JPH09153445A - 回転式基板処理装置 - Google Patents

回転式基板処理装置

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JPH09153445A
JPH09153445A JP31235895A JP31235895A JPH09153445A JP H09153445 A JPH09153445 A JP H09153445A JP 31235895 A JP31235895 A JP 31235895A JP 31235895 A JP31235895 A JP 31235895A JP H09153445 A JPH09153445 A JP H09153445A
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JP
Japan
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substrate
cup
notch
opening
spin chuck
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Application number
JP31235895A
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English (en)
Inventor
Katsuji Yoshioka
勝司 吉岡
Yoshimitsu Fukutomi
義光 福冨
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 機械的およびプロセス的な問題を抑えなが
ら、カップ周辺や基板表面の汚染を防止することができ
る回転式基板処理装置を提供する。 【解決手段】 カップ12および飛散防止部材11を、
スピンチャック13および回転駆動部15に対して相対
的に上下させる駆動手段が設けられる。基板10の受渡
し処理を行う際には、この駆動手段によってカップ12
および飛散防止部材11が比較的短いストロークだけ一
体的に降下されて飛散防止部材11の切欠部11aがス
ピンチャック13とほぼ同一高さ位置に位置決めされ
る。また、防着板41およびホルダ42が一体的に降下
されて切欠部11aが開放される。こうして、切欠部1
1aを介してスピンチャック13と装置外部との間での
基板10の受渡しが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、液晶用ガラス角
型基板、半導体ウエハ、カラーフィルタ用ガラス基板な
どの基板(以下「基板」という)にレジスト液、現像液
等の処理液を供給した後、あるいは供給しながら、基板
を回転させることにより基板に所定の処理を施す回転式
基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の回転式基板処理装置のひとつであ
るスピンコータでは、図7に示すように、スピンチャッ
ク104に水平保持された基板101の表面にノズル1
02からレジスト液(処理液)を供給した後、図示しな
い回転駆動部(モータ)の駆動力が回転軸103によっ
て伝えられてスピンチャック104を回転駆動する。こ
れによりスピンチャック104上の基板101を回転さ
せてレジスト液を遠心力で拡散流動させ、均一な膜厚の
レジスト膜が基板101上に形成される。
【0003】このように基板101の回転によってレジ
スト液を拡散流動させる際に余剰のレジスト液は周囲に
飛散する。この飛散するレジスト液のミストの大部分は
スピンチャック104に保持されながら回転する基板1
01を取り囲むように設けられたカップ105によって
捕らえられ、スピンコータの周囲に及ばないようになっ
ている。
【0004】しかし、カップ105の上部には基板10
1をスピンチャック104上に搬入し、またスピンチャ
ック104から基板101を搬出するための開口部10
5hが設けられており、その開口部105hからレジス
ト液のミストの一部は基板101の回転により発生する
気流とともにカップ105の外部に飛散していた。その
ため、カップ105の外部に飛散したレジスト液のミス
トはカップ105の外周面のみならず、カップ105の
周囲の他の機構部に付着し、パーティクル発生の原因と
なっていた。特にカップ105周辺の機構部の洗浄処理
は通常行われず、しかも付着したレジスト液は容易に取
り除くことが難しいために、それらに付着したパーティ
クルについてはほとんど除去することができない。
【0005】そこで、円筒状の飛散防止部材をカップ1
