JPH09183110A - 曲面積層セラミックシート及びその製造方法 - Google Patents
曲面積層セラミックシート及びその製造方法Info
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- JPH09183110A JPH09183110A JP35418995A JP35418995A JPH09183110A JP H09183110 A JPH09183110 A JP H09183110A JP 35418995 A JP35418995 A JP 35418995A JP 35418995 A JP35418995 A JP 35418995A JP H09183110 A JPH09183110 A JP H09183110A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 曲面積層セラミックシートにおける、上層の
セラミックシートの厚みを均一にし、積層される各セラ
ミックシート層間の位置精度を確保する。 【解決手段】 縦断面が半円形状の下層グリーンシート
１０の上面に、複数のガイド穴１１を形成する工程と、
縦断面が均一の厚みを有する板状の上層グリーンシート
２０に、ガイド穴に対応した貫通孔２１を穿設し、上層
グリーンシートの上面にパッチアンテナ３０を搭載する
工程と、下層グリーンシートの上面に上層グリーンシー
トを搭載し、下層グリーンシート１０の半円形状に沿っ
て湾曲させ、ガイド穴と貫通孔を位置合わせしてガイド
ボルト４０を挿入する工程と、下層グリーンシート及び
上層グリーンシートを加熱加圧して一体化させる工程
と、一体化した両シートからガイドボルトを抜き取り、
上層シートの表面にセラミック膜５０を搭載して加熱加
圧し、両シートを焼成する工程と、からなる。
セラミックシートの厚みを均一にし、積層される各セラ
ミックシート層間の位置精度を確保する。 【解決手段】 縦断面が半円形状の下層グリーンシート
１０の上面に、複数のガイド穴１１を形成する工程と、
縦断面が均一の厚みを有する板状の上層グリーンシート
２０に、ガイド穴に対応した貫通孔２１を穿設し、上層
グリーンシートの上面にパッチアンテナ３０を搭載する
工程と、下層グリーンシートの上面に上層グリーンシー
トを搭載し、下層グリーンシート１０の半円形状に沿っ
て湾曲させ、ガイド穴と貫通孔を位置合わせしてガイド
ボルト４０を挿入する工程と、下層グリーンシート及び
上層グリーンシートを加熱加圧して一体化させる工程
と、一体化した両シートからガイドボルトを抜き取り、
上層シートの表面にセラミック膜５０を搭載して加熱加
圧し、両シートを焼成する工程と、からなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層回路基板やパ
ッチアンテナの誘電体等に用いられる積層セラミックシ
ート及びその製造方法に関し、特に、曲面構造の積層セ
ラミックシート及びその製造方法に関する。
ッチアンテナの誘電体等に用いられる積層セラミックシ
ート及びその製造方法に関し、特に、曲面構造の積層セ
ラミックシート及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層回路基板やパッチアンテナの誘電体
等に用いられる積層セラミックシートは、一般に、下層
のセラミックグリーンシートの表面に、上層のセラミッ
ク・グリーンシートを重ね合わせた後、これを焼成して
一体化する方法により製造されている。
等に用いられる積層セラミックシートは、一般に、下層
のセラミックグリーンシートの表面に、上層のセラミッ
ク・グリーンシートを重ね合わせた後、これを焼成して
一体化する方法により製造されている。
【０００３】図３は、この種の従来の積層セラミックシ
ートの製造方法を示す概略断面図である。この図に示す
ように、従来の積層セラミックシートの製造方法は、ま
ず、ドクターブレード法等によって複数枚の未焼成グリ
ーンシート１００，２００，３００，４００．．．を形
成し、これらグリーンシート上に、それぞれ必要な導体
層（配線回路等）を印刷法などによって形成する（図示
せず）。
ートの製造方法を示す概略断面図である。この図に示す
ように、従来の積層セラミックシートの製造方法は、ま
ず、ドクターブレード法等によって複数枚の未焼成グリ
ーンシート１００，２００，３００，４００．．．を形
成し、これらグリーンシート上に、それぞれ必要な導体
層（配線回路等）を印刷法などによって形成する（図示
せず）。
【０００４】その後下層のセラミックグリーンシートの
表面に、スクリーン印刷法で接着剤等を塗布した上層セ
ラミックグリーンシートを位置合わせする（図３（ａ）
