JPS60188909A - グレ−テイングカツプラ−の作製方法 - Google Patents
グレ−テイングカツプラ−の作製方法Info
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- JPS60188909A JPS60188909A JP4285984A JP4285984A JPS60188909A JP S60188909 A JPS60188909 A JP S60188909A JP 4285984 A JP4285984 A JP 4285984A JP 4285984 A JP4285984 A JP 4285984A JP S60188909 A JPS60188909 A JP S60188909A
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- substrate
- mask
- optical waveguide
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/122—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
- G02B6/124—Geodesic lenses or integrated gratings
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- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は光偏向器や光変調器などの機能素子を実現する
ための光集積回路素子の作製方法に関し、特にグレーテ
ィングカッシラーの作製方法に関する。
ための光集積回路素子の作製方法に関し、特にグレーテ
ィングカッシラーの作製方法に関する。
従来、光集積回路を構成する光導波路に外部から光を導
入したシ導波路中を伝播する光を導波路外へと導出した
フする方法として、プリズムカッグラ−や研摩した導波
路端面から直接光を導波路内に導入するパットカップラ
ー等が知られている。
入したシ導波路中を伝播する光を導波路外へと導出した
フする方法として、プリズムカッグラ−や研摩した導波
路端面から直接光を導波路内に導入するパットカップラ
ー等が知られている。
!リズムカ、fラーは構成が最も簡単であるが、f I
Jズムは高価で且つ結合させる際にプリズムを導波路に
押しつけるための治具等が光集積回路素子から突出し、
素子を小型化且つ低価格化するための大きな障害となっ
ている。一方、バットカッ!リングによシ光を直接導波
路端面に導入するには、入射光を導波路端面にサブミク
ロンオーダーの精度で設定する必要があり、極めて高価
なX。
Jズムは高価で且つ結合させる際にプリズムを導波路に
押しつけるための治具等が光集積回路素子から突出し、
素子を小型化且つ低価格化するための大きな障害となっ
ている。一方、バットカッ!リングによシ光を直接導波
路端面に導入するには、入射光を導波路端面にサブミク
ロンオーダーの精度で設定する必要があり、極めて高価
なX。
y、z3軸微調可能な移動回転ステージの使用が不可社
である。また、薄い基板端面の研摩は極めて困難且つ高
コストである。従って、プリズム力、シラー同様小型低
価格の素子の実現は困難である。
である。また、薄い基板端面の研摩は極めて困難且つ高
コストである。従って、プリズム力、シラー同様小型低
価格の素子の実現は困難である。
かかる困難を克服する手段として平面型グレーティング
を利用した光結合器が提案されている( M、L、Da
kas et、al、、Applied Phyaie
a Lettersl 6 (12) 、 523 (
1970) : GratingCoupler Fo
r Efficient Excitation of
0pticalGuided Waves in T
h1n Films) oこのグレーティング型光結合
器は一般にグレーティングカッシラーと呼ばれる。
を利用した光結合器が提案されている( M、L、Da
kas et、al、、Applied Phyaie
a Lettersl 6 (12) 、 523 (
1970) : GratingCoupler Fo
r Efficient Excitation of
0pticalGuided Waves in T
h1n Films) oこのグレーティング型光結合
器は一般にグレーティングカッシラーと呼ばれる。
第1図に上記グレーティングカッシラーの代表的な従来
例の概略断面図を示す。
例の概略断面図を示す。
71r、 1図(、)においては、基板110表面上に
光導波路12が形成されておυ、該導波路120表面上
にたとえば誘電体からなるグリッド13を装荷すること
によってグレーティングが形成されている。
光導波路12が形成されておυ、該導波路120表面上
にたとえば誘電体からなるグリッド13を装荷すること
によってグレーティングが形成されている。
第1図(b)においては、基板11の表面上にス/4’
