大加速度等のパラメ
ータから、次に露光すべきチップ、ウエハ起動位置の
Ｘ、Ｙ座標、露光開始までのスキャン方向の総移動量を
求める。 （ステップ３）現在位置からステップ動作で起動位置に
移動する。 （ステップ４）加速走行を行う。 （ステップ５）所定の整定時間分、整定走行を行う。 （ステップ６）整定走行後、露光を開始する。 （ステップ７）所定のチップサイズとスリット幅に対応
する移動量、露光走行を行う。 （ステップ８）露光を終了する。 （ステップ９）そして、減速停止する。 （ステップ１０）さらに、必要に応じて（ステップ１）
に戻り、次のチップを露光する。
手順は次のとおりである。ただし、レチクル軸はウエハ
軸に合わせて所定の位置に制御されているものとする。 （ステップ１）指令値生成手段１が、システムの特性を
記憶するパラメータ・テーブルから整定時間を読み込
む。スキャン速度は与えらえているものとする。 （ステップ２）読み込まれた整定時間と、スキャン速
度、現在のウエハ位置、あるいは最大加速度等のパラメ
ータから、次に露光すべきチップ、ウエハ起動位置の
Ｘ、Ｙ座標、露光開始までのスキャン方向の総移動量を
求める。 （ステップ３）現在位置からステップ動作で起動位置に
移動する。 （ステップ４）加速走行を行う。 （ステップ５）所定の整定時間分、整定走行を行う。 （ステップ６）整定走行後、露光を開始する。 （ステップ７）所定のチップサイズとスリット幅に対応
する移動量、露光走行を行う。 （ステップ８）露光を終了する。 （ステップ９）そして、減速停止する。 （ステップ１０）さらに、必要に応じて（ステップ１）
に戻り、次のチップを露光する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来方法では、
各ショットにおける整定時間は一定として処理を行って
いる。しかし、各ショットにおいては、機械本体に対し
てステージの位置が毎回異なるため、制御系の特性が変
化する。その結果、実際の整定時間はショット毎に変化
する。すなわち、あらかじめ定められた整定時間が一定
であるのに、実際の整定時間が変化すれば、同期誤差が
露光のためのトレランス条件を満たさないうちに露光を
開始してしまう場合がある。また逆に、十分に露光条件
を満足しているにもかかわらず、定められた露光時間に
達しないため、無駄な走行を行う場合もある。
各ショットにおける整定時間は一定として処理を行って
いる。しかし、各ショットにおいては、機械本体に対し
てステージの位置が毎回異なるため、制御系の特性が変
化する。その結果、実際の整定時間はショット毎に変化
する。すなわち、あらかじめ定められた整定時間が一定
であるのに、実際の整定時間が変化すれば、同期誤差が
露光のためのトレランス条件を満たさないうちに露光を
開始してしまう場合がある。また逆に、十分に露光条件
を満足しているにもかかわらず、定められた露光時間に
達しないため、無駄な走行を行う場合もある。
【０００７】前者の不都合を避けるために、整定時間が
最も長い場合の整定時間を一定値として設定することが
考えられる。しかし、このように整定時間を一律に定め
ることは、不必要な走行時間を長くし、スループットを
低下させる。
最も長い場合の整定時間を一定値として設定することが
考えられる。しかし、このように整定時間を一律に定め
ることは、不必要な走行時間を長くし、スループットを
低下させる。
【０００８】また、適切な露光開始時刻を決定するため
に、最終的に露光を行ってからその露光結果を評価し
て、整定時間を決定することも考えられる。しかしこれ
は、複雑な作業を多くし、時間的にも効率が悪い。
に、最終的に露光を行ってからその露光結果を評価し
て、整定時間を決定することも考えられる。しかしこれ
は、複雑な作業を多くし、時間的にも効率が悪い。
【０００９】本発明の目的は、この従来技術の問題点に
鑑み、走査型露光装置において、整定のための不要な走
行を排除してスループットを向上させることにある。
鑑み、走査型露光装置において、整定のための不要な走
行を排除してスループットを向上させることにある。
【００１０】
【問題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明は、露光を行う前に基板の全面に渡って、各
