JPH09171886A - プレート状発熱体及び加熱装置 - Google Patents

プレート状発熱体及び加熱装置

Info

Publication number
JPH09171886A
JPH09171886A JP7330395A JP33039595A JPH09171886A JP H09171886 A JPH09171886 A JP H09171886A JP 7330395 A JP7330395 A JP 7330395A JP 33039595 A JP33039595 A JP 33039595A JP H09171886 A JPH09171886 A JP H09171886A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plate
insulating
heating element
shaped heating
face plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP7330395A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3717572B2 (ja
Inventor
Kunio Takei
邦夫 武井
Hiromasa Kuratani
博昌 倉谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nihon Dennetsu Co Ltd
Original Assignee
Nihon Dennetsu Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nihon Dennetsu Co Ltd filed Critical Nihon Dennetsu Co Ltd
Priority to JP33039595A priority Critical patent/JP3717572B2/ja
Publication of JPH09171886A publication Critical patent/JPH09171886A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3717572B2 publication Critical patent/JP3717572B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Surface Heating Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 発熱体を正確に位置決めし、被加熱物を均一
に加熱すること。 【解決手段】 プレート状発熱体2は、ベースプレート
1からフェースプレート3に挿通されている第1のネジ
12aと第2のネジ12bとによって締め付け固定され
ており、前記第1のネジ12aは前記フェースプレート
3の中央部分をネジ締めしており、前記フェースプレー
ト3の前記中央部分かつ表面にはへこみ部が形成されて
いる。前記プレート状発熱体2は、発熱線4a,4bを
巻着した複数の第1及び第2の絶縁基板21a,21b
とこれらの絶縁基板21a,21bの間に設けた第1の
絶縁板22とを内外関係に配置して凹凸関係で相互に組
み合わせている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体等の製造に
おけるベーキング処理及び成膜工程等におけるウエハ及
び基板等の焼成等の加熱処理に適用されるプレート状発
熱体、及び加熱装置に属する。
【0002】
【従来の技術】液晶、半導体等の製造におけるベーキン
グ処理及び成膜工程等には加熱処理を必要とする工程が
ある。半導体製造におけるホトマスクを例として説明す
る。
【0003】ホトマスクは、ガラスやシリコンウエハ等
の基板上にクロミウムやアルミニウム等をスパッタリン
グさせ金属薄膜を形成させるメタライジング、その薄膜
上にフォトレジストと呼ばれる感光樹脂を被覆させる塗
布、例えば、遮光作用のあるフォトマスクを用いて紫外
線照射してパターン焼き付けをする露光、露光部を溶剤
処理で除去してパターンに応じた樹脂被覆のマスクを残
させる現像、さらに酸処理で樹脂被覆のない金属薄膜部
分を除去するエッチング、最後にマスクに残ったフォト
レジストを剥離、の各工程を経て完了する。
【0004】露光工程において、フォトレジスト被覆を
施した基板を加熱装置の上に搭載して加熱させると露光
を促進させることができる。これは、感光剤が紫外線照
射により重合又は分解する飯能を露光というが、加熱に
より飯能速度が早くなるためである。したがって、加熱
装置を使用するならば、感光剤の露光感度は基板温度に
左右されるため、加熱装置の表面温度分布は均一でなけ
ればならない。