05の開口部105hの周縁部CEの上方に設ける技術
が提案されている。この提案技術によれば、開口部から
カップ外に飛散しようとするミストは飛散防止部材によ
り補集されるので、カップ外へのミストの飛散を防止す
ることができ、カップ周辺の機構部の汚染を防いで当該
機構部からのパーティクルの発生を防止することができ
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、飛散防止部
材を設けない場合には、比較的短いストロークだけ、ス
ピンチャック104と回転駆動部とを一体的に上昇させ
たり、逆にカップ105を下降させることで、スピンチ
ャック104をカップ105よりも高い位置に位置決め
して、基板101をスピンチャック104に搬入した
り、スピンチャック104から基板101を搬出するこ
とができるようになっている。しかしながら、上記のよ
うに飛散防止部材を設けた場合には、その飛散防止部材
の高さ分だけ移動ストロークを多く設定する必要があ
る。そのため、スピンチャック104と回転駆動部とを
一体的に上昇させる場合と、カップ105と飛散防止部
材とを一体的に下降させる場合とでは、それぞれ以下の
ような機械的およびプロセス的な問題がある。
【0007】スピンチャック104と回転駆動部(モー
タ)とを一体的に上昇させる場合には、モータの振動が
増大する可能性が高まる、モータの配線が断線し易くな
る、さらにモータの回転軸103が長くなり軸振れを生
じ易くなるなどの問題がある。
【0008】一方、カップ105と飛散防止部材とを一
体的に下降させる場合には、上記の場合と同様にモータ
の回転軸103が長くなり軸振れを生じ易くなる、カッ
プ105から伸びる配管(図示省略)が折れて切れ易く
なる、カップ105および飛散防止部材全体が移動する
ためにそれらに付着した物質がパーティクルとして飛散
する危険性が増大するなどの問題がある。
【0009】この発明は、従来技術における上述の問題
の克服を意図しており、機械的およびプロセス的な問題
を抑えながら、カップ周辺や基板表面の汚染を防止する
ことができる回転式基板処理装置を提供することを目的
とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】この発明は、基板を回転
させてその表面に処理液を供給することにより当該基板
に所定の処理を施す回転式基板処理装置であって、上記
目的を達成するため、基板を支持する基板支持手段と、
前記基板支持部材を軸支して回転させるための回転駆動
手段と、上面の一部に開口部を有し、基板の回転に伴っ
て基板表面から振り切られる処理液を受けるカップと、
前記カップの上方位置で前記開口部を取り囲むように配
置され、前記開口部から前記カップの外周側に飛散する
処理液を受けるとともに、一部に切欠部を設け、当該切
欠部を介して基板の搬送を可能とする飛散防止手段と、
基板の回転処理時には前記切欠部を遮断する一方、前記
基板支持手段と装置外部との間で基板の受渡しを行う時
には前記切欠部を開放するシャッター機構と、前記基板
支持手段および前記回転駆動手段と、前記カップおよび
前記飛散防止手段とを、相対的に移動させることで、基
板の受渡し時には前記基板支持手段と前記切欠部とをほ
ぼ同一高さ位置に位置決めする駆動手段と、を備えてい
る。
【0011】
【発明の実施の形態】
【0012】
【1.実施の形態の機構的概略構成と装置配列】以下、
図面を参照しつつ本発明の実施の形態にかかる回転式基
板処理装置について、その一例であるスピンコータの構
成・動作を詳細に説明する。
【0013】図1は、本発明の実施形態にかかるスピン
コータ1の主要部を示す斜視図である。また、図2は図
1のV−V線断面図である。さらに、図3は図1のスピ
ンコータ1の側面図である。このスピンコータ1は基板
上にレジスト液を回転塗布するための装置である。図示
のように、このスピンコータ1は、基板10を吸引支持
するスピンチャック13と、このスピンチャック13を
回転軸14を介して回転駆動してスピンチャック13上
の基板10を回転させる回転駆動部15と、図示しない
ノズルによって供給されたレジスト液が基板10の回転
によって装置周辺に飛散することを防止するとともに、
この基板10から振り切られるレジスト液を受けて排液
として装置外に排出するカップ12と、カップ12の開
口部12hを通過したレジスト液が飛散するのを防ぐた
めの飛散防止部材11と、飛散防止部材11に設けられ
た切欠部11aの遮断・開放を制御するシャッター機構
部40とを備えている。
【0014】このカップ12は、側方でレジスト液を受
ける側壁部分12aと、基板10から流下するレジスト
液を下方において受け止めるとともに、そのレジスト液
と側壁部分12aによって回収されたレジスト液を併せ
て排出し、さらに基板10の回転により発生した気流を
受けて排気する受け皿部分12b,12cとからなって
いる。
【0015】図1に示すように、カップ12の側壁部分
12aの上部は円錐台状に形成されており、さらにその
円錐台の上面の中央には基板10をスピンチャック13
との間で搬入および搬出するための開口部12hが設け
られている。この開口部12hは図2から分かるように
カップ12の側壁部分12aの外周部分ORから基板サ
イズに合わせた距離だけ内側に設けられている。
【0016】また、カップ12の受け皿部分12bには
側壁部分12aによって受け止められた余剰のレジスト
液と、基板10の外縁部から下方に滴下したレジスト液
とを集めて排液として装置外に排出する配管PAと、基
板10の回転に伴って発生したレジスト液のミストを含
む気流を排気するための配管PB,PCが取り付けられ
ている。
【0017】また、飛散防止部材11はカップ12の上
方位置で開口部12hを取り囲むようにしてカップ12
に連結されており、基板10の回転により開口部12h
から飛散したレジスト液のミストを補集可能に構成され
ている。このため、カップ12外へのミストの飛散を防
止することができ、カップ12周辺の機構部の汚染を防
いで当該機構部からのパーティクルの発生を防止するこ
とができる。
【0018】このカップ12の下方部には、図3に示す
ように、カップベース31が取り付けられている。この
カップベース31の両端部には、ガイド34,35にガ
イドされながら上下方向に移動自在なガイドロッド3
2,33が取り付けられている。さらに、カップベース
31には、シリンダ36が連結されている。このため、
シリンダ36を作動させると、そのシリンダ36の動作
に応じてカップ12および飛散防止部材11が一体的に
上下方向に移動する。このように、この実施形態では、
カップベース31、ガイド34,35、ガイドロッド3
2,33およびシリンダ36によって、カップ12およ
び飛散防止部材11を、スピンチャック13および回転
駆動部15に対して相対的に上下させる駆動手段が構成
されている。
【0019】図4は、シャッター機構部40を示す斜視
図である。このシャッター機構部40では、カップ12
と同一材質で構成された防着板41がホルダ42に装着
された状態で切欠部11aの近傍に位置すると、当該切
欠部11aを遮断し、飛散防止部材11と協働して基板
10の回転により開口部12hから飛散したレジスト液
のミストを補集する。この防着板41はホルダ42に取
外し自在となっており、レジスト液のミストが大量に付
着した場合には、ホルダ42から取外して個別に洗浄可
能となっている。また、ホルダ42の下方部からは、下
方に向けて2本のガイドロッド43,44が伸びてお
り、各先端部はガイド45,46(図3)に挿入されて
いる。さらに、ホルダ42の下方部には、シリンダ47
が連結されている。このため、シリンダ47を作動させ
ると、そのシリンダ47の動作に応じてホルダ42およ
び防着板41が一体的に上下方向に移動する。
【0020】
【2.実施の形態の装置の動作および特徴】以下におい
て前項の説明のように構成されたスピンコータ1の動作
および特徴について説明していく。
【0021】まず、図2に示すように、スピンチャック
13上に処理すべき基板10が水平に載置され、このス
ピンチャック13で吸引支持される。このとき、シリン
ダ36,47はともにシリンダロッドを伸張した状態と
なっており、基板10がカップ12に取り囲まれるとと
もに、防着板41が飛散防止部材11の切欠部11aを
遮断している(図3)。
【0022】そして、この状態で、基板10表面に図示
しないノズルからレジスト液が供給される。続いて、回
転駆動部15を作動させることで回転軸14を回転さ
せ、その回転軸14の他端に固着されたスピンチャック
13を回転させることによって基板10が回転する。そ
して、それによって基板10上に供給されていたレジス
ト液が遠心力により拡散流動され、膜厚の均一なレジス
ト膜が形成される。
【0023】そして、このような基板10の回転は高速
であるため、この回転の際に余剰に供給されていたレジ
スト液は遠心力によって周囲に飛散される。この飛散さ
れたレジスト液の多くはカップ12の側壁部分12aの
内面に捕らえられ、側壁部分12aの内面を伝わって受
け皿部分12bに至り、一カ所に集められて最終的に配
管PAを通して装置外に排出される。また、カップ12
の側壁部分12aの上部に設けられた開口部12hを通
じてカップ12の斜め上方に飛散されたレジスト液のミ