ツタリング等の方法によシ感光性材料からなる元々)波
路14を形成し該光導波路14の一部を露光せしめて屈
折率を変化させ体積型のグレーティング15が形成され
ている。
ツタリング等の方法によシ感光性材料からなる元々)波
路14を形成し該光導波路14の一部を露光せしめて屈
折率を変化させ体積型のグレーティング15が形成され
ている。
第1図(c)においては、基板110表面上に光導波路
12が形成されておシ、該導波路120表面上にたとえ
ばレジストや金属等からなる格子状のマスクを形成して
たとえばイオンミリング等の食刻技術を用いて導波路1
2を格子状に食刻した後にマスクを除去することによジ
グレーティング16が形成されている。
12が形成されておシ、該導波路120表面上にたとえ
ばレジストや金属等からなる格子状のマスクを形成して
たとえばイオンミリング等の食刻技術を用いて導波路1
2を格子状に食刻した後にマスクを除去することによジ
グレーティング16が形成されている。
以上の如きグレーティングカップラーによれは、素子の
安定性、平面性及び低コスト性を実現でき、この力、シ
ラーは現在のところJY、、稜能系子の人出力覚結合器
として最も優れた方式であるといえる。
安定性、平面性及び低コスト性を実現でき、この力、シ
ラーは現在のところJY、、稜能系子の人出力覚結合器
として最も優れた方式であるといえる。
ところが、元の入出力に必要とさiするグレーティング
の周期は非常に小さく(通常1μm以下)且つある程度
の面積にわた9て(たとえば5 w X 5 mm)均
一であることが要求され、従来この様な要求全十分に満
たす作製方法が見出されていなかった。
の周期は非常に小さく(通常1μm以下)且つある程度
の面積にわた9て(たとえば5 w X 5 mm)均
一であることが要求され、従来この様な要求全十分に満
たす作製方法が見出されていなかった。
即ち、従来は格子状パターンを得る方法として主として
以下の3つの方法が提案されていた。i51は、レーザ
光の干渉縞を用いる方法であり、比較的大きな面積にわ
たって均一な周期の干渉縞を得ることができるが、レー
デ元強度の面内均一性を得ることが困難であり、(に感
材との関係で露光′強度、俗光時間及び現像時間等の条
件把握に困難な点が多く、また最顔には適さない。第2
は、′電子ビームにより露光する方法であり、微ia
/?ターンの形)戊が+iJ能であるが、周期の均−注
に難があり、史に小さな間績しか・fηらノLず、さら
にfA: Mには1高さない。l::lよ、レプリカに
よる方法であυ、母型さえ得らtLh、ばl1tlCに
適する方法であるが、微細且に欠けるのが舖点である。
以下の3つの方法が提案されていた。i51は、レーザ
光の干渉縞を用いる方法であり、比較的大きな面積にわ
たって均一な周期の干渉縞を得ることができるが、レー
デ元強度の面内均一性を得ることが困難であり、(に感
材との関係で露光′強度、俗光時間及び現像時間等の条
件把握に困難な点が多く、また最顔には適さない。第2
は、′電子ビームにより露光する方法であり、微ia
/?ターンの形)戊が+iJ能であるが、周期の均−注
に難があり、史に小さな間績しか・fηらノLず、さら
にfA: Mには1高さない。l::lよ、レプリカに
よる方法であυ、母型さえ得らtLh、ばl1tlCに
適する方法であるが、微細且に欠けるのが舖点である。
また、以上の如きグレーティングカッシラーにおいてグ
レーティングが矩形状である場合には第2図(a)に示
さ、れる如く出射モードが+1次、+2次、・・・と幾
つかの出射光が生ずる。この様な欠点をノ゛イ消し、た
とえば+1次の出射光のみを得る様にするために、第2
図(b)に示される如きいわゆるブレーズドグレーティ
ングと呼ばれる鋸歯状グレーティングが用いられる。こ
のグレーティングにおいては、グレーディングのブレー
ズ角αが1次出引モードの出射角になる様に形成されて
おり、かくして’):”;2図(b)に示される如く出
射光は+1次のみに集中し極めて高い導波光と出射光と
の結合効率を得ることができる。この様な事情は入射(
1!!1においても同様でおる。
レーティングが矩形状である場合には第2図(a)に示
さ、れる如く出射モードが+1次、+2次、・・・と幾
つかの出射光が生ずる。この様な欠点をノ゛イ消し、た
とえば+1次の出射光のみを得る様にするために、第2
図(b)に示される如きいわゆるブレーズドグレーティ
ングと呼ばれる鋸歯状グレーティングが用いられる。こ
のグレーティングにおいては、グレーディングのブレー
ズ角αが1次出引モードの出射角になる様に形成されて
おり、かくして’):”;2図(b)に示される如く出
射光は+1次のみに集中し極めて高い導波光と出射光と
の結合効率を得ることができる。この様な事情は入射(
1!!1においても同様でおる。
この様なブレーズドグレーティングを得ようとすれば、
第3図(旬に示される如く、光導波路12の表面上に格
子状のマスク32を付与し、斜めからイオンビーム31
を入射すればよいが、マスク32を除去した後に、第3