【0005】従来の加熱装置は、図5に示すように、ベ
ースプレート101と、ベースプレート101の一方面
上に設けたプレート状発熱体102と、プレート状発熱
体の一方面上に設けたフェースプレート103とを有し
ている。
【0006】プレート状発熱体102には、発熱線10
4が設けられており、発熱線104の両端部はリード線
105に接続され、リード線105をベースプレート1
01の外に引き出している。
【0007】プレート状発熱体102は、ベースプレー
ト101からフェースプレート103の周縁部の近傍
で、これらに挿通されているネジ106によってベース
プレート101とフェースプレート103との間で締め
付け固定されている。さらにプレート状発熱体102
は、絶縁板に発熱線104を巻着し、両面に絶縁板を設
けたものを採用している。
【0008】この加熱装置では、プレート状発熱体10
2からの熱伝導によってフェースプレート103の表面
に搭載される被加熱物(図示せず)を加熱するものであ
る。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、フェー
スプレート103の表面温度は、フェースプレート10
3の中央部分よりも周縁部分に近付くにしたがって低く
なる。その理由は、プレート状発熱体102において、
発熱線104が絶縁板上に中央部から周縁部分にかけて
放射状に沿わせてあるので、その巻着状態は中央部は密
に、周縁部は中央部に比べて粗になっているため熱の放
散が他の部分よりも大きいことにある。
【0010】したがって、フェースプレート103は、
熱膨脹によって中央部分が、図5の二点鎖線で示すよう
に、2ミクロン程度盛り上がってしまう。例えば、フェ
ースプレート103の表面に被加熱物としてウエハを乗
せて加熱する場合には、ウエハが不安定な状態で乗せら
れるため、均一な加熱処理ができないという問題があ
る。
【0011】また、フェースプレート103の表面温度
は、フェースプレート103の中央部分よりも周縁部分
に近付くにしたがって低くなることから、プレート状発
熱体102は、単に、絶縁板に発熱線を巻着したもので
はフェースプレート103の表面の均一な温度分布が得
られない。このため、フェースプレート103の中央部
分及び周囲部分を加熱するように別々のプレート状発熱
体102を設ける構成が提案されているが、所定位置に
2つのプレート状発熱体102を位置付けする作業は極
めて困難なものとなっている。
【0012】それ故に本発明の課題は、フェースプレー
トの温度分布を向上し、被加熱物を均一に加熱できるプ
レート状発熱体及び加熱装置を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、複数枚
の絶縁基板と、該複数枚の絶縁基板のそれぞれに巻着し
た発熱線とを有しているプレート状発熱体において、前
記発熱線を巻着した前記複数枚の絶縁基板は、これらが
一面方向でかつ内側と外側との関係で相互に複数枚が組
み合わされており、隣合う前記絶縁基板の間に介在した
絶縁板を有し、前記絶縁基板及び絶縁板にはこれらの周
縁部に凹部と凸部とが相互に切り欠き状に形成されてい
るものであり、前記絶縁基板及び絶縁板は凹凸関係で相
互に係合していることを特徴とするプレート状発熱体が
得られる。
【0014】また本発明によれば、複数枚の絶縁基板
と、該複数枚の絶縁基板のそれぞれに巻着した発熱線と
を有しているプレート状発熱体において、前記発熱線を
巻着した前記複数枚の絶縁基板は、これらが一面方向で
かつ内側と外側との関係で相互に組み合わされており、
隣合う前記絶縁基板の間に介在した絶縁板を有し、前記
絶縁基板及び絶縁板にはこれらの周縁部に凹部と凸部と
が相互に切り欠き状に形成されているものであり、前記
絶縁基板及び絶縁板は凹凸関係で相互に係合し、さらに
前記内側の前記発熱線を巻着した絶縁基板は、これらが
複数枚に分割された状態で前記絶縁板の内側に組み合わ
されていることを特徴とするプレート状発熱体が得られ
る。
【0015】また本発明によれば、ベースプレートと、
該ベースプレートの一方面上に設けたプレート状発熱体
と、該プレート状発熱体の一方面上に設けたフェースプ
レートとを含む加熱装置において、前記プレート状発熱
体は、前記ベースプレートから前記フェースプレートに
挿通されている第1のネジと第2のネジとによって前記
ベースプレートと前記フェースプレートとの間に締め付
け固定されており、前記第1のネジは前記フェースプレ
ートの中央部分をネジ締めしており、前記第2のネジは
前記フェースプレートの周縁近傍をネジ締めしており、
前記フェースプレートの前記中央部分かつ表面が凹面形
状に形成されていることを特徴とする加熱装置が得られ
る。
【0016】
【発明の実施の形態】図1及び図2は、本発明の加熱装
置の一実施の形態例を示している。図1及び図2を参照
