JPH09181227A - Ｉｃソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】エージング用ＩＣソケットにおいて、コンタク
ト４に付着する半田塊１０を除去し安定した接触を得る
とともにＩＣソケットのコストを低減する。 【解決手段】ＩＣ８を載置しながら蓋６と協働しＩＣ８
を押し込む可動板１を設け、この可動板１の角部に刃部
１ａを形成し、ＩＣ８の押し込み動作と連動して刃部１
ａでコンタクト４のリード９との接触面を擦掻する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、外郭体の両側面か
ら一方向に並んで導出されるとともに下方に折り曲げら
れかつその先端部を該外郭体の底面側に折り曲げ返され
る複数のＪ字状のリードを具備するＩＣのエージング試
験に用いられるエージング用のＩＣソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】図２は従来のＩＣソケットの一例を示す
図である。従来、この種のＩＣソケットは、図２に示す
ように、ＩＣ８を挿入する箱体３ａと、箱体３ａの底面
より突出するピン５ａを具備するとともに挿入されたＩ
Ｃ８のリード９とばね圧で接触するコンタクト４ａとを
備えていた。

【０００３】また、図面には示していないが、ＩＣ８を
上から押える蓋とＩＣ８を載置する座面が箱体３ａに設
けられている。さらに、実際に、エージング試験を行な
う場合は、このＩＣソケットを試験台に取付け、コンタ
クト４ａから枝分れしたピン５ａを試験装置の通電ケー
ブルと接続させＩＣの試験を行なっていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＩＣを
箱体内に挿入あるいは引き抜く際に、コンタクトとリー
ドとが互に擦れ合い、リード面の半田が剥離しコンタク
トに付着することがある。そして、やがては付着した半
田が堆積し半田塊となる。この半田塊が、長時間高温に
晒われている間に、半田に含む錫や鉛の酸化が促進さ
れ、接触不良をもたらすという問題がある。

【０００５】また、この半田塊をコンタクトの一つづつ
を工具など用いて除去できるものの、一つのＩＣソケッ
トを処理するだけでも時間がかかり、多数あるときは多
大な工数を浪費する。このようなコンタクトへの異物の
付着を解消するＩＣソケットが、特開平４一１６４２６
５号公報に開示されている。

【０００６】このＩＣソケットは、ＩＣの電気的特性試
験に使用されるものであって、ＩＣを箱体内に挿入させ
るプッシャと連動するクリーニングヘッドを設け、この
クリーニングヘッドに取り付けられた回転ブラシにより
コンタクトを擦掻しコンタクトに付着した異物を除去す
ることを特徴としている。

【０００７】今、仮に、この異物除去機構を本願のＩＣ
ソケットに適用するにしても、エージングを行なうＩＣ
の数だけ準備する必要であり、しかも、ＩＣソケットの
コンタクトの数毎に設けなければならず、ＩＣソケット
のコストが大変高価なものとなる。また、高温域（１２
０℃程度）で試験を行なう際に、その摺動部や回転機構
が膨張，収縮をくり返し受け、円滑な動作ができなくな
る恐れがある。

【０００８】さらに、この装填・抜去の頻度の高い電気
測定用ＩＣソケットでは、付着する異物は小さく、ブラ
シのようなものでも簡単に除去できるものの、エージン
グ用のＩＣソケットのコンタクトのように溶着した大き
な半田塊を除去することは困難である。

【０００９】一方、この複雑な異物除去機構は、コンタ
クトの接触面が単純に上側に露呈している場合は適用で
きるものの、本願のコンタクトのように、コンタクトの
接触面が箱体内にあり、しかも、接触面が箱体の内壁に
対向しコンタクトと内壁とのスペースが狭い場合は、複
雑な案内機構や回転機構を設けることは事実上困難であ
り、スペースを広げて実施出来るようにしても、繰返し
てＩＣの装填および抜去を行なう内に、動作の不具合が
発生することが明瞭である。

【００１０】従って、本発明の目的は、常に安定した接
触が維持するための簡単な自己清掃機構をもつＩＣソケ
ットを提供することである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、外郭体
の両側面から一方向に並んで導出されるとともに下方に
折り曲げられかつその先端部を該外郭体の底面側に折り
曲げ返される複数のＪ字状のリードを具備するＩＣが挿
入される箱体と、挿入されたことにより前記リードのそ
れぞれと接触する複数のコンタクトとを備えるＩＣソケ
ットにおいて、前記ＩＣを載置する面を有するとともに
前記ＩＣを挿入あるいは抜去するときに前記コンタクト
の該リードとの接触面を擦掻する刃部をもつ板状部材
と、この板状部材を押し上げるばね部材とを備えるＩＣ
ソケットである。また、前記板状部材に前記リードの外
側部を案内するガイド部を備えることが望ましい。