図(b)に示される如く、マスク32の付与されていた
部分がそのまま平面として残る。従って、これではブレ
ーズドグレーティングの効果が十分に得られない。
第3図(旬に示される如く、光導波路12の表面上に格
子状のマスク32を付与し、斜めからイオンビーム31
を入射すればよいが、マスク32を除去した後に、第3
図(b)に示される如く、マスク32の付与されていた
部分がそのまま平面として残る。従って、これではブレ
ーズドグレーティングの効果が十分に得られない。
以上説明した様に、従来、微細な周期をもち且つ所望の
ブレーズ角を有する高結合効率のグレーティングカッグ
ラ−を安定して作製することは困難であった。
ブレーズ角を有する高結合効率のグレーティングカッグ
ラ−を安定して作製することは困難であった。
本発明は、以上の如き従来技術に鑑み、微細且つ高結合
効率のグレーティングカップラーを安定して作製するこ
とを目的とする。
効率のグレーティングカップラーを安定して作製するこ
とを目的とする。
〔発1ノJ]の要旨〕
本発明によれば、以上の如き目的は、光導波路表面上に
グレーティングパターンのq工1のマスクを形成し、上
記光導波路の第1のマスクで被緯されていない部分を斜
めに食刻し、上記第1のマスクを除去すると同時に上記
被食刻部にりr↓2のマスクを形成し、」二記元41に
波路の第2のマスクで被覆されていない部分を斜めに食
刻し、上記第2のマスクを除去することにより達成され
る。
グレーティングパターンのq工1のマスクを形成し、上
記光導波路の第1のマスクで被緯されていない部分を斜
めに食刻し、上記第1のマスクを除去すると同時に上記
被食刻部にりr↓2のマスクを形成し、」二記元41に
波路の第2のマスクで被覆されていない部分を斜めに食
刻し、上記第2のマスクを除去することにより達成され
る。
以下、図聞を裟照しつつ本発明の詳細な説明する。
第4図は不発jJlの作製方法の一実り^例を示す工程
図である。先ず、第4図(、)に示される如く、基板]
1の表面上に該基板11よシ高い屈折率を有する材質か
らなる薄膜光導波路12を形成する。
図である。先ず、第4図(、)に示される如く、基板]
1の表面上に該基板11よシ高い屈折率を有する材質か
らなる薄膜光導波路12を形成する。
光、昂波1i’i’+ 12の作」“μ方法としては、
たとえば基板11上にTi等の金属を蒸着後拡散させる
方法や、安息香「11124Fを用い基板11中にプロ
トンを注入する方法や、ちるいはZnO等の透明で且つ
基板11よりも高い屈折率を有する材料を基板11上に
蒸着する方法等があげられる。光導波路12形成に、諸
元・淳波路12上に所定の処理法に従って全面にvlス
トW42に形成する。続いて、レノスト膜42のグレー
ティングカップラー形成部に露光用マスク41全通して
露光を行なう。ここで、露光用マスク41のグレーティ
ングピッチは目標とするグレーティングカップラーのグ
レーティングピッチの2倍である。続いて、所定の現像
処理により、グレーティングカップラー形成部のレジス
ト膜42f:、第4図(b)に示される如く、グレーテ
ィング状に・リーニングする。尚、第4図の(b)以降
の図面は第4図(、)のグレーティングカッシラー形成
部の拡大図でおる。続いて、w、4図(C)に示される
如く、イオンビーム31によってドライエツチングを行
ない、光導波路12を斜めに食刻し一8歯状の溝を形成
する。続いて、第4図(d)に示さルる如く、Cr、A
t、TI等の金属43を1層又は2層に蒸着し、レジス
ト溶解のだめの溶剤中にてリフトオフを行なう。これに
よシ、第4図(e)に示される如く、食刻された9、1
5分のみが金属膜43により被覆され、最初にグレーテ
ィング状のレノスト膜42が付さ1また部分が」・°に
出する。続いて、第4図(f)に示さノする如く、イオ
ンビーム31によってドライエツチングを行ない、光導
波路12を刷めに食刻し鋸1首状の?音を形成する。最
後に、/i鵜模膜43エツチングによシ除去し、第4図
(g)にボさノする如さブレーズドグレーティングが得
られる。このブレーズドグレーティングのピッチは」υ
初のマスク1、借尤でイ4Iられた溝のピッチの2分の
1となっておシ、目的とするピッチが1与られたことに
なる。
たとえば基板11上にTi等の金属を蒸着後拡散させる
方法や、安息香「11124Fを用い基板11中にプロ
トンを注入する方法や、ちるいはZnO等の透明で且つ
基板11よりも高い屈折率を有する材料を基板11上に
蒸着する方法等があげられる。光導波路12形成に、諸
元・淳波路12上に所定の処理法に従って全面にvlス
トW42に形成する。続いて、レノスト膜42のグレー
ティングカップラー形成部に露光用マスク41全通して
露光を行なう。ここで、露光用マスク41のグレーティ
ングピッチは目標とするグレーティングカップラーのグ
レーティングピッチの2倍である。続いて、所定の現像
処理により、グレーティングカップラー形成部のレジス
ト膜42f:、第4図(b)に示される如く、グレーテ
ィング状に・リーニングする。尚、第4図の(b)以降