して、加熱装置は、ベースプレート1と、ベースプレー
ト1の一方面上に設けたプレート状発熱体2と、プレー
ト状発熱体2の一方面上に設けたフェースプレート3と
を有している。
【0017】フェースプレート3は、プレート状発熱体
2からの熱の伝導によってフェースプレート3の表面に
搭載される被加熱物(図示せず)を加熱するものであ
る。フェースプレート3は、アルミニウム材、銅もしく
は銅合金材によって作られており、ベースプレート1は
フェースプレート3よりも硬質な金属材によって作られ
ている。
【0018】プレート状発熱体2は、図2に示すよう
に、マイカ板のような絶縁基板21に帯線状の発熱線
(金属抵抗線)4を巻着したものであり、絶縁基板21
及び発熱線4を二枚のマイカ板のような絶縁保護板8
a,8bによって挟み込んだものである。即ち、フェー
スプレート3とベースプレート1との間に少なくとも2
枚の絶縁保護板8a,8bを配し、絶縁保護板8a,8
bの間にプレート状発熱体2が設けられ、プレート状発
熱体2が第1及び第2のネジ12a,12bによって固
定されている。なお、プレート状発熱体2の具体的な構
成については、後述する。
【0019】プレート状発熱体2の下方には保持板9が
設けられている。保持板9には反射板を兼ねる熱遮蔽板
10が固定されている。プレート状発熱体2はベースプ
レート1及びフェースプレート3の間で三本の第1のネ
ジ12aと四本の第2のネジ12bによって一体に固着
されている。即ち、プレート状発熱体2は、ベースプレ
ート1からフェースプレート3に挿通されている第1の
ネジ12aと、第2のネジ12bとによってベースプレ
ート1とフェースプレート3との間に締め付け固定され
ている。第1のネジ12aはフェースプレート3の中央
部分をネジ締めしており、第2のネジ12bはフェース
プレート3の周縁近傍をネジ締めしている。
【0020】さらに、フェースプレート3の表面は、凹
面3a形状とし、フェースプレート3の表面の中心部分
のへこみを2〜10マイクロメートルとして形成されて
いる。このフェースプレート3は、第1のネジ12aの
締め付け力によってフェースプレート3の中央部分をベ
ースプレート1側に引き付けることによってへこみ部3
aのへこみ形状を維持させている。
【0021】保持板9とベースプレート1とは複数のス
ペーサ11及び複数の第3のネジ13とを介して一体に
固定されている。熱遮蔽板10は保持板9に複数のスペ
ーサ15を介して複数の第4のネジ14によって一体に
固着されている。保持板9は加熱装置を保持する保持部
材17によって保持されている。
【0022】プレート状発熱体2の発熱線4は、リード
線5に接続されて、ベースプレート1に形成されている
リード穴1aから保持板9のリード穴9a及び熱遮蔽板
10のリード穴10aのそれぞれを通して外に導出され
ている。また、ベースプレート1の裏面には温度過昇防
止器18が設けられている。さらにフェースプレート3
には、ベースプレート1側からフェースプレート3の温
度を検出するための温度検出素子19が挿入されてい
る。温度過昇防止器18及び温度検出素子19は図示し
ない制御装置によってプレート状発熱体2の電源を開閉
する役目を果たすものである。
【0023】具体的には、フェースプレート3は、直径
220mm,厚さ寸法 13mm、のほぼ平坦な形状
のものであって、フェースプレート3の表面にはアルミ
酸化膜処理が施されている。ベースプレート1は、フェ
ースプレート3と同じ直径のものであり、厚さ寸法 4
mmの鋼材によって作られている。プレート状発熱体2
は、フェースプレート3と同じ直径のものであり、厚さ
寸法 2mmである。
【0024】この加熱装置では、プレート状発熱体2か
ら絶縁保護板8bを介してフェースプレート3に熱が伝
わる。この際、フェースプレート3には凹面3aが形成
されており、フェースプレート3の中央部分が表面上方
に膨れるように作用しても表面よりも膨らむことがない
ため、被加熱物を安定した状態で表面に乗せておくこと
ができる。
【0025】次に、実施の形態例に示した加熱装置に用
いた上記プレート状発熱体2の第1の実施の形態例を図
3によって具体的に説明する。
【0026】図3を参照して、プレート状発熱体2は、
二枚の絶縁基板21a、21bと、二枚の絶縁基板21
a、21bのそれぞれに巻着した発熱線4a,4bとを
有している。発熱線4a,4bを巻着した二枚の絶縁基
板21a、21bは、これらが面方向でかつ内側と外側
との関係で組み合わされている。隣合う絶縁基板21
a、21bの間には第1の絶縁板22が介在されてい
る。内側の絶縁基板21bの内側には、第2の絶縁板3
0が設けられてる。絶縁基板21a、21b、第1及び
第2の絶縁板22、30には、これらの周縁部に歯車の
歯形状に凹部24a〜24eと凸部25a〜25eとが
相互に切り欠き形成されている。即ち、絶縁基板21