ショットの同期誤差の計測を行い、その結果からステー
ジのＸ方向およびＹ方向の位置、スキャン速度、および
整定時間の関係をテーブルに記憶し、実際の露光時には
この記憶されたテーブルの整定時間に見合うように、起
動位置および露光開始時刻を決定するものであることを
特徴とする。
め、本発明は、露光を行う前に基板の全面に渡って、各
ショットの同期誤差の計測を行い、その結果からステー
ジのＸ方向およびＹ方向の位置、スキャン速度、および
整定時間の関係をテーブルに記憶し、実際の露光時には
この記憶されたテーブルの整定時間に見合うように、起
動位置および露光開始時刻を決定するものであることを
特徴とする。
【００１１】また、上記の整定時間を決定するために、
計測した同期誤差の絶対値が所定のトレランスに収束し
た時点で整定完了とする方法が考えられる。
計測した同期誤差の絶対値が所定のトレランスに収束し
た時点で整定完了とする方法が考えられる。
【００１２】さらに、同期誤差の平均および標準偏差を
求めて整定時間を推定する方法も考えられる。この際、
平均および標準偏差を求める時間はスリット幅をスキャ
ン速度で通過する時間とする。また、平均および標準偏
差を計算する際に同期誤差に露光強度の重みを積算した
値を用いて計算する。
求めて整定時間を推定する方法も考えられる。この際、
平均および標準偏差を求める時間はスリット幅をスキャ
ン速度で通過する時間とする。また、平均および標準偏
差を計算する際に同期誤差に露光強度の重みを積算した
値を用いて計算する。
【００１３】これによって、より実際の露光結果に近い
特性を推定し、的確な整定時間のテーブルが作成され
る。
特性を推定し、的確な整定時間のテーブルが作成され
る。
【００１４】上記のテーブルを用いて、適切な整定時間
後に露光を開始する。その結果、無駄な走行時間がなく
なり、スループットが向上する。
後に露光を開始する。その結果、無駄な走行時間がなく
なり、スループットが向上する。
【００１５】
［実施形態１］図１は、本発明の一実施形態に係る走査
型露光装置の構成を示すブロック図である。
型露光装置の構成を示すブロック図である。
【００１６】この装置において、指令値生成手段１は、
現在のウエハ８の位置から、次のチップＸ座標位置１２
と、チップＹ座標位置１０を決定する。スキャン速度１
１は、指令値生成手段１に与えられているものとする。
制御手段９は、指令値生成手段１からのスキャン速度１
１、チップＹ座標位置１０およびチップＸ座標位置１
２、ならびに整定時間テーブルから整定時間を決定す
る。そして、その整定時間より定まるウエハ起動Ｘ座標
位置９０を計算する。ウエハ目標位置生成手段３および
レチクル目標位置生成手段２は、制御手段９から入力さ
れたスキャン速度１１とウエハＸ座標起動位置９０から
目標位置パターンを決定する。ウエハ目標位置生成手段
３からはウエハ目標位置３０が、レチクル目標位置生成
手段２からはレチクル目標位置２０が、各々ウエハ位置
制御手段５とレチクル位置制御手段４に印加される。そ
の結果、ウエハ８およびレチクル７は所望の位置に制御
される。そして、所定の時刻または位置に達すると、制
御手段９から投影手段６に対し、露光オン／オフ信号１
３が出力され、これにより露光が開始される。
現在のウエハ８の位置から、次のチップＸ座標位置１２
と、チップＹ座標位置１０を決定する。スキャン速度１
１は、指令値生成手段１に与えられているものとする。
制御手段９は、指令値生成手段１からのスキャン速度１
１、チップＹ座標位置１０およびチップＸ座標位置１
２、ならびに整定時間テーブルから整定時間を決定す
る。そして、その整定時間より定まるウエハ起動Ｘ座標
位置９０を計算する。ウエハ目標位置生成手段３および
レチクル目標位置生成手段２は、制御手段９から入力さ
れたスキャン速度１１とウエハＸ座標起動位置９０から
目標位置パターンを決定する。ウエハ目標位置生成手段
３からはウエハ目標位置３０が、レチクル目標位置生成
手段２からはレチクル目標位置２０が、各々ウエハ位置
制御手段５とレチクル位置制御手段４に印加される。そ
の結果、ウエハ８およびレチクル７は所望の位置に制御
される。そして、所定の時刻または位置に達すると、制
御手段９から投影手段６に対し、露光オン／オフ信号１