の図面は第4図(、)のグレーティングカッシラー形成
部の拡大図でおる。続いて、w、4図(C)に示される
如く、イオンビーム31によってドライエツチングを行
ない、光導波路12を斜めに食刻し一8歯状の溝を形成
する。続いて、第4図(d)に示さルる如く、Cr、A
t、TI等の金属43を1層又は2層に蒸着し、レジス
ト溶解のだめの溶剤中にてリフトオフを行なう。これに
よシ、第4図(e)に示される如く、食刻された9、1
5分のみが金属膜43により被覆され、最初にグレーテ
ィング状のレノスト膜42が付さ1また部分が」・°に
出する。続いて、第4図(f)に示さノする如く、イオ
ンビーム31によってドライエツチングを行ない、光導
波路12を刷めに食刻し鋸1首状の?音を形成する。最
後に、/i鵜模膜43エツチングによシ除去し、第4図
(g)にボさノする如さブレーズドグレーティングが得
られる。このブレーズドグレーティングのピッチは」υ
初のマスク1、借尤でイ4Iられた溝のピッチの2分の
1となっておシ、目的とするピッチが1与られたことに
なる。
以上の実力■例においては最初の食刻のだめのマスクと
してグレーティング状しジストIIGHze用イタが、
マスクとしては、該グレーティング状レジスト膜42の
上から金FAを蒸着した後にリフトオフによりグレーテ
ィング状に金属膜を残し、これを用いてもよい。但し、
この場合には、この金々爲膜のエツチング液は2回目の
食刻のだめのマスクとして用いられる金属をリフトオフ
する[祭にこの金属に昭ち聯を乃ぽ式り層とシ萌でス酊
にブゑ1(に、光導波路を食刻するだめの方法としては
イオンビームエツチング法に限らず、光等波路の材質に
応じてプラズマエツチング法やウェットエツチング法を
適用することができることはいうまでもない。
してグレーティング状しジストIIGHze用イタが、
マスクとしては、該グレーティング状レジスト膜42の
上から金FAを蒸着した後にリフトオフによりグレーテ
ィング状に金属膜を残し、これを用いてもよい。但し、
この場合には、この金々爲膜のエツチング液は2回目の
食刻のだめのマスクとして用いられる金属をリフトオフ
する[祭にこの金属に昭ち聯を乃ぽ式り層とシ萌でス酊
にブゑ1(に、光導波路を食刻するだめの方法としては
イオンビームエツチング法に限らず、光等波路の材質に
応じてプラズマエツチング法やウェットエツチング法を
適用することができることはいうまでもない。
以下、具体的実施例を示す。
′実施例1:
YカットのLiNb0.結晶基板(Y方向に2調厚、2
方向およびX方向に夫々25.4団)の−面(たとえば
7面)をニュートンリング数本以内の千凹度に研摩した
仮に、メタノール、トリクレン、アセトン及び利水によ
る通常の超音波洗浄を行ない、窒素ガスを吹付けて乾燥
させ、更に窒系中で120℃、20分のベークを行なっ
た。次に、該L i NbOs基板中へTlを内部拡散
するため、先ず上記洗紗乾煉した基板に通常の方法(た
とえば電子ビーム蒸着)によシTiを200 Xの厚さ
に成膜した。続いて、該基板を溶融石英製のホルダーに
立て965℃の熱拡散炉にセットした。雰囲気ガスとし
て湿ったOウガスk 0.51Anlnの流量で拡散炉
に14人した。室温から965℃まで16111%mi
nの速度で1時間炉内温度を上げ炉内温度が一定になっ
た後、965℃で2.5時間保持し、その後引続いて6
00℃に保持した第2の熱拡散炉内へと基板を移動した
。更に、該ポ2の熱拡散炉への通電を中止し、600℃
から室温まで放冷した。基板を965℃から600℃へ
急冷するのは徐冷によって基板内にLiNb2O3が形
成されるのを防ぎ光伝搬損失の少ない光導波路を形成す
るためであるが、1.5〜1dBΔ程度の光伝眼損失が
許容され得るならば、単一の熱拡散炉を用い、965℃
から放冷してもよい。冷却した後に、得られたTI内部
拡散光導波路の特性を6111定するため、ルチルプリ
ズムから波長6328XのHe−Noレーデ光を導入し
て光伝搬損失を測定したところ0.3dB/crnの良
質な光導波路が作製されていることが判明した。
方向およびX方向に夫々25.4団)の−面(たとえば
7面)をニュートンリング数本以内の千凹度に研摩した
仮に、メタノール、トリクレン、アセトン及び利水によ
る通常の超音波洗浄を行ない、窒素ガスを吹付けて乾燥
させ、更に窒系中で120℃、20分のベークを行なっ
た。次に、該L i NbOs基板中へTlを内部拡散
するため、先ず上記洗紗乾煉した基板に通常の方法(た
とえば電子ビーム蒸着)によシTiを200 Xの厚さ
に成膜した。続いて、該基板を溶融石英製のホルダーに
立て965℃の熱拡散炉にセットした。雰囲気ガスとし
て湿ったOウガスk 0.51Anlnの流量で拡散炉
に14人した。室温から965℃まで16111%mi
nの速度で1時間炉内温度を上げ炉内温度が一定になっ
た後、965℃で2.5時間保持し、その後引続いて6
00℃に保持した第2の熱拡散炉内へと基板を移動した
。更に、該ポ2の熱拡散炉への通電を中止し、600℃
