JPH09154U - 絶縁外装電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リード端子２、３の屈曲工程が低減されるこ
とにより、製造が簡易であり、しかもリード端子２、３
の曲げによるインダクタンス成分を減少させることが可
能であると共に、高周波特性を向上する。 【構成】 絶縁外装電子部品は、両主面上に電極７、７
を有するセラミック素体８と、該セラミック素体８の周
りを被覆するよう形成された絶縁外装体９と、一端側が
前記セラミック素体８の前記電極７、７に各々固着さ
れ、他端側が前記絶縁外装体９から導出されると共に、
同絶縁外装体９の端面１０、１０から底面１１に添うよ
うに屈曲された一対の板状のリード端子２、３とを備え
る。前記セラミック素体８の電極７、７が形成された主
面が絶縁外装体９の端面１０、１０に対して斜になるよ
う、同セラミック素体８が絶縁外装体９に埋装されると
共に、前記リード端子２、３は、セラミック素体８の側
面より内側の位置でその電極７、７の表面から立ち上が
り、さらに絶縁外装体９の対向する前記両端面１０、１
０から各々同外装体９の外部に導出されている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、セラミックコンデンサやセラミックインダクタ等のセラミック素体 の周りがモールド部材等の絶縁外装体で覆われた電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来において、この種の電子部品として、セラミック素体の対向する両主面上 に電極を形成し、該電極に板状のリード端子の一端側を接続し、該セラミック素 体の周りに耐湿性、絶縁性を有する樹脂からなる絶縁外装体をモールド成形し、 この絶縁外装体から、前記リード端子の他端を導出したものが知られている。 第４図により、このような絶縁外装電子部品の構造を説明すると、誘電体セラ ミック等からなるセラミック素体８の両主面に、印刷によって電極７、７が形成 されている。これら電極７、７には、リード端子２、３の一端が半田等で導電固 着され、このリード端子２、３の他端側は、互いに反対方向に導出されている。 そして、前記セラミック素体８の周りがモールド成形等の手段で形成された絶縁 外装体９で覆われると共に、該絶縁外装体９の端面１０、１０から前記リード端 子２、３の他端が導出され、同他端が絶縁外装体９の端面１０、１０及び底面１ １に亙って添えられるように屈曲されている。この場合に、リード端子２、３の 絶縁外装体９から導出された部分（以下、「電極パッド４、５」と称す。）が互 いに対称形となり、且つ電極パッド４、５の基部が絶縁外装体４の対向する端面 １０、１０において同位置から導出されるよう、一方のリード端子３を絶縁外装 体９の内部で適宜屈曲させて、その絶縁外装体４から導出される位置を調整して いる。

【０００３】 ここで、２つの電極パッド４、５が絶縁外装体９の両端面１０、１０側で対称 形としなければならない理由の一つは、絶縁外装体９を樹脂成形するモールドの 製作を容易にするためであり、二つには、当該絶縁外装電子部品を印刷基板上に 搭載して、半田付けを行うとき、２つの電極パッドに生じる半田の表面張力を互 い均衡させることで、同電子部品の搭載位置のずれ、あるいは一端側の起立を防 止するためである。

【０００４】

【考案が解決しようとしている課題】

ところが、前記の構造の絶縁外装電子部品において、前記電極パッド４、５の 絶縁外装体９の端面１０、１０からの導出位置を、対応する同位置とするために は、一方のリード端子２を他方のリード端子３より長くし、各々異なる形状に屈 曲させなければならない。そのため、各々のリード端子２、３について、異なる プレス型を用いて別に屈曲工程を行わなければならない。

【０００５】 また、リード端子２を絶縁外装体９の中で複雑に曲げることにより、電子部品 のインダクタンス成分が増加し、該絶縁外装電子部品を高周波回路に用いる場合 に所望の回路特性が得られないという問題があった。 本考案はこのような従来の絶縁外装電子部品の有する課題を解決し、リード端 子の屈曲工程が低減されることにより、製造が簡易であり、しかもリード端子の 曲げによるインダクタンス成分を減少させることが可能であると共に、高周波特 性を向上することができる絶縁外装電子部品を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決する手段】

このような目的を達成するため、本考案では、次のような絶縁外装電子部品を 提案するものである。すなわち、本考案による絶縁外装電子部品は、両主面上に 電極７、７を有するセラミック素体８と、該セラミック素体８の周りを被覆する よう形成された絶縁外装体９と、一端側が前記セラミック素体８の前記電極７、 ７に各々固着され、他端側が前記絶縁外装体９から導出されると共に、同絶縁外 装体９の端面１０、１０から底面１１に添うように屈曲された一対の板状のリー ド端子２、３とを備える絶縁外装電子部品において、前記セラミック素体８の電 極７、７が形成された主面が絶縁外装体９の端面１０、１０に対して斜になるよ う、同セラミック素体８が絶縁外装体９に埋装されると共に、前記リード端子２ 、３は、セラミック素体８の側面より内側の位置でその電極７、７の表面から立 ち上がり、さらに絶縁外装体９の対向する前記両端面１０、１０から各々同外装 体９の外部に導出されていることを特徴とするものである。

【０００７】 さらに、本考案による絶縁外装電子部品は、セラミック素体８の電極７、７が 形成された主面が絶縁外装体９の端面１０、１０に対して斜になるよう、同セラ ミック素体８が絶縁外装体９に埋装され、前記リード端子２、３は、セラミック 素体８の側面より内側の位置でその電極７、７の表面から立ち上がると共に、前 記電極７、７に固着された基部側においてセラミック素体８の主面に対して鋭角 的に屈曲されて互いに平行となり、且つ同基部側が絶縁外装体９に埋設されてい ると共に、絶縁外装体９の対向する前記両端面１０、１０から各々同外装体９の 外部に導出されていることを特徴とするものである。

【０００８】

【作 用】

前記本考案の絶縁外装電子部品では、セラミック素体８を絶縁外装体９の端面 １０、１０に対して斜めに埋装すると共に、このセラミック素体８の両面の電極 ７、７に各々接続されたリード端子２、３を、絶縁外装体９の対向する前記両端 面１０、１０から各々導出している。この結果、リード端子２、３の絶縁外装体 ９に埋装された部分は、互いに同一形状となる。従って、電子部品を製造する工 程において、全く同一形状のリード端子２、３を用いることができ、絶縁外装体 ９を形成する工程を経た後、リード端子２、３の導出部分を絶縁外装体９の端面 １０、１０及び底面１１に沿って対称形に折り曲げればよい。これにより、形状 の異なるリード端子２、３を２本ずつ用意する必要が無く、共通したリード端子 を用いることができるので、その屈曲工程の低減が可能となる。また、リード端 子２、３の絶縁外装体９に埋装された部分の形状が互いに等しくなり、しかも複 雑に曲げる必要が無いので、インダクタンス成分の抑制が可能となる。

【０００９】 さらに、前記リード端子２、３は、セラミック素体８の側面より内側の位置で その電極７、７の表面から立ち上がり、各々絶縁外装体９の外部に導出されてい るので、高周波特性が向上する。

【００１０】

【実 施 例】

次に、図面を参照しながら、本考案の一実施例について以下に説明する。 第１図及び第２図は本考案をセラミックコンデンサに適用した一実施例を示す 図面である。これらの図面において、８は円板状のコンデンサ用セラミック誘電 体等で形成されたセラミック素体である。図示のセラミック素体８の形状は、円 板状であるが、角板状、柱状、あるい筒状等でも差し支えないのはいうまでもな い。このセラミック素体８の両主面上に対向する電極７、７が形成され、これら 電極７、７には、金属薄板材を打抜いて形成した一対のリード端子２、３の一端 側が半田付けにより接続されている。

【００１１】 ここで前記リード端子２、３は、前記電極７、７に半田付けされた一端側がセ ラミック素体８の主面に対して斜めに鈍角に屈曲され、これによりセラミック素 体８の側面より内側の位置でその電極７、７の表面から立ち上がり、互いの延長 上に導出されている。この状態で、前記セラミック素体８の周りに樹脂がモール ド成形され、絶縁外装体９が形成される。この場合、絶縁外装体９は、その両端 面１０、１０がセラミック素体８の両主面から導出されたリード端子２、３に対 してほぼ直交するよう角形或は円柱形に形成される。従って、セラミック素体８ は、その主面が絶縁外装体９の端面１０、１０に対して斜めになるよう埋装され る。この状態で、リード端子２、３は、絶縁外装体４の端面１０、１０からその 外側に導出されるが、この導出された部分は、絶縁外装体９の端面１０、１０及 び底面１１に添うよう屈曲され、電極パッド４、５とされる。両リード端子２、 ３は、互いに長さが等しく、その絶縁外装体９から導出された電極パッド４、５ は、絶縁外装体９に対して対称形である。

【００１２】 第１図及び第２図で示すような構造の面実装対応のセラミックコンデンサを基 板上の回路に組み込んだところ、高周波帯においても、インダクタンス成分によ る回路特性の変動は認められなかった。また、前記リード端子の屈曲個所を減ら したため、製造工程が従来に比べて簡素化された。 第３図は、本考案の他の実施例を示す図面で、ここでは、一端がセラミック素 体８の電極７、７に半田付けされたリード端子２、３がセラミック素体８の主面 に対して鋭角的に、且つ互いに平行に導出されている。その他の構成は前記実施 例と同様であり、このような場合も、前記実施例と同様の作用、効果が得られる 。 以上の実施例では、本考案がセラミックコンデンサについて適用されているが 、本考案を他の種類の絶縁外装電子部品、例えば、バリスタ、あるいはサーミス タ等に適用した場合でも、前記と同様の効果を得ることができる。

【００１３】

【考案の効果】

前記説明からも明らかな通り、本考案によれば、従来の絶縁外装電子部品に対 して、前記リード端子の屈曲工程が低減されることにより、製造が簡易であり、 しかもリード端子の曲げによるインダクタンス成分を減少させることができ、さ らに高周波特性の向上が可能な絶縁外装電子部品を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例を示す絶縁外装体を透視した絶
縁外装電子部品の斜視図である。

【図２】同絶縁外装電子部品の縦断側面図である。

【図３】本考案の他の実施例を示す絶縁外装電子部品の
縦断側面図である。

【図４】従来例を示す絶縁外装電子部品の縦断側面図で
ある。

【符号の説明】

２ リード端子 ３ リード端子 ７ 電極 ８ セラミック素体 ９ 絶縁外装体 １０ 絶縁外装体の端面 １１ 絶縁外装体の底面

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 両主面上に電極（７）、（７）を有する
   セラミック素体（８）と、該セラミック素体（８）の周
   りを被覆するよう形成された絶縁外装体（９）と、一端
   側が前記セラミック素体（８）の前記電極（７）、
   （７）に各々固着され、他端側が前記絶縁外装体（９）
   から導出されると共に、同絶縁外装体（９）の端面（１
   ０）、（１０）から底面１１に添うように屈曲された一
   対の板状のリード端子（２）、（３）とを備える絶縁外
   装電子部品において、前記セラミック素体（８）の電極
   （７）、（７）が形成された主面が絶縁外装体（９）の
   端面（１０）、（１０）に対して斜になるよう、同セラ
   ミック素体（８）が絶縁外装体（９）に埋装されると共
   に、前記リード端子（２）、（３）は、セラミック素体
   （８）の側面より内側の位置でその電極（７）、（７）
   の表面から立ち上がり、さらに絶縁外装体（９）の対向
   する前記両端面（１０）、（１０）から各々同外装体
   （９）の外部に導出されていることを特徴とする絶縁外
   装電子部品。
2. 【請求項２】 両主面上に電極（７）、（７）を有する
   セラミック素体（８）と、該セラミック素体（８）の周
   りを被覆するよう形成された絶縁外装体（９）と、一端
   側が前記セラミック素体（８）の前記電極（７）、
   （７）に各々固着され、他端側が前記絶縁外装体（９）
   から導出されると共に、同絶縁外装体（９）の端面（１
   ０）、（１０）から底面１１に添うように屈曲された一
   対の板状のリード端子（２）、（３）とを備える絶縁外
   装電子部品において、前記セラミック素体（８）の電極
   （７）、（７）が形成された主面が絶縁外装体（９）の
   端面（１０）、（１０）に対して斜になるよう、同セラ
   ミック素体（８）が絶縁外装体（９）に埋装され、前記
   リード端子（２）、（３）は、セラミック素体（８）の
   側面より内側の位置でその電極（７）、（７）の表面か
   ら立ち上がると共に、前記電極（７）、（７）に固着さ
   れた基部側においてセラミック素体（８）の主面に対し
   て鋭角的に屈曲されて互いに平行となり、且つ同基部側
   が絶縁外装体（９）に埋設されていると共に、絶縁外装
   体（９）の対向する前記両端面（１０）、（１０）から
   各々同外装体（９）の外部に導出されていることを特徴
   とする絶縁外装電子部品。