JPH09157457A - ポリエチレン系樹脂組成物およびそれを用いたフィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高い強度と適度な滑性を有し、低温ヒートシ
ール性、耐熱性に優れ、袋とした場合に開口性に優れる
フィルムとなるポリエチレン系樹脂組成物。 【解決手段】 (ア)〜(エ)の要件を満足する密度が0.86〜
0.96g/cm³のエチレン・α−オレフィン共重合体の樹脂成
分に対し、アルキレンビス飽和高級脂肪酸アミドが100
〜1500ppm含有されているポリエチレン系樹脂組成物。
(ア)分子量分布が1.5〜4.5。(イ)組成分布パラメーターが
1.08〜2.00。(ウ)25℃におけるオルソジクロロベンゼン
可溶分量Xと密度d及びMFRが次の関係を満足する。d-0.0
08logMFR≧0.93の場合に、X＜2.0、d-0.008logMFR＜0.9
3の場合に、X＜9.8×10³×(0.9300-d+0.008logMFR)²+2.
0。(エ)連続昇温溶出分別法による溶出温度−溶出量曲線
のピークが複数個存在する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、肥料、化学薬品な
どの重包装袋や米袋、砂糖袋などに用いられるフィルム
及びそのフィルムの原料となるポリエチレン系樹脂組成
物に関するもので、特に、袋の開口性に優れつつ滑りに
くく、しかも原料組成物の高分岐度あるいは低分子量成
分の表面へのにじみ出しが少なく、さらに、フィルム強
度、低温ヒートシール性、耐熱性に優れたものに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来より、チーグラー型触媒で得られる
エチレン・α−オレフィン共重合体である直鎖状低密度
ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）は、重包装袋や米、砂糖袋
などの分野で大量に使用されている。チーグラー型触媒
で得られるＬＬＤＰＥは、高圧法低密度ポリエチレン
（ＨＰＬＤＰＥ）と比較し、強度およびじん性が大き
く、フイルム、シート、中空成形体、射出成形体等さま
ざまな用途に用いられているが、成形品の薄肉化、軽量
化の為さらなる高強度化が要求されている。また、ポリ
エチレンフィルムからなる袋においては、そのフィルム
どうしが密着（ブロック）してしまうことにより、袋の
開口に煩わしさを伴うことがある。その為、開口性を改
良するために、シリカ等の抗ブロッキング剤を大量に用
いる手法がとられるが、それでも開口性が必ずしも十分
になるとはいえず、さらに、フィルムの表面状態が肌荒
れしたり印刷性や透明性が悪化等することがある。また
開口性を改良するもうひとつの方法として滑剤を使用す
ることが考えられるが、脂肪酸アミド等の滑剤を大量に
添加するとフィルムの表面が滑り過ぎて、自動充填装置
へ袋を供給する際のつかみ不良や、内容物を充填した袋
を輸送したり、段積み保管したりする際に荷崩れ等が起
きるおそれがある。

【０００３】また、近年、これらの分野では自動充填装
置による処理がより高速化しており、袋が高速で供給さ
れることにより、その際の摩擦により静電気が発生し、
粉体などの内容物の充填時に、内容物が開口部付近に付
着し、袋を密封するためのヒートシールに支障が生ずる
ことがある。そこで、静電気の帯電を防止するために、
種々の帯電防止剤の添加が行われている。しかし、帯電
防止剤を一定量以上添加すると、帯電防止剤成分の表面
ブリード現象により粘着性が発現し、フィルムの開口性
が悪くなるという問題がある。また一般の重包装用フィ
ルムにオレイン酸アミド等の公知の滑剤を添加するとフ
ィルム表面が滑り過ぎて、倉庫保管中に荷崩れ発生の重
大な原因となることがあった。また、ポリエチレンフィ
ルムから袋を製造する上では、低温で且つ強固にヒート
シールできることが重要である。

【０００４】このような状況下、特開昭６１−２１８６
４９号公報には、開口性を改善すべく、アルキレンビス
高級脂肪酸アマイドを添加する技術が開示されており、
その実施例においてはエチレン・酢酸ビニル共重合体に
メチレンビスステアリン酸アミドを添加することが例示
されている。しかしながら、高強度を保ちつつ、低滑
性、ブリード防止、低温ヒートシール、耐熱性を達成す
ることはできない。また、任意成分としての帯電防止剤
の配合を開示するものの、高速成形時の帯電防止剤を添
加した場合の役割とフィルムのブロッキング防止（開口
性）と滑性の制御等についての具体的な示唆開示はな
い。また、特開昭６２−２５１３８号公報ではアンチブ
ロック剤と脂肪酸ビスアミドを併用する技術が開示され
ている。しかしながら、この公報においても高速成形時
における静電気防止のために配合される帯電防止剤に起
因するブロッキングの防止およびフィルムの滑性の制御
についての教示はない。

【０００５】さらに、特開平１−２８２２３２号公報で
は熱安定性ポリオレフィン樹脂組成物としてヒンダード
フェノール系酸化防止剤に、 Ｒ−ＣＯ−ＮＨ−(ＣＨ₂)_n−ＮＨ−ＣＯ−Ｒ （Ｒは炭素数５〜２１のアルキル基またはアルケニル
基） の構造式からなるアルキレンビス脂肪酸アミド化合物を
添加することが提案されている。しかしながら、この公
報においては熱安定性を目的としているに過ぎず、帯電
防止剤の記載はなく、かつフィルムの滑性に及ぼす効果
については何も教示していない。また特開平５−５９２
２４号公報においては粘着防止剤である無機充填剤を使
用しなくても良好なスリップ性と粘着防止効果の得られ
る飽和アミドと不飽和アミドとの混合組成物の製造方法
の記載はあるものの、この技術をポリエチレン系樹脂組
成物に応用展開することは困難である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従って、高いフィルム
強度と適度な滑性を有し、低温ヒートシール性、耐熱性
に優れ、袋とした場合に開口性に優れるフィルムとなる
ポリエチレン系樹脂組成物、さらにはこれらの諸性質を
保持しつつ帯電防止剤がフィルムの表面にブリードした
状態で良好な帯電防止性能を発揮させるポリエチレン系
樹脂組成物は未だかってないものである。したがって、
本発明はこれらの諸特性を有するポリエチレン系樹脂組
成物およびそれを用いたフィルムを提供することを目的
とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者は、鋭意検討の
結果、特定のパラメーターを満足する密度が０.８６〜
０.９６ｇ／ｃｍ³のエチレン・α−オレフィン共重合体
を主成分とする樹脂成分を用い、特定のアルキレンビス
飽和高級脂肪酸アミドあるいはそれらに帯電防止剤を添
加することにより上記問題点を解決するポリエチレン系
樹脂組成物およびそれを用いたフィルムを見いだし、本
発明を完成するに至った。

【０００８】請求項１記載のポリエチレン系樹脂組成物
は、（Ａ）下記（ア）〜（エ）の要件を満足する密度が
０.８６〜０.９６ｇ／ｃｍ³のエチレン・α−オレフィ
ン共重合体である樹脂成分に対し、 （ア）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１.５〜４.５。 （イ）組成分布パラメーターが１.０８〜２.００。 （ウ）２５℃におけるオルソジクロロベンゼン（ＯＤＣ
Ｂ）可溶分量Ｘ（wt%）と密度ｄ及びＭＦＲ（メルトフ
ローレート）が次の関係を満足する。 ａ）ｄ−０.００８logMFR≧０.９３の場合 Ｘ＜２.０ ｂ）ｄ−０.００８logMFR＜０.９３の場合 Ｘ＜９.８×10³×(０.９３００−ｄ＋０.００８logMFR)
²＋２.０ （エ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
−溶出量曲線のピークが複数個存在する。 （Ｂ）アルキレンビス飽和高級脂肪酸アミドが１００〜
１５００ｐｐｍ含有されていることを特徴とするもので
ある。この際、さらに帯電防止剤が１００〜２０００ｐ
ｐｍ含有されていることが望ましい。