から室温まで放冷した。基板を965℃から600℃へ
急冷するのは徐冷によって基板内にLiNb2O3が形
成されるのを防ぎ光伝搬損失の少ない光導波路を形成す
るためであるが、1.5〜1dBΔ程度の光伝眼損失が
許容され得るならば、単一の熱拡散炉を用い、965℃
から放冷してもよい。冷却した後に、得られたTI内部
拡散光導波路の特性を6111定するため、ルチルプリ
ズムから波長6328XのHe−Noレーデ光を導入し
て光伝搬損失を測定したところ0.3dB/crnの良
質な光導波路が作製されていることが判明した。
続いて、光導波路の表面上にネガ型レジストであるRD
200ON(日立製作新製)を300゜r、p、m、で
スピナー塗布し、1μm厚のレジスト膜を形成した。
200ON(日立製作新製)を300゜r、p、m、で
スピナー塗布し、1μm厚のレジスト膜を形成した。
ここで、光の伝慶する方向を基板結晶のX方向とし、X
方向に10mjaれた位置に向かいあう形で2ケ所に5
wm X 5 rmの領域にグレーティングカッシラ
ーを形成することにした。従って、元の伝搬距離は10
mとなる。そこで、第5図に示される如く、グレーティ
ング金形成する位1ばに1μmのピッチのグレーティン
グ51がX方向に対して垂直に(即ち、2方向に)5m
X5mの領域にわたって形成されている露元用マスク4
1を、゛陽子ビーム4元装置を用いて造営の方法により
作製しておく。この露光用マスク全上記基板のレノスト
膜上に密層し、遠紫外光を3秒間照射した。そして、現
像液中にて60秒間浸漬攪拌した後、リンス液中にて6
0秒間浸漬攪拌し、1μmピッチのレジストグレーティ
ングを得た。続いて、−子ビーム蒸着法によシ紅を30
001.その上にTIヲ20001の厚さに成膜せしめ
た後に、80℃に加熱したRD IJムーバ−(日立製
作新製)を用いレジストRD200ONを溶解除去力る
と同時ycr t/Atのり7トオフを行なった。これ
により、第4図(b)に」?けるレジスト膜42のかわ
シに’rtZAz膜がグレーティングとなる形となった
。
方向に10mjaれた位置に向かいあう形で2ケ所に5
wm X 5 rmの領域にグレーティングカッシラ
ーを形成することにした。従って、元の伝搬距離は10
mとなる。そこで、第5図に示される如く、グレーティ
ング金形成する位1ばに1μmのピッチのグレーティン
グ51がX方向に対して垂直に(即ち、2方向に)5m
X5mの領域にわたって形成されている露元用マスク4
1を、゛陽子ビーム4元装置を用いて造営の方法により
作製しておく。この露光用マスク全上記基板のレノスト
膜上に密層し、遠紫外光を3秒間照射した。そして、現
像液中にて60秒間浸漬攪拌した後、リンス液中にて6
0秒間浸漬攪拌し、1μmピッチのレジストグレーティ
ングを得た。続いて、−子ビーム蒸着法によシ紅を30
001.その上にTIヲ20001の厚さに成膜せしめ
た後に、80℃に加熱したRD IJムーバ−(日立製
作新製)を用いレジストRD200ONを溶解除去力る
と同時ycr t/Atのり7トオフを行なった。これ
により、第4図(b)に」?けるレジスト膜42のかわ
シに’rtZAz膜がグレーティングとなる形となった
。
Tl/Atl/Atケグレーティングれた基板をイオン
ビームミリング装置内に設置しArイオンビームを45
°の入射角で10分間入射せしめると、第4図(e)で
ボされる如き形が形成された。尚、イオンビームミリン
グにおいて、動作ガス圧は6X10−’Torr、加速
屯圧は1kV、イオン電流は250 mAとした。
ビームミリング装置内に設置しArイオンビームを45
°の入射角で10分間入射せしめると、第4図(e)で
ボされる如き形が形成された。尚、イオンビームミリン
グにおいて、動作ガス圧は6X10−’Torr、加速
屯圧は1kV、イオン電流は250 mAとした。
続いて、電子ビーム蒸着法により、Crt−1000X
1その上にT%を20001の厚さに成膜せしめ、第4
図(d)に示される形とし、続いてAtエツチングlK
にてTi/At膜を剥離除去しTi/Crのリフトオフ
金石ない、第4図(、)に示される形を得た。
1その上にT%を20001の厚さに成膜せしめ、第4
図(d)に示される形とし、続いてAtエツチングlK
にてTi/At膜を剥離除去しTi/Crのリフトオフ
金石ない、第4図(、)に示される形を得た。
続いて、上記と同様なイオンビームミリングにより食刻
を行ない、第4図(f)に示される形とした。
を行ない、第4図(f)に示される形とした。
J1↓俊に、Cr工、チンダ液中に−てTi/Cr模の
剥離を行ない、第4図(g)で示される如き形のブ、レ
ーズドグレーティングを得た。このグレーティングのピ
ッチは、最初に使用した霧光マスクのグレーティングの
ピッチ1μmの2分の1に相当する0、5μmであった
。
剥離を行ない、第4図(g)で示される如き形のブ、レ
ーズドグレーティングを得た。このグレーティングのピ
ッチは、最初に使用した霧光マスクのグレーティングの
ピッチ1μmの2分の1に相当する0、5μmであった