の状態）とともに、これらを重ね合わせて加熱加圧して
圧着させ、その後、これを焼成することにより一体化し
て（図３（ｂ）の状態）、積層セラミックシートを製造
していた。
表面に、スクリーン印刷法で接着剤等を塗布した上層セ
ラミックグリーンシートを位置合わせする（図３（ａ）
の状態）とともに、これらを重ね合わせて加熱加圧して
圧着させ、その後、これを焼成することにより一体化し
て（図３（ｂ）の状態）、積層セラミックシートを製造
していた。
【０００５】この種の積層セラミックシートの製造に関
する技術としては、例えば、特開昭５８−１１００９６
号の多層セラミック基板の製造方法、特開昭６１−１６
９２１１号のセラミック積層基板の製造方法、特開昭６
１−１８１９７号のセラミックグリーンシートの接合方
法、特開昭６２−１７２７９４号のセラミック多層回路
基板の製造方法、特開平３−１７９７１４号のセラミッ
ク電子部品の製造方法等が知られている。
する技術としては、例えば、特開昭５８−１１００９６
号の多層セラミック基板の製造方法、特開昭６１−１６
９２１１号のセラミック積層基板の製造方法、特開昭６
１−１８１９７号のセラミックグリーンシートの接合方
法、特開昭６２−１７２７９４号のセラミック多層回路
基板の製造方法、特開平３−１７９７１４号のセラミッ
ク電子部品の製造方法等が知られている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
従来のセラミックシートの製造方法は、全て、平面構造
の積層セラミックシートの製造に関するものであり、例
えば縦断面が半円形状等の曲面構造の積層セラミックシ
ートの製造についての開示はなかった。一般に曲面構造
の積層セラミックシートは、外形が曲面形状の筐体等に
取り付けられるパッチアンテナ、例えば宇宙航行用ロケ
ットの先端部に埋め込まれるような曲面パッチアンテナ
の誘電体等に用いられる場合がある。
従来のセラミックシートの製造方法は、全て、平面構造
の積層セラミックシートの製造に関するものであり、例
えば縦断面が半円形状等の曲面構造の積層セラミックシ
ートの製造についての開示はなかった。一般に曲面構造
の積層セラミックシートは、外形が曲面形状の筐体等に
取り付けられるパッチアンテナ、例えば宇宙航行用ロケ
ットの先端部に埋め込まれるような曲面パッチアンテナ
の誘電体等に用いられる場合がある。
【０００７】このような曲面構造を必要とする積層セラ
ミックシートを、従来の平面構造の積層セラミックシー
トの製造方法によって製造しようとした場合、上述した
工程により積層，焼成して完成した板状の積層セラミッ
クシートの上面を、図４に示すように、切削によって所
望の曲面形状に加工することが考えられる。
ミックシートを、従来の平面構造の積層セラミックシー
トの製造方法によって製造しようとした場合、上述した
工程により積層，焼成して完成した板状の積層セラミッ
クシートの上面を、図４に示すように、切削によって所
望の曲面形状に加工することが考えられる。
【０００８】しかしながら、このような方法により形成
した曲面構造の積層セラミックシートでは、図４に示す
ように、積層された各セラミックシート層（特に上層）
が、中心側部分は厚く、曲面形状に切削した周縁側は薄
くなって、各層ごとに均一な厚みを確保することができ
なかった。一般に、パッチアンテナは、誘電体の裏面に
グランドパターンが形成してあり、このグランドパター
ンから誘電体の表面までの距離が等しくなければならな
いため、誘電体となるセラミックシートは均一な厚みを
有することが必要となる。
した曲面構造の積層セラミックシートでは、図４に示す
ように、積層された各セラミックシート層（特に上層）
が、中心側部分は厚く、曲面形状に切削した周縁側は薄
くなって、各層ごとに均一な厚みを確保することができ
なかった。一般に、パッチアンテナは、誘電体の裏面に
グランドパターンが形成してあり、このグランドパター
ンから誘電体の表面までの距離が等しくなければならな
いため、誘電体となるセラミックシートは均一な厚みを
有することが必要となる。
【０００９】このため、上層の厚みが不均一な曲面セラ
ミックシートでは、アンテナ特性に影響を与え、良好な
アンテナ利得を確保することが困難であった。すなわ
ち、積層シートを切削方法により曲面形成したセラミッ
クシートでは、誘電体となる上層のセラミックシートの
厚みが均一でないため、アンテナとしての機能を果たさ
なくなってしまうという問題があった。
ミックシートでは、アンテナ特性に影響を与え、良好な
アンテナ利得を確保することが困難であった。すなわ
ち、積層シートを切削方法により曲面形成したセラミッ
クシートでは、誘電体となる上層のセラミックシートの
厚みが均一でないため、アンテナとしての機能を果たさ
なくなってしまうという問題があった。
【００１０】本発明は、このような従来の技術が有する
問題を解決するために提案されたものであり、上層のセ
ラミックシートの厚みを均一にするとともに、積層され
る各セラミックシート層間の位置精度を確保することが
できる曲面構造の積層セラミックシート及びその曲面積
層セラミックシートの製造方法の提供を目的とする。
問題を解決するために提案されたものであり、上層のセ
ラミックシートの厚みを均一にするとともに、積層され
る各セラミックシート層間の位置精度を確保することが
できる曲面構造の積層セラミックシート及びその曲面積
層セラミックシートの製造方法の提供を目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の請求項１記載の曲面積層セラミックシートは、
縦断面が半円形状の下層セラミックシートと、この下層
グリーンシートの上面に配設される、縦断面が均一の厚
みを有する板状の上層セラミックシートと、からなり、
前記上層セラミックシートを、前記下層セラミックシー
トの半円形状に沿って湾曲し、当該下層セラミックシー
トと一体的に成形した構成としてある。
本発明の請求項１記載の曲面積層セラミックシートは、
縦断面が半円形状の下層セラミックシートと、この下層
グリーンシートの上面に配設される、縦断面が均一の厚
みを有する板状の上層セラミックシートと、からなり、
前記上層セラミックシートを、前記下層セラミックシー
トの半円形状に沿って湾曲し、当該下層セラミックシー
トと一体的に成形した構成としてある。
【００１２】また、請求項２記載の曲面積層セラミック
シートは、前記上層セラミックシートが、上面にパッチ
アンテナを有するとともに、下面にグランドパターンを
備えた構成としてある。
シートは、前記上層セラミックシートが、上面にパッチ
アンテナを有するとともに、下面にグランドパターンを
備えた構成としてある。
【００１３】また、請求項３記載の曲面積層セラミック
シートは、前記上層セラミックシートの上面に、保護膜
としてのセラミック膜を備えた構成としてある。
シートは、前記上層セラミックシートの上面に、保護膜
としてのセラミック膜を備えた構成としてある。
【００１４】また、請求項４記載の曲面積層セラミック
シートの製造方法は、縦断面が半円形状の下層グリーン
シートの上面に、複数のガイド穴を形成する第一工程
と、縦断面が均一の厚みを有する板状の上層グリーンシ
ートに、前記ガイド穴に対応した同間隔の貫通孔を穿設
する第二工程と、前記下層グリーンシートの上面に前記
上層グリーンシートを搭載し、当該下層グリーンシート
の半円形状に沿って湾曲させるとともに、前記ガイド穴
と前記貫通孔を位置合わせして、当該貫通孔を貫通させ
て前記ガイド穴にガイドボルトを挿入する第三工程と、
前記下層グリーンシート及び上層グリーンシートを加熱
加圧して一体化させる第四工程と、一体化した前記下層
グリーンシート及び上層グリーンシートから前記ガイド
ボルトを抜き取るとともに、この下層グリーンシート及
び上層グリーンシートを焼成する第五工程と、からなる
構成としてある。
シートの製造方法は、縦断面が半円形状の下層グリーン
シートの上面に、複数のガイド穴を形成する第一工程
と、縦断面が均一の厚みを有する板状の上層グリーンシ
ートに、前記ガイド穴に対応した同間隔の貫通孔を穿設
する第二工程と、前記下層グリーンシートの上面に前記
上層グリーンシートを搭載し、当該下層グリーンシート
の半円形状に沿って湾曲させるとともに、前記ガイド穴
と前記貫通孔を位置合わせして、当該貫通孔を貫通させ
て前記ガイド穴にガイドボルトを挿入する第三工程と、
前記下層グリーンシート及び上層グリーンシートを加熱
加圧して一体化させる第四工程と、一体化した前記下層
グリーンシート及び上層グリーンシートから前記ガイド
ボルトを抜き取るとともに、この下層グリーンシート及
び上層グリーンシートを焼成する第五工程と、からなる
構成としてある。
【００１５】また、請求項５記載の曲面積層セラミック
シートの製造方法は、前記第二工程が、縦断面が均一の
厚みを有する板状の上層グリーンシートに、前記ガイド
穴に対応した同間隔の貫通孔を穿設するとともに、当該
上層グリーンシートの上面にパッチアンテナを搭載し、
下面にグランドパターンを形成する工程からなる構成と
してある。
シートの製造方法は、前記第二工程が、縦断面が均一の
厚みを有する板状の上層グリーンシートに、前記ガイド
穴に対応した同間隔の貫通孔を穿設するとともに、当該
上層グリーンシートの上面にパッチアンテナを搭載し、
下面にグランドパターンを形成する工程からなる構成と
してある。
【００１６】さらに、請求項６記載の曲面積層セラミッ
クシートの製造方法は、前記第五工程が、一体化した前
記下層グリーンシート及び上層グリーンシートから前記
ガイドボルトを抜き取るとともに、前記上層グリーンシ
ートの表面にセラミック膜を搭載して加熱加圧し、その
後、この下層グリーンシート及び上層グリーンシートを
焼成する工程からなる構成としてある。
クシートの製造方法は、前記第五工程が、一体化した前
記下層グリーンシート及び上層グリーンシートから前記
ガイドボルトを抜き取るとともに、前記上層グリーンシ
ートの表面にセラミック膜を搭載して加熱加圧し、その
後、この下層グリーンシート及び上層グリーンシートを
焼成する工程からなる構成としてある。
【００１７】このような構成からなる曲面積層セラミッ
クシート及びその製造方法によれば、曲面形状の下層グ
リーンシートの上面に未焼成の上層グリーンシートを搭
載し、これを加熱加圧して圧着させた後に焼成して積層
セラミックシートを製造するので、上層のセラミックシ
ートの厚み均一にすることができる。
クシート及びその製造方法によれば、曲面形状の下層グ
リーンシートの上面に未焼成の上層グリーンシートを搭
載し、これを加熱加圧して圧着させた後に焼成して積層
セラミックシートを製造するので、上層のセラミックシ
ートの厚み均一にすることができる。
【００１８】また、各層のグリーンシートを重ね合わせ
るときに、位置合わせ用のガイドボルトを用いており、
このガイドボルトを貫通させた状態で加熱加圧して、各
層のシートを一体化させるので、積層される各セラミッ
クシート層間の位置精度を確保することができる。
るときに、位置合わせ用のガイドボルトを用いており、
このガイドボルトを貫通させた状態で加熱加圧して、各
層のシートを一体化させるので、積層される各セラミッ
クシート層間の位置精度を確保することができる。
【００１９】これにより、断面形状が各層で異なる曲面
形状の積層セラミックシートであっても各層間の気密性
を損なうことなく製造することができ、また、パッチア
ンテナ等についても、精密な精度で所定の位置に搭載す
ることができる。
形状の積層セラミックシートであっても各層間の気密性
を損なうことなく製造することができ、また、パッチア
ンテナ等についても、精密な精度で所定の位置に搭載す
ることができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の曲面積層セラミッ
クシート及びそ製造方法の一実施形態を、積層セラミッ
クパッチアンテナを製造する場合を例にとって、図面を
参照しつつ説明する。図１は、本発明の曲面積層セラミ
ックシートの製造方法により積層セラミックパッチアン
テナを製造する場合を示す概略分解斜視図である。ま
た、図２は、本発明の曲面積層セラミックシートの製造
方法により製造した積層セラミックパッチアンテナを示
す概略正面図である。
クシート及びそ製造方法の一実施形態を、積層セラミッ
クパッチアンテナを製造する場合を例にとって、図面を
参照しつつ説明する。図１は、本発明の曲面積層セラミ
ックシートの製造方法により積層セラミックパッチアン
テナを製造する場合を示す概略分解斜視図である。ま
た、図２は、本発明の曲面積層セラミックシートの製造
方法により製造した積層セラミックパッチアンテナを示
す概略正面図である。
【００２１】これらの図に示すように、本実施形態の曲
面積層セラミックシートは、縦断面が半円形状の下層セ
ラミックシート１０と、この下層グリーンシート１０の
上面に配設される、縦断面が均一の厚みを有する板状の
上層セラミックシート２０とからなっており、上層セラ
ミックシート２０は、下層セラミックシート１０の半円
形状に沿って湾曲して、当該下層セラミックシート１０
と一体的に成形されている。
面積層セラミックシートは、縦断面が半円形状の下層セ
ラミックシート１０と、この下層グリーンシート１０の
上面に配設される、縦断面が均一の厚みを有する板状の
上層セラミックシート２０とからなっており、上層セラ
ミックシート２０は、下層セラミックシート１０の半円
形状に沿って湾曲して、当該下層セラミックシート１０
と一体的に成形されている。
【００２２】また、図２に示すように、上層セラミック
シート２０には、上面側にパッチアンテナ３０が配設さ
れるとともに、下面には、グランドパターン３１が形成
してある。さらに、この上層セラミックシート２０に
は、パッチアンテナ３０を搭載した上面に、このパッチ
アンテナ３０を保護する保護膜とし、セラミック膜５０
が一体的に形成してある。
シート２０には、上面側にパッチアンテナ３０が配設さ
れるとともに、下面には、グランドパターン３１が形成
してある。さらに、この上層セラミックシート２０に
は、パッチアンテナ３０を搭載した上面に、このパッチ
アンテナ３０を保護する保護膜とし、セラミック膜５０
が一体的に形成してある。
【００２３】このように、上層セラミックシート２０
を、縦断面の厚みが均一のまま下層グリーンシート１０
上に一体的に形成する方法としては、複数の未焼成グリ
ーンシートをあらかじめ所望の曲面形状に形成して個別
に焼成しておき、これらを重ね合わせて接着剤等を用い
て積層させて一体化させる製造方法が考えられる。
を、縦断面の厚みが均一のまま下層グリーンシート１０
上に一体的に形成する方法としては、複数の未焼成グリ
ーンシートをあらかじめ所望の曲面形状に形成して個別
に焼成しておき、これらを重ね合わせて接着剤等を用い
て積層させて一体化させる製造方法が考えられる。
【００２４】しかしながら、このような方法では、各セ
ラミックグリーンシート層の焼成時の収縮率が相違する
ため、各層間に寸法ずれが生じてしまい、各セラミック
シート間の位置精度を確保することが困難である。この
ため、このような方法では、積層セラミックシートに最
も要請される各層間の気密性を維持することができず、
特に、各シート層の厚みの相違が大きい場合には、その
寸法ずれが拡大してしまうという問題が生ずる。
ラミックグリーンシート層の焼成時の収縮率が相違する
ため、各層間に寸法ずれが生じてしまい、各セラミック
シート間の位置精度を確保することが困難である。この
ため、このような方法では、積層セラミックシートに最
も要請される各層間の気密性を維持することができず、
特に、各シート層の厚みの相違が大きい場合には、その
寸法ずれが拡大してしまうという問題が生ずる。
【００２５】また、パッチアンテナは高周波になればな
る程、その形状が非常に小さいものとなるため、セラミ
ックシート上の位置精度も厳密性が要求される。このた
め、積層セラミックシートをパッチアンテナの誘電体と
して使用する場合、上述のような下層と上層のシートに
寸法ずれがあると、パッチアンテナとしての特性を損な
ってしまうという問題も発生する。
る程、その形状が非常に小さいものとなるため、セラミ
ックシート上の位置精度も厳密性が要求される。このた
め、積層セラミックシートをパッチアンテナの誘電体と
して使用する場合、上述のような下層と上層のシートに
寸法ずれがあると、パッチアンテナとしての特性を損な
ってしまうという問題も発生する。
【００２６】そこで、本実施形態では、このような問題
を解消するため、以下のような製造方法により曲面積層
セラミックシートを製造している。すなわち、本実施形
態の曲面積層セラミックシートの製造方法は、図１に示
すように、まず、縦断面半円形の蒲鉾型の下層グリーン
シート１０の上面に、複数のガイド穴１１を形成する。
この下層グリーンシート１０は、曲面構造の基本となる
未焼成のセラミックシートで、パッチアンテナが設置さ
れる筐体等（例えば、ロケットの先端部）の形状に合わ
せて、所望の曲面形状に形成しておく。
を解消するため、以下のような製造方法により曲面積層
セラミックシートを製造している。すなわち、本実施形
態の曲面積層セラミックシートの製造方法は、図１に示
すように、まず、縦断面半円形の蒲鉾型の下層グリーン
シート１０の上面に、複数のガイド穴１１を形成する。
この下層グリーンシート１０は、曲面構造の基本となる
未焼成のセラミックシートで、パッチアンテナが設置さ
れる筐体等（例えば、ロケットの先端部）の形状に合わ
せて、所望の曲面形状に形成しておく。
【００２７】また、複数のガイド穴１１は、位置決めの
ための穴であるので、複数箇所に設けることが必要とな
るが、その数及び位置は任意とすることができ、本実施
形態では、下層グリーンシート１０の曲面頂点部分に四
箇所形成してある。なお、このガイド穴１１の全部又は
一部を貫通孔として形成することにより、完成したパッ
チアンテナの筐体等への取付孔として共用することもで
きる。
ための穴であるので、複数箇所に設けることが必要とな
るが、その数及び位置は任意とすることができ、本実施
形態では、下層グリーンシート１０の曲面頂点部分に四
箇所形成してある。なお、このガイド穴１１の全部又は
一部を貫通孔として形成することにより、完成したパッ
チアンテナの筐体等への取付孔として共用することもで
きる。
【００２８】次いで、板状の上層グリーンシート２０
に、ガイド穴１１に対応した同間隔の貫通孔２１を穿設
する。この上層グリーンシート２０は、パッチアンテナ
の誘電体となるもので、ドクターブレード法等によって
縦断面が均一の板状に形成しておく。また、この上層グ
リーンシート２０上の貫通孔２１は、下層グリーンシー
ト１０のガイド穴１１との位置精度を厳密に確保するた
め、ガイド穴１１とともに、機械的に一体として形成し
ておく。
に、ガイド穴１１に対応した同間隔の貫通孔２１を穿設
する。この上層グリーンシート２０は、パッチアンテナ
の誘電体となるもので、ドクターブレード法等によって
縦断面が均一の板状に形成しておく。また、この上層グ
リーンシート２０上の貫通孔２１は、下層グリーンシー
ト１０のガイド穴１１との位置精度を厳密に確保するた
め、ガイド穴１１とともに、機械的に一体として形成し
ておく。
【００２９】なお、本実施形態では、パッチアンテナを
製造する場合であるので、誘電体となる上層グリーンシ
ート２０には、あらかじめ、上面側にパッチアンテナ３
０を搭載するとともに、下面側には、図２に示すよう
に、グランドパターン３１を形成しておく。従って、積
層セラミックシートを多層回路基板として使用する場合
には、下層グリーンシート１０及び上層グリーンシート
２０に、必要な配線回路等を印刷する。
製造する場合であるので、誘電体となる上層グリーンシ
ート２０には、あらかじめ、上面側にパッチアンテナ３
０を搭載するとともに、下面側には、図２に示すよう
に、グランドパターン３１を形成しておく。従って、積
層セラミックシートを多層回路基板として使用する場合
には、下層グリーンシート１０及び上層グリーンシート
２０に、必要な配線回路等を印刷する。
【００３０】そして、この上層グリーンシート２０を下
層グリーンシート１０の上面に搭載するとともに、下層
グリーンシート１０のガイド穴１１と上層グリーンシー
ト２０の貫通孔２１を位置合わせする。この状態で、ガ
イドボルト４０を上層グリーンシート２０の貫通孔２１
を貫通させて、下層グリーンシート１０のガイド穴１１
に挿入する。これにより両シートは厳密な精度により位
置合わせされる。
層グリーンシート１０の上面に搭載するとともに、下層
グリーンシート１０のガイド穴１１と上層グリーンシー
ト２０の貫通孔２１を位置合わせする。この状態で、ガ
イドボルト４０を上層グリーンシート２０の貫通孔２１
を貫通させて、下層グリーンシート１０のガイド穴１１
に挿入する。これにより両シートは厳密な精度により位
置合わせされる。
【００３１】ここで、上層グリーンシート２０は、未焼
成のセラミックシートの特性として柔軟な状態となって
いるので、下層グリーンシート１０上に搭載されると、
この下層グリーンシート１０の曲面形状に沿って同様の
曲面形状となって下層グリーンシート１０上面に配設さ
れる。
成のセラミックシートの特性として柔軟な状態となって
いるので、下層グリーンシート１０上に搭載されると、
この下層グリーンシート１０の曲面形状に沿って同様の
曲面形状となって下層グリーンシート１０上面に配設さ
れる。
【００３２】そして、ガイドボルト４０によって位置合
わせが確保された下層グリーンシート１０と上層グリー
ンシート２０を、そのままの状態で加熱加圧する。これ
によって両シートは熱圧着されて一体的に成形される。
加熱加圧後は、ガイドボルト４０を抜き取る。
わせが確保された下層グリーンシート１０と上層グリー
ンシート２０を、そのままの状態で加熱加圧する。これ
によって両シートは熱圧着されて一体的に成形される。
加熱加圧後は、ガイドボルト４０を抜き取る。
【００３３】なお、本実施形態では、パッチアンテナの
製造であるので、上層グリーンシート２０は一層のみを
積層しているが、例えば多層回路基板としてセラミック
シートを製造する場合には、必要に応じて複数の上層グ
リーンシートを同様の手順により積層，圧着させればよ
い。
製造であるので、上層グリーンシート２０は一層のみを
積層しているが、例えば多層回路基板としてセラミック
シートを製造する場合には、必要に応じて複数の上層グ
リーンシートを同様の手順により積層，圧着させればよ
い。
【００３４】その後、上層グリーンシート２０の表面に
パッチアンテナ３０を保護するためのセラミック膜５０
を搭載した後、全体を本焼成する。これにより下層グリ
ーンシート１０，上層グリーンシート２０，パッチアン
テナ３０及びセラミック膜５０が一体化されて曲面構造
の積層セラミックパッチアンテナとして完成する（図２
に示す状態）。
パッチアンテナ３０を保護するためのセラミック膜５０
を搭載した後、全体を本焼成する。これにより下層グリ
ーンシート１０，上層グリーンシート２０，パッチアン
テナ３０及びセラミック膜５０が一体化されて曲面構造
の積層セラミックパッチアンテナとして完成する（図２
に示す状態）。
【００３５】このように、本発実施形態の曲面積層セラ
ミックシートの製造方法によれば、曲面形状の下層グリ
ーンシートの上面に未焼成の上層グリーンシートを搭載
し、これを加熱加圧して圧着させた後に焼成して積層セ
ラミックシートを製造するので、上層のセラミックシー
トの厚み均一にすることができる。
ミックシートの製造方法によれば、曲面形状の下層グリ
ーンシートの上面に未焼成の上層グリーンシートを搭載
し、これを加熱加圧して圧着させた後に焼成して積層セ
