JPH09181428A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents
電子部品搭載用基板Info
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- JPH09181428A JPH09181428A JP35168595A JP35168595A JPH09181428A JP H09181428 A JPH09181428 A JP H09181428A JP 35168595 A JP35168595 A JP 35168595A JP 35168595 A JP35168595 A JP 35168595A JP H09181428 A JPH09181428 A JP H09181428A
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- connection terminal
- mounting portion
- mounting
- connection terminals
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高密度に接続端子を配列でき，ボンディング
ワイヤーの接続が容易で，かつ各接続端子の間の絶縁性
を確保することができる，電子部品搭載用基板を提供す
る。 【解決手段】 電子部品搭載用搭載部３０の周囲に多数
配置され，該搭載部と反対側の一端に導体回路５１を接
続してなる接続端子１１を有する。各接続端子は，搭載
部側よりも導体回路側が広い末広がり形状を有する。隣
接する接続端子の間の間隙３１は，搭載部側よりも導体
回路側が広い末広がり形状を有している。各接続端子に
おける搭載部側の各基端線１１１を結ぶ基準線は，搭載
部の周縁３００に対して平行であるか，又は外方へ膨ら
んだアーチ状に湾曲しているか，又は多角形状であるこ
とが好ましい。接続端子の基端線は，該接続端子の側面
に対して，直角又は円弧状に形成されていることが好ま
しい。
ワイヤーの接続が容易で，かつ各接続端子の間の絶縁性
を確保することができる，電子部品搭載用基板を提供す
る。 【解決手段】 電子部品搭載用搭載部３０の周囲に多数
配置され，該搭載部と反対側の一端に導体回路５１を接
続してなる接続端子１１を有する。各接続端子は，搭載
部側よりも導体回路側が広い末広がり形状を有する。隣
接する接続端子の間の間隙３１は，搭載部側よりも導体
回路側が広い末広がり形状を有している。各接続端子に
おける搭載部側の各基端線１１１を結ぶ基準線は，搭載
部の周縁３００に対して平行であるか，又は外方へ膨ら
んだアーチ状に湾曲しているか，又は多角形状であるこ
とが好ましい。接続端子の基端線は，該接続端子の側面
に対して，直角又は円弧状に形成されていることが好ま
しい。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は，電子部品搭載用基板に関し，特
に電子部品を搭載する搭載部の周囲に設ける接続端子の
形状及び配列構造に関する。
に電子部品を搭載する搭載部の周囲に設ける接続端子の
形状及び配列構造に関する。
【０００２】
【従来技術】従来，電子部品搭載用基板としては，例え
ば，図１０，図１１に示すごとく，絶縁基板３の表面に
設けた電子部品搭載用の凹状の搭載部３０と，搭載部３
０の周囲に多数配置された接続端子９と，接続端子９の
一端に接続した導体回路５１とを有するものがある。
ば，図１０，図１１に示すごとく，絶縁基板３の表面に
設けた電子部品搭載用の凹状の搭載部３０と，搭載部３
０の周囲に多数配置された接続端子９と，接続端子９の
一端に接続した導体回路５１とを有するものがある。
【０００３】搭載部３０の周囲には，図１０〜図１２に
示すごとく，多数の接続端子９が設けられている。接続
端子９は，搭載部３０の周縁３００に対して平行に配列
している。接続端子９には，搭載部３０側と反対側の一
端に，導体回路５１を接続している。
示すごとく，多数の接続端子９が設けられている。接続
端子９は，搭載部３０の周縁３００に対して平行に配列
している。接続端子９には，搭載部３０側と反対側の一
端に，導体回路５１を接続している。
【０００４】また，絶縁基板３には，多数のスルーホー