。
尚、上記工程中、イオンビームミリングを行なう際に、
グレーティングカッシラー形成部以外の部分にポジ型し
ゾス)AZ1350J(ヘキスト鍵)を塗布してイオン
ビームによる差域しくない食刻を防ぐための保獲膜とし
た。そして、最後にAZ1350Jiアセトンでに4p
’ll除去した。但し、このAZ1350JFi元導波
路の保欣のみの目的で塗布されるので、その他、本発明
の工程に彫りを与えないものであれば如何なる材料を用
いてもよいことはいうまでもない。
グレーティングカッシラー形成部以外の部分にポジ型し
ゾス)AZ1350J(ヘキスト鍵)を塗布してイオン
ビームによる差域しくない食刻を防ぐための保獲膜とし
た。そして、最後にAZ1350Jiアセトンでに4p
’ll除去した。但し、このAZ1350JFi元導波
路の保欣のみの目的で塗布されるので、その他、本発明
の工程に彫りを与えないものであれば如何なる材料を用
いてもよいことはいうまでもない。
以上の様にして得られた!レーズドグレーアイングカ、
プラーの特性を測定するために、第6図に示される如く
、グレーティングカップラー61からH・−N・レーデ
光(波長6328X)63e尋人したところ、導入光は
光導波路12内t″10調伝搬後他方のグレーティング
カッシラー62からただ1つの導出光64となって出射
された。入射光に対する出射光の割合は60チであった
。
プラーの特性を測定するために、第6図に示される如く
、グレーティングカップラー61からH・−N・レーデ
光(波長6328X)63e尋人したところ、導入光は
光導波路12内t″10調伝搬後他方のグレーティング
カッシラー62からただ1つの導出光64となって出射
された。入射光に対する出射光の割合は60チであった
。
実施例2:
実施例1の工程において、Ti/kl膜を付することな
く、RD 2000 Nをそのままマスクとして用いて
最初のイオンビームミリングを行なった。四に、実施例
1の工程において、T110r膜のリフトオフfl R
D !Jムーバーを用いて行なった。その他の工程は実
施例1と全く同じである。
く、RD 2000 Nをそのままマスクとして用いて
最初のイオンビームミリングを行なった。四に、実施例
1の工程において、T110r膜のリフトオフfl R
D !Jムーバーを用いて行なった。その他の工程は実
施例1と全く同じである。
以上の様にして得られたグレーティングカッシラー付の
光導波路を得度洗浄した後に、ポジ型レジストをスピナ
ーで厚さ1〜1.5μmに塗布し、くし型電極のネガマ
スクで密着露光し、くシ型電極部のみを除去する様に現
像した。水洗後、乾燥し、真空蒸着装置に装荷してlX
10Torrまで排気を行ない、電子ビーム蒸着によっ
てALを1500^厚に蒸着した。蒸着後、アセトンに
数分浸漬することによシ、レジスト上のA/、膜がリフ
トオフで除去され、くシ型電極部のみが光導波路上で残
留した。このくし型電極は光導波路上を伝搬する弾性表
面波の中心波長が600 MHzになる様に設計されて
おり、くシ型電極の電極幅と電極間隔はいづれも1.4
5μmであった。
光導波路を得度洗浄した後に、ポジ型レジストをスピナ
ーで厚さ1〜1.5μmに塗布し、くし型電極のネガマ
スクで密着露光し、くシ型電極部のみを除去する様に現
像した。水洗後、乾燥し、真空蒸着装置に装荷してlX
10Torrまで排気を行ない、電子ビーム蒸着によっ
てALを1500^厚に蒸着した。蒸着後、アセトンに
数分浸漬することによシ、レジスト上のA/、膜がリフ
トオフで除去され、くシ型電極部のみが光導波路上で残
留した。このくし型電極は光導波路上を伝搬する弾性表
面波の中心波長が600 MHzになる様に設計されて
おり、くシ型電極の電極幅と電極間隔はいづれも1.4
5μmであった。
かくして第7図に示される如き光導波型の光偏向器が作
製された。図において、11は基板であシ、12は光導
波路であシ、61及び62はグレーティングであシ、7
1はくし型電極である。素子作製後、実施例1と同様に
、He−Noレーザ光63をグレーティングカップラー
61に入射させたところ、導波路12を経て、グレーテ
ィングカッシラー62から出射光64が確認された。ト
ータル・スループットは60チであった。つづいて、く
し型電極71に0.6WのRF電力金印加して弾性表面
波72を発生させた。81周波数が600 Mtlzの
場合、弾性表面波による導波光の回折効率は50%を越
えておル、このときの、回折出射光73の入射光63に
対する割合(素子スループット)は30%であり、十分
実用に耐えるものであった。
製された。図において、11は基板であシ、12は光導
波路であシ、61及び62はグレーティングであシ、7
1はくし型電極である。素子作製後、実施例1と同様に
、He−Noレーザ光63をグレーティングカップラー
61に入射させたところ、導波路12を経て、グレーテ
ィングカッシラー62から出射光64が確認された。ト
ータル・スループットは60チであった。つづいて、く
し型電極71に0.6WのRF電力金印加して弾性表面