【０００９】請求項３記載のポリエチレン系樹脂組成物
は、（Ａ）下記（ア）〜（エ）の要件を満足する密度が
０.８６〜０.９６ｇ／ｃｍ³のエチレン・α−オレフィ
ン共重合体を５０重量％以上と、 （ア）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１.５〜４.５。 （イ）組成分布パラメーターが１.０８〜２.００。 （ウ）２５℃におけるオルソジクロロベンゼン（ＯＤＣ
Ｂ）可溶分量Ｘ（wt%）と密度ｄ及びＭＦＲ（メルトフ
ローレート）が次の関係を満足する。 ａ）ｄ−０.００８logMFR≧０.９３の場合 Ｘ＜２.０ ｂ）ｄ−０.００８logMFR＜０.９３の場合 Ｘ＜９.８×10³×(０.９３００−ｄ＋０.００８logMFR)
²＋２.０ （エ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
−溶出量曲線のピークが複数個存在する。 （Ａ'）高圧ラジカル重合法によるエチレン系重合体５
０重量％以下とからなる樹脂成分に対し、 （Ｂ）アルキレンビス飽和高級脂肪酸アミドが１００〜
１５００ｐｐｍ含有されていることを特徴とするもので
ある。この際、さらに帯電防止剤が１００〜２０００ｐ
ｐｍ含有されていることが望ましい。

【００１０】請求項５記載の発明は、前記エチレン・α
−オレフィン共重合体（Ａ）とは異なるエチレン・α−
オレフィン共重合体（Ａ"）をさらに含有し、（Ａ）成
分と（Ａ"）成分の合計を１００重量％とした場合に、
（Ａ）成分が２０重量％以上で（Ａ"）成分が８０重量
％以下とされていることを特徴とする請求項１〜４のい
ずれかに記載のポリエチレン系樹脂組成物である。アル
キレンビス飽和高級脂肪酸アミドとしては、エチレンビ
スステアリン酸アミドであることが望ましい。帯電防止
剤としては、多価アルコール系帯電防止剤及び／又はア
ミン置換型帯電防止剤が望ましい。本発明のフィルム
は、請求項１〜７のいずれかに記載のポリエチレン系樹
脂組成物を用いたことを特徴とするものである。この
際、静摩擦係数ｔａｎθは０.４〜０.６であることが望
ましい。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下本発明を詳細に説明する。 〔（Ａ）エチレン・α−オレフィン共重合体〕本発明に
用いられる（Ａ）エチレン・α−オレフィン共重合体は
下記（ア）〜（エ）の要件を満足する共重合体である。
用いられるα−オレフィンは炭素数３〜２０のものであ
り、好ましくは炭素数３〜１２のものであり、具体的に
はプロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、４−メチル
−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デ
セン、１−ドデセン、などが挙げられる。また、これら
のα−オレフィンの含有量は、合計で通常３０モル％以
下、好ましくは２０モル％以下の範囲で選択されること
が望ましい。 （ア）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１.５〜４.５。 （イ）組成分布パラメーター（Ｃｂ）が１.０８〜２.０
０。 （ウ）２５℃におけるオルソジクロロベンゼン（ＯＤＣ
Ｂ）可溶分の量Ｘ（wt%）と密度ｄおよびＭＦＲ（メル
トフローレート）が次の関係を満足する。 ａ）密度ｄおよびＭＦＲの値がｄ−０.００８logMFR≧
０.９３の場合 Ｘ＜２.０ ｂ）密度ｄおよびＭＦＲの値がｄ−０.００８logMFR＜
０.９３の場合 Ｘ＜９.８×10³×(０.９３００−ｄ＋０.００８logMFR)
²＋２.０ （エ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
−溶出量曲線のピークが複数個存在する。

【００１２】エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）
は、密度が０.８６〜０.９６ｇ／ｃｍ³、好ましくは０.
９０〜０.９４ｇ／ｃｍ³、より好ましくは０.９１〜０.
９３ｇ／ｃｍ³の範囲であり、メルトフローレート（以
下ＭＦＲと称す）が０.１〜５０ｇ／10min、好ましくは
０.２〜２０ｇ／10min、より好ましくは０.３〜１０ｇ
／10minである。密度が０.８６ｇ／ｃｍ³未満のものは
柔らかすぎ耐熱性が不良で抗ブロッキング性が劣るもの
となる。また０.９６ｇ／ｃｍ³を超えると硬すぎて、強
度が低くなりすぎる。ＭＦＲが０.１ｇ／10min未満では
加工性が不良となり、５０ｇ／10minを超えると強度が
低下する。

【００１３】〔（ア）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）〕エチ
レン・α−オレフィン共重合体（Ａ）の（ア）の要件、
すなわち、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、ゲルパーミエ
イションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により重量平均
分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）を求め、それら
の比（Ｍｗ／Ｍｎ）を算出することにより求まる。本発
明のエチレン・α−オレフイン共重合体（Ａ）のＭｗ／
Ｍｎは１.５〜４.５であり、好ましくは１.６〜４.０、
さらに好ましくは１.８〜３.５の範囲にあることが望ま
しい。Ｍｗ／Ｍｎが１.５未満では成形加工性が劣り、
４.５を超えるものは耐衝撃性が劣る。

【００１４】〔（イ）組成分布パラメーター〕組成分布
パラメーター（Ｃｂ）の測定法は下記の通りである。酸
化防止剤（例えば、ブチルヒドロキシトルエン）を加え
たオルソジクロルベンゼン（ＯＤＣＢ）に試料濃度が
０.２重量％となるように１３５℃で加熱溶解する。こ
の溶液を、けい藻土（セライト５４５）を充填したカラ
ムに移送し、０.１℃／minの速度で２５℃まで冷却し、
試料をセライト表面に沈着する。次に、このカラムにＯ
ＤＣＢを一定流量で流しながら、カラム温度を５℃きざ
みに１２０℃まで段階的に昇温し、試料を溶出させ分別
する。溶出液にメタノールを混合し、試料を再沈後、ろ
過、乾燥し、各溶出温度におけるフラクション試料を得
る。各温度における溶出試料の重量分率およびその分岐
度（炭素数１０００個あたりの分岐数）を１３Ｃ−ＮＭ
Ｒにより測定する。

【００１５】３０℃から９０℃のフラクションについて
は、次のような分岐度の補正を行う。溶出温度に対して
測定した分岐度をプロットし、相関関係を最小二乗法で
直線に近似し、検量線を作成する。この近似の相関係数
は十分大きい。この検量線により求めた値を各フラクシ
ョンの分岐度とする。なお、溶出温度９５℃以上の成分
については溶出温度と分岐度に必ずしも直線関係が成立
しないのでこの補正は行わず実測値を用いる。

【００１６】次にそれぞれのフラクションの重量分率ｗ
iを、溶出温度５℃当たりの分岐度ｂ_iの変化量（ｂ_i−
ｂ_i-1）で割って相対濃度ｃ_iを求め、分岐度に対して相
対濃度をプロットし、組成分布曲線を得る。この組成分
布曲線を一定の幅で分割し、次式より組成分布パラメー
ター（Ｃｂ）を算出する。

【数１】 ここで、ｃ_jとｂ_jはそれぞれｊ番目の区分の相対濃度と
分岐度である。組成分布パラメーター（Ｃｂ）は試料の
組成が均一である場合に１.０となり、組成分布が広が
るに従って値が大きくなる。

【００１７】エチレン・α−オレフィン共重合体の組成
分布を記述する方法は他にも多くの提案がなされてい
る。例えば、特開昭６０−８８０１６号公報では、試料
を溶剤分別して得た各分別試料の分岐数に対して、累積
重量分率が特定の分布（対数正規分布）をすると仮定し
て数値処理を行い、重量平均分岐度（Ｃｗ）と数平均分
岐度（Ｃｎ）の比を求めている。しかしながら、この近
似計算では、試料の分岐数と累積重量分率が対数正規分
布からずれると精度が下がり、市販のＬＬＤＰＥについ
て測定を行うと相関係数Ｒ²はかなり低く、値の精度は
充分でない。尚、このＣｗ／Ｃｎの測定法および数値処
理法は、本発明のＣｂのそれとは異なるが、あえて数値
の比較を行えば、Ｃｗ／Ｃｎの値は、Ｃｂよりかなり大
きな値となる。