a、21b,第1及び第2の絶縁板22、30は凹凸関
係で相互に係合している。
【0027】外側及び内側の関係に組み合わされた二枚
の絶縁基板21a、21b及び第1の絶縁板22は、ド
ーナツ形状を呈している。即ち、二枚の絶縁基板21
a、21b及び絶縁板22は同心円状に配置されて組み
合わされている。
【0028】図3において、外側の絶縁基板21aの外
側周縁部には、六か所に大きな切り欠き部28が形成さ
れている。これらの切り欠き部28の内側には、図2に
示した第2のネジ12bが発熱線4aに離間して挿入さ
れる。また、図2にも示したように、第2の絶縁板30
の中央部には第1のネジ12aを通すためのネジ穴31
aが形成されている。さらに発熱線4a、4bはこれら
が直列に接続されて、発熱線4a、4bの両端が引き出
し部33に収束されている。
【0029】図4に示すプレート状発熱体2は、プレー
ト状発熱体2の第1の実施の形態例を変形した第2の実
施の形態例を示している。なお、この第2の実施の形態
例において第1の実施の形態例と同じ機能を果たす部分
に同じ符号を付して説明の一部を省略する。
【0030】図4を参照して、プレート状発熱体2は、
二枚の絶縁基板21a、21bと、二枚の絶縁基板21
a、21bのそれぞれに巻着した発熱線4a,4bとを
有している。発熱線4a,4bを巻着した二枚の絶縁基
板21a、21bは、これらが面方向でかつ内側と外側
との関係で組み合わされている。隣合う絶縁基板21
a、21bの間には第1の絶縁板22が介在されてい
る。
【0031】絶縁基板21a、21b、第1の絶縁板2
2には、これらの周縁部に歯車の歯形状に凹部24a〜
24dと凸部25a〜25dとが相互に切り欠き形成さ
れている。即ち、絶縁基板21a、21b,第1の絶縁
板22は凹凸関係で相互に係合している。
【0032】さらに、外側及び内側の関係に組み合わさ
れた二枚の絶縁基板21a、21bはドーナツ形状を呈
している。発熱線4bを巻着した内側の絶縁基板21b
は、これらが三枚に分割された状態で第1の絶縁板22
の内側に組み合わされている。発熱線4bを巻着した内
側の絶縁基板21bは,径方向に三分割されているとと
もに同心円状に組み合わされている、内側の絶縁基板2
1bは分割縁部分Aのそれぞれで対向している縁部分の
それぞれに凹部32aと凸部32bとが相互に切り欠き
形成されている。また、内側の絶縁基板21bの中央部
には、三角形状の空間部Sが形成されている。この空間
部Sは、発熱線4bを内側の絶縁基板21bに所定方向
に巻き付けるときに必要となる縁部分によって形成され
る。
【0033】なお、図2に示した第1のネジ12aを挿
通するネジ穴31は、内側の絶縁基板21bの分割縁部
分Aの双方を半円弧に切り欠くことによって形成されて
いる。内側の絶縁基板21bの発熱線4bは,これらを
直列にっ接続し、外側の絶縁基板21aの発熱線4aに
接続する。
【0034】このように、プレート状発熱体2の第1及
び第2の実施の形態例では、いずれも凹部24a〜24
e,32aに発熱線4a,4bが掛け止められ、凹部2
4a〜24e,25a〜25eを所定位置で組み合わせ
ると、一枚のプレート状発熱体2が完成する。
【0035】
【発明の効果】以上、各実施の形態例で説明したよう
に、本発明の加熱装置によると、フェースプレートをネ
ジによって引き付けてフェースプレートの表面にへこみ
部を形成するようにしたため、フェースプレートの中央
部が膨れることがなくなるため、被加熱物を安定した状
態で乗せて加熱処理を行うことができる。
【0036】また、プレート状発熱体は、這う熱線を巻
着した複数の絶縁基板を凹凸関係で組み合わせる構成と
したため、各絶縁基板の位置を正確に設置できるととも
に、製造工程における効率をも向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の加熱装置の第一の実施の形態例を示す
断面図である。
【図2】図1の加熱装置の分解斜視図である。
【図3】本発明の加熱装置に用いるプレート状発熱体の
第1の実施の形態例を示す平面図である。
【図4】本発明の加熱装置に用いるプレート状発熱体の
第2の実施の形態例を示す平面図である。
【図5】従来の加熱装置を示す断面図である。
【符号の説明】
1、101 ベースプレート 2、102 プレート状発熱体 3、103 フェースプレート 3a 凹面 4a、4b、104 発熱線 5、105 リード線 8a、8b 絶縁保護板 9 保持板 10 熱遮蔽板 11、15 スペーサ 12a 第1のネジ 12b 第2のネジ 13 第3のネジ 14 第4のネジ 18 温度過昇防止器 19 温度検出素子 21a 第1の絶縁基板 21b 第2の絶縁基板 22 第1の絶縁板 30 第2の絶縁板 24a〜24e、32a 凹部 25a〜25e、32b 凸部