波72を発生させた。81周波数が600 Mtlzの
場合、弾性表面波による導波光の回折効率は50%を越
えておル、このときの、回折出射光73の入射光63に
対する割合(素子スループット)は30%であり、十分
実用に耐えるものであった。
実施例3:
直径3インチのSt基板(厚さ0.5 m )の−面を
研摩し、通常の超音波洗浄を行なった。該基板を酸素雰
囲気中で加熱し、表面に5io2層を形成した後、zI
IO焼結体をターグットとしてAr 102混合ガスを
スzQ 、yタガスとしてスパッタリングを行ない該基
板上に光導波路となるZnO膜を70001の厚さに形
成した。続いて、実施例1の工程において、レジストと
してRD2000’Nのかわ夛にポジ型しジス)AZ1
350Jを用いて、以下同様にして処理を行なった。
研摩し、通常の超音波洗浄を行なった。該基板を酸素雰
囲気中で加熱し、表面に5io2層を形成した後、zI
IO焼結体をターグットとしてAr 102混合ガスを
スzQ 、yタガスとしてスパッタリングを行ない該基
板上に光導波路となるZnO膜を70001の厚さに形
成した。続いて、実施例1の工程において、レジストと
してRD2000’Nのかわ夛にポジ型しジス)AZ1
350Jを用いて、以下同様にして処理を行なった。
以上の様にして得られたグレーティングカッシラー付の
光導波路にグレーティングカッシラーを通して半尋体し
−デ元(波長8310X)を入射させたところ、その5
0%がもう一方のグレーティングカップラーから出射し
た。
光導波路にグレーティングカッシラーを通して半尋体し
−デ元(波長8310X)を入射させたところ、その5
0%がもう一方のグレーティングカップラーから出射し
た。
以上、本9F、明の実施例を示したが、上記実施例記載
の光集積回路素子以外であってもグレーティングを用い
た回路素子であれば全て本発明の作破方法を適用して作
製することができる。
の光集積回路素子以外であってもグレーティングを用い
た回路素子であれば全て本発明の作破方法を適用して作
製することができる。
以上の如き本発明によれば、密着露光マスクを用いた/
ぐターニンググロセスにより該マスクのグレーティング
周期よシも短かい周期を有し且つ所望のブレーズ角を有
し、従って微細で高い結合効率をもつグレーティングカ
ッシラーが得られる。
ぐターニンググロセスにより該マスクのグレーティング
周期よシも短かい周期を有し且つ所望のブレーズ角を有
し、従って微細で高い結合効率をもつグレーティングカ
ッシラーが得られる。
第1図(m) 、 (b)及び(C)ならびに第2図C
)及び(b)はグレーティングカップラーの断面図であ
る。43図(sil及び(b)ならびに第4図(IL)
〜(ロ))はグレーティングカップラーの作製工程を示
す断面図である。第5図はグレーティングカッシラー作
製に用いられる露光用マスクの平面図である。第6図及
び哨7図はグレーティング力、プラーを有する光回路素
子の斜視図である。 11・・・基板、12・・・光導波路、13・・・グリ
ッド、14・・・感光性材料からなる光導波路、15・
・・グレーティング、16・・・グレーティング、31
・・・イオンビーム、32・・・食刻用マスク、41・
・・露光用マスク、42・・・レジスト膜、43・・・
金属膜、51・・・グレーティング、61.62・・・
グレーティング力、シラー、63・・・導入光、64・
・・導出光、71・・・くし型電極、72・・・弾性表
面波、73・・・回折出射光。 第 1 面 第 2 図 笛 3 図 1 笛 4 図 箪 5 図
)及び(b)はグレーティングカップラーの断面図であ
る。43図(sil及び(b)ならびに第4図(IL)
〜(ロ))はグレーティングカップラーの作製工程を示
す断面図である。第5図はグレーティングカッシラー作
製に用いられる露光用マスクの平面図である。第6図及
び哨7図はグレーティング力、プラーを有する光回路素
子の斜視図である。 11・・・基板、12・・・光導波路、13・・・グリ
ッド、14・・・感光性材料からなる光導波路、15・
・・グレーティング、16・・・グレーティング、31
・・・イオンビーム、32・・・食刻用マスク、41・
・・露光用マスク、42・・・レジスト膜、43・・・
金属膜、51・・・グレーティング、61.62・・・
グレーティング力、シラー、63・・・導入光、64・
・・導出光、71・・・くし型電極、72・・・弾性表
面波、73・・・回折出射光。 第 1 面 第 2 図 笛 3 図 1 笛 4 図 箪 5 図
Claims (1)
- (1) グレーティングカッシラーの作製において、光
導波路表面上にグレーティングツクターンの第1のマス
クを形成する工程と、上記光導波路の第1のマスクで被
覆されていない部分を斜めに食刻する工程と、上記第1
のマスクを除去すると同時に上記被食刻部に第2のマス
クを形成する工程と、上記i4波路の第2のマスクで被
覆されていない部分を斜めに食刻する工程と、上記第2
のマスクを除去する工程とからなることを特徴とする、