ストは、飛散防止部材11および防着板41に捕らえら
るので、レジスト液のミストが周辺の他の機構部にまで
至って汚染することがない。
【0024】上記のようにして基板10の回転処理(レ
ジスト膜の形成処理)が完了すると、回転駆動部15を
停止させて基板10の回転を停止させた後、図5および
図6に示すようにシリンダ36のシリンダロッドを収縮
させてカップ12および飛散防止部材11を一体的に降
下させることで、切欠部11aがスピンチャック13と
ほぼ同一高さ位置となる。また、シリンダ47のシリン
ダロッドを収縮させて防着板41およびホルダ42を一
体的に降下させることで、切欠部11aが開放される。
この結果、スピンコータ1の外部(装置外部)とスピン
チャック13との間で基板の受渡しを行うための受渡し
ロボットのアームAMがユニット隔壁開口50および切
欠部11aを介してスピンチャック13側にアクセス可
能となる。
【0025】このようにして受渡しロボットのアームA
Mのアクセスが可能となると、当該アームAMが切欠部
11aを介してスピンチャック13側に伸びてスピンチ
ャック13上の基板10を受取った後、切欠部11aを
介して後退して基板10の受取を完了する。それに続い
て、次に処理すべき基板を保持しながら受渡しロボット
のアームAMが再度切欠部11aを介してスピンチャッ
ク13側に伸びてスピンチャック13上の基板10を載
置した後、切欠部11aを介して後退する。
【0026】スピンチャック13上に処理すべき基板1
0が水平に載置されると、このスピンチャック13で吸
引支持される。また、シリンダ36,47のシリンダロ
ッドを伸張させて元の状態に戻す。これにより、基板1
0の回転処理(レジスト膜の形成処理)が可能となり、
上記と同様の処理を繰り返す。
【0027】以上のように、この実施の形態のスピンコ
ータ1では、シャッター機構部40を設け、基板10の
回転処理(レジスト膜の形成処理)最中では、飛散防止
部材11の切欠部11aを防着板41により遮断して開
口部12hから飛散したレジスト液のミストを補集し
て、周辺の他の機構部を汚すのを防止している。
【0028】しかも、基板10の受渡し処理を行う際に
は、カップ12および飛散防止部材11を一体的に降下
させて切欠部11aをスピンチャック13とほぼ同一高
さ位置に位置決めするとともに、防着板41およびホル
ダ42を一体的に降下させて切欠部11aを開放してい
るので、スピンチャック13が飛散防止部材11の上端
部から現れるまでカップ12および飛散防止部材11を
移動させる必要がなくなり、カップ12および飛散防止
部材11の移動ストロークを抑えることができる。この
ため、回転駆動部15の回転軸14を長くする必要がな
くなり、軸振れによる機械的な問題の発生を抑えること
ができる。また、カップ12および飛散防止部材11の
移動ストロークが短くなったことで、カップ12から伸
びる配管(図示省略)の切断や、カップ12および飛散
防止部材11に付着した物質がパーティクルとして飛散
する危険性なども大幅に減少させることができる。この
ように、この実施形態にかかるスピンコータ1によれ
ば、機械的およびプロセス的な問題を抑えながら、カッ
プ12周辺や基板10表面の汚染を防止することができ
る。
【0029】また、上記実施形態によれば、カップ12
および飛散防止部材11の移動ストロークを変更するこ
となく、飛散防止部材11をより高くして、開口部12
hからのレジスト液のミストをより効果的に防止するこ
とができる。なお、この場合、シャッター機構部40の
移動ストロークを飛散防止部材11の高さに応じて変更
すればよい。
【0030】
【3.変形例】この実施の形態の回転式基板処理装置
(スピンコータ1)では飛散防止部材11とカップ12
の受け皿部分12b,12cとカップ12の側壁部分1
2aとの4つの部分に分解することができる構成とした
が、飛散防止部材11とカップ12の受け皿部分12b
とを一体化させることも可能であり、さらにカップ12
の側壁部分12aと受け皿部分12bも飛散防止部材1
1とともに一体化してしまうことも可能である。
【0031】また、この実施の形態の回転式基板処理装
置ではレジスト液の基板表面への塗布を対象としている
が、本発明の回転式基板処理装置はそれに限定されるも
のではなく、現像液やエッチング液等を含む処理液一般
を基板表面に供給して所定の基板処理するものを対象と
している。
【0032】また、この実施の形態の回転式基板処理装
置では飛散防止部材11を円筒状としたが本発明はそれ
に限られるものではなく、たとえば、上部を円錐台等の
形状にしたものであってもよい。
【0033】さらに、上記実施形態では、カップ12お