ル３５が設けられている。スルーホール３５の内部は金
属めっき膜３５０により被覆されており，またその上下
開口部にはランド５３を設けている。搭載部３０のダイ
パッド６５の上には，電子部品６が接合されている。電
子部品６の端子６１は，ボンディングワイヤー６９によ
り接続端子９と接続されている。
ル３５が設けられている。スルーホール３５の内部は金
属めっき膜３５０により被覆されており，またその上下
開口部にはランド５３を設けている。搭載部３０のダイ
パッド６５の上には，電子部品６が接合されている。電
子部品６の端子６１は，ボンディングワイヤー６９によ
り接続端子９と接続されている。
【０００５】
【解決しようとする課題】ところで，近年の電子部品搭
載用基板の小型化が要求される中，接続端子９のピッチ
を狭くする必要がある。しかし，従来の電子部品搭載用
基板８においては，図１２に示すごとく，接続端子９を
搭載部３０の周縁３００に沿って平行に配列させてい
た。そのため，接続端子９の幅を狭くしようとすると，
接続端子９にボンディングワイヤー６９を接続すること
が困難となる。また，接続端子を形成する際，オーバー
エッチングによって，接続端子のすべての部分において
接続端子の細りが発生しやすい。
載用基板の小型化が要求される中，接続端子９のピッチ
を狭くする必要がある。しかし，従来の電子部品搭載用
基板８においては，図１２に示すごとく，接続端子９を
搭載部３０の周縁３００に沿って平行に配列させてい
た。そのため，接続端子９の幅を狭くしようとすると，
接続端子９にボンディングワイヤー６９を接続すること
が困難となる。また，接続端子を形成する際，オーバー
エッチングによって，接続端子のすべての部分において
接続端子の細りが発生しやすい。
【０００６】また，隣接する接続端子９の間の間隙９９
を狭くしようとすると，接続端子を形成する際，アンダ
ーエッチングによって，隣接する接続端子９同志がつな
がって形成されることがある。そのため，各接続端子９
の間の絶縁性を確保することができなくなる。
を狭くしようとすると，接続端子を形成する際，アンダ
ーエッチングによって，隣接する接続端子９同志がつな
がって形成されることがある。そのため，各接続端子９
の間の絶縁性を確保することができなくなる。
【０００７】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，高密
度に接続端子を配列でき，ボンディングワイヤーの接続
が容易で，かつ各接続端子の間の絶縁性を確保すること
ができる，電子部品搭載用基板を提供しようとするもの
である。
度に接続端子を配列でき，ボンディングワイヤーの接続
が容易で，かつ各接続端子の間の絶縁性を確保すること
ができる，電子部品搭載用基板を提供しようとするもの
である。
【０００８】
【課題の解決手段】請求項１に記載の発明は，電子部品
を搭載するための搭載部と，該搭載部の周囲に多数配置
され，該搭載部と反対側の一端に導体回路を接続してな
る接続端子とよりなり，上記各接続端子は，上記搭載部
側よりも導体回路側が広い末広がり形状を有し，かつ隣
接する接続端子の間の間隙は，上記搭載部側よりも導体
回路側が広い末広がり形状を有していることを特徴とす
る電子部品搭載用基板である。
を搭載するための搭載部と，該搭載部の周囲に多数配置
され，該搭載部と反対側の一端に導体回路を接続してな
る接続端子とよりなり，上記各接続端子は，上記搭載部
側よりも導体回路側が広い末広がり形状を有し，かつ隣
接する接続端子の間の間隙は，上記搭載部側よりも導体
回路側が広い末広がり形状を有していることを特徴とす
る電子部品搭載用基板である。
【０００９】上記各接続端子は，上記搭載部側よりも導
体回路側が広い末広がり形状を有している。そのため，
導体回路側にいくに従って接続端子の幅が大きくなる。
それ故，ボンディングワイヤーの接合がしやすくなり，
接合の歩留りが向上する。また，接続端子の幅の最も小
さい部分は搭載部側に近接した部分だけである。そのた
め，接続端子を形成する際，オーバーエッチングによる
接続端子の細りも防止することができる。
体回路側が広い末広がり形状を有している。そのため，
導体回路側にいくに従って接続端子の幅が大きくなる。
それ故，ボンディングワイヤーの接合がしやすくなり，