グレーティング力、プラーの作製方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4285984A JPS60188909A (ja) | 1984-03-08 | 1984-03-08 | グレ−テイングカツプラ−の作製方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4285984A JPS60188909A (ja) | 1984-03-08 | 1984-03-08 | グレ−テイングカツプラ−の作製方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60188909A true JPS60188909A (ja) | 1985-09-26 |
Family
ID=12647751
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4285984A Pending JPS60188909A (ja) | 1984-03-08 | 1984-03-08 | グレ−テイングカツプラ−の作製方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60188909A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61241711A (ja) * | 1985-04-18 | 1986-10-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導波光入出力装置 |
JPS62145208A (ja) * | 1985-12-19 | 1987-06-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導波路回折格子の製造方法 |
JPH01140104A (ja) * | 1987-08-19 | 1989-06-01 | Plessey Overseas Plc | フアイバ・アレイの整合法 |
US5657407A (en) * | 1995-06-07 | 1997-08-12 | Biota Corp. | Optical waveguide coupling device having a parallelogramic grating profile |
EP1385023A1 (en) * | 2002-07-17 | 2004-01-28 | C.R.F. Società Consortile per Azioni | A light guide for display devices of the head-mounted or head-up type |
JP2015011203A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションInternational Business Machines Corporation | 光デバイス |
WO2022243598A1 (en) * | 2021-05-17 | 2022-11-24 | Dispelix Oy | Method for fabricating a blazed grating |
-
1984
- 1984-03-08 JP JP4285984A patent/JPS60188909A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61241711A (ja) * | 1985-04-18 | 1986-10-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導波光入出力装置 |
JPS62145208A (ja) * | 1985-12-19 | 1987-06-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導波路回折格子の製造方法 |
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JP2004157520A (ja) * | 2002-07-17 | 2004-06-03 | Crf Soc Consortile Per Azioni | ヘッド・マウント型若しくはヘッド・アップ型表示装置用光ガイド部材 |
JP2015011203A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションInternational Business Machines Corporation | 光デバイス |
WO2022243598A1 (en) * | 2021-05-17 | 2022-11-24 | Dispelix Oy | Method for fabricating a blazed grating |
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