【００１８】本発明のエチレン・α−オレフイン共重合
体（Ａ）の組成分布パラメーター（Ｃｂ）は１.０８〜
２.００であり、好ましくは１.１０〜１.８０、さらに
は１.１２〜１.７０の範囲にあることが望ましい。２.
００より大きいとブロッキングしやすく、ヒートシール
特性も不良となり、また低分子量あるいは高分岐度成分
の樹脂表面へのにじみ出しが多く衛生上の問題が生じ
る。

【００１９】〔ＯＤＣＢ可溶分量と密度及びＭＦＲの関
係〕本発明のエチレン・α−オレフイン共重合体（Ａ）
の２５℃におけるＯＤＣＢ可溶分の量は、下記の方法に
より測定する。試料０.５ｇを２０mlのＯＤＣＢにて１
３５℃で２時間加熱し、試料を完全に溶解した後、２５
℃まで冷却する。この溶液を２５℃で一晩放置後、テフ
ロン製フィルターでろ過してろ液を採取する。このろ液
のメチレンの非対称伸縮振動の波数２９２５cm^-1付近の
吸収ピーク面積を求め、予め作成した検量線により試料
濃度を算出する。この値より、２５℃におけるＯＤＣＢ
可溶分量が求まる。

【００２０】本発明の、（ウ）２５℃におけるＯＤＣＢ
可溶分の量Ｘ（重量%）と密度ｄおよびＭＦＲの関係
は、ｄおよびＭＦＲの値がｄ−０.００８logMFR≧０.９
３を満たす場合は、Ｘは２重量％未満、好ましくは１重
量％未満、ｄ−０.００８logMFR＜０.９３の場合は、 Ｘ＜９.８×10³×(０.９３００−ｄ＋０.００８logMFR)
²＋２.０ 好ましくは、 Ｘ＜７.４×10³×(０.９３００−ｄ＋０.００８logMFR)
²＋１.０ さらに好ましくは、 Ｘ＜５.６×10³×(０.９３００−ｄ＋０.００８logMFR)
²＋０.５ の関係を満足していることが必要である。

【００２１】２５℃におけるＯＤＣＢ可溶分は、エチレ
ン・α−オレフィン共重合体に含まれる高分岐度成分お
よび低分子量成分であり、衛生性の問題や成形品内面の
ブロッキングの原因となる為、この含有量は少ないこと
が望ましい。ＯＤＣＢ可溶分の量は、コモノマーの含有
量および分子量に影響される。従ってこれらの指標であ
る密度およびＭＦＲとＯＤＣＢ可溶分の量が上記の関係
を満たすことは、共重合体全体に含まれるα−オレフィ
ンの偏在が少ないことを示す。

【００２２】〔溶出温度−溶出量曲線におけるピーク〕
本発明のエチレン・α-オレフィン共重合体（Ａ）は、
（エ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）により求めた溶
出温度−溶出量曲線において、ピークが複数個存在する
ことが必要である。この際、８５℃から１００℃の間に
ピークが存在することが特に好ましい。このピークが存
在することにより、成形体の耐熱性が向上する。図１に
本発明の共重合体の溶出温度−溶出量曲線を示し、図２
に典型的なメタロセン触媒による共重合体のものを示
す。このように、両者は顕緒に異なる。

【００２３】本発明にかかわるＴＲＥＦの測定方法は下
記の通りである。試料を酸化防止剤（例えば、ブチルヒ
ドロキシトルエン）を加えたＯＤＣＢに試料濃度が０.
０５重量％となるように加え、１３５℃で加熱溶解す
る。この試料溶液５mlを、ガラスビーズを充填したカラ
ムに注入し、０.１℃／minの冷却速度で２５℃まで冷却
し、試料をガラスビーズ表面に沈着する。次に、このカ
ラムにＯＤＣＢを一定流量で流しながら、カラム温度を
５０℃／hrの一定速度で昇温しながら、試料を順次溶出
させる。この際、溶剤中に溶出する試料の濃度は、メチ
レンの非対称伸縮振動の波数２９２５cm^-1に対する吸収
を赤外検出機で測定することにより連続的に検出され
る。この値から、溶液中のエチレン・α−オレフィン共
重合体の濃度を定量分析し、溶出温度と溶出速度の関係
を求める。ＴＲＥＦ分析によれば、極少量の試料で、温
度変化に対する溶出速度の変化を連続的に分析出来るた
め、分別法では検出できない比較的細かいピークの検出
が可能である。

【００２４】〔エチレン・α−オレフイン共重合体
（Ａ）の製造方法〕本発明の特定のエチレン・α−オレ
フイン共重合体（Ａ）の製造は、好ましくは以下のａ1
〜ａ5の触媒で重合することが望ましい。 ａ1：一般式Ｍｅ¹Ｒ¹ _p（ＯＲ²）_qＸ¹ _4-p-qで表される化
合物（式中Ｍｅ¹はジルコニウム、チタン、ハフニウム
を示し、Ｒ¹およびＲ²は各々炭素数１〜２４の炭化水素
基、Ｘ¹はハロゲン原子を示し、ｐ及びｑは各々０≦ｐ
＜４、０≦p+q≦４の範囲を満たすを整数である）。 ａ2：一般式Ｍｅ²Ｒ³ _m（ＯＲ⁴）_nＸ² _z-m-nで表される化
合物（式中Ｍｅ²は周期律表第Ｉ〜III族元素、Ｒ³およ
びＲ⁴は各々炭素数１〜２４の炭化水素基、Ｘ²はハロゲ
ン原子または水素原子（ただし、Ｘ²が水素原子の場合
はＭｅ²は周期律表第III族元素の場合に限る）を示し、
ｚはＭｅ²の価数を示し、ｍおよびｎは各々０≦ｍ≦
ｚ、０≦ｎ≦ｚの範囲を満たす整数であり、かつ、０≦
ｍ＋ｎ≦ｚである）。 ａ3：共役二重結合を持つ有機環状化合物。 ａ4：有機アルミニウム化合物と水との反応によって得
られるＡｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含む変性有機アルミニウム
化合物。 ａ5：無機担体及び／又は粒子状ポリマー担体を相互に
接触させて得られる触媒。

【００２５】以下、さらに詳説する。上記触媒成分ａ1
の一般式Ｍｅ¹Ｒ¹ _p（ＯＲ²）_qＸ¹ _4-p-qで表される化合
物の式中、Ｍｅ¹はジルコニウム、チタン、ハフニウム
を示し、これらの遷移金属の種類は限定されるものでは
なく、複数を用いることもできるが、共重合体の耐候性
の優れるジルコニウムが含まれることが特に好ましい。
Ｒ¹およびＲ²は各々炭素数１〜２４の炭化水素基で、好
ましくは炭素数１〜１２、さらに好ましくは１〜８であ
る。具体的にはメチル基、エチル基、プロピル基、イソ
プロピル基、ブチル基などのアルキル基；ビニル基、ア
リル基などのアルケニル基；フェニル基、トリル基、キ
シリル基、メシチル基、インデニル基、ナフチル基など
のアリール基；ベンジル基、トリチル基、フェネチル
基、スチリル基、ベンズヒドリル基、フェニルブチル
基、ネオフイル基などのアラルキル基などが挙げられ
る。これらは分岐があってもよい。Ｘ¹はフッ素、ヨウ
素、塩素および臭素などのハロゲン原子を示す。

【００２６】上記触媒成分ａ1の一般式で示される化合
物の例としては、テトラメチルジルコニウム、テトラエ
チルジルコニウム、テトラベンジルジルコニウム、テト
ラプロポキシジルコニウム、トリプロポキシモノクロロ
ジルコニウム、テトラブトキシジルコニウム、テトラブ
トキシチタン、テトラブトキシハフニウムなどが挙げら
れ、特にテトラプロポキシジルコニウム、テトラブトキ
シジルコニウムなどのＺｒ（ＯＲ）₄化合物が好まし
く、これらを２種以上混合して用いても差し支えない。