接合の歩留りが向上する。また，接続端子の幅の最も小
さい部分は搭載部側に近接した部分だけである。そのた
め，接続端子を形成する際，オーバーエッチングによる
接続端子の細りも防止することができる。
【００１０】また，隣接する接続端子の間の間隙は，上
記搭載部側よりも導体回路側が広い末広がり形状を有し
ている。そのため，接続端子の間隙の幅が最も小さくな
る部分は，接続端子の搭載部側に近接した部分だけとな
る。そのため，接続端子を形成する際，アンダーエッチ
ングにより隣接する接続端子同志が重なり合うこともな
く，各接続端子の絶縁性を確保することができる。
記搭載部側よりも導体回路側が広い末広がり形状を有し
ている。そのため，接続端子の間隙の幅が最も小さくな
る部分は，接続端子の搭載部側に近接した部分だけとな
る。そのため，接続端子を形成する際，アンダーエッチ
ングにより隣接する接続端子同志が重なり合うこともな
く，各接続端子の絶縁性を確保することができる。
【００１１】以上のように，上記接続端子によれば，エ
ッチング不良が少ないため，接続端子の幅及び，隣接す
る接続端子の間隙の幅を，従来よりも小さくすることが
できる。そのため，高密度に接続端子を配列することが
できる。
ッチング不良が少ないため，接続端子の幅及び，隣接す
る接続端子の間隙の幅を，従来よりも小さくすることが
できる。そのため，高密度に接続端子を配列することが
できる。
【００１２】そして，請求項２に記載のように，上記各
接続端子における搭載部側の各基端線を結ぶ基準線は，
搭載部の周縁に対して平行であることが好ましい（図２
参照）。これにより，すべての接続端子を搭載部に近接
させることができ，電子部品とのボンディングワイヤー
の接合信頼性が高くなる。
接続端子における搭載部側の各基端線を結ぶ基準線は，
搭載部の周縁に対して平行であることが好ましい（図２
参照）。これにより，すべての接続端子を搭載部に近接
させることができ，電子部品とのボンディングワイヤー
の接合信頼性が高くなる。
【００１３】次に，請求項３に記載のように，上記各接
続端子における搭載部側の各基端線を結ぶ基準線は，上
記搭載部側の周縁に対して，外方へ膨らんだアーチ状に
湾曲していることが好ましい（図５参照）。これによ
り，上記のごとく上記基準線を搭載部の周縁に対して平
行にする場合よりも，各接続端子の幅，及び隣接する接
続端子の間の間隙の幅を，更に広くすることができる。
そのため，接続端子のエッチング不良を更に少なくする
ことができる。また，より多くの接続端子を設けること
ができ，電子部品側の接続端子を更に高密度に配列する
ことができる。
続端子における搭載部側の各基端線を結ぶ基準線は，上
記搭載部側の周縁に対して，外方へ膨らんだアーチ状に
湾曲していることが好ましい（図５参照）。これによ
り，上記のごとく上記基準線を搭載部の周縁に対して平
行にする場合よりも，各接続端子の幅，及び隣接する接
続端子の間の間隙の幅を，更に広くすることができる。
そのため，接続端子のエッチング不良を更に少なくする
ことができる。また，より多くの接続端子を設けること
ができ，電子部品側の接続端子を更に高密度に配列する
ことができる。
【００１４】また，請求項４に記載のように，上記各接
続端子における搭載部側の各基端線を結ぶ基準線は，多
角形状に屈曲していることが好ましい（図７参照）。こ
れにより，上記の基端線をアーチ状に配列させた接続端
子と同様の効果を得ることができる。
続端子における搭載部側の各基端線を結ぶ基準線は，多
角形状に屈曲していることが好ましい（図７参照）。こ
れにより，上記の基端線をアーチ状に配列させた接続端
子と同様の効果を得ることができる。
【００１５】上記基準線を多角形状に配列する場合に
は，特に，搭載部の一辺に対して，コ字状に配列するこ
とが，より好ましい（図７参照）。これにより，上記の
多角形状に屈曲させた場合の効果が得られるだけでな
く，すべての接続端子を搭載部に近接させることがで
き，電子部品のボンディングワイヤーの高い接続信頼性
を得ることができる。
は，特に，搭載部の一辺に対して，コ字状に配列するこ
とが，より好ましい（図７参照）。これにより，上記の
多角形状に屈曲させた場合の効果が得られるだけでな
く，すべての接続端子を搭載部に近接させることがで
き，電子部品のボンディングワイヤーの高い接続信頼性