よび飛散防止部材11を上下方向に移動させているが、
カップ12および飛散防止部材11を移動させる代わり
に、スピンチャック13および回転駆動部15を上下方
向に移動させるようにしてもよく、要は、カップ12お
よび飛散防止部材11と、スピンチャック13および回
転駆動部15とを、相対的に移動させて基板の受渡し時
にはスピンチャック13と切欠部11aとをほぼ同一高
さ位置に位置決めする駆動手段であれば、どのような構
成であってもよい。
【0034】
【発明の効果】以上説明したように、この発明では、カ
ップの上方位置で開口部を取り囲むように配置され、開
口部からカップの外周側に飛散する処理液を受ける飛散
防止手段の一部に切欠部を設け、当該切欠部を介して基
板の搬送を可能とし、基板の回転処理時には切欠部をシ
ャッター機構により遮断する一方、基板支持手段と装置
外部との間で基板の受渡しを行う時には、基板支持手段
および回転駆動手段と、カップおよび飛散防止手段と
を、相対的に移動させることで、基板支持手段と切欠部
とをほぼ同一高さ位置に位置決めするとともに、シャッ
ター機構により当該切欠部を開放するようにしているの
で、基板支持手段および回転駆動手段と、カップおよび
飛散防止手段との相対移動ストロークを抑えることがで
き、機械的およびプロセス的な問題を抑えながら、カッ
プ周辺や基板表面の汚染を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態にかかる回転式基板処理装置
(スピンコータ)の主要部を示す斜視図である。
【図2】図1のV−V線断面図である。
【図3】図1の回転式基板処理装置の側面図である。
【図4】シャッター機構部を示す斜視図である。
【図5】基板の受渡し時における回転式基板処理装置の
側面図である。
【図6】基板の受渡し時における回転式基板処理装置の
断面図である。
【図7】従来の回転式基板処理装置を示す図である。
【符号の説明】
1 スピンコータ(回転式基板処理装置) 10 基板 11 飛散防止部材 11a 切欠部 12 カップ 12h 開口部 13 スピンチャック(基板支持手段) 14 回転軸 15 回転駆動部 31 カップベース 32,33 ガイドロッド 34,35 ガイド 36,47 シリンダ 36 シリンダ 40 シャッター機構部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板を回転させてその表面に処理液を供
    給することにより当該基板に所定の処理を施す回転式基
    板処理装置において、 基板を支持する基板支持手段と、 前記基板支持部材を軸支して回転させるための回転駆動
    手段と、 上面の一部に開口部を有し、基板の回転に伴って基板表
    面から振り切られる処理液を受けるカップと、 前記カップの上方位置で前記開口部を取り囲むように配
    置され、前記開口部から前記カップの外周側に飛散する
    処理液を受けるとともに、一部に切欠部を設け、当該切
    欠部を介して基板の搬送を可能とする飛散防止手段と、 基板の回転処理時には前記切欠部を遮断する一方、前記
    基板支持手段と装置外部との間で基板の受渡しを行う時
    には前記切欠部を開放するシャッター機構と、 前記基板支持手段および前記回転駆動手段と、前記カッ
    プおよび前記飛散防止手段とを、相対的に移動させるこ
    とで、基板の受渡し時には前記基板支持手段と前記切欠
    部とをほぼ同一高さ位置に位置決めする駆動手段と、を
    備えたことを特徴とする回転式基板処理装置。
JP31235895A 1995-11-30 1995-11-30 回転式基板処理装置 Pending JPH09153445A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101239020B1 (ko) * 2006-10-23 2013-03-04 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 액처리 장치, 컵체의 탈착 방법 및 기억 매체

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101239020B1 (ko) * 2006-10-23 2013-03-04 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 액처리 장치, 컵체의 탈착 방법 및 기억 매체

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