【００２７】上記触媒成分ａ2の一般式Ｍｅ²Ｒ³ _m（ＯＲ
⁴）_nＸ² _z-m-nで表される化合物の式中Ｍｅ²は周期律表
第Ｉ〜III族元素を示し、リチウム、ナトリウム、カリ
ウム、マグネシウム、カルシウム、亜鉛、ホウ素、アル
ミニウムなどである。Ｒ³およびＲ⁴は各々炭素数１〜２
４の炭化水素基、好ましくは炭素数１〜１２、さらに好
ましくは１〜８であり、具体的にはメチル基、エチル
基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基などのアル
キル基；ビニル基、アリル基などのアルケニル基；フェ
ニル基、トリル基、キシリル基、メシチル基、インデニ
ル基、ナフチル基などのアリール基；ベンジル基、トリ
チル基、フェネチル基、スチリル基、ベンズヒドリル
基、フェニルブチル基、ネオフイル基などのアラルキル
基などが挙げられる。これらは分岐があってもよい。Ｘ
²はフッ素、ヨウ素、塩素および臭素などのハロゲン原
子または水素原子を示すものである。ただし、Ｘ²が水
素原子の場合はＭｅ²はホウ素、アルミニウムなどに例
示される周期律表第III族元素の場合に限るものであ
る。また、ｚはＭｅ²の価数を示し、ｍおよびｎは各々
０≦ｍ≦ｚ、０≦ｎ≦ｚの範囲を満たす整数であり、か
つ、０≦ｍ＋ｎ≦ｚである。

【００２８】上記触媒成分ａ2の一般式で示される化合
物の例としては、メチルリチウム、エチルリチウムなど
の有機リチウム化合物；ジメチルマグネシウム、ジエチ
ルマグネシウム、メチルマグネシウムクロライド、エチ
ルマグネシウムクロライドなどの有機マグネシウム化合
物；ジメチル亜鉛、ジエチル亜鉛などの有機亜鉛化合
物；トリメチルボロン、トリエチルボロンなどの有機ボ
ロン化合物；トリメチルアルミニウム、トリエチルアル
ミニウム、トリイソブチルアルミニウム、トリヘキシル
アルミニウム、トリデシルアルミニウム、ジエチルアル
ミニウムクロライド、エチルアルミニウムジクロライ
ド、エチルアルミニウムセスキクロライド、ジエチルア
ルミニウムエトキサイド、ジエチルアルミニウムハイド
ライドなどの有機アルミニウム化合物等の誘導体が挙げ
られる。

【００２９】上記触媒成分ａ3の共役二重結合を持つ有
機環状化合物には、環状で共役二重結合を２個以上、好
ましくは２〜４個、さらに好ましくは２〜３個有する環
を１個または２個以上もち、全炭素数が４〜２４、好ま
しくは４〜１２である環状炭化水素化合物；前記環状炭
化水素化合物が部分的に１〜６個の炭化水素残基（典型
的には、炭素数１〜１２のアルキル基またはアラルキル
基）で置換された環状炭化水素化合物；共役二重結合を
２個以上、好ましくは２〜４個、さらに好ましくは２〜
３個有する環を１個または２個以上もち、全炭素数が４
〜２４、好ましくは４〜１２である環状炭化水素基を有
する有機ケイ素化合物；前記環状炭化水素基が部分的に
１〜６個の炭化水素残基またはアルカリ金属塩（ナトリ
ウムまたはリチウム塩）で置換された有機ケイ素化合物
が含まれる。特に好ましくは分子中のいずれかにシクロ
ペンタジエン構造をもつものが望ましい。

【００３０】上記の好適な化合物としては、シクロペン
タジエン、インデン、アズレンまたはこれらのアルキ
ル、アリール、アラルキル、アルコキシまたはアリール
オキシ誘導体などが挙げられる。また、これらの化合物
がアルキレン基（その炭素数は通常２〜８、好ましくは
２〜３）を介して結合（架橋）した化合物も好適に用い
られる。

【００３１】環状炭化水素基を有する有機ケイ素化合物
は、下記一般式で表示することができる。 Ａ_LＳｉＲ_4-L ここで、Ａはシクロペンタジエニル基、置換シクロペン
タジエニル基、インデニル基、置換インデニル基で例示
される前記環状水素基を示し、Ｒはメチル基、エチル
基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基などのアル
キル基；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブト
キシ基などのアルコキシ基；フェニル基などのアリール
基；フェノキシ基などのアリールオキシ基；ベンジル基
などのアラルキル基で示され、炭素数１〜２４、好まし
くは１〜１２の炭化水素残基または水素を示し、Ｌは１
≦Ｌ≦４、好ましくは１≦Ｌ≦３である。

【００３２】上記成分ａ3の有機環状炭化水素化合物の
具体例として、シクロペンタジエン、メチルシクロペン
タジエン、エチルシクロペンタジエン、１,３−ジメチ
ルシクロペンタジエン、インデン、４−メチル−１−イ
ンデン、４,７−ジメチルインデン、シクロヘプタトリ
エン、メチルシクロヘプタトリエン、シクロオクタテト
ラエン、アズレン、フルオレン、メチルフルオレンのよ
うな炭素数５〜２４のシクロポリエンまたは置換シクロ
ポリエン、モノシクロペンタジエニルシラン、ビスシク
ロペンタジエニルシラン、トリスシクロペンタジエニル
シラン、モノインデニルシラン、ビスインデニルシラ
ン、トリスインデニルシランなどが挙げられる。

【００３３】触媒成分ａ4の有機アルミニウム化合物と
水との反応によって得られるＡｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含む
変性有機アルミニウム化合物とは、アルキルアルミニウ
ム化合物と水とを反応させることにより、通常アルミノ
キサンと称される変性有機アルミニウムが得られ、分子
中に通常１〜１００個、好ましくは１〜５０個のＡｌ−
Ｏ−Ａｌ結合を含有する。また、変性有機アルミニウム
化合物は線状でも環状でもいずれでもよい。

【００３４】有機アルミニウムと水との反応は通常不活
性炭化水素中で行われる。該不活性炭化水素としては、
ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン、ベン
ゼン、トルエン、キシレン等の脂肪族、脂環族、芳香族
炭化水素が好ましい。水と有機アルミニウム化合物との
反応比（水／Ａｌモル比）は通常０.２５／１〜１.２／
１、好ましくは０.５／１〜１／１であることが望まし
い。

【００３５】触媒成分ａ5の無機物担体および／または
粒子状ポリマー担体とは、炭素質物、金属、金属酸化
物、金属塩化物、金属炭酸塩またはこれらの混合物ある
いは熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等が挙げられる。該無
機物担体に用いることができる好適な金属としては、
鉄、アルミニウム、ニッケルなどが挙げられる。具体的
には、ＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ＭｇＯ、ＺｒＯ₂、Ｔｉ
Ｏ₂、Ｂ₂Ｏ₃、ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、ＴｈＯ₂等また
はこれらの混合物が挙げられ、ＳｉＯ₂−Ａｌ₂Ｏ₃、Ｓ
ｉＯ₂−Ｖ₂Ｏ₅、ＳｉＯ₂−ＴｉＯ₂、ＳｉＯ₂−Ｖ₂Ｏ₅、
ＳｉＯ₂−ＭｇＯ、ＳｉＯ₂−Ｃｒ₂Ｏ₃等が挙げられる。
これらの中でもＳｉＯ₂およびＡｌ₂Ｏ₃からなる群から
選択された少なくとも１種の成分を主成分とするものが
好ましい。また、有機化合物としては、熱可塑性樹脂、
熱硬化性樹脂のいずれも使用でき、具体的には、粒子状
のポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド、ポリ塩
化ビニル、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、ポリスチレ
ン、ポリノルボルネン、各種天然高分子およびこれらの
混合物等が挙げられる。

【００３６】上記無機物担体および／または粒子状ポリ
マー担体は、このまま使用することもできるが、好まし
くは予備処理としてこれらの担体を有機アルミニウム化
合物やＡｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含む変性有機アルミニウム
化合物などに接触処理させた後に成分ａ5として用いる
こともできる。

【００３７】前記した条件（ア）〜（エ）を満足するエ
チレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）は分子量分布お
よび組成分布が狭いため、機械的強度が強く、ヒートシ
ール性、抗ブロッキング性に優れしかも耐熱性の良い共
重合体である。

【００３８】前記エチレン・α−オレフイン共重合体
（Ａ）の製造方法は、気相法、スラリー法、溶液法等で
製造され、一段重合法、多段重合法など特に限定される
ものではない。