ラミックシートを製造するので、上層のセラミックシー
トの厚み均一にすることができる。
【００３６】また、各層のグリーンシートを重ね合わせ
るときに、位置合わせ用のガイドボルトを用いており、
このガイドボルトを貫通させた状態で加熱加圧して、各
層のシートを一体化させるので、積層される各セラミッ
クシート層間の位置精度を確保することができる。
るときに、位置合わせ用のガイドボルトを用いており、
このガイドボルトを貫通させた状態で加熱加圧して、各
層のシートを一体化させるので、積層される各セラミッ
クシート層間の位置精度を確保することができる。
【００３７】これにより、断面形状が各層で異なる曲面
形状の積層セラミックシートであっても各層間の気密性
を損なうことなく製造することができ、また、パッチア
ンテナについても、精密な精度をもって所定の位置に搭
載することができる。
形状の積層セラミックシートであっても各層間の気密性
を損なうことなく製造することができ、また、パッチア
ンテナについても、精密な精度をもって所定の位置に搭
載することができる。
【００３８】
【発明の効果】以上説明したように本発明の曲面積層セ
ラミックシート及びその製造方法によれば、上層のセラ
ミックシートの厚みを均一にすることができるととも
に、積層される各セラミックシート層間の位置精度を確
保するとができる。
ラミックシート及びその製造方法によれば、上層のセラ
ミックシートの厚みを均一にすることができるととも
に、積層される各セラミックシート層間の位置精度を確
保するとができる。
【図１】本発明の曲面積層セラミックシートの製造方法
により積層セラミックパッチアンテナを製造する場合を
示す概略分解斜視図である。
により積層セラミックパッチアンテナを製造する場合を
示す概略分解斜視図である。
【図２】本発明の曲面積層セラミックシートの製造方法
により製造した積層セラミックパッチアンテナを示す概
略正面図である。
により製造した積層セラミックパッチアンテナを示す概
略正面図である。
【図３】従来の平面構造の積層セラミックシートの製造
方法を示す概略正面図であり、（ａ）は積層前の状態、
（ｂ）は積層後の状態を示す。
方法を示す概略正面図であり、（ａ）は積層前の状態、
（ｂ）は積層後の状態を示す。
【図４】従来の積層セラミックシートの製造方法により
曲面積層セラミックシートを製造する場合を示す概略正
面図である。
曲面積層セラミックシートを製造する場合を示す概略正
面図である。
１０…下層グリーンシート １１…ガイド穴 ２０…上層グリーンシート ２１…貫通孔 ３０…パッチアンテナ ３１…グランドパターン ４０…ガイドボルト ５０…セラミック膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川崎 淳一 東京都港区芝浦三丁目18番21号 日本電気 エンジニアリング株式会社内
Claims (6)
- 【請求項１】 縦断面が半円形状の下層セラミックシー
トと、 この下層グリーンシートの上面に配設される、縦断面が
均一の厚みを有する板状の上層セラミックシートと、か
らなり、 前記上層セラミックシートを、前記下層セラミックシー
トの半円形状に沿って湾曲し、当該下層セラミックシー
トと一体的に成形したことを特徴とする曲面積層セラミ
ックシート。 - 【請求項２】 前記上層セラミックシートが、上面にパ
ッチアンテナを有するとともに、下面にグランドパター
ンを備えた請求項１記載の曲面積層セラミックシート。 - 【請求項３】 前記上層セラミックシートの上面に、保
護膜としてのセラミック膜を備えた請求項１又は２記載
の曲面積層セラミックシート。 - 【請求項４】 縦断面が半円形状の下層グリーンシート
の上面に、複数のガイド穴を形成する第一工程と、 縦断面が均一の厚みを有する板状の上層グリーンシート
に、前記ガイド穴に対応した同間隔の貫通孔を穿設する
第二工程と、 前記下層グリーンシートの上面に前記上層グリーンシー
トを搭載し、当該下層グリーンシートの半円形状に沿っ
て湾曲させるとともに、前記ガイド穴と前記貫通孔を位
置合わせして、当該貫通孔を貫通させて前記ガイド穴に
ガイドボルトを挿入する第三工程と、 前記下層グリーンシート及び上層グリーンシートを加熱
加圧して一体化させる第四工程と、 一体化した前記下層グリーンシート及び上層グリーンシ
ートから前記ガイドボルトを抜き取るとともに、この下
層グリーンシート及び上層グリーンシートを焼成する第
五工程と、 からなることを特徴とする曲面積層セラミックシートの
製造方法。 - 【請求項５】 前記第二工程が、縦断面が均一の厚みを
有する板状の上層グリーンシートに、前記ガイド穴に対
応した同間隔の貫通孔を穿設するとともに、当該上層グ