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数枚の絶縁基板と、該絶縁基板のそれ
    ぞれに巻着した発熱線とを有しているプレート状発熱体
    において、前記発熱線を巻着した前記複数枚の絶縁基板
    は、これらが一面方向でかつ内側と外側との関係で相互
    に複数枚が組み合わされており、隣合う前記絶縁基板の
    間に介在した絶縁板を有し、前記絶縁基板及び絶縁板に
    はこれらの周縁部に凹部と凸部とが相互に切り欠き状に
    形成されているものであり、前記絶縁基板及び絶縁板は
    凹凸関係で相互に係合していることを特徴とするプレー
    ト状発熱体。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のプレート状発熱体におい
    て、前記外側及び内側の関係に組み合わされた前記複数
    枚の絶縁基板及び前記絶縁板は、これらがドーナツ形状
    を呈しておりかつ同心円状に組み合わされていることを
    特徴とするプレート状発熱体。
  3. 【請求項3】 複数枚の絶縁基板と、該複数枚の絶縁基
    板のそれぞれに巻着した発熱線とを有しているプレート
    状発熱体において、前記発熱線を巻着した前記複数枚の
    絶縁基板は、これらが一面方向でかつ内側と外側との関
    係で相互に組み合わされており、隣合う前記絶縁基板の
    間に介在した絶縁板を有し、前記絶縁基板及び絶縁板に
    はこれらの周縁部に凹部と凸部とが相互に切り欠き状に
    形成されているものであり、前記絶縁基板及び絶縁板は
    凹凸関係で相互に係合し、さらに前記内側の前記発熱線
    を巻着した絶縁基板は、これらが複数枚に分割された状
    態で前記絶縁板の内側に組み合わされていることを特徴
    とするプレート状発熱体。
  4. 【請求項4】 請求項3記載のプレート状発熱体におい
    て、前記外側及び内側の関係に組み合わされた前記絶縁
    基板及び前記絶縁板はドーナツ形状を呈しておりかつ前
    記内側の前記発熱線を巻着した前記複数枚絶縁基板は径
    方向に分割されているとともに同心円状に組み合わされ
    ており、さらに分割縁部分で対向している縁部分のそれ
    ぞれに凹部と凸部とが相互に切り欠き状に形成されてい
    ることを特徴とするプレート状発熱体。
  5. 【請求項5】 請求項1又は3記載のプレート状発熱体
    において、前記凹部に前記発熱線が掛け止められている
    ことを特徴とするプレート状発熱体。
  6. 【請求項6】 請求項1又は2記載のプレート状発熱体
    において、前記複数枚の絶縁基板及び前記絶縁板はマイ
    カ板であることをを特徴とするプレート状発熱体。
  7. 【請求項7】 請求項1又は2記載のプレート状発熱体
    において、該複数枚の絶縁基板のそれぞれの表裏面に巻
    着した発熱線は、これらが直列に接続されていることを
    特徴とするプレート状発熱体。
  8. 【請求項8】 ベースプレートと、該ベースプレートの
    一方面上に設けたプレート状発熱体と、該プレート状発
    熱体の一方面上に設けたフェースプレートとを含む加熱
    装置において、前記プレート状発熱体は、前記ベースプ
    レートから前記フェースプレートに挿通されている第1
    のネジと第2のネジとによって前記ベースプレートと前
    記フェースプレートとの間に締め付け固定されており、
    前記第1のネジは前記フェースプレートの中央部分をネ
    ジ締めしており、前記第2のネジは前記フェースプレー
    トの周縁近傍をネジ締めしており、前記フェースプレー
    トの表面が凹面形状に形成されていることを特徴とする
    加熱装置。
  9. 【請求項9】 請求項8記載の加熱装置において、前記
    第1のネジの締め付け力によって前記フェースプレート
    の前記中央部分を前記ベースプレート側に引き付け前記
    表面の凹面形状を維持させたことを特徴とする加熱装
    置。
  10. 【請求項10】 請求項8記載の加熱装置において、前
    記フェースプレートは、アルミニウム材、銅もしくは銅
    合金によって作られており、前記ベースプレートは前記
    フェースプレートよりも硬質な金属材によって作られて
    いることを特徴とする加熱装置。
  11. 【請求項11】 請求項1又は3記載のプレート状発熱
    体を用いた請求項8記載の加熱装置において、前記フェ
    ースプレートと前記ベースプレートとの間に少なくとも
    2枚の絶縁保護板を配し、該絶縁保護板の間に前記プレ
    ート状発熱体を設け、前記第1及び第2のネジによって
    固定したことを特徴とする加熱装置。
JP33039595A 1995-12-19 1995-12-19 プレート状発熱体及び加熱装置 Expired - Fee Related JP3717572B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33039595A JP3717572B2 (ja) 1995-12-19 1995-12-19 プレート状発熱体及び加熱装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33039595A JP3717572B2 (ja) 1995-12-19 1995-12-19 プレート状発熱体及び加熱装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09171886A true JPH09171886A (ja) 1997-06-30
JP3717572B2 JP3717572B2 (ja) 2005-11-16