【００３９】〔（Ａ'）高圧ラジカル重合法によるエチ
レン系重合体〕本発明で用いられる高圧ラジカル重合法
によるエチレン系重合体（Ａ'）とは、その単独重合体
と共重合体の両方を意味し、高圧ラジカル重合法による
密度０.９１〜０.９４ｇ／ｃｍ³のエチレン単独重合
体、エチレン・ビニルエステル共重合体およびエチレン
とα,β−不飽和カルボン酸またはその誘導体との共重
合体等が挙げられる。

【００４０】上記高圧ラジカル重合法による密度０.９
１〜０.９４ｇ／ｃｍ³のエチレン単独重合体とは、公知
の高圧ラジカル法による低密度ポリエチレンである。

【００４１】上記エチレン・ビニルエステル共重合体と
は、高圧ラジカル重合法で製造されるエチレンを主成分
とするプロピオン酸ビニル、酢酸ビニル、カプロン酸ビ
ニル、カプリル酸ビニル、ラウリル酸ビニル、ステアリ
ン酸ビニル、トリフルオル酢酸ビニルなどのビニルエス
テル単量体および他の不飽和単量体との共重合体であ
る。これらの共重合体のうち好ましいものとしては、エ
チレン・酢酸ビニル共重合体を挙げることができる。す
なわち、エチレン６５〜９９.５重量％、酢酸ビニル０.
５〜３５重量％および他の不飽和単量体０〜２５重量％
からなる共重合体が好ましい。

【００４２】前記他の不飽和単量体とは、プロピレン、
１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテ
ン、１−オクテン、１−デセン等の炭素数３〜１０のオ
レフィン類、Ｃ₂〜Ｃ₃アルカンカルボン酸のビニルエス
テル類、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル
酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、グリシジル
（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸エステル
類、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、フマル酸および
無水マレイン酸等のエチレン性不飽和カルボン酸または
その無水物類などの群から選ばれた少なくとも１種であ
る。

【００４３】上記のエチレンとα,β−不飽和カルボン
酸またはその誘導体との共重合体とは、エチレンとα,
β−不飽和カルボン酸またはその誘導体および他の不飽
和単量体との共重合体、およびそれらの金属塩、アミ
ド、イミド等が挙げられる。そのエチレン・α,β−不
飽和カルボン酸共重合体の具体例としてはアクリル酸、
メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等の
不飽和カルボン酸類を挙げることができる。またその誘
導体の具体例としては、アクリル酸メチル、メタクリル
酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、ア
クリル酸プロピル、メタクリル酸プロピル、アクリル酸
イソプロピル、メタクリル酸イソプロピル、アクリル酸
−ｎ−ブチル、メタクリル酸−ｎ−ブチル等を挙げるこ
とができる。これらの共重合体のうち、好ましくは高圧
ラジカル重合法で製造されるエチレン・アクリル酸エチ
ル共重合体等を挙げることができる。すなわち、エチレ
ン６５〜９９.５重量％、アクリル酸エチルエステル０.
５〜３５重量％および他の不飽和単量体０〜２５重量％
からなる共重合体が好ましい。

【００４４】本発明における高圧ラジカル重合法による
エチレン系重合体（Ａ’）は、密度が０.９１〜０.９４
ｇ／ｃｍ³、好ましくは ０.９１５〜０.９３５ｇ／ｃｍ
³、より好ましくは０.９２〜０.９３ｇ／ｃｍ³、またＭ
ＦＲは、０.１〜２０ｇ／10min、好ましくは０.２〜１
０ｇ／10min、より好ましくは０.３〜５ｇ／10minであ
る。

【００４５】高圧ラジカル重合法によるエチレン系重合
体（Ａ'）は溶融張力が大きく、インフレーション成形
あるいはＴダイフィルム成形に好適で、高速成形性やフ
ィルム成形時のバブル安定性を向上させる。樹脂成分
（Ａ）＋（Ａ'）あるいは後述する（Ａ）＋（Ａ'）＋
（Ａ”）に対して、（Ａ’）成分は５０重量％以下の範
囲で配合されるのが好ましい。（Ａ'）成分の範囲が５
０重量％を越えると耐衝撃性、機械的強度に劣り、さら
に成形性とのバランスを考慮すると（Ａ'）成分は１０
〜３０重量％の範囲とすることが好ましい。

【００４６】〔（Ａ"）エチレン・α−オレフィン共重
合体〕本発明における、（Ａ）成分とは異なるエチレン
・α−オレフィン共重合体（Ａ"）とは、上記（ア）〜
（エ）で規定される分子構造を特定するパラメーターを
満たさないものであり、従来公知のチーグラー触媒ある
いはフィリップス触媒あるいはメタロセン触媒において
重合されるエチレン・α−オレフィン共重合体である。
これは、（Ａ）成分より一般的には分子量分布あるいは
組成分布が広く、密度が０.８６〜０.９６ｇ／ｃｍ³、
ＭＦＲが０.１〜２０ｇ／10minの範囲のものが好まし
く、いわゆる超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）、直
鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高密度ポリエ
チレン（ＨＤＰＥ）を包含するものである。

【００４７】エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）
は、加工性やコストの面では不利な場合があり、そのよ
うな観点から、加工性に優れ安価なエチレン・α−オレ
フィン共重合体（Ａ”）が配合される。（Ａ"）成分の
配合量は、（Ａ）＋（Ａ"）の合計量に対して８０重量
％以下であるが、好ましい範囲は用途によって異なり、
強度を重視する場合は（Ａ"）が（Ａ）＋（Ａ"）の合計
量に対して３０重量％以下、経済性を重視する場合には
（Ａ"）が８０〜３０重量％、好ましくは５０〜３０重
量％である。

【００４８】前記（Ａ）成分、（Ａ'）成分、（Ａ"）成
分の配合割合は従って（Ａ）＋（Ａ'）＋（Ａ"）全体を
１００重量％とした場合は、（Ａ）成分が１００〜１０
重量％、（Ａ"）成分が０〜８０重量％、（Ａ'）成分が
０〜５０重量％以下の範囲となる。

【００４９】〔（Ｂ）アルキレンビス飽和高級脂肪酸ア
ミド〕本発明で用いられるアルキレンビス飽和高級脂肪
酸アミドとは、下記一般式で示される化合物である。

【化１】 （但し、Ｒ₁は炭素原子１〜２０のアルキレン基であ
り、Ｒ₂、Ｒ₃は炭素原子５〜２１のアルキル基であ
る。） かかる化合物の具体例としては例えば、メチレンビスス
テアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、
メチレンビスパルミチン酸アミド、エチレンビスパルミ
チン酸アミド、メチレンビスベヘン酸アミド、エチレン
ビスベヘン酸アミド、ヘキサメチレンビスステアリン酸
アミド、ヘキサエチレンビスパルミチン酸アミド、ヘキ
サメチレンビスベヘン酸アミド等を挙げることができ
る。これらのうちでは、エチレンビスステアリン酸アミ
ドが最も好ましい。

【００５０】アルキレンビス飽和高級脂肪酸アミドの配
合割合は、（Ａ）、（Ａ'）、（Ａ"）樹脂成分の合計に
対して、１００〜１５００ｐｐｍ、好ましくは３００〜
１２００ｐｐｍ、より好ましくは４００〜１０００ｐｐ
ｍである。アルキレンビス飽和高級脂肪酸アミドの配合
量が１５００ｐｐｍを越えるとヒートシール性や印刷特
性に支障が生じ、１００ｐｐｍ未満では開口性を改良す
る効果がない。

【００５１】上記一般式で示されるアルキレンビス高級
脂肪酸アミドとしては、飽和高級脂肪酸を用いた化合物
でなくてはならない。帯電防止剤を添加した場合、その
添加量が増加すると帯電防止効果が向上する反面、滑性
およびブロッキングが増加し、開口性は悪化する。しか
しながら、帯電防止剤とアルキレンビス飽和高級脂肪酸
アミドを併用すると、帯電防止剤の滑性を抑えて開口性
を改善できるので、従来フィルムに多用されていた抗ブ
ロッキング剤を大量に用いる必要がなくなる。したがっ
て、抗ブロッキング剤を大量に用いた時に生じる透明性
の悪化などの弊害を避けることができるので、米、砂糖
袋用等のフィルム用途に対しては特に有効である。尚、
本願のアルキレンビス飽和高級脂肪酸アミドに代えてア
ルキレンビス不飽和高級脂肪酸アミドを使用すると、開
口性は改善されるけれども、同時に滑性をも付与し、高
滑性となるので重包装袋用フィルムの場合は好ましくな
い。

【００５２】〔帯電防止剤〕本発明で用いられる帯電防
止剤とは、ポリオレフィン用として一般的に用いられて
いる非イオン系界面活性剤、両性ベタイン型界面活性
剤、アミン系帯電防止剤、多価アルコールの高級脂肪酸
エステル系帯電防止剤等の内部練り込み型帯電防止剤が
使用される。上記非イオン系界面活性剤の具体例として
は、ポリオキシエチレンアルキル（またはアルケニル）
アミン、ポリオキシエチレンアルキル（またはアルケニ
ル）アミンの高級脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン
アルキル（またはアルケニル）アミド、ポリオキシエチ
レンアルキル（またはアルケニル）アミドの高級脂肪酸
エステル、高級アルコールの高級脂肪酸エステル、多価
アルコールの高級脂肪酸エステル等を挙げることができ
る。両性ベタイン型界面活性剤の具体例としては、アル
キル（またはアルケニル）ジヒドロオキシエチルベタイ
ン等の単独または併用混合物が挙げられる。アミン系帯
電防止剤の具体例としては、パルミチルジエタノールア
ミン、ステアリルジエタノールアミン、パルミチルジエ
タノールアミド、ステアリルジエタノールアミド等が挙
げられる。多価アルコールの高級脂肪酸エステル系帯電
防止剤の具体例としては、グリセリンモノパルミテー
ト、グリセリンモノステアレート等が挙げられる。これ
らの帯電防止剤は単独または複数の混合物として用いら
れるが、複数の混合物として用いるのが好ましい。具体
例としては、アミン系帯電防止剤と多価アルコールの高
級脂肪酸エステル系帯電防止剤の混合物等が挙げられ
る。

【００５３】帯電防止剤を配合する場合、その配合割合
は（Ａ）、（Ａ'）、（Ａ"）樹脂成分の合計に対して、
１００〜２０００ｐｐｍ、好ましくは３００〜１５００
ｐｐｍ、より好ましくは４００〜１３００ｐｐｍであ
る。帯電防止剤の配合量が２０００ｐｐｍを越えるとブ
ロッキング現象が生じて開口性が悪化するおそれがあ
り、１００ｐｐｍ未満では帯電防止効果が得られにくい
からである。

【００５４】〔配合法〕本発明の組成物の配合は従来の
樹脂組成物配合法として一般に用いられる公知の方法に
より配合することができる。その一例としては、上記
（Ａ）（Ａ'）（Ａ”）成分および所望により各種添加
剤をタンブラー、リボンブレンダーまたはヘンシェルタ
イプミキサー等の混合機を使用してドライブレンドした
後、単軸押出機、二軸押出機等の連続式溶融混練機によ
り溶融混合し、押出してペレットを調整することによっ
て該樹脂組成物を得ることができる。

【００５５】また他の配合方法としては、（Ａ）成分の
エチレン・α−オレフィン共重合体および／または
（Ａ”）成分のエチレン・α−オレフィン共重合体と
（Ａ’）成分の高圧ラジカル重合法による低密度ポリエ
チレンと（Ｂ）成分のアルキレンビス飽和高級脂肪酸ア
ミド、さらには必要により帯電防止剤を混合、溶融混練
し、アルキレンビス飽和高級脂肪酸アミド及び帯電防止
剤の両成分の高濃度の樹脂組成物を得て（以下マスター
バッチと称す）、次いで、そのマスターバッチと（Ａ）
または（Ａ）＋（Ａ'）、（Ａ）＋（Ａ"）、（Ａ）＋
（Ａ'）＋（Ａ"）成分とを混合してなる、いわゆるマス
ターバッチ法により該樹脂組成物を得ることもできる。

【００５６】前記組成物には表面の肌荒れや印刷性、透
明性を損なわない程度の範囲で抗ブロッキング剤を併用
添加することにより、上記性能を活かすことが出来る。
用いられる抗ブロッキング剤はシリカ、炭酸カルシウ
ム、タルク、ゼオライト等が挙げられ樹脂成分に対して
５００〜５０００ｐｐｍ程度、好ましくは１０００〜３
５００ｐｐｍである。

【００５７】本発明においては、該ポリエチレン系樹脂
組成物に対し、防曇剤、有機あるいは無機フィラー、酸
化防止剤、滑剤、有機あるいは無機系顔料、紫外線防止
剤、分散剤、核剤、発泡剤、難燃剤、架橋剤などの公知
の添加剤を、本願発明の特性を本質的に阻害しない範囲
で添加することができる。

【００５８】〔フィルム〕本発明のフィルムとは、前記
特定な飽和高級脂肪酸アミドあるいは該組成物に帯電防
止剤を特定の割合で配合した樹脂組成物から成形された
フィルムであり、開口性、帯電防止性能、適度の滑性を
有し、かつ耐衝撃性等の機械的強度にすぐれている。近
年の重包装フィルムへの要求としては、静摩擦係数ｔａ
ｎθが大きすぎても（滑りにくい）または小さすぎても
（滑りやすい）自動パレタイザーシステムに不向きの場
合があり、開口性と同様に滑性のコントロールが非常に
重大な問題となっている。特に重包装袋等においては、
前記従来技術の欄で記載されている如く、静電気によっ
てヒートシール面に内容物の粉体等の夾雑物が付着する
等の問題を有している。しかしながら、本発明のフィル
ムであれば、静電気の発生が抑えられ、高速成形性等が
要求される自動充填用袋、重包装用袋等に対しても好適
である。

【００５９】本発明のフィルムに帯電防止性能を効果的
に発現させるためには、該フィルムにコロナ放電処理等
の表面処理を施すことが好ましい。このような方法をと
ることによりフィルム表面にブリードアウトした帯電防
止剤と表面処理効果により帯電防止性能は相乗的な効果
を発揮する。

【００６０】本発明のフィルムの帯電防止性能として
は、表面固有抵抗が１×１０¹³Ω未満であることが好ま
しい。この範囲を満たしていないフィルムの場合には静
電気によりヒートシール面に粉体等の夾雑物が付着し、
十分なヒートシール強度が得られないおそれを生じる。

【００６１】本発明のフィルムの開口性とはブロッキン
グ強度として判定される。該ブロッキング強度として
２.０ｋｇｆ／１０ｃｍ²未満であることが好ましく、ブ
ロッキング伸びは１０％未満が好ましい。この範囲を満
たしていないフィルムは開口性が十分でないおそれがあ
る。

【００６２】本発明のフィルムの滑性は適度に制御され
たものであり、具体的には静摩擦係数ｔａｎθが０.４
〜０.６の範囲であることが好ましい。ｔａｎθが０.４
未満ではフィルムが滑りすぎて高速自動充填包装機に不
適となるおそれあり、倉庫内で段積された包装袋の荷崩
れなどが発生するなどの不都合が生じるおそれがある。
また、ｔａｎθが０.６を越えると滑性が不足し、フィ
ルムへの充填作業などに支障をきたすので好ましくな
い。

【００６３】本発明のフィルム厚みは用途によって異な
るが、アルキレンビス飽和高級脂肪酸アミド、帯電防止
剤の添加量はフィルム厚みによって適正配合量が決めら
れる。この適正配合量はフィルムの帯電防止性能を保持
しながら、開口性を改善するとともに適度の滑性を保つ
ことができるようにフィルム表面にブリードする量によ
り決定される。

【００６４】フィルム厚みが１００〜２５０μｍの重包
装袋用フィルムの場合は、アルキレンビス飽和高級脂肪
酸アミドの添加量は１００〜１５００ｐｐｍ、また帯電
防止剤を添加する場合は１００〜２０００ｐｐｍ、フィ
ルム厚みが２０〜１００μmの一般包装袋用フィルムお
よび米、砂糖袋用等フィルムの場合は、アルキレンビス
飽和高級脂肪酸アミドの添加量は２００〜２０００ｐｐ
ｍ、帯電防止剤の添加量は３００〜１５００ｐｐｍであ
ることが好ましい。

【００６５】本発明のフィルムの製造方法は、インフレ
ーション成形法、Ｔダイ成形法、水冷フィルム成形法等
の公知の成形方法を用いることができるが、これらに限
定されるものではない。本発明のポリエチレン系樹脂組
成物を原料とし、インフレーション成形法でフィルムを
成形する場合、押出機の形態としては一般的に用いられ
るフィルム成形機の押出機が使用可能であるが、特にス
クリュー径が２５〜２００ｍｍφ、スクリューＬ／Ｄが
１５〜３５であることが好ましい。上記インフレーショ
ン成形における押出条件としては、押出温度１６０〜２
５０℃、好ましくは１８０〜２２０℃、ダイリップ間隔
０.５〜５.０ｍｍ、好ましくは１.０〜３.５ｍｍ、ブロ
ーアップ比は１.０〜４.０、好ましくは２.０〜３.０
で、フィルム厚み２０〜２５０μｍのフィルムを成形す
ることができる。

【００６６】本発明のフィルムは、生鮮食品、加工食
品、日用品、雑貨等の一般包装用フィルム、文房具、テ
イッシュペーパー、生理用品等の軽包装用の高速自動充
填包装用フィルム、米、砂糖袋、粉末製品等の帯電防止
フィルム、肥料、樹脂ペレット、薬品等の重包装袋用等
に好適に用いられる。

【００６７】

【実施例】次に実施例により本発明をさらに詳しく説明
するが、本発明はこれらによって限定されるものではな
い。表１，２に示す組成からなる樹脂組成物にて本発明
の実施例および比較例のフィルムを製造した。即ち、各
成分の所定量をタンブラーミキサーにて混合した後、５
０ｍｍφ押出機を用いてペレット化した後、６５ｍｍφ
押出機付きインフレーション成形装置（モダンマシナリ
ー社製）を用いてブロー比２.５５、フィルム厚み１０
０μｍ、フィルム幅４００ｍｍで４０ｋｇ／ｈの押出量
で成形した。またフィルム表面にはコロナ処理を施し、
表面張力が４２ｄｙｎ／ｃｍとなるようにした。実施例
および比較例において使用した樹脂成分を以下に示す。

【００６８】（Ａ）：エチレン・α−オレフィン共重合
体 Ａ1：エチレン・１−ブテン共重合体 密度＝０.９２２ｇ／ｃｍ³ ＭＦＲ＝０.５ｇ／10min 分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）＝２.６ 組成分布パラメーター（Ｃｂ）＝１.２０ ｄ−0.008logMFR＝０.９２４ ODCB可溶分（％）＝１.２＜9.8×10³×(0.9300ーd+0.008
logMFR)²+2.0 Ａ2：エチレン・１−ヘキセン共重合体 密度＝０.９２３ｇ／ｃｍ³ ＭＦＲ＝０.５ｇ／10min 分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）＝２.６ 組成分布パラメーター（Ｃｂ）＝１.２２ ｄ−0.008logMFR＝０.９２５ ODCB可溶分（％）＝１.５＜9.8×10³×(0.9300ーd+0.008
logMFR)²+2.0 これらのエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）は以
下のようにして重合した。

【００６９】（固体触媒の調製）窒素下で電磁誘導攪拌
機付き触媒調製器（No.１）に精製トルエンを加え、つ
いでジプロポキシジクロロジルコニウム（Ｚｒ（ＯＰ
ｒ）₂Ｃｌ₂）２８ｇおよびメチルシクロペンタジエン４
８ｇを加え、０℃に系を保持しながらトリデシルアルミ
ニウムを４５ｇを滴下し、滴下終了後、反応系を５０℃
に保持して１６時間攪拌した。この溶液をα液とする。
次に窒素下で別の攪拌器付き触媒調製器（No.２）に精
製トルエンを加え、前記α溶液と、ついでメチルアルミ
ノキサン６.４ｍｏｌのトルエン溶液を添加し反応させ
た。これをβ液とする。次に窒素下で攪拌器付き調製器
（No.１）に精製トルエンを加え、ついで予め４００℃
で所定時間焼成処理したシリカ（富士デビソン社製、グ
レード＃９５２、表面積３００ｍ²／ｇ）１４００ｇを
加えた後、前記β溶液の全量を添加し、室温で攪拌し
た。ついで窒素ブローにて溶媒を除去して流動性の良い
固体触媒粉末を得た。

【００７０】（試料の重合）連続式の流動床気相法重合
装置を用い、重合温度７０℃、全圧２０ｋｇｆ／ｃｍ²
Ｇでエチレンと１−ブテンあるいは１−ヘキセンの共重
合を行った。上記調製した触媒を連続的に供給して重合
を行ない、系内のガス組成を一定に保つため、各ガスを
連続的に供給しながら重合を行った。

【００７１】（Ａ'）：高圧ラジカル法エチレン（共）
重合体 高圧ラジカル法低密度ポリエチレン 密度＝０.９２３ｇ／ｃｍ³ ＭＦＲ＝１.０ｇ／10min

【００７２】（Ａ"）：チーグラー触媒によるエチレン
・α−オレフィン共重合体 エチレン・１−ブテン共重合体 密度＝０.９２２ｇ／ｃｍ³ ＭＦＲ＝０.５ｇ／10min 分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）＝３.７ 組成分布パラメーター（Ｃｂ）＝１.５１ ｄ−0.008logMFR＝０.９２４ ODCB可溶分（％）＝２.９＜9.8×10³×(0.9300ーd+0.008
logMFR)²+2.0

【００７３】（Ｂ）：アルキレンビス飽和高級脂肪酸ア
ミド エチレンビスステアリン酸アミド（ＥＢＳＡ） ［商品名：スリパックスＥ、日本化成（株）製］

【００７４】（Ｃ）：帯電防止剤 Ｃ1：グリセリンモノステアレート ［商品名：Ｓ１００、 理研ビタミン（株）製］ Ｃ2：ステアリルジエタノールアミン ［商品名：ＳＥ１６５、理研ビタミン（株）製］ （Ｄ）：抗ブロッキング剤 シリカ（けいそう土） ［商品名：セライトスーパーフロス、ジョンマンビル
（株）製］ （Ｅ）：その他の添加剤 Ｅ1：エチレンビスオレイン酸アミド（ＥＢＯＡ） （アルキレンビス不飽和高級脂肪酸アミド） ［商品名：スリパックスＯ、日本化成（株）製］ Ｅ2：エルカ酸アミド（ＥＡ） ［商品名：ニュートロンＳ、日本精化（株）製］ Ｅ3：オレイン酸アミド（ＯＡ） ［商品名：ニュートロン 、日本精化（株）製］

【００７５】得られた各フィルムについてブロッキング
性（ブロッキング強度、ブロッキング伸び）、滑性（静
摩擦係数）、表面固有抵抗、挟雑物シール性、開口性、
ダート衝撃強さ、印刷適性を測定した。測定結果を表
１，２に示す。尚、物性の測定に用いた試験方法は以下
の通りである。 ［密度］ＪＩＳ Ｋ６７６０に準拠した。 ［ＭＦＲ］ＪＩＳ Ｋ６７６０に準拠した。 ［ブロッキング性］フィルムサンプルを縦方向（インフ
レーション成形時の）に２ｃｍ幅で切り出し内面同士の
末端部分をオーバーラップさせて相対し０.５kg/cm²の
荷重下で６０℃×５ｈ養生した後、引張り試験機（オリ
エンテック社製）を用いてチャック間１５０ｍｍとし、
５００mm/minで引っ張り、オーバーラップさせた部分が
剥がれるまでの距離を伸び率とし、最大荷重をブロッキ
ング強度とした。

【００７６】［静摩擦係数］静摩擦係数測定機（新東科
学（株）製）を用いて傾斜速さ２.７度／秒で滑走斜度
を変化して行った時のフィルムの滑り出し角度（移動ブ
ロック：２００ｇ）をｔａｎθの値で表した。 ［開口性］インフレーション成形で得られたフィルムを
自動製袋機にて幅４０ｃｍ×長さ６０ｃｍ（内容物２０
ｋｇ）にて製袋し、ケイ酸カルシウムの粉末を充填機
（ニューロング社製）及びトップシーラーでヒートシー
ルテストを行いその際、口開きの悪いものは自動的に充
填機系外に吹き飛ばされるので、その数で評価した。
（枚数／５０枚） ０〜２枚：○ ３〜５枚：△ ６枚以上：×