３が出力され、これにより露光が開始される。
【００１７】露光の手順は、前述の従来技術におけるス
テップＳ１が次のように変わる以外は同じである。 （ステップ１）ショットに対応するチップのＸ座標、Ｙ
座標、およびスキャン速度と、整定時間テーブルから整
定時間を求める。
テップＳ１が次のように変わる以外は同じである。 （ステップ１）ショットに対応するチップのＸ座標、Ｙ
座標、およびスキャン速度と、整定時間テーブルから整
定時間を求める。
【００１８】すなわち、従来は、整定時間を一定値とし
ていたが、本発明では、整定時間を数１式のようなショ
ットに対応するチップのＸ座標、Ｙ座標、およびスキャ
ン速度の関数としている。
ていたが、本発明では、整定時間を数１式のようなショ
ットに対応するチップのＸ座標、Ｙ座標、およびスキャ
ン速度の関数としている。
【００１９】
【数１】 整定時間テーブルに記憶すべき整定時間は、次の手順で
決定される。 （手順１）まず、上記のテーブルの整定時間を適当な一
定値にする。 （手順２）次に、従来の手順に従ってスキャンを実行す
る。 （手順３）次に、スキャン動作時の同期誤差を測定す
る。 （手順４）次に、この同期誤差から整定時間を求め、こ
の値に対応したチップのＸ、Ｙ座標およびスキャン速度
を変数とするテーブルに記憶する。 （手順５）手順２〜４を繰り返しながら全面のスキャン
を実行し、テーブルを完成する。
決定される。 （手順１）まず、上記のテーブルの整定時間を適当な一
定値にする。 （手順２）次に、従来の手順に従ってスキャンを実行す
る。 （手順３）次に、スキャン動作時の同期誤差を測定す
る。 （手順４）次に、この同期誤差から整定時間を求め、こ
の値に対応したチップのＸ、Ｙ座標およびスキャン速度
を変数とするテーブルに記憶する。 （手順５）手順２〜４を繰り返しながら全面のスキャン
を実行し、テーブルを完成する。
【００２０】測定された同期誤差が、図５のような波形
であるとすると、上記手順４において、整定時間は、次
のような方法で求められる。
であるとすると、上記手順４において、整定時間は、次
のような方法で求められる。
【００２１】同期誤差の絶対値を求め、その値が設定し
たトレランス以内に収束する時間を求め、そしてこれを
整定時間とする。
たトレランス以内に収束する時間を求め、そしてこれを
整定時間とする。
【００２２】あるいは、例えば、スリット幅が６［ｍ
ｍ］、スキャン速度が１２０［ｍｍ／ｓｅｃ］であり、
スリット内の光の強度が一定であるとすると、６／１２
０＝０．０５［ｓｅｃ］分の同期誤差が露光に寄与す
る。そこで、この同期誤差の平均と標準偏差を求める。
この値が、それぞれ露光時の重心移動とコントラストに
対応する。この２つの値にトレランスを設け、両方がそ
のトレランス内に収束する時間を求めて整定時間とす
る。図５には、同期誤差と、上述のようにして計算され
た平均と標準偏差を示してある。
ｍ］、スキャン速度が１２０［ｍｍ／ｓｅｃ］であり、
スリット内の光の強度が一定であるとすると、６／１２
０＝０．０５［ｓｅｃ］分の同期誤差が露光に寄与す
る。そこで、この同期誤差の平均と標準偏差を求める。
この値が、それぞれ露光時の重心移動とコントラストに
対応する。この２つの値にトレランスを設け、両方がそ
のトレランス内に収束する時間を求めて整定時間とす
る。図５には、同期誤差と、上述のようにして計算され
た平均と標準偏差を示してある。
【００２３】なお、上述においては、スリット内の光の
強度は一定であるとしたが、光の強度がある分布を持っ
ているものとすると、この強度分布に対応した時間重み
を計算し、同期誤差にこの重みを積算してから、その同
期誤差について、同様にして平均と標準偏差を求める。
強度は一定であるとしたが、光の強度がある分布を持っ
ているものとすると、この強度分布に対応した時間重み
を計算し、同期誤差にこの重みを積算してから、その同
期誤差について、同様にして平均と標準偏差を求める。
【００２４】［実施形態２］上述の実施形態１では、整
定時間をショットに対応するチップのＸ座標、Ｙ座標お
よびスキャン速度を変数とするテーブルとして記憶して
いる。この場合、テーブルに記憶されていない値のスキ
ャン速度等が入力された場合は、記憶された一番近いス
キャン速度の整定時間を用いることになる。そこで、テ