を得ることができる。
【００１６】次に，請求項５に記載のように，上記各接
続端子の各基端線は，該接続端子の中心線に対して，直
角に形成されていることが好ましい（図８参照）。ま
た，請求項６に記載のように，上記接続端子の基端線
は，円弧状に形成されていることが好ましい（図９参
照）。これらにより，接続端子の搭載部側に突出したは
み出し部分がなくなり，接続端子の間隙をより一層狭く
することができ，接続端子をより高密度に配列させるこ
とができる。ここに，上記接続端子の中心線とは，接続
端子の幅を均等に二分割する線をいう。
続端子の各基端線は，該接続端子の中心線に対して，直
角に形成されていることが好ましい（図８参照）。ま
た，請求項６に記載のように，上記接続端子の基端線
は，円弧状に形成されていることが好ましい（図９参
照）。これらにより，接続端子の搭載部側に突出したは
み出し部分がなくなり，接続端子の間隙をより一層狭く
することができ，接続端子をより高密度に配列させるこ
とができる。ここに，上記接続端子の中心線とは，接続
端子の幅を均等に二分割する線をいう。
【００１７】
実施形態例１ 本発明の実施形態例にかかる電子部品搭載用基板につい
て，図１〜図３を用いて説明する。本例の電子部品搭載
用基板８は，図１に示すごとく，絶縁基板３の表面に設
けた電子部品を搭載するための搭載部３０と，搭載部３
０の周囲に多数配置された接続端子１１とを有してい
る。接続端子１１は，搭載部３０と反対側の一端に導体
回路５１を接続している。導体回路５１は，絶縁基板３
の周囲に設けたスルーホール３５と接続している。
て，図１〜図３を用いて説明する。本例の電子部品搭載
用基板８は，図１に示すごとく，絶縁基板３の表面に設
けた電子部品を搭載するための搭載部３０と，搭載部３
０の周囲に多数配置された接続端子１１とを有してい
る。接続端子１１は，搭載部３０と反対側の一端に導体
回路５１を接続している。導体回路５１は，絶縁基板３
の周囲に設けたスルーホール３５と接続している。
【００１８】各接続端子１１は，図１，図２に示すごと
く，搭載部３０側よりも導体回路５１側が広い末広がり
形状を有している。各接続端子１１の間の間隙３１は，
搭載部３０側よりも導体回路５１側が広い末広がり形状
を有している。図２に示すごとく，各接続端子１１にお
ける搭載部３０側の各基端線１１１を結ぶ基準線２９
は，搭載部３０の周縁３００に対して平行である。
く，搭載部３０側よりも導体回路５１側が広い末広がり
形状を有している。各接続端子１１の間の間隙３１は，
搭載部３０側よりも導体回路５１側が広い末広がり形状
を有している。図２に示すごとく，各接続端子１１にお
ける搭載部３０側の各基端線１１１を結ぶ基準線２９
は，搭載部３０の周縁３００に対して平行である。
【００１９】図３に示すごとく，各接続端子１１は，搭
載部３０側の基端線１１１と，搭載部３０側と反対側の
後方線１１２と，搭載部３０の周縁３００に対して略垂
直方向に末広がり状に延びる左側線１１３及び右側線１
１４とにより囲まれている。
載部３０側の基端線１１１と，搭載部３０側と反対側の
後方線１１２と，搭載部３０の周縁３００に対して略垂
直方向に末広がり状に延びる左側線１１３及び右側線１
１４とにより囲まれている。
【００２０】同一の接続端子１１における左側線１１３
と右側線１１４とは，導体回路５１側から搭載部３０側
にいくに従って狭くなっており，両者の延長線１０３，
１０４は，搭載部３０側の地点Ｐ１において交差してい
る。接続端子１１の幅Ｗ，即ち左側線１１３と右側線１
１４との間の距離Ｗ１〜Ｗ３は，搭載部３０側からその
反対側にいくに従って広がっている。
と右側線１１４とは，導体回路５１側から搭載部３０側
にいくに従って狭くなっており，両者の延長線１０３，
１０４は，搭載部３０側の地点Ｐ１において交差してい
る。接続端子１１の幅Ｗ，即ち左側線１１３と右側線１
１４との間の距離Ｗ１〜Ｗ３は，搭載部３０側からその
反対側にいくに従って広がっている。
【００２１】また，接続端子１１ａの左側線１１３と，
該接続端子１１ａと隣接する接続端子１１ｂの右側線１
１４とは，導体回路５１側から搭載部３０側にいくに従
って狭くなっており，両者の延長線１０３，１０４は搭
載部３０側の地点Ｐ２において交差している。この地点
Ｐ１と地点Ｐ２とは，同一の地点である場合もあるが，
異なる地点である場合もある。隣接する接続端子１１
ａ，１１ｂの間隙３１の幅Ｓ，即ち接続端子１１ａの左
側線１１３と接続端子１１ｂの右側線１１４との間の幅
Ｓ１〜Ｓ３は，搭載部３０側からその反対側にいくに従
って広がっている。
該接続端子１１ａと隣接する接続端子１１ｂの右側線１
１４とは，導体回路５１側から搭載部３０側にいくに従
って狭くなっており，両者の延長線１０３，１０４は搭
載部３０側の地点Ｐ２において交差している。この地点
Ｐ１と地点Ｐ２とは，同一の地点である場合もあるが，
異なる地点である場合もある。隣接する接続端子１１
ａ，１１ｂの間隙３１の幅Ｓ，即ち接続端子１１ａの左
側線１１３と接続端子１１ｂの右側線１１４との間の幅
Ｓ１〜Ｓ３は，搭載部３０側からその反対側にいくに従
って広がっている。
【００２２】搭載部３０に最も近い接続端子１１の幅Ｗ
１は，およそ０．０６〜０．２ｍｍである。搭載部３０
に最も近い，隣接する接続端子１１の間隙３１の幅Ｓ１
は，およそ０．０３〜０．１５ｍｍである。
１は，およそ０．０６〜０．２ｍｍである。搭載部３０
に最も近い，隣接する接続端子１１の間隙３１の幅Ｓ１
は，およそ０．０３〜０．１５ｍｍである。
【００２３】接続端子１１及び導体回路５１は，銅箔を
エッチングし，その表面にＮｉ／Ａｕめっき膜を施した
ものである。搭載部３０は，絶縁基板３の略中央に凹状
に設けられており，その表面にはＮｉ／Ａｕめっき膜が
施されている。スルーホール３５は，その内部にＮｉ／
Ａｕめっき膜が施されており，その上下開口部には銅及
びＮｉ／Ａｕめっきよりなるランドが形成されている。
絶縁基板３としては，ガラスエポキシ基板，ＢＴ（ビス
マレイミドトリアジン）基板，セラミック基板等を用い
ている。
エッチングし，その表面にＮｉ／Ａｕめっき膜を施した
ものである。搭載部３０は，絶縁基板３の略中央に凹状
に設けられており，その表面にはＮｉ／Ａｕめっき膜が
施されている。スルーホール３５は，その内部にＮｉ／
Ａｕめっき膜が施されており，その上下開口部には銅及
びＮｉ／Ａｕめっきよりなるランドが形成されている。
絶縁基板３としては，ガラスエポキシ基板，ＢＴ（ビス
マレイミドトリアジン）基板，セラミック基板等を用い
ている。
【００２４】次に，本例の作用効果について説明する。
各接続端子１１は，図３に示すごとく，搭載部３０側よ
りも導体回路５１側が広い末広がり形状を有している。
そのため，搭載部３０から導体回路５１側にいくに従っ
て接続端子１１の幅ＷがＷ１＜Ｗ２＜Ｗ３と徐々に大き
くなる。それ故，ボンディングワイヤーの接合がしやす
くなり，接合の歩留りが向上する。また，接続端子１１
の幅の最も小さい部分は，搭載部３０側に近接した部分
における接続端子１１の幅Ｗ１だけである。そのため，
接続端子１１を形成する際，オーバーエッチングによる
接続端子の細りも防止することができる。
各接続端子１１は，図３に示すごとく，搭載部３０側よ
りも導体回路５１側が広い末広がり形状を有している。
そのため，搭載部３０から導体回路５１側にいくに従っ
て接続端子１１の幅ＷがＷ１＜Ｗ２＜Ｗ３と徐々に大き
くなる。それ故，ボンディングワイヤーの接合がしやす
くなり，接合の歩留りが向上する。また，接続端子１１
の幅の最も小さい部分は，搭載部３０側に近接した部分
における接続端子１１の幅Ｗ１だけである。そのため，
接続端子１１を形成する際，オーバーエッチングによる
接続端子の細りも防止することができる。
【００２５】また，隣接する接続端子１１の間の間隙３
１は，搭載部３０側よりも導体回路５１側が広い末広が
り形状を有している。そのため，接続端子の間隙３１の
幅が最も小さくなる部分が，搭載部３０側に近接した部
分における接続端子１１の間隙の幅Ｓ１だけとなる。そ
のため，接続端子１１を形成する際，アンダーエッチン
グにより隣接する接続端子同志がつながりあうこともな
く，各接続端子の絶縁性を確保することができる。
１は，搭載部３０側よりも導体回路５１側が広い末広が
り形状を有している。そのため，接続端子の間隙３１の
幅が最も小さくなる部分が，搭載部３０側に近接した部
分における接続端子１１の間隙の幅Ｓ１だけとなる。そ
のため，接続端子１１を形成する際，アンダーエッチン
グにより隣接する接続端子同志がつながりあうこともな
く，各接続端子の絶縁性を確保することができる。
【００２６】以上のように，上記接続端子１１はエッチ
ング不良が少ないため，接続端子の幅及び各接続端子の
間隙を，従来よりも小さくすることができる。そのた
め，高密度に接続端子１１を配列することができる。
ング不良が少ないため，接続端子の幅及び各接続端子の
間隙を，従来よりも小さくすることができる。そのた
め，高密度に接続端子１１を配列することができる。
【００２７】また，図２に示すごとく，接続端子１１に
おける搭載部３０側の各基端線１１１を結ぶ基準線２９
は，搭載部３０の周縁３００に対して平行である。その
ため，接続端子１１と搭載部３０との距離を一定に保持
でき，電子部品とのボンディングワイヤーの接合信頼性
が向上する。
おける搭載部３０側の各基端線１１１を結ぶ基準線２９
は，搭載部３０の周縁３００に対して平行である。その
ため，接続端子１１と搭載部３０との距離を一定に保持
でき，電子部品とのボンディングワイヤーの接合信頼性
が向上する。
【００２８】実施形態例２ 本例の電子部品搭載用基板においては，図４，図５に示
すごとく，接続端子１２における搭載部３０側の各基端
線１２１を結ぶ基準線２８が，搭載部３０側の周縁３０
０に対して，外方へ膨らんだアーチ状に配列されてい
る。図５に示すごとく，アーチ状の基準線２８の膨らみ
Ａは，０．７ｍｍ前後であることが好ましい。その他
は，実施形態例１と同様である。
すごとく，接続端子１２における搭載部３０側の各基端
線１２１を結ぶ基準線２８が，搭載部３０側の周縁３０
０に対して，外方へ膨らんだアーチ状に配列されてい
る。図５に示すごとく，アーチ状の基準線２８の膨らみ
Ａは，０．７ｍｍ前後であることが好ましい。その他
は，実施形態例１と同様である。
【００２９】本例においては，接続端子１２の基端線１
２１を結ぶ基準線２８が搭載部３０の周縁３００に対し
て外方に膨らんでいる。このような配列にすることによ
り，搭載部３０の周縁３００に対して平行にする場合よ
りも，各接続端子１２の幅Ｗ，及び隣接する接続端子１
２の間の間隙３２の幅Ｓを，より広くすることができ
る。
２１を結ぶ基準線２８が搭載部３０の周縁３００に対し
て外方に膨らんでいる。このような配列にすることによ
り，搭載部３０の周縁３００に対して平行にする場合よ
りも，各接続端子１２の幅Ｗ，及び隣接する接続端子１
２の間の間隙３２の幅Ｓを，より広くすることができ
る。
【００３０】そのため，接続端子１２のエッチング不良
を更に少なくすることができる。また，接続端子１２の
幅Ｗ及び間隙の幅Ｓを狭くすることができ，接続端子１
２を更に高密度に配列することができる。その他，本例
においても，実施形態例１と同様の効果を得ることがで
きる。
を更に少なくすることができる。また，接続端子１２の
幅Ｗ及び間隙の幅Ｓを狭くすることができ，接続端子１
２を更に高密度に配列することができる。その他，本例
においても，実施形態例１と同様の効果を得ることがで
きる。
【００３１】実施形態例３ 本例の電子部品搭載用基板においては，図６，図７に示
すごとく，接続端子１３における搭載部３０側の各基端
線１３１を結ぶ基準線２７は，搭載部の一辺に対して，
コ字状に配列している。図７に示すごとく，コ字状の基
準線の曲げ角度Ｂは３〜２０°程度が好ましい。その他
は，実施形態例１と同様である。
すごとく，接続端子１３における搭載部３０側の各基端
線１３１を結ぶ基準線２７は，搭載部の一辺に対して，
コ字状に配列している。図７に示すごとく，コ字状の基
準線の曲げ角度Ｂは３〜２０°程度が好ましい。その他
は，実施形態例１と同様である。
【００３２】本例においては，接続端子１３の基端線１
３１をコ字状に配列させている。そのため，搭載部３０
の周縁３００に対して平行にする場合よりも，各接続端
子１３の幅Ｗ，及び隣接する接続端子１３の間の間隙３
３の幅Ｓを，より広くすることができる。そのため，接
続端子１３のエッチング不良を更に少なくすることがで
きる。
３１をコ字状に配列させている。そのため，搭載部３０
の周縁３００に対して平行にする場合よりも，各接続端
子１３の幅Ｗ，及び隣接する接続端子１３の間の間隙３
３の幅Ｓを，より広くすることができる。そのため，接
続端子１３のエッチング不良を更に少なくすることがで
きる。
【００３３】また，接続端子１３の幅Ｗ及び間隙３３の
幅Ｓを狭くすることができ，接続端子１３を更に高密度
に配列することができる。更に，電子部品と接続端子と
を接続するボンディングワイヤーの長さをほぼ一定にす
ることができる。その他，本例においても，実施形態例
１と同様の効果を得ることができる。
幅Ｓを狭くすることができ，接続端子１３を更に高密度
に配列することができる。更に，電子部品と接続端子と
を接続するボンディングワイヤーの長さをほぼ一定にす
ることができる。その他，本例においても，実施形態例
１と同様の効果を得ることができる。
【００３４】実施形態例４ 本例の電子部品搭載用基板においては，図８に示すごと
く，接続端子１４の基端線１４１が，該接続端子１４の
中心線２６に対して，直角に形成されている。その他
は，実施形態例１と同様である。
く，接続端子１４の基端線１４１が，該接続端子１４の
中心線２６に対して，直角に形成されている。その他
は，実施形態例１と同様である。
【００３５】本例においては，接続端子１４の基端線１
４１が，接続端子１４の中心線２６に対して，直角に形
成されている。そのため，実施形態例１における接続端
子の搭載部３０側に突出したはみ出し部分９がなくな
る。それ故，接続端子１４の間隙３４をより一層狭くす
ることができ，接続端子１４をより高密度に配列させる
ことができる。その他，本例においても，実施形態例１
と同様の効果を得ることができる。
４１が，接続端子１４の中心線２６に対して，直角に形
成されている。そのため，実施形態例１における接続端
子の搭載部３０側に突出したはみ出し部分９がなくな
る。それ故，接続端子１４の間隙３４をより一層狭くす
ることができ，接続端子１４をより高密度に配列させる
ことができる。その他，本例においても，実施形態例１
と同様の効果を得ることができる。
【００３６】実施形態例５ 本例の電子部品搭載用基板においては，図９に示すごと
く，接続端子１５の基端線１５１が，半円状に形成され
ている。その他は，実施形態例１と同様である。
く，接続端子１５の基端線１５１が，半円状に形成され
ている。その他は，実施形態例１と同様である。
【００３７】本例においては，接続端子１５の基端線１
５１が半円状に形成されている。そのため，接続端子１
５の搭載部３０側に突出したはみ出し部分９がなくな
る。それ故，接続端子１５の間隙３５をより一層狭くす
ることができ，接続端子をより高密度に配列させること
ができる。その他，本例においても，実施形態例１と同
様の効果を得ることができる。
５１が半円状に形成されている。そのため，接続端子１
５の搭載部３０側に突出したはみ出し部分９がなくな
る。それ故，接続端子１５の間隙３５をより一層狭くす
ることができ，接続端子をより高密度に配列させること
ができる。その他，本例においても，実施形態例１と同
様の効果を得ることができる。
【００３８】
【発明の効果】本発明によれば，高密度に接続端子を配
列でき，ボンディングワイヤーの接続が容易で，かつ各
接続端子の間の絶縁性を確保することができる，電子部
品搭載用基板を提供することができる。
列でき，ボンディングワイヤーの接続が容易で，かつ各
接続端子の間の絶縁性を確保することができる，電子部
品搭載用基板を提供することができる。
【図１】実施形態例１における，電子部品搭載用基板の
平面図。
平面図。
【図２】実施形態例１における，接続端子の配列状態を
示す，電子部品搭載用基板の要部拡大平面図。
示す，電子部品搭載用基板の要部拡大平面図。
【図３】実施形態例１における，接続端子の形状を説明
する電子部品搭載用基板の要部拡大平面図。
する電子部品搭載用基板の要部拡大平面図。
【図４】実施形態例２における，電子部品搭載用基板の
平面図。
平面図。
【図５】実施形態例２における，接続端子の配列状態を
示す，電子部品搭載用基板の要部拡大平面図。
示す，電子部品搭載用基板の要部拡大平面図。
【図６】実施形態例３における，電子部品搭載用基板の
平面図。
平面図。
【図７】実施形態例３における，接続端子の配列状態を
示す，電子部品搭載用基板の要部拡大平面図。
示す，電子部品搭載用基板の要部拡大平面図。
【図８】実施形態例４における，接続端子の配列状態を
示す，電子部品搭載用基板の要部拡大平面図。
示す，電子部品搭載用基板の要部拡大平面図。
【図９】実施形態例５における，接続端子の配列状態を
示す，電子部品搭載用基板の要部拡大平面図。
示す，電子部品搭載用基板の要部拡大平面図。
【図１０】従来例における，電子部品搭載用基板の断面
図。
図。
【図１１】従来例における，電子部品搭載用基板の平面
図。
図。
【図１２】従来例における，接続端子の配列状態を示
す，電子部品搭載用基板の要部拡大平面図。
す，電子部品搭載用基板の要部拡大平面図。
１１，１２，１３，１４，１５．．．接続端子， １１１，１２１，１３１，１４１，１５１．．．基端
線， ２６．．．中心線， ２７，２８，２９．．．基準線， ３．．．絶縁基板， ３０．．．搭載部， ３００．．．周縁， ３１，３２，３３，３４，３５．．．間隙， ５１．．．導体回路，
線， ２６．．．中心線， ２７，２８，２９．．．基準線， ３．．．絶縁基板， ３０．．．搭載部， ３００．．．周縁， ３１，３２，３３，３４，３５．．．間隙， ５１．．．導体回路，
Claims (6)
- 【請求項１】 電子部品を搭載するための搭載部と，該
搭載部の周囲に多数配置され，該搭載部と反対側の一端
に導体回路を接続してなる接続端子とよりなり，上記各
接続端子は，上記搭載部側よりも導体回路側が広い末広
がり形状を有し，かつ隣接する接続端子の間の間隙は，
上記搭載部側よりも導体回路側が広い末広がり形状を有
していることを特徴とする電子部品搭載用基板。 - 【請求項２】 請求項１において，上記各接続端子にお
ける搭載部側の各基端線を結ぶ基準線は，搭載部の周縁
に対して平行であることを特徴とする電子部品搭載用基
板。 - 【請求項３】 請求項１において，上記各接続端子にお
ける搭載部側の各基端線を結ぶ基準線は，上記搭載部側
の周縁に対して，外方へ膨らんだアーチ状に湾曲してい
ることを特徴とする電子部品搭載用基板。 - 【請求項４】 請求項１において，上記各接続端子にお
ける搭載部側の各基端線を結ぶ基準線は，多角形状に屈
曲していることを特徴とする電子部品搭載用基板。 - 【請求項５】 請求項１〜４のいずれか一項において，
上記各接続端子の各基端線は，該接続端子の中心線に対
して，直角に形成されていることを特徴とする電子部品
搭載用基板。 - 【請求項６】 請求項１〜４のいずれか一項において，
上記接続端子の基端線は，円弧状に形成されていること
を特徴とする電子部品搭載用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35168595A JPH09181428A (ja) | 1995-12-25 | 1995-12-25 | 電子部品搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35168595A JPH09181428A (ja) | 1995-12-25 | 1995-12-25 | 電子部品搭載用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09181428A true JPH09181428A (ja) | 1997-07-11 |
Family
ID=18418933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35168595A Pending JPH09181428A (ja) | 1995-12-25 | 1995-12-25 | 電子部品搭載用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09181428A (ja) |
-
1995
- 1995-12-25 JP JP35168595A patent/JPH09181428A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051124 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051129 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060127 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060627 |