【００７７】［表面固有抵抗（帯電防止性能）］ＪＩＳ
Ｋ６９１１に準拠し、表面固有抵抗測定装置（HEWLET
T・PACKARD社製）を用いて測定した。 印加電圧 ５００Ｖ 印加時間 ６０秒 ［夾雑物シール性］前記の開口性評価の際のトップシー
ル部分を観察し以下の様に判定した。 容易に剥がれそうなもの：× 剥がれそうだが使用には差し支えないもの：△ 良好にシールされているもの：○ ［ダート強度］ＪＩＳ Ｚ１７０２に準拠した。 ［印刷適性］成形したフイルムを印刷工程にかけた後、
印刷面にセロテープを密着させ一気に剥す。１０枚の試
験を行い、インクの剥がれた枚数を調べた。 ０枚 ：○ １〜３枚：△ ４枚以上：×

【００７８】

【表１】

【００７９】

【表２】

【００８０】〔実施例１〜８〕実施例１〜８のものは、
滑り角度も良好でブロッキング性も低く、夾雑物シール
性、開口性、ダート強度、印刷適性のいずれも良好で重
袋フィルムに要求されるすべての性能を満たしていた。

【００８１】〔実施例９〕表面固有抵抗、夾雑物シール
性、開口性こそ十分ではないものの、滑り角度も良好で
ブロッキング性も低く、またダート強度、印刷適性のい
ずれも良好であった。

【００８２】〔比較例１〕実施例１で使用したＥＢＳＡ
の代りにＥＢＯＡを４００ｐｐｍとした他は実施例１と
同様に成形した。その結果、フィルムの開口性、夾雑物
シール性、表面固有抵抗値は良好だったが、フィルムが
滑りすぎ重袋フィルムとしては不適当であった。 〔比較例２〕実施例２で使用したＥＢＳＡの代りにＥＡ
を８００ｐｐｍとした他は実施例１と同様に成形した。
その結果、フィルムの夾雑物シール性は良好だったが、
表面固有抵抗値が高く、開口性がやや悪く、フィルムが
滑りすぎ、またブロッキング特性も悪く重袋フィルムと
しては不適当であった。

【００８３】〔比較例３〕ＥＢＳＡの代りにＯＡを６０
０ｐｐｍとしたところ、フィルムの夾雑物シール性は良
好だったが、開口性が悪く、フィルムが滑りすぎ、また
ブロッキングが激しく、重袋フィルムとしては不適当で
あった。 〔比較例４〕帯電防止剤を３０００ｐｐｍと多量に配合
したところ、ブロッキング性、開口性、夾雑物シール
性、印刷適性が不良となった。 〔比較例５〕ＥＢＳＡを２０００ｐｐｍと多量に配合し
たところ、表面固有抵抗が高く、印刷適性、夾雑物シー
ル性が不良であった。

【００８４】〔比較例６〕樹脂成分として本発明の特徴
である（Ａ）成分を用いない為、ダート衝撃強さ、夾雑
物シール性が不良であった。

【００８５】

【発明の効果】本発明は特定の条件を満足するエチレン
・α−オレフィン共重合体、もしくはさらにエチレン
（共）重合体を主成分とする樹脂成分に対し、特定のア
ルキレンビス飽和高級脂肪酸アミドを添加したポリエチ
レン系樹脂組成物を提供するものであり、該組成物を用
いて製造されたフィルムは帯電防止性、フィルム強度、
低温ヒートシール性に優れ、かつ低滑性であり、また耐
熱性に優れ、しかも原料組成物の高分岐度あるいは低分
子量成分の製品袋表面へのにじみ出しが少ない。また、
袋としたときの開口性に優れる。さらに、帯電防止剤を
配合することにより上記特性に加え、帯電防止性、特
に、高速成形時の静電気の帯電防止性能に優れ、肥料、
化学薬品などの重包装袋や米、砂糖袋などに好適に用い
られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の共重合体のＴＲＥＦ曲線を示すグラフ
である。

【図２】メタロセン共重合体のＴＲＥＦ曲線を示すグラ
フである。

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）下記（ア）〜（エ）の要件を満足
   する密度が０.８６〜０.９６ｇ／ｃｍ³のエチレン・α
   −オレフィン共重合体である樹脂成分に対し、 （ア）
   分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１.５〜４.５。 （イ）組成分布パラメーターが１.０８〜２.００。 （ウ）２５℃におけるオルソジクロロベンゼン（ＯＤＣ
   Ｂ）可溶分量Ｘ（wt%）と密度ｄ及びＭＦＲ（メルトフ
   ローレート）が次の関係を満足する。 ａ）ｄ−０.００８logMFR≧０.９３の場合 Ｘ＜２.０ ｂ）ｄ−０.００８logMFR＜０.９３の場合 Ｘ＜９.８×10³×(０.９３００−ｄ＋０.００８logMFR)
   ²＋２.０ （エ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
   −溶出量曲線のピークが複数個存在する。 （Ｂ）アルキレンビス飽和高級脂肪酸アミドが１００〜
   １５００ｐｐｍ含有されていることを特徴とするポリエ
   チレン系樹脂組成物。
2. 【請求項２】 さらに帯電防止剤が１００〜２０００ｐ
   ｐｍ含有されていることを特徴とする請求項１記載のポ
   リエチレン系樹脂組成物。
3. 【請求項３】 （Ａ）下記（ア）〜（エ）の要件を満足
   する密度が０.８６〜０.９６ｇ／ｃｍ³のエチレン・α
   −オレフィン共重合体を５０重量％以上と、 （ア）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１.５〜４.５。 （イ）組成分布パラメーターが１.０８〜２.００。 （ウ）２５℃におけるオルソジクロロベンゼン（ＯＤＣ
   Ｂ）可溶分量Ｘ（wt%）と密度ｄ及びＭＦＲ（メルトフ
   ローレート）が次の関係を満足する。 ａ）ｄ−０.００８logMFR≧０.９３の場合 Ｘ＜２.０ ｂ）ｄ−０.００８logMFR＜０.９３の場合 Ｘ＜９.８×10³×(０.９３００−ｄ＋０.００８logMFR)
   ²＋２.０ （エ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
   −溶出量曲線のピークが複数個存在する。 （Ａ'）高圧ラジカル重合法によるエチレン系重合体５
   ０重量％以下とからなる樹脂成分に対し、 （Ｂ）アルキレンビス飽和高級脂肪酸アミドが１００〜
   １５００ｐｐｍ含有されていることを特徴とするポリエ
   チレン系樹脂組成物。
4. 【請求項４】 さらに帯電防止剤が１００〜２０００ｐ
   ｐｍ含有されていることを特徴とする請求項３記載のポ
   リエチレン系樹脂組成物。
5. 【請求項５】 前記エチレン・α−オレフィン共重合体
   （Ａ）とは異なるエチレン・α−オレフィン共重合体
   （Ａ"）をさらに含有し、（Ａ）成分と（Ａ"）成分の合
   計を１００重量％とした場合に、（Ａ）成分が２０重量
   ％以上で（Ａ"）成分が８０重量％以下とされているこ
   とを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のポリエ
   チレン系樹脂組成物。
6. 【請求項６】 アルキレンビス飽和高級脂肪酸アミド
   が、エチレンビスステアリン酸アミドであることを特徴
   とする請求項１〜５のいずれかに記載のポリエチレン系
   樹脂組成物。
7. 【請求項７】 帯電防止剤が、多価アルコール系帯電防
   止剤及び／又はアミン置換型帯電防止剤であることを特
   徴とする請求項２または４記載のポリエチレン系樹脂組
   成物。
8. 【請求項８】 請求項１〜７のいずれかに記載のポリエ
   チレン系樹脂組成物を用いたことを特徴とするフィル
   ム。
9. 【請求項９】 静摩擦係数ｔａｎθが０.４〜０.６であ
   ることを特徴とする請求項８記載のフィルム。