【００１２】

【発明の実施の形態】次に本発明について図面を参照し
て説明する。

【００１３】図１（ａ）および（ｂ）は本発明の一実施
の形態におけるＩソケットの上面図およびＡＡ断面矢視
図である。このＩＣソケットは、図１に示すように、Ｉ
Ｃ８のリード９を乗せる載置面１ｃを有するとともにＩ
Ｃ８を箱体３内に挿入するときにコンタクト４のリード
９との接触面を擦掻する刃部１ａをもつ可動板１と、こ
の可動板１を押し上げるスプリング２とを設けたことで
ある。

【００１４】刃部１ａをもつ可動板１は、焼き入れ可能
な工具鋼おるいはマルテンサイト系のステンレス鋼で製
作することが望ましく、刃部１ａを形成する面には、逃
げ１ｂを形成することが望ましい。この逃げ部１ｂは削
り取られた半田塊１０がこの逃げ部１ｂでカール状に巻
き込み、半田塊１０が刃部１ａとコンタクト４との間に
入り込まないように設けたものである。さらに、半田塊
１０が刃部１ａや逃げ部１ｂに付着しないように、フッ
素樹脂、例えば、テプロンなどをコーティングすること
が望ましい。

【００１５】次に、このＩＣソケットによるコンタクト
の自己清掃動作を説明する。まず、ＩＣ８を可動板１の
載置面１ｄに乗せる。次に、蓋６を押えることでＩＣ８
を下方へ押しさげる。このことにより、ＩＣ８と共に下
方に押しさげられる可動板１に伴ない刃部１ａは、コン
タクト４のばね復元力を受けながらコンタクト４の表面
を擦掻し半田塊１０を削り取る。

【００１６】削り取られた半田塊１０は逃げ部１ｃによ
りカール状に成形され、落下し抜穴７を通し試験台のポ
ケットに落し込まれる。そして、蓋６を閉めきった状態
でピン５を介してコンタクト４に通電し試験を行なう。
試験が終了したら、蓋６を開ける。このことによりスプ
リング２の反発力によりコンタクト４のばね圧に抗して
ＩＣ８は持ち上げられる。このとき、可動板１の上昇に
伴ない刃部１ａはコンタクト４の下部の面と接触する。
もし、半田塊が落下しきれず下部に付着していれば、こ
の接触により完全に取り去る。でコンタクトピン２の半
田を擦りとることが可能となる。

【００１７】また、この可動板１の載置面１ｃにＩＣ８
のＪ形状のリード９を案内するガイド１１を設ければ、
ＩＣソケットへのＩＣ８の位置決めが確実に行なうこと
ができ、ＩＣ８がズレた位置で誤って挿入されることに
よるコンタクト４の変形や、リード９の曲りを未然に防
ぐことができる。

【００１８】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、ＩＣを載
置しながら蓋と協働しＩＣを押し込む可動板を設け、こ
の可動板の角部に刃部を形成し、ＩＣの押し込み動作と
連動して前記刃部でコンタクトのリードとの接触面を擦
掻することによって、コンタクトの接触面に半田塊が付
着しても削り取ることができ、常に安定したコンタクト
とリードとの接触が得られ正常な試験ができるという効
果がある。

【００１９】また、単に板状の一枚の可動板とばね部材
とで準備すれば良く、ＩＣソケットのコストを安価にな
るという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態におけるＩソケットの上
面図およびＡＡ断面矢視図である。

【図２】従来のＩＣソケットの一例を示す図である。

【符号の説明】

１ 可動板 １ａ 刃部 １ｂ 逃げ部 １ｃ 載置面 ２ スプリング ３，３ａ 箱体 ４，４ａ コンタクト ５，５ａ ピン ６ 蓋 ７ 抜け穴 ８ ＩＣ ９ リード １０ 半田塊 １１ ガイド

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 外郭体の両側面から一方向に並んで導出
   されるとともに下方に折り曲げられかつその先端部を該
   外郭体の底面側に折り曲げ返される複数のＪ字状のリー
   ドを具備するＩＣが挿入される箱体と、挿入されたこと
   により前記リードのそれぞれと接触する複数のコンタク
   トとを備えるＩＣソケットにおいて、前記ＩＣを載置す
   る面を有するとともに前記ＩＣを挿入あるいは抜去する
   ときに前記コンタクトの該リードとの接触面を擦掻する
   刃部をもつ板状部材と、この板状部材を押し上げるばね
   部材とを備えることを特徴とするＩＣソケット。
2. 【請求項２】 前記板状部材に前記リードの外側部を案
   内するガイド部を備えることを特徴とする請求項１記載
   のＩＣソケット。