リーンシートの上面にパッチアンテナを搭載し、下面に
グランドパターンを形成する工程からなる請求項４記載
の曲面積層セラミックシートの製造方法。 - 【請求項６】 前記第五工程が、一体化した前記下層グ
リーンシート及び上層グリーンシートから前記ガイドボ
ルトを抜き取るとともに、前記上層グリーンシートの表
面にセラミック膜を搭載して加熱加圧し、その後、この
下層グリーンシート及び上層グリーンシートを焼成する
工程からなる請求項４又は５記載の曲面積層セラミック
シートの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7354189A JP2826497B2 (ja) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 曲面積層セラミックシート及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7354189A JP2826497B2 (ja) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 曲面積層セラミックシート及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09183110A true JPH09183110A (ja) | 1997-07-15 |
| JP2826497B2 JP2826497B2 (ja) | 1998-11-18 |
Family
ID=18435889
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7354189A Expired - Fee Related JP2826497B2 (ja) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 曲面積層セラミックシート及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2826497B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040042069A (ko) * | 2002-11-12 | 2004-05-20 | 주식회사 효원 | 세면대전면부테두리의밴딩성형틀 |
| WO2006011656A1 (en) * | 2004-07-28 | 2006-02-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Antenna apparatus |
| US10868369B2 (en) | 2017-01-12 | 2020-12-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna module |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03254207A (ja) * | 1990-03-02 | 1991-11-13 | A T R Koudenpa Tsushin Kenkyusho:Kk | アンテナ装置 |
-
1995
- 1995-12-29 JP JP7354189A patent/JP2826497B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03254207A (ja) * | 1990-03-02 | 1991-11-13 | A T R Koudenpa Tsushin Kenkyusho:Kk | アンテナ装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040042069A (ko) * | 2002-11-12 | 2004-05-20 | 주식회사 효원 | 세면대전면부테두리의밴딩성형틀 |
| WO2006011656A1 (en) * | 2004-07-28 | 2006-02-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Antenna apparatus |
| US10868369B2 (en) | 2017-01-12 | 2020-12-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna module |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2826497B2 (ja) | 1998-11-18 |
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