Family

ID=18232131

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP33039595A Expired - Fee Related JP3717572B2 (ja) 1995-12-19 1995-12-19 プレート状発熱体及び加熱装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3717572B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011222257A (ja) * 2010-04-08 2011-11-04 Sumitomo Electric Ind Ltd ウェハ加熱用ヒータユニットおよびそれを搭載した半導体製造装置
KR101480783B1 (ko) * 2014-06-25 2015-01-14 주식회사 포톤 시트 메탈을 이용한 서셉터 및 그 제조방법

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6286689A (ja) * 1985-10-11 1987-04-21 松下電器産業株式会社 電気保温ポツト
JPH0350421A (ja) * 1989-07-18 1991-03-05 Sanyo Electric Co Ltd 加熱調理器

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6286689A (ja) * 1985-10-11 1987-04-21 松下電器産業株式会社 電気保温ポツト
JPH0350421A (ja) * 1989-07-18 1991-03-05 Sanyo Electric Co Ltd 加熱調理器

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011222257A (ja) * 2010-04-08 2011-11-04 Sumitomo Electric Ind Ltd ウェハ加熱用ヒータユニットおよびそれを搭載した半導体製造装置
KR101480783B1 (ko) * 2014-06-25 2015-01-14 주식회사 포톤 시트 메탈을 이용한 서셉터 및 그 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
JP3717572B2 (ja) 2005-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6193898B1 (en) Method and apparatus for fabricating reflector
JP2004346356A (ja) マスクユニットおよびそれを用いた成膜装置
JP6163376B2 (ja) 成膜マスクの製造方法及び成膜マスク
US5001039A (en) Method of manufacturing semiconductor device comprising step of patterning resist and light irradiation apparatus used by the manufacturing method
JP2001028334A (ja) X線用マスクのペリクルの構造およびその製造
JPH08186068A (ja) 半導体装置の製造方法
JP2008288451A (ja) 半導体装置の製造方法
JPH09171886A (ja) プレート状発熱体及び加熱装置
JP4308407B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JPH0349424B2 (ja)
US20020089633A1 (en) System and method for producing thin film patterns interspersed with voids to admit light to otherwise shadowed regions
JPH09134776A (ja) 加熱装置
JPH0688206A (ja) スパッタ用治具
JP2004349508A (ja) 基体処理方法、マスク部材セット、基体処理装置、素子又は半導体装置の製造方法、及び、素子又は半導体装置の製造条件決定方法
JP2000216233A (ja) 基板支持チャックにウェ―ハスぺ―シングマスクを製作する方法及び装置
JPH0756324A (ja) 拡散型フォトマスク及びそれを使用する光学部品の製造法
JPS60188909A (ja) グレ−テイングカツプラ−の作製方法
JP5099314B2 (ja) 静電チャック
JP4111731B2 (ja) 水晶片に対する励振電極の形成方法
JPH10302237A (ja) 磁気ヘッドスライダの製造方法
JPS6379958A (ja) 蒸着用マスクとその製造法
JPH0293457A (ja) 両面パターン付きフォトマスクの製造方法
JPH1048401A (ja) 光学部品のコーティング方法
JP2004282076A (ja) 電子放出露光装置及び焦電体エミッタの製造方法
JP2003268530A (ja) スパッタ用治具

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050323

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050520

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20050824

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050831

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313532

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080909

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090909

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100909

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110909

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110909

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120909

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120909

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130909

Year of fee payment: 8

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees