JP2564696Y2 - 絶縁外装電子部品 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、セラミックコンデンサ
やセラミックインダクタ等のセラミック素体の周りがモ
ールド部材等の絶縁外装体で覆われた電子部品に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来において、この種の電子部品とし
て、セラミック素体の対向する両主面上に電極を形成
し、該電極に板状のリード端子の一端側を接続し、該セ
ラミック素体の周りに耐湿性、絶縁性を有する樹脂から
なる絶縁外装体をモールド成形し、この絶縁外装体か
ら、前記リード端子の他端を導出したものが知られてい
る。第４図により、このような絶縁外装電子部品の構造
を説明すると、誘電体セラミック等からなるセラミック
素体８の両主面に、印刷によって電極７、７が形成され
ている。これら電極７、７には、リード端子２、３の一
端が半田等で導電固着され、このリード端子２、３の他
端側は、互いに反対方向に導出されている。そして、前
記セラミック素体８の周りがモールド成形等の手段で形
成された絶縁外装体９で覆われると共に、該絶縁外装体
９の端面１０、１０から前記リード端子２、３の他端が
導出され、同他端が絶縁外装体９の端面１０、１０及び
底面１１に亙って添えられるように屈曲されている。こ
の場合に、リード端子２、３の絶縁外装体９から導出さ
れた部分（以下、「電極パッド４、５」と称す。）が互
いに対称形となり、且つ電極パッド４、５の基部が絶縁
外装体４の対向する端面１０、１０において同位置から
導出されるよう、一方のリード端子３を絶縁外装体９の
内部で適宜屈曲させて、その絶縁外装体４から導出され
る位置を調整している。

【０００３】ここで、２つの電極パッド４、５が絶縁外
装体９の両端面１０、１０側で対称形としなければなら
ない理由の一つは、絶縁外装体９を樹脂成形するモール
ドの製作を容易にするためであり、二つには、当該絶縁
外装電子部品を印刷基板上に搭載して、半田付けを行う
とき、２つの電極パッドに生じる半田の表面張力を互い
均衡させることで、同電子部品の搭載位置のずれ、ある
いは一端側の起立を防止するためである。

【０００４】

【考案が解決しようとしている課題】ところが、前記の
構造の絶縁外装電子部品において、前記電極パッド４、
５の絶縁外装体９の端面１０、１０からの導出位置を、
対応する同位置とするためには、一方のリード端子２を
他方のリード端子３より長くし、各々異なる形状に屈曲
させなければならない。そのため、各々のリード端子
２、３について、異なるプレス型を用いて別に屈曲工程
を行わなければならない。

【０００５】また、リード端子２を絶縁外装体９の中で
複雑に曲げることにより、電子部品のインダクタンス成
分が増加し、該絶縁外装電子部品を高周波回路に用いる
場合に所望の回路特性が得られないという問題があっ
た。本考案はこのような従来の絶縁外装電子部品の有す
る課題を解決し、リード端子の屈曲工程が低減されるこ
とにより、製造が簡易であり、しかもリード端子の曲げ
によるインダクタンス成分を減少させることが可能であ
ると共に、高周波特性を向上することができる絶縁外装
電子部品を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決する手段】このような目的を達成するた
め、本考案では、次のような絶縁外装電子部品を提案す
るものである。すなわち、本考案による絶縁外装電子部
品は、両主面上に電極７、７を有するセラミック素体８
と、該セラミック素体８の周りを被覆するよう形成され
た絶縁外装体９と、一端側が前記セラミック素体８の前
記電極７、７に各々固着され、他端側が前記絶縁外装体
９から導出されると共に、同絶縁外装体９の端面１０、
１０から底面１１に添うように屈曲された一対の板状の
リード端子２、３とを備える絶縁外装電子部品におい
て、前記セラミック素体８の電極７、７が形成された主
面が絶縁外装体９の端面１０、１０に対して斜になるよ
う、同セラミック素体８が絶縁外装体９に埋装されると
共に、前記リード端子２、３は、セラミック素体８の側
面より内側の位置でその電極７、７の表面から立ち上が
り、さらに絶縁外装体９の対向する前記両端面１０、１
０から各々同外装体９の外部に導出されていることを特
徴とするものである。

【０００７】さらに、本考案による絶縁外装電子部品
は、セラミック素体８の電極７、７が形成された主面が
絶縁外装体９の端面１０、１０に対して斜になるよう、
同セラミック素体８が絶縁外装体９に埋装され、前記リ
ード端子２、３は、セラミック素体８の側面より内側の
位置でその電極７、７の表面から立ち上がると共に、前
記電極７、７に固着された基部側においてセラミック素
体８の主面に対して鋭角的に屈曲されて互いに平行とな
り、且つ同基部側が絶縁外装体９に埋設されていると共
に、絶縁外装体９の対向する前記両端面１０、１０から
各々同外装体９の外部に導出されていることを特徴とす
るものである。

【０００８】

【作 用】前記本考案の絶縁外装電子部品では、セラミ
ック素体８を絶縁外装体９の端面１０、１０に対して斜
めに埋装すると共に、このセラミック素体８の両面の電
極７、７に各々接続されたリード端子２、３を、絶縁外
装体９の対向する前記両端面１０、１０から各々導出し
ている。この結果、リード端子２、３の絶縁外装体９に
埋装された部分は、互いに同一形状となる。従って、電
子部品を製造する工程において、全く同一形状のリード
端子２、３を用いることができ、絶縁外装体９を形成す
る工程を経た後、リード端子２、３の導出部分を絶縁外
装体９の端面１０、１０及び底面１１に沿って対称形に
折り曲げればよい。これにより、形状の異なるリード端
子２、３を２本ずつ用意する必要が無く、共通したリー
ド端子を用いることができるので、その屈曲工程の低減
が可能となる。また、リード端子２、３の絶縁外装体９
に埋装された部分の形状が互いに等しくなり、しかも複
雑に曲げる必要が無いので、インダクタンス成分の抑制
が可能となる。

【０００９】さらに、前記リード端子２、３は、セラミ
ック素体８の側面より内側の位置でその電極７、７の表
面から立ち上がり、各々絶縁外装体９の外部に導出され
ているので、高周波特性が向上する。

【００１０】

【実 施 例】次に、図面を参照しながら、本考案の一
実施例について以下に説明する。第１図及び第２図は本
考案をセラミックコンデンサに適用した一実施例を示す
図面である。これらの図面において、８は円板状のコン
デンサ用セラミック誘電体等で形成されたセラミック素
体である。図示のセラミック素体８の形状は、円板状で
あるが、角板状、柱状、あるい筒状等でも差し支えない
のはいうまでもない。このセラミック素体８の両主面上
に対向する電極７、７が形成され、これら電極７、７に
は、金属薄板材を打抜いて形成した一対のリード端子
２、３の一端側が半田付けにより接続されている。

【００１１】ここで前記リード端子２、３は、前記電極
７、７に半田付けされた一端側がセラミック素体８の主
面に対して斜めに鈍角に屈曲され、これによりセラミッ
ク素体８の側面より内側の位置でその電極７、７の表面
から立ち上がり、互いの延長上に導出されている。この
状態で、前記セラミック素体８の周りに樹脂がモールド
成形され、絶縁外装体９が形成される。この場合、絶縁
外装体９は、その両端面１０、１０がセラミック素体８
の両主面から導出されたリード端子２、３に対してほぼ
直交するよう角形或は円柱形に形成される。従って、セ
ラミック素体８は、その主面が絶縁外装体９の端面１
０、１０に対して斜めになるよう埋装される。この状態
で、リード端子２、３は、絶縁外装体４の端面１０、１
０からその外側に導出されるが、この導出された部分
は、絶縁外装体９の端面１０、１０及び底面１１に添う
よう屈曲され、電極パッド４、５とされる。両リード端
子２、３は、互いに長さが等しく、その絶縁外装体９か
ら導出された電極パッド４、５は、絶縁外装体９に対し
て対称形である。

【００１２】第１図及び第２図で示すような構造の面実
装対応のセラミックコンデンサを基板上の回路に組み込
んだところ、高周波帯においても、インダクタンス成分
による回路特性の変動は認められなかった。また、前記
リード端子の屈曲個所を減らしたため、製造工程が従来
に比べて簡素化された。第３図は、本考案の他の実施例
を示す図面で、ここでは、一端がセラミック素体８の電
極７、７に半田付けされたリード端子２、３がセラミッ
ク素体８の主面に対して鋭角的に、且つ互いに平行に導
出されている。その他の構成は前記実施例と同様であ
り、このような場合も、前記実施例と同様の作用、効果
が得られる。以上の実施例では、本考案がセラミックコ
ンデンサについて適用されているが、本考案を他の種類
の絶縁外装電子部品、例えば、バリスタ、あるいはサー
ミスタ等に適用した場合でも、前記と同様の効果を得る
ことができる。

【００１３】

【考案の効果】前記説明からも明らかな通り、本考案に
よれば、従来の絶縁外装電子部品に対して、前記リード
端子の屈曲工程が低減されることにより、製造が簡易で
あり、しかもリード端子の曲げによるインダクタンス成
分を減少させることができ、さらに高周波特性の向上が
可能な絶縁外装電子部品を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例を示す絶縁外装体を透視した絶
縁外装電子部品の斜視図である。

【図２】同絶縁外装電子部品の縦断側面図である。

【図３】本考案の他の実施例を示す絶縁外装電子部品の
縦断側面図である。

【図４】従来例を示す絶縁外装電子部品の縦断側面図で
ある。

【符号の説明】

２ リード端子 ３ リード端子 ７ 電極 ８ セラミック素体 ９ 絶縁外装体 １０ 絶縁外装体の端面 １１ 絶縁外装体の底面

Claims (2)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 両主面上に電極（７）、（７）を有する
   セラミック素体（８）と、該セラミック素体（８）の周
   りを被覆するよう形成された絶縁外装体（９）と、一端
   側が前記セラミック素体（８）の前記電極（７）、
   （７）に各々固着され、他端側が前記絶縁外装体（９）
   から導出されると共に、同絶縁外装体（９）の端面（１
   ０）、（１０）から底面１１に添うように屈曲された一
   対の板状のリード端子（２）、（３）とを備える絶縁外
   装電子部品において、前記セラミック素体（８）の電極
   （７）、（７）が形成された主面が絶縁外装体（９）の
   端面（１０）、（１０）に対して斜になるよう、同セラ
   ミック素体（８）が絶縁外装体（９）に埋装されると共
   に、前記リード端子（２）、（３）は、セラミック素体
   （８）の側面より内側の位置でその電極（７）、（７）
   の表面から立ち上がり、さらに絶縁外装体（９）の対向
   する前記両端面（１０）、（１０）から各々同外装体
   （９）の外部に導出されていることを特徴とする絶縁外
   装電子部品。
2. 【請求項２】 両主面上に電極（７）、（７）を有する
   セラミック素体（８）と、該セラミック素体（８）の周
   りを被覆するよう形成された絶縁外装体（９）と、一端
   側が前記セラミック素体（８）の前記電極（７）、
   （７）に各々固着され、他端側が前記絶縁外装体（９）
   から導出されると共に、同絶縁外装体（９）の端面（１
   ０）、（１０）から底面１１に添うように屈曲された一
   対の板状のリード端子（２）、（３）とを備える絶縁外
   装電子部品において、前記セラミック素体（８）の電極
   （７）、（７）が形成された主面が絶縁外装体（９）の
   端面（１０）、（１０）に対して斜になるよう、同セラ
   ミック素体（８）が絶縁外装体（９）に埋装され、前記
   リード端子（２）、（３）は、セラミック素体（８）の
   側面より内側の位置でその電極（７）、（７）の表面か
   ら立ち上がると共に、前記電極（７）、（７）に固着さ
   れた基部側においてセラミック素体（８）の主面に対し
   て鋭角的に屈曲されて互いに平行となり、且つ同基部側
   が絶縁外装体（９）に埋設されていると共に、絶縁外装
   体（９）の対向する前記両端面（１０）、（１０）から
   各々同外装体（９）の外部に導出されていることを特徴
   とする絶縁外装電子部品。