ーブルにない変数値が入力された場合には、テーブルに
ある値から補間して整定時間を求めることにする。例え
ば、チップ位置がＸ＝１００［ｍｍ］、Ｙ＝１４０［ｍ
ｍ］、スキャン速度が１２０［ｍｍ／ｓｅｃ］のときの
整定時間のテーブル記憶値を１００［ｍｓｅｃ］とす
る。また、同じチップ位置でスキャン速度が１６０［ｍ
ｍ／ｓｅｃ］のときの整定時間のテーブル記憶値を８０
［ｍｓｅｃ］とする。このとき、スキャン速度が１４０
［ｍｍ／ｓｅｃ］の値はテーブルにないとすれば、この
場合の整定時間Ｔｓは、数２式のような簡単な線形補間
の公式から推定することができる。
定時間をショットに対応するチップのＸ座標、Ｙ座標お
よびスキャン速度を変数とするテーブルとして記憶して
いる。この場合、テーブルに記憶されていない値のスキ
ャン速度等が入力された場合は、記憶された一番近いス
キャン速度の整定時間を用いることになる。そこで、テ
ーブルにない変数値が入力された場合には、テーブルに
ある値から補間して整定時間を求めることにする。例え
ば、チップ位置がＸ＝１００［ｍｍ］、Ｙ＝１４０［ｍ
ｍ］、スキャン速度が１２０［ｍｍ／ｓｅｃ］のときの
整定時間のテーブル記憶値を１００［ｍｓｅｃ］とす
る。また、同じチップ位置でスキャン速度が１６０［ｍ
ｍ／ｓｅｃ］のときの整定時間のテーブル記憶値を８０
［ｍｓｅｃ］とする。このとき、スキャン速度が１４０
［ｍｍ／ｓｅｃ］の値はテーブルにないとすれば、この
場合の整定時間Ｔｓは、数２式のような簡単な線形補間
の公式から推定することができる。
【００２５】
【数２】 同様に、対応するチップ位置がテーブルにないときも、
同様な補間方法により与えられたチップ位置に対応した
整定時間を求めることができる。
同様な補間方法により与えられたチップ位置に対応した
整定時間を求めることができる。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、露光位置および走査速
度に対応する基板と原版間の同期誤差の整定時間を記憶
したテーブルを参照して、基板と原版の目標位置を決定
するようにしたため、各露光位置に応じた適切な整定時
間後に露光を開始することができ、無駄な走行時間を排
除してスループットを向上させることができる。
度に対応する基板と原版間の同期誤差の整定時間を記憶
したテーブルを参照して、基板と原版の目標位置を決定
するようにしたため、各露光位置に応じた適切な整定時
間後に露光を開始することができ、無駄な走行時間を排
除してスループットを向上させることができる。
【図１】 本発明の一実施形態に係る走査型露光装置の
構成を示すブロック図である。
構成を示すブロック図である。
【図２】 従来の走査型露光装置の構成を示すブロック
図である。
図である。
【図３】 ウエハの移動経路を示す図である。
【図４】 ウエハ移動の時間応答を示す図である。
【図５】 同期誤差、平均および標準偏差の時間応答を
示す図である。
示す図である。
１：指令値生成手段、２：レチルク目標位置生成手段、
３：ウエハ目標位置生成手段、４：レチクル位置制御手
段、５：ウエハ位置制御手段、６：投影手段、７：レチ
クル、８：ウエハ、９：制御手段、１０：チップＹ座標
位置、１１：スキャン速度、１２：チップＸ座標位置、
１３：露光オン／オフ信号、２０：レチクル目標位置、
３０：ウエハ目標位置、９０：ウエハ目標起動位置。
３：ウエハ目標位置生成手段、４：レチクル位置制御手
段、５：ウエハ位置制御手段、６：投影手段、７：レチ
クル、８：ウエハ、９：制御手段、１０：チップＹ座標
位置、１１：スキャン速度、１２：チップＸ座標位置、
１３：露光オン／オフ信号、２０：レチクル目標位置、
３０：ウエハ目標位置、９０：ウエハ目標起動位置。
Claims (5)
- 【請求項１】 原版のパターンをスリット状の照明光を
用いて基板上に露光する露光手段と、この露光手段の露
光動作をオン／オフする露光制御手段と、前記基板上の
次に走査露光すべき露光位置および走査速度を指令する
指令値生成手段と、この指令に基づいて前記原板の目標
位置および前記基板の目標位置を生成する目標位置生成
手段と、これらの目標位置に基づいて前記原板および基
板の位置を制御する位置制御手段とを備え、各露光位置
における露光に際しては前記原版および基板間の同期誤
差が整定した所定の走査速度に達した後に前記露光手段
の露光動作をオンする走査型露光装置において、 前記目標位置生成手段は、予め得た前記基板上の各露光
位置および走査速度に対応する前記原版および基板間の
同期誤差の整定時間を記憶したテーブルを参照して各露
光位置における整定時間を得、この整定時間に基づいて
各露光位置における露光に際しての前記原版および基板
の目標位置を生成するものであることを特徴とする走査
型露光装置。 - 【請求項２】 前記テーブルの整定時間は、前記同期誤
差の絶対値に基づいて決定したものであることを特徴と
する請求項１記載の走査型露光装置。 - 【請求項３】 前記テーブルの整定時間は、前記同期誤
差の所定時間における平均および標準偏差に基づいて決
定したものであることを特徴とする請求項１記載の走査
型露光装置。 - 【請求項４】 前記所定時間は、前記スリット状の照明
光を走査速度で通過する時間であることを特徴とする請
求項３記載の走査型露光装置。 - 【請求項５】 前記同期誤差として、前記スリット状の
照明光における光強度の重みを積算したものを用いるこ
とを特徴とする請求項３記載の走査型露光装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01709296A JP3408048B2 (ja) | 1996-01-05 | 1996-01-05 | 走査型露光装置 |
| US08/772,767 US5936710A (en) | 1996-01-05 | 1996-12-24 | Scanning type exposure apparatus, position control apparatus, and method therefor |
| US09/353,059 US6160612A (en) | 1996-01-05 | 1999-07-13 | Scanning type exposure apparatus, position control apparatus, and method therefor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01709296A JP3408048B2 (ja) | 1996-01-05 | 1996-01-05 | 走査型露光装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09186075A true JPH09186075A (ja) | 1997-07-15 |
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|---|---|---|---|---|
| WO1999008315A1 (fr) * | 1997-08-11 | 1999-02-18 | Nikon Corporation | Procede d'exposition par balayage, graveur par projection a balayage, procede de production du graveur par projection a balayage et procede d'analyse des erreurs de synchronisation |
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-
1996
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999008315A1 (fr) * | 1997-08-11 | 1999-02-18 | Nikon Corporation | Procede d'exposition par balayage, graveur par projection a balayage, procede de production du graveur par projection a balayage et procede d'analyse des erreurs de synchronisation |
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